切断歩留まりの最大化とは？課題と対策・製品を解説

電池材料業界では、製品の性能を左右する粒度調整が重要です。電極材料の均一な粒子径は、電池の容量や充放電速度に影響を与えます。不適切な粒度調整は、電池の性能低下や寿命の短縮につながる可能性があります。SAS型エアセパレータは、循環旋回気流と遠心力で効率的に分級を行い、電池材料の粒度調整に貢献します。

【活用シーン】
・リチウムイオン電池正極材の分級
・リチウムイオン電池負極材の分級
・その他電池材料の粒度調整

【導入の効果】
・均一な粒子径の実現
・電池性能の向上
・歩留まりの改善

半導体製造業界のクリーンルームでは、微細な塵や埃の混入を防ぐことが極めて重要です。製品の品質を左右するだけでなく、歩留まりにも大きく影響します。そのため、クリーンルーム内の保管設備には、高い清浄度と耐久性が求められます。当社のスライドクリーンシェルフは、オールステンレス製で、サビの発生を抑制し、高い清浄度を維持します。また、スライド式で限られたスペースを有効活用し、作業効率の向上にも貢献します。

【活用シーン】
・半導体製造工場のクリーンルーム
・クリーンルーム内での部品、材料、製品の保管
・洗浄が必要な環境での使用

【導入の効果】
・クリーンルーム内のスペースを有効活用
・高い清浄度を維持し、製品の品質向上に貢献
・耐久性に優れ、長期間の使用が可能

半導体業界では、微細加工技術の進化に伴い、高品質な製品を低コストで、かつ短納期で調達することが求められています。特に、歩留まりの向上と製造リードタイムの短縮は、競争力を左右する重要な要素です。不良品の発生を抑制し、安定した品質を維持することも不可欠です。当社の自動加工機による一貫生産は、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・微細加工部品の製造
・高品質な金属フィルターの製造
・コスト削減と納期短縮

【導入の効果】
・不良率の低減
・コスト削減
・納期短縮

半導体業界では、歩留まりの向上が収益性に直結する重要な課題です。製造プロセスにおける微細な変動が、不良品の発生につながり、コスト増を招く可能性があります。リアルタイムなデータ収集と分析を通じて、製造プロセスを可視化し、異常を早期に発見することが求められます。当社の次世代MESは、リアルタイムでのデータ収集と分析により、歩留まり改善と生産効率向上に貢献します。

【活用シーン】
・半導体製造ラインにおける工程管理
・品質管理部門でのデータ分析
・不良品発生時の原因究明

【導入の効果】
・歩留まりの向上
・生産性の向上
・コスト削減

半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に供給するために、歩留まりの向上が重要な課題です。切削加工におけるバリの発生は、製品の品質を損ない、歩留まりを低下させる一因となります。バリの発生を抑制し、歩留まりを改善するためには、バリの発生メカニズムを理解し、適切な対策を講じる必要があります。本動画では、バリの発生メカニズムと具体的な対策について解説します。

【活用シーン】
・半導体製造工程における切削加工後のバリ取り工程
・歩留まり改善を目指す技術者
・製造現場の品質向上担当者

【導入の効果】
・バリ取り工数の削減
・製品品質の向上
・歩留まりの改善

電子部品業界において、量産体制の構築は、コスト削減と品質維持の両立に不可欠です。特に、モーターシャフトなどの精密部品の研削加工においては、高い精度と耐久性が求められます。従来の超硬合金製ワークレストでは、摩耗による交換頻度が高く、生産効率を低下させる要因となっていました。当社のダイヤモンド（PCD/コンパックス）ワークレストは、長寿命と高精度な研削を実現し、量産体制を支えます。

【活用シーン】
・モーターシャフトなどの量産センターレス加工
・高精度な研削加工が必要な電子部品製造

【導入の効果】
・超硬合金製ワークレストと比較して300倍の耐摩耗性UP
・交換頻度の削減による生産効率向上
・再研磨・交換修理対応によるコスト削減

電池材料業界では、材料の品質と生産効率が重要です。特に、粉体材料のふるい工程においては、目詰まりや付着、凝集といった問題が、品質の低下や生産性の停滞につながる可能性があります。これらの問題を解決し、効率的な生産体制を構築することが求められています。当社の超音波粉体ふるい器は、これらの課題を解決し、貴社の生産効率向上に貢献します。

