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切断精度の向上とは？課題と対策・製品を解説

シリコンインゴット切断における切断精度の向上とは？

半導体製造の基盤となるシリコンウェハの原料であるシリコンインゴットを、高精度に切断する技術のことです。これにより、ウェハの均一性や歩留まりが向上し、高性能な半導体チップの製造に不可欠な要素となります。

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【電子部品向け】切断用クーラント

共栄社化学株式会社

電子部品業界では、高密度化が進む中で、SiC（炭化ケイ素）などの難削材の精密な切断加工が求められています。切断後の品質向上と工具の長寿命化は、歩留まりの改善とコスト削減に不可欠です。当社の切断用クーラントは、切断性能を維持しつつ、ダイヤモンドワイヤーなどの工具へのダメージを軽減することで、これらの課題に応えます。【活用シーン】・SiCウェーハなどの脆性材料の切断加工・高密度実装基板の製造・電子部品の精密加工【導入の効果】・加工品質の向上・工具寿命の延伸・加工精度の安定化・作業環境の改善

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【半導体製造向け】切削油剤改善のヒント集

フックスジャパン株式会社

半導体製造業界では、製品の品質を左右する清浄度の維持が重要です。特に、微細加工においては、切削油剤に起因するコンタミネーションは、歩留まりを低下させる大きな要因となります。適切な切削油剤の選定と管理は、清浄度を維持し、安定した生産体制を確立するために不可欠です。本資料では、切削油剤の改善をテーマに、清浄度を維持するための油剤管理方法や、腐敗対策について解説します。切削加工現場のトータルコストダウン・生産性向上を目指す方は、ぜひご覧ください。【活用シーン】・半導体製造における精密加工・清浄度が求められる工程・クーラントのコンタミネーション対策【導入の効果】・清浄度の向上による歩留まり改善・安定した生産体制の確立・クーラントトラブルの低減

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【半導体製造向け】樹脂切削加工による治具

第一商工株式会社

半導体製造業界では、高精度な位置決めや固定が可能な治具が求められます。特に、微細な部品を扱う工程においては、治具の精度が製品の品質を左右します。樹脂切削加工は、複雑な形状や精密な寸法を実現しやすく、半導体製造における様々な治具のニーズに応えることができます。当社の樹脂切削加工は、お客様の求める精度と品質を実現します。【活用シーン】・ウェーハ搬送用治具・検査用治具・組立用治具・その他、半導体製造工程で使用される各種治具【導入の効果】・高精度な加工による歩留まり向上・材料選定の相談による最適な治具の実現・短納期対応による生産効率の向上

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半導体製造装置部品向け｜ミクロン精密切削加工

丸和機械株式会社

半導体の微細化・三次元化が進む中、露光、エッチング、成膜などの半導体製造装置には、極限の精度とクリーン度が求められます。装置内におけるわずかな寸法のズレや、表面粗さに起因する微小な粉塵、真空環境下でのアウトガスは、半導体デバイスの歩留まり低下に直結します。当社の精密切削加工は、±0.001mmの寸法精度とRz 0.4μmの面粗さを実現。パーティクルやアウトガスを極限まで抑える必要がある高真空チャンバー周辺部品や、精密なウエハハンドリング機構などにおいて、半導体製造装置の圧倒的な高性能化と安定稼働を根底から支えます。【活用シーン】 ■高真空チャンバー内の機構部品・フランジ（SUS316L製ナイフエッジ部品など） ■ウエハ搬送ロボット・アライメント機構の高精度な位置決め部品【導入の効果】 ■高真空・クリーン環境への適合 ■プロセス安定化と歩留まり向上 ■次世代装置開発のスピードアップ詳細な加工事例や技術資料はPDFをダウンロード、またはお気軽にお問い合わせください。

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【半導体製造向け】高精度セラミックス部品

シチズンファインデバイス株式会社

半導体製造業界では、製品の小型化・高性能化に伴い、微細加工技術へのニーズが高まっています。特に、高精度な部品は、製品の品質と信頼性を左右する重要な要素です。寸法精度や表面精度が求められる中、セラミックス部品は、その特性から注目されています。当社のセラミックス部品は、原材料配合から加工まで一貫生産しており、お客様の課題解決に貢献します。【活用シーン】・半導体製造装置・微細加工用治具・精密測定機器【導入の効果】・高精度な加工を実現・製品の品質向上・装置の長寿命化

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【半導体向け】型彫放電加工による微細形状加工

株式会社萬代

半導体業界では、製品の小型化・高性能化に伴い、部品の微細加工が不可欠です。特に、複雑な三次元形状や斜め溝、中間部までの溝など、ワイヤーカット放電加工では対応が難しい形状の加工が求められます。これらの加工精度が製品の性能を左右するため、高い技術力が重要です。当社パートナーの型彫放電加工技術は、これらの課題に対応し、高品質な部品を提供します。【活用シーン】・半導体製造における金型部品・電子部品の微細加工・精密機器部品の製造【導入の効果】・高精度な微細形状の実現・短納期での部品供給・製品の品質向上

