レジスト剥離残渣の完全除去とは？課題と対策・製品を解説

半導体業界では、製造工程における微細な異物や汚れの除去が、製品の品質と歩留まりを大きく左右します。特に、高密度化が進む中で、コンタミネーションは深刻な問題となっています。MAXナノバブルは、0.01mm未満の超微細泡で、従来の洗浄方法では落としきれない微細な汚れを浮き上がらせ、除去します。電気分解や薬品を使用しないため、環境負荷を低減しつつ、洗浄コストの削減にも貢献します。

【活用シーン】
・半導体ウェーハの精密洗浄
・製造装置部品の洗浄
・クリーンルーム内の清掃

【導入の効果】
・洗浄力の向上による歩留まり改善
・洗浄コストの削減
・環境負荷の低減

電気電子業界の基板洗浄において、異物や付着物の除去は、製品の品質と信頼性を確保する上で非常に重要です。特に、微細な電子部品が密集する基板では、従来の洗浄方法による残留物や基板へのダメージが問題となることがあります。ドライアイスブラスト洗浄は、ブラスト材が残留せず、基板を傷つけにくいという特長から、精密な基板洗浄に最適です。

【活用シーン】
・基板実装後のフラックスや異物の除去
・電子部品製造工程における汚れの除去
・精密機器のメンテナンス

【導入の効果】
・洗浄後の2次汚染リスクを低減
・基板や電子部品へのダメージを最小限に抑制
・作業効率の向上とコスト削減に貢献

精密機器業界では、製品の信頼性を確保するために、部品の徹底的な洗浄が不可欠です。微細な異物の混入は、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。クリンベストZEROは、フッ素系洗浄剤に対応し、微細部品まで均一に洗浄することで、高品質な製品製造をサポートします。乾燥時間の短縮も実現し、生産効率の向上にも貢献します。

【活用シーン】
* 精密機器製造における部品洗浄
* 高精度な製造ラインでの異物除去
* 品質管理部門での検査工程

【導入の効果】
* 洗浄性の向上による品質向上
* 乾燥時間短縮による生産効率アップ
* 環境負荷低減による企業イメージ向上

半導体業界では、製造プロセスにおける微細な異物の除去が、製品の品質と歩留まりを左右する重要な課題です。特に、精密洗浄においては、微細な隙間や複雑な形状への洗浄液の浸透性と、異物の確実な除去が求められます。従来の洗浄方法では、目詰まりや洗浄力の不足が問題となることがあります。YJノズルは、完全ストレート構造により目詰まりを抑制し、マイクロ・ナノバブルの力で洗浄力を向上させます。これにより、半導体製造における精密洗浄の課題解決に貢献します。

【活用シーン】
・半導体ウェーハの洗浄
・電子部品の洗浄
・製造装置の洗浄

【導入の効果】
・目詰まりによるメンテナンス頻度の削減
・洗浄力の向上による品質向上
・ランニングコストの削減

半導体業界では、製造工程における微細な異物の除去が、製品の品質と歩留まりを左右する重要な課題です。特に、精密な電子部品や基板の洗浄においては、残留物のないクリーンな洗浄が求められます。従来の洗浄方法では、洗浄剤の残留や部品の損傷といった問題が発生する可能性があります。当社のドライアイスブラスト洗浄は、瞬時に気化するドライアイスを使用することで、2次汚染を発生させることなく、精密部品を傷つけずに洗浄できます。

【活用シーン】
・半導体製造装置の部品洗浄
・電子基板の異物除去
・精密金型の洗浄

【導入の効果】
・洗浄後の回収作業が不要になり、作業効率が向上
・被洗浄物の分解・組立工程を削減
・有害物質の排出を抑制し、環境負荷を低減

半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に製造するために、薬液供給の正確性と信頼性が求められます。特に、微細加工プロセスにおいては、薬液の脈動や気泡が、製造不良や歩留まりの低下につながる可能性があります。FP70シリーズ ダイアフラム液体ポンプは、脈動を抑制し、安定した薬液供給を実現することで、半導体製造における品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・薬液供給システム
・洗浄液供給システム
・試薬供給

