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半導体製造装置・材料

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半導体製造装置・材料

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切断時間の短縮とは？課題と対策・製品を解説

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回路・パターン設計

消費電力削減の最適化
ノイズ耐性向上の検討
設計プロセスの自動化
歩留まり予測精度の向上
設計エラーの早期検出
設計データの検証時間短縮
次世代微細化技術への対応
複雑化する回路の管理
消費電力削減の最適化
ノイズ耐性向上の検討
設計プロセスの自動化

フォトマスク作成

製造コストの削減
欠陥の早期検出
パターンの高精度転写
描画時間の短縮
マスク寿命の延伸
異物混入の防止
新素材への対応
製造コストの削減
欠陥の早期検出
パターンの高精度転写

シリコンインゴット切断

切断歩留まりの最大化
材料の有効活用
切断時間の短縮
切断精度の向上
切断時のウェーハ損傷防止
切削液の再利用
プロセス自動化の推進
エネルギー消費の最適化
切断歩留まりの最大化
材料の有効活用
切断時間の短縮

ウェーハの研磨

次世代ウェーハへの対応
表面平坦度の均一化
ウェーハ厚みのばらつき低減
研磨後の表面欠陥の抑制
研磨時間の短縮
コスト効率の改善
プロセス安定性の確保
汚染物質の除去
次世代ウェーハへの対応
表面平坦度の均一化
ウェーハ厚みのばらつき低減

ウェーハ表面の酸化

酸化膜厚の均一化
リーク電流の抑制
製造時間の短縮
不純物混入の防止
膜質制御の精密化
熱処理プロセスの最適化
酸化膜厚の均一化
リーク電流の抑制
製造時間の短縮

薄膜形成

膜厚均一性の確保
成膜プロセスの効率化
異物混入の防止
膜の物理的特性の向上
成膜速度の向上
材料コストの最適化
新しい薄膜材料の適用
膜厚均一性の確保
成膜プロセスの効率化
異物混入の防止

フォトレジスト塗布

塗布膜厚の均一化
レジスト塗布ムラの抑制
塗布プロセスの高速化
レジストの消費量削減
異物混入の排除
レジストリサイクルの検討
膜厚制御の精密化
プロセス安定性の向上
塗布膜厚の均一化
レジスト塗布ムラの抑制
塗布プロセスの高速化

露光・現像

回路パターンの寸法均一化
露光時間短縮の実現
パターン欠陥の低減
焦点深度の最適化
露光位置精度の向上
プロセスの安定化
現像液の効率利用
次世代露光技術への対応
回路パターンの寸法均一化
露光時間短縮の実現
パターン欠陥の低減

エッチング

回路の垂直・水平方向の寸法制御
サイドウォール形状の改善
エッチング時間の短縮
ウェーハ損傷の防止
エッチング後の洗浄効率向上
プロセスガスの消費削減
ドライエッチングの精密制御
異方性エッチングの高精度化
回路の垂直・水平方向の寸法制御
サイドウォール形状の改善
エッチング時間の短縮

レジスト剥離・洗浄

レジスト剥離残渣の完全除去
洗浄時間の短縮
ウェーハ表面へのダメージ防止
洗浄液の再利用
不純物再付着の防止
洗浄プロセスの自動化
洗浄効率の最適化
レジスト剥離残渣の完全除去
洗浄時間の短縮
ウェーハ表面へのダメージ防止

イオン注入

不純物濃度の均一化
注入深さの精密制御
ウェーハへのダメージ低減
スループットの向上
注入プロセスの自動化
イオン注入装置の安定稼働
不純物濃度の均一化
注入深さの精密制御
ウェーハへのダメージ低減

平坦化

ウェーハ表面の超平坦化
層間膜の均一化
研磨プロセスの高精度化
平坦化プロセスの効率化
プロセス時間の短縮
欠陥発生の抑制
化学機械研磨プロセスの安定化
ウェーハ表面の超平坦化
層間膜の均一化
研磨プロセスの高精度化

電極形成

電極材料の密着性向上
接触抵抗の低減
配線パターンの高精度形成
配線間のショート防止
電極形成プロセスの効率化
金属汚染の防止
電極材料の密着性向上
接触抵抗の低減
配線パターンの高精度形成

ウェーハ検査

検査時間の短縮
不良品検出精度の向上
欠陥分類の自動化
検査データの統合管理
検査装置の安定稼働
AIを活用した検査効率化
検査時間の短縮
不良品検出精度の向上
欠陥分類の自動化

ダイシング

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止
チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮

