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平坦化プロセスの効率化とは？課題と対策・製品を解説
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平坦化における平坦化プロセスの効率化とは？
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3BM(R) 樹脂は、PET樹脂をベースに、CMP（Chemical Mechanical Planarization）用リテーナーリングに最適化した材料です。PPS製リテーナーリングと比較して、約3倍の耐パッド摩耗性を有しています。交換頻度を大幅に低減し、生産性の向上に貢献することができます。また、最先端CMP工程にも使えるように製造工程ではこれまでにないレベルの「超クリーン化」を実現しました。
3BM リテーナーリング（CMP、半導体）
これまでに数多くの採用実績があり、今もなお高いシェアを維持しています。
IC1000(TM)は、特殊な材料・製造・加工技術、そして高いアプリケーション・評価技術をベースにデザインされていますので、最適なパフォーマンスをお届けします。
発泡ポリウレタンパッド『IC1000(TM)』
『LGP-712』はφ8"～φ12"ウェーハに対応し高精度技術の開発を支援する製品です。
2ポリッシングヘッドを備えデバイスの平坦化CMPに対応。
パッドやスラリーのご研究開発用の実験機としても適しております。
当社では、Cu-CMPなどのメタルCMPにも対応しお客様のご要望に
お応えできるように多くのオプションを用意しております。
【特長】
■超精密ポリッシングが可能
■2ポリッシングヘッドを備えデバイスの平坦化CMPに対応
■Cu-CMPなどのメタルCMPにも対応
■ご研究開発用の実験機としても適している
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ラップマスターCMPマシーン『LGP-712』
当社では、150mmまたは200mmのシリコン半導体、125mmまたは
150mmの化合物半導体、および第3世代の半導体への中古製造装置設置、
再生装置販売を行っております。
製造装置には酸化拡散、注入装置、リソグラフィーマシン、エッチング、
洗浄装置、薄膜、CMP、測定などを含んでおります。
ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。
【対象の半導体】
■150mmまたは200mmのシリコン半導体
■125mmまたは150mmの化合物半導体
■第3世代の半導体
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
中古製造装置設置提案サービス
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平坦化における平坦化プロセスの効率化
平坦化における平坦化プロセスの効率化とは？
半導体製造プロセスにおいて、ウェハー表面の微細な凹凸を均一に平坦化する技術は、回路パターンの微細化や積層化に不可欠です。この「平坦化」というプロセス自体を、より短時間で、より高精度に、そしてより低コストで実現することを目指すのが「平坦化の平坦化プロセスの効率化」です。これにより、半導体デバイスの性能向上と製造コスト削減の両立を図ります。
課題
処理時間の長期化による生産性低下
微細化・高集積化が進むにつれて、より高度な平坦化が求められ、そのための処理時間が長くなる傾向にあります。これがウェハー処理能力のボトルネックとなり、全体の生産性を低下させています。
均一性・再現性の確保の困難さ
ウェハー全体で均一な平坦性を実現し、かつロット間での再現性を高く保つことが難しくなっています。微細なばらつきが歩留まりに大きく影響するため、高度な制御が求められます。
材料消費量・エネルギー消費量の増大
より高い平坦性を得るために、研磨材や薬品の使用量が増加したり、処理に必要なエネルギー消費量が増大したりする傾向があります。これはコスト増加と環境負荷増大に繋がります。
後工程への影響と歩留まり低下
平坦化プロセスにおける微細な欠陥や残渣が、後続の露光やエッチングプロセスに悪影響を与え、最終的なデバイスの歩留まり低下を招くことがあります。
対策
プロセス条件の最適化と自動化
AIや機械学習を活用し、リアルタイムでウェハーの状態を分析し、最適なプロセス条件（圧力、回転数、研磨材流量など）を自動で調整します。これにより、処理時間の短縮と均一性の向上が期待できます。
新規研磨材・薬品の開発
より低ダメージで高効率な研磨を可能にする、新しい組成や構造を持つ研磨材や薬品を開発します。これにより、材料消費量の削減と処理時間の短縮を両立させます。
高度なモニタリング・検査技術の導入
インラインでの高精度な表面形状測定や、欠陥検出技術を導入します。これにより、プロセスの異常を早期に検知し、不良品の発生を防ぎ、歩留まりを向上させます。
革新的な装置設計とプロセスフローの再構築
従来の装置構造にとらわれず、より効率的な材料供給やウェハー搬送、洗浄を可能にする新しい装置を開発します。また、平坦化プロセス全体の流れを見直し、無駄を排除します。
対策に役立つ製品例
次世代研磨パッド
均一な研磨力を長期間維持し、材料の摩耗を抑えつつ高精度な平坦化を実現する特殊構造の研磨パッドです。これにより、処理時間の短縮と材料消費量の削減に貢献します。
インテリジェントプロセス制御システム
AIがウェハーのリアルタイムデータを解析し、研磨条件を自動最適化するソフトウェアおよびハードウェアシステムです。これにより、処理時間の短縮と再現性の向上が図れます。
高精度表面分析装置
ウェハー表面の微細な凹凸や欠陥をナノレベルで高精度に測定し、プロセス中の状態を可視化する装置です。これにより、問題点の早期発見と歩留まり向上に繋がります。
環境負荷低減型研磨液
少ない使用量で高い研磨性能を発揮し、かつ排水処理の負荷を軽減する環境配慮型の研磨液です。これにより、材料コストと環境コストの両方を削減します。