【導入の効果】
・脈動の少ない安定した薬液供給
・チューブ内圧損の軽減
・気泡の抑制
・オプショナルパーツ削減

蒸気2流体洗浄ユニット「SSCシリーズ」は超音速噴射ノズルから蒸気と液体の流体を超音速で噴射し、対象物の表面にマイクロキャビテーションを発生させ洗浄を行います。蒸気に液体を混合することで2流体を作り、洗浄力を大幅に向上。金属汚染や微小異物の発生を抑えるために特殊な材料に表面コートを施し、高純度蒸気を発生させます。

本ページでは、太陽電池用シリコン基板の切削粉を除去処理した際のデータ資料を掲載しております。

【特長】
■ブラシ等の消耗品がなく、ランニングコストを大幅に低減
■使用するのは「純水」のみ
■化学薬品の使用量を大幅に削減
■洗浄力を大幅に向上
■半導体用洗浄にも使用

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

『炭酸ガス　ドライステーション』は、洗浄目的・基板材質に合わせて、
ノズル番手選択する事による最適なパフォーマンスを提供する洗浄機です。

ノズル番手を変更することにより、CO2粒径の可変やCO2密度の可変、
CO2噴出速度の可変を実現。

また、N2パージノズルを採用することにより、加工可能時間まで1/6以下に
短縮が可能です。

【特長】
■スラリー同時噴射で加工パワーの大幅アップ
■各液体不活性GASの同時噴射にて静電気破壊を防止

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『WPA800S』は、同軸バレル構造をチャンバーに持つウエハ50枚のバッチ式
プラズマアッシング装置です。

ウエハサイズ200mm（8インチ）に対応しており、シリコンウエハ上に
形成されたフォトレジスト薄膜を高周波プラズマ励起によって、
低ダメージアッシング（灰化除去）や表面改質等の多様なプロセス用途に
利用が可能です。

【特長】
■同軸バレル構造
■50枚バッチ式
■ウエハサイズ200mm（8インチ）に対応
■簡単レシピ入力

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当カタログは、ヤマトマテリアルが取り扱うプラズマ装置を掲載したカタログです。

デモ機や、プラズマ装置のラインアップの他、「RIE プラズマ処理のしくみ」や、
「DP プラズマ処置のしくみ」などもご紹介しています。

当社では、プラズマドライクリーナー、エッチャー（エッチング）、アッシャー（アッシング）の処理目的に合った
プラズマ装置を、標準品以外にもカスタムメイドで対応。

企画から提案まで一環してお引き受けしています。

【掲載内容】
■市場・用途
■プラズマモードの説明
■デモ機ラインアップ
■プラズマ装置ラインアップ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

クリーンクロスを用い汚れを落とします。
独自ヘッドの動きと、極少量アルコール(溶剤可)塗布のW機構で、指紋痕や、油性な洗浄が難しい汚れも確実に落とします。
薬液を洗い流したり、乾燥したりする工程は不要です。

精密洗浄は目に見えない汚れや残留物の除去が目的です。
特に半導体製造過程では異物が付着してしまうと生産に不具合が生じます。
光伸産業では独自の洗浄技術をいかしクリーンな製品に仕上がります。

横浜油脂工業の『Semi Clean』は、フラットパネルディスプレイから光学部品、
金属部品まで、サブミクロンオーダーの精密洗浄をサポートする精密洗浄剤です。

弊社独自設計の生産ラインによって、高品質・低コストを確立。
常に安定した高品質の製品を供給すべく、
専門技術者による徹底した分析を行い、ISO9001を取得しています。

弊社では、この『Semi Clean』を使った様々な精密洗浄製品を取り扱っています。


【特長】
■エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂に効果大
■銅、真鍮の変色抑制能が高い
■非塩素系、非危険物の環境配慮型
■臭いの弱い低臭タイプ
■接着剤、塗膜、保護膜剥離・インク洗浄・酸洗い、製品リペアに好適

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

三友製作所は新たなマイクロプラズマ加工技術の開発に成功しました。

当社が開発したマイクロプラズマ加工では、
プラズマ密度を高くしながらも、プラズマ径を小さくしているため、
高速加工とマスクレス局所加工の両方を可能にするスポットプラズマ技術です。

