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設計データの検証時間短縮とは？課題と対策・製品を解説
回路・パターン設計における設計データの検証時間短縮とは？
半導体製造装置・材料業界において、回路・パターン設計の設計データの検証は、製品の品質と開発スピードを左右する重要なプロセスです。しかし、設計の複雑化に伴い、検証に膨大な時間がかかることが課題となっています。この検証時間を短縮することは、開発サイクルの高速化、コスト削減、そして市場投入までのリードタイム短縮に直結し、競争優位性を確立するために不可欠です。
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【通信高速化向け】電気特性測定用基板資料
通信業界に おける高速化のニーズに応えるためには、正確な電気特性測定が不可欠です。特に、高周波信号を扱う場合、インピーダンス整合や信号 integrity が性能を左右します。測定誤差は、システムの誤動作や性能低下につながる可能性があります。当社の電気特性測定用基板に関する資料は、インピーダンス管理の重要性や測定用基板の活用方法について解説し、高速通信システムの開発を支援します。
【活用シーン】
* 高速通信機器の開発
* 高周波回路設計
* インピーダンス整合が必要なシステム
【導入の効果】
* 正確な電気特性測定によるシステム性能の向上
* インピーダンス管理の最適化による信号 integrity の確保
* 資料による情報提供で、開発効率の向上
【家電保守部品向け】在庫管理・受発注管理サービス
家電保守部品業界では、修理部品や交換部材など、
多品種の部品を適切に保管・管理し、必要なタイミングで迅速に供給することが求められます。
また、長期間保管が必要な部品や全国のサービス拠点への出荷対応により、
在庫管理や受発注業務の負荷が増加し、在庫差異や誤出荷の防止が重要な課題となります。
ダイオーミウラBPOの在庫管理・受発注管理サービスは、
商品の保管からWeb発注、ピッキング、出荷、在庫調整までトータルでサポートします。
WMSやバーコード検品を活用した物流DXにより、
正確な在庫管理と効率的な物流オペレーションの構築を支援します。
【活用シーン】
・家電保守部品や交換部材の在庫管理
・サービス拠点向け部品の保管・出荷
・Web発注による受発注管理
・多拠点への部品供給
・棚卸や在庫調整業務
【導入の効果】
・在庫管理業務の負荷軽減
・在庫差異や誤出荷の抑制
・保守部品の安定供給を実現
・受発注業務の効率化
・物流品質の向上
【エンタメ向け】3分で分かる！電気特性測定用基板【資料進呈】
【防衛向け】3分で分かる！電気特性測定用基板
防衛分野では、過酷な環境下での使用に耐えうる高い耐久性が求められます。電気特性測定用基板においても、信頼性の高い測定結果を得るためには、インピーダンス管理や測定方式への適合が重要です。不適切な基板選定は、測定誤差や機器の故障につながる可能性があります。当社の「3分で分かる！電気特性測定用基板」資料は、防衛分野における高耐久性を実現するための基板選定のポイントを解説します。ぜひダウンロードしてご一読ください。
【活用シーン】
* 過酷な環境下での電子機器の性能評価
* 高信頼性が求められる通信機器の特性評価
* 軍事用電子機器の品質管理
【導入の効果】
* 信頼性の高い測定結果の取得
* 機器の故障リスクの低減
* 製品の品質向上
【セキュリティ向け】シナノカメラ工業株式会社
セキュリティ分野、特に監視強化においては、信頼性の高い電子機器の安定稼働が求められます。不具合は、監視システムの機能停止や情報漏洩のリスクにつながる可能性があります。シナノカメラ工業は、50年の経験と実績で培ったノウハウを活かし、部品調達から基板実装、製品組立、検査、梱包まで、あらゆる電子機器ニーズに対応するオールラウンドEMSメーカーとして、お客様の課題解決をサポートいたします。
【活用シーン】
・監視カメラシステムの基板実装
・セキュリティ機器の精密組立
・各種センサー機器の試作・量産
・３Ｄ造形品による特殊機器開発
【導入の効果】
・高品質な電子機器による監視システムの安定稼働
・信頼性の高い製品による情報漏洩リスクの低減
・試作から量産まで一貫したサポートによる開発期間の短縮
【チェーン飲食店の厨房向け】厨房機器内部の虫対策
飲食店の厨房では、お客様に安心・安全な食事を提供するため、衛生管理の徹底が欠かせません。特に、オーブンや冷蔵・冷凍機器などの厨房機器の下部や内部は、熱やわずかな隙間により虫が侵入しやすい場所です。虫が機器内部へ侵入すると、衛生管理上の課題となるだけでなく、機器の故障につながる場合があります。また、虫の侵入による故障は保証対象外となるケースがあり、高額な修理費用が発生することもあります。そのため、日常の清掃に加え、虫が侵入しにくい環境づくりが重要です。
