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設計データの検証時間短縮とは？課題と対策・製品を解説
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回路・パターン設計における設計データの検証時間短縮とは？
半導体製造装置・材料業界において、回路・パターン設計の設計データの検証は、製品の品質と開発スピードを左右する重要なプロセスです。しかし、設計の複雑化に伴い、検証に膨大な時間がかかることが課題となっ ています。この検証時間を短縮することは、開発サイクルの高速化、コスト削減、そして市場投入までのリードタイム短縮に直結し、競争優位性を確立するために不可欠です。
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半導体製造の異常を見える化―Orizuru MES
【エンタメ向け】3分で分かる！電気特性測定用基板【資料進呈】
【電子機器向け】携行できるレーザークリーナー E･S Laser
電子機器業界では、精密な基板の清掃において、母材へのダメージを抑えつつ、微細な汚れを除去する技術が求められます。特に、デリケートな電子部品や配線に影響を与えずに、油汚れや異物を除去することは、製品の信頼性確保に不可欠です。従来の洗浄方法では、薬品による腐食や物理的な接触による破損のリスクが伴う場合があります。当社の「E･S Laser」シリーズは、非接触で母材にダメージを与えずに、サビ、 焼け、油汚れなどを除去できるため、電子機器の基板清掃に適しています。
【活用シーン】
・電子基板の精密洗浄
・半導体製造装置のメンテナンス
・精密部品の油汚れ除去
【導入の効果】
・母材へのダメージを抑制した洗浄
・薬品やメディアを使用しないドライプロセス
・デリケートな箇所も安全に洗浄可能
【家電向け】モデルベース開発で製品を洗練化
【半導体製造向け】ホウ素・金属除去用イオン交換樹脂
【防衛向け】3分で分かる！電気特性測定用基板
防衛分野では、過酷な環境下での使用に耐えうる高い耐久性が求められます。電気特性測定用基板においても、信頼性の高い測定結果を得るためには、インピーダンス管理や測定方式への適 合が重要です。不適切な基板選定は、測定誤差や機器の故障につながる可能性があります。当社の「3分で分かる！電気特性測定用基板」資料は、防衛分野における高耐久性を実現するための基板選定のポイントを解説します。ぜひダウンロードしてご一読ください。
【活用シーン】
* 過酷な環境下での電子機器の性能評価
* 高信頼性が求められる通信機器の特性評価
* 軍事用電子機器の品質管理
【導入の効果】
* 信頼性の高い測定結果の取得
* 機器の故障リスクの低減
* 製品の品質向上
【通信高速化向け】電気特性測定用基板資料
通信業界における高速化のニーズに応えるためには、正確な電気特性測定が不可欠です。特に、高周波信号を扱う場合、インピーダンス整合や信号 integrity が性能を左右します。測定誤差は、システムの誤動作や性能低下につながる可能性があります。当社の電気特性測定用基板に関する資料は、インピーダンス管理の重要性や測定用基板の活用方法について解説し、高速通信システムの開発を支援します。
【活用シーン】
* 高速通信機器の開発
* 高周波回路設計
* インピーダンス整合が必要なシステム
【導入の効果】
* 正確な電気特性測定によるシステム性能の向上
* インピーダンス管理の最適化による信号 integrity の確保
* 資料による情報提供で、開発効率の向上
【電子機器向け】幾何公差 対称度 基本解説動画
【家電向け】プラスチック透明化モデルのご提案
家電業界では、製品の小型化、高性能化が進む中で、内部構造の設計や動作確認が複雑化 しています。特に、製品内部の気体や液体の流れ、部品の配置などを可視化することは、製品の性能向上や品質管理において非常に重要です。しかし、従来のプラスチック加工では、切削加工による曇りや複雑な形状への対応が難しいという課題がありました。そこで、当社のプラスチック透明化コーティング技術が役立ちます。この技術により、ポリカーボネート、ABS、塩ビなどのプラスチック材料を透明化し、内部構造を容易に可視化できます。
【活用シーン】
・家電製品の試作・開発における内部構造の検証
・製品の動作解析、流体解析
・組立作業性の向上
【導入の効果】
・設計段階での問題点の早期発見
・製品開発期間の短縮
・品質向上、歩留まり改善
電子機器業界にも役立つ 製造業DXの教科書
【半導体向け】企業構造マッピング(事業×営業)
デバイスメーカーの担当者や生成AIは、企業を「単なる部品屋」 ではなく「次世代プロセスの課題解決構造」で判断します。本サービスは、貴社の超精密技術や供給体制を棚卸しし、「どのプロセスの課題を、なぜ自社が解決できるのか」を一枚の構造図に集約。微細化が進む激しい市場環境でも“選ばれ続ける”発信の基準を構築します。
【活用シーン】
・次世代対応： 自社技術を「最先端プロセスの解決策」として再定義し、新規開拓したい。
・供給体制の可視化： 高い歩留まりを支える品質管理を、顧客の「安定稼働」の根拠に変えたい。
