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切断精度の向上とは？課題と対策・製品を解説

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シリコンインゴット切断における切断精度の向上とは？

半導体製造の基盤となるシリコンウェハの原料であるシリコンインゴットを、高精度に切断する技術のことです。これにより、ウェハの均一性や歩留まりが向上し、高性能な半導体チップの製造に不可欠な要素となります。

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【光ファイバー向け】ガラス加工ディスク

株式会社ブル精密

光ファイバー業界では、光信号の伝送効率を最大化するために、ガラスディスクの精密な加工が求められます。特に、光ファイバー接続部分に使用されるガラスディスクにおいては、高い精度での寸法管理と表面処理が、信号の減衰を防ぎ、安定した通信を可能にするために不可欠です。不適切な加工は、光の損失や反射を引き起こし、通信品質を低下させる可能性があります。当社のガラス加工ディスクは、外形1インチから12インチまで、厚みは100μ～30tまで対応し、光ファイバーの性能を最大限に引き出すための精密加工を提供します。【活用シーン】・光ファイバーコネクタ・光ファイバー部品・光通信機器【導入の効果】・光信号の伝送効率向上・通信品質の安定化・製品の信頼性向上

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【半導体製造向け】あつかんサーボ/PQCS2シリーズ

株式会社Parker TAIYO

半導体製造業界では、精密な位置決めが製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や組み立て工程においては、高い精度と安定性が求められます。従来の油圧シリンダでは、位置決め精度や制御性に課題があり、歩留まりの低下や不良品の発生につながる可能性がありました。当社の電動油圧サーボシリンダ「あつかんサーボ/PQCS2シリーズ」は、高精度な位置決めと荷重制御を実現し、半導体製造における課題解決に貢献します。【活用シーン】・半導体製造装置における精密な位置決め・ウェーハ搬送、検査、組み立て工程・高精度なプレス加工、成形加工【導入の効果】・位置決め精度±0.02mmにより、製品歩留まり率の向上・荷重精度±3%により、品質の安定化・CC-Linkによるテーブル制御、デジタル信号指令制御に対応・省エネ効果、省スペース、油量削減を実現

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【半導体向け】断面観察用超音波カッティング装置/産業機械

日精株式会社

半導体業界では、製品の品質管理と歩留まり向上のため、微細加工された部品の正確な断面観察が不可欠です。特に、製造プロセスにおける微細な欠陥や構造上の問題を早期に発見し、対策を講じることが求められます。従来の断面試料作製は、時間と専門スキルを要し、効率的な分析の妨げとなっていました。当社の超音波カッティング装置は、これらの課題を解決し、SEM観察を効率化します。【活用シーン】・微細加工された半導体デバイスの断面観察・故障解析、不良解析・製造条件出しの確認【導入の効果】・断面が非常に綺麗に仕上がり、観察精度が向上・専門スキル不要で、誰でも安定した断面作製が可能・SEM観察前のイオンミリング時間を大幅短縮

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【半導体製造向け】パイプ開先加工機

株式会社日本アイ・アール

半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に供給するために、配管の接続精度が重要です。特に、精密な配管接続が求められる場面では、溶接開先加工の精度が製品の品質を左右します。不適切な開先加工は、溶接不良を引き起こし、製品の性能低下や歩留まりの悪化につながる可能性があります。日本アイ・アールがレンタルするパイプ開先加工機『チューブ端切削フライス盤』は、精密な開先加工を実現し、半導体製造における品質向上に貢献します。【活用シーン】 * クリーンルーム内での配管工事 * 精密機器製造ラインでの配管接続 * 研究開発施設での実験用配管の製作【導入の効果】 * 溶接品質の向上 * 作業時間の短縮 * コスト削減

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【半導体製造向け】超硬合金ピン・シャフト

三和クリエーション株式会社

半導体製造業界では、製品の品質と歩留まりを向上させるために、精密な部品が求められます。特に、ウェーハ搬送や位置決めといった工程では、ロッドの精度が重要であり、わずかな誤差が製造プロセス全体に影響を与える可能性があります。当社の超硬合金ピン・シャフトは、ミクロン～サブミクロン精度の研削加工技術により、高精度なロッドを提供し、半導体製造における課題解決に貢献します。【活用シーン】・ウェーハ搬送用ロッド・位置決めピン・精密部品の組み立て【導入の効果】・高精度な位置決めによる歩留まり向上・耐久性向上による交換頻度の削減・多様な材質への対応による最適な製品選択

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【半導体向け】ウォータージェット加工

第一商工株式会社

半導体業界における治具は、製品の品質と製造効率を左右する重要な要素です。特に、微細な部品の固定や保護、精密な位置決めには、高い精度と耐久性が求められます。治具の形状や材質によっては、加工の難易度が高く、コスト増につながることもあります。ウォータージェット加工は、ゴム・スポンジ・プラスチックなど様々な素材を、0.1mm幅で切断・切り抜き加工が可能です。治具の設計自由度を高め、複雑な形状にも対応できます。【活用シーン】・半導体製造装置の部品・検査治具・搬送用治具【導入の効果】・高精度な加工による品質向上・多様な素材への対応・試作・少量生産への柔軟な対応

