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製造コストの削減とは？課題と対策・製品を解説
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フォトマスク作成における製造コストの削減とは？
半導体製造において、回路パターンをシリコンウェハーに転写するための原版となるフォトマスクの作成コストを低減すること。微細化・高集積化が進む半導体デバイスの競争力維持に不可欠な取り組み。
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【研究開発向け】コストを抑えたシンプルなメタルマスク用収納棚
【精密機器向け】コストを抑えたシンプルなメタルマスク用収納棚
【半導体マスク向け】エッチング加工
【家電向け】モールドベースのコスト削減
家電業界において、製品の競争力を高めるためには、金型製作におけるコスト削減が不可欠です。特に、大量生産が求められる家電製品においては、金型コストが利益に大きく影響します。海外での金型製作はコスト削減に有効ですが、品質や納期、設計変更への対応に課題があります。当社製品は、海外拠点を活用したコストパフォーマンスと、国内自社工場による柔軟なサポート体制を両立し、これらの課題を解決します。
【活用シーン】
・家電製品の金型製作におけるコスト削減
・設計変更やトラブル発生時の迅速な対応
・短納期での金型納品
【導入の効果】
・金型製作コストの大幅な削減
・設計変更やトラブルへの迅速な対応による機会損失の抑制
・短納期対応による製品開発サイクルの短縮
【半導体マスク向け】多角形鏡面仕上げワイヤーカット加工
半導体業界では、マスクの微細加工において、高い精度と表面品質が求められます。
特に、多角形などの複雑な形状を持つマスクでは、研磨加工では対応が難しい場合があります。
不適切な加工は、製品の歩留まり低下や性能劣化につながる可能性があります。
当社ワイヤーカット加工は、多角形の外周面だけでなく内面まで鏡面仕上げを実現し、高い精度で加工します。
長年の経験とノウハウにより、研磨工程を追加することなく美しい加工面を実現し、工程削減やコストメリットにもつながります。
【活用シーン】
・半導体マスクの製造
・複雑形状の精密部品加工
【導入の効果 】
・高精度な鏡面仕上げによる製品品質の向上
・工程削減によるコストメリット
・複雑形状への対応力向上
【半導体クリーンルーム向け】LCD装置調達・物流サポート
【蓄電向け】フォトエッチング加工スペーサー
【電子部品向け】金型・部品の再生補修と長寿命化
【半導体向け】メタルマスク管理のお困りごとを解決！
【ロボティクス向け】メタルマスク管理のお困りごとを解決！
ロボティクス業界では、製品の品質と信頼性を高めるために、高精度な部品の製造が求められます。特に、メタルマスクは、微細なパターンを正確に転写するために不可欠であり、その管理が重要です。メタルマスクの取り扱いが不適切だと、製造プロセスに悪影響を及ぼし、製品の品質低下につながる可能性があります。当社のメタルマスク専用仕切り棚は、静電防止手袋での作業を容易にし、収納スペースを効率化することで、高精度なロボティクス製品の製造をサポートします。
【活用シーン】
・クリーンルームでのメタルマスク保管
・静電対策が必要な環境 での作業
・製造ラインのレイアウト変更
【導入の効果】
・静電防止手袋着用時の作業効率向上
・収納スペースの有効活用
・異物混入リスクの低減
・レイアウト変更への柔軟な対応
【半導体リソグラフィ向け】石英基板
FMS-FC 1.400 流量制御付き メータリングポンプ
【半導体向け】320角t=15mm用メタルマスク収納棚
半導体分野の試作・評価では、試験機用メタルマスクを傷つけず、版違いや条件違いを整理しながら管理できることが重要です。
一方で、320×320×15mmクラスのメタルマスクは一般的な保管棚では合いにくく、現場ごとの仮置きや簡易的な管理に頼りやすいサイズでもあります。
本製品は、そうしたニッチな保管課題に対応する320角t=15mm専用のメタルマスク収納棚です。
