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半導体製造装置・材料

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切断時間の短縮とは？課題と対策・製品を解説

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ダイシングにおける切断時間の短縮とは？

半導体ウェハーを個々のチップに分離するダイシング工程において、1枚あたりの切断に要する時間を短縮すること。これにより、生産効率の向上、リードタイムの削減、コスト低減を目指します。

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【通信向け】半導体ピックアップ

【通信向け】半導体ピックアップ
藤田グループ
通信業界における高速化のニーズに応えるためには、半導体チップの効率的な取り扱いが不可欠です。特に、高密度実装が進む中で、チップの損傷を防ぎ、正確に配置することが重要になります。当社の半導体ピックアップは、インクマーク認識やマップ認識に対応し、自動機による効率的なピックアップを実現します。これにより、通信機器の製造における歩留まり向上と生産性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・高速通信デバイスの製造 ・高周波部品の製造 ・光通信モジュールの製造 【導入の効果】 ・チップの損傷リスクを低減 ・生産効率の向上 ・高品質な製品の安定供給
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【スマート農業製品部品】ダイシング加工サービス

【スマート農業製品部品】ダイシング加工サービス
藤田グループ
スマート農業分野では、精密なセンサーや制御システムの開発が不可欠です。これらのデバイスには、高性能な半導体チップが使用されており、その製造には高品質なダイシング加工が求められます。特に、過酷な環境下での使用に耐えうる耐久性や、小型化・高密度化に対応できる精密さが重要です。藤田デバイスのダイシング加工サービスは、これらのニーズに応えるべく、高品質な加工技術を提供します。 【活用シーン】 ・農業用センサー ・自動制御システム ・環境モニタリングデバイス 【導入の効果】 ・デバイスの信頼性向上 ・製品の小型化・高性能化
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【白物家電向け】ダイシング加工

【白物家電向け】ダイシング加工
藤田グループ
家電業界では、省エネルギー性能向上が重要な課題となっています。特に、小型化・高性能化が進む中で、半導体チップの小型化・効率的な利用が求められています。ダイシング加工の精度は、半導体チップの性能に大きく影響します。藤田デバイスのダイシング加工は、高品質な仕上がりで、白物家電製品の部品加工をサポートします。 【活用シーン】 ・省電力性能が求められる家電製品 ・小型化が進む家電製品 ・高精度な半導体チップを必要とする家電製品 【導入の効果】 ・半導体チップの性能向上 ・家電製品の省電力化 ・製品の信頼性向上
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【半導体向け】PCD金型部品

【半導体向け】PCD金型部品
NPO諏訪圏ものづくり推進機構
半導体業界では、ウェーハやチップの精密な切断が求められます。特に、歩留まりを向上させるためには、切断面の精度と品質が重要です。不適切な切断は、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。当社PCD金型部品は、高硬度材の微細加工技術により、精密な切断を実現し、半導体製造の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハの切断 ・チップの分離 ・高精度な切断が必要な工程 【導入の効果】 ・切断精度の向上 ・歩留まりの改善 ・製品品質の安定化
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【電子部品向け】Smart Picker

【電子部品向け】Smart Picker
芳賀電機株式会社
電子部品業界では、小型部品のピッキングにおける正確性と効率性が求められます。特に、部品の破損を防ぎ、生産性を向上させるためには、精密な作業が不可欠です。Smart Pickerは、タッチパネルでの直感的な操作と、完全ロボットティーチングレスを実現し、初めてロボットシステムを扱う方でも簡単にピッキング作業を行えるように設計されています。 【活用シーン】 ・電子部品の組み立てライン ・小型部品の仕分け作業 ・精密機器の製造工程 【導入の効果】 ・作業時間の短縮 ・人件費の削減 ・部品の損傷リスクの低減
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【ロボット制御部品向け】ダイシング加工

【ロボット制御部品向け】ダイシング加工
藤田グループ
ロボット制御分野では、精密な部品加工が求められます。特に、小型化、高精度化が進む中で、半導体チップなどのダイシング加工の品質が、ロボット全体の性能を左右します。不良品が発生すると、ロボットの誤作動や性能低下につながる可能性があります。当社ダイシング加工サービスは、高品質な加工技術と厳格な品質管理により、ロボット制御に必要な信頼性の高い部品を提供します。 【活用シーン】 ・ロボットアームの制御基板 ・センサーモジュール ・モーター制御用IC 【導入の効果】 ・ロボットの動作精度向上 ・製品の信頼性向上 ・歩留まり向上
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【自動運転向け】ダイシング加工サービス

【自動運転向け】ダイシング加工サービス
藤田グループ
自動運転システムは、高度な安全性と信頼性が求められます。そのため、車載用センサーや電子部品の製造において、ウェハの正確な切断加工が不可欠です。ダイシング加工の精度は、最終製品の性能に大きく影響し、誤作動や性能劣化のリスクを左右します。藤田デバイスのダイシング加工サービスは、Siウェハ、SiCウェハなど、多様な材料に対応し、高品質な加工を提供することで、自動運転システムの信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・カメラモジュール用半導体 ・車載ECU ・自動運転制御用IC 【導入の効果】 ・高精度なダイシング加工による製品の信頼性向上 ・多様な材料への対応による設計の自由度向上 ・高品質な加工による歩留まり向上
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【産業ロボット向け】ICテストハンドラ NS-8080SH

