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切断歩留まりの最大化とは？課題と対策・製品を解説

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シリコンインゴット切断における切断歩留まりの最大化とは？

シリコンインゴット切断における切断歩留まりの最大化とは、単結晶シリコンインゴットからウェハーを切り出す際に発生する材料ロスを最小限に抑え、より多くのウェハーを効率的に製造することを目指すプロセスです。これは、半導体デバイスの製造コストに直結する重要な課題であり、高精度かつ低ダメージな切断技術が求められます。

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【半導体製造向け】切削油剤改善のヒント集

フックスジャパン株式会社

半導体製造業界では、製品の品質を左右する清浄度の維持が重要です。特に、微細加工においては、切削油剤に起因するコンタミネーションは、歩留まりを低下させる大きな要因となります。適切な切削油剤の選定と管理は、清浄度を維持し、安定した生産体制を確立するために不可欠です。本資料では、切削油剤の改善をテーマに、清浄度を維持するための油剤管理方法や、腐敗対策について解説します。切削加工現場のトータルコストダウン・生産性向上を目指す方は、ぜひご覧ください。【活用シーン】・半導体製造における精密加工・清浄度が求められる工程・クーラントのコンタミネーション対策【導入の効果】・清浄度の向上による歩留まり改善・安定した生産体制の確立・クーラントトラブルの低減

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【電子材料精製向け】粉体コンテナシステム

赤武エンジニアリング株式会社

電子材料業界の精製工程では、材料の純度を保ちながら、効率的に粉体をハンドリングすることが求められます。異物混入やコンタミネーションを防ぎ、正確な計量と排出を行うことが、製品の品質と歩留まりを向上させるために不可欠です。当社の粉体コンテナシステムは、これらの課題に対応し、電子材料の品質向上に貢献します。【活用シーン】・電子材料の精製工程における粉体の貯留、搬送、計量、排出・ロット管理によるトレーサビリティの確保・自動化による省人化と作業環境の改善【導入の効果】・異物混入リスクの低減による製品品質の向上・計量精度の向上による歩留まりの改善・作業効率の向上と作業者の負担軽減

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【半導体向け】超硬工具の再生・リサイクル加工

株式会社ケイアイワールド

半導体業界、特にウェハー切断の分野では、精密かつ安定した加工精度が求められます。工具の切れ刃の欠損や摩耗は、切断品質の低下や歩留まりの悪化に直結する可能性があります。これまで廃棄せざるを得なかった超硬工具も、当社のリサイクル加工により、再びその性能を発揮させることが可能です。お客様のご要望に応じた形状への変更も対応しており、ウェハー切断に最適な工具として蘇らせます。【活用シーン】・ウェハー切断時の工具摩耗・破損・精密加工における工具寿命の延長・コスト削減と廃棄物削減の両立【導入の効果】・切断品質の維持・向上・生産性の安定化・環境負荷の低減

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【電子部品向け】ダイヤモンドワークレスト

三和クリエーション株式会社

電子部品業界において、量産体制の構築は、コスト削減と品質維持の両立に不可欠です。特に、モーターシャフトなどの精密部品の研削加工においては、高い精度と耐久性が求められます。従来の超硬合金製ワークレストでは、摩耗による交換頻度が高く、生産効率を低下させる要因となっていました。当社のダイヤモンド（PCD/コンパックス）ワークレストは、長寿命と高精度な研削を実現し、量産体制を支えます。【活用シーン】・モーターシャフトなどの量産センターレス加工・高精度な研削加工が必要な電子部品製造【導入の効果】・超硬合金製ワークレストと比較して300倍の耐摩耗性UP ・交換頻度の削減による生産効率向上・再研磨・交換修理対応によるコスト削減

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【半導体製造向け】バリの発生メカニズムと対策

株式会社松井製作所

半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に供給するために、歩留まりの向上が重要な課題です。切削加工におけるバリの発生は、製品の品質を損ない、歩留まりを低下させる一因となります。バリの発生を抑制し、歩留まりを改善するためには、バリの発生メカニズムを理解し、適切な対策を講じる必要があります。本動画では、バリの発生メカニズムと具体的な対策について解説します。【活用シーン】・半導体製造工程における切削加工後のバリ取り工程・歩留まり改善を目指す技術者・製造現場の品質向上担当者【導入の効果】・バリ取り工数の削減・製品品質の向上・歩留まりの改善

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【半導体向け】次世代MES 生産実行システム

株式会社BREXA Technology（旧社名：アウトソーシングテクノロジー）

半導体業界では、歩留まりの向上が収益性に直結する重要な課題です。製造プロセスにおける微細な変動が、不良品の発生につながり、コスト増を招く可能性があります。リアルタイムなデータ収集と分析を通じて、製造プロセスを可視化し、異常を早期に発見することが求められます。当社の次世代MESは、リアルタイムでのデータ収集と分析により、歩留まり改善と生産効率向上に貢献します。【活用シーン】・半導体製造ラインにおける工程管理・品質管理部門でのデータ分析・不良品発生時の原因究明【導入の効果】・歩留まりの向上・生産性の向上・コスト削減

