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半導体製造装置・材料

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レジストの消費量削減とは?課題と対策・製品を解説

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フォトレジスト塗布におけるレジストの消費量削減とは?

半導体製造プロセスにおいて、フォトリソグラフィ工程で用いられるフォトレジスト(感光性樹脂)の塗布量を削減すること。これにより、材料コストの低減、廃棄物量の削減、環境負荷の低減を目指す。

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当社は、超精密スプレーコーターによる受託コーティングから装置設計販売、
装置レンタルまでトータルサービスをご提供いたします。

スプレー塗工に適した材料開発・販売も実施。
特に材料開発に関しては、タッチパネル、レンズ等、益々、樹脂化が進む中、
積極的に開発に取り組んでおります。

各種レジスト(MEMS)、ポリイミド、ナノカーボン、接着剤、各種ペースト等、
低粘度から高粘度材料まで、様々な材料のコーティングに関しご相談下さい。

【特長】
■クリーンルーム内で材料毎の条件最適化
■材料塗着効率約85%を実現
■材料ロス低減にも実力を発揮
■研究開発機から量産機までカスタマイズ製作
■オリジナルノズルによる、安定吐出、高速ノズルスピード、高霧化を実現

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

超精密スプレーコート受託サービス

『RSコータ』は、独自スリットダイで自由に円形塗布ができる装置です。

円形以外にも四角形、八角形等基板形状に依存しない自由な塗布形状が可能。

φ300mmウエハへの塗布に要する時間は僅か30秒と高いスループットを誇り、
バブルレスで優れた品質を実現します。

【特長】
■高粘度液の厚膜塗布が可能(数100μmの厚塗りも1回で塗布可能)
■パターンへの埋め込み性に優れる(ボイドも少ない)
■EBR(Edge Back Rinse)不要で工程数を削減
■圧倒的な省液性を実現(塗布液使用量はスピンコータの1/3以下)
■洗浄液の使用量及び廃液量も大幅に削減でき、よりエコな生産が可能に
■異形材料への塗布、異形状の塗布が可能

システム提案も対応いたします。
プロセスフロー例:
ロードポート(EFEM) → アライメント →コータ → BAKE → CP → ロードポート(EFEM)
乾燥プロセス Option:VCD(真空乾燥装置)
焼成プロセス Option:Cure Oven等との組合せも可能


※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

円形塗布装置『RSコータ』

【特徴】
・高価な薬液の吐出量を高精度ポンプにて制御
・均一良く塗るためのカップ構造(密閉式、回転カップ式)
・少量で塗り広げるプロセスのノウハウ
・少量生産に対応したシリンダ対応ディスペンサーも搭載可能(オプション)
・高粘度材料で難しいEBR(エッジリンス)機能

高粘度ポリイミドをスピン塗布する装置です。高粘度対応ポンプ及び、薬液温調システムを搭載し、高粘度ポリイミドをムラ無く塗布いたします。

ポリイミドの使用温度や保存温度に対応するため、シリンダに対応したディスペンサータイプのスピンコーターの実績もございます。

塗布量削減と均一な厚膜を可能とした回転カップ式スピンコーターが高価な高粘度ポリイミドにはお勧めです。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

厚膜塗布に高粘度専用スピンコーター!自動ポリイミド塗布装置

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フォトレジスト塗布におけるレジストの消費量削減

フォトレジスト塗布におけるレジストの消費量削減とは?

半導体製造プロセスにおいて、フォトリソグラフィ工程で用いられるフォトレジスト(感光性樹脂)の塗布量を削減すること。これにより、材料コストの低減、廃棄物量の削減、環境負荷の低減を目指す。

課題

塗布膜厚の均一性維持

レジスト塗布量を削減すると、膜厚のばらつきが生じやすく、露光・現像工程でのパターン形成精度に影響を与える可能性がある。

歩留まりの低下リスク

レジスト不足による欠陥発生や、パターン欠けなどが生じ、半導体製品の歩留まりが低下する懸念がある。

既存装置の制約

現在の塗布装置では、微量のレジストを均一に塗布する技術に限界があり、大幅な削減が難しい場合がある。

材料特性との適合性

レジスト材料自体の特性(粘度、表面張力など)が、薄膜塗布に適していない場合がある。

​対策

塗布技術の高度化

スピンコート以外の、より精密な塗布が可能な技術(例:インクジェット塗布、ブレード塗布など)を導入・改良する。

材料設計の最適化

低粘度化や表面張力の調整など、薄膜塗布に適した新規レジスト材料を開発・採用する。

プロセス条件の精密制御

塗布速度、回転数、温度、湿度などのプロセスパラメータを最適化し、均一な薄膜形成を実現する。

シミュレーション技術の活用

塗布プロセスをシミュレーションし、最適な条件や材料設計を事前に予測・検証する。

​対策に役立つ製品例

高精度塗布装置

微量の液体を精密かつ均一に塗布する能力を持つ装置。塗布量を極限まで抑えつつ、膜厚のばらつきを最小限に抑える。

低粘度フォトレジスト

薄膜塗布に適した粘度特性を持つレジスト材料。少ない量でも均一な膜厚を形成しやすい。

塗布プロセス最適化ソフトウェア

塗布条件のシミュレーションや、リアルタイムでのプロセス制御を可能にするソフトウェア。無駄のない塗布を実現する。

高機能ノズル・ブレード

レジストの供給や塗布面への広がりを精密に制御する塗布ヘッド部品。微細な塗布を実現する。

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