【産業ロボット向け】ICテストハンドラ NS-8080SH
兼松ＰＷＳ株式会社
産業ロボットを活用した自動化が進む中、ICテストハンドラには、高いスループットと安定した動作が求められます。特に、生産効率を最大化するためには、品種切替やメンテナンスにかかる時間を短縮することが重要です。NSテクノロジーズのICテストハンドラ NS-8080SHは、これらの課題を解決し、生産性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ICの大量生産を行う工場 ・品種切替が多い生産ライン ・省人化、自動化を進めたい企業 【導入の効果】 ・品種切替時間の短縮による生産効率向上 ・ノズル交換時間の短縮 ・高いスループットによる生産量増加
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【ドローン向け部品】ダイシング加工

【ドローン向け部品】ダイシング加工
藤田グループ
ドローン業界では、機体の小型化と軽量化が、飛行性能と運用効率を向上させる上で重要な課題です。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むためには、搭載される電子部品の小型化が不可欠です。ダイシング加工は、ウェハから個々のチップを切り出す際に、高い精度と品質が求められます。藤田デバイスのダイシング加工は、ドローンの小型化ニーズに応えるため、高品質なサービスを提供します。 【活用シーン】 ・小型・軽量ドローンの開発 ・高密度実装基板の製造 ・高性能センサーの小型化 【導入の効果】 ・ドローンの飛行時間と航続距離の向上 ・機体設計の自由度向上 ・製品の競争力強化
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【電子機器向け】金属フィルター、ストレーナー

【電子機器向け】金属フィルター、ストレーナー
株式会社バンテック
電子機器業界では、製品の小型化が進む中で、部品のコスト削減と安定供給が重要な課題となっています。特に限られたスペースに多くの機能を詰め込むためには、高品質な部品を低コストで調達し、短納期で納品できるサプライヤーとの連携が不可欠です。不良品の発生は製品の信頼性を損なうだけでなく、生産効率の低下にもつながります。当社の自動加工機による一貫生産は、これらの課題を解決し、お客様の競争力強化に貢献します。 【活用シーン】 ・小型電子機器 ・精密機器 ・電子部品 【導入の効果】 ・コストダウン ・短納期対応 ・不良率の低減
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【半導体製造向け】ICテストハンドラ NS-8080SH

【半導体製造向け】ICテストハンドラ NS-8080SH
兼松ＰＷＳ株式会社
半導体業界では、製品の品質向上と生産性の向上が常に求められています。特に、ICテスト工程においては、テスト時間の短縮と効率化が重要です。テスト時間の遅延は、製品の納期遅延やコスト増加につながる可能性があります。株式会社NSテクノロジーズのICテストハンドラ NS-8080SHは、高速化を実現し、半導体製造における課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・ICテスト工程における高速化 ・品種切替時間の短縮 ・ノズル交換時間の短縮 【導入の効果】 ・スループットの向上（14,500個/時） ・セットアップ時間の短縮 ・生産性の向上
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【5G通信向け】ダイシング加工サービス

【5G通信向け】ダイシング加工サービス
藤田グループ
5G通信業界では、高速データ通信と高周波帯域への対応が求められ、高性能な半導体デバイスが不可欠です。これらのデバイスの製造において、ウェハの正確な切断加工であるダイシングは、製品の信頼性と性能を左右する重要な工程です。藤田デバイスのダイシング加工サービスは、高品質な加工技術と多様な材料への対応により、5Gデバイスの小型化、高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・5G対応スマートフォン ・基地局用デバイス ・高速通信モジュール 【導入の効果】 ・デバイスの高性能化 ・歩留まり向上 ・コスト削減
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【IoTデバイス向け】ステルスダイシングレーザー加工機

【IoTデバイス向け】ステルスダイシングレーザー加工機
西進商事株式会社
IoTデバイス業界では、小型化と省電力化が重要な課題です。デバイスの高性能化に伴い、基板や部品の精密な加工が求められます。特に、透明材料を用いた部品は、レーザー加工による高精度な切断が、歩留まり向上とデバイスの信頼性向上に不可欠です。ステルスダイシングレーザー加工機は、透明材料の微細加工を可能にし、IoTデバイスの小型化、高性能化、省電力化に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートフォン部品 ・LED関連部品 ・ウェアラブルデバイス 【導入の効果】 ・歩留まり向上 ・生産タクトタイム短縮 ・小型チップサイズ対応 ・高品質な製品の安定供給
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【ゲームハード向け部品】ダイシング加工