金鳥の「虫よけシート for Machine」は、厨房機器の下部や内部に貼るだけで、虫が侵入しにくい環境をつくり、飲食店厨房の衛生管理をサポートします。
【活用シーン】
・オーブン下部・内部
・冷蔵・冷凍機器の下部・内部
・食器洗浄機、製氷機などの厨房機器内部
・その他、虫の侵入が懸念される厨房機器
【導入の効果】
・厨房機器への虫の侵入を抑制
・衛生管理の向上
・機器トラブルの予防対策
・高額な修理リスクの低減
・機器内部の清掃・死骸処理の負担軽減
・無臭のため、食品を取り扱う厨房でも使用しやすい
半導体製造の異常を見える化―Orizuru MES
【家電向け】プラスチック透明化モデルのご提案
家電業界では、製品の小型化、高性能化が進む中で、内部構造の設計や動作確認が複雑化しています。特に、製品内部の気体や液体の流れ、部品の配置などを可視化することは、製品の性能向上や品質管理において非常に重要です。しかし、従来のプラスチック加工では、切削加工による曇りや複雑な形状への対応が難しいという課題がありました。そこで、当社のプラスチック透明化コーティング技術が役立ちます。この技術により、ポリカーボネート、ABS、塩ビなどのプラスチック材料を透明化し、内部構造を容易に可視化できます。
【活用シーン】
・家電製品の試作・開発における内部構造の検証
・製品の動作解析、流体解析
・組立作業性の向上
【導入の効果】
・設計段階での問題点の早期発見
・製品開発期間の短縮
・品質向上、歩留まり改善
【半導体製造向け】精密機器のお悩み解決に！「ハードケース」活用法
半導体製造業界、特にクリーン搬送においては、微細な塵埃の混入を防ぎ、
精密機器を外部環境から確実に保護することが求められます。
わずかな衝撃や温度・気圧の変化が、製品の品質や性能に影響を与える
可能性があります。
そのため、機器の安全な保管・運搬は、製造プロセス全体の信頼性を
維持する上で非常に重要です。SEAHORSE(シーホース)製ハードケースは、
こうした厳しい要求に応えるた めに設計されています。
【活用シーン】
・クリーンルーム内での精密機器の搬送
・製造ライン間の部品・装置の移動
・研究開発段階でのデリケートな機器の保管・輸送
【導入の効果】
・クリーン度を維持し、製品の歩留まり向上に貢献
・衝撃や振動から精密機器を保護し、故障リスクを低減
・温度・気圧変化に対応し、安定した搬送を実現
【軍事・防衛向け】大電流コネクター 電動化 SW1コネクター
兵器システムにおいては、高い信頼性と過酷な環境下での安定した動作が求められます。特に、限られたスペースでのシステム構築においては、小型で高電流容量を持つコネクターが不可欠です。不適切なコネクターの使用は、システムの性能低下や故障の原因となり得ます。SW1コネクターは、COEURソケット技術により、3つのサイズで高電流容量を実現し、安全な嵌合と容易なケーブル取り回しを可能にします。
【活用シーン】
・兵器システムの電源供給ライン
・レーダー、通信機器などの搭載
・車両、航空機、艦船への組み込み
【導入の効果】
・限られたスペースでのシステム設計を容易に
・確実な電源供給によるシステム信頼性の向上
・メンテナンス性の向上
【半導体向け】企業構造マッピン グ(事業×営業)
デバイスメーカーの担当者や生成AIは、企業を「単なる部品屋」ではなく「次世代プロセスの課題解決構造」で判断します。本サービスは、貴社の超精密技術や供給体制を棚卸しし、「どのプロセスの課題を、なぜ自社が解決できるのか」を一枚の構造図に集約。微細化が進む激しい市場環境でも“選ばれ続ける”発信の基準を構築します。
【活用シーン】
・次世代対応： 自社技術を「最先端プロセスの解決策」として再定義し、新規開拓したい。
・供給体制の可視化： 高い歩留まりを支える品質管理を、顧客の「安定稼働」の根拠に変えたい。
・営業の標準化： プロセスエンジニアに向け、Webや資料で「勝てるロジック」を統一したい。
・AI検索対策： AIに専門家と正しく認識させ、グローバルな商機を確実に掴みたい。
【導入の効果】
・検討プロセスの脱落防止： 極めて厳しいスペック要求に対し、合致する根拠を先回りして提示可能。
・指名獲得率の向上： AIや顧客から「特定工程の最適パートナー」として優先的に指名されます。
・一貫した発信： Webから提案書まで軸が揃い、スピード感の早い業界環境でも情報の無駄がなくなります。
【IoTデバイス管理向け】KickStartコネクターシステム