ワイヤーボンディング

ワイヤー接続強度の向上
位置合わせ精度の精密化
ワイヤーの断線・接触不良防止
ボンディング時間の短縮
ボンディングコストの削減
プロセス自動化の推進
熱応力の最適化
ボンディングパッドの損傷防止
ワイヤー接続強度の向上
位置合わせ精度の精密化
ワイヤーの断線・接触不良防止

モールディング

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理
樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和

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検査・測定装置
材料
自動化・ITソリューション
製造装置
関連技術
その他半導体製造装置・材料
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ダイシングにおける切断時間の短縮とは？

半導体ウェハーを個々のチップに分離するダイシング工程において、1枚あたりの切断に要する時間を短縮すること。これにより、生産効率の向上、リードタイムの削減、コスト低減を目指します。

各社の製品

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【電子部品向け】ワイヤーカット放電加工コンタマシン

【電子部品向け】ワイヤーカット放電加工コンタマシン
株式会社スピーディーターゲットグループ
電子部品業界では、製品の小型化が進み、精密な金属部品の加工が求められています。特に、複雑な形状や微細な加工が必要となる場合、高い精度とコスト効率が重要になります。当社のワイヤーカット放電加工コンタマシンは、中精度加工に特化し、手頃な使用感とシンプルな機能で、電子部品の製造における課題解決を支援します。 【活用シーン】 ・小型電子部品の精密加工 ・試作部品の製作 ・少量多品種の部品加工 【導入の効果】 ・高精度な加工による製品品質の向上 ・コスト削減 ・短納期対応
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【半導体製造向け】HIWIN単軸ロボット

【半導体製造向け】HIWIN単軸ロボット
ハイウィン株式会社
半導体製造業界では、ウェーハや基板の搬送において、高い精度と信頼性が求められます。特に、クリーンルーム環境下での搬送は、異物混入を防ぎ、歩留まりを向上させるために重要です。単軸ロボットの故障は、生産ライン全体の停止につながり、大きな損失を招く可能性があります。HIWIN単軸ロボットは、これらの課題に対し、高精度な位置決め性能と高い信頼性で貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハ搬送 ・基板搬送 ・部品のピッキングと配置 ・クリーンルーム内での搬送 【導入の効果】 ・搬送時間の短縮 ・位置決め精度の向上 ・歩留まりの改善 ・生産性の向上
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【セキュリティ向け】ダイシング加工による認証基盤

【セキュリティ向け】ダイシング加工による認証基盤
藤田グループ
セキュリティ業界における認証システムでは、デバイスの小型化と高性能化が求められています。特に、指紋認証や顔認証などの生体認証デバイスにおいては、高精度な加工技術が不可欠です。ダイシング加工の精度が低いと、デバイスの誤作動やセキュリティ脆弱性につながる可能性があります。藤田デバイスのダイシング加工は、高品質なサービスを提供し、セキュリティ認証基盤の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・指紋認証デバイス ・顔認証デバイス ・ICカード ・セキュリティチップ 【導入の効果】 ・デバイスの小型化と高性能化 ・認証精度の向上 ・セキュリティレベルの向上
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【産業ロボット向け】ICテストハンドラ NS-8080SH

【産業ロボット向け】ICテストハンドラ NS-8080SH
兼松ＰＷＳ株式会社
産業ロボットを活用した自動化が進む中、ICテストハンドラには、高いスループットと安定した動作が求められます。特に、生産効率を最大化するためには、品種切替やメンテナンスにかかる時間を短縮することが重要です。NSテクノロジーズのICテストハンドラ NS-8080SHは、これらの課題を解決し、生産性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ICの大量生産を行う工場 ・品種切替が多い生産ライン ・省人化、自動化を進めたい企業 【導入の効果】 ・品種切替時間の短縮による生産効率向上 ・ノズル交換時間の短縮 ・高いスループットによる生産量増加
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【IoTデバイス向け】ステルスダイシングレーザー加工機

【IoTデバイス向け】ステルスダイシングレーザー加工機
西進商事株式会社
IoTデバイス業界では、小型化と省電力化が重要な課題です。デバイスの高性能化に伴い、基板や部品の精密な加工が求められます。特に、透明材料を用いた部品は、レーザー加工による高精度な切断が、歩留まり向上とデバイスの信頼性向上に不可欠です。ステルスダイシングレーザー加工機は、透明材料の微細加工を可能にし、IoTデバイスの小型化、高性能化、省電力化に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートフォン部品 ・LED関連部品 ・ウェアラブルデバイス 【導入の効果】 ・歩留まり向上 ・生産タクトタイム短縮 ・小型チップサイズ対応 ・高品質な製品の安定供給
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【電子部品向け】Smart Picker

