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半導体製造装置・材料

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膜厚均一性の確保とは?課題と対策・製品を解説

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薄膜形成における膜厚均一性の確保とは?

半導体製造において、微細な回路パターンを形成するために、基板上に極めて薄い膜を均一な厚さで形成する技術です。この膜厚の均一性は、半導体の性能や信頼性を左右する重要な要素となります。

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【半導体製造装置向け】鋳物~アルマイト一括管理
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アルマイトは、耐食性や耐摩耗性を向上させるだけでなく、クリーン性を高める上でも重要です。
適切なアルマイト処理は、装置内部の異物発生を抑制し、製品の品質維持に貢献します。

弊社は群馬県伊勢崎市に、100%子会社の富商アルマイトを保有し、一般アルマイト、硬質アルマイトを行います。

弊社は過去、鋳物メーカーさん保有の自社の設備に合わせた大きさの木型製造に誘導され、割高な木型費用を請求されました。
また木型製造後に公差対応不可と通告、そのため設計変更を余儀なくされ、御客様に御迷惑をおかけした経験から、

鋳物製造には、製品に合わせた「最適な木型の大きさ」と「最適な設備を保有する鋳物メーカー」を、弊社と協力関係の
木型メーカーさんと相談して製造します。

また富商アルマイトは、3000×1500×800の槽を2槽保有し、大型製品のアルマイトにも対応致します。

【活用シーン】
・半導体製造装置の筐体
・真空チャンバー部品
・クリーンルーム内使用部品

【導入の効果】
・異物混入リスクの低減
・製品の信頼性向上
・長期的な安定稼働の実現

【電子材料向け】SAS型エアセパレータ
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電子材料業界では、製品の品質を左右する不純物の除去、高純度化が求められます。特に、微細な粒子レベルでの異物混入は、製品の性能低下や歩留まりの悪化につながる可能性があります。SAS型エアセパレータは、循環旋回気流と遠心力で効率的に微粒子を分級し、高純度な電子材料の製造を支援します。

【活用シーン】
・電子材料製造における原料の分級
・高純度化プロセスにおける異物除去
・微粒子レベルでの品質管理

【導入の効果】
・高純度な電子材料の製造
・製品の品質向上
・歩留まりの改善

【携帯端末向け】HyFormion 広幅ステンレス箔
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携帯端末業界では、製品の小型化と高性能化が同時に求められています。燃料電池金属セパレータは、小型化において重要な役割を担いますが、その製造には高い精度が要求されます。HyFormionは、金属セパレータの製造に適した特性を持ち、携帯端末の小型化と性能向上に貢献します。

【活用シーン】
・小型燃料電池搭載の携帯端末
・薄型・軽量化が求められる携帯端末

【導入の効果】
・精密な流路成型による性能向上
・薄肉化による軽量化
・コーティング密着性の向上

【半導体向け】コリオリ式マスフローメーター
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半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に生産するために、製造プロセスにおけるガスの正確な流量制御が不可欠です。特に、成膜、エッチング、CVDなどの工程では、ガスの流量が製品の品質や歩留まりに直接影響します。不適切なガス制御は、ウェーハの不良や装置の停止につながる可能性があります。ALICAT コリオリ式マスフローメーター/コントローラーは、高圧、低流量、様々な特性のガスを正確に測定し、半導体製造プロセスにおけるガス制御の課題を解決します。

【活用シーン】
・成膜工程におけるガス流量制御
・エッチング工程におけるガス流量制御
・CVD工程におけるガス流量制御
・スパッタリング工程におけるガス流量制御

【導入の効果】
・高品質な半導体製品の安定供給
・歩留まりの向上
・製造コストの削減
・プロセスの最適化

【電子材料向け】MSローラミル
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電子材料業界では、製品の高性能化に伴い、原料の微細化が求められています。特に、電子部品の製造においては、材料の均一な粒子径と高品質な粉砕が、製品の性能を左右する重要な要素となります。不適切な粉砕は、製品の歩留まり低下や性能劣化につながる可能性があります。MSローラミルは、粉砕、分級、空気輸送を組み合わせ、電子材料の微細化ニーズに対応します。

【活用シーン】
・電子材料の微粉砕
・粉体材料の乾燥と粉砕

【導入の効果】
・幅広い範囲の微粉砕に対応
・乾燥工程の削減
・粉塵の発生を抑制

【電池材料向け】ニューミクロシクロマット
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電池材料業界では、製品の性能を左右する粒子径の制御が重要です。電極材料の粒子径が不均一な場合、電池の充放電効率が低下し、寿命が短くなる可能性があります。ニューミクロシクロマットは、粒度調整が容易で、均一な粒子径の材料を得ることを可能にします。