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【半導体向け】コストダウンと短納期対応

株式会社バンテック

半導体業界では、微細加工技術の進化に伴い、高品質な製品を低コストで、かつ短納期で調達することが求められています。特に、歩留まりの向上と製造リードタイムの短縮は、競争力を左右する重要な要素です。不良品の発生を抑制し、安定した品質を維持することも不可欠です。当社の自動加工機による一貫生産は、これらの課題を解決します。【活用シーン】・微細加工部品の製造・高品質な金属フィルターの製造・コスト削減と納期短縮【導入の効果】・不良率の低減・コスト削減・納期短縮

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【半導体製造向け】高速パイプ切断機『R1』

株式会社ヨコハマシステムズ

半導体製造業界では、製品の品質と歩留まり向上のため、材料の無駄を最小限に抑えることが重要です。特に、微細加工においては、材料の精度と効率的な利用が、製造コストに大きく影響します。端材の発生は、材料の無駄を生み、コスト増加につながるため、その削減が求められます。高速パイプ切断機『R1』は、シリンダーチャックジャンピングを標準装備し、端材の長さを大幅に短縮することで、材料の無駄を削減し、コスト削減に貢献します。【活用シーン】・半導体製造におけるパイプ状の部材の切断・微細加工における材料の有効活用・材料コスト削減【導入の効果】・端材の削減による材料コストの削減・高精度切断による製品品質の向上・ローディング時間の短縮による生産性向上

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【電子部品向け】切断用クーラント

共栄社化学株式会社

電子部品業界では、高密度化が進む中で、SiC（炭化ケイ素）などの難削材の精密な切断加工が求められています。切断後の品質向上と工具の長寿命化は、歩留まりの改善とコスト削減に不可欠です。当社の切断用クーラントは、切断性能を維持しつつ、ダイヤモンドワイヤーなどの工具へのダメージを軽減することで、これらの課題に応えます。【活用シーン】・SiCウェーハなどの脆性材料の切断加工・高密度実装基板の製造・電子部品の精密加工【導入の効果】・加工品質の向上・工具寿命の延伸・加工精度の安定化・作業環境の改善

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【電池材料向け】超音波粉体ふるい器で効率的な粉体ふるい！

ユーシー・ジャパン株式会社

電池材料業界では、材料の品質と生産効率が重要です。特に、粉体材料のふるい工程においては、目詰まりや付着、凝集といった問題が、品質の低下や生産性の停滞につながる可能性があります。これらの問題を解決し、効率的な生産体制を構築することが求められています。当社の超音波粉体ふるい器は、これらの課題を解決し、貴社の生産効率向上に貢献します。【活用シーン】・電池材料の製造工程における粉体ふるい・ハイメッシュふるいによる微細粒子の分級・異物除去による品質向上・ホッパーやシューターでの粉体供給【導入の効果】・目詰まりや付着、凝集の抑制・ふるい分け時間の短縮・収率の向上・製品品質の安定化

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【光ファイバー向け】ガラス加工ディスク

株式会社ブル精密

光ファイバー業界では、光信号の伝送効率を最大化するために、ガラスディスクの精密な加工が求められます。特に、光ファイバー接続部分に使用されるガラスディスクにおいては、高い精度での寸法管理と表面処理が、信号の減衰を防ぎ、安定した通信を可能にするために不可欠です。不適切な加工は、光の損失や反射を引き起こし、通信品質を低下させる可能性があります。当社のガラス加工ディスクは、外形1インチから12インチまで、厚みは100μ～30tまで対応し、光ファイバーの性能を最大限に引き出すための精密加工を提供します。【活用シーン】・光ファイバーコネクタ・光ファイバー部品・光通信機器【導入の効果】・光信号の伝送効率向上・通信品質の安定化・製品の信頼性向上

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【半導体向け】金型・部品・治工具の再生補修

テクノコート株式会社

半導体業界の治具研磨においては、精密な加工精度と高い耐久性が求められます。研磨治具の摩耗や損傷は、製品の品質低下や生産効率の悪化につながる可能性があります。当社製品は、これらの課題に対し、高品質な肉盛補修とコーティング技術で対応します。【活用シーン】・研磨治具の摩耗補修・ピンホールや傷の修復・現場での補修作業【導入の効果】・治具の長寿命化・高品質な研磨加工の維持・コスト削減と生産性向上