【ゲームハード向け部品】ダイシング加工
藤田グループ
ゲーム業界において、高性能グラフィックスは、没入感の高いゲーム体験を実現するために不可欠です。グラフィックス性能を左右する半導体チップの品質は、ダイシング加工の精度に大きく依存します。高品質なダイシング加工は、チップの歩留まり向上、性能の安定化に繋がり、結果として、より高いグラフィックス性能を引き出すことに貢献します。 【活用シーン】 ・高性能グラフィックスカード ・ゲーム機用GPU ・VR/ARデバイス向けチップ 【導入の効果】 ・歩留まり向上によるコスト削減 ・グラフィックス性能の安定化 ・製品の信頼性向上
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【宇宙開発向け部品】ダイシング加工

【宇宙開発向け部品】ダイシング加工
藤田グループ
宇宙開発分野では、過酷な環境下での電子部品の信頼性が極めて重要です。温度変化、放射線、真空といった環境要因に耐えうる電子部品の製造には、精密なダイシング加工が不可欠です。不適切なダイシングは、部品の性能劣化や故障につながり、ミッション全体の失敗を招く可能性があります。藤田デバイスのダイシング加工は、Siウェハ、SiCウェハなど、宇宙用途に適した材料に対応し、高品質なサービスを提供することで、宇宙開発における信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・人工衛星 ・宇宙探査機 ・ロケット ・宇宙ステーション 【導入の効果】 ・過酷な環境下での電子部品の信頼性向上 ・ミッション成功率の向上 ・長期的な運用を可能に ・コスト削減
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【半導体製造向け】HIWIN 直交ロボット KKシリーズ

【半導体製造向け】HIWIN 直交ロボット KKシリーズ
ハイウィン株式会社
半導体業界では、製造プロセスの効率化と品質向上が常に求められています。特に、ウェーハやチップなどの精密部品の搬送においては、正確な位置決めと高速な動作が不可欠です。搬送の遅延や位置ずれは、生産性の低下や不良品の発生につながる可能性があります。HIWIN 直交ロボット KKシリーズは、簡単な操作と組立て、優れたコストパフォーマンスにより、半導体製造における搬送工程の効率化に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハ搬送 ・チップ搬送 ・基板搬送 【導入の効果】 ・生産性の向上 ・不良品の削減 ・コスト削減
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【宇宙用途向け】ピックアップ

【宇宙用途向け】ピックアップ
藤田グループ
宇宙用途においては、過酷な環境下での電子部品の信頼性が重要です。耐熱性、耐放射線性、耐振動性など、様々な環境要因に耐えうる部品が求められます。半導体チップのピックアップ工程においても、これらの要求に応える必要があります。当社の『ピックアップ』は、自動機によるインクマーク認識やマップ認識に対応し、2～4インチのトレイ、0.5～約4mmのチップサイズに対応可能です。また、マルチウェハや特殊な製品には、チップ・テープ分離装置を使用したマニュアル対応も行います。 【活用シーン】 ・宇宙探査機 ・人工衛星 ・宇宙ステーション 【導入の効果】 ・過酷な環境下での半導体チップの信頼性向上 ・多様なチップサイズへの対応 ・手作業による柔軟な対応
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【半導体製造向け】DDモーター

【半導体製造向け】DDモーター
ハイウィン株式会社
半導体製造業界では、製造プロセスの高速化が常に求められています。特に、ウェーハ搬送や精密位置決めといった工程では、高い加速度と正確な動作が不可欠です。従来のギア駆動方式では、バックラッシュやギアの摩擦が高速化の妨げとなる可能性があります。HIWIN DDモーターは、ダイレクトドライブ方式を採用し、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・ウェーハ搬送 ・精密位置決め ・高速搬送ロボット 【導入の効果】 ・高速化による生産性向上 ・高精度な位置決め ・メンテナンス頻度の削減
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【半導体製造向け】MF6i-50 チューブ端切断フライス盤

【半導体製造向け】MF6i-50 チューブ端切断フライス盤
株式会社日本アイ・アール
半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に供給するために、配管の精密な加工が求められます。特に、クリーンルーム環境下での作業や、微細な部品の接続においては、正確な切断と溶接が不可欠です。不適切な加工は、製品の歩留まり低下や品質問題につながる可能性があります。MF6i-50は、管、ブランチ、ヘッダー端部の溶接開先機械加工を高速かつ正確に行うことで、半導体製造における配管加工の課題を解決します。軽量でありながら頑強な設計で、工場内だけでなく現場での使用にも対応します。 【活用シーン】 ・クリーンルーム内での配管加工 ・微細部品の接続作業 ・品質管理が厳しい工程 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・高品質な溶接開先の実現 ・歩留まりの向上 ・作業効率の改善
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【半導体向け】自動化装置のご紹介

