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異方性エッチングの高精度化とは？課題と対策・製品を解説
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エッチングにおける異方性エッチングの高精度化とは？
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『CCP-T60M/B2M』は、高精度かつ高信頼性の酸化膜微細加工を実現する
平行平板型エッチング装置です。
プロセスガスからラジカルを選択的に生成し、低電子温度、高密度プラズマが
得られる60MHzパワーを上部電極に印加。
また、常に適切なエッチングプロセス条件が維持されるシーケンスプログラムを
内蔵しています。
【特長】
■平行平板型エッチング装置
■高精度かつ高信頼性の酸化膜微細加工を実現
■プロセスガスからラジカルを選択的に生成
■60MHzパワーを上部電極に印加
■シーケンスプログラムを内蔵
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
CCPプラズマエッチング装置『CCP-T60M/B2M』
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エッチングにおける異方性エッチングの高精度化
エッチングにおける異方性エッチングの高精度化とは？
半導体製造プロセスにおいて、微細な回路パターンを形成するために不可欠な技術です。異方性エッチングは、特定の方向（通常は垂直方向）にのみ選択的に材料を除去する技術であり、高精度化はより微細で複雑な半導体デバイスの実現に直結します。これにより、高性能化、小型化、低消費電力化が可能となります。
課題
微細化に伴うエッチングプロファイルの制御困難性
回路パターンの微細化が進むにつれて、エッチング時の側壁の傾斜や底面の平坦性を精密に制御することが難しくなっています。これにより、意図しない形状の形成や、デバイス性能のばらつきが生じる可能性があります。
材料選択性の低下とオーバーエッチングリスク
異なる材料層を積層した構造において、目的の層のみを選択的にエッチングする材料選択性が低下すると、下層や上層までエッチングしてしまうオーバーエッチングが発生し、回路の損傷や歩留まり低下を招きます。
プラズマ均一性の課題とプロセスばらつき
エッチング装置内のプラズマの均一性が低いと、ウェハー上のエッチングレートにばらつきが生じ、パターン形状や寸法にばらつきが発生します。これは、大量生産における品質安定性の大きな課題となります。
新材料への対応とエッチングメカニズムの複雑化
半導体デバイスの高性能化に伴い、これまで使用されてこなかった新しい材料が採用されるケースが増えています。これらの新材料に対する最適なエッチング条件の確立や、複雑なエッチングメカニズムの解明が求められています。
対策
高度なプラズマ制御技術の導入
RFパワー、ガス流量、圧力などのプラズマ生成・維持条件を精密に制御することで、エッチングレート、選択性、プロファイル形状を最適化します。AIや機械学習を活用したリアルタイム制御も有効です。
新規エッチングガスおよび添加剤の開発
目的の材料に対して高い選択性を持ち、かつ側壁保護効果の高いエッチングガスや添加剤を開発・適用することで、微細な異方性エッチングを実現します。これにより、オーバーエッチングを抑制し、シャープなプロファイルを得られます。
プロセスシミュレーションとデータ解析の活用
エッチングプロセスを詳細にシミュレーションし、得られた大量のデータを解析することで、最適なプロセス条件を効率的に探索します。これにより、試行錯誤の回数を減らし、開発期間の短縮とコスト削減に貢献します。
革新的なエッチング装置アーキテクチャの採用
複数のエッチングチャンバーを組み合わせたり、独自の電極構造を採用したりするなど、装置自体の設計を革新することで、プラズマの均一性向上や、より精密なプロセス制御を可能にします。
対策に役立つ製品例
高精度プラズマ制御システム
エッチング装置内のプラズマ生成・維持に必要な各種パラメータをリアルタイムかつ高精度に制御し、均一なエッチングを実現します。これにより、ウェハー全体でのエッチングプロファイルのばらつきを最小限に抑えます。
特殊エッチングガス供給装置
高純度で安定した特殊エッチングガスを供給し、微細な回路パターン形成に必要な高い材料選択性と異方性を実現します。精密な流量制御により、エッチングレートの安定化にも寄与します。
プロセス最適化支援ソフトウェア
エッチングプロセスに関する膨大なデータを解析し、AIや機械学習を用いて最適なプロセス条件を提案します。これにより、開発期間の短縮と歩留まり向上に貢献します。
次世代型エッチングチャンバー
独自の電極配置やガス供給機構により、プラズマの均一性を飛躍的に向上させ、微細なパターンでも高精度な異方性エッチングを可能にします。これにより、より複雑で微細な半導体デバイスの製造に対応します。