【電子部品向け】Smart Picker
芳賀電機株式会社
電子部品業界では、小型部品のピッキングにおける正確性と効率性が求められます。特に、部品の破損を防ぎ、生産性を向上させるためには、精密な作業が不可欠です。Smart Pickerは、タッチパネルでの直感的な操作と、完全ロボットティーチングレスを実現し、初めてロボットシステムを扱う方でも簡単にピッキング作業を行えるように設計されています。 【活用シーン】 ・電子部品の組み立てライン ・小型部品の仕分け作業 ・精密機器の製造工程 【導入の効果】 ・作業時間の短縮 ・人件費の削減 ・部品の損傷リスクの低減
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【半導体向け】自動化装置のご紹介

【半導体向け】自動化装置のご紹介
株式会社タイトウトレーディング
半導体業界における搬送工程では、製品の品質維持と生産性の向上が求められます。 特に、部品の搬送においては、正確な位置決めと異物混入の防止が重要です。 不適切な搬送は、製品の破損や歩留まりの低下につながる可能性があります。 当社の自動化装置は、これらの課題に対応し、搬送工程の最適化を実現します。 【活用シーン】 ・搬送 ・部品の組み立て工程への供給 ・検査装置への搬入 【導入の効果】 ・搬送時間の短縮 ・異物混入のリスク低減 ・生産性の向上
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【産業ロボット向け】ダイシング加工

【産業ロボット向け】ダイシング加工
藤田グループ
産業ロボットの精密制御においては、半導体チップの正確な加工が不可欠です。特に、ロボットの動作精度や耐久性に影響を与える電子部品の製造において、高品質なダイシング加工が求められます。不適切な加工は、ロボットの性能低下や故障につながる可能性があります。藤田デバイスのダイシング加工は、Siウェハ、SiCウェハなど、様々な材料に対応し、お客様のニーズに合わせた高品質なサービスを提供します。 【活用シーン】 ・産業ロボットの精密制御用半導体チップ製造 ・高精度な電子部品製造 ・小型化・高性能化が求められるデバイス製造 【導入の効果】 ・ロボットの動作精度向上 ・製品の信頼性向上 ・歩留まり向上
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【自動運転向け】ダイシング加工サービス

【自動運転向け】ダイシング加工サービス
藤田グループ
自動運転システムは、高度な安全性と信頼性が求められます。そのため、車載用センサーや電子部品の製造において、ウェハの正確な切断加工が不可欠です。ダイシング加工の精度は、最終製品の性能に大きく影響し、誤作動や性能劣化のリスクを左右します。藤田デバイスのダイシング加工サービスは、Siウェハ、SiCウェハなど、多様な材料に対応し、高品質な加工を提供することで、自動運転システムの信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・カメラモジュール用半導体 ・車載ECU ・自動運転制御用IC 【導入の効果】 ・高精度なダイシング加工による製品の信頼性向上 ・多様な材料への対応による設計の自由度向上 ・高品質な加工による歩留まり向上
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【半導体向け】PCD金型部品

【半導体向け】PCD金型部品
NPO諏訪圏ものづくり推進機構
半導体業界では、ウェーハやチップの精密な切断が求められます。特に、歩留まりを向上させるためには、切断面の精度と品質が重要です。不適切な切断は、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。当社PCD金型部品は、高硬度材の微細加工技術により、精密な切断を実現し、半導体製造の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハの切断 ・チップの分離 ・高精度な切断が必要な工程 【導入の効果】 ・切断精度の向上 ・歩留まりの改善 ・製品品質の安定化
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【半導体製造向け】ICテストハンドラ NS-8080SH

【半導体製造向け】ICテストハンドラ NS-8080SH
兼松ＰＷＳ株式会社
半導体業界では、製品の品質向上と生産性の向上が常に求められています。特に、ICテスト工程においては、テスト時間の短縮と効率化が重要です。テスト時間の遅延は、製品の納期遅延やコスト増加につながる可能性があります。株式会社NSテクノロジーズのICテストハンドラ NS-8080SHは、高速化を実現し、半導体製造における課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・ICテスト工程における高速化 ・品種切替時間の短縮 ・ノズル交換時間の短縮 【導入の効果】 ・スループットの向上（14,500個/時） ・セットアップ時間の短縮 ・生産性の向上
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【電子部品向け】折れタップ除去用 放電加工機

