平坦化プロセスの効率化とは？課題と対策・製品を解説

半導体検査工程では、ウェーハやチップの微細な欠陥を正確に検出するため、ナノレベルでの精密な位置制御が求められます。特に検査カメラやセンサーのフォーカス調整、ウェーハ高さ位置の制御では、安定したZ方向の位置決めが検査精度を左右します。 L-310は、ボールねじ駆動とクロスローラーガイドを採用した高精度Zステージです。高いガイド精度と剛性により、半導体検査装置における安定したZ方向ポジショニングを実現します。 【活用シーン】 ・ウェーハ検査装置 ・半導体チップ検査装置 ・画像処理検査装置 ・検査カメラのフォーカス調整 ・プローブ高さ調整 【導入の効果】 ・高精度なZ軸位置制御による検査精度の向上 ・安定した動作による検査データの信頼性向上 ・高デューティサイクル対応による長時間運転 ・不良検出精度向上による歩留まり改善

3BM(R) 樹脂は、PET樹脂をベースに、CMP（Chemical Mechanical Planarization）用リテーナーリングに最適化した材料です。PPS製リテーナーリングと比較して、約3倍の耐パッド摩耗性を有しています。交換頻度を大幅に低減し、生産性の向上に貢献することができます。また、最先端CMP工程にも使えるように製造工程ではこれまでにないレベルの「超クリーン化」を実現しました。

これまでに数多くの採用実績があり、今もなお高いシェアを維持しています。 IC1000(TM)は、特殊な材料・製造・加工技術、そして高いアプリケーション・評価技術をベースにデザインされていますので、最適なパフォーマンスをお届けします。

『LGP-712』はφ8"～φ12"ウェーハに対応し高精度技術の開発を支援する製品です。 2ポリッシングヘッドを備えデバイスの平坦化CMPに対応。 パッドやスラリーのご研究開発用の実験機としても適しております。 当社では、Cu-CMPなどのメタルCMPにも対応しお客様のご要望に お応えできるように多くのオプションを用意しております。 【特長】 ■超精密ポリッシングが可能 ■2ポリッシングヘッドを備えデバイスの平坦化CMPに対応 ■Cu-CMPなどのメタルCMPにも対応 ■ご研究開発用の実験機としても適している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、150mmまたは200mmのシリコン半導体、125mmまたは 150mmの化合物半導体、および第3世代の半導体への中古製造装置設置、 再生装置販売を行っております。 製造装置には酸化拡散、注入装置、リソグラフィーマシン、エッチング、 洗浄装置、薄膜、CMP、測定などを含んでおります。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【対象の半導体】 ■150mmまたは200mmのシリコン半導体 ■125mmまたは150mmの化合物半導体 ■第3世代の半導体 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。