【活用シーン】
・リチウムイオン電池材料の粉砕
・正極材、負極材の粒子径調整
・電解液添加剤の粉砕

【導入の効果】
・電池の性能向上
・製品の品質安定化
・歩留まりの向上

【電子材料向け】ニューミクロシクロマット
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電子材料業界では、薄膜化技術の進展に伴い、材料の微細化が求められています。材料の粒子径が均一で微細であるほど、薄膜の品質が向上し、製品の性能向上に繋がります。ニューミクロシクロマットは、空気の高速過流による圧力変動で原料を自己破壊させる粉砕機です。回転数や吸引空気量の調整により目的の粒度が得られ、電子材料の薄膜化に貢献します。

【活用シーン】
・電子材料の粉砕
・薄膜形成プロセスの前処理
・高機能樹脂の粉砕

【導入の効果】
・均一な粒子径の実現
・薄膜の品質向上
・製品性能の向上

【電池材料向け】SAS型エアセパレータ
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電池材料業界では、製品の性能を左右する粒度調整が重要です。電極材料の均一な粒子径は、電池の容量や充放電速度に影響を与えます。不適切な粒度調整は、電池の性能低下や寿命の短縮につながる可能性があります。SAS型エアセパレータは、循環旋回気流と遠心力で効率的に分級を行い、電池材料の粒度調整に貢献します。

【活用シーン】
・リチウムイオン電池正極材の分級
・リチウムイオン電池負極材の分級
・その他電池材料の粒度調整

【導入の効果】
・均一な粒子径の実現
・電池性能の向上
・歩留まりの改善

【電子機器向け】コーティング材料
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電子機器業界では、製品の小型化と高機能化が進む中、絶縁性能の確保が重要な課題となっています。特に、電子部品の保護や基板の絶縁は、製品の信頼性を左右する重要な要素です。従来の絶縁方法では、コストや作業性の問題、または十分な性能が得られないケースがありました。当社のコーティング材料は、これらの課題を解決し、電子機器の性能向上に貢献します。

【活用シーン】
・電子部品の絶縁
・基板の絶縁
・筐体の保護

【導入の効果】
・絶縁性能の向上
・製品の信頼性向上
・コスト削減

【半導体成膜向け】ソニア社製超音波スプレーノズル
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半導体製造における成膜工程では、均一な膜厚と高品質な成膜が求められます。特に、微細な構造を持つ半導体デバイスにおいては、塗布液の粒子径や塗布の均一性が、製品の性能を大きく左右します。従来の塗布方法では、液体の飛散や無駄が多く、歩留まりの低下やコスト増につながる可能性があります。ソニア社製超音波スプレーノズルは、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・ウェーハへの薬液塗布
・薄膜形成
・フォトレジスト塗布

【導入の効果】
・微細な粒子径による均一な成膜
・薬液の無駄を削減し、コストを低減
・塗布ムラの抑制による歩留まり向上

【電子部品向け】スイングハンマミル
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電子部品業界では、材料の均一な粉末化が製品の品質と性能を左右します。特に、精密な配合が求められる電子材料においては、粉砕の均一性が重要です。不均一な粉砕は、製品の性能ばらつきや歩留まりの低下につながる可能性があります。当社のスイングハンマミルは、小型ながらも効率的な粉砕を実現し、電子部品材料の品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・電子部品材料の粉末化
・研究開発における少量粉砕
・材料の粒度調整

【導入の効果】
・均一な粉砕による製品品質の向上
・作業効率の向上
・材料の無駄を削減

【電池材料向け】MSローラミル
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電池材料業界では、高性能化に伴い、材料の高密度化が求められています。微粉砕技術は、材料の粒子径を制御し、高密度化に貢献します。適切な粒子径制御は、電池の性能向上に不可欠です。MSローラミルは、粉砕、分級、空気輸送を組み合わせ、さらに熱風発生装置を搭載することで、粉砕と乾燥を同時に行える乾式微粉砕機です。

【活用シーン】
・電池材料の製造
・高密度化を目指す材料の粉砕
・乾燥と粉砕を同時に行いたい場合

【導入の効果】
・材料の高密度化を促進
・電池の性能向上に貢献
・乾燥工程の削減

【ディスプレイ向け】アサヒコート AC601/AC602
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ディスプレイ業界では、高い視認性を確保するために、表面の傷つき防止と透明度の維持が重要です。特に、屋外で使用されるディスプレイや、頻繁に触れるタッチパネルディスプレイにおいては、表面の保護性能が製品寿命を左右します。傷や汚れは、表示品質を低下させ、製品の価値を損なう可能性があります。アサヒコート AC601/AC602は、透明で硬いガラスのような被膜を形成し、ディスプレイの表面を保護します。耐候性、撥水性、耐薬品性、耐熱性、防汚性に優れ、クリアな表示を長期間維持します。

【活用シーン】
・スマートフォン、タブレット
・カーナビゲーション
・デジタルサイネージ
・屋外ディスプレイ

【導入の効果】
・傷つき防止による製品寿命の延長
・高い透明度による表示品質の維持
・防汚性によるメンテナンス性の向上

【家電向け】高機能『耐熱フィルム』
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家電業界では、製品の小型化・軽量化が常に求められています。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むためには、部品の薄型化が不可欠です。高機能電子機器においては、高温環境下での動作も考慮する必要があり、耐熱性の高い部品が求められます。当社の高機能『耐熱フィルム』は、薄膜化を実現し、高機能電子機器の薄型化・軽量化に貢献します。