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【電子材料向け】超音波粉体ふるい器で純度向上

ユーシー・ジャパン株式会社

電子材料業界では、製品の品質を左右する粉体の純度管理が重要です。異物混入は、製品の性能低下や歩留まりの悪化につながるため、粉体ふるい工程における確実な異物除去が求められます。当社の超音波粉体ふるい器は、目詰まりや付着といった問題を解決し、粉体ふるい工程の効率化に貢献します。【活用シーン】・電子材料製造における粉体ふるい工程・ハイメッシュふるいによる微細粉体の分級・異物混入を防ぎ、製品の品質を向上【導入の効果】・粉体ふるい工程の効率化による時間短縮・異物除去による製品品質の向上・歩留まりの改善

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【半導体製造向け】パイプ開先加工機

株式会社日本アイ・アール

半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に供給するために、配管の接続精度が重要です。特に、精密な配管接続が求められる場面では、溶接開先加工の精度が製品の品質を左右します。不適切な開先加工は、溶接不良を引き起こし、製品の性能低下や歩留まりの悪化につながる可能性があります。日本アイ・アールがレンタルするパイプ開先加工機『チューブ端切削フライス盤』は、精密な開先加工を実現し、半導体製造における品質向上に貢献します。【活用シーン】 * クリーンルーム内での配管工事 * 精密機器製造ラインでの配管接続 * 研究開発施設での実験用配管の製作【導入の効果】 * 溶接品質の向上 * 作業時間の短縮 * コスト削減

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【半導体向け】高品質・低コストの海外製切削工具

イツワ商事株式会社

半導体業界の精密加工においては、高い精度と品質が求められます。微細な加工が製品の性能を左右するため、工具の選定は非常に重要です。コスト削減も重要な課題です。当社海外製切削工具は、高品質な材料を使用し、日本製と同等の品質を保ちながら、コストダウンを実現します。【活用シーン】・半導体製造における精密加工工程・高精度が求められる部品加工【導入の効果】・工具にかかる費用のコストダウン・高精度加工の実現・工具寿命の延長と耐摩耗性の向上

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【半導体クリーンルーム向け】SUS304ステンレス製移動棚

株式会社ヨシカワ

半導体製造業界のクリーンルームでは、微細な塵や埃の混入を防ぐことが極めて重要です。製品の品質を左右するだけでなく、歩留まりにも大きく影響します。そのため、クリーンルーム内の保管設備には、高い清浄度と耐久性が求められます。当社のスライドクリーンシェルフは、オールステンレス製で、サビの発生を抑制し、高い清浄度を維持します。また、スライド式で限られたスペースを有効活用し、作業効率の向上にも貢献します。【活用シーン】・半導体製造工場のクリーンルーム・クリーンルーム内での部品、材料、製品の保管・洗浄が必要な環境での使用【導入の効果】・クリーンルーム内のスペースを有効活用・高い清浄度を維持し、製品の品質向上に貢献・耐久性に優れ、長期間の使用が可能

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【電池材料向け】SAS型エアセパレータ

株式会社増野製作所

電池材料業界では、製品の性能を左右する粒度調整が重要です。電極材料の均一な粒子径は、電池の容量や充放電速度に影響を与えます。不適切な粒度調整は、電池の性能低下や寿命の短縮につながる可能性があります。SAS型エアセパレータは、循環旋回気流と遠心力で効率的に分級を行い、電池材料の粒度調整に貢献します。【活用シーン】・リチウムイオン電池正極材の分級・リチウムイオン電池負極材の分級・その他電池材料の粒度調整【導入の効果】・均一な粒子径の実現・電池性能の向上・歩留まりの改善

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【半導体向け】フロロコートの離型性向上

株式会社フロロコート

半導体業界では、製品の品質と生産効率を向上させるために、金型や治具からの部品の離型性が重要です。特に、微細加工や高精度な製造プロセスにおいては、離型不良は製品の損傷や歩留まりの低下につながる可能性があります。フロロコートは、70年の実績と充実の評価設備により、初期評価＆使用後（試験後）の評価比較（サンプル評価、実機評価）などの部分をサポートし、離型性の課題解決を支援します。加工相談や塗膜選定など、１個からの試作対応も承ります。【活用シーン】・半導体製造における金型・治具・その他、離型性を必要とする部品【導入の効果】・離型性の向上・製品の歩留まり向上・生産効率の改善

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【電子機器向け】乾式ガラスリサイクル破砕装置

株式会社環境保全サービス

電子機器業界の素材回収においては、使用済み製品から有用な素材を効率的かつ安全に分離・回収することが求められます。特に、ガラス成分の再利用においては、破砕後のビーズの安全性や、異物（キャップ、ラベル等）の除去が重要となります。不適切な処理は、回収素材の品質低下や、後工程での作業効率の低下を招く可能性があります。当社の乾式ガラスリサイクル破砕装置は、これらの課題に対応し、高品質なガラスリサイクルを支援します。【活用シーン】・電子機器製造ラインからの廃ガラス処理・リサイクル施設でのガラス素材回収・ガラス部品の粉砕・分離【導入の効果】・安全性の高い破砕ビーズの生成・キャップやラベルの自動分離による効率化・ガラス以外の素材（陶磁器、溶融スラグ等）への対応力

