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半導体製造装置・材料

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モールド樹脂の品質管理とは?課題と対策・製品を解説

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モールディングにおけるモールド樹脂の品質管理とは?

半導体製造装置・材料業界におけるモールディング工程では、半導体チップを外部環境から保護し、電気的・機械的な信頼性を確保するために、モールド樹脂が使用されます。モールド樹脂の品質管理は、製品の性能、歩留まり、信頼性に直結するため、極めて重要です。具体的には、樹脂の物性(流動性、硬化性、熱特性、電気特性など)が設計通りに発現しているか、異物混入や欠陥がないかなどを厳格に管理します。

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【電池製造向け】CSM・ブチルグローブ
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電池製造業界では、電解液の漏洩や飛散から作業者と製品を保護することが重要です。電解液は腐食性が高く、皮膚への接触や製品への付着は、健康被害や製品不良を引き起こす可能性があります。当社のCSM・ブチルグローブは、高い薬品耐性により、電解液から作業者を守り、安全な作業環境を提供します。

【活用シーン】
・電池製造ラインでの電解液充填作業
・電解液の取り扱い、メンテナンス作業
・研究開発における電解液実験

【導入の効果】
・作業者の安全確保
・製品の品質保持
・作業効率の向上

【電子部品向け】MBW973 鏡面冷却式露点計
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電子部品業界の品質管理において、製品の信頼性を確保するためには、湿度管理が重要です。特に、吸湿性の高い部品や、湿度の影響を受けやすい製造プロセスにおいては、正確な露点測定が不可欠です。不適切な湿度管理は、製品の性能劣化や不良品の発生につながる可能性があります。MBW973 鏡面冷却式露点計は、高精度な露点測定により、電子部品の品質管理を支援します。

【活用シーン】
・電子部品製造におけるクリーンルーム内の湿度管理
・半導体製造プロセスにおける露点管理
・品質管理部門での製品検査

【導入の効果】
・高精度な露点測定による品質向上
・不良品発生率の低減
・製造プロセスの最適化
・製品の信頼性向上

【電子部品向け】TK-100オンライン露点計
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電子部品業界では、製品の信頼性を確保するため、絶縁性能の維持が重要です。湿度は絶縁劣化の大きな原因の一つであり、製品の寿命や性能に悪影響を及ぼします。TK-100オンライン露点計は、-100~+20 ℃dpの範囲で露点温度を測定し、絶縁劣化のリスクを早期に発見し、対策を講じることを可能にします。これにより、製品の品質向上と歩留まりの改善に貢献します。

【活用シーン】
・電子部品製造工程における乾燥空気の露点管理
・クリーンルーム内の湿度管理
・絶縁材料の保管環境モニタリング

【導入の効果】
・絶縁不良による製品の故障リスクを低減
・製品の品質と信頼性の向上
・製造コストの削減

【EMS向け】改正RoHS指令対応天板付きワゴン
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EMS業界では、製品の品質と安全性を確保するために、RoHS指令への準拠が不可欠です。特に、電子部品の製造においては、有害物質の使用を制限し、環境負荷を低減することが求められます。改正RoHS指令に対応した材料を使用することで、コンプライアンスを遵守し、顧客からの信頼を得ることができます。当社の天板付きワゴンは、改正RoHS指令に対応した天板を採用し、作業効率を向上させることで、EMS業界の課題解決をサポートします。

【活用シーン】
・電子部品の組み立て作業
・検査工程での部品配置
・RoHS指令対応部品の保管

【導入の効果】
・RoHS指令への適合
・作業スペースの有効活用
・作業効率の向上

詳しくは、資料をダウンロードしてご確認ください。

【半導体封止向け】卓上式グロスリークテストシステム MSA
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半導体業界では、製品の信頼性を高めるために、封止の気密性が重要です。温度変化や振動にさらされるデバイスにおいては、封止部分からの微小な漏れが、製品の性能劣化や故障につながる可能性があります。MSA-0101 seriesは、PFASフリーのエアリークテストにより、これらの課題に対応します。