【電子部品向け】折れタップ除去用 放電加工機
株式会社西野製作所
電子部品業界では、製品の小型化・高密度化に伴い、微細な穴加工が不可欠です。万が一、加工中にタップやドリルが折れてしまうと、製品の歩留まりを大きく低下させる原因となります。折れた工具の除去は、製品の品質と生産効率を維持する上で重要な課題です。当社の折れタップ除去用 放電加工機は、折れ込んだタップやドリルを簡単かつ迅速に除去し、貴社の生産効率向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子部品の製造工程 ・基板の微細穴加工 ・精密機器の部品加工 【導入の効果】 ・折れタップ除去による部品の再利用 ・加工時間の短縮 ・歩留まりの向上 ※無料でデモ機の貸出し可能です。 　詳しくはお問い合わせいただくかPDFをダウンロードしてご覧ください。
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【電子機器向け】金属フィルター、ストレーナー

【電子機器向け】金属フィルター、ストレーナー
株式会社バンテック
電子機器業界では、製品の小型化が進む中で、部品のコスト削減と安定供給が重要な課題となっています。特に限られたスペースに多くの機能を詰め込むためには、高品質な部品を低コストで調達し、短納期で納品できるサプライヤーとの連携が不可欠です。不良品の発生は製品の信頼性を損なうだけでなく、生産効率の低下にもつながります。当社の自動加工機による一貫生産は、これらの課題を解決し、お客様の競争力強化に貢献します。 【活用シーン】 ・小型電子機器 ・精密機器 ・電子部品 【導入の効果】 ・コストダウン ・短納期対応 ・不良率の低減
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【半導体製造向け】HIWIN 直交ロボット KKシリーズ

【半導体製造向け】HIWIN 直交ロボット KKシリーズ
ハイウィン株式会社
半導体業界では、製造プロセスの効率化と品質向上が常に求められています。特に、ウェーハやチップなどの精密部品の搬送においては、正確な位置決めと高速な動作が不可欠です。搬送の遅延や位置ずれは、生産性の低下や不良品の発生につながる可能性があります。HIWIN 直交ロボット KKシリーズは、簡単な操作と組立て、優れたコストパフォーマンスにより、半導体製造における搬送工程の効率化に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハ搬送 ・チップ搬送 ・基板搬送 【導入の効果】 ・生産性の向上 ・不良品の削減 ・コスト削減
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【半導体製造向け】MF6i-50 チューブ端切断フライス盤

【半導体製造向け】MF6i-50 チューブ端切断フライス盤
株式会社日本アイ・アール
半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に供給するために、配管の精密な加工が求められます。特に、クリーンルーム環境下での作業や、微細な部品の接続においては、正確な切断と溶接が不可欠です。不適切な加工は、製品の歩留まり低下や品質問題につながる可能性があります。MF6i-50は、管、ブランチ、ヘッダー端部の溶接開先機械加工を高速かつ正確に行うことで、半導体製造における配管加工の課題を解決します。軽量でありながら頑強な設計で、工場内だけでなく現場での使用にも対応します。 【活用シーン】 ・クリーンルーム内での配管加工 ・微細部品の接続作業 ・品質管理が厳しい工程 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・高品質な溶接開先の実現 ・歩留まりの向上 ・作業効率の改善
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【ウェアラブルデバイス向け】ダイシング加工

【ウェアラブルデバイス向け】ダイシング加工
藤田グループ
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と長時間駆動が求められ、省電力化が重要な課題です。デバイスの消費電力を抑えるためには、半導体チップの小型化が不可欠であり、ダイシング加工の精度が重要になります。藤田デバイスのダイシング加工は、高品質な仕上がりで、ウェアラブルデバイスの性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスの半導体チップ製造 ・省電力化が求められるデバイスの製造 ・小型化、高密度実装が求められるデバイスの製造 【導入の効果】 ・半導体チップの小型化による省電力化 ・デバイスの性能向上 ・歩留まり向上
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【半導体製造向け】DDモーター

【半導体製造向け】DDモーター
ハイウィン株式会社
半導体製造業界では、製造プロセスの高速化が常に求められています。特に、ウェーハ搬送や精密位置決めといった工程では、高い加速度と正確な動作が不可欠です。従来のギア駆動方式では、バックラッシュやギアの摩擦が高速化の妨げとなる可能性があります。HIWIN DDモーターは、ダイレクトドライブ方式を採用し、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・ウェーハ搬送 ・精密位置決め ・高速搬送ロボット 【導入の効果】 ・高速化による生産性向上 ・高精度な位置決め ・メンテナンス頻度の削減
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メタル一体放電マルチホイール

