配線パターンの高精度形成とは？課題と対策・製品を解説

電子機器業界において、コネクタは製品の信頼性を左右する重要な部品です。特に、電気信号の確実な伝達と、長期的な耐久性が求められます。コネクタの材料には、高い強度、ばね性、耐食性、耐疲労性、耐摩耗性が不可欠であり、これらの特性を満たす材料としてリン青銅が選ばれています。当社の快削リン青銅棒・一般リン青銅棒は、これらの要求に応える製品です。

【活用シーン】
・電子機器のコネクタ製造
・電子部品の接続部分
・精密機器の部品

【導入の効果】
・コネクタの耐久性向上
・製品の信頼性向上
・長期的なコスト削減

電子機器業界では、小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高まります。効果的な放熱を実現するためには、熱伝導率の高い材料の使用や、放熱経路の確保が不可欠です。当社のφ0.02穴あけ加工技術は、マシナブルセラミックスであるホトベールに微細な穴をあけることで、放熱性能の向上に貢献します。

【活用シーン】
・高密度実装された電子機器
・半導体デバイス
・放熱基板

【導入の効果】
・放熱効率の向上
・製品の長寿命化
・性能の安定化

電子機器業界では、製品の小型化が常に求められています。基板実装や部品の接続において、省スペース化は製品設計の重要な要素です。高密度実装が進む中で、精密な位置決めや固定を可能にする小径ピンの需要は高まっています。三和クリエーションの小径ピンは、これらのニーズに応えるべく、高い精度と多様な材質で設計されています。

【活用シーン】
・スマートフォン、タブレット端末
・ウェアラブルデバイス
・小型センサー
・精密機器

【導入の効果】
・部品の小型化、高密度実装の実現
・製品の信頼性向上
・設計自由度の向上
・コスト削減

電子機器業界において、コネクタの信頼性は製品全体の性能を左右する重要な要素です。コネクタの形状精度、特に真円度は、接続の安定性や耐久性に大きく影響します。真円度が適切に管理されていない場合、接触不良や破損を引き起こし、製品の信頼性を損なう可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「真円度」の基本を解説しています。真円度の定義、図面上での使われ方、使用する際の注意点などを理解することで、コネクタ設計における品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・コネクタ設計
・品質管理
・製造現場での教育

【導入の効果】
・コネクタの品質向上
・設計ミスの削減
・製造コストの削減

半導体製造業界では、製品の信頼性を確保するために、接合部の品質が非常に重要です。特に、高温環境や高周波条件下で使用される部品においては、接合部の強度と耐久性が製品の性能を左右します。ろう付けは、これらの要求に応えるための有効な接合技術の一つです。当社の動画資料では、ろう付けの基礎から、半導体製造における適用事例、加工先選定のポイントまでを分かりやすく解説します。

【活用シーン】
* 半導体製造における配管部品の接合
* 高温環境下で使用される部品の接合
* 高周波条件下で使用される部品の接合

【導入の効果】
* 接合部の信頼性向上
* 製品の長寿命化
* 歩留まりの向上

電子機器業界では、製品の小型化と高精度化が求められています。部品の寸法精度が製品の性能を左右するため、幾何公差の理解は不可欠です。特に、輪郭度の理解は、部品の形状精度を確保し、製品の信頼性を高める上で重要です。この動画では、輪郭度の定義、使用例、図面上での使われ方、使用上の注意点について解説します。輪郭度の理解を深めることで、設計品質の向上に貢献します。

【活用シーン】
・電子機器の設計
・部品の図面作成
・品質管理

【導入の効果】
・輪郭度の理解を深め、設計品質を向上
・図面解読能力の向上
・部品の形状精度を確保し、製品の信頼性向上

電子機器業界では、基板の品質が製品の性能を大きく左右します。特に、電子部品の実装精度や接続の信頼性を確保するためには、基板の真直度が重要です。真直度が悪いと、部品の実装不良や接続不良を引き起こし、製品の故障につながる可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である“真直度”の測定方法を解説し、基板設計・製造における品質向上を支援します。

【活用シーン】
* 基板設計における真直度管理
* 基板製造工程での検査
* 品質管理部門での活用

【導入の効果】
* 基板の品質向上
* 製品の信頼性向上
* 不良品の削減

電子部品業界において、接合工程は製品の信頼性を左右する重要な要素です。特に、高温環境や振動にさらされる電子部品では、接合部の品質が製品寿命を大きく左右します。接合不良は、製品の性能低下や早期故障につながる可能性があります。当社タングステン(W)ターゲットは、高品質な接合を実現し、電子部品の信頼性向上に貢献します。

【活用シーン】
・半導体デバイスの接合
・電子回路基板の接合
・電子部品の電極形成

【導入の効果】
・高純度タングステンによる高品質な接合
・均一な成膜による接合部の信頼性向上
・W合金ターゲットによる多様な接合ニーズへの対応

半導体業界では、デバイスの高性能化に伴い、基板の小型化、高密度化、高放熱性が求められています。特に、高周波特性や熱対策は、デバイスの性能を左右する重要な要素です。不適切な基板は、信号の劣化や過熱による故障を引き起こす可能性があります。当社の薄膜回路基板は、成膜技術と薄膜加工技術を駆使し、これらの課題に対応します。

【活用シーン】
・レーザーダイオード（LD）実装基板
・発光ダイオード（LED）実装基板
・フォトダイオード（PD）実装基板

【導入の効果】
・高精度な微細回路パターン形成による高密度実装
・優れた熱伝導性によるデバイスの長寿命化
・立体面へのパターニングや厚膜Cuめっき対応による設計自由度の向上