IoT分野におけるデバイス管理では、多数のデバイスの安定した稼働と効率的な管理が求められます。特に、サーバーブートドライブの確実な接続は、システム全体の信頼性を左右する重要な要素です。不確かな接続は、データ損失やシステム停止のリスクを高め、管理コストの増大につながる可能性があります。OCP 対応 KickStartコネクターシステムは、これらの課題に対し、標準化された接続ソリューションを提供し、デバイス管理の効率化と信頼性向上に貢献します。
【活用シーン】
・IoTゲートウェイのブートドライブ接続
・エッジコンピューティングデバイスの電源・信号供給
・データセンター内IoT機器の設置・保守
【導入の効果】
・ケーブル管理の簡素化による省スペース化
・実装作業の効率化と工数削減
・システム全体の信頼性向上
【半導体製造向け】ホウ素・金属除去用イオン交換樹脂
【半導体製造装置向け】澁谷工業株式会社
【電子機器向け】幾何公差 対称度 基本解説動画
【電子部品向け】ハンディターミナルピッキングシステム
電子部品業界では、精密な部品管理と正確な出荷作業が求められます。
特に、多品種少量生産や厳格な品質管理が 必要な場合、型番の誤りやピッキング漏れは製品の信頼性低下や顧客満足度の低下に直結します。
正確な型番照合と確実な出荷データ消し込みは、これらのリスクを低減し、効率的な物流を実現するために不可欠です。
当社の出荷時データ照合ハンディターミナルピッキングシステムは、これらの課題に対応し、ピッキングミスおよびピッキング漏れを防止します。
【活用シーン】
・電子部品のピッキング作業
・出荷データとの型番照合
・ピッキング漏れの防止
・作業進捗の見える化
【導入の効果】
・ピッキングミスの削減
・出荷漏れの防止
・作業効率の向上
・在庫管理の精度向上
・リアルタイムでの進捗把握
【電子機器向け】携行できるレーザークリーナー E･S Laser
電子機器業界では、精密な基板の清掃において、母材へのダメージを抑えつつ、微細な汚れを除去する技術が求められます。特に、デリケートな電子部品や配線に影響を与えずに、油汚れや異物を除去することは、製品の信頼性確保に不可欠です。従来の洗浄方法では、薬品による腐食や物理的な接触による破損のリスクが伴う場合があります。当社の「E･S Laser」シリーズは、非接触で母材にダメージを与えずに、サビ、焼け、油汚れなどを除去できるため、電子機器の基板清掃に適しています。
【活用シーン】
・電子基板の精密洗浄
・半導体製造装置のメンテナンス
・精密部品の油汚れ除去
【導入の効果】
・母材へのダメージを抑制した洗浄
・薬品やメディアを使用しないドライプロセス
・デリケートな箇所も安全に洗浄可能
電子機器業界にも役立つ 製造業DXの教科書
【電子機器向け】生成AI-OCR入荷検品効率化ソリューション
電子機器業界では、多種多様な部品や部材の入荷検品において、型番、ロット番号などの正確な確認が求められます。
特にバーコードが付与されていない部品では、目視による確認作業に多くの手間と時間がかかり、ヒューマンエラーによる誤入庫のリスクも存在します。
当社ソリューションは、スマホで撮影するだけで、メーカー固有のラベルから必要な情報を生成AIが自動で読み取ります。
これにより、検品作業の効率化と精度の向上が期待できます。
【活用シーン】
・バーコードのない電子部品の入荷検品
・型番、ロット番号など の自動読み取り
・入荷予定データとの照合による検品ミス防止
【導入の効果】
・入荷検品作業時間の短縮
・誤入庫などのヒューマンエラー削減
・検品精度の標準化
【製造装置向け】SMARC：conga-SA8
【conga-SA8】は、Intel Atom プロセッサー（x7000RE シリーズ）、インテル Core i3、および最新の インテル Core 3 プロセッサーを搭載した産業グレードの SMARCモジュールです。 最大 8コアで、最大 16 GB の直付け LPDDR5 を実装し、RTS ハイパーバイザーによる仮想化に対応しています。
新しくインテグレートされた AI機能により、 最適化されたインテル AVX2 や、インテル VNNI 命令セットを使ってディープラーニング推論の処理を加速します。Wi-Fi 6E をサポートし、 Wi-Fi 5 の製品と比較して、混雑した環境や過負荷の状況においても、ほぼ 3倍のデータレートとより安定した接続性 を提供します。 また、Wi-Fi 経由の TSN をサポートしているため、プライベート 5G ネットワーキングや新しいイーサネットケーブルに代わる、費用対効果の高い選択肢が提供されます。産業用途向けに設計されており、-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。
アナログ回路合成ツール RVT-CircuitSynthesis