【活用シーン】
・薄型テレビ
・スマートフォン
・ウェアラブルデバイス

【導入の効果】
・製品の小型化・軽量化
・高温環境下での安定した動作
・製品設計の自由度向上

【液晶製造向け】PERFREZ 高性能O-リング
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液晶製造業界のクリーン環境では、異物混入を防ぎ、高いシール性が求められます。特に、製造プロセスで使用される化学薬品や高温環境下でのOリングの劣化は、製品の品質低下や製造ラインの停止につながる可能性があります。PERFREZは、耐薬品性、耐熱性に優れ、クリーン環境下での長期的な安定稼働に貢献します。

【活用シーン】
・液晶製造装置
・クリーンルーム内でのシール用途
・薬液供給ライン

【導入の効果】
・異物混入リスクの低減
・長期的な安定稼働の実現
・製品品質の向上

【電子部品向け】高純度Hfターゲット
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電子部品業界において、誘電体膜の性能は製品の信頼性を左右する重要な要素です。特に、小型化が進む中で、薄膜の均一性、高純度、内部欠陥の無さが求められます。Hfターゲットは、これらの要求に応えることで、電子部品の性能向上に貢献します。

【活用シーン】
・誘電体膜の形成
・コンデンサ、メモリデバイス
・薄膜トランジスタ

【導入の効果】
・高純度による誘電特性の向上
・均一な膜厚による性能安定化
・内部欠陥の排除による信頼性向上

【半導体向け】フクダのリークテスト
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半導体業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、微細な漏れを検出することが重要です。特に、高密度化が進む中で、微小な隙間からのガス漏れは、製品の性能低下や寿命短縮につながる可能性があります。フクダのリークテスト製品は、お客様の測定環境や製品環境に合わせて、漏れ検査・漏れ試験をご提案し、半導体製品の品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・半導体製造工程における気密性検査
・微細部品の漏れ検査
・製品の品質管理

【導入の効果】
・製品の信頼性向上
・不良品の削減
・品質管理の効率化

【ウェアラブル向け】ウエハー・ポリマーのコーティング試験考察
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ウェアラブルデバイス業界では、製品の柔軟性と耐久性が求められます。特に、日常的な使用や外部からの衝撃にさらされるデバイスにおいては、コーティングの性能が製品寿命を左右する重要な要素となります。コーティングの剥離や損傷は、デバイスの機能不全を引き起こす可能性があります。ナノビアのインデンターを用いた試験は、ウェアラブルデバイスのコーティングの接着強度や耐摩耗性を評価し、製品の信頼性向上に貢献します。

【活用シーン】
・柔軟性のある基材へのコーティング評価
・ウェアラブルデバイスの曲げ試験
・ポリマーコーティングの耐久性評価

【導入の効果】
・製品の品質向上
・製品の信頼性向上
・製品の長寿命化

【半導体向け】真空用・クリーンルーム用膨張シール セフィリア
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半導体製造業界では、真空環境下での精密なプロセスが製品の品質を左右します。特に、真空封止は、コンタミネーションを防ぎ、高精度な製造を支える上で不可欠です。シール性能のわずかな劣化が、歩留まりの低下や製品不良につながる可能性があります。当社の膨張シールは、真空0.133Paから高圧まで、-50℃から+250℃の温度範囲に対応し、半導体製造における厳しい環境下での真空封止を強力にサポートします。

【活用シーン】
* クリーンルームドアシール
* 半導体製造装置のパネルシール
* 真空搬送システム

【導入の効果】
* 高いシール性による真空度の維持
* コンタミネーションのリスク低減
* 装置の安定稼働と製品品質の向上

【半導体薄膜向け】インド産 五酸化ニオブ(Nb₂O₅)
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半導体薄膜業界では、デバイスの高性能化に伴い、薄膜材料の品質が重要視されています。特に、光学特性の制御は、デバイスの動作効率や信頼性に大きく影響します。薄膜の均一性、屈折率の精密な制御が求められ、不純物の混入は性能劣化につながる可能性があります。当社のインド産 五酸化ニオブ(Nb₂O₅)は、高純度99.99%を実現し、光学特性に優れ、薄膜の性能向上に貢献します。

【活用シーン】
・光学薄膜
・半導体デバイス
・光学フィルター

【導入の効果】
・高透明度と高屈折率の実現
・デバイスの高性能化
・歩留まり向上

【電池電極向け】管状炉
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電池業界、特に電極製造においては、焼成プロセスにおける品質管理が重要です。電極材料の均一性や特性を最適化するためには、焼成中の温度、圧力、ガス流量などの詳細なデータ取得が不可欠です。焼成前後の結果だけでは、プロセスの最適化が難しく、不良品の発生や性能のばらつきにつながる可能性があります。当社の管状炉は、焼成中の詳細なデータを取得し、プロセスの可視化を実現することで、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・電極材料の研究開発
・電極製造プロセスの最適化
・品質管理の向上