局所化プラズマにより深堀平坦加工や局所加工が可能となり、
半導体故障解析用試料の前処理時間の大幅な短縮を実現します！

この技術を応用した局所プラズマ加工装置では、
反応生成物を直接排気できるので加工残渣の低減を可能とし、
さらに、基板表面にプロセスガスを吹き付けずに局所加工が行えます。

【進呈資料】
■プラズマ源の比較資料（スポットプラズマの紹介）
■局所プラズマ加工装置の紹介資料

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※特許の詳細もPDF資料をご覧ください。

『APS-HQシリーズ』は、洗浄ワークを上下から洗浄することでムラのない
洗浄が可能な精密洗浄機です。

洗浄ワークは水中を貫通するため、汚れの再付着を防ぎます。

また、中高圧揺動シャワーでムラのない洗浄ができ、洗浄ワークに合った
ノズルを選定いたします。

【特長】
■上下対向超音波波振動子
■サインジェット
■吹き飛ばし乾燥

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

『NC-250』は、基板表面に付着したクズ・ゴミをブラシによりクリーニング
する装置です。

ブラシ＋エアーブローによりクリーニングを行い、上面からのエアーブロー
によりスルーホール内のゴミを除去。ブラシユニットの清掃及びブラシ交換は、
簡単に取り外しが行える構造となっています。

また、ブラシと基板が接触するため、従来では基板の厚みによりブラシ高さ
調整が必要でしたが、基板厚追従により調整が不要となりました。

【特長】
■基板表面に付着したゴミをブラシ＋エアーブローによりクリーニングを行う
■ブラシユニットは運転モードに合わせて自動で昇降動作を行う
■上面からのエアーブローにより、スルーホール内のゴミを除去
■ブラシユニットの清掃及びブラシ交換は、簡単に取り外しが行える構造
■基板搬出側の上面にイオナイザーが標準装備

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ヴァリアス社製の「自動洗浄装置、レジスト剥離装置」は、
多種の洗浄物に対応した洗浄レシピを搭載。
処理能力に対応した自動搬送型で、剥離液にはリークの無い配管を使用。
ポンプもシールレス採用しています。

【特徴】
○溶剤により防爆仕様対応
○超音波は各メーカー、周波数に対応
○装置内はFFU搭載も可能

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

当製品は、微細凹凸部のダストを超音波で除去する
高周波超音波洗浄処理システムです。

半導体ウェハやマスクなどの洗浄に使用いただけます。

ノズル噴射式、洗浄槽内投込み式、その他の洗浄処理システムを
ラインアップしています。

【特長】
■微細凹凸部のダストを超音波で除去
■400kHz～5MHzのトランスデューサを備える
■最小0.1μmからのパーティクルを除去
■ノズル噴射式、洗浄槽内投込み式などをラインアップ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

メルコジャパン株式会社の精密洗浄部門について、ご紹介いたします。

液晶パネルや半導体チップの製造工程に使われる真空容器など関連装置の
高精度化に伴い、これら装置部品の不純物を確実に除去する精密洗浄が
求められる現状。

当社では、常に徹底した精密洗浄を施してお客様に納品しています。

【大型チャンバー精密洗浄プロセス】
■1.純水を90℃の高温にしてチャンバーを1時間から2時間、洗浄槽内に浸漬け投入
■2.チャンバーの温度が90℃に行き渡ったところで引き上げ
■3.瞬時に起きる蒸発作用で急速乾燥
■4.ネジ山、溶接の穴から酸を除去し、表面を撹拌し精密洗浄

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当製品は、洗浄液中の液粒子に振動を与えて、発生する液粒子の移動する
加速度を利用し、洗浄対象物表面の汚れを剥離させる発振器です。

波長が短く、定在波に起因する洗浄ムラがなく、サブミクロンレベルの
超微細な汚れに対しても有効です。

超精密洗浄システムに不可欠な製品です。

【特長】
■洗浄対象物表面の汚れを剥離
■波長が短い
■洗浄ムラがない

※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

純水系洗浄装置は、真空洗浄、QDRシステム、超音波洗浄、温純水低速引き上げ、真空乾燥システムなど優れたテクノロジーを組合せた洗浄システムです。あらゆる純水系洗浄システムに対応しておりますので、ご要望の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。