・営業の標準化： プロセスエンジニアに向け、Webや資料で「勝てるロジック」を統一したい。
・AI検索対策： AIに専門家と正しく認識させ、グローバルな商機を確実に掴みたい。
【導入の効果】
・検討プロセスの脱落防止： 極めて厳しいスペック要求に対し、合致する根拠を先回りして提示可能。
・指名獲得率の向上： AIや顧客から「特定工程の最適パートナー」として優先的に指名されます。
・一貫した発信： Webから提案書まで軸が揃い、スピード感の早い業界環境でも情報の無駄がなくなります。
【製造装置向け】SMARC：conga-SMX95
【conga-SMX95】は、NXP i.MX 95プロセッサーを搭載した SMARC 2.1 モジュールです。最大6コアの Arm Cortex-A55 と、eIQ Neutron NPU、EdgeLock セキュア・エンクレーブを内蔵しています。最大16GBのオンボード LPDDR5（最高6400 MT/s、インライン ECC 付き）を搭載し、TSNに対応する 2つのギガビット Ethernetや、DisplayPort、 LVDSディスプレイ インターフェース、カメラ用に 2つの MIPI-CSI を提供します。-40℃～+85℃ の産業用温度範囲に対応したバージョンもあります。適用アプリケーションとしては、工業生産、マシンビジョンと目視検査、堅牢な HMI、3D プリンター、AMR や AGVのロボット コントローラー、医療用画像処理システム、患者モニタリング システムなどのほか、バスや飛行機の座席モニター、輸送における車両管理、建設および農業などです。
LSI/半導体設計・評価事業のご紹介
アナログ技術を中心にデジタルを含め、様々な用途のLSI製品の設計、評価において経験豊富な技術者集団です。
長年培った経験から改善を含めた提案型のサービスをご提供します。
【提案型のサービス】
お客様との密なコミュニケーションにより、提案型のサービスをご提供します。
・様々な効率改善のご提案
・詳細・最適な設計仕様の作成
・ドキュメント：設計コンセプト（なぜそうしたか）、設計結果の妥当性証明品質に対する納得性＞
【コストを削減】
徹底した問題の早期洗い出し及び解決の推進により、手戻りを排除しコストの削減をご提案します。
【お客様のマネージメント負荷の削減】
ワンストップサービスによる短TATの実現や業務連絡窓口の一本化により、マネージメント負荷の低減を実現します。
◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【製造装置向け】COM-HPC：conga-HPC/mRLP
【conga-HPC/mRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Mini Size (95 x 70 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。
【特徴】
■ スモール・フォーム・ファクター （クレジットカードサイズ95 x 70 mm）でハイパフォーマンス
■ ハイスピードインターフェースをサポート (USB4, Tunderbolt, 10Gbit Ethernet, PCIe Gen4/5)
■産業向け -40℃〜+85℃ 産業用動作温度オプション
■振動や衝撃に対して高い耐久性
【製造装置向け】SMARC：conga-STDA4
オートディジーチェーン・モノリシックVMEバックボード
＜仕様＞
◆基板材質：エポキシガラス(FR-4、3.2t、4層板)
◆コネクター：DIN41612規格品
◆ターミネータ：330Ωプルアップ／470Ωプルダウン分割ターミネーション
◆給電方法：ネジ止め端子(標準、1端子20A)ファストン端子
＊オプション(1端子10A)も対応可能
◆チェック端子：システムリセット、ACフェイル、システムフェイル、＋5V、GNDセンシング
◆Bus 構成：J1 VME SYSTEM Bus、J2 VME 32bit拡張Bus
◆転送レート：60MByte/sec
＜特長＞
◆IEEE規格P1014に基づいて設計された、16/32ビットVMEバスバックボードです
◆オートディージーチェーンコネクタを採用
◆J2側コネクターのa、c列は独立しており、結線されておりませんので、ユーザー定義可能
◆＋5VおよびGNDパターンが配置されていますので、信号間のクロストークは最小限です
◆＋5VおよびGNDは全面パターンとして内層に設けられており、電源の安定が図られています
◆多層基板(4層)の採用により、インピーダンスが安定した設計です
検証サービス
当社では、ASICやアンチヒューズFPGAといった、ミスの⾒落としが許されない
デバイスでの開発を成功させてきた当社だからこその、質の高い検証サービスを
ご提供しております。
工数を抑え、無駄な手戻りを減 らすのに有効な検証の自動化や、
検証を確実にする第三者検証をご提案いたします。
「検証を、より確実な物にしたい」「検証工数がどんどん肥大化して困る」
もしそういったお悩みをお持ちなら、是非一度、当社の検証サービスをご利用下さい。
【検証サービスの成果物一例】
■担当者以外でも理解できる検証仕様書