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【半導体向け】XIATEC PCDドリル

株式会社京二

半導体業界では、製品の小型化と高性能化に伴い、高精度な部品加工が求められます。特に、セラミック、シリコン、石英などの脆弱性材料の加工においては、ドリル加工の精度が製品の品質を左右します。XIATEC PCDドリルは、これらの課題に対し、高精度な穴あけ加工を提供します。【活用シーン】・検査プローブ・テストソケット・シャワープレート・静電チャック【導入の効果】・高精度な穴あけ加工による製品品質の向上・多様な材料への対応による加工範囲の拡大・リーズナブルな価格によるコスト削減

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【半導体向け】基板トレサビ印字 CO2レーザマーカー

株式会社堀内電機製作所

半導体業界では、ウェーハの製造プロセスにおけるトレーサビリティの確保が重要です。ウェーハIDを正確に印字することで、製造工程の追跡、品質管理、不良品の早期発見が可能になります。特に、微細加工技術が進む中で、正確なID管理が製品の歩留まりと信頼性を左右します。当社の基板トレサビ印字 CO2レーザマーカーは、ウェーハにIDを印字することで、トレーサビリティを向上させます。【活用シーン】・ウェーハへのロット番号、製造情報、日付などの印字・製造ラインでのウェーハID印字・検査工程でのID読み取り【導入の効果】・トレーサビリティの向上による品質管理の強化・製造プロセスの効率化・不良品の早期発見と対応・製品信頼性の向上

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【電子部品向け】ダイヤモンドワークレスト

三和クリエーション株式会社

電子部品業界において、量産体制の構築は、コスト削減と品質維持の両立に不可欠です。特に、モーターシャフトなどの精密部品の研削加工においては、高い精度と耐久性が求められます。従来の超硬合金製ワークレストでは、摩耗による交換頻度が高く、生産効率を低下させる要因となっていました。当社のダイヤモンド（PCD/コンパックス）ワークレストは、長寿命と高精度な研削を実現し、量産体制を支えます。【活用シーン】・モーターシャフトなどの量産センターレス加工・高精度な研削加工が必要な電子部品製造【導入の効果】・超硬合金製ワークレストと比較して300倍の耐摩耗性UP ・交換頻度の削減による生産効率向上・再研磨・交換修理対応によるコスト削減

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【半導体製造向け】スタックピン（位置決めピン/小径ピン）

三和クリエーション株式会社

半導体製造業界では、基板の精密な位置決めが製品の品質を左右する重要な要素です。特に、微細加工においては、わずかなズレが製品不良につながる可能性があります。スタックピンは、基板をドリル加工する際に、エントリーボードとバックアップボードを正確に固定し、位置ズレを防ぎます。これにより、高精度な加工を実現し、歩留まりの向上に貢献します。【活用シーン】・基板のドリル加工・エントリーボードとバックアップボードの位置決め・微細加工が必要な半導体製造工程【導入の効果】・位置ズレによる不良品の削減・加工精度の向上・歩留まりの改善

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【半導体製造向け】バリの発生メカニズムと対策

株式会社松井製作所

半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に供給するために、歩留まりの向上が重要な課題です。切削加工におけるバリの発生は、製品の品質を損ない、歩留まりを低下させる一因となります。バリの発生を抑制し、歩留まりを改善するためには、バリの発生メカニズムを理解し、適切な対策を講じる必要があります。本動画では、バリの発生メカニズムと具体的な対策について解説します。【活用シーン】・半導体製造工程における切削加工後のバリ取り工程・歩留まり改善を目指す技術者・製造現場の品質向上担当者【導入の効果】・バリ取り工数の削減・製品品質の向上・歩留まりの改善

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【半導体向け】株式会社青木製作所

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

半導体業界の精密加工においては、微細な部品の寸法精度や表面粗さ、そして高い信頼性が求められます。特に、半導体製造装置の部品や関連機器においては、わずかな誤差が製品の性能や歩留まりに大きく影響する可能性があります。そのため、高度な技術力と厳格な品質管理体制を持つ加工メーカーの選定が重要となります。株式会社青木製作所は、切削加工と板金加工の一貫生産体制により、お客様の多様なニーズに応え、高品質な製品を安定的に提供することで、半導体業界の精密加工における課題解決をサポートいたします。【活用シーン】・半導体製造装置部品の精密加工・検査装置部品の製作・クリーンルーム対応部品の加工・試作品の製作・少量多品種生産への対応【導入の効果】・要求される精度を満たす高品質な製品の提供・納期遵守による生産計画の安定化・コスト効率の良い一貫生産体制による経済性の向上・信頼性の高い部品供給による製品歩留まりの改善

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【半導体製造向け】信陽精機製作所の科学機器

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

半導体製造業界では、高精度な加工が求められます。特に、微細な穴あけや精密な部品加工は、製品の性能を左右する重要な要素です。ミクロン単位の精度が求められる中、加工技術の高さが重要になります。信陽精機製作所のマイクロ放電ボール盤は、ミクロンオーダーの穴あけ実績があり、半導体製造における高精度な加工ニーズに応えます。【活用シーン】・半導体ウェーハの穴あけ加工・電子部品の精密加工・高精度部品の試作【導入の効果】・高精度な加工による製品品質の向上・ミクロンオーダーの穴あけによる歩留まり向上・多様な加工ニーズへの対応