株式会社ジーダットは、再利用設計向けツールとして発表したアナログ回路合成ツールに、独自開発した回路特性の等価性確保技術を導入し、さらなる性能および実用性を向上させ、回路図の自動ポーティングから回路特性の等価性を確保する回路パラメータの最適化までをサポートした製品『RVT-CircuitSynthesis』として、販売開始いたします。
アナログIC、各種LSIに含まれるアナログ回路ブロック(IP)のプロセス変更、ファウンドリ 変更に伴う、アナログ回路の再利用設計を強力にサポートします。
【導入効果】
○アナログ回路のマイグレーション設計期間を1/10に短縮
○回路特性の透過性を確保する回路パラメータの最適化
○回路図の自動ポーティング
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
開発実績＜ハード＋ソフトウェア＞
【半導体設計担当者必見】海外設計アウトソースサービスの利点とは？
誤り訂正符号『リードソロモンExpress』
検証サービス
当社では、ASICやアンチヒューズFPGAといった、ミスの⾒落としが許されない
デバイスでの開発を成功させてきた当社だからこその、質の高い検証サービスを
ご提供しております。
工数を抑え、無駄な手戻りを減らすのに有効な検証の自動化や、
検証を確実にする第三者検証をご提案いたします。
「検証を、より確実な物にしたい」「検証工数がどんどん肥大化して困る」
もしそういったお悩みをお持ちなら、是非一度、当社の検証サービスをご利用下さい。
【検証サービスの成果物一例】
■担当者以外でも理解できる検証仕様書
■可読性と再利用性の高い検証環境や検証シナリオ
■検証結果報告書では、様々な手法で検証結果の妥当性を証明
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高位合成への取り組み
【製造装置向け】COM-HPC：conga-aCOM/cRLP
【conga-aCOM/cRLP】は、aReady.COM 製品群のひとつで第13世代 インテル Core プロセッサーを搭載した conga-HPC/cRLP-i5-1340PE モジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをプリインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Client Size A モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、2つのコア上でリアルタイム Linux OSを、10個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレ ーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発が始められます。最新テクノロジーの人工知能（AI）や IoT 接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化します。
電子機器（ECU），PC/スマホアプリのソフトウェア設計
当社では、ソフトウェアの詳細設計を請け負っております。
組込み設計/制作（マイコン駆使）やアプリ設計/制作（PC、タブレット）、
モデルベース開発などに対応可能です。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【実例】
■レース車用HV-ECU開発（13年）＜客先常駐 委託＞
・お客様と密に連携し要件定義から実装・評価まで実施
・目まぐるしく更新される要求仕様に対しアジャイル開発にて
対応するなどニーズに合わせて柔軟に対応
■ソフトウェア開発・試作（25年）＜ノックス電子社内 請負＞
・組込みソフト、PCやタブレットのアプリ、DB構築、機械学習等の
幅広いソフトウェアについて、要件定義から設計、実装、検証まで実施
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【製造装置向け】組込みCOMモジュール：aReady.COM
【aReady.COM】は、アプリケーションレディの組込みコンピューターモジュールで、コンピューター・オン・モジュール（COM）にメモリーや冷却ソリューションをインテグレーションし、ライセンスの付随する Ubuntu Pro や ctrlX OS などをプリインストールしコンフィグレーションした動作検証済みのすぐに使うことのできる製品で、組込みシステム開発を加速させるための、コンガテックの合理化されたソリューションです 。 オプションのソフトウェア コンポーネントである、IoT接続とリモート管理のための aReady.IOT や、システム統合のための aReady.VT などを利用することにより、さらに開発工数を削減し市場投入までの時間が短縮され、迅速なエンベデッド アプリケーション開発を支援します。
