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モールド樹脂の品質管理とは？課題と対策・製品を解説
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モールディングにおけるモールド樹脂の品質管理とは？
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半導体業界では、製品の信頼性を高めるために、封止の気密性が重要です。温度変化や振動にさらされるデバイスにおいては、封止部分からの微小な漏れが、製品の性能劣化や故障につながる可能性があります。MSA-0101 seriesは、PFASフリーのエアリークテストにより、これらの課題に対応します。
【活用シーン】
・半導体デバイスの封止工程における気密検査
・開発段階での試作評価
・抜き取り検査
【導入の効果】
・PFASフリーによる環境負荷低減
・エアリークテストによるランニングコスト削減
・小型デバイスから中型デバイスまで対応可能
【半導体封止向け】卓上式グロスリークテストシステム
半導体業界では、製品の信頼性を確保するために、封止工程における気密性の維持が重要です。封止材のわずかな漏れは、製品の性能低下や寿命の短縮につながる可能性があります。HDA-0100 seriesは、高感度な水素測定により、封止後の製品の微小なリークを迅速に検出します。
【活用シーン】
・半導体デバイスの封止工程におけるリーク検査
・封止材の品質評価
・製造ラインにおける品質管理
【導入の効果】
・製品の信頼性向上
・不良品の削減
・品質管理の効率化
【半導体封止向け】ポータブル水素リークディテクター
PETフィルムにバリヤ層とマット層、離型層をコーティングし、コンプレッションモールドやトランスファーモールド時の金型への汚染を防ぎます。素材もETFEでなくPETの為、安価で安易に金型へセットしやすい構造です。
金型離型フィルム
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モールディングにおけるモールド樹脂の品質管理
モールディングにおけるモールド樹脂の品質管理とは？
半導体製造装置・材料業界におけるモールディング工程では、半導体チップを外部環境から保護し、電気的・機械的な信頼性を確保するために、モールド樹脂が使用されます。モールド樹脂の品質管理は、製品の性能、歩留まり、信頼性に直結するため、極めて重要です。具体的には、樹脂の物性（流動性、硬化性、熱特性、電気特性など）が設計通りに発現しているか、異物混入や欠陥がないかなどを厳格に管理します。
課題
樹脂物性のばらつき
ロット間や製造ライン間でモールド樹脂の物性にばらつきが生じ、成形不良や製品性能の低下を招く可能性があります。
異物混入・欠陥の検出漏れ
モールド樹脂への異物混入や、樹脂自体の欠陥（気泡、未硬化部など）が検出されず、製品の信頼性を損なうリスクがあります。
成形条件の最適化不足
樹脂の特性変化に対応できず、成形条件が最適化されていない場合、アンダーフィルやボイドなどの不良が発生しやすくなります。
トレーサビリティの確保
使用した樹脂のロット情報や製造履歴を正確に追跡できないと、不良発生時の原因究明や再発防止が困難になります。
対策
原料受入検査の強化
モールド樹脂の入荷時に、物性測定や成分分析を厳格に行い、規格外の原料の使用を防ぎます。
インライン検査システムの導入
成形工程中に樹脂の状態をリアルタイムで監視し、異物や欠陥を早期に検知・排除するシステムを導入します。
成形シミュレーションと条件管理
樹脂の流動解析や硬化シミュレーションを活用し、最適な成形条件を設定・管理することで、不良発生を抑制します。
製造履歴管理システムの活用
樹脂のロット情報、成形条件、検査結果などを一元管理し、トレーサビリティを確保することで、迅速な原因究明と対策を可能にします。
対策に役立つ製品例
高精度物性測定装置
モールド樹脂の粘度、硬化時間、熱膨張係数などの物性を高精度に測定し、原料のばらつきを正確に把握できます。
画像認識検査システム
成形された樹脂表面や内部の微細な異物、気泡、クラックなどを自動で検出し、不良品の流出を防ぎます。
成形条件最適化ソフトウェア
樹脂の物性データと成形機のパラメータを連携させ、不良を最小限に抑える最適な成形条件を提案・管理します。
製造実行システム（MES）
原料から製品までの製造プロセス全体をデジタル化し、リアルタイムでの進捗管理、品質データ収集、トレーサビリティを実現します。