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【半導体製造向け】スタックピン（位置決めピン/小径ピン）

三和クリエーション株式会社

半導体製造業界では、基板の精密な位置決めが製品の品質を左右する重要な要素です。特に、微細加工においては、わずかなズレが製品不良につながる可能性があります。スタックピンは、基板をドリル加工する際に、エントリーボードとバックアップボードを正確に固定し、位置ズレを防ぎます。これにより、高精度な加工を実現し、歩留まりの向上に貢献します。【活用シーン】・基板のドリル加工・エントリーボードとバックアップボードの位置決め・微細加工が必要な半導体製造工程【導入の効果】・位置ズレによる不良品の削減・加工精度の向上・歩留まりの改善

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【半導体向け】内つかみセンダリング装置

株式会社日本アイ・アール

半導体業界の精密な製造プロセスでは、パイプやフランジの正確なクランプが重要です。微細な部品の接続において、わずかなズレや歪みが製品の品質に影響を与える可能性があります。当社の内つかみセンダリング装置は、56mmから520mmまでの幅広い範囲をカバーし、軟鋼管とステンレス鋼管の両方に対応することで、多様なニーズに応えます。正確なクランプは、製造工程における品質管理の向上に貢献します。【活用シーン】・クリーンルーム内での配管作業・精密機器製造におけるパイプ接続・半導体製造装置のメンテナンス【導入の効果】・パイプ接続の精度向上・作業時間の短縮・製品品質の安定化

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【半導体向け】型彫放電加工による微細形状加工

株式会社萬代

半導体業界では、製品の小型化・高性能化に伴い、部品の微細加工が不可欠です。特に、複雑な三次元形状や斜め溝、中間部までの溝など、ワイヤーカット放電加工では対応が難しい形状の加工が求められます。これらの加工精度が製品の性能を左右するため、高い技術力が重要です。当社パートナーの型彫放電加工技術は、これらの課題に対応し、高品質な部品を提供します。【活用シーン】・半導体製造における金型部品・電子部品の微細加工・精密機器部品の製造【導入の効果】・高精度な微細形状の実現・短納期での部品供給・製品の品質向上

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【半導体製造向け】Sonar Force

菱電湘南エレクトロニクス株式会社

半導体製造業界では、クリーンな環境下での精密な組み立てが求められます。特に、微細な部品の接合においては、ボルト締結の軸力管理が製品の品質と信頼性を左右します。軸力の不安定さや誤った締結は、製品の性能低下や不良品の発生につながる可能性があります。Sonar Forceは、軸力によるボルト締結を可能にし、M6の小径ネジにも対応することで、半導体製造における品質向上に貢献します。【活用シーン】・クリーンルーム内での精密機器の組み立て・半導体製造装置のメンテナンス・品質管理におけるボルト締結のトレーサビリティ確保【導入の効果】・軸力の安定化による品質向上・誤組付防止による歩留まり改善・トレーサビリティによる品質管理の強化

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【半導体製造向け】バリの発生メカニズムと対策

株式会社松井製作所

半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に供給するために、歩留まりの向上が重要な課題です。切削加工におけるバリの発生は、製品の品質を損ない、歩留まりを低下させる一因となります。バリの発生を抑制し、歩留まりを改善するためには、バリの発生メカニズムを理解し、適切な対策を講じる必要があります。本動画では、バリの発生メカニズムと具体的な対策について解説します。【活用シーン】・半導体製造工程における切削加工後のバリ取り工程・歩留まり改善を目指す技術者・製造現場の品質向上担当者【導入の効果】・バリ取り工数の削減・製品品質の向上・歩留まりの改善

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【半導体製造向け】リン青銅・洋白・ベリリウム銅の切断販売

伸和商事株式会社

半導体製造業界では、治具の精度と耐久性が製品の品質を左右します。特に、高精度な位置決めや熱的負荷に耐える治具には、適切な材料選定が不可欠です。材料の品質が低いと、製造プロセスに悪影響を及ぼし、歩留まりの低下や製品の不良につながる可能性があります。当社製品は、リン青銅、洋白、ベリリウム銅といった、高い強度と耐摩耗性を備えた材料を提供し、半導体製造における治具の性能向上に貢献します。【活用シーン】・高精度な位置決め治具・熱的負荷の高い治具・微細加工用治具【導入の効果】・必要な商品を必要な個数納品・環境資料やミルシートなど即応（直納問屋の強み）・治具の長寿命化・製造プロセスの安定化・製品品質の向上