【ラインアップ】
■自動純水器
■純水再生ユニット
■自動BGA、CSP半導体洗浄装置
■6槽式純水洗浄装置
■自動NMP剥離装置など

※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。

『PURMS＋Y』は、ドライフィルムレジストが溶解しないため、
剥離片をフィルターで回収し易い、中性タイプのレジスト剥離液です。

液のライフが長いので、メンテナンス時間を削減可能。
また、再生使用ができ、ゼロエミッションプロセスができます。

【特長】
■リンス排水は生化学処理が可能
■蒸気圧が低く、吸湿性が弱いので処理液の回収率が高い
■下地の金属にダメージを与えない　など

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『セミクリーンA-1』は、アルミ対応型のアルカリ系洗浄剤です。

低泡性ですので、ブラシ洗浄、スプレー洗浄ができ、アルミ製金属部品の
脱油洗浄剤としても使用可能。

レジストなどの樹脂残渣や金属イオンなどを除去し、清浄な仕上がりが
得られます。

【特長】
■アルミニウムへのダメージを最小限に抑える
■レジストなどの樹脂残渣や金属イオンなどを除去
■清浄な仕上がりが得られる
■アルミ製金属部品の脱油洗浄剤としても使用可能
■ブラシ洗浄、スプレー洗浄が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

大型基板の処理にも対応。試料にダメージを与えず
高度な洗浄を可能にした、卓上型UV照射装置

【特徴】
○最大φ300mmのシリコンウエハ、ガラスなどの基板（試料）にUV照射を行い
　表面の有機物を除去し、濡れ性を向上させることが可能
○基板（試料）ホルダーの上下、または取替えが容易なため
　厚みのある基板（試料)を処理することが可能
○オゾン発生型装置は、オゾンによる処理を併用することにより
　高いクリーニング効果を得られる
○基板（試料）セット後の処理は自動運転が可能です
○卓上型ながら大型基板の処理が出来、表面改質やウエ
　ハ洗浄等の処理プロセスの開発に最適
○ウエット洗浄とは異なり廃液を出さず、試料に物理
　的ダメージを与える事なく高度な洗浄効果が得られる
○有機汚染物質はガス化して排気される為
　有機汚染物質の再付着が起こらない

●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

ノースヒルズ溶接工業は、航空宇宙、エネルギー、半導体、検査機器、
防衛関連のコア部分の製品づくりを行っている会社です。
製造・ご注文の流れより、表面処理の中の精密洗浄について説明いたします。

当社では、ベーパー式超音波洗浄装置を使用した精密洗浄を行っております。
ベーパー式超音波洗浄装置を使用することにより、高品質な溶接が可能となり、
半導体の部品を綺麗な状態で提供することができます。

500×500×500（ｍｍ）までの部品を洗浄可能。
納期は、最短で即日出荷、単価は1500円より承っております。

【特長】
■ベーパー洗浄槽：専用液から出る蒸気で汚れを浮かせ洗浄
■超音波槽：超音波の振動により細部の汚れを浮かし取り除く
■リンス槽：最終的な汚れを取り除く
■ベーパー洗浄槽：蒸気で乾かしながら、細部の汚れを落とす

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

蒸気2流体洗浄ユニット「SSCシリーズ」は超音速噴射ノズルから蒸気と液体の流体を超音速で噴射し、対象物の表面にマイクロキャビテーションを発生させ洗浄を行います。蒸気に液体を混合することで2流体を作り、洗浄力を大幅に向上。金属汚染や微小異物の発生を抑えるために特殊な材料に表面コートを施し、高純度蒸気を発生させます。

本ページでは、半導体工程（白金残渣）での洗浄前と洗浄後の比較資料を掲載しております。

【特長】
■ブラシ等の消耗品がなく、ランニングコストを大幅に低減
■使用するのは「純水」のみ
■化学薬品の使用量を大幅に削減
■洗浄力を大幅に向上
■半導体用洗浄にも使用