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【半導体向け】ルーベルディスクマスター S220

有限会社ランテクノロジー

半導体業界では、製造工程における微細なバリや異物の除去が、歩留まりを大きく左右します。レーザー加工後のドロスやスパッタは、製品の品質を低下させるだけでなく、不良品の発生にも繋がります。ルーベルディスクマスター S220は、これらの課題に対し、小型ながら強力なバリ取り性能を提供します。レーザードロスやスパッタ除去とR面取りを1回通しで行い、歩留まり向上に貢献します。【活用シーン】・半導体ウェーハ、基板のバリ取り・レーザー加工後の微細部品のバリ取り・歩留まり改善を目指す工程【導入の効果】・バリ取り工程の効率化・製品品質の向上・不良品率の低減

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【電子材料向け】CAS型エアセパレータ

株式会社増野製作所

電子材料業界では、製品の品質を左右する微粒子の制御が重要です。特に、高純度な材料を扱う場合、不純物の混入は製品の性能を著しく低下させる可能性があります。CAS型エアセパレータは、45μm～150μmの範囲で分級点を設定でき、遠心力と循環旋回気流を利用することで、効率的に微粒子を分級します。これにより、電子材料の品質向上に貢献します。【活用シーン】・電子材料製造における異物除去・高純度材料の分級・微粒子サイズの精密な制御【導入の効果】・製品の歩留まり向上・品質の安定化・付帯設備が不要なため、イニシャルコストの削減

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【電池材料向け】コーン型排出バルブ(ACV)

赤武エンジニアリング株式会社

電池材料業界では、材料の品質と供給の安定性が重要です。特に、リチウムイオン電池などの高性能電池においては、材料の均一な供給が、製品の性能に大きく影響します。粉体の偏析やブリッジ・ラットホールの発生は、供給量の不安定さや品質の低下につながる可能性があります。当社のコーン型排出バルブ(ACV)は、粉体の量に関わらず安定した排出を可能にし、材料供給における課題を解決します。【活用シーン】・電池材料の製造工程における供給・原料の計量供給・粉体材料のブリッジ・ラットホール対策【導入の効果】・安定した材料供給による品質向上・歩留まりの改善・生産効率の向上

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半導体材料

ヤマナカアドバンスマテリアル株式会社

当社では、半導体製造工程で使用されるさまざまな材料を提供しております。 P型ドーパント材料のボロン、ガリウム、N型ドーパント材料の赤燐、アンチモン等を主にご提供いたします。また、半導体工程において使用されるCVD材料・イオン注入材料等も取り扱っております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【取扱品目】 ■シリコンドープ材料 ■イオン注入材料 ■CVD・拡散材料 ■その他（蒸着材料・MBE材料） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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『半導体材料』

ニッコーシ株式会社

ニッコーシ株式会社では、半導体材料である高品質な「シリコンウェハー」を､低価格､短納期で安定供給しております｡当社では、当製品のほかにもアクチュエータをはじめ、コイルなどを取り揃えております。【特長】 ■高品質な製品を提供 ■低価格で提供 ■短納期対応が可能（生産日数：15日間） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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加工技術『ICウエハ・チップ化加工』

高島産業株式会社

高島産業株式会社では、独自の加工技術によりお客様のニーズに合わせた半導体ウエハの一貫加工を致します。裏面研削やダイシング、チップトレイ詰めなどさまざまなプロセスに対応いたします。【特長】 ■独自の加工技術 ■お客様のニーズに対応 ■一貫加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半導体製造装置部品

株式会社湘南アルテック

半導体製造装置に使われるペースプレートで約Φ340ｍｍ、厚さ8ｍｍの部品の鋳造及び加工を行なっています。

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電着ダイヤモンドワイヤー

アイテック株式会社

当社のソーワイヤー事業では、太陽電池等の電子材料のスライス加工に使用されている電着ダイヤモンドワイヤーの製造販売を行っています。太陽電池がグリットパリティを達成するには、固定砥粒方式（電着ダイヤモンドワイヤー使用）でのスライスが必要不可欠であり、「高性能」かつ「低価格」な電着ダイヤモンドワイヤーが求められています。私達は、その高性能・低価格の電着ダイヤモンドワイヤーの技術を提供することで、太陽電池の普及に貢献しています。【特長】 ■高速加工かつ凝集ダイヤモンド除去工程不要 ■高品質で安価なダイヤモンドワイヤー提供が可能 ■ダイヤモンドを凝集無く均一にピアノ線に電着固定できる　分散技術を持っている ■お客様に応じたダイヤモンドワイヤーの製作が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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株式会社SCREEN SPE クォーツいわき工場スライス事業紹介