■可読性と再利用性の高い検証環境や検証シナリオ
■検証結果報告書では、様々な手法で検証結果の妥当性を証明
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
フォームファクタ『シングルVU440』
XEM8320-AU25P Xilinx製FPGA搭載ボード
Opal KellyのXEM8320は、AMD(Xilinx)社の Artix UltraScale+ XCAU25P（GTYトランシーバ付）を搭載し、USB3.0デバイス（5Gbps）I/F 機能を備えた汎用ボードです。1GiByte DDR4 DRAMやOSC, Flash ROM,高効率の電源回路, SFP+モジュールコネクタ,SYZYGY拡張を 170mm x 97mm の基板サイズに盛り込みました。 4個のSYZYGY Standard拡張に加え、GTYトランシーバ4組が使える SYZYGY Transceiver(TXR4)拡張が2個あり、幅白いアプリケーションに対応します。Opal Kellyの強力なFrontPanel SDKはPCとの高速通信をサポートし、FPGA部の開発に専念できる環境を提供します。
SYZYGY拡張としては SZG-ADC-LTC2264/2268, SZG-DAC-AD9116,
SZG-MIPI-8320, SZG-ENET1G, SZG-PCIEX4, SZG-QSFP, SZG-PMOD4/SENSOR/MNTKIT/CAMERA 他 がリリースされています。
【事例紹介】FPGA設計サービス
高機能かつ低価格！回路図/PCB設計ツール「Quadcept」
Quadcept株式会社は、EDA業界において世界中のユーザー様の声を集め、
ご希望を最優先で実現し、お客様と一緒に成長するクラウド型電子CADをご提供する事をミッションとしています。多くの設計者様からのフィードバックを元に、私たちはQuadceptを企画開発しました。
Quadceptは、高機能な回路図エディタ、PCB設計CADを初期費用「無料」で提供しております。ユーザー様の声で進化を続ける革新的なCADソフト。カスタマイズも容 易、オープン型のユーザーForumでリアルタイムサポートを提供しております。
また、常に開発環境の中で企業イノベーションを実現できるように、お客様のご要望をスピーディーに吸収し、迅速なソリューションの展開を通して、お客様のビジネスニーズに役立てるよう最高品質のサービスを提供いたします。
FPGA用IPコア「meMemiface」
電子機器（ECU），PC/スマホアプリのソフトウェア設計
当社では、ソフトウェアの詳細設計を請け負っております。
組込み設計/制作（マイコン駆使）やアプリ設計/制作（PC、タブレット）、
モデルベース開発などに対応可能です。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【実例】
■レース車用HV-ECU開発（13年）＜客先常駐 委託＞
・お客様と密に連携し要件定義から実装・評価まで実施
・目まぐるしく更新される要求仕様に対しアジャイル開発にて
対 応するなどニーズに合わせて柔軟に対応
■ソフトウェア開発・試作（25年）＜ノックス電子社内 請負＞
・組込みソフト、PCやタブレットのアプリ、DB構築、機械学習等の
幅広いソフトウェアについて、要件定義から設計、実装、検証まで実施
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
CMOS 32Gb/s パルスパターンジェネレータ
当社では、Atilia Technology社製『CMOS 32Gb/s パルスパターンジェネレータ』を
取り扱っております。
本パルスパターン発生器(PPG)「P1」は、CMOSベース32Gb/s、またそれ以上の
ビットレートまで高い品質の作動出力データを提供します。
外部ハーフレート方式(すなわち32Gb/sデータの場合、16GHzのクロックインプット)
によって駆動し、27-1、215-1、223-1、231-1の疑似ランダムパターン(PRBS)を
出力できると共に10-3、10-6、10-9及び0のエラ ーを挿入できます。
【特長】
■高性能
■コンパクトで低価格
■独立したパルスパターン設定
■最大60psのスキュー設定が可能
■2ch、4chタイプもご用意
※英語版カタログをダウンロードいただけます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【資料】Asca-Advancedの機能
FPGA用10GbEライブラリ『SiTCP-XG』
SiTCPとは物理実験のフロントエンドを、イーサネットでPCに接続する技術で、内田智久博士により開発されました。ハードウェアによるTCP/IP通信で安定した高速通信が可能。コンパクトな回路規模で外付け部品が少なく実装が簡単です。
【特長】
■回路規模が小さい：Kintex7、Virtex７シリーズのすべてのFPGAをサポートします。
■プロセッサ不要：MicroBlazeもZynqも不要です。
■ドライバ不要：PCとの接続はSocketプログラムのみで可能で す。
