焦点深度の最適化とは？課題と対策・製品を解説

半導体検査装置では、微細な欠陥の検出や3Dフォーカス評価のために、高分解能なZ方向位置制御と迅速なステップ動作が求められます。P-725.xCDE2 PIFOCフォーカススキャナは、サブナノメートル分解能と最大800 µmのフォーカスレンジを両立した高精度アクチュエータです。

PICMAピエゾアクチュエータと静電容量センサー内蔵フレクシャガイド機構の組合せにより、高い線形性・再現性・安定性を実現します。これにより、半導体検査におけるZフォーカスの高精度制御と高速スキャンが可能になり、検査プロセスの精度向上と装置のスループット改善に貢献します。

【活用シーン】
・ウェーハ表面欠陥検査のZフォーカス制御
・チップ・パッケージ検査における高分解能イメージング
・光・レーザー式検査装置の高速Zスキャン
・光学検査、共焦点光学顕微鏡を用いた欠陥解析

【導入の効果】
・高精度フォーカス制御による測定精度の向上
・高速なZステップ動作による検査スループット改善
・安定した長期動作と装置信頼性の向上

半導体ウェーハ検査では、微細欠陥を安定して検出するために、高分解能なZ方向フォーカス制御と高速応答性が求められます。特に高NA対物レンズを用いた光学検査システムでは、フォーカス精度と再現性が検査結果の信頼性に直結します。P-726 PIFOC高荷重対物レンズフォーカススキャナは、最大100 µmのZストロークとサブナノメートル分解能の位置制御を実現。静電容量センサーによる直接位置フィードバックとフレクシャガイド構造により、高い線形性・繰り返し精度・長期安定性を提供。

さらに、約6msの高速セットリング性能により、Zステップ動作を伴う検査プロセスの最適化に貢献します。高荷重設計のため、高NA対物レンズや付加光学部品搭載時でも安定した動作が可能。

【活用シーン】
・半導体ウェーハ表面の光学検査におけるZフォーカス制御
・高NA対物レンズを用いた欠陥解析装置
・共焦点光学系を用いた三次元検査
・レーザー・光干渉式検査装置のZスキャン

【導入の効果】
・高精度フォーカス制御による測定安定性向上
・高速セットリングによるZステップ時間の短縮
・高荷重対応による光学系設計の自由度向上

半導体製造業界では、ウェーハやマスクなどの精密な位置決めが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や検査工程においては、ナノメートルレベルの精度が求められます。位置決めの精度が低いと、不良品の発生や生産効率の低下につながる可能性があります。A-143 高精度リニアエアベアリングステージは、非接触構造により摩耗や潤滑の必要がなく、長寿命かつクリーンルーム対応を実現し、半導体製造における高精度な位置決めニーズに応えます。

【活用シーン】
・半導体製造装置
・検査装置
・計測機器

【導入の効果】
・高精度な位置決めによる品質向上
・非接触構造による長寿命化
・クリーンルーム対応による高い信頼性

VR/AR業界では、高い没入感を実現するために、表示の遅延を最小限に抑え、鮮明な映像を提供することが求められます。特に、ユーザーの視覚的な体験を左右するディスプレイの応答速度と解像度は重要です。応答速度が遅いと、映像のブレや残像が発生し、没入感を損なう可能性があります。当社の液晶マイクロディスプレイは、約100μsの高速応答により、VR/ARにおける没入感を高めます。

【活用シーン】
・VRヘッドセット
・ARグラス
・没入型シミュレーション

【導入の効果】
・高速応答による残像感の低減
・鮮明な映像表示による没入感の向上
・小型・軽量化によるデバイスの快適性向上

A社様は、レーザーアニールでワークに光をあてるためピント合わせが
難しく、ワークを浮かせたままレーザーをあてたいが、
従来チャックではしっかり固定できず困っていました。

そこで『エアロフィックス』を導入。
精密、安定した浮上が可能になりピント合わせがラクになりました。

また、細かい気孔による部分吸着が威力を発揮し、作業効率が大きく
向上しました。

【事例概要】
■導入先：A社様
■用途：浮上
■活用：中小型ディスプレイのエキシマレーザーアニール装置の浮上台として

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。