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【半導体向け】ピンゲージセット

三和クリエーション株式会社

半導体業界の微細加工においては、高い精度での測定が不可欠です。特に、ウェーハやチップの製造プロセスでは、寸法のわずかなずれが製品の品質に大きく影響します。ピンゲージセットは、穴径や溝幅などの測定において、迅速かつ正確な測定を可能にし、歩留まりの向上に貢献します。当社のピンゲージセットは、超硬合金やセラミックスなどの材質を使用しており、高い耐久性と精度を両立しています。【活用シーン】・ウェーハ製造工程での穴径測定・チップ製造工程での溝幅測定・微細加工部品の寸法検査【導入の効果】・測定時間の短縮・測定精度の向上・歩留まりの改善

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【電池材料向け】超音波粉体ふるい器で効率的な粉体ふるい！

ユーシー・ジャパン株式会社

電池材料業界では、材料の品質と生産効率が重要です。特に、粉体材料のふるい工程においては、目詰まりや付着、凝集といった問題が、品質の低下や生産性の停滞につながる可能性があります。これらの問題を解決し、効率的な生産体制を構築することが求められています。当社の超音波粉体ふるい器は、これらの課題を解決し、貴社の生産効率向上に貢献します。【活用シーン】・電池材料の製造工程における粉体ふるい・ハイメッシュふるいによる微細粒子の分級・異物除去による品質向上・ホッパーやシューターでの粉体供給【導入の効果】・目詰まりや付着、凝集の抑制・ふるい分け時間の短縮・収率の向上・製品品質の安定化

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【半導体向け】航空貨物輸送サービス

ケイラインロジスティックス株式会社

半導体業界では、製造装置の精密な輸送が求められます。特に、高価な精密機器は、輸送中の振動や温度変化によって性能が劣化するリスクがあります。当社航空貨物輸送サービスは、半導体製造装置など、繊細な精密機器を安全に輸送します。【活用シーン】・半導体製造装置の輸送・精密機器の輸出入・温度・湿度管理が必要な貨物【導入の効果】・精密機器の破損リスクを低減・納期厳守でビジネスをサポート・高品質な輸送サービスによる顧客満足度向上

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【半導体向け】ナノ・グレインズ

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

半導体業界では、微細化技術の進展に伴い、材料の加工精度がますます重要になっています。特に、高密度化が進む中で、材料の微細な欠陥や歪みが製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。ナノ・グレインズの超微細粒鋼は、2002年から小松精機工作所と独立行政法人物質・材料研究機構と研究をしてきた「超微細粒鋼の加工特性」の研究をもとに、2014年9月から正式に活動を開始しました。微細加工技術の向上に貢献します。【活用シーン】・半導体製造における微細加工・高精度な金型製作・微細構造部品の製造【導入の効果】・加工精度の向上・製品の品質向上・歩留まりの改善

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【半導体向け】プラスチック切削加工

第一商工株式会社

半導体業界では、製造工程における治具の精度と納期が、生産効率を大きく左右します。特に、微細加工が求められる半導体製造においては、治具の材質や加工精度が製品の品質を左右する重要な要素となります。急な部品の調達や、設計変更への迅速な対応が求められる場面も少なくありません。当社では、プラスチック切削加工による治具の短納期対応を実現し、お客様の生産効率向上に貢献します。【活用シーン】・半導体製造ラインにおける治具の製作・試作段階での治具の迅速な提供・緊急時の部品供給【導入の効果】・短納期対応による生産リードタイムの短縮・高精度な加工による製品品質の向上・多様な材質への対応による最適な治具の提供

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【半導体製造向け】切削油剤改善のヒント集

フックスジャパン株式会社

半導体製造業界では、製品の品質を左右する清浄度の維持が重要です。特に、微細加工においては、切削油剤に起因するコンタミネーションは、歩留まりを低下させる大きな要因となります。適切な切削油剤の選定と管理は、清浄度を維持し、安定した生産体制を確立するために不可欠です。本資料では、切削油剤の改善をテーマに、清浄度を維持するための油剤管理方法や、腐敗対策について解説します。切削加工現場のトータルコストダウン・生産性向上を目指す方は、ぜひご覧ください。【活用シーン】・半導体製造における精密加工・清浄度が求められる工程・クーラントのコンタミネーション対策【導入の効果】・清浄度の向上による歩留まり改善・安定した生産体制の確立・クーラントトラブルの低減

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【半導体製造向け】シナノケンシ株式会社

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

半導体製造業界における搬送工程では、ウェーハや基板の正確な位置決めとスムーズな移動が、生産効率と品質を左右する重要な要素です。微細な位置ずれや振動は、製品の不良や歩留まりの低下につながる可能性があります。シナノケンシ株式会社のモータやモジュールは、これらの課題に対し、高精度な制御と安定した動作を提供することで、搬送工程の最適化に貢献します。【活用シーン】・ウェーハ搬送・基板搬送・部品供給【導入の効果】・搬送精度向上・生産性向上・歩留まり向上