■早い：帯域の90%以上（※1）で動作可能で、高速なデータ転送を実現します
【提供可能ソリューション】
■物理実験での大容量・多チャンネル事象の同時転送
■画像診断などの非圧縮伝送 ■高解像度映像伝送
※詳細は資料請求していただくかダウンロードからご覧ください。
バックプレーン Compact PCI
【製造装置向け】COM Express：conga-TC675
ソリューションツール ePM-Ex
IP開発サービス
当社では、アナログおよびデジタルコア、検証用ハードウェア開発キットを含む
IP開発および統合のすべての側面を網羅するソリューションを提供いたします。
各高速インターフェイス規格に適合したIPを供給するとともに、同一IPで複数の
規格をサポートするIPを供給。お客さまのセットでの選択肢を広げることが可能です。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【特長】
■複数の機能に対応したCombo IPの提供
■業界に関する深い専門知識
■カスタマイズされたソリューション
■優れたカスタマーサポート
■高品質のIPコアと早期検証
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【製造装置向け】COM-HPC：conga-HPC/cPTL
【conga-HPC/cPTL】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM-HPC Client Size A モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環 境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。
【製造装置向け】組込みCOMモジュール：aReady.COM
【aReady.COM】は、アプリケーションレディの組込みコンピューターモジュールで、コンピューター・オン・モジュール（COM）にメモリーや冷却ソリューションをインテグレーションし、ライセンスの付随する Ubuntu Pro や ctrlX OS などをプリインストールしコンフィグレーションした動作検証済みのすぐに使うことのできる製品で、組込みシステム開発を加速させるための、コンガテックの合理化されたソリューションです 。 オプションのソフトウェア コンポーネントである、IoT接続とリモート管理のための aReady.IOT や、システム統合のための aReady.VT などを利用することにより、さらに開発工数を削減し市場投入までの時間が短縮され、迅速なエンベデッド アプリケーション開発を支援します。
GaN（窒化ガリウム）高周波非線形 モデリング
化合物半導体のGaNデバイスは近年、その高速動作と高電力が扱えることで化合物半導体の主役となり、高周波・マイクロ波の増幅器用途で本格的な利用が始まっております。
◆GaNデバイスの非線形モデル本格参入◆
1. Qorvo社非線形モデルライブラリ日本国内のマイクロ波EDAユーザに提供開始
2. Qorvo社 GaN HEMTモデリングで培った技 術を基に、測定からモデル生成までをパッケージ化し、プロフェッショナルサービスとして提供開始
モデル化の専門知識により高精度な測定と高度なモデルにスケーラビリティ機能を含んでおり、トポロジを一つのパッケージサービスとして業界標準のEDAソフトウェアに対応したモデルとライブラリ化をサービスとして実施致します。
高位合成への取り組み
設計ツール『NSL Overture』
【製造装置向け】COM Express：conga-TC750
【conga-TC750】は、インテル Core Ultra プロセッサー（コードネーム: Arrow Lake）を搭載した COM Express Type 6 Compact（95 x 95 mm）モジュールです。パフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとしたプロセッサーは5種類から選択でき、最大16コアで22スレッドに対応します。2つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 6,400 MT/s 、インバンドECC付き）を実装することがでます。XMX シストリック アレイと最大128個のEUを備えた最先端の インテル Arc グラフィックスを内蔵し、NPUとCPU組み合わせることで、99 TOPSを実現します。 ctrlX OS や Ubuntu、RT-Linux などライセンスの付随するオペレーティング システムをプリインストールし、アプリケーションレディの aReady.COM製品としても提供することができます。
【製造装置向け】COM Express：conga-TCRP1