メタル一体放電マルチホイール
株式会社アダマス
『メタル一体放電マルチホイール』は、切断効率の飛躍的向上をサポート します。 剛性を有した基盤に複数の切断ホイールを構成する為、ホイール刃先の回転 振れを抑制。使用中の寸法変化が少なく、高精度、高品位の加工を実現します。 お客様のご要求にお答え致しますので、詳しくは、当社までお問い合わせ ください。 【特長】 ■切断効率の飛躍的向上をサポート ■剛性を有した基盤に複数の切断ホイールを構成する為、ホイール刃先の 　回転振れを抑制 ■使用中の寸法変化が少なく、高精度、高品位の加工を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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半導体製造に欠かせない、信頼のダイシングテープフレームをご提供

半導体製造に欠かせない、信頼のダイシングテープフレームをご提供
株式会社アイエス
当社では、ダイシング工程において必須となる「ダイシングテープフレーム」を製造・販売しています。 ウェハの精密切断・搬送に対応し、特に海外出荷時の高い信頼性と安定性を実現。 高品質なフレームは、半導体製造メーカーや精密ガラス加工メーカー、研究開発機関など、幅広い分野でご採用いただいております。 新規品のご提供に加え、「再生研磨加工」や「再メッキ加工」といったリユース対応にも力を入れており、 環境負荷の低減とコスト最適化に貢献します。 また、ロット番号や製造情報の「レーザー刻印受託」も承っており、トレーサビリティの向上にも寄与します。 【仕様】 ■材　質：SUS420-J2(他の材質でも製作) ■硬　さ：HRC47以上(熱処理無しも対応可) ■表　面：無電解ニッケルメッキ(メッキ無しも対応可) ■平面度：0.3mm以下 ■面粗度：Ra0.3μm以下 国内外問わず、ダイシング加工や受託加工を行う企業様に最適な製品とサービスをご提案いたします。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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超硬メタルソーで切削精度・寿命を両立：半導体・電子部品の導入事例

超硬メタルソーで切削精度・寿命を両立：半導体・電子部品の導入事例
神谷機工株式会社
半導体・電子部品メーカーにて、ダイシング加工に超硬メタルソーを導入した事例です。 同社では、加工数の増加に伴い「加工面の形状変化」「切幅のばらつき」「寿命の短さ」といった課題を抱えていました。 そこで、従来のダイシングブレードから高硬度な超硬メタルソーへ切り替えた結果、以下の改善が実現しました。 ▼導入効果 ・加工数が増えても加工面の形状変化が抑制 ・切幅の安定による歩留まり向上 ・工具寿命の大幅延長 ＜刃物のお悩み、KAMIYAで解決します！詳細は左のリンクから支援実績をご確認ください。＞
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ダイシング用テープフレーム

ダイシング用テープフレーム
株式会社アイエス
当社では、ダイシングソーで使用するフレームを 各種取り揃えております。 5インチから12インチまでの標準品を始め様々な 特殊形状のフレームを製造。 各種図面データを元にさまざまな形状のフレームを 製造いたしますので是非一度お問い合わせください。 【仕様】 ■材質：SUS420-J2(他の材質でも製作) ■硬さ：HRC47以上(熱処理無しも対応) ■表面：無電解ニッケルメッキ(メッキ無しも対応) ■平面度：0.3mm以下 ■面粗度：Ra0.3μm以下 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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小型電子部品専用 破砕機『ロールクラッシャーシリーズ』

小型電子部品専用 破砕機『ロールクラッシャーシリーズ』
三立機械工業株式会社
『ロールクラッシャーシリーズ』は、半導体部品(チップ・モールド・ ダイオード・ウェーハ)や、小型電子部品を対象とした専用破砕機です。 製造・物流現場で不要となった規格外品の機能破壊による情報保護や 貴金属回収を目的としたリサイクルで活躍。 強靭な2軸破砕ロールを通過させる事で、すり潰すように破砕をします。 【特長】 ■R-CL 型 ・シンプル＆堅牢な設計で確実にワークを破砕 ・どなたでも簡単に使用出来る ■RCL-N 型 ・ロールクリアランスの調整が電動式のため、確実な調整と破砕作業が可能 ・高周波焼入れ＆耐摩耗性に優れた表面超硬溶射を標準採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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スクライブ＆ブレーク

スクライブ＆ブレーク
合同会社ブリマテック
『スクライブ＆ブレーク』は、ガラス・セラミックス・半導体などの 材料を効率よく切断する方法です。 材料のもつ、硬くて脆いという特性を活かし、亀裂進展を利用して 加工するため一般的な加工技術とは異なる品質が得られます。 これまでの加工に課題をお持ちの方、品質を変えたい方、 ぜひ一度お問い合わせください。 【特長】 ■完全ドライ加工 ■カーフロスなし ■ハイスピード加工 ■チッピング低減 ■金属膜のバリ低減 ■熱影響なし ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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半導体用ダイヤモンドパウダー [ダイシングブレード用・高品質]