【活用シーン】
・電池材料の製造工程における粉体ふるい
・ハイメッシュふるいによる微細粒子の分級
・異物除去による品質向上
・ホッパーやシューターでの粉体供給

【導入の効果】
・目詰まりや付着、凝集の抑制
・ふるい分け時間の短縮
・収率の向上
・製品品質の安定化

半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に供給するために、配管の接続精度が重要です。特に、精密な配管接続が求められる場面では、溶接開先加工の精度が製品の品質を左右します。不適切な開先加工は、溶接不良を引き起こし、製品の性能低下や歩留まりの悪化につながる可能性があります。日本アイ・アールがレンタルするパイプ開先加工機『チューブ端切削フライス盤』は、精密な開先加工を実現し、半導体製造における品質向上に貢献します。

【活用シーン】
* クリーンルーム内での配管工事
* 精密機器製造ラインでの配管接続
* 研究開発施設での実験用配管の製作

【導入の効果】
* 溶接品質の向上
* 作業時間の短縮
* コスト削減

電子材料業界では、製品の品質を左右する粉体の純度管理が重要です。異物混入は、製品の性能低下や歩留まりの悪化につながるため、粉体ふるい工程における確実な異物除去が求められます。当社の超音波粉体ふるい器は、目詰まりや付着といった問題を解決し、粉体ふるい工程の効率化に貢献します。

【活用シーン】
・電子材料製造における粉体ふるい工程
・ハイメッシュふるいによる微細粉体の分級
・異物混入を防ぎ、製品の品質を向上

【導入の効果】
・粉体ふるい工程の効率化による時間短縮
・異物除去による製品品質の向上
・歩留まりの改善

半導体業界の治具研磨においては、精密な加工精度と高い耐久性が求められます。研磨治具の摩耗や損傷は、製品の品質低下や生産効率の悪化につながる可能性があります。当社製品は、これらの課題に対し、高品質な肉盛補修とコーティング技術で対応します。

【活用シーン】
・研磨治具の摩耗補修
・ピンホールや傷の修復
・現場での補修作業

【導入の効果】
・治具の長寿命化
・高品質な研磨加工の維持
・コスト削減と生産性向上

光ファイバー業界では、光信号の伝送効率を最大化するために、ガラスディスクの精密な加工が求められます。特に、光ファイバー接続部分に使用されるガラスディスクにおいては、高い精度での寸法管理と表面処理が、信号の減衰を防ぎ、安定した通信を可能にするために不可欠です。不適切な加工は、光の損失や反射を引き起こし、通信品質を低下させる可能性があります。当社のガラス加工ディスクは、外形1インチから12インチまで、厚みは100μ～30tまで対応し、光ファイバーの性能を最大限に引き出すための精密加工を提供します。

【活用シーン】
・光ファイバーコネクタ
・光ファイバー部品
・光通信機器

【導入の効果】
・光信号の伝送効率向上
・通信品質の安定化
・製品の信頼性向上

半導体業界では、歩留まりの向上が収益性に直結します。製造プロセスのわずかな遅延や不具合が、大きな損失につながる可能性があります。特に、多品種少量生産や高度な技術が求められる半導体製造においては、計画の最適化が重要です。リアルタイム生産最適化スケジューラーは、工程進捗や突発的な変更に柔軟に対応し、計画の精度を高めます。これにより、歩留まりの向上、納期遅延の削減、コスト削減に貢献します。

【活用シーン】
・製造作業者の急な欠勤による計画変更
・多能工化における人員配置の最適化
・スキルマップを活用した人員配置

【導入の効果】
・計画変更にかかる工数の削減
・納期遅延リスクの低減
・生産性の向上

半導体業界では、製品の品質と生産効率を向上させるために、金型や治具からの部品の離型性が重要です。特に、微細加工や高精度な製造プロセスにおいては、離型不良は製品の損傷や歩留まりの低下につながる可能性があります。フロロコートは、70年の実績と充実の評価設備により、初期評価＆使用後（試験後）の評価比較（サンプル評価、実機評価）などの部分をサポートし、離型性の課題解決を支援します。加工相談や塗膜選定など、１個からの試作対応も承ります。