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【電子部品向け】次世代型ハイパワークーラントシステム

ツールドインターナショナル株式会社

電子部品業界では、製品の小型化に伴い、切粉の除去がますます重要になっています。切粉が残存すると、製品の精度低下や故障の原因となる可能性があります。Aeroforceは、低圧ポンプのままで、切粉を効率的に除去し、製品の品質向上に貢献します。【活用シーン】・マシニングセンターでの電子部品加工・旋盤加工による電子部品製造・小型部品の精密加工【導入の効果】・切粉による不良品の削減・加工精度の向上・作業効率の改善

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【半導体向け】生産現場のドライブレコーダー

株式会社コヤマ・システム

半導体業界の工程記録では、製造プロセスの品質管理と効率化が重要です。特に、微細な部品の取り扱い、高速な製造ラインにおける異常検知、そして工程全体のトレーサビリティ確保が求められます。不具合の原因特定や、生産効率の改善には、詳細な記録と分析が不可欠です。RekamoMAは、高速カメラで製造現場の課題を見える化し、工程記録の課題解決を支援します。【活用シーン】・半導体製造ラインにおける、部品の配置や動作の記録・高速な製造工程における、異常発生時の原因究明・製品の品質管理における、製造プロセスの可視化【導入の効果】・チョコ停発生時の原因特定時間の短縮・製造プロセスの改善による生産効率の向上・不良品の発生率低減によるコスト削減

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【半導体製造向け】高品位『樹脂切削加工』

株式会社ニチベイパーツ

半導体製造業界では、精密な部品加工が求められます。治具においては、寸法の正確さが製品の品質を左右し、わずかな誤差が製造プロセス全体に影響を及ぼす可能性があります。当社の高品位『樹脂切削加工』は、徹底した寸法管理により、これらの課題に対応します。【活用シーン】・半導体製造用治具・検査治具・位置決め治具【導入の効果】・高精度な加工による品質向上・歩留まりの改善・製造プロセスの効率化

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【半導体製造向け】高精度プレス加工

株式会社ニチベイパーツ

半導体製造業界では、製品の小型化・高密度化に伴い、微細加工技術へのニーズが高まっています。特に、ウェーハやチップの製造工程においては、高精度な加工が製品の歩留まりと性能を左右する重要な要素となります。不適切な加工は、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。当社高精度プレス加工は、多岐にわたる素材の高精度・高精細なプレス加工を提供し、お客様のニーズに応えます。【活用シーン】・ウェーハ製造・チップ製造・電子部品製造【導入の効果】・加工精度向上による歩留まり改善・コスト低減・作業性向上

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【半導体製造向け】樹脂切削加工による治具

第一商工株式会社

半導体製造業界では、高精度な位置決めや固定が可能な治具が求められます。特に、微細な部品を扱う工程においては、治具の精度が製品の品質を左右します。樹脂切削加工は、複雑な形状や精密な寸法を実現しやすく、半導体製造における様々な治具のニーズに応えることができます。当社の樹脂切削加工は、お客様の求める精度と品質を実現します。【活用シーン】・ウェーハ搬送用治具・検査用治具・組立用治具・その他、半導体製造工程で使用される各種治具【導入の効果】・高精度な加工による歩留まり向上・材料選定の相談による最適な治具の実現・短納期対応による生産効率の向上

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【半導体向け】半導体製造装置輸送サービス

ケイラインロジスティックス株式会社

半導体業界では、製造装置の精密な輸送が不可欠です。装置の性能を維持するためには、輸送中の振動や温度変化から保護し、正確な納期管理が求められます。当社は、半導体製造装置の輸送において、長年の経験とノウハウを活かし、安全かつ正確な輸送を実現します。お客様の要望を的確に把握し、最適な輸送ルートを提案することで、これらの課題を解決します。【活用シーン】・半導体製造装置の移設・海外拠点への輸送・三国間輸送【導入の効果】・装置の安全な輸送・納期通りの納品・輸送コストの最適化

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【半導体製造向け】C1720ベリリウム銅

伸和商事株式会社

半導体製造業界では、精密な加工と高い耐久性が求められる治具が不可欠です。特に、高温環境や高負荷に耐え、寸法の安定性が求められます。治具の品質は、半導体製品の精度と歩留まりを左右するため、信頼性の高い材料選定が重要です。C1720ベリリウム銅は、高強度、耐疲労性、優れた成形性を兼ね備え、半導体製造における治具の課題解決に貢献します。板厚も0.06mm～50mmまで幅広く在庫しております。またベリリウム銅は熱処理によってより強くなる為、熱処理についてもご相談ください。強度と導電性に優れておりますので、多方面で活躍している材料です。【活用シーン】 * ウェーハ搬送用治具 * 検査用治具 * 組立用治具【導入の効果】 * 高精度な加工が可能 * 高い耐久性で長寿命化 * 寸法の安定性による歩留まり向上