1枚ずつ仕切って管理しやすい構造と、スライド式圧縮収納により、必要なマスクを取り出しやすくしながら省スペース保管を実現します。
保管設備を一から工夫する 手間を抑え、試作評価や条件確認といった本来業務に集中しやすい環境づくりに貢献します。
【電子機器向け】コストダウンと短納期対応
【半導体マスク向け】フォトエッチング加工によるスペーサー
【半導体製造向け】メタルマスク用保管棚
半導体製造の現場では、メタルマスクをクリーンな環境で適切に保管し、必要な時にスムーズに取り出せることが重要です。特にクリーンルーム内では、手袋を着用した状態での扱いやすさや、限られたスペースでの保管効率、異物混入に配慮した設備が求められます。当社のメタルマスク用保管棚は、スライド式の仕切りにより、取り出しやすさと省スペース性を両立。ステンレス製でクリーンな環境にも配慮し、メタルマスクの保管・管理をしやすくします。
【活用シーン】
・クリーンルーム内でのメタルマスク保管
・製造ライン近傍での保管、管理
・手袋着用時のメタルマ スクの出し入れ
・限られたスペースでの整理整頓
【導入の効果】
・メタルマスクの破損リスク低減
・省スペースでの保管効率向上
・出し入れ作業のしやすさ向上
・クリーンな保管環境づくりに貢献
【半導体製造業界向け】ダウンフローエボリューション（DFE）
半導体製造工程においては、粉塵の発生が避けられず、作業環境の悪化や健康被害のリスクが課題となっています。また、粉塵による設備の故障や製品の品質低下も問題となります。
ダウンフローエボリューション（DFE）は、これらの課題に対し、より効果的な集塵性能とメンテナンス性の向上で応えます。
【活用シーン】
・金属研磨作業
・切削作業
・研削作業
【導入の効果】
・作業環境の改善
・設備保全コストの削減
【特長】
・フィルター負荷を低減したエアフロー技術
・払落し性能が大幅に向上したフィルタークリーニング
・効果的なパフォーマンスと簡単メンテナンスの新デザインフィルター
【当社の強み】
1915年創業のドナルドソンは、100年以上にわたり、フィルトレーションソリューションを提供してきました。日本国内に製造工場とテクニカルセンターを併設し、お客様のグローバル展開をサポートします。
【半導体製造向け】メタルマスク用収納棚650×550×30mm用
【半導体製造向け】連結して増設できるメタルマスク収納棚
【半導体製造向け】DLC-UM・W
【半導体精密加工向け】三益精密 Japan by Itsuwa
積層板 ◆接着剤レスの『ポリイミド積層板』が作製可能！◆
ナノ・ソルテック株式会社 事業紹介
ナノ・ソルテック株式会社は、半導体、MEMS、LED等先端エレクトロニクスの製造にかかわる皆さま方に必要な、新鮮な情報、適切な装置、安価なサービス、信頼できる修理・キャリブレーションなど、常にお客様のニーズを考え、“困った”にお応えできる企業、またその先のアイデアをご提案できる企業でありたいと考えます。
ナノ・ソルテックは、お客様のニーズに合わせた装置及び技術を提供致します。
【事業内容】
○半導体製造・検査装置の新製品・中古装置の国内外での売買
○半導体／液晶 製造・検査装置の消耗品の販売
○半導体製造・検査装置の立上げ・メンテナンス
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
製造工場の電気代、エアノズル『Hayate』で大幅削減しま せんか
エアノズル『Hayate 』シリーズは、飲料、食品、製薬、医療器具、電子部品光学
缶・ビン製造、紙業界など幅広い業界でご愛用頂いております
●ピンポイント用【TypeC】はペットボトルのキャップ部水滴除去などで大活躍
●吐出幅を選べる【TypeF】は菓子容器、レトルトパウチ、半導体部品などで採用
●扇状パワーミストを吐出する【TypeW】は医療用容器や冷菓金型などの洗浄用
ノズルとしてご愛 用
●ガイドに沿ったエアを吐出出来る【TypeG】はエア搬送にも最適
様々な用途に是非エアノズル『Hayate』をお試しください！
【ラインアップ】
■TypeG：ガイドに沿ったエアを吐出
■TypeF：薄板状のエアを吐出、吐出幅を選べる
■TypeS：薄板状のエアを吐出
■TypeV：扇状のエアを吐出