【活用シーン】
・半導体製造における金型
・治具
・その他、離型性を必要とする部品

【導入の効果】
・離型性の向上
・製品の歩留まり向上
・生産効率の改善

半導体業界の精密加工においては、高い精度と品質が求められます。微細な加工が製品の性能を左右するため、工具の選定は非常に重要です。コスト削減も重要な課題です。当社海外製切削工具は、高品質な材料を使用し、日本製と同等の品質を保ちながら、コストダウンを実現します。

【活用シーン】
・半導体製造における精密加工工程
・高精度が求められる部品加工

【導入の効果】
・工具にかかる費用のコストダウン
・高精度加工の実現
・工具寿命の延長と耐摩耗性の向上

『SMB-812-40280』は、長尺シリコンインゴットをバンドソーにより
両端コーン部の分断と定寸ブロックの切断及びブロック毎の
サンプリング切断を行う、半導体自動切断機です。

ブロックやサンプルにはレーザー／インク印字を行い、
物流仕分のLAN結合システムも可能。

また、全自動ローダー・アンローダーは別途仕様により対応いたします。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【仕様】
■インゴットサイズ：8",12"×2,800l／500kg
■ブロック長：100～450mm
■サンプル厚：1.2～5.0mm
■ユーティリティー：10kVA／220V／50A／60Hz
■寸法 a b h：8,200／4,650／3,500mm
■機械重量：19,400kg

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『SMG-XN-812-40280』は、アズクロンインゴットを円筒研削する
半導体自動円研機です。

全自動機械で、長尺アズクロンインゴットを粗・精のコンビ砥石により
円筒研削を行い、X線結晶方位を探索し、OF面やVノッチ加工をします。

真円・円筒等の計測機能と砥石摩耗補正ソフト及び負荷制御機能も
あります。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【仕様】
■インゴットサイズ：8",12"×2,800l／500kg
■Vノッチ深さ：Max 1.64mm
■ユーティリティー：10kVA／220V／50A／60Hz
■寸法 a b h：6,750／4,020／2,700mm
■機械重量：13,000kg

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

株式会社トリニティーではお客様のニーズに合わせ、各種半導体向けの
シリコンウェーハをご提案させて頂きます。

前工程向け「モニターウェーハ」や、後工程向け「ダミーウェーハ」等をラインアップ。
それ以外にも各種膜付きウェーハ、高抵抗値ウェーハ、低抵抗値ウェーハ等各種仕様のウェーハをご提供可能でございます。

ウェーハの詳細スペック、数量、その他仕様についてもお気軽にお問合せ・ご相談下さい。

【特長】
・2"、3"、4"、5"、6"、8"、12"各サイズにてお取扱いしております。
・膜付、高/低抵抗値、P/N型等豊富な仕様の在庫を取り揃えております。

※詳細につきましては、カタログをダウンロードして頂くかお問い合わせフォームよりご連絡下さいませ。

半導体製造装置に使われるペースプレートで約Φ340ｍｍ、厚さ8ｍｍの部品の鋳造及び加工を行なっています。

『TCR-5C／TCR-15C』は、実験・研究用の小型シリコン単結晶育成装置(CZ法)です。

ステンレス製缶体内は、アルゴンガス雰囲気を制御可能。
発熱体はカーボンヒーターによる、抵抗加熱式です。

尚、炉内の温度制御は熱電対制御方式又は、電力制御方式となります。
その他の詳細は、お問い合わせください。

【構成】
■単結晶引き上げ炉
■制御盤
■手元装置ボックス
■電源ボックス

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、ガラス基板に高品質かつ高速に穴あけ加工ができる
加工サービスを承っております。

超短パルスレーザによるガラス改質と、化学エッチングプロセスの
ハイブリッド加工により、高品質と高速加工を両立。

チッピングなしで異形切断加工もでき、テーパーレスで自由形状の
穴あけ加工が可能です。

【特長】
■超短パルスレーザと独自技術のエッチング技術により、
　テーパーレスで自由形状の穴あけ加工が可能
■チッピングなしで異形切断加工も出来る
■高品質と高速加工を両立

※英語版カタログをダウンロードいただけます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社のソーワイヤー事業では、太陽電池等の電子材料のスライス加工に
使用されている電着ダイヤモンドワイヤーの製造販売を行っています。

太陽電池がグリットパリティを達成するには、固定砥粒方式
（電着ダイヤモンドワイヤー使用）でのスライスが必要不可欠であり、
「高性能」かつ「低価格」な電着ダイヤモンドワイヤーが求められています。