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【電子部品向け】ダイヤモンドワークレスト

三和クリエーション株式会社

電子部品業界において、量産体制の構築は、コスト削減と品質維持の両立に不可欠です。特に、モーターシャフトなどの精密部品の研削加工においては、高い精度と耐久性が求められます。従来の超硬合金製ワークレストでは、摩耗による交換頻度が高く、生産効率を低下させる要因となっていました。当社のダイヤモンド（PCD/コンパックス）ワークレストは、長寿命と高精度な研削を実現し、量産体制を支えます。【活用シーン】・モーターシャフトなどの量産センターレス加工・高精度な研削加工が必要な電子部品製造【導入の効果】・超硬合金製ワークレストと比較して300倍の耐摩耗性UP ・交換頻度の削減による生産効率向上・再研磨・交換修理対応によるコスト削減

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【半導体製造向け】高精度セラミックス部品

シチズンファインデバイス株式会社

半導体製造業界では、製品の小型化・高性能化に伴い、微細加工技術へのニーズが高まっています。特に、高精度な部品は、製品の品質と信頼性を左右する重要な要素です。寸法精度や表面精度が求められる中、セラミックス部品は、その特性から注目されています。当社のセラミックス部品は、原材料配合から加工まで一貫生産しており、お客様の課題解決に貢献します。【活用シーン】・半導体製造装置・微細加工用治具・精密測定機器【導入の効果】・高精度な加工を実現・製品の品質向上・装置の長寿命化

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【半導体製造向け】貴石（アルミナ製軸受）

シチズンファインデバイス株式会社

半導体製造業界では、製造プロセスの高度化に伴い、ウェーハやマスクなどの精密な位置決めが求められます。特に、微細加工技術においては、位置決めのわずかなズレが製品の品質に大きな影響を与える可能性があります。当社の貴石（アルミナ製軸受）は、高い耐摩耗性と高精度な寸法精度により、精密な位置決めを可能にし、歩留まり向上に貢献します。【活用シーン】・半導体製造装置の精密位置決め機構・ウェーハ搬送機構・検査装置【導入の効果】・高精度な位置決めによる歩留まり向上・装置の長寿命化・安定した品質の製品供給

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【半導体製造向け】多工程・多層貼りの複合精密部品加工

株式会社五輪パッキング

半導体製造業界では、製品の小型化と高性能化が求められています。微細加工においては、部品の精度と信頼性が重要であり、わずかなズレや異物が製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。当社の「多工程・多層貼りの複合精密部品加工」は、これらの課題に対応し、高品質な製品を提供します。【活用シーン】・ウェーハ搬送用パッキング・半導体製造装置用ガスケット・微細部品の保護材【導入の効果】・微細加工における高精度な部品供給・異物混入のリスク低減・製品の歩留まり向上

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【半導体向け】基板トレサビ印字 CO2レーザマーカー

株式会社堀内電機製作所

半導体業界では、ウェーハの製造プロセスにおけるトレーサビリティの確保が重要です。ウェーハIDを正確に印字することで、製造工程の追跡、品質管理、不良品の早期発見が可能になります。特に、微細加工技術が進む中で、正確なID管理が製品の歩留まりと信頼性を左右します。当社の基板トレサビ印字 CO2レーザマーカーは、ウェーハにIDを印字することで、トレーサビリティを向上させます。【活用シーン】・ウェーハへのロット番号、製造情報、日付などの印字・製造ラインでのウェーハID印字・検査工程でのID読み取り【導入の効果】・トレーサビリティの向上による品質管理の強化・製造プロセスの効率化・不良品の早期発見と対応・製品信頼性の向上

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【半導体製造向け】クロダ精機

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

半導体製造業界では、微細化技術の進展に伴い、精密な部品の試作が不可欠です。特に、高い精度と品質が求められるため、試作段階での課題解決が重要になります。クロダ精機は、精密プレス部品の試作に特化し、1mm～A4サイズ位までの部品を1個から受注することで、お客様の試作ニーズに応えます。機能・特性を持たせた難しい仕事にも挑戦し、半導体製造における微細化技術をサポートします。【活用シーン】・半導体製造装置部品の試作・微細加工技術を要する部品の試作・精密プレス部品の試作【導入の効果】・高品質な試作品の迅速な提供・試作段階での課題解決支援・微細化技術における部品開発の加速

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【半導体向け】LTC6050 超精密ファイバーレーザー加工機

有限会社ランテクノロジー

半導体業界では、デバイスの小型化と高性能化に伴い、微細加工技術へのニーズが高まっています。特に、ウェーハやチップの製造工程においては、高精度な加工が製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素となります。微細なパターン形成や、精密な切断・穴あけ加工が求められ、わずかな加工誤差が製品不良につながる可能性があります。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、半導体製造におけるこれらの課題に対応します。【活用シーン】・ウェーハの微細加工・チップの切断・穴あけ加工・各種金属部品の精密加工【導入の効果】・高精度な微細加工による製品品質の向上・歩留まりの改善・多様な金属材料への対応・コンパクト設計による省スペース化