【半導体向け】自動化装置のご紹介
株式会社タイトウトレーディング
半導体業界における搬送工程では、製品の品質維持と生産性の向上が求められます。 特に、部品の搬送においては、正確な位置決めと異物混入の防止が重要です。 不適切な搬送は、製品の破損や歩留まりの低下につながる可能性があります。 当社の自動化装置は、これらの課題に対応し、搬送工程の最適化を実現します。 【活用シーン】 ・搬送 ・部品の組み立て工程への供給 ・検査装置への搬入 【導入の効果】 ・搬送時間の短縮 ・異物混入のリスク低減 ・生産性の向上
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【半導体製造向け】HIWIN単軸ロボット

【半導体製造向け】HIWIN単軸ロボット
ハイウィン株式会社
半導体製造業界では、ウェーハや基板の搬送において、高い精度と信頼性が求められます。特に、クリーンルーム環境下での搬送は、異物混入を防ぎ、歩留まりを向上させるために重要です。単軸ロボットの故障は、生産ライン全体の停止につながり、大きな損失を招く可能性があります。HIWIN単軸ロボットは、これらの課題に対し、高精度な位置決め性能と高い信頼性で貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハ搬送 ・基板搬送 ・部品のピッキングと配置 ・クリーンルーム内での搬送 【導入の効果】 ・搬送時間の短縮 ・位置決め精度の向上 ・歩留まりの改善 ・生産性の向上
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【VR/AR部品向け】ダイシング加工

【VR/AR部品向け】ダイシング加工
藤田グループ
VR/AR業界では、デバイスの小型化と高性能化が求められています。特に、高解像度ディスプレイや高性能センサーを搭載するためには、半導体チップの微細加工技術が不可欠です。ダイシング加工は、これらの半導体チップを製造する上で重要な工程であり、高い精度と品質が求められます。当社ダイシング加工サービスは、VR/ARデバイスの進化に貢献します。 【活用シーン】 ・VR/ARヘッドセット ・ARグラス ・ウェアラブルデバイス 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・高性能化の実現 ・歩留まり向上
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【電子部品向け】ワイヤーカット放電加工コンタマシン

【電子部品向け】ワイヤーカット放電加工コンタマシン
株式会社スピーディーターゲットグループ
電子部品業界では、製品の小型化が進み、精密な金属部品の加工が求められています。特に、複雑な形状や微細な加工が必要となる場合、高い精度とコスト効率が重要になります。当社のワイヤーカット放電加工コンタマシンは、中精度加工に特化し、手頃な使用感とシンプルな機能で、電子部品の製造における課題解決を支援します。 【活用シーン】 ・小型電子部品の精密加工 ・試作部品の製作 ・少量多品種の部品加工 【導入の効果】 ・高精度な加工による製品品質の向上 ・コスト削減 ・短納期対応
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【家電向け】R19シリーズ

【家電向け】R19シリーズ
KALLER
家電製品の小型化が進む中で、金型設計においてもスペースの制約が厳しくなっています。特に、製品の確実な押さえやスムーズな取り出しを実現するための部品には、限られたスペースで十分な機能を発揮することが求められます。不十分な押さえや取り出しは、製品の品質低下や生産効率の低下につながる可能性があります。当社のR19シリーズは、限られたスペースで大きな荷重を発揮し、安定した製品生産に貢献します。 【活用シーン】 ・順送型のクッション代わりに ・製品のノックアウト、ストリッパ用として ・カムの戻し用スプリングの代わりに 【導入の効果】 ・安定した製品の生産 ・長寿命による金型メンテナンス工数の削減 ・限られたスペースで大きな荷重
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【産業ロボット向け】ダイシング加工

【産業ロボット向け】ダイシング加工
藤田グループ
産業ロボットの精密制御においては、半導体チップの正確な加工が不可欠です。特に、ロボットの動作精度や耐久性に影響を与える電子部品の製造において、高品質なダイシング加工が求められます。不適切な加工は、ロボットの性能低下や故障につながる可能性があります。藤田デバイスのダイシング加工は、Siウェハ、SiCウェハなど、様々な材料に対応し、お客様のニーズに合わせた高品質なサービスを提供します。 【活用シーン】 ・産業ロボットの精密制御用半導体チップ製造 ・高精度な電子部品製造 ・小型化・高性能化が求められるデバイス製造 【導入の効果】 ・ロボットの動作精度向上 ・製品の信頼性向上 ・歩留まり向上
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【電子機器向け】XIATEC PCDドリル

【電子機器向け】XIATEC PCDドリル
株式会社京二
電子機器業界の精密加工においては、製品の小型化・高密度化に伴い、微細な穴あけ加工の精度と効率が重要になります。特に、半導体部品や電子基板など、デリケートな素材への加工においては、ドリルにかかる負荷を最小限に抑え、高い精度で加工することが求められます。XIATEC PCDドリルは、これらの課題に対し、最適なソリューションを提供します。 【活用シーン】 ・半導体製造 ・電子部品製造 ・精密機器製造 【導入の効果】 ・高精度な穴あけ加工の実現 ・加工時間の短縮 ・コスト削減
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【監視システム部品】ダイシング加工　半導体加工事業