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【半導体向け】ウォータージェット加工

第一商工株式会社

半導体業界における治具は、製品の品質と製造効率を左右する重要な要素です。特に、微細な部品の固定や保護、精密な位置決めには、高い精度と耐久性が求められます。治具の形状や材質によっては、加工の難易度が高く、コスト増につながることもあります。ウォータージェット加工は、ゴム・スポンジ・プラスチックなど様々な素材を、0.1mm幅で切断・切り抜き加工が可能です。治具の設計自由度を高め、複雑な形状にも対応できます。【活用シーン】・半導体製造装置の部品・検査治具・搬送用治具【導入の効果】・高精度な加工による品質向上・多様な素材への対応・試作・少量生産への柔軟な対応

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【半導体向け】金型・部品・治工具の再生補修

テクノコート株式会社

半導体業界の治具研磨においては、精密な加工精度と高い耐久性が求められます。研磨治具の摩耗や損傷は、製品の品質低下や生産効率の悪化につながる可能性があります。当社製品は、これらの課題に対し、高品質な肉盛補修とコーティング技術で対応します。【活用シーン】・研磨治具の摩耗補修・ピンホールや傷の修復・現場での補修作業【導入の効果】・治具の長寿命化・高品質な研磨加工の維持・コスト削減と生産性向上

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【半導体向け】プラスチック切削加工

第一商工株式会社

半導体業界では、製造工程における治具の精度と納期が、生産効率を大きく左右します。特に、微細加工が求められる半導体製造においては、治具の材質や加工精度が製品の品質を左右する重要な要素となります。急な部品の調達や、設計変更への迅速な対応が求められる場面も少なくありません。当社では、プラスチック切削加工による治具の短納期対応を実現し、お客様の生産効率向上に貢献します。【活用シーン】・半導体製造ラインにおける治具の製作・試作段階での治具の迅速な提供・緊急時の部品供給【導入の効果】・短納期対応による生産リードタイムの短縮・高精度な加工による製品品質の向上・多様な材質への対応による最適な治具の提供

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多工程・多層貼りも対応｜半導体製造向け軟質素材の複合精密加工

株式会社五輪パッキング

半導体製造業界では、製品の小型化と高性能化が求められています。微細加工においては、部品の精度と信頼性が重要であり、わずかなズレや異物が製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。当社の「多工程・多層貼りの複合精密部品加工」は、これらの課題に対応し、高品質な製品を提供します。【活用シーン】・ウェーハ搬送用パッキング・半導体製造装置用ガスケット・微細部品の保護材【導入の効果】・微細加工における高精度な部品供給・異物混入のリスク低減・製品の歩留まり向上

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【半導体製造向け】Sonar Force

菱電湘南エレクトロニクス株式会社

半導体製造業界では、クリーンな環境下での精密な組み立てが求められます。特に、微細な部品の接合においては、ボルト締結の軸力管理が製品の品質と信頼性を左右します。軸力の不安定さや誤った締結は、製品の性能低下や不良品の発生につながる可能性があります。Sonar Forceは、軸力によるボルト締結を可能にし、M6の小径ネジにも対応することで、半導体製造における品質向上に貢献します。【活用シーン】・クリーンルーム内での精密機器の組み立て・半導体製造装置のメンテナンス・品質管理におけるボルト締結のトレーサビリティ確保【導入の効果】・軸力の安定化による品質向上・誤組付防止による歩留まり改善・トレーサビリティによる品質管理の強化

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【電子機器向け】国際物流ワンストップサービス

ケイラインロジスティックス株式会社

電子機器業界では、製品の安定供給のため、納期厳守が不可欠です。部品の調達から製品の納品まで、いかにスムーズに、そして遅延なく行うかが、ビジネスの成否を左右します。国際物流における煩雑な手続きや、複数の業者とのやり取りは、納期遅延のリスクを高める要因となります。当社の『国際物流のワンストップサービス』は、国際輸送から保管、配送までを一元化し、これらの課題を解決します。【活用シーン】・電子機器部品の輸出入・完成品の海外への輸送・在庫管理と配送の最適化【導入の効果】・納期遅延リスクの低減・リードタイムの短縮・コスト削減

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【半導体製造向け】リン青銅・洋白・ベリリウム銅の切断販売

伸和商事株式会社

半導体製造業界では、治具の精度と耐久性が製品の品質を左右します。特に、高精度な位置決めや熱的負荷に耐える治具には、適切な材料選定が不可欠です。材料の品質が低いと、製造プロセスに悪影響を及ぼし、歩留まりの低下や製品の不良につながる可能性があります。当社製品は、リン青銅、洋白、ベリリウム銅といった、高い強度と耐摩耗性を備えた材料を提供し、半導体製造における治具の性能向上に貢献します。【活用シーン】・高精度な位置決め治具・熱的負荷の高い治具・微細加工用治具【導入の効果】・必要な商品を必要な個数納品・環境資料やミルシートなど即応（直納問屋の強み）・治具の長寿命化・製造プロセスの安定化・製品品質の向上