【conga-TCRP1】は、AMD Ryzen AI Embedded P100シリーズを搭載した COM Express Type 6 Compactモジュールです。コンピューティングコアは、パフォーマンス重視のZen5と、エネルギー効率の高いZen5cを組み合わせており、消費電力を極めて低く抑えつつ、ハイパフォーマンスを実現します。最大4台の４KディスプレイをサポートするRadeon RDNA 3.5 GPUに加え、XDNA2 NPUが最大50 TOPSのAIパフォーマンスを提供します。これにより、クラウド接続やディスクリー トのアクセラレーターを必要とせずに、大規模言語モデル（LLM）のリアルタイム処理をローカルで実行することができます。コンフィグレーション可能なTDPは、最小でわずか15Wのため、パッシブ冷却方式の完全密閉型設計の開発を可能にし、-40～+85℃の産業用温度範囲をサポートしているため、SWaP-C要件（サイズ、重量、消費電力、コスト）の厳しいアプリケーションや、堅牢なハンドヘルドデバイス、衛生的な医療用PC、そして過酷な環境で使用されるミッションクリティカルなデバイスに最適です。
新規LSIの機能・論理・回路設計支援サービス
材料設計支援統合システム MedeA VASP 適応事例集
dw-2000
ネットリスト変換・比較照合ツール「スマートネット」
FPGA用IPコア「e7PCIe」
【製造装置向け】COM-HPC：conga-HPC/cBLS
【conga-HPC/cBLS】は、インテル Core プロセッサー（Series 2） （コードネーム: Bartlett Lake）を搭載した COM-HPC Client Size C（120x160 mm）モジュールです。パフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとしたプロセッサーは、最大16個の高効率コア（E-core）と最大8個のパフォーマンスコア（P-core）を備え、最大で32スレッドに対応します。4つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 4,000 MT/s 、ECCはオプション）を実装することがでます。ctrlX OS や Ubuntu、RT-Linux などライセンスの付随するオペレーティング システムをプリインストールし、アプリケーションレディの aReady.COM製品としても提供できます。ターゲット アプリケーションは、メディカル イメージングや試験＆計測、テレコミュニケーションおよびネットワーク、小売業、エネルギー分野、銀行業務、交通をモニターする監視カメラや、光学検査などの自動化アプリケーションなどです。
高度加速寿命試験装置（HAST装置）
●高度加速寿命試験装置（HAST装置）は、エタックが業界で初めて
実用化に成功した角型高圧容器の採用により、
従来の丸型試験室の使いづらさを全面的に解消しました
【 特長】
◆使いやすい角型試験室
◆温度、湿度、時間、そして圧力など、
全てにデジタル表示方式を採用
◆自動扉ロック機構
※試験室内温度＋80℃以上では開閉ができないなど
三重のロック機能を内蔵
◆角型試験室とニューコントローラの採用により、試験器の
デッドスペースを解消
※試験効率を倍増させる2段型試験装置もご用意
◆不飽和制御と飽和制御の2Wayユース
◆試料への圧力ショック・温度ショックを解消
◆試料の乾燥を防止する湿度保存機能
◆不飽和制御での試料の結露と結露水の滴下を完全解消
◆常に均一な温湿度分布状態を再現
【製造装置向け】COM Express：conga-TC700
【conga-TC700】は、インテル Core Ultra（Meteor Lake）プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。パフォーマンス ハイブリッド アーキテクチャーを採用したプロセッサーは4種類（12〜16コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-core、2つの低電力 E-core により最大22スレッドをサポートします。2つのSO-DIMMソケットにより最大 96 GB の DDR5メモリー（最高 5,600 MT/s）を実装することができ、インバンド ECC をサポートします。最大8個の Xe コアを備えたインテル Arc グラフィックスと、NPU アクセラレーターのインテル AI Boost を内蔵し、機械学習アルゴリズムと AI 推論を効率的に実行します。
【製造装置向】COM Express：conga-TC1000r
【conga-TC1000r】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した堅牢版の COM Express Type 6 Compact モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位 置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。
【製造装置向け】COM-HPC：conga-HPC/mIQ-X