【監視システム部品】ダイシング加工　半導体加工事業
藤田グループ
監視システム業界では、高精度な画像処理やデータ分析が求められ、その基盤となる半導体デバイスの品質が重要です。特に、過酷な環境下で使用される監視システムにおいては、半導体デバイスの耐久性と信頼性が、システムの安定稼働に不可欠です。藤田デバイスのダイシング加工は、高品質なウェハ切断を提供し、監視システムの性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・防犯カメラ ・監視カメラ ・画像解析システム 【導入の効果】 ・半導体デバイスの信頼性向上 ・監視システムの安定稼働 ・高精度な画像処理の実現
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【生体認証向け部品】ダイシング加工

【生体認証向け部品】ダイシング加工
藤田グループ
生体認証業界では、小型化と高性能化が求められており、それに伴い、ウェハの精密な加工が重要になります。特に、指紋認証や顔認証などのデバイスにおいては、センサーチップの正確なダイシング加工が、デバイスの性能と信頼性を左右します。不適切な加工は、デバイスの誤作動や性能低下につながる可能性があります。藤田デバイスのダイシング加工は、高品質なサービスを提供し、お客様からの支持をいただいております。 【活用シーン】 ・指紋認証センサー ・顔認証デバイス ・虹彩認証システム ・静脈認証デバイス ・その他生体認証デバイス 【導入の効果】 ・デバイスの小型化・高性能化に貢献 ・歩留まり向上 ・信頼性向上 ・コスト削減
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【電子部品向け】折れタップ除去用 放電加工機

【電子部品向け】折れタップ除去用 放電加工機
株式会社西野製作所
電子部品業界では、製品の小型化・高密度化に伴い、微細な穴加工が不可欠です。万が一、加工中にタップやドリルが折れてしまうと、製品の歩留まりを大きく低下させる原因となります。折れた工具の除去は、製品の品質と生産効率を維持する上で重要な課題です。当社の折れタップ除去用 放電加工機は、折れ込んだタップやドリルを簡単かつ迅速に除去し、貴社の生産効率向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子部品の製造工程 ・基板の微細穴加工 ・精密機器の部品加工 【導入の効果】 ・折れタップ除去による部品の再利用 ・加工時間の短縮 ・歩留まりの向上 ※無料でデモ機の貸出し可能です。 　詳しくはお問い合わせいただくかPDFをダウンロードしてご覧ください。
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【セキュリティ向け】ダイシング加工による認証基盤

【セキュリティ向け】ダイシング加工による認証基盤
藤田グループ
セキュリティ業界における認証システムでは、デバイスの小型化と高性能化が求められています。特に、指紋認証や顔認証などの生体認証デバイスにおいては、高精度な加工技術が不可欠です。ダイシング加工の精度が低いと、デバイスの誤作動やセキュリティ脆弱性につながる可能性があります。藤田デバイスのダイシング加工は、高品質なサービスを提供し、セキュリティ認証基盤の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・指紋認証デバイス ・顔認証デバイス ・ICカード ・セキュリティチップ 【導入の効果】 ・デバイスの小型化と高性能化 ・認証精度の向上 ・セキュリティレベルの向上
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【ウェアラブルデバイス向け】ダイシング加工

【ウェアラブルデバイス向け】ダイシング加工
藤田グループ
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と長時間駆動が求められ、省電力化が重要な課題です。デバイスの消費電力を抑えるためには、半導体チップの小型化が不可欠であり、ダイシング加工の精度が重要になります。藤田デバイスのダイシング加工は、高品質な仕上がりで、ウェアラブルデバイスの性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスの半導体チップ製造 ・省電力化が求められるデバイスの製造 ・小型化、高密度実装が求められるデバイスの製造 【導入の効果】 ・半導体チップの小型化による省電力化 ・デバイスの性能向上 ・歩留まり向上
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株式会社サンテック　事業紹介

株式会社サンテック　事業紹介
株式会社サンテック
株式会社サンテックは半導体用シリコンウエハを中心に切断（チップ化）と研削（薄く）の加工技術を提供します。また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。バックグラインド（研削・研摩）加工技術、ダイシング加工技術、チップトレー技術、外観検査技術などを駆使しております。また、サンテックの試作技術サポート事業部では、クリーンルームと加工装置を提供しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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ウェーハカセットチェンジャー『PCT2022』

ウェーハカセットチェンジャー『PCT2022』
PHT株式会社
『PCT2022』は、所定のカセットに収納された200mm・300mm用 ダイシングフレームを標準カセットに入れ替えるウェーハカセット チェンジャーです。 使用するカセットは、6枚入カセット・13枚入カセット。 各カセットは作業者がステージに供給します。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【装置仕様(抜粋)】 ■ダイシングフレーム ・サイズ200mm/300mm ・厚さ：1.22±0.08mm ■キャリア ・標準カセット(6枚入カセット・13枚入カセット) ・フレーム収納ピッチ(15mm) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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小型電子部品専用 破砕機『ロールクラッシャーシリーズ』