【活用シーン】
・半導体デバイスの封止工程における気密検査
・開発段階での試作評価
・抜き取り検査

【導入の効果】
・PFASフリーによる環境負荷低減
・エアリークテストによるランニングコスト削減
・小型デバイスから中型デバイスまで対応可能

【電子部品向け】アクアトラックV
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電子部品業界では、製品の絶縁性を確保するために、ポリマー材料の水分管理が重要です。水分は絶縁性を低下させ、製品の性能や寿命に悪影響を及ぼす可能性があります。アクアトラックVは、ポリマー材料の水分率を正確に測定することで、品質管理を向上させ、不良品の発生を抑制します。

【活用シーン】
・絶縁材料の品質管理
・製造工程における水分管理
・リサイクルプラスチックの品質管理

【導入の効果】
・絶縁不良による製品トラブルの削減
・品質管理の向上
・コスト削減

【電子機器向け】水分率と粘度測定による成形不良対策
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電子機器業界では、製品の絶縁性を確保するために、プラスチック成形における品質管理が重要です。特に、高電圧や高温環境で使用される電子部品においては、成形不良が絶縁不良を引き起こし、製品の性能低下や事故につながる可能性があります。プラスチックペレットの水分率が高いと、成形時の発泡や形状不良が発生し、絶縁性を損なう可能性があります。当社が提供する記事は、TPUペレットの乾燥度合いが成形性に与える影響を数値的に評価する方法を紹介しています。未乾燥状態と乾燥済みのTPUペレットの水分率と粘度を測定し、押出物の外観を比較することで、成形不良の原因を特定し、対策を講じることが可能になります。

【活用シーン】
・絶縁性を重視する電子部品の製造
・高電圧機器の成形
・高温環境で使用される電子機器の製造

【導入の効果】
・成形不良の削減
・製品の品質向上
・歩留まりの改善

【電子部品向け】露点表示モニター TK-100 MS
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電子部品業界では、静電気による製品への影響を最小限に抑えることが重要です。静電気は、製造プロセスにおける部品の損傷や性能低下を引き起こす可能性があります。湿度管理は静電気の発生を抑制する上で不可欠であり、適切な露点管理が求められます。TK-100 MSは、露点トランスミッタの測定値を正確に表示し、静電気対策における湿度管理をサポートします。

【活用シーン】
・電子部品製造工場
・クリーンルーム
・静電気対策が必要な保管場所

【導入の効果】
・静電気による製品不良の低減
・品質管理の向上
・製造プロセスの安定化

【電池材料向け】チューブラコンベヤ
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粉塵や異物の混入は、製品の品質劣化や性能低下につながる可能性があります。
密閉型搬送設備『チューブラコンベヤ』は、材料を外部に触れさせることなく搬送します。

【活用シーン】
・鉛粉の輸送
・高純度粉体の搬送

【導入の効果】
・作業環境の改善
・密閉輸送
・分配輸送の実現

半導体製造業界のクリーン環境では、火災リスクを最小限に抑えることが重要です。万が一の火災発生時、燃焼による煙の発生は、製造プロセスへの影響や、作業員の安全を脅かす可能性があります。高難燃性と低発煙性を両立した当社の「CP-01」「CP-02」は、これらの課題に対応します。

【活用シーン】
・クリーンルーム内設備
・半導体製造装置
・その他、発煙が問題となる箇所

【導入の効果】
・火災時の煙の発生量を抑制し、避難時間を確保
・製造プロセスへの影響を最小化
・作業員の安全性を向上

【半導体封止向け】ポータブル水素リークディテクター
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半導体業界では、製品の信頼性を確保するために、封止工程における気密性の維持が重要です。封止材のわずかな漏れは、製品の性能低下や寿命の短縮につながる可能性があります。HDA-0100 seriesは、高感度な水素測定により、封止後の製品の微小なリークを迅速に検出します。