【製造装置向け】COM Express：conga-TC750
【conga-TC750】は、インテル Core Ultra プロセッサー（コードネーム: Arrow Lake）を搭載した COM Express Type 6 Compact（95 x 95 mm）モジュールです。パフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとしたプロセッサーは5種類から選択でき、最大16コアで22スレッドに対応します。2つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 6,400 MT/s 、インバンドECC付き）を実装することがでます。XMX シストリック アレイと最大128個のEUを備え た最先端の インテル Arc グラフィックスを内蔵し、NPUとCPU組み合わせることで、99 TOPSを実現します。 ctrlX OS や Ubuntu、RT-Linux などライセンスの付随するオペレーティング システムをプリインストールし、アプリケーションレディの aReady.COM製品としても提供することができます。
【製造装置向け】SMARC：conga-SMX95
【conga-SMX95】は、NXP i.MX 95プロセッサーを搭載した SMARC 2.1 モジュールです。最大6コアの Arm Cortex-A55 と、eIQ Neutron NPU、EdgeLock セキュア・エンクレーブを内蔵しています。最大16GBのオンボード LPDDR5（最高6400 MT/s、インライン ECC 付き）を搭載し、TSNに対応する 2つのギガビット Ethernetや、DisplayPort、 LVDSディスプレイ インターフェース、カメラ用に 2つの MIPI-CSI を提供します。-40℃～+85℃ の産業用温度範囲に対応した バージョンもあります。適用アプリケーションとしては、工業生産、マシンビジョンと目視検査、堅牢な HMI、3D プリンター、AMR や AGVのロボット コントローラー、医療用画像処理システム、患者モニタリング システムなどのほか、バスや飛行機の座席モニター、輸送における車両管理、建設および農業などです。
新規LSIの機能・論理・回路設計支援サービス
【事例紹介】FPGA設計サービス
dw-2000
【製造装置向け】COM-HPC：conga-HPC/cPTL
【conga-HPC/cPTL】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM-HPC Client Size A モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。
大規模FPGA Configuration モジュール３
大規模FPGA Configuration モジュール３は、悟空株式会社uSD-CONF5 チップを搭載したフル機能版です。
53.0×34.0mm 80pinDIP 構成。
2Gbyte(FAT16)までのFull Size SDCard に対応しており、変換アダプタ使用でmicroSDCard やminiSDCard も利用可能。
大容量のため、複数のbit ファイルを保管できるので、デバッグ時の履歴管理にも最適です。
【特徴】
○Full function モジュール
○大容量、低価格メモリ
○NandFlash 搭載
○Configuration Data の簡単アップデート
○遠隔保 守に最適
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
LSI/半導体設計・評価事業のご紹介
アナログ技術を中心にデジタルを含め、様々な用途のLSI製品の設計、評価において経験豊富な技術者集団です。
長年培った経験から改善を含めた提案型のサービスをご提供します。
【提案型のサービス】
お客様との密なコミュニケーションにより、提案型のサービスをご提供します。
・様々な効率改善のご提案
・詳細・最適な設計仕様の作成
・ドキュメント：設計コンセプト（なぜそうしたか）、設計結果の妥当性証明品質に対する納得性＞
【コストを削減】
徹底した問題の早期洗い出し及び解決の推進により、手戻りを排除しコストの削減をご提案します。
【お客様のマネージメント負荷の削減】
ワンストップサービスによる短TATの実現や業務連絡窓口の一本化により、マネージメント負荷の低減を実現します。
◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