【導入の効果】
・焼成プロセスの最適化による品質向上
・不良品率の低減
・研究開発の効率化

【電子機器向け】各種金型ダイセット加工
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電子機器業界では、製品の小型化と高精度化が求められています。金型ダイセット加工は、これらの要求に応えるために不可欠です。精密な金型を用いることで、小型で高性能な電子部品の製造を可能にします。当社は、プラ型、ダイカスト型、プレス型のダイセット製造、専用機治工具製造を通じて、お客様の製品開発をサポートします。

【活用シーン】
・小型電子機器の筐体製造
・精密部品の大量生産
・高精度な金型が必要な場合

【導入の効果】
・製品の小型化、軽量化
・製造コストの削減
・製品精度の向上

【電池製造向け】MBW573 鏡面冷却式露点計
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電池製造業界では、製品の品質と安全性を確保するために、製造プロセスにおける水分管理が非常に重要です。特に、リチウムイオン電池などの高性能電池においては、わずかな水分でも電池の性能劣化や、最悪の場合、発火の原因となる可能性があります。MBW573は、高精度な露点測定により、製造プロセスにおける水分量を正確に把握し、品質管理に貢献します。

【活用シーン】
・電池材料の乾燥工程
・電池セルの封止工程
・製造環境の湿度管理

【導入の効果】
・電池の品質向上
・製品の安全性向上
・歩留まりの改善

【半導体検査向け】P-725.xCDE2 フォーカススキャナ
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半導体検査装置では、微細な欠陥の検出や3Dフォーカス評価のために、高分解能なZ方向位置制御と迅速なステップ動作が求められます。P-725.xCDE2 PIFOCフォーカススキャナは、サブナノメートル分解能と最大800 µmのフォーカスレンジを両立した高精度アクチュエータです。

PICMAピエゾアクチュエータと静電容量センサー内蔵フレクシャガイド機構の組合せにより、高い線形性・再現性・安定性を実現します。これにより、半導体検査におけるZフォーカスの高精度制御と高速スキャンが可能になり、検査プロセスの精度向上と装置のスループット改善に貢献します。

【活用シーン】
・ウェーハ表面欠陥検査のZフォーカス制御
・チップ・パッケージ検査における高分解能イメージング
・光・レーザー式検査装置の高速Zスキャン
・光学検査、共焦点光学顕微鏡を用いた欠陥解析

【導入の効果】
・高精度フォーカス制御による測定精度の向上
・高速なZステップ動作による検査スループット改善
・安定した長期動作と装置信頼性の向上

【半導体向け】精密空調機PAUシリーズ
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半導体業界では、製造プロセスにおける温度管理が製品の品質を左右する重要な要素です。特に、微細加工や高度な製造技術においては、温度のわずかな変動が歩留まりや性能に大きな影響を与える可能性があります。精密な温度管理は、製品の信頼性を確保し、不良品の発生を抑制するために不可欠です。アピステの精密空調機PAUシリーズは、温度±0.1℃、湿度±0.5%RHという超高精度な制御を実現し、半導体製造における厳しい温湿度管理のニーズに応えます。大型空調機と比較して、短時間かつ低コストでの導入が可能です。

【活用シーン】
・クリーンルーム
・検査室
・製造ライン
・研究開発施設

【導入の効果】
・温度・湿度の安定化による歩留まり向上
・製品品質の安定化
・製造プロセスの最適化
・省エネルギー化

【電池製造向け】iTMAシリーズで電池性能を向上
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電池製造業界では、製品の性能を最大限に引き出すために、製造プロセスにおける微量な水分管理が重要です。特に、電解液や活物質が腐食性ガスに触れる環境下では、水分の混入が電池の性能劣化や寿命短縮につながる可能性があります。iTMAシリーズは、腐食性ガス中の水分をインラインで測定し、製造プロセスの品質管理を支援します。

【活用シーン】
・電池製造工程における腐食性ガス中の水分管理
・電解液製造工程での水分モニタリング
・活物質製造工程での水分管理

【導入の効果】
・電池の品質向上
・製品の歩留まり向上
・製造コストの削減

【新造船向け】二重管 CO2燃料供給システム
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半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に供給するために、高純度ガスの安全な輸送が不可欠です。特に、微細な異物の混入やガスの漏洩は、製品の品質を著しく低下させる可能性があります。当社の二重管システムは、内管と外管の二重構造により、万が一のガス漏れのリスクを低減し、高純度ガスの品質を維持します。また、特殊脂性サポートやフッ素樹脂の使用により、高い安全性と信頼性を実現します。ぜひ、ご検討ください。