■TypeW：扇状のパワーミストを吐出
■TypeT：円錐上のエアを吐出
■TypeC：円柱状のエアを吐出 ピンポイント用
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【資料】JIS V溝用 DELTAデルタシールHNV200
交換式ゴムコレット（交換式ラバーチップ）
金属製、又は樹脂製ピックアップノズルでダイアタッチ時にチップ表面に傷がつく恐れがある場合にお勧めします。
シュリンク化していくコレットにも対応した極小サイズが種類豊富にあります。
対応するホルダーとセットで使用し現場で簡単に交換でき、価格も安く経済的です。
近年他素材からの置き換えが進んでいます。
【特長】
■先端形状： 円形、長方形、正方形の３種
■最小サイズ： 丸形 OD=0.21mm ID=0.076mm
正方形 L=0.152 W=0.152 ID=0.076
長方形 L=0.15 W=0.38 ID=0.25
（最小穴径0.076ｍｍより可能）
ラバーチップ取り付け用ホルダーも加工いたします。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体集積回路『ハードマスクブランクス』
チップ持ち帰りエラーゼロを実現するご提案
オルテコーポレーションは、半導体製造装置ごとに最適化されたピックアップコレットで生産性向上のご提案をいたします。
【持ち帰りエラーゼロを実現する独自の技術】
持ち帰りエラーのトラブルはゴムコレットの粘着性に起因するため、
金属や樹脂（プラスチック）製のコレットを使用する方法をお探しの方もいらっしゃいます。
しかし金属や樹脂コレットではコレットキズによる不良が発生し、期待した効果を見込めないこ とがあります。
そこで、弊社の提供する独自の技術は、粘着性の低い特殊なゴムコレットを
製造することで持ち帰りエラーを限りなくゼロにすることができます。
※詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
メタルシール採用事例：半導体製造用化学物質キャニスター
当社の「HELICOFLEX デルタシール」が化学会社のキャニスター用
シールに採用された事例をご紹介いたします。
化学会社のキャニスター用シールの仕様は、真空と加圧の両方を
ヘリウムリークタイトできる信頼性と、耐久性に優れることなので、
樹脂製やエラストマー性の採用はできませんでした。
採用後は、ヘリウムリークタイトを実現し、通常よりも設計締付力が
低いことによりボ ルト荷重が下がり、スペースが限定されるキャニスター
カバーのボルト数低減につながりました。
【事例概要】
■課題
・化学物質をヘリウムリークタイトで繰り返し輸送したい
■結果
・ヘリウムリークタイトを実現
・設計締付力が低いことによりホルト荷重が下がり、
キャニスターカバーのボルト数を低減
・PFAS対策の一案としても
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ふわっと塗布して塗着効率アップ！『超音波スプレーノズル』
東英産業株式会社 事業紹介
半導体用マスクレーザー描画装置『ULTRA』シリーズ
後工程の半導体製造装置に「本当に適した部品」を使用できてますか？
当資料は、有限会社オルテコーポレーションが提案した後工程における、半導体製造装置の課題解決事例集です。弊社が得意とする消耗パーツの紹介をはじめ、多くのユーザーが課題に挙げる、チップの破損ダメージについてや、ディスペンサーやエポキシ転写の不安定問題、ワイヤボンディング用トーチ電極などの事例を多数ご紹介しております。当社は、装置メーカーが勧める汎用性の 高いパーツでは対応できないケースにおいても、数多くの異なる特徴ある仕様を揃えています。
◆ただいま導入事例集&総合カタログをプレゼント中！
PDFダウンロードよりご覧いただけます。
【掲載事例(抜粋)】
■消耗パーツの種類とは
■チップの引っ掛けキズの原因や解決策
■ひび割れ（マイクロクラック）の原因や解決策
■ディスペンサーの目詰まりによるトラブルと解決策...
■ボンディングエラー（接着不良）の原因や解決策...