小型電子部品専用 破砕機『ロールクラッシャーシリーズ』
三立機械工業株式会社
『ロールクラッシャーシリーズ』は、半導体部品(チップ・モールド・ ダイオード・ウェーハ)や、小型電子部品を対象とした専用破砕機です。 製造・物流現場で不要となった規格外品の機能破壊による情報保護や 貴金属回収を目的としたリサイクルで活躍。 強靭な2軸破砕ロールを通過させる事で、すり潰すように破砕をします。 【特長】 ■R-CL 型 ・シンプル＆堅牢な設計で確実にワークを破砕 ・どなたでも簡単に使用出来る ■RCL-N 型 ・ロールクリアランスの調整が電動式のため、確実な調整と破砕作業が可能 ・高周波焼入れ＆耐摩耗性に優れた表面超硬溶射を標準採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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半導体用ダイヤモンドパウダー [ダイシングブレード用・高品質]

半導体用ダイヤモンドパウダー [ダイシングブレード用・高品質]
河南省豫星炭材有限会社
製品特徴：高品質・高強度のダイヤモンドを原料にしており、強い研削力・分散性・耐磨耗性を持っている。個々の粒子はブロッキーで不純物は極めてすくない。ダイヤモンドワイヤー向けにコーティング・粒度分布等のカスタマイズが可能。　 用途：ダイヤモンドワイヤー、単結晶シリコン・サファイア・石英等の加工、ラッピイングに最適。
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ピッチ系CFRP『半導体ウエハ搬送ハンド』

ピッチ系CFRP『半導体ウエハ搬送ハンド』
三菱ケミカル株式会社
『ピッチ系CFRP』は軽量・高剛性の特長があり、ウエハ搬送ハンドの軽量化や、荷重たわみの低減を可能とします。 また、ピッチ系CFRPを使用したウエハ搬送ハンドは振動減衰が速く、装置のスループット向上に貢献しています。 【ウエハ搬送ハンドにCFRPを使用するメリット】 ■比弾性率（ヤング率÷密度）が大きく、ハンドの軽量化・薄肉設計・たわみ低減が可能 ■振動減衰性に優れ、高速駆動・スループット向上が可能 ■ハンドに導電性を付与することで、帯電防止が可能 【よくあるニーズ】 ■装置内のスペースが狭いので、ハンドの厚みを薄く、たわみを小さくしたい ■ワークの重量が重くなるので、軽量でヤング率の高い材料を採用したい ■高速で駆動させるため、ハンドの軽量化が必要 ■スループット向上のために、ハンドの振動を早く抑えたい 【三菱ケミカルでできること】 炭素繊維やプリプレグの製造、販売だけでなく、これらの材料を用いた製品設計が可能です。 また、成形・加工・組立・コーティング・検査まで一貫して対応できます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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リチウムイオン電池電極用ウェーブカッター

リチウムイオン電池電極用ウェーブカッター
ユースエンジニアリング株式会社
『リチウムイオン電池電極用ウェーブカッター』は、高速搬送しながら 自由なカット形状を実現します。 活物質塗工後の電極プレス時のシワの発生を低減可能。 実機による評価試験もできます。 また、消耗部品がなくランニングコストが安いのも特長です。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【社内機仕様】 ■切断方法：ファイバーレーザーによるスキャニング ■処理幅：200mm ■Speed：15/min ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
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スライシング・ダイシングマシーン『SCM－１シリーズ』

スライシング・ダイシングマシーン『SCM－１シリーズ』
株式会社エス・シー・エム
株式会社エス・シー・エムのスライシング・ダイシングマシーン『SCM－１シリーズ』のご紹介です。 【特徴】 ■高剛性 ■高精度 ■超コンパクト ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
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超硬メタルソーで切削精度・寿命を両立：半導体・電子部品の導入事例

超硬メタルソーで切削精度・寿命を両立：半導体・電子部品の導入事例
神谷機工株式会社
半導体・電子部品メーカーにて、ダイシング加工に超硬メタルソーを導入した事例です。 同社では、加工数の増加に伴い「加工面の形状変化」「切幅のばらつき」「寿命の短さ」といった課題を抱えていました。 そこで、従来のダイシングブレードから高硬度な超硬メタルソーへ切り替えた結果、以下の改善が実現しました。 ▼導入効果 ・加工数が増えても加工面の形状変化が抑制 ・切幅の安定による歩留まり向上 ・工具寿命の大幅延長 ＜刃物のお悩み、KAMIYAで解決します！詳細は左のリンクから支援実績をご確認ください。＞
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ガラス高速クラックレス割断装置『GLASS LASER HS』

ガラス高速クラックレス割断装置『GLASS LASER HS』
株式会社デルファイレーザージャパン
レーザーシステム『GLASS LASER HS』は、ガラスの高速クラックレス切断加工専用装置です。 加工エリアは最大2650mm×750mmとなっており、加工速度は500mm/sと高速で、 4 inchパネルの外形切断はわずか5秒となっております。 加工クラックも10μm以下となっております。 【特長】 ■加工エリア：2650x750mm ■高品質加工 ■高速切断加工 ■高速クラックレス割断 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【精密機器/電子部品製造の人手不足に！】労働者派遣サービス