【活用シーン】
・半導体製造工場
・クリーンルーム内ガス供給ライン
・高純度ガス供給が必要な研究施設

【導入の効果】
・高純度ガスの品質維持
・ガス漏れリスクの低減
・安全性の向上

【半導体製造向け】密着冷却用空冷サーモ・クーラー
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半導体製造業界では、製造プロセスにおける温度管理が製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、精密な電子部品や高密度実装された基板においては、局所的な温度上昇が性能劣化や故障の原因となる可能性があります。密着冷却用空冷サーモ・クーラーは、半導体デバイスや基板に直接取り付けて冷却することで、これらの課題に対応します。

【活用シーン】
・半導体製造装置内の温度管理
・電子部品の冷却
・基板の局所冷却

【導入の効果】
・製品の信頼性向上
・歩留まりの改善
・製造プロセスの安定化

【半導体製造向け】温度調節大容量タンク
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半導体製造業界では、製造プロセスの品質と歩留まりを向上させるために、精密な温度管理が不可欠です。特に、ウェーハ製造やクリーンルーム環境においては、冷却水の温度変動が製品の品質に直接影響を与えるため、安定した冷却能力が求められます。温度管理が不十分な場合、製品の不良率増加や製造効率の低下につながる可能性があります。BUF2000は、冷水・温水システムにおける流量調整や容量不足を解消する高性能バッファタンクです。

【活用シーン】
・半導体製造工場の冷却水供給システム
・クリーンルームの空調システム
・精密機器の冷却

【導入の効果】
・冷却水供給の安定化
・温度管理精度の向上
・製造プロセスの効率化

【電池製造向け】ハイバーポンプ Bシリーズ CVタイプ
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電池製造業界では、電解液の正確な注入が製品の性能と安全性を左右します。特に、電解液の注入量のばらつきは、電池の容量低下や寿命短縮につながる可能性があります。また、注入時の液漏れや飛散は、製造環境の汚染や作業者の安全を脅かす要因となります。ハイバーポンプ Bシリーズ CVタイプは、1~5,000cps程度の低粘度材料、0.02cc~20cc程度の微少量吐出や高精度吐出に最適です。温度による材料の粘度変化、水頭差によるばらつきをクリアし、安定した電解液注入を実現します。

【活用シーン】
・リチウムイオン電池、ニッケル水素電池などの電解液の充填工程
・燃料電池の電解液の充填
・その他、微量かつ高精度な液体の定量吐出が必要な工程

【導入の効果】
・電解液注入量の精度向上による製品品質の安定化
・液漏れや飛散のリスク低減による製造環境の改善
・メンテナンス性の向上による作業効率の改善

【電池電極作製向け】湿式粉砕機、分散機、撹拌機
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電池業界の電極作製においては、電極材料の均一な混合と分散が、電池の性能を左右する重要な要素となります。特に、電極の耐久性や充放電効率を向上させるためには、材料の凝集を防ぎ、均一なスラリーを生成することが不可欠です。不均一な混合は、電池の性能低下や寿命の短縮につながる可能性があります。当社の湿式粉砕機、分散機、撹拌機は、短時間で均一な混合・分散を実現し、電極作製の課題を解決します。

【活用シーン】
・電極材料(活物質、導電助剤、バインダーなど)の混合
・スラリーの均一化
・ダマの解消
・高粘度材料の混合

【導入の効果】
・混合時間の短縮
・均一なスラリーの生成
・電池性能の向上
・生産効率の改善

【電子機器向け】フッ素樹脂/アラミドクロス
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電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁材料には高い信頼性と安定性が求められます。特に、高温環境や高周波領域で使用される電子部品においては、絶縁性能の劣化が製品の故障につながる可能性があります。当社のフッ素樹脂/アラミドクロスは、広い周波領域と温度範囲で優れた絶縁特性を発揮し、電子機器の信頼性向上に貢献します。

【活用シーン】
* 電子回路基板
* ケーブル絶縁
* 各種電子部品の絶縁

【導入の効果】
* 高い絶縁性能による製品の信頼性向上
* 広い温度範囲での安定した性能
* 化学薬品や溶剤に対する高い耐性

【半導体製造向け】シリコンラバーヒーター
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半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に生産するために、温度管理が非常に重要です。特に、ウェーハや基板の均熱は、製造プロセスにおける歩留まりや製品性能に大きく影響します。温度ムラは、製品の品質低下や不良品の発生につながる可能性があります。当社のシリコンラバーヒーターは、均熱性に優れ、精密な温度管理を実現することで、半導体製造における課題解決に貢献します。

【活用シーン】
・ウェーハの均熱
・基板の均熱
・半導体製造装置の温度管理

【導入の効果】
・温度分布の均一化による品質向上
・歩留まりの改善
・製品の信頼性向上

【家電向け】シリカスリーブ
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家電業界では、製品の安全性と信頼性が最重要視されます。特に、高温になる可能性のある箇所や、火災のリスクがある場所では、高い耐熱性と断熱性が求められます。シリカスリーブは、これらの課題に対し、980℃の高温に耐えることで、家電製品を熱から保護し、安全性を向上させます。