■造型解像度2μmの超精密3Dプリントモデル
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【資料進呈】撹拌脱泡機定期自主検査のご案内！トラブルを未然に防止
遠心機に関する自主検査について、労働安全衛生法に基づく法的義務が
あることはご存知でしょうか。
共立精機は撹拌脱泡機『Hi-Merger(ハイマージャ)』のメーカーです。
労働安全衛生規則 第141条に基づいて自転公転式撹拌脱泡機も
遠心機械と同様に定期自主検査の実施(1年1回)が必要となります。
規定に定められた内容に基づく『ハイマージャ定期自主検査』を
ご案内いたします。
定期自主検査を行うことで装置の正常状態を維持し、故障発生を
未然に防ぐことができます。
安全基準に従い、検査を実施してください。
自主検査の結果は、記入用紙に記録し、3年間保存をお願いします。
【定期自主検査の内容一部】
■回転体の異常の有無
■主軸の軸受部の異常の有無
■ブレーキの異常の有無
■外側の異常の有無
■各部分のボルトの緩みの有無
加工レス事例 「DVDドライブ用 光ピックアップ」
パーカーハネフィン FEMクイックカップリング 油漏れ最小化
FEMシリーズは、ISO 16028準拠のフラットフェイス油圧クイックカップリングです。切離時の油漏れを抑え清掃性に優れ、建機・産機の頻繁な着脱に最適。改良版は定格圧350bar、圧力損失を低減。Zn-Niめっきで耐食性を強化し、スリーブ安全ロックを標準装備。FECニップルの残留圧接続（CUP）にも対応します。
【特長】
■ 350bar(5,000psi)の高圧に対応
■ 残留圧力下でも接続が可能で現場のダウンタイムを削減
■ Zn-Niめっきで耐食化、スリーブ標準ロックで誤離脱を防止
■ 圧力損失を低減し流量向上。ISO 16028互換で他社製とも相互接続可
■ プッシュ接続で作業効率UP
半導体チップの不良に頭を抱えている担当者様へ
"チップ持ち帰りエラーが多発しているが原因がわからない"
"装置の動作速度を上げ、生産効率をアップする方法を知りたい"
貴社もこんなことでお困りではありませんか？
オルテコーポレーションが取り扱う「ゴムコレット」が、
お悩みを解決します。お気軽にご相談ください。
【以下のようなお困りごとを解決】
■コレットのアイデアはあるが製作する業者がいない
■MEMS用のコレットはないだろうか
■0.1ミリ以下 の吸引孔のコレットを探している
■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪い
■半田ボールやバンプチップのピックアップで悩んでいる
■特殊形状のコレットを作ってくれるところが見つからない
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
平コレットから多種多様なコレットを設計、作製します！
スピンタイプ洗浄装置『WULFシリーズ』
『WULFシリーズ』は、高精細フォトマスクに対応したスピンタイプの
洗浄装置です。
機能水を使用したスピン洗浄ユニットを装備、ワーク回転の遠心力とオゾン水、
アンモニア添加水素水吐出により、検出限界レベルまで有機物・金属イオン・
異物を除去可能なユニット。
また、各洗浄液を切り換えて洗浄することにより、ワーク上の不純堆積物を
高速除去するとともに廃液管理も安全な環境対応ツールです。
【特長】
■ハイクリーン化と歩留向上に寄与
■検出限界レベルまで有機物・金属イオン・異物を除去可能
■ワーク上の不純堆積物を高速除去するとともに廃液管理も安全な環境対応ツール
■RCA洗浄液に変わる洗浄液・洗浄方法の採用
■機能水を使用したスピン洗浄ユニットを装備
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【技術資料】光ディスクスタンパーのトラブルシューティング
『光ディスクスタンパーのトラブルシューティング』は、
光ディスクスタンパーにおける「突起」の解消と生産性の両立を
目指して行った、突起削減試験を紹介しています。
光ディスクを裏面研磨する際、成形不良や信号面凸発生、ショット数減
などの原因として「突起」があげられます。
仕上げ電鋳、フィルターの見直し、ピット防止剤の選定など、
さまざまな工程を経て、最終条件による6ヶ月のロングラ ン試験では、
「突起」の発生率が激減し、粗研磨で対応可能となる結果を得ました。
【掲載内容】
■ニッケル電鋳によるスタンパー
■スタンパーの製造行程
■裏面突起不良
■突起削減試験
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
樹脂コレット【角錐型】によって、半導体製品へのキズを０に
古典的なデザイン