株式会社SCREEN SPE クォーツ

株式会社SCREEN SPE クォーツの保有するいわき工場のスライス事業では、主に液晶用大型マスクブランクス材料の切断加工を行っています。その他、高歩留まり・高面精度が要求される結晶材料の切断まで、あらゆる機能材料のスライス加工に対応します。独自の切断方式でソーマークの発生を抑え、高い平面度で次工程の負荷低減をお約束します。【事業内容】 ■液晶用大型マスクブランクス材料の切断加工 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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シリコンウェハー【納期対策】

株式会社トリニティー

株式会社トリニティーではお客様のニーズに合わせ、各種半導体向けのシリコンウェーハをご提案させて頂きます。前工程向け「モニターウェーハ」や、後工程向け「ダミーウェーハ」等をラインアップ。それ以外にも各種膜付きウェーハ、高抵抗値ウェーハ、低抵抗値ウェーハ等各種仕様のウェーハをご提供可能でございます。ウェーハの詳細スペック、数量、その他仕様についてもお気軽にお問合せ・ご相談下さい。【特長】・2"、3"、4"、5"、6"、8"、12"各サイズにてお取扱いしております。・膜付、高/低抵抗値、P/N型等豊富な仕様の在庫を取り揃えております。 ※詳細につきましては、カタログをダウンロードして頂くかお問い合わせフォームよりご連絡下さいませ。

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ウェハ加工　シリコンウェハ加工

晨星興産株式会社

晨星興産社より、『シリコンウェハ加工』のご案内です。

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【プロセスインフォマティクス導入事例】GaNの結晶加工最適化

アイクリスタル株式会社

パワー半導体GaNでは、ナノメートル（1mmの100万分の1）単位のごく微小な粗さも性能を左右するため、従来では円柱を作った後の結晶加工は必須でした。適切な実験条件を見つけるためには、まずは傾向を見るだけでも、1因子ごとに最低でも2通りの条件で実験をする必要があるため、5因子の場合だと、最低でも 32回の実験が必要です。その傾向をもとに何十通りもの実験条件を試して、適切な結果を導き出す因子の組み合わせを探します。そのため、従来の実験を中心とした最適化手法だと、かなりの実験回数が必要でした。それに対して、アイクリスタル社の、結果から学習・探索し、条件を提示するアプローチでは、実験回数を19回に抑えることができました。しかもそれは後工程を省略できるほどの加工精度と、目標以上。追加の設備投資が不要になったことのメリットの大きさは言うまでもありません。ここでも適切とされた条件は、技術者が試したことのなかった組み合わせであり、 AIと人間の協働の価値を表している事例と言えます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半導体製造装置部品

株式会社ポシブル

当社では、フォトリソやインプラ、エッチングなどの「半導体製造装置部品」を取り扱っております。干渉フィルタやカバーグラス、インプットレンズなど各種光学部品をはじめ、クランプリング(Ti, SUS)、リフトフープやインナーシールド、マグネット再生などのパーツもご用意。その他、光学検査機器・測定機器・解析機器などのご提供や装置メンテナンス、改造、設計、製作などお客様のご要望を形にする技術相談等も承っております。【半導体製造装置部品　取扱製品(一部)】 ■フォトリソ ■インプラ ■エッチング ■スパッタ ■CVD ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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半導体製造用材料『板、インゴット関連写真』

有限会社シャスコテック

半導体製造用材料（特殊ガラス）の加工・販売・卸業を手掛けている当社では、板、インゴット関連の在庫品を豊富に取り揃えています。合成石英インゴット溶融石英インゴット等各サイズの在庫多数。さらに！！使いたいサイズはあるけど、こんなにいらない。。。その際にはインゴットをスライスして提供することも可能です!! 大きいサイズは欲しいけど薄いものが欲しい・・・インゴットではなく、円板として何枚も欲しい・・・弊社ではお客様のニーズに合った提供を出来うる限りご協力致します!! 是非一度、御相談下さいませ！！【取り扱い材料（一例）】 ■石英ガラス ■パイレックスガラス ■テンパックスガラス ■鉛ガラス ■各金属ガラス ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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シリコンウェハー　サイズダウン加工サービス

江戸川電子株式会社

当社は、環境に配慮し「限られた材料を無駄なく利用したい」という思いからシリコンウェハーのサイズダウン加工に力を入れてきました。大口径ウェハーを再研磨して薄くなるまで使い、その後小さくサイズダウンして使うことで極力破棄を無くして再利用していきます。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【シリコンウェハーサイズダウン加工の流れ】 1.サイズダウン 2.熱処理 3.面取り（ベベリング） 4.ラップ 5.洗浄・検査 6.出荷 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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常温ウェーハ接合装置 BOND MEISTER【半導体製造】