【活用シーン】
・半導体デバイスの封止工程におけるリーク検査
・封止材の品質評価
・製造ラインにおける品質管理

【導入の効果】
・製品の信頼性向上
・不良品の削減
・品質管理の効率化

【家電向け】リークテスタNT-600で漏電リスクを低減
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家電業界では、製品の安全性が最重要課題であり、漏電は重大な事故につながる可能性があります。製品の品質を確保するためには、製造工程における気密検査が不可欠です。リークテスタNT-600は、家電製品の気密性を高精度に検査し、漏電のリスクを低減します。水没検査とは異なり、製品を濡らすことなく、数値的に検査できるため、効率的かつ正確な検査が可能です。

【活用シーン】
・家電製品の製造工程における気密検査
・サービス部門での修理・点検
・製品の品質管理

【導入の効果】
・漏電による事故のリスクを低減
・製品の品質向上
・顧客からの信頼獲得

金型離型フィルム
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PETフィルムにバリヤ層とマット層、離型層をコーティングし、コンプレッションモールドやトランスファーモールド時の金型への汚染を防ぎます。素材もETFEでなくPETの為、安価で安易に金型へセットしやすい構造です。

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モールディングにおけるモールド樹脂の品質管理

モールディングにおけるモールド樹脂の品質管理とは?

半導体製造装置・材料業界におけるモールディング工程では、半導体チップを外部環境から保護し、電気的・機械的な信頼性を確保するために、モールド樹脂が使用されます。モールド樹脂の品質管理は、製品の性能、歩留まり、信頼性に直結するため、極めて重要です。具体的には、樹脂の物性(流動性、硬化性、熱特性、電気特性など)が設計通りに発現しているか、異物混入や欠陥がないかなどを厳格に管理します。

​課題

樹脂物性のばらつき

ロット間や製造ライン間でモールド樹脂の物性にばらつきが生じ、成形不良や製品性能の低下を招く可能性があります。

異物混入・欠陥の検出漏れ

モールド樹脂への異物混入や、樹脂自体の欠陥(気泡、未硬化部など)が検出されず、製品の信頼性を損なうリスクがあります。

成形条件の最適化不足

樹脂の特性変化に対応できず、成形条件が最適化されていない場合、アンダーフィルやボイドなどの不良が発生しやすくなります。

トレーサビリティの確保

使用した樹脂のロット情報や製造履歴を正確に追跡できないと、不良発生時の原因究明や再発防止が困難になります。

​対策

原料受入検査の強化

モールド樹脂の入荷時に、物性測定や成分分析を厳格に行い、規格外の原料の使用を防ぎます。

インライン検査システムの導入

成形工程中に樹脂の状態をリアルタイムで監視し、異物や欠陥を早期に検知・排除するシステムを導入します。

成形シミュレーションと条件管理

樹脂の流動解析や硬化シミュレーションを活用し、最適な成形条件を設定・管理することで、不良発生を抑制します。

製造履歴管理システムの活用

樹脂のロット情報、成形条件、検査結果などを一元管理し、トレーサビリティを確保することで、迅速な原因究明と対策を可能にします。

​対策に役立つ製品例

高精度物性測定装置

モールド樹脂の粘度、硬化時間、熱膨張係数などの物性を高精度に測定し、原料のばらつきを正確に把握できます。

画像認識検査システム

成形された樹脂表面や内部の微細な異物、気泡、クラックなどを自動で検出し、不良品の流出を防ぎます。

成形条件最適化ソフトウェア

樹脂の物性データと成形機のパラメータを連携させ、不良を最小限に抑える最適な成形条件を提案・管理します。

製造実行システム(MES)

原料から製品までの製造プロセス全体をデジタル化し、リアルタイムでの進捗管理、品質データ収集、トレーサビリティを実現します。

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