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

『SAUBER FV-500B4/FP』は、減圧での密閉状態を維持し、洗浄～乾燥を行う
独自のシステムにより、使用する洗浄剤の消耗を極力少なくした洗浄装置です。

パーティクル除去洗浄に優れた効果を発揮。

洗浄するワークに合わせたレシピの選択をしていただくことにより、
好適条件での洗浄が簡単に行えます。

【特長】
■海外工場などでの洗浄品質確保に好適
■電解研磨処理をした4面オーバーフロー形状
■超音波は4周波を搭載、様々な粒径のパーティクルを効率よく除去
■豊富な洗浄条件選択
■有機性汚れの洗浄にも対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

UV(紫外線)表面処理技術の用途例 -洗浄と改質-

・パネル・ディスプレイ
製品　フラットパネル、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機EL
用途・効果
ガラス表面の有機系皮膜の除去、ITOと絶縁膜との密着度向上、ガラスとITOの密着向上、各種塗布膜の親水化

・光学部品
製品　ピックアップレンズ、センサー、半導体製造用レンズ、水晶振動子
用途・効果
レンズ表面の有機系皮膜の除去、樹脂レンズ表面の親水化コーティング、金属系蒸着膜との密着性向上、貼合せ前処理

・基板
製品　プリント基板、銅基板、セラミック基板ほか
用途・効果
メッキ加工の前処理、レジスト膜表面の有機物除去、はんだとの部品密着性向上

・樹脂
製品　携帯電話外装、コネクタースイッチ、自動車内装品ほか
用途・効果
塗装と樹脂基材との密着性向上、蒸着膜と樹脂基材との密着性向上、接着剤と樹脂基材との接着性向上、布と樹脂基材との接着性向上

チカミ ミルテック株式会社が取り扱うクリーニング液である
『ASB/AMB/ABBシリーズ』についてご紹介します。

1本あたり約600回の吹き付けが可能で、使い勝手の良いスプレータイプの
「ASB-100」をはじめ、クリーニングカード・ワイパーと併用できる
「ASB-31」や、携帯に便利な点眼容器タイプの「AMB-17」などを
豊富にご用意。

ご要望に合わせてお選びいただけます。

【ラインアップ】
■ASB-100、101、103、200、31、32
■AMB-17、18
■ABB-250

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、特殊ウェハの洗浄（再生）を行なっております。

ザグリ形状などの「治具ウェハ」とアルミナ、石英、SiC、AlNなどの
「特殊材料ウェハ」が対象となります。

ご使用の用途に応じた洗浄をご提案します。その他、各種ウェハの
洗浄についてもご相談ください。

【概要】
■対象
　・治具ウェハ：ザグリ形状など（材質 Si）
　・特殊材料ウェハ：アルミナ、石英、SiC、AlN他
■対応サイズ：12インチ
■洗浄内容
　・付着物除去（メタル膜、有機物）
　・金属不純物低減（5×E10～1×E12 atoms/cm2台）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

クリテックサービス株式会社では、目に見えない汚れや残留物までも
取り除き、電子分野や精密機械分野等において微粒子やイオン状物質を
製品製造上問題とならないレベルにまで除去する「精密洗浄」サービスを
展開しております。

お預かりした部材を解析し、精密洗浄技術を核としたメンテナンス技術、
表面改質技術、評価分析技術を通じて、部材そのものの機能を回復または
新たな機能を付与することでお客様製造工程の生産性向上に貢献いたします。

【洗浄技術】
■化学洗浄技術
■物理洗浄技術
■仕上げ技術

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社プリスは、工業用精密洗浄プロセスにおいて、高い洗浄精度と環境保全を両立させた洗浄システムを提供します。
プリスの「水系・準水系洗浄システム」は、水溶性フラックスの除去洗浄から脱脂洗浄、微細パーティクル除去、精密加工品や半導体部品の精密洗浄など、幅広い実績を誇ります。

【特長】
○シャワー洗浄や超音波洗浄をはじめとして、あらゆる技術に対応
→減圧超音波、噴流、揺動およびそれらの複合型にいたるまで対応
○ユーザーの要望に合致したカスタムメイドのシステム設計
→搬送方式や制御・自動化水準、導入後のランニングコストも踏まえて実施