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【半導体製造向け】東京ダイヤモンド工具製作所

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

半導体製造業界では、高精度なウェーハ切断が製品の品質と歩留まりに直結します。特に、微細化が進む半導体においては、わずかな切断誤差も許されず、均一でクリーンな切断面が求められます。不適切な切断は、ウェーハの破損や回路の損傷を引き起こし、製品の信頼性を低下させる可能性があります。当社はダイヤモンド切削工具の専業メーカーとして、長年培ってきた超精密加工技術を活かし、半導体製造におけるウェーハ切断の課題解決に貢献します。【活用シーン】・半導体ウェーハの精密切断・高精度な切断面が求められる加工・ガラス、セラミックスなどの硬質材料の加工【導入の効果】・ウェーハの歩留まり向上・高品質な切断面の実現・加工精度の安定化

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【半導体向け】ピンゲージセット

三和クリエーション株式会社

半導体業界の微細加工においては、高い精度での測定が不可欠です。特に、ウェーハやチップの製造プロセスでは、寸法のわずかなずれが製品の品質に大きく影響します。ピンゲージセットは、穴径や溝幅などの測定において、迅速かつ正確な測定を可能にし、歩留まりの向上に貢献します。当社のピンゲージセットは、超硬合金やセラミックスなどの材質を使用しており、高い耐久性と精度を両立しています。【活用シーン】・ウェーハ製造工程での穴径測定・チップ製造工程での溝幅測定・微細加工部品の寸法検査【導入の効果】・測定時間の短縮・測定精度の向上・歩留まりの改善

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【半導体製造向け】精密部品加工サービス

イワタグループ

半導体製造業界では、製品の高性能化に伴い、精密部品の品質が重要視されています。特に、微細加工技術や高度な表面処理が求められ、部品の精度が製品の性能を左右します。イワタグループは、大物から精密部品まで、幅広い加工に対応し、お客様のニーズに応じた最適なソリューションを提供します。【活用シーン】・半導体製造装置の精密部品・検査装置の部品・その他、半導体製造に関わる精密部品【導入の効果】・高品質な精密部品の安定供給・製品の性能向上・製造プロセスの効率化

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【半導体製造向け】あつかんサーボ/PQCS2シリーズ

株式会社Parker TAIYO

半導体製造業界では、精密な位置決めが製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や組み立て工程においては、高い精度と安定性が求められます。従来の油圧シリンダでは、位置決め精度や制御性に課題があり、歩留まりの低下や不良品の発生につながる可能性がありました。当社の電動油圧サーボシリンダ「あつかんサーボ/PQCS2シリーズ」は、高精度な位置決めと荷重制御を実現し、半導体製造における課題解決に貢献します。【活用シーン】・半導体製造装置における精密な位置決め・ウェーハ搬送、検査、組み立て工程・高精度なプレス加工、成形加工【導入の効果】・位置決め精度±0.02mmにより、製品歩留まり率の向上・荷重精度±3%により、品質の安定化・CC-Linkによるテーブル制御、デジタル信号指令制御に対応・省エネ効果、省スペース、油量削減を実現

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【半導体製造向け】パイプ開先加工機

株式会社日本アイ・アール

半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に供給するために、配管の接続精度が重要です。特に、精密な配管接続が求められる場面では、溶接開先加工の精度が製品の品質を左右します。不適切な開先加工は、溶接不良を引き起こし、製品の性能低下や歩留まりの悪化につながる可能性があります。日本アイ・アールがレンタルするパイプ開先加工機『チューブ端切削フライス盤』は、精密な開先加工を実現し、半導体製造における品質向上に貢献します。【活用シーン】 * クリーンルーム内での配管工事 * 精密機器製造ラインでの配管接続 * 研究開発施設での実験用配管の製作【導入の効果】 * 溶接品質の向上 * 作業時間の短縮 * コスト削減

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【電子部品向け】次世代型ハイパワークーラントシステム

ツールドインターナショナル株式会社

電子部品業界では、製品の小型化に伴い、切粉の除去がますます重要になっています。切粉が残存すると、製品の精度低下や故障の原因となる可能性があります。Aeroforceは、低圧ポンプのままで、切粉を効率的に除去し、製品の品質向上に貢献します。【活用シーン】・マシニングセンターでの電子部品加工・旋盤加工による電子部品製造・小型部品の精密加工【導入の効果】・切粉による不良品の削減・加工精度の向上・作業効率の改善

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【半導体製造向け】高品位『樹脂切削加工』

株式会社ニチベイパーツ

半導体製造業界では、精密な部品加工が求められます。治具においては、寸法の正確さが製品の品質を左右し、わずかな誤差が製造プロセス全体に影響を及ぼす可能性があります。当社の高品位『樹脂切削加工』は、徹底した寸法管理により、これらの課題に対応します。【活用シーン】・半導体製造用治具・検査治具・位置決め治具【導入の効果】・高精度な加工による品質向上・歩留まりの改善・製造プロセスの効率化