私達は、その高性能・低価格の電着ダイヤモンドワイヤーの技術を
提供することで、太陽電池の普及に貢献しています。

【特長】
■高速加工かつ凝集ダイヤモンド除去工程不要
■高品質で安価なダイヤモンドワイヤー提供が可能
■ダイヤモンドを凝集無く均一にピアノ線に電着固定できる
　分散技術を持っている
■お客様に応じたダイヤモンドワイヤーの製作が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

シリコンの加工事例を紹介します。

半導体製造において、ウェーハと同材質であるシリコンは、コンタミネーション、パーティクルを避ける用途で、製品を加工しています。
柱状晶（多結晶）の素材は、大型サイズもあります。
また、柱状晶の方が単一の結晶でないため、カケ、チッピング、ワレの加工性は良好です。

【加工事例】
■製品名：ドーム型電極
■使用素材：シリコン
■加工方法：球状加工
■サイズ：φ60
■イメージサンプル品はマシニングセンタで凸凹加工

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、半導体製造工程で使用されるさまざまな材料を提供しております。

P型ドーパント材料のボロン、ガリウム、N型ドーパント材料の赤燐、
アンチモン等を主にご提供いたします。

また、半導体工程において使用されるCVD材料・イオン注入材料等も
取り扱っております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【取扱品目】
■シリコンドープ材料
■イオン注入材料
■CVD・拡散材料
■その他（蒸着材料・MBE材料）

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、半導体用材料としてシリコン単結晶、ウェーハの
製造・販売を行っております。

単結晶育成から鏡面ウェーハ加工まで一貫した生産ラインにて製造。
素材となる単結晶も自社内で製造しておりますので、
お客様のご要望にマッチした特性の製品を提供いたします。

【単結晶　製品仕様】
■単結晶育成法：CZ法、(FZ法)
■口径：4、5、6、(8) inch
■ドーパント：B、P、Sb、B・Ge、(As)
■結晶軸：<100>、<111>、<110>
■抵抗率：ライトドープ 0.1～40.0Ωcm/ヘビードープ 0.001～0.1Ωcm

※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

エステル エキュボ株式会社は、中古半導体製造装置トレーディング事業、並びにエンジニアリング事業を行っております。
役職員の半導体業界での豊富な経験を活かし、お客様に対して中古装置に関わるトータルサポートを提供しております。
売買を中核に、移設や改造、修理・メンテナンスといった技術サービスや、それらの金融サービスによる提供を行っています。

【事業内容】
○中古半導体製造装置の買取り、販売、仲介業務
○半導体装置エンジニアリングサービス
○金融サービス

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

株式会社SCREEN SPE クォーツの保有するいわき工場のスライス事業では、
主に液晶用大型マスクブランクス材料の切断加工を行っています。

その他、高歩留まり・高面精度が要求される結晶材料の切断まで、あらゆる
機能材料のスライス加工に対応します。

独自の切断方式でソーマークの発生を抑え、高い平面度で次工程の負荷
低減をお約束します。

【事業内容】
■液晶用大型マスクブランクス材料の切断加工

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、フォトリソやインプラ、エッチングなどの「半導体製造装置部品」
を取り扱っております。

干渉フィルタやカバーグラス、インプットレンズなど各種光学部品を
はじめ、クランプリング(Ti, SUS)、リフトフープやインナーシールド、
マグネット再生などのパーツもご用意。

その他、光学検査機器・測定機器・解析機器などのご提供や装置メンテナンス、
改造、設計、製作などお客様のご要望を形にする技術相談等も承っております。

【半導体製造装置部品　取扱製品(一部)】
■フォトリソ
■インプラ
■エッチング
■スパッタ
■CVD

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

株式会社ラジカル　精密加工事業部では、光通信ネットワークの主要技術である光多重伝送システムのキーコンポーネント「V溝アレイ」を台湾で製造しています。V溝アレイは光ファーバーを整列させる基板です。加工はサブミクロンの精度が必要です。ガラス、セラミックの超精密加工も少量からお受けいたします。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