デザインサービス
LSI設計サービス
【製造装置向け】COM-HPC：conga-HPC/cRLP
【製造装置向け】COM-HPC：conga-HPC/cBLS
【conga-HPC/cBLS】は、インテル Core プロセッサー（Series 2） （コードネーム: Bartlett Lake）を搭載した COM-HPC Client Size C（120x160 mm）モジュールです。パフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとしたプロセッサーは、最大16個の高効率コア（E-core）と最大8個のパフォーマンスコア（P-core）を備え、最大で32スレッドに対応します。4つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 4,000 MT/s 、ECCはオプション）を実装する ことがでます。ctrlX OS や Ubuntu、RT-Linux などライセンスの付随するオペレーティング システムをプリインストールし、アプリケーションレディの aReady.COM製品としても提供できます。ターゲット アプリケーションは、メディカル イメージングや試験＆計測、テレコミュニケーションおよびネットワーク、小売業、エネルギー分野、銀行業務、交通をモニターする監視カメラや、光学検査などの自動化アプリケーションなどです。
【製造装置向け】COM Express：conga-TCR8
【conga-TCR8】は、AMD Ryzen Embedded 8000 プロセッサーシリーズを搭載した COM Express Compact Type 6 モジュールです。プロセッサーは4種類（6 または 8コア）から選択でき、最大 8個の Zen 4 コアと、AMD Radeon RDNA 3 グラフィックス、AMD XDNA NPUを内蔵し、2つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 5600 MT/s 、ECCはオプション）を実装することができ、オプションでオンボード NVMe SSD を搭載可能です。TDPは 15～54W とスケーラブルで既存製品 のアップグレードにも適しています。AI推論向けに最大で 39TOPSの性能を提供し、最新のAIとグラフィックスを組み合わせた、高いコンピューティングパワーを必要とする大量生産で価格に厳しい、エッジにおける AIアプリケーションに最適です。適用分野はメディカルイメージングや試験＆計測、AIを使ったPOS、ハイエンドのゲーミングなどです。
CMOS 32Gb/s パルスパターンジェネレータ
当社では、Atilia Technology社製『CMOS 32Gb/s パルスパターンジェネレータ』を
取り扱っております。
本パルスパターン発生器(PPG)「P1」は、CMOSベース32Gb/s、またそれ以上の
ビットレートまで高い品質の作動出力データを提供します。
外部ハーフレート方式(すなわち32Gb/sデータの場合、16GHzのクロックインプット)
によって駆動し、27-1、215-1、223-1、231-1の疑似ランダムパターン(PRBS)を
出力できると共に10-3、10-6、10-9及び0のエラーを挿入できます。
【特長】
■高性能
■コンパクトで低価格
■独立したパルスパターン設定
■最大60psのスキュー設定が可能
■2ch、4chタイプもご用意
※英語版カタログをダウンロードいただけます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計 ツール『NSL Overture』
ベリフィケーションテクノロジー株式会社 事業案内
ベリフィケーションテクノロジー株式会社は、第三者視点だから
こそできるフロントエンド開発検証技術を強みに適切なご提案を
いたします。
機能安全実践者有資格FS Engineer、FS Manager(TUVRheinland)
有資格者が多数在籍しており数十年間で培った多種多様な
アプリケーションにおける検証実績を基に当社が考える機能安全への
ご提案を開始いたしました。
機能安全におけるLSIのコンセプト・ 設計サポートいたします。
また、サイバーセキュリティとサイバーレジリエンス両観点から
製品開発をサポートいたします。
【事業内容】
■LSI第三者検証サービス
■セーフティ/セキュリティサービス
■医療機器認証支援サービス
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
XEM8320-AU25P Xilinx製FPGA搭載ボード