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

新オオツカの取り扱う『フッ素系洗浄システム パーティクル除去システム』
についてご紹介します。

当製品は、フッ素系溶剤を利用、低表面張力、浸透性を利用し、製品の
すみずみまで浸透させ、パーティクル除去を行います。

樹脂材料への影響が少なく、速乾効果に優れ、装置自体が省スペースに
なります。アルコール(IPA、エタノール)後の乾燥用途にもお使い頂けます。

【特長】
＜小型Fシリーズ(タイプ F-110)＞
■試作テスト並びラボ用に好適
■様々なフッ素系溶剤に対応
■コンパクト設計(持ち運び可能)
■超音波洗浄、蒸気洗浄が可能
■液リサイクル(蒸留再生)ができる

※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

化学的力・物理的力・温度の3要素をうまく組み合わせることにより、洗浄効果が最大に発揮でき【品質向上】【洗浄時間短縮】【生産効率向上】がはかれます。

●高性能、高信頼性で長期安定稼働
●微細かつ均一洗浄で生産性向上
●環境配慮に省電力・コンパクト設計


※詳しくはお問い合わせ、もしくはPDF資料をダウンロードしてご覧ください。

■グリコールエーテル
低金属管理された高品質グリコールエーテルは、半導体や液晶などの製造プロセスにおいて、フォトレジスト、剥離剤、洗浄剤、エッチング剤などの溶剤として広く利用されています。当社は各金属を数ppbレベルに管理した高品質なグリコールエーテルを豊富に取り揃えており、構造や沸点を広範囲で選択可能です。また、原料調達、合成、蒸留を一貫して行いトレーサビリティの体制を整えることで電子材料業界のお客様からの厳しい品質管理要求に応えています。
更なる管理体制の充実により、pptレベルの管理の実現を目指しています。

■アミン
当社で製造しているアミンにおいても、低金属管理を行っています。
添加剤として、半導体製造プロセス薬剤に使用されています。
当社で生産していないアミン類に関しましても、精製によりお客様のご要望にお応えできる低金属管理品を提供できますので、お気軽にご相談ください。

※詳細はPDF資料をダウンロードし、ご覧ください。

各種ウェハの界面活性剤・純水スクラブ洗浄、薬液スプレー、メガソニックスポットシャワー、スピン乾燥までの工程を１つのチャンバーで行う枚葉装置

◇　シングルチャンバーで完結する省スペース型
◇　Si（シリコン）、LT（リチウムタンタレート）やSiC（炭化ケイ素）他、
　　各種ウェハに対応
◇　異物（有機物・無機物）の除去、金属イオンの除去
◇　洗浄項目・装置構成の変更に柔軟に対応

※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

第５世代と呼ばれる液晶生産システムに対応！

【特徴】
○ガラス厚みは液晶ガラス0.4tからPDPガラス2.8tまで対応
○ガラス幅は『第５世代』と呼ばれる１４００ミリまで対応
○ガラス搬送スピードは0.5～2m/min無断可変（インバーター）

バレルタイププラズマ処理装置「ＰＢシリーズ」は、等方性真空プラズマを利用して有機物の除去（Ashing）や油分の除去（Cleaning）、珪素化合物（ＳｉＯ2，ＳｉＮ）のEtching、濡れ性改善等の処理が溶液（Ｗｅt）を使用すること無く行える装置です。良環境性（クリーンな作業環境、無廃液）と低ランニングコストを実現します。
全方向から処理が進行し、対象物の形状に問わず、ナノレベルの処理、洗浄、改質の効果を発揮します。

【装置特徴】
■サンプル形状を選ばない自由な処理（円筒形処理室／等方性プラズマ）
■多様なプロセス：Ａｓｈｉｎｇ（洗浄）、Ｅｔｃｈｉｎｇ、表面改質等
■部品は全てクリーンルーム対応（半導体製造装置として使用可能）
■廉価、小フットプリント設計
■量産装置としてお使い頂ける安全仕様