【活用シーン】
* 家電製品内部の配線保護
* 高温になる部分の保護(例:ヒーター、モーター周辺)
* 火災リスクの高い場所でのケーブル保護

【導入の効果】
* 製品の安全性の向上
* 火災リスクの低減
* 製品寿命の延長

【電子機器向け】クイントソニックTによる膜厚測定
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電子機器業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、コーティングの正確な膜厚測定が不可欠です。特に、基板や筐体などのコーティングは、製品の性能や耐久性に大きく影響します。膜厚が不適切だと、絶縁不良や腐食、性能劣化を引き起こす可能性があります。クイントソニックTは、非破壊で最大8層までの膜厚を測定し、電子機器の品質管理をサポートします。

【活用シーン】
・電子部品のコーティング厚測定
・基板の絶縁膜厚測定
・筐体の塗装膜厚測定

【導入の効果】
・非破壊測定による検査時間の短縮
・多層膜厚の同時測定による効率化
・測定データのEXCEL出力とレポート作成による記録管理の簡素化

【電子機器向け】量産材料で試作(プラスチック・ゴム)
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電子機器業界において、絶縁材料の選定は製品の安全性と性能を左右する重要な要素です。特に、高電圧環境や高温環境で使用される電子機器では、絶縁性能の信頼性が不可欠です。適切な絶縁材料の選定には、量産時に使用する材料での試作が有効です。量産材料での試作により、実際の使用環境下での性能評価が可能となり、製品の信頼性向上に貢献します。当社では、量産前の試作を量産材料で製作する方法をご提案します。

【活用シーン】
・電子機器の絶縁部品の試作
・高電圧機器の絶縁性能評価
・高温環境下での絶縁材料の選定
・少量生産向けの絶縁部品製造

【導入の効果】
・量産材料での試作による信頼性向上
・イニシャルコストの抑制
・短納期での試作対応
・多様な材料への対応

【半導体ウェーハ検査向け】レンズフォーカススキャナ P-726
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半導体ウェーハ検査では、微細欠陥を安定して検出するために、高分解能なZ方向フォーカス制御と高速応答性が求められます。特に高NA対物レンズを用いた光学検査システムでは、フォーカス精度と再現性が検査結果の信頼性に直結します。P-726 PIFOC高荷重対物レンズフォーカススキャナは、最大100 µmのZストロークとサブナノメートル分解能の位置制御を実現。静電容量センサーによる直接位置フィードバックとフレクシャガイド構造により、高い線形性・繰り返し精度・長期安定性を提供。

さらに、約6msの高速セットリング性能により、Zステップ動作を伴う検査プロセスの最適化に貢献します。高荷重設計のため、高NA対物レンズや付加光学部品搭載時でも安定した動作が可能。

【活用シーン】
・半導体ウェーハ表面の光学検査におけるZフォーカス制御
・高NA対物レンズを用いた欠陥解析装置
・共焦点光学系を用いた三次元検査
・レーザー・光干渉式検査装置のZスキャン

【導入の効果】
・高精度フォーカス制御による測定安定性向上
・高速セットリングによるZステップ時間の短縮
・高荷重対応による光学系設計の自由度向上

【電子機器向け】プラスチック製品試作
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電子機器業界では、製品の安全性と信頼性を確保するために、高い絶縁性が求められます。特に、高電圧環境や湿度の高い場所で使用される電子機器においては、絶縁不良による事故を防ぐことが重要です。適切な絶縁材料の選定と、精密な試作プロセスが不可欠です。当社では、お客様のニーズに合わせた最適な製法をご提案し、絶縁性を最大限に高めるプラスチック製品の試作をサポートします。

【活用シーン】
・電子部品の絶縁保護
・基板や筐体の絶縁対策
・高電圧機器の絶縁部品

【導入の効果】
・絶縁性能の向上
・製品の安全性向上
・開発期間の短縮とコスト削減

【光ファイバー向け】ブラジル産 五酸化タンタル
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光ファイバー業界では、高品質な光伝送を実現するために、屈折率を精密に制御できる材料が求められます。特に、長距離通信や高速データ通信においては、光ファイバーの損失を最小限に抑え、安定した伝送性能を維持することが重要です。不適切な材料選定は、信号の減衰や歪みを引き起こし、通信品質を低下させる可能性があります。本製品は、光ファイバー製造における添加剤として利用され、屈折率の調整や光学的特性の改善に貢献します。

【活用シーン】
・光ファイバー製造
・光通信システムの部品

【導入の効果】
・光ファイバーの性能向上
・通信品質の安定化
・長期安定供給の実現

【電子部品向け】スマート膜厚計 SM-100 series
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電子部品業界において、絶縁膜の品質管理は製品の信頼性を左右する重要な要素です。絶縁膜の膜厚測定は、製品の性能を維持し、不良品の発生を防ぐために不可欠です。しかし、従来の測定方法では、測定場所の制約や測定結果のばらつき、測定精度の問題といった課題がありました。SM-100 seriesは、これらの課題を解決し、絶縁膜の品質管理を効率化します。

