切断時間の短縮とは？課題と対策・製品を解説

製品特徴：高品質・高強度のダイヤモンドを原料にしており、強い研削力・分散性・耐磨耗性を持っている。個々の粒子はブロッキーで不純物は極めてすくない。ダイヤモンドワイヤー向けにコーティング・粒度分布等のカスタマイズが可能。　
用途：ダイヤモンドワイヤー、単結晶シリコン・サファイア・石英等の加工、ラッピイングに最適。

独schmoll(シュモール)社の「ドリリング・ルーティングマシン　総合カタログ」です。
三晃技研工業株式会社は、Schmoll社製品の国内唯一の販売代理店です。
本カタログには、あらゆる加工ニーズに対応する高速高精度ドリリング・ルーティングマシンを多数掲載しております。

【掲載製品】
○試作品対応マシン
○量産対応マシン
○X線穴明機
○レーザー加工機／デジタルダイレクトイメージング装置

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

『ピッチ系CFRP』は軽量・高剛性の特長があり、ウエハ搬送ハンドの軽量化や、荷重たわみの低減を可能とします。
また、ピッチ系CFRPを使用したウエハ搬送ハンドは振動減衰が速く、装置のタクトタイム短縮に貢献しています。

【ウエハ搬送ハンドにCFRPを使用するメリット】
■比弾性率（弾性率÷重量）が大きく、ハンドの軽量化・薄肉設計・たわみ低減が可能
■振動減衰性に優れ、高速駆動・タクトタイム短縮が可能
■導電性を高めることで、帯電防止が可能

【よくあるニーズ】
■装置内のスペースが狭いので、ハンドの厚みを薄く、たわみを小さくしたい
■ワークの重量が重くなるので、ヤング率の高い材料を採用したい
■高速で駆動したいので、ハンドの軽量化が必要
■タクトタイム短縮のために、ハンドの振動を速く抑えたい

【三菱ケミカルでできること】
炭素繊維やプリプレグの製造、販売だけでなく、これらの材料を用いた製品設計が可能です。
また、成形・加工・組立・コーティング・検査まで一貫して対応できます。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『スクライブ＆ブレーク』は、ガラス・セラミックス・半導体などの
材料を効率よく切断する方法です。

材料のもつ、硬くて脆いという特性を活かし、亀裂進展を利用して
加工するため一般的な加工技術とは異なる品質が得られます。

これまでの加工に課題をお持ちの方、品質を変えたい方、
ぜひ一度お問い合わせください。

【特長】
■完全ドライ加工
■カーフロスなし
■ハイスピード加工
■チッピング低減
■金属膜のバリ低減
■熱影響なし

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『TEC-2005RM』は、加工軸・送り軸・カメラ軸がそれぞれ独立した
4インチウェハ対応 セミオートスクライブ装置です。

バネ方式のように切り込み深さに左右されず、一定の荷重が可能になると共に
エアサスペンション効果によりツールのジャンピングが極めて少なくなります。

また、駆動側の振動を減らすために、リニアサーボモータを搭載し、
より精密なスクライブが可能になりました。

【特長】
■高剛性設計・高スループット
■オートアライメント機能
■エア制御によるツール加圧
■リニアサーボモータの搭載

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体・電子部品メーカーにて、ダイシング加工に超硬メタルソーを導入した事例です。

同社では、加工数の増加に伴い「加工面の形状変化」「切幅のばらつき」「寿命の短さ」といった課題を抱えていました。
そこで、従来のダイシングブレードから高硬度な超硬メタルソーへ切り替えた結果、以下の改善が実現しました。

▼導入効果
・加工数が増えても加工面の形状変化が抑制
・切幅の安定による歩留まり向上
・工具寿命の大幅延長

＜刃物のお悩み、KAMIYAで解決します！詳細は左のリンクから支援実績をご確認ください。＞

端面品質、端面強度を高めるための大きな武器となります。
テーブルθ回転と自動アライメント機能により、スムーズ、且つ高精度なX/Y ブレークを実現。
またブレーク機能とカメラ部は別のビームにて構成された堅牢な造りとなっています。