Opal KellyのXEM8320は、AMD(Xilinx)社の Artix UltraScale+ XCAU25P（GTYトランシーバ付）を搭載し、USB3.0デバイス（5Gbps）I/F 機能を備えた汎用ボードです。1GiByte DDR4 DRAMやOSC, Flash ROM,高効率の電源回路, SFP+モジュールコネクタ,SYZYGY拡張を 170mm x 97mm の基板サイズに盛り込みました。 4個のSYZYGY Standard拡張に加え、GTYトランシーバ4組が使える SYZYGY Transceiver(TXR4)拡張が2個あり、幅白いアプリケーションに対応します。Opal Kellyの強力なFrontPanel SDKはPCとの高速通信を サポートし、FPGA部の開発に専念できる環境を提供します。
SYZYGY拡張としては SZG-ADC-LTC2264/2268, SZG-DAC-AD9116,
SZG-MIPI-8320, SZG-ENET1G, SZG-PCIEX4, SZG-QSFP, SZG-PMOD4/SENSOR/MNTKIT/CAMERA 他 がリリースされています。
フォームファクタ『シングルVU440』
【製造装置向け】COM Express：conga-MC1000
【conga-MC1000】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM Express Mini モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。
ソリューションツール ePM-Ex
SPI programmer Cheetah SPI プログラマ
Cheetah SPIは汎用のUSB接続 SPIコントローラとして2005年から売れ続けている定番ツールです。 付属のディスクに収録されたFlash Centerアプリを使うことでSPI プログラマーとして利用できます。
開発部署でも数多くご利用いただいていますが、 Cheetahが大量に利用されているのは生産装置や検査装置への組み込み用途です。WindowsXP-11、Linux、MxCPU機種を含むmac os 搭載のPCと汎用的にインターフェースできるAPIとそれを利用したサンプルプログラムも収 録しているので、SPIプログラムとしてだけでなく、様々な装置とのインタフェースに重宝します。発売以来18年間ハードウェアの変更なく長期に安定供給、国内で修理対応など十分な実績があります。
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回路・パターン設計における設計データの検証時間短縮
回路・パターン設計における設計データの検証時間短縮とは？
半導体製造装置・材料業界において、回路・パターン設計の設計データの検証は、製品の品質と開発スピードを左右する重要なプロセスです。しかし、設計の複雑化に伴い、検証に膨大な時間がかかることが課題となっています。この検証時間を短縮することは、開発サイクルの高速化、コスト削減、そして市場投入までのリードタイム短縮に直結し、競争優位性を確立するために不可欠です。
課題
検証工数の増大
設計規模の拡大や微細化により、検証すべき項目が増加し、手作業による検証では時間がかかりすぎる。
設計変更への追従遅延
設計変更が発生した場合、その都度検証をやり直す必要があり、検証プロセスがボトルネックとなる。
人的ミスのリスク
長時間の検証作業は集中力の低下を招き、見落としや誤った判断による設計ミスのリスクを高める。
最新技術への対応
新しい設計ルールや複雑な回路構成に対応するための検証手法が確立されておらず、検証に時間がかかる。
対策
自動化ツールの活用
検証プロセスの一部または全体を自動化するツールを導入し、手作業による時間を削減する。
検証環境の最適化
並列処理やクラウドコンピューティングを活用し、検証処理能力を向上させる。
早期検証プロセスの導入
設計の初期段階から検証を取り入れ、手戻りを減らし、検証時間を短縮する。
AI・機械学習の活用
過去の検証データや設計パターンを学習させ、異常検知や検証項目の優先順位付けを自動化する。
対策に役立つ製品例
設計検証自動化ソフトウェア
ルールベースのチェックやシミュレーションを自動化し、検証時間を大幅に削減する。
高性能計算リソース
クラウドベースの計算リソースやGPUを活用し、検証処理の高速化を実現する。
設計データ管理・連携システム
設計変更履歴の管理や関係者間の情報共有を円滑にし、検証の効率を高める。
AI駆動型検証支援システム
AIが設計データを分析し、潜在的な問題を早期に発見することで、検証工数を削減する。
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