半導体用ダイヤモンドパウダー [ダイシングブレード用・高品質]
河南省豫星炭材有限会社
製品特徴：高品質・高強度のダイヤモンドを原料にしており、強い研削力・分散性・耐磨耗性を持っている。個々の粒子はブロッキーで不純物は極めてすくない。ダイヤモンドワイヤー向けにコーティング・粒度分布等のカスタマイズが可能。　 用途：ダイヤモンドワイヤー、単結晶シリコン・サファイア・石英等の加工、ラッピイングに最適。
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チップ・メディアセパレーター

チップ・メディアセパレーター
株式会社産機
株式会社産機で取り扱う『チップ・メディアセパレーター』をご紹介します。 従来のバレル研磨後の選別は、振動ふるい方式又は磁性式が一般的でした。 当製品は、当社独自の振動方式を採用。小型チップ・メディア（バレル）を 短時間で選別することができます（乾燥後のワーク専用）。 ワークサイズが1005～3216の場合は、別システムでの対応が可能です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【サイズ別実績選別能力】 ■チップサイズ：0603 ■数：5g ■メディアサイズ：50g 　⇒処理時間：20分以内 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ウエハーリング

ウエハーリング
株式会社三ツ矢
当製品は、ウエハのダイシング時にウエハを固定するための リング状の冶具です。 ウエハのダイシングからウエハの搬送まで様々なシーンで使用できる 「MDSシリーズ」、ウエハの搬送専用の「MPシリーズ」をラインアップ。 当社ではダイシングテープの使用量を減らすことが出来る エコリングも扱っています。 【特長】 ■5・6・8・12インチウエハ用のサイズをラインアップ ■量産用大ロットはもちろん、小ロットでも提供可能 ■ダイシングテープが節約できるエコリングもあり ■レーザーマーキングによるバーコードやロット番号、 　二次元コードなどの印字も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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ガラス高速クラックレス割断装置『GLASS LASER HS』

ガラス高速クラックレス割断装置『GLASS LASER HS』
株式会社デルファイレーザージャパン
レーザーシステム『GLASS LASER HS』は、ガラスの高速クラックレス切断加工専用装置です。 加工エリアは最大2650mm×750mmとなっており、加工速度は500mm/sと高速で、 4 inchパネルの外形切断はわずか5秒となっております。 加工クラックも10μm以下となっております。 【特長】 ■加工エリア：2650x750mm ■高品質加工 ■高速切断加工 ■高速クラックレス割断 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ガラスブレイク装置／MBシリーズ

ガラスブレイク装置／MBシリーズ
三星ダイヤモンド工業株式会社
端面品質、端面強度を高めるための大きな武器となります。 テーブルθ回転と自動アライメント機能により、スムーズ、且つ高精度なX/Y ブレークを実現。 またブレーク機能とカメラ部は別のビームにて構成された堅牢な造りとなっています。
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新ダイシングブレード『メリウスメタル』、『ハイブリッドレジン』

新ダイシングブレード『メリウスメタル』、『ハイブリッドレジン』
旭ダイヤモンド工業株式会社
『メリウスメタル』は、新開発のソフトボンドで、メタルの耐摩耗性を有する中で、切れ味や形状維持にも優れています。 パッケージ基板や、ガラス、セラミックなど汎用的に適用が可能です。 『ハイブリッドレジン』は、従来レジンからの長寿命化と低コスト化を両立した新レジンブレードです。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ピッチ系CFRP『半導体ウエハ搬送ハンド』紹介

ピッチ系CFRP『半導体ウエハ搬送ハンド』紹介
三菱ケミカル株式会社
『ピッチ系CFRP』は軽量・高剛性の特長があり、ウエハ搬送ハンドの軽量化や、荷重たわみの低減を可能とします。 また、ピッチ系CFRPを使用したウエハ搬送ハンドは振動減衰が速く、装置のタクトタイム短縮に貢献しています。 【ウエハ搬送ハンドにCFRPを使用するメリット】 ■比弾性率（弾性率÷重量）が大きく、ハンドの軽量化・薄肉設計・たわみ低減が可能 ■振動減衰性に優れ、高速駆動・タクトタイム短縮が可能 ■導電性を高めることで、帯電防止が可能 【よくあるニーズ】 ■装置内のスペースが狭いので、ハンドの厚みを薄く、たわみを小さくしたい ■ワークの重量が重くなるので、ヤング率の高い材料を採用したい ■高速で駆動したいので、ハンドの軽量化が必要 ■タクトタイム短縮のために、ハンドの振動を速く抑えたい 【三菱ケミカルでできること】 炭素繊維やプリプレグの製造、販売だけでなく、これらの材料を用いた製品設計が可能です。 また、成形・加工・組立・コーティング・検査まで一貫して対応できます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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セミオートスクライブ装置『TEC-2005RM』