【精密機器/電子部品製造の人手不足に！】労働者派遣サービス
エスシーピー株式会社
当社では、精密機器・電子部品の製造を得意として派遣業務を行っております。 福利厚生も充実しており昇給、賞与といった当社独自の仕組みで 働く皆さんへ利益を還元。 ほかにも季節毎や現場毎のレクリエーションや親睦会を費無料で定期的に 開催しておりキャリアアップの為の研修も年1 回以上実施しております。 【派遣利用のメリット】 ■法定福利厚生費なし ■法定外福利厚生費なし ■求人広告費なし ■賞与なし ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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新ダイシングブレード『メリウスメタル』、『ハイブリッドレジン』

新ダイシングブレード『メリウスメタル』、『ハイブリッドレジン』
旭ダイヤモンド工業株式会社
『メリウスメタル』は、新開発のソフトボンドで、メタルの耐摩耗性を有する中で、切れ味や形状維持にも優れています。 パッケージ基板や、ガラス、セラミックなど汎用的に適用が可能です。 『ハイブリッドレジン』は、従来レジンからの長寿命化と低コスト化を両立した新レジンブレードです。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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シュモール社 ドリリング・ルーティングマシン　総合カタログ

シュモール社 ドリリング・ルーティングマシン　総合カタログ
三晃技研工業株式会社
独schmoll(シュモール)社の「ドリリング・ルーティングマシン　総合カタログ」です。 三晃技研工業株式会社は、Schmoll社製品の国内唯一の販売代理店です。 本カタログには、あらゆる加工ニーズに対応する高速高精度ドリリング・ルーティングマシンを多数掲載しております。 【掲載製品】 ○試作品対応マシン ○量産対応マシン ○X線穴明機 ○レーザー加工機／デジタルダイレクトイメージング装置 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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チップ・メディアセパレーター

チップ・メディアセパレーター
株式会社産機
株式会社産機で取り扱う『チップ・メディアセパレーター』をご紹介します。 従来のバレル研磨後の選別は、振動ふるい方式又は磁性式が一般的でした。 当製品は、当社独自の振動方式を採用。小型チップ・メディア（バレル）を 短時間で選別することができます（乾燥後のワーク専用）。 ワークサイズが1005～3216の場合は、別システムでの対応が可能です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【サイズ別実績選別能力】 ■チップサイズ：0603 ■数：5g ■メディアサイズ：50g 　⇒処理時間：20分以内 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ガラスブレイク装置／MBシリーズ

ガラスブレイク装置／MBシリーズ
三星ダイヤモンド工業株式会社
端面品質、端面強度を高めるための大きな武器となります。 テーブルθ回転と自動アライメント機能により、スムーズ、且つ高精度なX/Y ブレークを実現。 またブレーク機能とカメラ部は別のビームにて構成された堅牢な造りとなっています。
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半導体製造に欠かせない、信頼のダイシングテープフレームをご提供

半導体製造に欠かせない、信頼のダイシングテープフレームをご提供
株式会社アイエス
当社では、ダイシング工程において必須となる「ダイシングテープフレーム」を製造・販売しています。 ウェハの精密切断・搬送に対応し、特に海外出荷時の高い信頼性と安定性を実現。 高品質なフレームは、半導体製造メーカーや精密ガラス加工メーカー、研究開発機関など、幅広い分野でご採用いただいております。 新規品のご提供に加え、「再生研磨加工」や「再メッキ加工」といったリユース対応にも力を入れており、 環境負荷の低減とコスト最適化に貢献します。 また、ロット番号や製造情報の「レーザー刻印受託」も承っており、トレーサビリティの向上にも寄与します。 【仕様】 ■材　質：SUS420-J2(他の材質でも製作) ■硬　さ：HRC47以上(熱処理無しも対応可) ■表　面：無電解ニッケルメッキ(メッキ無しも対応可) ■平面度：0.3mm以下 ■面粗度：Ra0.3μm以下 国内外問わず、ダイシング加工や受託加工を行う企業様に最適な製品とサービスをご提案いたします。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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スクライブ＆ブレーク

スクライブ＆ブレーク
合同会社ブリマテック
『スクライブ＆ブレーク』は、ガラス・セラミックス・半導体などの 材料を効率よく切断する方法です。 材料のもつ、硬くて脆いという特性を活かし、亀裂進展を利用して 加工するため一般的な加工技術とは異なる品質が得られます。 これまでの加工に課題をお持ちの方、品質を変えたい方、 ぜひ一度お問い合わせください。 【特長】 ■完全ドライ加工 ■カーフロスなし ■ハイスピード加工 ■チッピング低減 ■金属膜のバリ低減 ■熱影響なし ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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ダイシング加工・切断