ニデックマシンツール（前：日本電産マシンツール）株式会社

真空中で接合材料の表面をイオンビームで活性化することにより接合を行います。 ■MEMSのウェーハレベルパッケージングに応用・ダイシング前にウェーハレベルでパッケージングでき、後工程を簡素化。・加熱を行わないため、微細な構造体でも熱歪みの影響を排除。・加熱冷却時間が不要なため、生産性向上。・積層型高集積化MEMSの開発に最適。 ■他の高機能デバイスに応用・メタル・水晶・サファイア・酸化物単結晶など多岐にわたる材料を接合可能。・熱歪が無いため高い歩留まりが可能。・異種材料も常温で接合できます。これまで不可能だった接合も可能となり、　デバイスの設計自由度が向上します。常温接合プロセスのメリットを最大化する装置ラインアップ（アライメント装置・ウェーハ搬送ロボット・圧接機構などオールインワンで装備）詳細はお問い合わせ、または『カタログ』をダウンロードいただきご確認ください。

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【資料】半導体について

株式会社カワタ石英硝子

当資料では、半導体について詳しく解説しております。身のまわりで利用されている製品や製造工程、産業革命について詳しくご紹介。イラストや画像を豊富に用いてわかりやすく説明しておりますので、導入検討の際に、ぜひご活用ください。【掲載内容】 ■半導体とは？ ■身のまわりの半導体 ■半導体はどのようにして作られるのか？ ■シリコンウエハー ■シリコンウエハーの製造の流れ(SUMCO) ■フェローテックのシリコンウエハー生産工程 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半導体自動円研機『SMG-XN-812-40280』

齊藤精機株式会社

『SMG-XN-812-40280』は、アズクロンインゴットを円筒研削する半導体自動円研機です。全自動機械で、長尺アズクロンインゴットを粗・精のコンビ砥石により円筒研削を行い、X線結晶方位を探索し、OF面やVノッチ加工をします。真円・円筒等の計測機能と砥石摩耗補正ソフト及び負荷制御機能もあります。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【仕様】 ■インゴットサイズ：8",12"×2,800l／500kg ■Vノッチ深さ：Max 1.64mm ■ユーティリティー：10kVA／220V／50A／60Hz ■寸法 a b h：6,750／4,020／2,700mm ■機械重量：13,000kg ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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MEMS用SOI基板　製作サービス

株式会社マイクロセミコンダクターリサーチ

当社では、MEMS向けに特化した各種構造体をご提供いたします。主に3インチから300mmまでのSOI基板や、ダブル活性層のSOI基板など特殊SOIの製作を行っております。また、常に1000種以上のSOIウェーハ在庫があり、在庫SOIウェーハは1枚から承ります。【仕様】 ■活性層：0.1μm～200μm ■埋め込み酸化膜：～4μm程度 ■支持基板：100μm～(ウェーハサイズによる) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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6インチ用縦型VGF製造炉『MAT-200VGFHQ』

有限会社マテルズ

『MAT-200VGFHQ』は、石英管式炉体移動型の炉構造であるVGF製造炉です。ヒ素圧1atm中で育成するので、容易に欠陥(EPD)の少ない結晶を得ることが可能。常用温度は1200℃、最高温度は1300℃です。また、育成後のGaAsインゴットとPBN坩堝は、液体に浸漬することで分離します。さらにPBNるつぼと石英アンプルは、再使用が可能です。【特長】 ■育成後のGaAsインゴットとPBN坩堝は、液体に浸漬することで分離 ■PBNるつぼと石英アンプルは、再使用が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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ビームプレート『SKB-13』

株式会社三昌化工

『SKB-13』は、水酸化アルミニウムと不飽和ポリエステル樹脂を主成分にしたプレートです。加工性に優れており加工時に発生する加工熱を抑える材料構成。ワイヤー等の刃物の断線および目詰まりを抑える効果があり、ワイヤーソー・内周刃・外周刃等に好適。また、一般的な樹脂製板の欠点でありました加熱後の反りも樹脂配合を見直し加熱冷却しても反りにくい板になっています。【特長】 ■加工性に優れる ■吸水性が低い ■加熱冷却しても反りにくい ■加熱接着剤にも対応 ■刃物の断線・目詰まりを抑える ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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株式会社ラジカル　精密加工事業部

株式会社ラジカル

株式会社ラジカル　精密加工事業部では、光通信ネットワークの主要技術である光多重伝送システムのキーコンポーネント「V溝アレイ」を台湾で製造しています。V溝アレイは光ファーバーを整列させる基板です。加工はサブミクロンの精度が必要です。ガラス、セラミックの超精密加工も少量からお受けいたします。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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『LCDガラス基板加工』

株式会社ミツル光学研究所

株式会社ミツル光学研究所では、お客様のニーズに合わせた『LCDガラス基板加工』を行っております。各ガラスメーカーより仕入れた材料を、ニーズに合わせ切断、面取り、研磨等を施し、お客様から指定された梱包形態に合わせ、全国各地のご指定場所へ輸送いたします。面取り加工についてはガラス強度を上げるためRコーナーカット、R面取りの形状にも対応しております。【特長】 ■切断のみであれば1500×1500サイズまで対応可能 ■カラーフィルターの切断、成膜済み基板の切断にも対応 ■大型NC機によるガラスの再面取りやリサイズにも対応 ■最終出荷時に出荷ロット数に合わせた抜取検査を実施 ■光学顕微鏡、SEM-EDX等の測定機器あり ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半導体製造部品の高精度切削加工事例