『En-Vison』は、転位欠陥、酸素析出物、積層欠陥などのウェハー内部の
結晶欠陥を非接触・非破壊で測定・評価ができる結晶欠陥検査装置です。

欠陥サイズ（15nm～サブミクロン）と密度（E6～E10/cm3）の両方で
ハイダイナミックレンジを提供。

ウェハー深さ方向の検出感度を大幅に向上させ、幅広い密度とアプリケーションを
カバーすることで、表面近傍では確認ができない深さ方向の応力起因転位欠陥の
検出感度を、従来の手法よりも大幅に向上させています。

【特長】
■非破壊/非接触
■従来の検査装置では確認できない欠陥を可視化
■対象領域：活性デバイス領域（表面近傍）
■生シリコンと活性デバイス深さでの検出
■専門知識は不要

※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『SKB-13』は、水酸化アルミニウムと不飽和ポリエステル樹脂を
主成分にしたプレートです。

加工性に優れており加工時に発生する加工熱を抑える材料構成。
ワイヤー等の刃物の断線および目詰まりを抑える効果があり、
ワイヤーソー・内周刃・外周刃等に好適。

また、一般的な樹脂製板の欠点でありました加熱後の反りも
樹脂配合を見直し加熱冷却しても反りにくい板になっています。

【特長】
■加工性に優れる
■吸水性が低い
■加熱冷却しても反りにくい
■加熱接着剤にも対応
■刃物の断線・目詰まりを抑える

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社が取り扱う、熱曲げダンプラケース『DELNOAH』のご紹介です。

ダンプラを熱溶着しながら箱にしていく構造なので、耐久性は抜群。
嫌がられるダンプラの断面（格子状）がどこにも見えません。

電子部品メーカー様向けに相当数実績のある大型（鋳物）スクリーン版用など
豊富なラインアップをご用意しております。

1個から承りますので、お気軽にお問合せください。

【特長】
■オーダーメイド
■ダンプラを熱溶着しながら箱にしていく構造
■抜群の耐久性
■ダンプラの断面（格子状）がどこにも見えない
■1個から承っている

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高島産業株式会社では、独自の加工技術により
お客様のニーズに合わせた半導体ウエハの一貫加工を致します。

裏面研削やダイシング、チップトレイ詰めなど
さまざまなプロセスに対応いたします。

【特長】
■独自の加工技術
■お客様のニーズに対応
■一貫加工

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『MAT-200VGFHQ』は、石英管式炉体移動型の炉構造であるVGF製造炉です。

ヒ素圧1atm中で育成するので、容易に欠陥(EPD)の少ない結晶を得ることが
可能。常用温度は1200℃、最高温度は1300℃です。

また、育成後のGaAsインゴットとPBN坩堝は、液体に浸漬することで分離します。
さらにPBNるつぼと石英アンプルは、再使用が可能です。

【特長】
■育成後のGaAsインゴットとPBN坩堝は、液体に浸漬することで分離
■PBNるつぼと石英アンプルは、再使用が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

ニッコーシ株式会社では、半導体材料である高品質な
「シリコンウェハー」を､低価格､短納期で安定供給しております｡

当社では、当製品のほかにもアクチュエータをはじめ、コイルなどを
取り揃えております。

【特長】
■高品質な製品を提供
■低価格で提供
■短納期対応が可能（生産日数：15日間）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

新興製作所では世界のトレンドになりつつある固定砥粒工法での量産加工が可能！
単結晶、多結品の2種類の材料で
ソーラー用シリコンウェハーを固定砥粒方式(ダイヤモンドワイヤー)で製造しています。

現在、固定砥粒方式での歩留りは、
量産ベースで95%異常を達成し、400万枚/月以上のシリコンウェハーが製造されております。

【主な対応素材】
窒化アルミ AlN / アルミナ Al2O3 / サファイア /炭化ケイ素 SiC/
銅 Cu/モリブデン Mo/タングステン　W/銅モリブデン/銅タングステン/
石英ガラス / ニオブ酸リチウム LiNbO3 / タンタル酸リチウム LiTaO3 /
チタン酸バリウム BaTiO3 / ジルコニア ZrO2 /窒化ケイ素 Si3N4 /
超硬材(SK材)/ セラミックマトリックス複合材料 (CMC)

※詳細はPDFカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社は、環境に配慮し「限られた材料を無駄なく利用したい」という
思いからシリコンウェハーのサイズダウン加工に力を入れてきました。