【conga-HPC/mIQ-X】は、Qualcomm Dragonwing IQ-X シリーズ プロセッサーを搭載した COM-HPC Mini モジュールで、最大64 GBのLPDDR5Xメモリーを直付け実装可能です。最大12個の Oryonコアにより卓越した演算性能をクラス最高の電力効率で実現し、ロ ーカル機械学習（ML）や大規模言語モデル（LLM）の実行を含むエッジAIアプリケーションは、Qualcomm Hexagon プロセッサーを搭載した専用NPUにより、最大45 TOPSのAI性能を実現します。また、DSPやQualcomm Spectra ISPを搭載しビデオや画像、音声データを超高効率で処理します。 内蔵の Qualcomm Adreno GPUは、最大3台のディスプレイと8K解像度をサポートします。 2つの 2.5 Gbイーサネット、最大16レーンのPCIe Gen3/Gen4、2つのUSB4、2つのUSB3.2 Gen2x1、8つのUSB2.0 を備えています。過酷な環境向けに -40℃～+85℃の産業用温度範囲をサポートします。
微小電流測定用セミオートプローバ『AP-80A』
『AP-80A』は、ガード構造の徹底で、低雑音・高精度測定を実現した
微小電流測定用セミオートプローバです。
ガード電位技術を活用した構造により、fAレベルの微小電流測定が可能。
外部自動制御とジョイスティック(移動モード6種類)の手動操作ができます。
また、パワーデバイスにも対応可能なほか、使用目的に合わせた
カスタマイズが可能です。
【特長】
■低雑音・高精度測定を実現
■簡易操作
■ガ ード電位技術を活用した構造により、fAレベルの微小電流測定が可能
■外部自動制御とジョイスティック(移動モード6種類)の手動操作ができる
■主要な測定器メーカーのシステムおよびソフトウェアに標準対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ホトダイオード用低雑音プリアンプ『PDA-2001B』
【製造装置向け】SMARC：conga-SA8
【conga-SA8】は、Intel Atom プロセッサー（x7000RE シリーズ）、インテル Core i3、および最新の インテル Core 3 プロセッサーを搭載した産業グレードの SMARCモジュールです。 最大 8コアで、最大 16 GB の直付け LPDDR5 を実装し、RTS ハイパーバイザーによる仮想化に対応しています。
新しくインテグレートされた AI機能により、 最適化されたインテル AVX2 や、インテル VNNI 命令セットを使ってディープラーニング推論の処理を加速します。Wi-Fi 6E をサポートし、 Wi-Fi 5 の製品と比較して、混雑した環境や過負荷の状況においても、ほぼ 3倍のデー タレートとより安定した接続性を提供します。 また、Wi-Fi 経由の TSN をサポートしているため、プライベート 5G ネットワーキングや新しいイーサネットケーブルに代わる、費用対効果の高い選択肢が提供されます。産業用途向けに設計されており、-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。
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回路・パターン設計における設計データの検証時間短縮
回路・パターン設計における設計データの検証時間短縮とは？
半導体製造装置・材料業界において、回路・パターン設計の設計データの検証は、製品の品質と開発スピードを左右する重要なプロセスです。しかし、設計の複雑化に伴い、検証に膨大な時間がかかることが課題となっています。この検証時間を短縮することは、開発サイクルの高速化、コスト削減、そして市場投入までのリードタイム短縮に直結し、競争優位性を確立するために不可欠です。
課題
検証工数の増大
設計規模の拡大や微細化により、検証すべき項目が増加し、手作業による検証では時間がかかりすぎる。
設計変更への追従遅延
設計変更が発生した場合、その都度検証をやり直す必要があり、検証プロセスがボトルネックとなる。
人的ミスのリスク
長時間の検証作業は集中力の低下を招き、見落としや誤った判断による設計ミスのリスクを高める。
最新技術への対応
新しい設計ルールや複雑な回路構成に対応するための検証手法が確立されておらず、検証に時間がかかる。
対策
自動化ツールの活用
検証プロセスの一部または全体を自動化するツ ールを導入し、手作業による時間を削減する。
検証環境の最適化
並列処理やクラウドコンピューティングを活用し、検証処理能力を向上させる。
早期検証プロセスの導入
設計の初期段階から検証を取り入れ、手戻りを減らし、検証時間を短縮する。
AI・機械学習の活用
過去の検証データや設計パターンを学習させ、異常検知や検証項目の優先順位付けを自動化する。
対策に役立つ製品例
設計検証自動化ソフトウェア
ルールベースのチェックやシミュレーションを自動化し、検証時間を大幅に削減する。
高性能計算リソース
クラウドベースの計算リソースやGPUを活用し、検証処理の高速化を実現する。
設計データ管理・連携システム
設計変更履歴の管理や関係者間の情報共有を円滑にし、検証の効率を高める。
AI駆動型検証支援システム
AIが設計データを分析し、潜在的な問題を早期に発見することで、検証工数を削減する。
⭐今週のピックアップ
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