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【半導体向け】微細溝加工ソリューション

株式会社萬代

半導体業界では、デバイスの高密度化に伴い、微細溝加工の精度と品質が重要視されています。特に、ウェーハやチップの性能を左右する微細溝の形状、寸法精度、面粗度は、歩留まりと製品寿命に大きく影響します。研磨が困難な形状や、極細の溝を等間隔で加工できる技術が求められています。当社パートナーのワイヤーカット放電加工技術は、これらの課題を解決し、高品質な半導体デバイス製造を支援します。【活用シーン】・半導体ウェーハの微細溝加工・ICチップの電極溝加工・MEMSデバイスの微細構造加工・その他、微細溝が要求される半導体部品の加工【導入の効果】・高精度な微細溝加工によるデバイス性能向上・歩留まりの向上・製品寿命の延長・設計自由度の向上

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【半導体製造向け】精密部品加工サービス

イワタグループ

半導体製造業界では、製品の高性能化に伴い、精密部品の品質が重要視されています。特に、微細加工技術や高度な表面処理が求められ、部品の精度が製品の性能を左右します。イワタグループは、大物から精密部品まで、幅広い加工に対応し、お客様のニーズに応じた最適なソリューションを提供します。【活用シーン】・半導体製造装置の精密部品・検査装置の部品・その他、半導体製造に関わる精密部品【導入の効果】・高品質な精密部品の安定供給・製品の性能向上・製造プロセスの効率化

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【半導体向け】金型・部品・治工具の再生補修

テクノコート株式会社

半導体業界の治具研磨においては、精密な加工精度と高い耐久性が求められます。研磨治具の摩耗や損傷は、製品の品質低下や生産効率の悪化につながる可能性があります。当社製品は、これらの課題に対し、高品質な肉盛補修とコーティング技術で対応します。【活用シーン】・研磨治具の摩耗補修・ピンホールや傷の修復・現場での補修作業【導入の効果】・治具の長寿命化・高品質な研磨加工の維持・コスト削減と生産性向上

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【電子機器向け】国際物流ワンストップサービス

ケイラインロジスティックス株式会社

電子機器業界では、製品の安定供給のため、納期厳守が不可欠です。部品の調達から製品の納品まで、いかにスムーズに、そして遅延なく行うかが、ビジネスの成否を左右します。国際物流における煩雑な手続きや、複数の業者とのやり取りは、納期遅延のリスクを高める要因となります。当社の『国際物流のワンストップサービス』は、国際輸送から保管、配送までを一元化し、これらの課題を解決します。【活用シーン】・電子機器部品の輸出入・完成品の海外への輸送・在庫管理と配送の最適化【導入の効果】・納期遅延リスクの低減・リードタイムの短縮・コスト削減

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【半導体製造向け】信陽精機製作所の科学機器

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

半導体製造業界では、高精度な加工が求められます。特に、微細な穴あけや精密な部品加工は、製品の性能を左右する重要な要素です。ミクロン単位の精度が求められる中、加工技術の高さが重要になります。信陽精機製作所のマイクロ放電ボール盤は、ミクロンオーダーの穴あけ実績があり、半導体製造における高精度な加工ニーズに応えます。【活用シーン】・半導体ウェーハの穴あけ加工・電子部品の精密加工・高精度部品の試作【導入の効果】・高精度な加工による製品品質の向上・ミクロンオーダーの穴あけによる歩留まり向上・多様な加工ニーズへの対応

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シリコンウェーハ

株式会社ワカテック

当社では、半導体用や特殊なシリコンウェーハの製造・販売を行っています。座ぐり加工、穴あけ加工、ダイシング、特異方位、サイズダウンなど、お客様のニーズに対応する様々な加工が可能です。また、異径・角型・各種膜付ウェーハや、シリコン以外の各種脆性材料の加工も承ります。【特長】 ■厚さ・面方位など特殊なものでも対応可能 ■小ロット・多品種でも幅広く対応可能 ■高品位単結晶インゴットからの製造 ■在庫品多数用意しているため、スピード納期が可能 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

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半導体自動円研機『SMG-XN-812-40280』

齊藤精機株式会社

『SMG-XN-812-40280』は、アズクロンインゴットを円筒研削する半導体自動円研機です。全自動機械で、長尺アズクロンインゴットを粗・精のコンビ砥石により円筒研削を行い、X線結晶方位を探索し、OF面やVノッチ加工をします。真円・円筒等の計測機能と砥石摩耗補正ソフト及び負荷制御機能もあります。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【仕様】 ■インゴットサイズ：8",12"×2,800l／500kg ■Vノッチ深さ：Max 1.64mm ■ユーティリティー：10kVA／220V／50A／60Hz ■寸法 a b h：6,750／4,020／2,700mm ■機械重量：13,000kg ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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『LCDガラス基板加工』