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【半導体製造向け】クロダ精機

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

半導体製造業界では、微細化技術の進展に伴い、精密な部品の試作が不可欠です。特に、高い精度と品質が求められるため、試作段階での課題解決が重要になります。クロダ精機は、精密プレス部品の試作に特化し、1mm～A4サイズ位までの部品を1個から受注することで、お客様の試作ニーズに応えます。機能・特性を持たせた難しい仕事にも挑戦し、半導体製造における微細化技術をサポートします。【活用シーン】・半導体製造装置部品の試作・微細加工技術を要する部品の試作・精密プレス部品の試作【導入の効果】・高品質な試作品の迅速な提供・試作段階での課題解決支援・微細化技術における部品開発の加速

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【半導体向け】半導体製造装置輸送サービス

ケイラインロジスティックス株式会社

半導体業界では、製造装置の精密な輸送が不可欠です。装置の性能を維持するためには、輸送中の振動や温度変化から保護し、正確な納期管理が求められます。当社は、半導体製造装置の輸送において、長年の経験とノウハウを活かし、安全かつ正確な輸送を実現します。お客様の要望を的確に把握し、最適な輸送ルートを提案することで、これらの課題を解決します。【活用シーン】・半導体製造装置の移設・海外拠点への輸送・三国間輸送【導入の効果】・装置の安全な輸送・納期通りの納品・輸送コストの最適化

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【電池材料向け】超音波粉体ふるい器で効率的な粉体ふるい！

ユーシー・ジャパン株式会社

電池材料業界では、材料の品質と生産効率が重要です。特に、粉体材料のふるい工程においては、目詰まりや付着、凝集といった問題が、品質の低下や生産性の停滞につながる可能性があります。これらの問題を解決し、効率的な生産体制を構築することが求められています。当社の超音波粉体ふるい器は、これらの課題を解決し、貴社の生産効率向上に貢献します。【活用シーン】・電池材料の製造工程における粉体ふるい・ハイメッシュふるいによる微細粒子の分級・異物除去による品質向上・ホッパーやシューターでの粉体供給【導入の効果】・目詰まりや付着、凝集の抑制・ふるい分け時間の短縮・収率の向上・製品品質の安定化

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【半導体向け】超硬工具の再生・リサイクル加工

株式会社ケイアイワールド

半導体業界、特にウェハー切断の分野では、精密かつ安定した加工精度が求められます。工具の切れ刃の欠損や摩耗は、切断品質の低下や歩留まりの悪化に直結する可能性があります。これまで廃棄せざるを得なかった超硬工具も、当社のリサイクル加工により、再びその性能を発揮させることが可能です。お客様のご要望に応じた形状への変更も対応しており、ウェハー切断に最適な工具として蘇らせます。【活用シーン】・ウェハー切断時の工具摩耗・破損・精密加工における工具寿命の延長・コスト削減と廃棄物削減の両立【導入の効果】・切断品質の維持・向上・生産性の安定化・環境負荷の低減

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【電池材料向け】付着防止シュート

赤武エンジニアリング株式会社

電池材料業界では、製品の品質を左右する粉体の高純度化が重要です。特に、材料の付着は、不純物の混入や計量精度の低下を引き起こし、製品の性能に悪影響を与える可能性があります。当社の『付着防止シュート』は、粉体の搬送経路である内管を柔軟性のある材料で製作し、空気圧によりパルス的に振動させることで、粉体の付着を抑制します。これにより、高純度な材料の搬送を可能にし、製品の品質向上に貢献します。【活用シーン】・リチウムイオン電池材料の製造工程・正極材、負極材、電解液などの粉体搬送・高純度な材料を必要とする工程【導入の効果】・付着による異物混入リスクの低減・計量精度の向上・製品歩留まりの向上

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【半導体製造向け】貴石（アルミナ製軸受）

シチズンファインデバイス株式会社

半導体製造業界では、製造プロセスの高度化に伴い、ウェーハやマスクなどの精密な位置決めが求められます。特に、微細加工技術においては、位置決めのわずかなズレが製品の品質に大きな影響を与える可能性があります。当社の貴石（アルミナ製軸受）は、高い耐摩耗性と高精度な寸法精度により、精密な位置決めを可能にし、歩留まり向上に貢献します。【活用シーン】・半導体製造装置の精密位置決め機構・ウェーハ搬送機構・検査装置【導入の効果】・高精度な位置決めによる歩留まり向上・装置の長寿命化・安定した品質の製品供給

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【半導体向け】生産現場のドライブレコーダー

株式会社コヤマ・システム

半導体業界の工程記録では、製造プロセスの品質管理と効率化が重要です。特に、微細な部品の取り扱い、高速な製造ラインにおける異常検知、そして工程全体のトレーサビリティ確保が求められます。不具合の原因特定や、生産効率の改善には、詳細な記録と分析が不可欠です。RekamoMAは、高速カメラで製造現場の課題を見える化し、工程記録の課題解決を支援します。【活用シーン】・半導体製造ラインにおける、部品の配置や動作の記録・高速な製造工程における、異常発生時の原因究明・製品の品質管理における、製造プロセスの可視化【導入の効果】・チョコ停発生時の原因特定時間の短縮・製造プロセスの改善による生産効率の向上・不良品の発生率低減によるコスト削減