【活用シーン】
・電子部品製造における絶縁膜の膜厚測定
・品質管理部門での膜厚測定
・研究開発部門での膜厚評価

【導入の効果】
・測定場所を選ばず、どこでも測定可能
・測定結果のばらつきを抑制
・高精度な膜厚測定を実現
・非破壊測定によるサンプルの有効活用

【電子機器向け】高精度セラミックス部品
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電子機器業界では、小型化と高性能化が同時に求められており、基板部品の信頼性が重要です。特に、高密度実装が進む中で、部品の寸法精度や耐久性が製品の品質を左右します。当社のセラミックス部品は、これらの課題に対し、高精度な製造技術と一貫生産体制で貢献します。

【活用シーン】
・小型電子機器
・高密度実装基板
・精密機器

【導入の効果】
・製品の小型化・高性能化に貢献
・高い信頼性と耐久性を実現
・多様な用途への対応

【ディスプレイ向け】タングステン(W)ターゲット
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ディスプレイ業界では、薄膜形成技術が製品の性能と品質を左右する重要な要素です。特に、ディスプレイの表示性能を向上させるためには、均一で高品質な薄膜の形成が不可欠です。不適切なターゲット材の使用は、薄膜の品質を低下させ、ディスプレイの輝度やコントラストに悪影響を及ぼす可能性があります。当社のタングステン(W)ターゲットは、高純度で均一な薄膜形成を可能にし、ディスプレイの高性能化に貢献します。

【活用シーン】
・ディスプレイ製造における薄膜形成
・高精細ディスプレイ、有機ELディスプレイ、液晶ディスプレイ
・スパッタリングによる薄膜形成

【導入の効果】
・高品質な薄膜形成によるディスプレイ性能向上
・均一な膜厚と高い密着性
・歩留まり向上とコスト削減

【電子部品向け】リチウムイオン電池電極材スラリー混合・分散機
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電子部品業界、特にリチウムイオン電池の電極材製造においては、材料の均一な混合が製品の性能を左右する重要な要素です。電極材スラリーの品質は、電池の充放電効率や寿命に直接影響するため、精密な混合技術が不可欠です。ダマの発生や均一性の低さは、製品の品質低下につながり、生産効率を著しく低下させる可能性があります。MHD2000インラインミキサーは、粉体と液体を1パスで連続的に混合・分散し、短時間で大量のスラリー製造を可能にします。高粘度スラリーにも対応し、電子部品製造における品質向上と生産効率の改善に貢献します。

【活用シーン】
・リチウムイオン電池電極材の製造
・高粘度スラリーの製造
・粉体と液体の混合
・均一な混合が必要な材料の製造

【導入の効果】
・高品質な電極材スラリーの安定供給
・生産時間の短縮
・材料ロスを削減
・スケールアップの容易さ
・テストによる製品適合性の確認

【ドローン向け】グラファイトシート
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ドローン業界では、飛行時間の長さが重要な要素です。バッテリーの過熱は飛行時間を短縮させるだけでなく、機体の性能低下や故障の原因にもなります。グラファイトシートは、高い熱伝導率により、ドローンの電子部品から発生する熱を効率的に拡散し、過熱を抑制します。これにより、飛行時間の延長と機体の安定性向上に貢献します。

【活用シーン】
・ドローンのバッテリー周辺
・制御基板
・モーター

【導入の効果】
・飛行時間の延長
・機体寿命の向上
・安全性の向上

【半導体製造向け】極低温サーモクーラー
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半導体製造業界では、製造プロセスにおける温度管理が製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や特殊な材料を使用する工程においては、温度のわずかな変動が製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。冷却能力が不足している場合、熱による歪みや変質が発生し、不良品の増加につながるリスクがあります。サーモクーラー VLシリーズは、-50℃までの極低温環境を精密に制御し、半導体製造における冷却ニーズに応えます。

【活用シーン】
* 半導体ウェーハの冷却
* 電子部品の冷却
* 精密機器の温度管理

【導入の効果】
* 製品の品質向上
* 歩留まりの改善
* 製造プロセスの安定化

【電池向け】卓上型分散機 magic PLANT
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電池業界における電極作製では、均一な材料混合と分散が、電池の性能を左右する重要な要素です。電極材料の粒子径や分散状態が不均一な場合、電池の充放電効率が低下し、寿命が短くなる可能性があります。magic PLANTは、材料の特性に合わせて最適な混合・分散プロセスを提供し、電極作製の品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・電池材料(スラリー)の混合・分散
・電極合材の調製
・研究開発における少量サンプル作製