株式会社三幸精機工業

株式会社三幸精機工業は、マシニングセンタによる高精度加工を強みとし、半導体・医療装置部品などの精密部品を製作しています。【対応素材・仕上げ】・アルミ・無酸素銅・SUS・チタンなど幅広く対応・平面度5μ以内の仕上げ【事例概要】 ■52S：12t×Φ320 ■切削加工仕上げ時の精度 ■平面度・平行度 5μ以下＜　ワンストップの高精度加工なら三幸精機工業　＞弊社では、部品調達から仕上げまで一括対応。調達工数削減と安定した品質を実現します。下記のカタログダウンロードボタンから会社案内もご確認ください。

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半導体用材料　製造サービス

株式会社シリコンテクノロジー

当社では、半導体用材料としてシリコン単結晶、ウェーハの製造・販売を行っております。単結晶育成から鏡面ウェーハ加工まで一貫した生産ラインにて製造。素材となる単結晶も自社内で製造しておりますので、お客様のご要望にマッチした特性の製品を提供いたします。【単結晶　製品仕様】 ■単結晶育成法：CZ法、(FZ法) ■口径：4、5、6、(8) inch ■ドーパント：B、P、Sb、B・Ge、(As) ■結晶軸：、、 ■抵抗率：ライトドープ 0.1～40.0Ωcm/ヘビードープ 0.001～0.1Ωcm ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

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株式会社SCREEN SPE クォーツ　事業紹介

株式会社SCREEN SPE クォーツ

株式会社SCREEN SPE クォーツは、主に石英ガラス製品の加工事業及びスライス事業を行なっている会社です。当社は、半導体製造における課題を高次元でクリアすることで、常に高い顧客満足を実現してきました。また、製品を迅速に提供するために、サービスステーションを全国に配置するなど、万全の体制を構築しています。その他、時代のニーズを満たす新しい製造ラインの充実を図るなど、幅広い生産対応でお客さまのご要望にお応えします。【事業内容】 ■石英ガラス製品の加工事業　・半導体洗浄装置向け石英槽および関連部品の製作加工　・半導体製造装置向け石英製品の製作加工 ■スライス事業　・液晶用大型マスクブランクス材料の切断加工 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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シリコンウエハー

大和鉄原工産株式会社

当社では、多種多様なニーズにマッチする『シリコンウエハー』を供給いたします。低抵抗品、高平坦度品等の「ベアウエハー」をはじめ、「石英製品」や「SiCウエハー」などをラインアップ。「ウエハー加工」も少数枚からニーズに合わせて承ります。また、デバイスメーカー/装置メーカー様向けのご提案も行っております。【ウエハー加工】 ■再生受託加工 ■成膜受託加工 ■ザグリ受託加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ガラス穴あけ装置・ガラス切断装置・ガラス穴あけ受託加工

株式会社オプトピア

当社では、ガラス基板に高品質かつ高速に穴あけ加工ができる加工サービスを承っております。超短パルスレーザによるガラス改質と、化学エッチングプロセスのハイブリッド加工により、高品質と高速加工を両立。チッピングなしで異形切断加工もでき、テーパーレスで自由形状の穴あけ加工が可能です。【特長】 ■超短パルスレーザと独自技術のエッチング技術により、　テーパーレスで自由形状の穴あけ加工が可能 ■チッピングなしで異形切断加工も出来る ■高品質と高速加工を両立 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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リチウム一次電池用芯体　製造コスト30％削減の理由

日建ラス工業株式会社

在来工法で民間需要が減少しているメタルラス（一般建材）製造機の改変を行い、今後も需要が見込めるリチウム一次用の基材として使われる「芯体」を製造。画期的なコスト競争力の強化を行いました。【コスト削減の理由】・5ライン×２台　回転数270rpmでの稼働開始で生産性120％UP！・機械の24時間連続加工で日夜安定した温度を保つことで、高品質を実現！・材料を送り出しラス加工し製品（芯体）完成までを一貫ラインにて製造 ※詳細はカタログをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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半導体中古装置・部品サービス

TST SEMICONDUCTOR株式会社

当社では、中国・香港といった自社拠点のみならず、世界各国のネットワークで、半導体中古装置を販売しております。また、電子パッケージ装置、プラズマクリーナーなどの輸入販売、再生装置販売では設備の改造からメンテナンスまでお任せください。その他、工場半導体装置の一括買取、移設・撤去も行っております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【事業内容】 ■半導体中古装置・部品販売 ■新規装置販売 ■再生装置製造販売 ■買取査定 ■移設・撤去 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【動画で紹介】半導体ウェハ用ワイヤーソースラリー調合設備