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

当社が取り扱う、クリーニング装置『ROBO-STICKY RBシリーズ』を
ご紹介いたします。

「MC-2000RB」は、クリーンローラとダブルにドッキングする事により
強力な除塵効果を発揮します。

「GT-2890RB」は、基板上の塵や埃を集塵機で吸引しながらブラシローラで
除去します。

【MC-2000RB 特長】
■クリーンローラとドッキングにより強力な集塵効果を発揮
■耐摩耗性に優れた50μmの極細ナイロンブラシを採用
■基板を傷つける事なく表面の塵や埃をかき落とす

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

小物基板に対応！両面スクラブ洗浄装置

■□■特徴■□■

■ワークの形状を問わない
■ただ置くだけで簡単に両面スクラブができる
■座って作業ができる
■便利なワーク保管水槽装備
■メンテナンスしやすい透明テーブル
■厚み0.05〜1mmなら段取り換えなし
■ソフトで強力な20μ極細ブラシ搭載
■事務所机ほどのコンパクトなサイズ
■移動が簡単なキャスタ付き
■スクラブ下に超音波付き
　 ブラッシングと超音波の強力コンビネーション洗浄が実現

■その他機能や詳細については、カタログダウンロード
　 もしくはお問い合わせ下さい。

新オオツカの取り扱う『純水、準水系、水切り洗浄システム』について
ご紹介します。

当製品は、HDD 部品をはじめ、ウエハーや液晶関連、携帯電話部品、
レンズ、各種部品等の分野に適応可能。

洗浄・すすぎは、ワーク材質に適した洗浄剤の選択が多岐にわたり可能です。
尚、速乾性を考慮した当社独自の「溶剤乾燥システム」が併用出来ます。

【特長】
＜洗浄・すすぎ部＞
■ワーク材質に適した洗浄剤の選択が多岐にわたり可能
■イオン残渣汚れの除去ができる
■引火性が無く、環境に配慮している
■有機、無機汚れに対応

※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

IT関連産業に於ける様々な機器・部品は目覚しい進歩により製造工程において、より高品質の精密洗浄が求められています。
弊社では、光学・液晶分野で培った技術を精密洗浄に応用することで超音波周波数・発振出力や液構成など目的に応じた最適な洗浄工程により、高精度な洗浄を実現します。

又自動洗浄装置としての多機能・高効率そして信頼性に加え、優れた操縦性・メンテナンス性に対応しています。

昨今、環境への関心が非常に高まるなか、排液・排水処理の環境負荷軽減も進めております。

「枚葉式スピン洗浄装置」は、超音波スプレーノズル、二流体スプレー
ノズル、高圧JETノズル、オゾン水なども搭載可能で、用途に合わせた
処理が可能な製品です。

ワークサイズは、2インチ～12インチウェハに対応します。
また500mm角までの角基板にも対応可能(要ご相談)。

酸系・アルカリ系・有機系の各プロセスモジュールによる
装置構成ができます。

【特長】
■多彩なチャンバー形態で、様々なプロセスニーズに対応
■ワークサイズは、2インチ～12インチウェハに対応
■500mm角までの角基板にも対応可能(要ご相談)
■酸系、アルカリ系、有機系の各プロセスモジュールによる装置構成が可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

部品等の精密洗浄用途に好適なオゾン水生成装置です。
小型でありながら大流量かつ安定的にオゾン水が使用できます。

【特長】
■循環方式採用：溜まり水・捨て水が極めて少ない
　　　　　　　　濃度の立ち上がりが早い（1分でオゾン水を生成）
　　　　　　　　洗浄プロセスでのオゾン水濃度・流量が安定
■メタルフリーオゾン水：独自技術により半導体洗浄に適したオゾン水を生成
■小型・軽量・冷却水不要：外寸611Ｗ×590Ｄ×1317Ｈ、重量約87ｋｇ
　　　　　　　　　　　　　冷却用ラジエータを搭載

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

蒸気2流体洗浄ユニット「SSCシリーズ」は超音速噴射ノズルから蒸気と液体の流体を超音速で噴射し、対象物の表面にマイクロキャビテーションを発生させ洗浄を行います。蒸気に液体を混合することで2流体を作り、洗浄力を大幅に向上。金属汚染や微小異物の発生を抑えるために特殊な材料に表面コートを施し、高純度蒸気を発生させます。