【導入の効果】
・均一な材料分散による電池性能の向上
・スケールアップを見据えた研究開発の効率化
・多様な材料への対応による研究の幅の拡大

【電池電極作製向け】インラインホモジナイザー
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電池業界における電極作製では、電極材料の均一な分散が、電池の性能を左右する重要な要素となります。特に、電極活物質の凝集や分散不良は、電池の容量低下や内部抵抗の増加を引き起こし、製品の品質を損なう可能性があります。当社のインラインホモジナイザーは、メディアを使用せずに湿式粉砕を行うため、コンタミネーションのリスクを低減し、均一な分散を実現します。これにより、電極作製の品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・電極スラリーの作製
・活物質、導電助剤、バインダーの混合
・リチウムイオン電池、ニッケル水素電池などの製造プロセス

【導入の効果】
・電極材料の均一な分散による電池性能の向上
・コンタミネーションのリスク低減
・スケールアップが容易

【半導体向け】高純度ハフニウム(Hf)ターゲット
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半導体業界では、デバイスの高性能化に伴い、薄膜の品質が重要視されています。特に、Hf(ハフニウム)ターゲットを用いた薄膜形成においては、ターゲット材の純度と均一性が、薄膜の特性を大きく左右します。不純物の混入や結晶粒径のばらつきは、薄膜の信頼性低下につながる可能性があります。当社の高純度Hfターゲットは、高品質な薄膜形成をサポートします。

【活用シーン】
・半導体製造における薄膜形成
・スパッタリングによるHf薄膜の作製
・高性能デバイス製造

【導入の効果】
・高品質な薄膜の実現
・デバイス性能の向上
・歩留まりの改善

【半導体製造向け】精密樹脂加工サービス
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半導体製造業界では、クリーンな環境下での精密な部品加工が求められます。微細な埃や異物の混入は、製品の品質を著しく低下させる可能性があります。当社の精密樹脂加工サービスは、フッ素樹脂をはじめとする様々な樹脂材料に対応し、クリーンルーム内での加工も可能です。これにより、高品質な半導体製品の製造を支援します。

【活用シーン】
・クリーンルーム内での部品加工
・半導体製造装置部品
・精密部品の製造

【導入の効果】
・異物混入のリスクを低減
・高品質な製品の安定供給
・歩留まりの向上

【電子材料向け】ダマなし混合機によるコーティング
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電子材料業界のコーティング工程では、均一な塗布と材料の無駄をなくすことが求められます。特に、薄膜形成や精密な材料配合が求められる場合、材料の混合ムラやダマは、製品の品質を大きく左右する可能性があります。MHD2000インラインミキサーは、粉体と液体を1パスで連続的に混合、分散することで、これらの課題に対応します。

【活用シーン】
・電子材料のコーティング
・高粘度スラリーの製造
・均一な混合が求められる工程

【導入の効果】
・混合時間の短縮
・材料ロスを削減
・製品品質の向上

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薄膜形成における膜厚均一性の確保

薄膜形成における膜厚均一性の確保とは?

半導体製造において、微細な回路パターンを形成するために、基板上に極めて薄い膜を均一な厚さで形成する技術です。この膜厚の均一性は、半導体の性能や信頼性を左右する重要な要素となります。

​課題

成膜プロセスのばらつき

成膜装置内の温度、圧力、ガス流量などの制御が不十分だと、基板上の場所によって膜厚にばらつきが生じます。

材料供給の不均一性

成膜材料の供給が均一でない場合、特に広範囲の基板全体で膜厚のムラが発生しやすくなります。

基板表面の状態

基板表面の微細な凹凸や異物付着は、膜の成長に影響を与え、膜厚の不均一を引き起こす原因となります。

装置設計の限界

既存の成膜装置では、物理的な制約から、基板全体に完全に均一な膜を形成することが困難な場合があります。

​対策

プロセスパラメータの最適化

温度、圧力、ガス流量などの成膜条件を精密に制御し、ばらつきを最小限に抑えることで、均一な膜厚を実現します。

材料供給システムの改良

成膜材料を均一かつ安定的に供給できるシステムを導入・改善し、広範囲での膜厚ムラを抑制します。

基板前処理の徹底

基板表面を清浄化し、平坦性を高めることで、膜の均一な成長を促進します。

先進的な成膜技術の採用

原子層堆積(ALD)などの、より精密な膜厚制御が可能な成膜技術を導入します。

​対策に役立つ製品例

高精度プロセス制御システム

成膜装置内の微細な環境変化をリアルタイムで検知・補正し、プロセスパラメータの安定性を高めることで、膜厚の均一性を向上させます。

均一材料供給ユニット

成膜材料を基板全体に均等に分散させて供給する機構を備え、材料供給の不均一性に起因する膜厚ムラを低減します。

基板表面クリーニング装置

基板表面の微細な汚れや異物を効果的に除去し、平坦で均一な膜形成を可能にします。

次世代成膜チャンバー

革新的なガス分配機構や温度制御技術を搭載し、基板全体で極めて高い膜厚均一性を実現する成膜装置です。

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