株式会社ワイ・エム・エス

本製品は、半導体ウェハをインゴットの状態から、ワイヤソーにより切断する際に、必要となるスラリーの製造を目的とした設備です。２台の撹拌設備、１台の貯蔵設備、３台のコンベア、オイル搬送用のポンプで構成され、粉体搬送による発塵を防止するための集塵機も搭載しています。粉体搬送は自動で行い、モータ、ポンプ、ロードセルなどは非防爆仕様で、省力化に配慮をしています。登録されたレシピに従い搬送、計量、調合を自動で行います。作業工程に人手が介在しないため、安価で生産効率アップが可能です。また、材料のロット管理、生産時間、排出時の製品確認なども容易です。タッチパネルの採用で、操作も簡単に行え、生産状況を画面上でリアルタイムに確認できます。 ◆現在製品説明動画を公開中！【詳しくはカタログダウンロード、またはお気軽にお問い合わせください】バキュームコンベア、ブリッジ防止、ラットホール、吸引式搬送装置、空気輸送、空気搬送、粉体輸送、粉体搬送、閉塞、閉塞防止

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シリコンインゴット切断における切断歩留まりの最大化

シリコンインゴット切断における切断歩留まりの最大化とは？

課題

切断時の材料ロス

ワイヤーソー等による切断時に、ワイヤーの厚みや切断方法に起因する材料の削り取り（カーフロス）が発生し、インゴットから得られるウェハー枚数が減少する。

切断面のダメージ

切断時に発生する微細なクラックや表面粗さが、ウェハーの品質低下を招き、後工程での歩留まり悪化やデバイス性能の低下に繋がる。

切断精度のばらつき

インゴットの形状や硬度のばらつき、切断装置の制御誤差により、ウェハーの厚みや平行度にばらつきが生じ、歩留まりが不安定になる。

切断速度と品質の両立

歩留まりを向上させるために切断速度を遅くすると生産性が低下し、逆に速度を上げると材料ロスやダメージが増加するトレードオフの関係にある。

対策

超薄型切断技術の導入

ワイヤーソーのワイヤー厚を極限まで薄くし、切断時のカーフロスを大幅に削減する技術を開発・適用する。

低ダメージ切断プロセスの最適化

切断時の負荷や温度を精密に制御し、切断面のダメージを最小限に抑えるための切断条件（研磨剤、切断速度、張力など）を最適化する。

高精度切断装置と制御システム

インゴットの形状変化をリアルタイムで検知し、切断パスを自動補正する高精度な切断装置と、AIを活用した高度な制御システムを導入する。

切断シミュレーションとデータ解析

切断プロセスを事前にシミュレーションし、最適な切断条件を導き出す。また、切断データを継続的に収集・解析し、改善点を特定する。

対策に役立つ製品例

超硬合金製ワイヤー

従来の金属ワイヤーよりも硬度が高く、摩耗しにくいため、より細くても強度を保ち、切断時のカーフロスを低減しつつ、安定した切断品質を実現する。

精密研磨剤供給システム

切断箇所へ均一かつ最適な量の研磨剤を供給することで、切断抵抗を低減し、表面ダメージを抑制しながら高精度な切断を可能にする。

インゴット形状認識センサー

切断前にインゴットの三次元形状を高精度にスキャンし、そのデータを切断装置にフィードバックすることで、切断パスの最適化と材料ロスの最小化を実現する。

切断プロセス最適化ソフトウェア

過去の切断データや材料特性に基づき、AIが最適な切断速度、張力、研磨剤濃度などを自動で算出し、歩留まり最大化に貢献する。

⭐今週のピックアップ

読み込み中

切断歩留まりの最大化とは？課題と対策・製品を解説

回路・パターン設計

フォトマスク作成

シリコンインゴット切断

ウェーハの研磨

ウェーハ表面の酸化

薄膜形成

フォトレジスト塗布

露光・現像

エッチング

レジスト剥離・洗浄

イオン注入

平坦化

電極形成

ウェーハ検査

ダイシング

ワイヤーボンディング

モールディング

シリコンインゴット切断における切断歩留まりの最大化とは？

各社の製品

シリコンインゴット切断における切断歩留まりの最大化

シリコンインゴット切断における切断歩留まりの最大化とは？

​課題

切断時の材料ロス

切断面のダメージ

切断精度のばらつき

切断速度と品質の両立

​対策

超薄型切断技術の導入

低ダメージ切断プロセスの最適化

高精度切断装置と制御システム

切断シミュレーションとデータ解析

​対策に役立つ製品例

超硬合金製ワイヤー

精密研磨剤供給システム

インゴット形状認識センサー

切断プロセス最適化ソフトウェア

課題

対策

対策に役立つ製品例