セミオートスクライブ装置『TEC-2005RM』
株式会社くまさんメディクス
『TEC-2005RM』は、加工軸・送り軸・カメラ軸がそれぞれ独立した 4インチウェハ対応 セミオートスクライブ装置です。 バネ方式のように切り込み深さに左右されず、一定の荷重が可能になると共に エアサスペンション効果によりツールのジャンピングが極めて少なくなります。 また、駆動側の振動を減らすために、リニアサーボモータを搭載し、 より精密なスクライブが可能になりました。 【特長】 ■高剛性設計・高スループット ■オートアライメント機能 ■エア制御によるツール加圧 ■リニアサーボモータの搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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株式会社サンテック　事業紹介

株式会社サンテック　事業紹介
株式会社サンテック
株式会社サンテックは半導体用シリコンウエハを中心に切断（チップ化）と研削（薄く）の加工技術を提供します。また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。バックグラインド（研削・研摩）加工技術、ダイシング加工技術、チップトレー技術、外観検査技術などを駆使しております。また、サンテックの試作技術サポート事業部では、クリーンルームと加工装置を提供しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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2Uサーバーケース　『ET258-32』

2Uサーバーケース　『ET258-32』
イーツールズ株式会社
2.5インチ、32スロットのHDDトレー取り出し可能な仕様です。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

リチウムイオン電池電極用ウェーブカッター

リチウムイオン電池電極用ウェーブカッター
ユースエンジニアリング株式会社
『リチウムイオン電池電極用ウェーブカッター』は、高速搬送しながら 自由なカット形状を実現します。 活物質塗工後の電極プレス時のシワの発生を低減可能。 実機による評価試験もできます。 また、消耗部品がなくランニングコストが安いのも特長です。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【社内機仕様】 ■切断方法：ファイバーレーザーによるスキャニング ■処理幅：200mm ■Speed：15/min ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
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スライシング・ダイシングマシーン『SCM－１シリーズ』

スライシング・ダイシングマシーン『SCM－１シリーズ』
株式会社エス・シー・エム
株式会社エス・シー・エムのスライシング・ダイシングマシーン『SCM－１シリーズ』のご紹介です。 【特徴】 ■高剛性 ■高精度 ■超コンパクト ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
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アンビルロール・サクションアンビルロール

アンビルロール・サクションアンビルロール
ツジカワ株式会社
▶アンビルロール（刃受けロール） ロール胴部になにもないフラットなロールです。ダイカットロールの寿命を左右するロールとなり、真円度2μm以下で仕上げます。 エンボスロールで型押しする際の相手としても使われます。 スリッター機などに取り付ける場合は駆動がない為、パイプ材のような軽い状態にしてフィルムへの追従性を高めます。 ▶サクションアンビルロール ロール胴部の表面に小さな穴が沢山開いているロールです。その小さな穴からエアーを吸ったり、噴出したりすることによって切断した製品を吸着搬送や、 不要部のみ吸着し製品と分離等が可能です。 ▶ポケットアンビルロール ロール胴部に凹んだ部分があるロールです。厚みのある製品の切断加工や型押し加工の際に使用されるアンビルロールです。切断する際や型押しする際に製品表面がこすれない様に凹みが作ってあります。
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【精密機器/電子部品製造の人手不足に！】労働者派遣サービス

【精密機器/電子部品製造の人手不足に！】労働者派遣サービス
エスシーピー株式会社
当社では、精密機器・電子部品の製造を得意として派遣業務を行っております。 福利厚生も充実しており昇給、賞与といった当社独自の仕組みで 働く皆さんへ利益を還元。 ほかにも季節毎や現場毎のレクリエーションや親睦会を費無料で定期的に 開催しておりキャリアアップの為の研修も年1 回以上実施しております。 【派遣利用のメリット】 ■法定福利厚生費なし ■法定外福利厚生費なし ■求人広告費なし ■賞与なし ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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シュモール社 ドリリング・ルーティングマシン　総合カタログ