『メリウスメタル』は、新開発のソフトボンドで、メタルの耐摩耗性を有する中で、切れ味や形状維持にも優れています。
パッケージ基板や、ガラス、セラミックなど汎用的に適用が可能です。

『ハイブリッドレジン』は、従来レジンからの長寿命化と低コスト化を両立した新レジンブレードです。

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株式会社サンテックは半導体用シリコンウエハを中心に切断（チップ化）と研削（薄く）の加工技術を提供します。また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。バックグラインド（研削・研摩）加工技術、ダイシング加工技術、チップトレー技術、外観検査技術などを駆使しております。また、サンテックの試作技術サポート事業部では、クリーンルームと加工装置を提供しております。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

2.5インチ、32スロットのHDDトレー取り出し可能な仕様です。

『リチウムイオン電池電極用ウェーブカッター』は、高速搬送しながら
自由なカット形状を実現します。

活物質塗工後の電極プレス時のシワの発生を低減可能。
実機による評価試験もできます。

また、消耗部品がなくランニングコストが安いのも特長です。
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【社内機仕様】
■切断方法：ファイバーレーザーによるスキャニング
■処理幅：200mm
■Speed：15/min

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『ロールクラッシャーシリーズ』は、半導体部品(チップ・モールド・
ダイオード・ウェーハ)や、小型電子部品を対象とした専用破砕機です。

製造・物流現場で不要となった規格外品の機能破壊による情報保護や
貴金属回収を目的としたリサイクルで活躍。

強靭な2軸破砕ロールを通過させる事で、すり潰すように破砕をします。

【特長】
■R-CL 型
・シンプル＆堅牢な設計で確実にワークを破砕
・どなたでも簡単に使用出来る
■RCL-N 型
・ロールクリアランスの調整が電動式のため、確実な調整と破砕作業が可能
・高周波焼入れ＆耐摩耗性に優れた表面超硬溶射を標準採用

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株式会社エス・シー・エムのスライシング・ダイシングマシーン『SCM－１シリーズ』のご紹介です。

【特徴】
■高剛性
■高精度
■超コンパクト

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当製品は、ウエハのダイシング時にウエハを固定するための
リング状の冶具です。

ウエハのダイシングからウエハの搬送まで様々なシーンで使用できる
「MDSシリーズ」、ウエハの搬送専用の「MPシリーズ」をラインアップ。

当社ではダイシングテープの使用量を減らすことが出来る
エコリングも扱っています。

【特長】
■5・6・8・12インチウエハ用のサイズをラインアップ
■量産用大ロットはもちろん、小ロットでも提供可能
■ダイシングテープが節約できるエコリングもあり
■レーザーマーキングによるバーコードやロット番号、
　二次元コードなどの印字も可能

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当社では、ダイシングソーで使用するフレームを
各種取り揃えております。

5インチから12インチまでの標準品を始め様々な
特殊形状のフレームを製造。

各種図面データを元にさまざまな形状のフレームを
製造いたしますので是非一度お問い合わせください。

【仕様】
■材質：SUS420-J2(他の材質でも製作)
■硬さ：HRC47以上(熱処理無しも対応)
■表面：無電解ニッケルメッキ(メッキ無しも対応)
■平面度：0.3mm以下
■面粗度：Ra0.3μm以下

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、ダイシング工程において必須となる「ダイシングテープフレーム」を製造・販売しています。
ウェハの精密切断・搬送に対応し、特に海外出荷時の高い信頼性と安定性を実現。
高品質なフレームは、半導体製造メーカーや精密ガラス加工メーカー、研究開発機関など、幅広い分野でご採用いただいております。

新規品のご提供に加え、「再生研磨加工」や「再メッキ加工」といったリユース対応にも力を入れており、
環境負荷の低減とコスト最適化に貢献します。
また、ロット番号や製造情報の「レーザー刻印受託」も承っており、トレーサビリティの向上にも寄与します。

