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切断精度の向上とは?課題と対策・製品を解説

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シリコンインゴット切断における切断精度の向上とは?
半導体製造の基盤となるシリコンウェハの原料であるシリコンインゴットを、高精度に切断する技術のことです。これにより、ウェハの均一性や歩留まりが向上し、高性能な半導体チップの製造に不可欠な要素となります。
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【光ファイバー向け】ガラス加工ディスク
光ファイバー業界では、光信号の伝送効率を最大化するために、ガラスディスクの精密な加工が求められます。特に、光ファイバー接続部分に使用されるガラスディスクにおいては、高い精度での寸法管理と表面処理が、信号の減衰を防ぎ、安定した通信を可能にするために不可欠です。不適切な加工は、光の損失や反射を引き起こし、通信品質を低下させる可能性があります。当社のガラス加工ディスクは、外形1インチから12インチまで、厚みは100μ~30tまで対応し、光ファイバーの性能を最大限に引き出すための精密加工を提供します。
【活用シーン】
・光ファイバーコネクタ
・光ファイバー部品
・光通信機器
【導入の効果】
・光信号の伝送効率向上
・通信品質の安定化
・製品の信頼性向上
【半導体製造向け】あつかんサーボ/PQCS2シリーズ