角錐コレットは、古典的なデザインとして広く知られている製品です。このコレットはピラミッド形状のザグリを持ち、チップを斜面部分で支え、吸着・ピックアップします。これにより、半導体チップの正確な位置決めと安定した保持が可能です。
主な特徴
接触面の限定: チップ上面の4辺にのみ接触するため、チップ上面のキズや汚れを防ぎます。
コーナーチッピングの防止: コーナーにはニゲが設けられており、チッピングを防ぎます。
金属から樹脂へシフトし、半導体チップの欠けを軽減
樹脂製角錐コレットの開発
オルテコーポレーションでは、べスペルSP1やPEEKといった樹脂素材を使用した角錐コレットの製作に成功しました。この樹脂製コレットは、従来の超硬金属製コレットに比べてチップの欠けや割れを大幅に軽減します。
ゴムOリングからばね入りCリングへ置換！低締付金属シールHNRV
デルタベータHNRVは元々設計締付力(Y)が低いデルタシールと内部ばねの特殊加工の組合せで、
ゴムO-RINGからの置換と性能向上、PFASフリーを実現します。
「真空のゴムO-RINGガス透過やガス放出を無くしたい」
「既設フランジのボルト数やサイズ変更が出来ない」
「ゴムOリングのPFASに悩んでいる」等、
そんな悩みをお持ちの方に奨めるメタルシールです。
【特長】
■主に超高真空用
■従来より更に低い設計締付力
■エラストマー製Oリングとの交換が可能
■断面の接触側に2つのデルタ形突起がある
■PFASフリー
既設のフランジに対して使用出来ることを保証するものではありません。 既設フランジ仕様のご提供が必要です。
詳しくはPDFダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください。
コレットでお悩みの方必見！【ユーザー様事例進呈中】
【ユーザー様の声を紹介】
この小さな部品は、製造する製品の品質や生産性を直接左右することはもちろん、強いてはお客様の受注キャパのボトルネックになる可能性がある非常に重要なパーツだと、私たちはその重要性に業界に先駆けて注目してきました。ますます多様化する半導体チップとその生産環境に対して最適なコレットを推奨できるように日々勉強させていただいています。
そして現在ではありがたいことにメーカー・サプライヤーというポジション以上の存在、つまりピックアップ工程のスペシャリストとして認識いただけるようになり、多くの半導体製造メーカーや装置メーカーから、新製品製造ライン立上げ時のアドバイス、あるいは現場で発生する諸々課題についてのソリューション提案を求めて頂けるような存在となりました。これもお客様、お取引先、従業員とその家族の皆様のお陰であり非常に感謝しております。
私たちは製造現場を影で支え、お客様には世界に通用する製品を製造して頂きたい。そのような思いを持って、世界の動向や最新商品に注目し続け、確かな価値あるモノをお客様に届ける事をミッションとしています。
※ユーザー様の声はダウンロードください
スタンピングツール（転写ピン）
『スタンピングツール（転写ピン）』は、半導体製造装置の消耗パーツや
ピックアップツールの開発・製造しているオルテコーポレーションの製品です。
材質はSUS303を使用しており、Pin Typeはダイサイズ0.2mmから1mm、
Star Typeはダイサイズ0.75mmから5mmと幅広くご用意しております。
【特長】
■材質：SUS303
■Pin Type：ダイサイズ 0.2mmから1mm
■Bar Type：ダイサイズ 0.2mmから1mm
■Star Type：ダイサイズ 0.75mmから5mm
■Grid Type：ダイサイズ 1.5mm～
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体製造装置部品
当社では、フォトリソやインプラ、エッチングな どの「半導体製造装置部品」
を取り扱っております。
干渉フィルタやカバーグラス、インプットレンズなど各種光学部品を
はじめ、クランプリング(Ti, SUS)、リフトフープやインナーシールド、
マグネット再生などのパーツもご用意。
その他、光学検査機器・測定機器・解析機器などのご提供や装置メンテナンス、
改造、設計、製作などお客様のご要望を形にする技術相談等も承っております。
【半導体製造装置部品 取扱製品(一部)】
■フォトリソ
■インプラ
■エッチング
■スパッタ
■CVD
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
さまざまな種類のコレットを提供、半導体製造で活躍間違えなし！
以下は、当社の代表的なコレットの種類です。
交換式ゴムコレット
デバイスへの傷対策や吸着力アップに寄与するピックアップツールです。NBR、FKM、シリコンゴムの3種類を用意しており、それぞれ異なる特性を持っています。また、弊社の設計ノウハウを活かし、貴社のアプリケーションと目的に合わせた設計も可能です。