【仕様】
■材　質：SUS420-J2(他の材質でも製作)
■硬　さ：HRC47以上(熱処理無しも対応可)
■表　面：無電解ニッケルメッキ(メッキ無しも対応可)
■平面度：0.3mm以下
■面粗度：Ra0.3μm以下

国内外問わず、ダイシング加工や受託加工を行う企業様に最適な製品とサービスをご提案いたします。

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

「ダイシング加工」は、高速回転するダイヤモンドブレードでセラミックスや
ガラスなどの素材や基板をダイス状に切断したり、溝入れを施すことです。

半導体ウエハーや基板等に作られたパターンに合わせ、個々の機能を持った
チップを切り分けます。

素材の特性や製品の仕様に合わせ、ダイシングマシンと適切なブレードで
ダイシング加工を行います。素材の加工位置を装置上で認識できるため、
パターン付きの素材の切断加工が可能。

さらに、画像認識によるパターンの読み取りができるため、素材の変形も
判断しながら高精度な加工をすることができます。

【東京電子工業の強み】
■高精度・高品質、高歩留を実現
■ダイヤモンド工具と加工方法をノウハウ化
■最小1個から対応、試作・量産 自社対応
■特急対応も可能、自社一貫体制

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社産機で取り扱う『チップ・メディアセパレーター』をご紹介します。

従来のバレル研磨後の選別は、振動ふるい方式又は磁性式が一般的でした。

当製品は、当社独自の振動方式を採用。小型チップ・メディア（バレル）を
短時間で選別することができます（乾燥後のワーク専用）。

ワークサイズが1005～3216の場合は、別システムでの対応が可能です。

ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。

【サイズ別実績選別能力】
■チップサイズ：0603
■数：5g
■メディアサイズ：50g
　⇒処理時間：20分以内

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『PCT2022』は、所定のカセットに収納された200mm・300mm用
ダイシングフレームを標準カセットに入れ替えるウェーハカセット
チェンジャーです。

使用するカセットは、6枚入カセット・13枚入カセット。
各カセットは作業者がステージに供給します。

ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。

【装置仕様(抜粋)】
■ダイシングフレーム
・サイズ200mm/300mm
・厚さ：1.22±0.08mm
■キャリア
・標準カセット(6枚入カセット・13枚入カセット)
・フレーム収納ピッチ(15mm)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『メタル一体放電マルチホイール』は、切断効率の飛躍的向上をサポート
します。

剛性を有した基盤に複数の切断ホイールを構成する為、ホイール刃先の回転
振れを抑制。使用中の寸法変化が少なく、高精度、高品位の加工を実現します。

お客様のご要求にお答え致しますので、詳しくは、当社までお問い合わせ
ください。

【特長】
■切断効率の飛躍的向上をサポート
■剛性を有した基盤に複数の切断ホイールを構成する為、ホイール刃先の
　回転振れを抑制
■使用中の寸法変化が少なく、高精度、高品位の加工を実現

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

レーザーシステム『GLASS LASER HS』は、ガラスの高速クラックレス切断加工専用装置です。

加工エリアは最大2650mm×750mmとなっており、加工速度は500mm/sと高速で、
4 inchパネルの外形切断はわずか5秒となっております。

加工クラックも10μm以下となっております。

【特長】
■加工エリア：2650x750mm
■高品質加工
■高速切断加工
■高速クラックレス割断

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、精密機器・電子部品の製造を得意として派遣業務を行っております。

福利厚生も充実しており昇給、賞与といった当社独自の仕組みで
働く皆さんへ利益を還元。

ほかにも季節毎や現場毎のレクリエーションや親睦会を費無料で定期的に
開催しておりキャリアアップの為の研修も年1 回以上実施しております。

【派遣利用のメリット】
■法定福利厚生費なし
■法定外福利厚生費なし
■求人広告費なし
■賞与なし

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

・連続炭素繊維の３Dプリント・プレス成形技術を用いて製造。
・引っ掛かりの無い、滑らかな外観。
・軽量で、特に円周方向の強度剛性に優れます。
・ステンレスのような、温度変化による膨張収縮を生じません。