株式会社ミツル光学研究所

株式会社ミツル光学研究所では、お客様のニーズに合わせた『LCDガラス基板加工』を行っております。各ガラスメーカーより仕入れた材料を、ニーズに合わせ切断、面取り、研磨等を施し、お客様から指定された梱包形態に合わせ、全国各地のご指定場所へ輸送いたします。面取り加工についてはガラス強度を上げるためRコーナーカット、R面取りの形状にも対応しております。【特長】 ■切断のみであれば1500×1500サイズまで対応可能 ■カラーフィルターの切断、成膜済み基板の切断にも対応 ■大型NC機によるガラスの再面取りやリサイズにも対応 ■最終出荷時に出荷ロット数に合わせた抜取検査を実施 ■光学顕微鏡、SEM-EDX等の測定機器あり ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半導体結晶等のラッピング材料にピッタリな微粒子研磨材(WA)

平成サンケイ株式会社

白色アルミナ質研削材を原料として当社の高度なる微粉技術により粉砕整粒した最高級微粉粒子で、安定した粒子形状によりシャープな粒度分布が可能。使用例として、精密仕上砥石や、塗料、樹脂、フィラー材、金属・ガラス・水晶・半導体結晶のラッピングがございます。【特長】 ■削る力はGCには劣るが、傷付けにくく扱いやすい ■薬品、熱に強い ■白色なので混ぜ込んで使える ■硬い素材の為、削る力も高い ■ISO取得もしている国内粉砕なので安心の高品質 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ガラス穴あけ装置・ガラス切断装置・ガラス穴あけ受託加工

株式会社オプトピア

当社では、ガラス基板に高品質かつ高速に穴あけ加工ができる加工サービスを承っております。超短パルスレーザによるガラス改質と、化学エッチングプロセスのハイブリッド加工により、高品質と高速加工を両立。チッピングなしで異形切断加工もでき、テーパーレスで自由形状の穴あけ加工が可能です。【特長】 ■超短パルスレーザと独自技術のエッチング技術により、　テーパーレスで自由形状の穴あけ加工が可能 ■チッピングなしで異形切断加工も出来る ■高品質と高速加工を両立 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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6インチ用縦型VGF製造炉『MAT-200VGFHQ』

有限会社マテルズ

『MAT-200VGFHQ』は、石英管式炉体移動型の炉構造であるVGF製造炉です。ヒ素圧1atm中で育成するので、容易に欠陥(EPD)の少ない結晶を得ることが可能。常用温度は1200℃、最高温度は1300℃です。また、育成後のGaAsインゴットとPBN坩堝は、液体に浸漬することで分離します。さらにPBNるつぼと石英アンプルは、再使用が可能です。【特長】 ■育成後のGaAsインゴットとPBN坩堝は、液体に浸漬することで分離 ■PBNるつぼと石英アンプルは、再使用が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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ビームプレート『SKB-13』

株式会社三昌化工

『SKB-13』は、水酸化アルミニウムと不飽和ポリエステル樹脂を主成分にしたプレートです。加工性に優れており加工時に発生する加工熱を抑える材料構成。ワイヤー等の刃物の断線および目詰まりを抑える効果があり、ワイヤーソー・内周刃・外周刃等に好適。また、一般的な樹脂製板の欠点でありました加熱後の反りも樹脂配合を見直し加熱冷却しても反りにくい板になっています。【特長】 ■加工性に優れる ■吸水性が低い ■加熱冷却しても反りにくい ■加熱接着剤にも対応 ■刃物の断線・目詰まりを抑える ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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ラムダプレシジョン超高精度加工

株式会社ラムダプレシジョン

超高精度研磨及び切断等の受託加工

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【プロセスインフォマティクス導入事例】GaNの結晶加工最適化

アイクリスタル株式会社

パワー半導体GaNでは、ナノメートル（1mmの100万分の1）単位のごく微小な粗さも性能を左右するため、従来では円柱を作った後の結晶加工は必須でした。適切な実験条件を見つけるためには、まずは傾向を見るだけでも、1因子ごとに最低でも2通りの条件で実験をする必要があるため、5因子の場合だと、最低でも 32回の実験が必要です。その傾向をもとに何十通りもの実験条件を試して、適切な結果を導き出す因子の組み合わせを探します。そのため、従来の実験を中心とした最適化手法だと、かなりの実験回数が必要でした。それに対して、アイクリスタル社の、結果から学習・探索し、条件を提示するアプローチでは、実験回数を19回に抑えることができました。しかもそれは後工程を省略できるほどの加工精度と、目標以上。追加の設備投資が不要になったことのメリットの大きさは言うまでもありません。ここでも適切とされた条件は、技術者が試したことのなかった組み合わせであり、 AIと人間の協働の価値を表している事例と言えます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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株式会社ラジカル　精密加工事業部