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【半導体製造向け】精密機械部品

株式会社日昇テクニカ

半導体製造業界では、製品の高性能化に伴い、部品の微細加工に対するニーズが高まっています。特に、高い精度が求められる分野においては、部品の品質が製品全体の性能を左右します。不適切な部品は、歩留まりの低下や製品の信頼性低下につながる可能性があります。当社精密機械部品は、高い加工精度と多様な加工に対応する設備群により、半導体製造における微細加工の課題解決に貢献します。【活用シーン】・ウェーハ搬送装置・露光装置・成膜装置・検査装置【導入の効果】・高精度な部品供給による歩留まり向上・製品の信頼性向上・多様な加工への対応による設計自由度の向上

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【半導体向け】航空貨物輸送サービス

ケイラインロジスティックス株式会社

半導体業界では、製造装置の精密な輸送が求められます。特に、高価な精密機器は、輸送中の振動や温度変化によって性能が劣化するリスクがあります。当社航空貨物輸送サービスは、半導体製造装置など、繊細な精密機器を安全に輸送します。【活用シーン】・半導体製造装置の輸送・精密機器の輸出入・温度・湿度管理が必要な貨物【導入の効果】・精密機器の破損リスクを低減・納期厳守でビジネスをサポート・高品質な輸送サービスによる顧客満足度向上

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【半導体製造向け】高精度プレス加工

株式会社ニチベイパーツ

半導体製造業界では、製品の小型化・高密度化に伴い、微細加工技術へのニーズが高まっています。特に、ウェーハやチップの製造工程においては、高精度な加工が製品の歩留まりと性能を左右する重要な要素となります。不適切な加工は、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。当社高精度プレス加工は、多岐にわたる素材の高精度・高精細なプレス加工を提供し、お客様のニーズに応えます。【活用シーン】・ウェーハ製造・チップ製造・電子部品製造【導入の効果】・加工精度向上による歩留まり改善・コスト低減・作業性向上

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【半導体向け】LTC6050 超精密ファイバーレーザー加工機

有限会社ランテクノロジー

半導体業界では、デバイスの小型化と高性能化に伴い、微細加工技術へのニーズが高まっています。特に、ウェーハやチップの製造工程においては、高精度な加工が製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素となります。微細なパターン形成や、精密な切断・穴あけ加工が求められ、わずかな加工誤差が製品不良につながる可能性があります。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、半導体製造におけるこれらの課題に対応します。【活用シーン】・ウェーハの微細加工・チップの切断・穴あけ加工・各種金属部品の精密加工【導入の効果】・高精度な微細加工による製品品質の向上・歩留まりの改善・多様な金属材料への対応・コンパクト設計による省スペース化

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【光ファイバー向け】ガラス加工ディスク

株式会社ブル精密

光ファイバー業界では、光信号の伝送効率を最大化するために、ガラスディスクの精密な加工が求められます。特に、光ファイバー接続部分に使用されるガラスディスクにおいては、高い精度での寸法管理と表面処理が、信号の減衰を防ぎ、安定した通信を可能にするために不可欠です。不適切な加工は、光の損失や反射を引き起こし、通信品質を低下させる可能性があります。当社のガラス加工ディスクは、外形1インチから12インチまで、厚みは100μ～30tまで対応し、光ファイバーの性能を最大限に引き出すための精密加工を提供します。【活用シーン】・光ファイバーコネクタ・光ファイバー部品・光通信機器【導入の効果】・光信号の伝送効率向上・通信品質の安定化・製品の信頼性向上

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【電子機器向け】XIATEC PCDドリル

株式会社京二

電子機器業界の精密加工においては、製品の小型化・高密度化に伴い、微細な穴あけ加工の精度と効率が重要になります。特に、半導体部品や電子基板など、デリケートな素材への加工においては、ドリルにかかる負荷を最小限に抑え、高い精度で加工することが求められます。XIATEC PCDドリルは、これらの課題に対し、最適なソリューションを提供します。【活用シーン】・半導体製造・電子部品製造・精密機器製造【導入の効果】・高精度な穴あけ加工の実現・加工時間の短縮・コスト削減

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【半導体製造向け】シナノケンシ株式会社

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

半導体製造業界における搬送工程では、ウェーハや基板の正確な位置決めとスムーズな移動が、生産効率と品質を左右する重要な要素です。微細な位置ずれや振動は、製品の不良や歩留まりの低下につながる可能性があります。シナノケンシ株式会社のモータやモジュールは、これらの課題に対し、高精度な制御と安定した動作を提供することで、搬送工程の最適化に貢献します。【活用シーン】・ウェーハ搬送・基板搬送・部品供給【導入の効果】・搬送精度向上・生産性向上・歩留まり向上