本ページでは、水のレジストへの浸透を処理前と処理後の比較資料を掲載しております。

【特長】
■ブラシ等の消耗品がなく、ランニングコストを大幅に低減
■使用するのは「純水」のみ
■化学薬品の使用量を大幅に削減
■洗浄力を大幅に向上
■半導体用洗浄にも使用

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

半導体製造工程をはじめ、仮接合からの剥離プロセスを高速化するフォトニック・デボンディング装置をご紹介します。
光を熱に変換するこの装置は、独自技術によって高速・クリーンな剥離を実現。
デバイスに負荷を与えないため、薄型ウェーハのような繊細なデバイスも含め、様々な剥離ニーズにお応えします。

【主なメリット】
▶広範囲を一度に照射・剥離可能。大型基板にも対応
▶灰の発生なし、洗浄工程も簡易化
▶デバイスへ伝わる熱は限定的、負荷ほぼ無し
▶キャリアを再利用可能
▶簡単メンテナンス

使用イメージや実際のご活用例など、ご興味のある方はぜひ資料をご覧ください。

物理力と化学力のW（ダブル）効果リフトオフ！

W効果リフトオフとは？
・当社独自の特殊ノズルを使用した高圧ジェット（MAX20MPa）により、物理力による剥離
・溶剤にNMPやDMSOなどの有機溶剤を使用し、化学的な力で剥離

また、枚葉による高速処理・高剥離力・高安定性を実現し、さらに薬液の使用量も削減できます。

この他にレジスト、ポリマー、 マスクの洗浄装置としても使用でき、熱処理後やドライエッチング後の頑固なレジストも剥離可能です。

また、DIP処理で問題となるバリやメタルの再付着がありません。

厚膜のメタル、酸化膜など、エッチングで困難な厚膜のパターニングに好適な高圧ジェットリフトオフ装置です。

【特長】
■W（ダブル）効果リフトオフによる驚きの剥離能力！
■枚葉式によるプロセス安定性
■リフトオフ時のバリの除去
■再付着なし
■温調薬液のリサイクルシステム （オプション）

※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

■石英振動体に超音波を重畳させて、半導体ウェーハを洗浄
　薬液を半導体ウェーハに浸し、石英ガラスを通じて超音波振動を伝播させることで、接触部の薬液が振動して、その加速度によって表面の汚れを除去します。
■半導体ウェーハにダメージが少ない、クリーンな洗浄
　薬液との接液部に石英を用いることで、パッキン等ゴム材を使用した装置と比べてゴムの溶出や摩耗がなくクリーンな洗浄を実現します。
■振動子冷却機能付き
　振動子を気体(窒素等)で冷却することで周波数変動がなく安定した連続運転が可能です。また、冷却することで急激な温度変化がなく長寿命です。

常に『ベストな洗浄』を提案する
スピードファムクリーンシステム社の『ＨＤＤパーツの洗浄サービス』

■□■洗浄工程■□■

【1】加工後の洗浄
【2】表面処理前後の洗浄
【3】アセンブリー前の洗浄
【4】出荷前の洗浄
【5】ケース洗浄

■□■洗浄方法■□■

■流水スクラブ(PAT.PEND)
■流水超音波洗浄（PAT.）
■超音波併用・4面オーバーフロー洗浄
■シャワー洗浄付ＱＤＲ（クイック・ダンプ・リンス）

■□■乾燥方法■□■

■ＮＥＯ乾燥
■温純水引き上げ乾燥（ＰＡＴ.）
■ＩＰＡ蒸気乾燥
■スピン乾燥
■真空乾燥
■温風乾燥

■その他詳細については、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。

『SC-9000』は、親水状態のウェーハからも汚染を回収できる
簡易型微量汚染物質回収装置です。

シリコン以外の材質のウェーハや、バルクエッチング等で
表面が荒れてしまったウェーハに対してもサンプリングが可能できます。

【特長】
■ウェーハの状態やサンプリング用薬液の種類に対する制限が緩和され、
　重金属以外のイオン等の回収も可能
■従来の疎水面サンプリングも可能
■サンプリング用薬液の供給や保持具の移動を装置側が自動で実施　など

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。