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モールド樹脂の品質管理とは?課題と対策・製品を解説

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モールディングにおけるモールド樹脂の品質管理とは?
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【半導体製造・温調機器向け】継手「ハイフローカプラ」フランジ固定
【半導体製造向け】高難燃・低発煙樹脂コンパウンド
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【電子機器向け】水分率と粘度測定による成形不良対策
【電子部品向け】露点表示モニター TK-100 MS
【家電向け】リークテスタNT-600で漏電リスクを低減
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【電子部品向け】アクアトラックV
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【半導体向け】各種薬品の配管に|迅速流体継手「セミコンカプラ」
【電子部品向け】MBW973 鏡面冷却式露点計
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【半導体封止向け】ポータブル水素リークディテクター
【電池製造向け】CSM・ブチルグローブ
金型離型フィルム

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モールディングにおけるモールド樹脂の品質管理
モールディングにおけるモールド樹脂の品質管理とは?
半導体製造装置・材料業界におけるモールディング工程では、半導体チップを外部環境から保護し、電気的・機械的な信頼性を確保するために、モールド樹脂が使用されます。モールド樹脂の品質管理は、製品の性能、歩留まり、信頼性に直結するため、極めて重要です。具体的には、樹脂の物性(流動性、硬化性、熱特性、電気特性など)が設計通りに発現しているか、異物混入や欠陥がないかなどを厳格に管理します。
課題
樹脂物性のばらつき
ロット間や製造ライン間でモールド樹脂の物性にばらつきが生じ、成形不良や製品性能の低下を招く可能性があります。
異物混入・欠陥の検出漏れ
モールド樹脂への異物混入や、樹脂自体の欠陥(気泡、未硬化部など)が検出されず、製品の信頼性を損なうリスクがあります。
成形条件の最適化不足
樹脂の特性変化に対応できず、成形条件が最適化されていない場合、アンダーフィルやボイドなどの不良が発生しやすくなります。
トレーサビリティの確保
使用した樹脂のロット情報や製造履歴を正確に追跡できないと、不良発生時の原因究明や再発防止が困難になります。
対策
原料受入検査の強化
モールド樹脂の入荷時に、物性測定や成分分析を厳格に行い、規格外の原料の使用を防ぎます。
インライン検査システムの導入
成形工程中に樹脂の状態をリアルタイムで監視し、異物や欠陥を早期に検知・排除するシステ ムを導入します。
成形シミュレーションと条件管理
樹脂の流動解析や硬化シミュレーションを活用し、最適な成形条件を設定・管理することで、不良発生を抑制します。
製造履歴管理システムの活用
樹脂のロット情報、成形条件、検査結果などを一元管理し、トレーサビリティを確保することで、迅速な原因究明と対策を可能にします。
対策に役立つ製品例
高精度物性測定装置
モールド樹脂の粘度、硬化時間、熱膨張係数などの物性を高精度に測定し、原料のばらつきを正確に把握できます。
画像認識検査システム
成形された樹脂表面や内部の微細な異物、気泡、クラックなどを自動で検出し、不良品の流出を防ぎます。
成形条件最適化ソフトウェア
樹脂の物性データと成形機のパラメータを連携させ、不良を最小限に抑える最適な成形条件を提案・管理します。
製造実行システム(MES)
原料から製品までの製造プロセス全体をデジタル化し、リアルタイムでの進捗管理、品質データ収集、トレーサビリティを実現します。
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