株式会社ラジカル

株式会社ラジカル　精密加工事業部では、光通信ネットワークの主要技術である光多重伝送システムのキーコンポーネント「V溝アレイ」を台湾で製造しています。V溝アレイは光ファーバーを整列させる基板です。加工はサブミクロンの精度が必要です。ガラス、セラミックの超精密加工も少量からお受けいたします。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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株式会社SCREEN SPE クォーツいわき工場スライス事業紹介

株式会社SCREEN SPE クォーツ

株式会社SCREEN SPE クォーツの保有するいわき工場のスライス事業では、主に液晶用大型マスクブランクス材料の切断加工を行っています。その他、高歩留まり・高面精度が要求される結晶材料の切断まで、あらゆる機能材料のスライス加工に対応します。独自の切断方式でソーマークの発生を抑え、高い平面度で次工程の負荷低減をお約束します。【事業内容】 ■液晶用大型マスクブランクス材料の切断加工 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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製造装置　超高速バレル加工機

オーキット材料システム株式会社

超小型・低周波数の水晶ブランクスも僅か数１０分～１時間以内でベベル加工出来、マルチヘッド搭載によりスループットが大幅に向上します。

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シリコンインゴット切断における切断精度の向上

シリコンインゴット切断における切断精度の向上とは？

課題

微細な切断誤差の蓄積

インゴットの切断時に発生する微細な誤差が積み重なり、ウェハ全体の均一性を損ない、後工程での歩留まり低下を招く。

切断時の熱影響と変形

切断時に発生する熱や機械的な力がインゴットに影響を与え、微細なクラックや変形を引き起こし、ウェハ品質を低下させる。

切断工具の摩耗と精度低下

切断工具の摩耗が進行すると、切断面の粗さが増し、切断精度が低下するため、定期的な交換やメンテナンスが必要となる。

インゴット材質のばらつきへの対応

インゴットの材質や結晶構造にはばらつきがあり、均一な切断精度を維持することが難しく、切断条件の最適化が課題となる。

対策

高精度切断装置の導入

高剛性フレームや精密な位置決め機構を備えた切断装置を導入し、切断時の振動やブレを抑制することで、切断精度を向上させる。

冷却・潤滑システムの最適化

切断時の熱影響を最小限に抑えるため、最適な冷却液や潤滑剤の使用、および供給方法を検討し、インゴットの変形を防ぐ。

先進的な切断工具の開発・採用

ダイヤモンド砥粒の均一性や結合材の特性を最適化した切断工具を採用し、長寿命化と高精度な切断面を実現する。

インプロセス計測とフィードバック制御

切断中に切断幅や位置をリアルタイムで計測し、そのデータを基に切断条件を自動調整するフィードバック制御システムを導入する。

対策に役立つ製品例

超精密ワイヤーソー

極細のワイヤーにダイヤモンド砥粒を均一にコーティングし、精密な制御によりインゴットを低ダメージかつ高精度に切断する。

自動温度・圧力制御システム

切断プロセス中の温度と圧力をリアルタイムで監視・調整し、インゴットへの熱的・機械的ストレスを最小限に抑える。

高耐久性ダイヤモンドブレード

特殊な製造プロセスにより、均一な砥粒分布と高い結合強度を持つブレードで、摩耗を抑えつつシャープな切断面を提供する。

AI駆動型切断条件最適化ソフトウェア

過去の切断データやインゴットの特性を学習し、最適な切断速度、送り量、冷却条件などを自動で算出・提案する。

⭐今週のピックアップ

読み込み中

切断精度の向上とは？課題と対策・製品を解説

回路・パターン設計

フォトマスク作成

シリコンインゴット切断

ウェーハの研磨

ウェーハ表面の酸化

薄膜形成

フォトレジスト塗布

露光・現像

エッチング

レジスト剥離・洗浄

イオン注入

平坦化

電極形成

ウェーハ検査

ダイシング

ワイヤーボンディング

モールディング

シリコンインゴット切断における切断精度の向上とは？

各社の製品

シリコンインゴット切断における切断精度の向上

シリコンインゴット切断における切断精度の向上とは？

​課題

微細な切断誤差の蓄積

切断時の熱影響と変形

切断工具の摩耗と精度低下

インゴット材質のばらつきへの対応

​対策

高精度切断装置の導入

冷却・潤滑システムの最適化

先進的な切断工具の開発・採用

インプロセス計測とフィードバック制御

​対策に役立つ製品例

超精密ワイヤーソー

自動温度・圧力制御システム

高耐久性ダイヤモンドブレード

AI駆動型切断条件最適化ソフトウェア

課題

対策

対策に役立つ製品例