シュモール社 ドリリング・ルーティングマシン　総合カタログ
三晃技研工業株式会社
独schmoll(シュモール)社の「ドリリング・ルーティングマシン　総合カタログ」です。 三晃技研工業株式会社は、Schmoll社製品の国内唯一の販売代理店です。 本カタログには、あらゆる加工ニーズに対応する高速高精度ドリリング・ルーティングマシンを多数掲載しております。 【掲載製品】 ○試作品対応マシン ○量産対応マシン ○X線穴明機 ○レーザー加工機／デジタルダイレクトイメージング装置 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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半導体製造工程用ウェハ支持部材（CFRP製ウェハリング開発品）

半導体製造工程用ウェハ支持部材（CFRP製ウェハリング開発品）
フドー株式会社
・連続炭素繊維の３Dプリント・プレス成形技術を用いて製造。 ・引っ掛かりの無い、滑らかな外観。 ・軽量で、特に円周方向の強度剛性に優れます。 ・ステンレスのような、温度変化による膨張収縮を生じません。
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ダイシング加工・切断

ダイシング加工・切断
東京電子工業株式会社
「ダイシング加工」は、高速回転するダイヤモンドブレードでセラミックスや ガラスなどの素材や基板をダイス状に切断したり、溝入れを施すことです。 半導体ウエハーや基板等に作られたパターンに合わせ、個々の機能を持った チップを切り分けます。 素材の特性や製品の仕様に合わせ、ダイシングマシンと適切なブレードで ダイシング加工を行います。素材の加工位置を装置上で認識できるため、 パターン付きの素材の切断加工が可能。 さらに、画像認識によるパターンの読み取りができるため、素材の変形も 判断しながら高精度な加工をすることができます。 【東京電子工業の強み】 ■高精度・高品質、高歩留を実現 ■ダイヤモンド工具と加工方法をノウハウ化 ■最小1個から対応、試作・量産 自社対応 ■特急対応も可能、自社一貫体制 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ウェーハカセットチェンジャー『PCT2022』

ウェーハカセットチェンジャー『PCT2022』
PHT株式会社
『PCT2022』は、所定のカセットに収納された200mm・300mm用 ダイシングフレームを標準カセットに入れ替えるウェーハカセット チェンジャーです。 使用するカセットは、6枚入カセット・13枚入カセット。 各カセットは作業者がステージに供給します。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【装置仕様(抜粋)】 ■ダイシングフレーム ・サイズ200mm/300mm ・厚さ：1.22±0.08mm ■キャリア ・標準カセット(6枚入カセット・13枚入カセット) ・フレーム収納ピッチ(15mm) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ダイシングにおける切断時間の短縮

ダイシングにおける切断時間の短縮とは？

半導体ウェハーを個々のチップに分離するダイシング工程において、1枚あたりの切断に要する時間を短縮すること。これにより、生産効率の向上、リードタイムの削減、コスト低減を目指します。

​課題

切断速度の限界

従来の切断方法では、材料の特性や切断ツールの摩耗により、物理的な切断速度に限界があり、生産性が頭打ちになっている。

切断品質の維持

切断速度を上げると、チップの欠けや損傷、微細なパーティクルの発生といった切断品質の低下リスクが高まる。

工具寿命の短縮

高速切断は、切断工具への負荷を増大させ、工具の摩耗を早め、交換頻度を増加させるため、トータルコストが増加する。

装置の稼働率低下

切断時間の延長は、装置全体の稼働時間を圧迫し、生産ライン全体のスループット低下に繋がる。

​対策

高効率切断技術の導入

レーザーやプラズマなど、非接触または低負荷で高精度な切断が可能な先進技術を導入する。

切断条件の最適化

材料特性、切断ツール、装置能力を考慮し、切断速度、送り速度、切断深さなどのパラメータを最適化する。

高耐久性・高精度切断ツールの開発

摩耗に強く、高速切断でも安定した切断品質を維持できる新しい素材や構造の切断ツールを採用する。

自動化・インテリジェント化

切断プロセスの自動化や、AIを活用したリアルタイムな切断条件調整により、効率と品質を両立させる。

​対策に役立つ製品例

高出力レーザー加工装置

材料への熱影響を最小限に抑えつつ、高速かつ高精度な切断を実現するレーザー技術を搭載した装置。

高硬度・高靭性ブレード

特殊なコーティングや素材を採用し、高速切断時の摩耗を抑制し、長寿命と安定した切断品質を提供する切断ブレード。

切断プロセス最適化ソフトウェア

材料データや過去の切断実績に基づき、最適な切断条件を自動計算・提案し、切断時間を短縮するソフトウェア。

超音波アシスト切断システム

切断時に超音波振動を付与することで、切削抵抗を低減し、切断速度向上と品質維持を両立させるシステム。

⭐今週のピックアップ

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