ダイシング加工・切断
東京電子工業株式会社
「ダイシング加工」は、高速回転するダイヤモンドブレードでセラミックスや ガラスなどの素材や基板をダイス状に切断したり、溝入れを施すことです。 半導体ウエハーや基板等に作られたパターンに合わせ、個々の機能を持った チップを切り分けます。 素材の特性や製品の仕様に合わせ、ダイシングマシンと適切なブレードで ダイシング加工を行います。素材の加工位置を装置上で認識できるため、 パターン付きの素材の切断加工が可能。 さらに、画像認識によるパターンの読み取りができるため、素材の変形も 判断しながら高精度な加工をすることができます。 【東京電子工業の強み】 ■高精度・高品質、高歩留を実現 ■ダイヤモンド工具と加工方法をノウハウ化 ■最小1個から対応、試作・量産 自社対応 ■特急対応も可能、自社一貫体制 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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セミオートスクライブ装置『TEC-2005RM』

セミオートスクライブ装置『TEC-2005RM』
株式会社くまさんメディクス
『TEC-2005RM』は、加工軸・送り軸・カメラ軸がそれぞれ独立した 4インチウェハ対応 セミオートスクライブ装置です。 バネ方式のように切り込み深さに左右されず、一定の荷重が可能になると共に エアサスペンション効果によりツールのジャンピングが極めて少なくなります。 また、駆動側の振動を減らすために、リニアサーボモータを搭載し、 より精密なスクライブが可能になりました。 【特長】 ■高剛性設計・高スループット ■オートアライメント機能 ■エア制御によるツール加圧 ■リニアサーボモータの搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ウエハーリング

ウエハーリング
株式会社三ツ矢
当製品は、ウエハのダイシング時にウエハを固定するための リング状の冶具です。 ウエハのダイシングからウエハの搬送まで様々なシーンで使用できる 「MDSシリーズ」、ウエハの搬送専用の「MPシリーズ」をラインアップ。 当社ではダイシングテープの使用量を減らすことが出来る エコリングも扱っています。 【特長】 ■5・6・8・12インチウエハ用のサイズをラインアップ ■量産用大ロットはもちろん、小ロットでも提供可能 ■ダイシングテープが節約できるエコリングもあり ■レーザーマーキングによるバーコードやロット番号、 　二次元コードなどの印字も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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ダイシングにおける切断時間の短縮

ダイシングにおける切断時間の短縮とは？

半導体ウェハーを個々のチップに分離するダイシング工程において、1枚あたりの切断に要する時間を短縮すること。これにより、生産効率の向上、リードタイムの削減、コスト低減を目指します。

​課題

切断速度の限界

従来の切断方法では、材料の特性や切断ツールの摩耗により、物理的な切断速度に限界があり、生産性が頭打ちになっている。

切断品質の維持

切断速度を上げると、チップの欠けや損傷、微細なパーティクルの発生といった切断品質の低下リスクが高まる。

工具寿命の短縮

高速切断は、切断工具への負荷を増大させ、工具の摩耗を早め、交換頻度を増加させるため、トータルコストが増加する。

装置の稼働率低下

切断時間の延長は、装置全体の稼働時間を圧迫し、生産ライン全体のスループット低下に繋がる。

​対策

高効率切断技術の導入

レーザーやプラズマなど、非接触または低負荷で高精度な切断が可能な先進技術を導入する。

切断条件の最適化

材料特性、切断ツール、装置能力を考慮し、切断速度、送り速度、切断深さなどのパラメータを最適化する。

高耐久性・高精度切断ツールの開発

摩耗に強く、高速切断でも安定した切断品質を維持できる新しい素材や構造の切断ツールを採用する。

自動化・インテリジェント化

切断プロセスの自動化や、AIを活用したリアルタイムな切断条件調整により、効率と品質を両立させる。

​対策に役立つ製品例

高出力レーザー加工装置

材料への熱影響を最小限に抑えつつ、高速かつ高精度な切断を実現するレーザー技術を搭載した装置。

高硬度・高靭性ブレード

特殊なコーティングや素材を採用し、高速切断時の摩耗を抑制し、長寿命と安定した切断品質を提供する切断ブレード。

切断プロセス最適化ソフトウェア

材料データや過去の切断実績に基づき、最適な切断条件を自動計算・提案し、切断時間を短縮するソフトウェア。

超音波アシスト切断システム

切断時に超音波振動を付与することで、切削抵抗を低減し、切断速度向上と品質維持を両立させるシステム。

目的・課題で絞り込む

回路・パターン設計

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止

フォトマスク作成

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止

シリコンインゴット切断

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止

ウェーハの研磨

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止

ウェーハ表面の酸化

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止

薄膜形成

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止

フォトレジスト塗布

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止

露光・現像

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止

エッチング

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止

レジスト剥離・洗浄

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止

イオン注入

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止

平坦化

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止

電極形成

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止

ウェーハ検査

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止

ダイシング

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止

ワイヤーボンディング

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止

モールディング

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止

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