大口径ウェハーを再研磨して薄くなるまで使い、その後小さく
サイズダウンして使うことで極力破棄を無くして再利用していきます。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【シリコンウェハーサイズダウン加工の流れ】
1.サイズダウン
2.熱処理
3.面取り（ベベリング）
4.ラップ
5.洗浄・検査
6.出荷

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

在来工法で民間需要が減少しているメタルラス（一般建材）製造機の改変を行い、今後も需要が見込めるリチウム一次用の基材として使われる「芯体」を製造。画期的なコスト競争力の強化を行いました。

【コスト削減の理由】
・5ライン×２台　回転数270rpmでの稼働開始で生産性120％UP！
・機械の24時間連続加工で日夜安定した温度を保つことで、高品質を実現！
・材料を送り出しラス加工し製品（芯体）完成までを一貫ラインにて製造

※詳細はカタログをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

株式会社ミツル光学研究所では、お客様のニーズに合わせた『LCDガラス基板加工』を
行っております。

各ガラスメーカーより仕入れた材料を、ニーズに合わせ切断、面取り、研磨等を施し、
お客様から指定された梱包形態に合わせ、全国各地のご指定場所へ輸送いたします。

面取り加工についてはガラス強度を上げるためRコーナーカット、R面取りの形状にも
対応しております。

【特長】
■切断のみであれば1500×1500サイズまで対応可能
■カラーフィルターの切断、成膜済み基板の切断にも対応
■大型NC機によるガラスの再面取りやリサイズにも対応
■最終出荷時に出荷ロット数に合わせた抜取検査を実施
■光学顕微鏡、SEM-EDX等の測定機器あり

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、MEMS向けに特化した各種構造体をご提供いたします。

主に3インチから300mmまでのSOI基板や、ダブル活性層のSOI基板など
特殊SOIの製作を行っております。また、常に1000種以上のSOIウェーハ
在庫があり、在庫SOIウェーハは1枚から承ります。

【仕様】
■活性層：0.1μm～200μm
■埋め込み酸化膜：～4μm程度
■支持基板：100μm～(ウェーハサイズによる)

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

株式会社SCREEN SPE クォーツは、主に石英ガラス製品の加工事業及びスライス
事業を行なっている会社です。

当社は、半導体製造における課題を高次元でクリアすることで、常に
高い顧客満足を実現してきました。
また、製品を迅速に提供するために、サービスステーションを全国に
配置するなど、万全の体制を構築しています。

その他、時代のニーズを満たす新しい製造ラインの充実を図るなど、
幅広い生産対応でお客さまのご要望にお応えします。

【事業内容】
■石英ガラス製品の加工事業
　・半導体洗浄装置向け石英槽および関連部品の製作加工
　・半導体製造装置向け石英製品の製作加工
■スライス事業
　・液晶用大型マスクブランクス材料の切断加工

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

パワー半導体GaNでは、ナノメートル（1mmの100万分の1）単位のごく微小な粗さも
性能を左右するため、従来では円柱を作った後の結晶加工は必須でした。

適切な実験条件を見つけるためには、まずは傾向を見るだけでも、1因子ごとに
最低でも2通りの条件で実験をする必要があるため、5因子の場合だと、最低でも
32回の実験が必要です。

その傾向をもとに何十通りもの実験条件を試して、適切な結果を導き出す因子の
組み合わせを探します。そのため、従来の実験を中心とした最適化手法だと、
かなりの実験回数が必要でした。

それに対して、アイクリスタル社の、結果から学習・探索し、条件を提示する
アプローチでは、実験回数を19回に抑えることができました。

しかもそれは後工程を省略できるほどの加工精度と、目標以上。追加の設備投資が
不要になったことのメリットの大きさは言うまでもありません。

ここでも適切とされた条件は、技術者が試したことのなかった組み合わせであり、
AIと人間の協働の価値を表している事例と言えます。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、半導体用や特殊なシリコンウェーハの製造・販売を行っています。

座ぐり加工、穴あけ加工、ダイシング、特異方位、サイズダウンなど、
お客様のニーズに対応する様々な加工が可能です。

また、異径・角型・各種膜付ウェーハや、シリコン以外の
各種脆性材料の加工も承ります。

【特長】
■厚さ・面方位など特殊なものでも対応可能
■小ロット・多品種でも幅広く対応可能
■高品位単結晶インゴットからの製造
■在庫品多数用意しているため、スピード納期が可能