樹脂コレット
金属コレットやゴムコレットでは対応できない要求に対する答えとなります。複雑な先端形状の加工が可能であり、3次元実装のデバイスへの対応も可能です。また、金属シャンクを再利用し、樹脂先端部のみ新品と取替えサービスも提供しています。
超硬製/金属製ダイコレット
超硬製やその他の金属コレットは、強度、温度、耐摩耗が要求されるシーンで採用されます。当社では、ボディーをSUS、先端部分を超硬で組み合わせるなど、設計段階からコストカットの提案が可能です。
その他材料製コレット
ゴム、樹脂、金属、以外の材質のコレットとして、セラミック材、ポーラス素材（多孔質素材）も提供可能です。また、3Dプリントノズルや次世代樹脂新材料など、時代の先端の加工法や素材を使用してコレットを製作。
【無償レンタルキャンペーン】実際に使ってHayateで成功体験！
✅エアノズルの見直し、まだ後回しにしていませんか？
・異物や水滴が取り切れない…
・エア使用量が多くて電気代が気になる…
・騒音が大きく、作業環境が悪い…
そんなお悩みがあるなら、今すぐ『Hayate』を
試してみませんか？
✅Hayateとは？
『Hayate』は、層流状（ラミナーフロー）エアで異物、
水滴を効率よく除去しながら、 従来ノズルの最大1/5の
エア消費量を実現した、次世代エ アノズルです。
✅今なら無償レンタルで、導入前に“実際の効果”を
体験いただけます！
・異物除去・水滴除去の実力を「ご自身の現場」で確認
・使い勝手・エアの勢い・静音性をリアルに実感
・現行設備との比較検証も可能
✅ご希望の方はお気軽に！
「レンタル希望」と明記の上、ご連絡ください。
貴社に最適な『Hayate』をご提供させていただきます！
✅ Hayateで“成功体験”を。
レンタル後、実際に「こんなに除去できるのか！」
「静かで驚いた」というお声も多数。
まずは“試してみる”だけでOKです。お気軽にご相談ください！
【資料】NWフランジ用QDS, ヘリコ＆デルタ
ヴァキューム・ワンド用吸着カップ
スタンピングツール（転写ピン）を取り扱っています。特殊形状も対応
お探しの製品は見つかりませんでした。
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フォトマスク作成における製造コストの削減
フォトマスク作成における製造コストの削減とは？
半導体製造において、回路パターンをシリコンウェハーに転写するための原版となるフォトマスクの作成コストを低減すること。微細化・高集積化が進む半導体デバイスの競争力維持に不可欠な取り組み。
課題
高精度化に伴う設備投資の増大
より微細な回路パターンを実現するため、露光装置や検査装置などの高精度化が進み、それに伴う設備 投資負担が増加している。
材料費の高騰と歩留まりの課題
特殊な材料の使用や、微細パターン形成時の欠陥発生による歩留まり低下が、材料費および製造コストの上昇を招いている。
多品種少量生産への対応コスト
多様な半導体デバイス開発に伴い、フォトマスクも多品種少量生産の傾向が強まり、その都度の生産準備や管理コストが増加している。
熟練技術者への依存と人材育成コスト
高度な技術が要求されるため、熟練技術者への依存度が高く、人材育成や確保にかかるコストが課題となっている。
対策
製造プロセスの自動化・効率化
AIやロボティクスを活用し、製造プロセス全体を自動化・効率化することで、人的ミスを削減し、生産性を向上させる。
材料開発と歩留まり改善技術の導入
低コストで高性能な新材料の開発や、欠陥検出・修正技術の高度化により、材料費の削減と歩留まり向上を目指す。
標準化と共通化による生産効率向上
共通化可能な設計要素や製造プロセスを標準化し、多品種少量生産における生産準備期間の短縮とコスト削減を図る。
デジタルツインによるシミュレーション活用
製造プロセスをデジタル上で再現し、事前にシミュレーションを行うことで、試作回数を減らし、開発期間とコストを削減する。
対策に役立つ製品例
製造実行システム（MES）
製造プロセス全体の進捗管理、品質管理、リソース管理を統合的に行うことで、生産効率を最大化し、無駄を削減する。
高度欠陥検査・修正装置
微細な欠陥を早期に高精度で検出し、自動で修正する能力により、歩留まりを大幅に向上させ、材料ロスを削減する。
AI駆動型プロセス最適化ソフトウェア
過去の製造データを学習し、最適な製造条件をリアルタイムで提案することで、歩留まり向上と生産時間短縮を実現する。
クラウドベースの設計・製造連携システム
設計から製造までの情報を一元管理し、関係者間の連携をスムーズにすることで、コミュニケーションコストと手戻りを削減する。
⭐今週のピックアップ
読み込み中
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