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【データセンター向け】ピックアップ

藤田グループ

データセンター業界では、演算能力の向上に伴い、高性能な半導体チップの安定供給が求められます。特に、チップの製造工程における精密な取り扱いは、製品の品質と信頼性を維持する上で重要です。不適切な取り扱いは、チップの損傷や性能低下につながる可能性があります。当社のピックアップサービスは、自動機によるインクマーク認識やマップ認識に対応し、多様なサイズのチップを効率的に処理します。また、特殊な製品や大型のチップに対しても、チップ・テープ分離装置を用いたマニュアル対応が可能です。【導入の効果】・半導体チップの安定供給に貢献・製造プロセスの効率化・製品品質の維持・向上

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【半導体向け】ナノ・グレインズ

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

半導体業界では、微細化技術の進展に伴い、材料の加工精度がますます重要になっています。特に、高密度化が進む中で、材料の微細な欠陥や歪みが製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。ナノ・グレインズの超微細粒鋼は、2002年から小松精機工作所と独立行政法人物質・材料研究機構と研究をしてきた「超微細粒鋼の加工特性」の研究をもとに、2014年9月から正式に活動を開始しました。微細加工技術の向上に貢献します。【活用シーン】・半導体製造における微細加工・高精度な金型製作・微細構造部品の製造【導入の効果】・加工精度の向上・製品の品質向上・歩留まりの改善

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【製造業向け】ピックアップ

藤田グループ

製造業、特にIoT連携が進む分野では、高性能な半導体チップの安定供給が求められます。チップの製造工程における精密な取り扱いは、製品の品質と信頼性を維持する上で重要です。不適切な取り扱いは、チップの損傷や性能低下につながる可能性があります。当社のピックアップサービスは、自動機によるインクマーク認識やマップ認識に対応し、多様なサイズのチップを効率的に処理します。また、特殊な製品や大型のチップに対しても、チップ・テープ分離装置を用いたマニュアル対応が可能です。【導入の効果】・半導体チップの安定供給に貢献・製造プロセスの効率化・製品品質の維持・向上

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【半導体製造向け】超硬合金ピン・シャフト

三和クリエーション株式会社

半導体製造業界では、製品の品質と歩留まりを向上させるために、精密な部品が求められます。特に、ウェーハ搬送や位置決めといった工程では、ロッドの精度が重要であり、わずかな誤差が製造プロセス全体に影響を与える可能性があります。当社の超硬合金ピン・シャフトは、ミクロン～サブミクロン精度の研削加工技術により、高精度なロッドを提供し、半導体製造における課題解決に貢献します。【活用シーン】・ウェーハ搬送用ロッド・位置決めピン・精密部品の組み立て【導入の効果】・高精度な位置決めによる歩留まり向上・耐久性向上による交換頻度の削減・多様な材質への対応による最適な製品選択

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【半導体製造向け】切削液自動希釈装置【クーラントサプライ】

ジャパンセパレーター株式会社

半導体製造業界では、精密な加工プロセスにおいて、常に一定の品質を保つための切削液管理が求められます。特に、微細な部品の清浄維持には、切削液の濃度管理が重要となります。濃度が不安定な場合、加工精度に影響を与えたり、予期せぬトラブルを引き起こす可能性があります。また、切削液の補充作業は手間がかかり、人員確保も課題となることがあります。当社の切削液自動希釈装置【クーラントサプライ】は、これらの課題を解決し、安定した切削液の供給を実現します。【活用シーン】・精密加工ラインにおける切削液の濃度管理・清浄度維持が求められる製造工程・切削液補充作業の効率化【導入の効果】・切削液の濃度を常に安定させ、加工精度の向上に寄与・原液の無駄を削減し、コスト削減に貢献・切削液補充作業の負担軽減と省力化を実現

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【半導体向け】断面観察用超音波カッティング装置/産業機械

日精株式会社

半導体業界では、製品の品質管理と歩留まり向上のため、微細加工された部品の正確な断面観察が不可欠です。特に、製造プロセスにおける微細な欠陥や構造上の問題を早期に発見し、対策を講じることが求められます。従来の断面試料作製は、時間と専門スキルを要し、効率的な分析の妨げとなっていました。当社の超音波カッティング装置は、これらの課題を解決し、SEM観察を効率化します。【活用シーン】・微細加工された半導体デバイスの断面観察・故障解析、不良解析・製造条件出しの確認【導入の効果】・断面が非常に綺麗に仕上がり、観察精度が向上・専門スキル不要で、誰でも安定した断面作製が可能・SEM観察前のイオンミリング時間を大幅短縮

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【半導体向け】微細溝加工ソリューション

株式会社萬代

半導体業界では、デバイスの高密度化に伴い、微細溝加工の精度と品質が重要視されています。特に、ウェーハやチップの性能を左右する微細溝の形状、寸法精度、面粗度は、歩留まりと製品寿命に大きく影響します。研磨が困難な形状や、極細の溝を等間隔で加工できる技術が求められています。当社パートナーのワイヤーカット放電加工技術は、これらの課題を解決し、高品質な半導体デバイス製造を支援します。【活用シーン】・半導体ウェーハの微細溝加工・ICチップの電極溝加工・MEMSデバイスの微細構造加工・その他、微細溝が要求される半導体部品の加工【導入の効果】・高精度な微細溝加工によるデバイス性能向上・歩留まりの向上・製品寿命の延長・設計自由度の向上