※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

当社では、多種多様なニーズにマッチする『シリコンウエハー』を
供給いたします。

低抵抗品、高平坦度品等の「ベアウエハー」をはじめ、「石英製品」や
「SiCウエハー」などをラインアップ。

「ウエハー加工」も少数枚からニーズに合わせて承ります。
また、デバイスメーカー/装置メーカー様向けのご提案も行っております。

【ウエハー加工】
■再生受託加工
■成膜受託加工
■ザグリ受託加工

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

真空中で接合材料の表面をイオンビームで活性化
することにより接合を行います。

■MEMSのウェーハレベルパッケージングに応用
・ダイシング前にウェーハレベルでパッケージングでき、後工程を簡素化。
・加熱を行わないため、微細な構造体でも熱歪みの影響を排除。
・加熱冷却時間が不要なため、生産性向上。
・積層型高集積化MEMSの開発に最適。

■他の高機能デバイスに応用
・メタル・水晶・サファイア・酸化物単結晶など多岐にわたる材料を接合可能。
・熱歪が無いため高い歩留まりが可能。
・異種材料も常温で接合できます。これまで不可能だった接合も可能となり、
　デバイスの設計自由度が向上します。

常温接合プロセスのメリットを最大化する装置ラインアップ
（アライメント装置・ウェーハ搬送ロボット・圧接機構などオールインワンで装備）

詳細はお問い合わせ、または『カタログ』をダウンロードいただきご確認ください。

本製品は、半導体ウェハをインゴットの状態から、ワイヤソーにより切断する際に、必要となるスラリーの製造を目的とした設備です。
２台の撹拌設備、１台の貯蔵設備、３台のコンベア、オイル搬送用のポンプで構成され、粉体搬送による発塵を防止するための集塵機も搭載しています。粉体搬送は自動で行い、モータ、ポンプ、ロードセルなどは非防爆仕様で、省力化に配慮をしています。
登録されたレシピに従い搬送、計量、調合を自動で行います。作業工程に人手が介在しないため、安価で生産効率アップが可能です。また、材料のロット管理、生産時間、排出時の製品確認なども容易です。
タッチパネルの採用で、操作も簡単に行え、生産状況を画面上でリアルタイムに確認できます。

◆現在製品説明動画を公開中！

【詳しくはカタログダウンロード、またはお気軽にお問い合わせください】

バキュームコンベア、ブリッジ防止、ラットホール、吸引式搬送装置、空気輸送、空気搬送、粉体輸送、粉体搬送、閉塞、閉塞防止

晨星興産社より、『シリコンウェハ加工』のご案内です。

世界で飛躍的な成長を続ける半導体、そこには同じように成長を続ける半導
体製造装置の存在があります。当社ではその半導体製造装置向けの商品を
長年、開発・販売してきました。

5G通信、データセンターの増設、工場のスマートファクトリー化、自動車の
半導体積載量の増加など、益々半導体の需要が高まっていくことが予測され
ています。

当事例集では、お客さまの課題解決のヒントとなる技術情報を多数紹介して
います。

【掲載製品（一部）】
■業界トレンドとNBKの取り組み
■装置から見つかる課題解決事例
■製造工程から見つかる課題解決事例
■環境から見つかる課題解決事例
■開発力で難題を解決課題解決事例

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、東京、多摩、神奈川、熊谷、栃木、山形に営業所がございますのでお気軽にお問い合わせ下さい。

超小型・低周波数の水晶ブランクスも僅か数１０分～１時間以内でベベル加工出来、マルチヘッド搭載によりスループットが大幅に向上します。

日新技研社が取り扱う、単結晶育成装置総合カタログです
新しい時代のニーズに答える技術集団、日新技研では
次世代の単結晶育成装置を製造・販売しております

◆◆掲載製品◆◆

　　○トランジスタインバータ
　　○酸化物単結晶引上装置
　　○自動直径制御装置
　　○μ-PD装置
　　○超小型単結晶引上装置
　　○SiC-CVD装置
　　○Gap.InP高圧合成装置
　　○高温アニール装置
　　○SiC単結晶成長装置

◆その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい◆

浮遊帯域半導体精製装置はＡｒガス雰囲気中でシリコンロッドを高周波で加熱し、偏析法により浮遊帯域精製、又は単結晶化、又は無転位単結晶化を行う装置です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。