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【半導体向け】内つかみセンダリング装置

株式会社日本アイ・アール

半導体業界の精密な製造プロセスでは、パイプやフランジの正確なクランプが重要です。微細な部品の接続において、わずかなズレや歪みが製品の品質に影響を与える可能性があります。当社の内つかみセンダリング装置は、56mmから520mmまでの幅広い範囲をカバーし、軟鋼管とステンレス鋼管の両方に対応することで、多様なニーズに応えます。正確なクランプは、製造工程における品質管理の向上に貢献します。【活用シーン】・クリーンルーム内での配管作業・精密機器製造におけるパイプ接続・半導体製造装置のメンテナンス【導入の効果】・パイプ接続の精度向上・作業時間の短縮・製品品質の安定化

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株式会社SCREEN SPE クォーツいわき工場スライス事業紹介

株式会社SCREEN SPE クォーツ

株式会社SCREEN SPE クォーツの保有するいわき工場のスライス事業では、主に液晶用大型マスクブランクス材料の切断加工を行っています。その他、高歩留まり・高面精度が要求される結晶材料の切断まで、あらゆる機能材料のスライス加工に対応します。独自の切断方式でソーマークの発生を抑え、高い平面度で次工程の負荷低減をお約束します。【事業内容】 ■液晶用大型マスクブランクス材料の切断加工 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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シリコンインゴット切断における切断精度の向上

シリコンインゴット切断における切断精度の向上とは？

課題

微細な切断誤差の蓄積

インゴットの切断時に発生する微細な誤差が積み重なり、ウェハ全体の均一性を損ない、後工程での歩留まり低下を招く。

切断時の熱影響と変形

切断時に発生する熱や機械的な力がインゴットに影響を与え、微細なクラックや変形を引き起こし、ウェハ品質を低下させる。

切断工具の摩耗と精度低下

切断工具の摩耗が進行すると、切断面の粗さが増し、切断精度が低下するため、定期的な交換やメンテナンスが必要となる。

インゴット材質のばらつきへの対応

インゴットの材質や結晶構造にはばらつきがあり、均一な切断精度を維持することが難しく、切断条件の最適化が課題となる。

対策

高精度切断装置の導入

高剛性フレームや精密な位置決め機構を備えた切断装置を導入し、切断時の振動やブレを抑制することで、切断精度を向上させる。

冷却・潤滑システムの最適化

切断時の熱影響を最小限に抑えるため、最適な冷却液や潤滑剤の使用、および供給方法を検討し、インゴットの変形を防ぐ。

先進的な切断工具の開発・採用

ダイヤモンド砥粒の均一性や結合材の特性を最適化した切断工具を採用し、長寿命化と高精度な切断面を実現する。

インプロセス計測とフィードバック制御

切断中に切断幅や位置をリアルタイムで計測し、そのデータを基に切断条件を自動調整するフィードバック制御システムを導入する。

対策に役立つ製品例

超精密ワイヤーソー

極細のワイヤーにダイヤモンド砥粒を均一にコーティングし、精密な制御によりインゴットを低ダメージかつ高精度に切断する。

自動温度・圧力制御システム

切断プロセス中の温度と圧力をリアルタイムで監視・調整し、インゴットへの熱的・機械的ストレスを最小限に抑える。

高耐久性ダイヤモンドブレード

特殊な製造プロセスにより、均一な砥粒分布と高い結合強度を持つブレードで、摩耗を抑えつつシャープな切断面を提供する。

AI駆動型切断条件最適化ソフトウェア

過去の切断データやインゴットの特性を学習し、最適な切断速度、送り量、冷却条件などを自動で算出・提案する。

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検査・測定装置

材料

自動化・ITソリューション

製造装置

切断精度の向上とは？課題と対策・製品を解説

シリコンインゴット切断における切断精度の向上とは？

各社の製品

シリコンインゴット切断における切断精度の向上

シリコンインゴット切断における切断精度の向上とは？

​課題

微細な切断誤差の蓄積

切断時の熱影響と変形

切断工具の摩耗と精度低下

インゴット材質のばらつきへの対応

​対策

高精度切断装置の導入

冷却・潤滑システムの最適化

先進的な切断工具の開発・採用

インプロセス計測とフィードバック制御

​対策に役立つ製品例

超精密ワイヤーソー

自動温度・圧力制御システム

高耐久性ダイヤモンドブレード

AI駆動型切断条件最適化ソフトウェア

回路・パターン設計

フォトマスク作成

シリコンインゴット切断

ウェーハの研磨

ウェーハ表面の酸化

薄膜形成

フォトレジスト塗布

露光・現像

エッチング

レジスト剥離・洗浄

イオン注入

平坦化

電極形成

ウェーハ検査

ダイシング

ワイヤーボンディング

モールディング

課題

対策

対策に役立つ製品例