当社が行った、CNC自動旋盤での量産部品加工事例をご紹介します。

「半導体部品」は、サイズはΦ5×80mmでA2017はSUS303。
CNC自動旋盤、Φ1x46L、ネジ加工の特長があります。

稲田製作所では、自動旋盤加工、旋盤加工、マシニングセンタ加工、
ワイヤーカット加工等を駆使して部品の完成までを一貫してご対応いたします。

ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。

【加工事例】
■半導体部品
■材質：SUS303
■サイズ：Φ5×80mm
■加工の特長：CNC自動旋盤、Φ1x46L、ネジ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

オタリ「TM-300」は卓上タイプの基板端子面取り加工機です．高回転・超精密モーターを採用し，基板接触端子の面取り加工を，20度，30度，45度で行います。

VME-bus、CPCIなどの規格に対応した19”パッケージング用フロントパネルです。

これらのパネルは加工精度・交差だけでなく、IEC（国際）規格、DIN（ドイツ）規格、IEEE（米国）規格の理解が必要です。
そこで、初めての方にもご安心できるよう、無償にて「資料のご提供」「設計・製図のお手伝い」を致します。

メタライズ加工の主な方法として、スクリーン印刷による厚膜パターン形成、真空成膜・メッキ・フォトリソグラフィ―・エッチングによる薄膜パターン形成が対応可能です。

パターン形成以外に、VIA充填や抵抗体形成、スルーホール形成等も対応可能です。

ご所望の機能・性能を実現する最適なメタライズ加工をご提案させて頂きます。

＜加工仕様例＞

・薄膜メタライズ

加工精度：ライン/スペース＝３０㎛/３０㎛
加工方法：真空成膜（スパッタや蒸着）＋メッキ＋フォトリソグラフィ（レジスト形成・露光・現像）＋エッチング
その他加工：スルーホール形成（Φ0.1mm～）/抵抗形成

・厚膜メタライズ

加工精度：ライン/スペース＝１００㎛/１００㎛
加工方法：スクリーン印刷
その他加工：VIA充填/抵抗形成

※詳しくはカタログ・HPをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。

「X線合わせ溶着装置」は、銅箔・コア材を供給する投入機、
銅箔・コア材をX線を用い整合・熱による仮着けをするX線合わせ装置、
仮着けされた製品がばらけないように本溶着し集積する受取溶着機の
3台により構成されます。

投入機は、専用のトレーに詰め込まれた材料をトレー毎台車で運搬し
供給する機構ですので女性の方でも楽に作業が可能です。

【特徴】
○1台だけの運転・2台の連動運転3台での連動運転切替、品種設定、
　加工データー入力等はタッチパネルで操作
○製品は取出し易いようスライドテーブル上に集積され、
　規定量になるとオペレーターの方に知らせる仕組みになっている

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

当製品は、コンピューターの記憶装置（ハードディスクドライブ）に
使用されている基板です。

アルミ円板を素材として、研削加工、無電解ニッケル・燐メッキ、鏡面研磨、
また各種特性検査等の工程を経て製造されています。

【特長】
■高度なナノレベルの研磨技術・メッキ技術を駆使して製造
■劇的に記憶容量を増加

※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

当社では、『低抵抗測定装置』を用いた、めっき皮膜抵抗値と
電流深度測定を行っております。

本技術によって、適正な基材の選定と表層のめっき膜厚を最適化可能。
高い安全性を保持しつつ、低コストなコネクタ設計実現が期待できます。

【特長】
■最大400Aの大電流
■めっき部品の接触抵抗が測定可能
■めっき部品の電流深度測定が可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、LEDやLD、FETなどのデバイス作製の一貫加工から、
エッチングや電極、メタル形成等、各工程個別での加工も承っております。

オンウエハプロセス後や実装後それぞれで特性評価も可能です。

タングステン等の高融点金属の細線をフォーミングシ、セラミックベースにスポット溶接します。アニール処理（熱処理）により歪みを除去する事で、安定的な電子ビームを放出する電子銃が完成します。
当社では、フィラメント専用のスポット溶接機を独自に開発して使用しており、高品質のエミッター製作を行っております。
また、コイル巻きや特殊エッチングを行うことで、様々なタイプのエミッター製作も可能です。

【特徴】
○様々なタイプのエミッター製作が可能
○家庭用電源で手軽に溶接可能

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

プリント基板上の高周波アンテナパターン作製の際に使用するビルドアップビアの形成技術です。ビルドアップビアは通常レーザー加工が一般的ですが、メカニカルドリルによる高精度ビア形成と開発したハイアスペクト対応メッキ層により、ドリル径0.1５ｍｍ、層間距離0.6mmのハイアスペクト比４のビア形成を実現。高周波アンテナパターンのフレキシブルなアンテナ設計を可能にしました。

当社では、半導体・電子部品を多数取り扱っております。

独自のネットワークの広さを武器に「情報」「品物」を早く、正確に
お客様へご提供可能です。

入手困難な製品、緊急に必要な部品などは、当社独自の国内・海外ルートにて
調達します。
まずはお気軽にお問い合わせ下さい。

【特長】
■海外メーカー品の調達が可能
■海外への発送が可能
■設計から開発、基盤ASSY・製造まで対応

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

黒鉛（グラファイト）は溶融金属に濡れない特長があり、加工性がよいため、
寸法精度が抑えられます。

そのため、トランジスターやダイオードの電子部品の製造治具や、リード線
とリングの位置決め治具、それらをガラス溶着する際の封着用治具や鋳型
としても、使用されています。

当社では、お客様要望に対応する加工精度、公差を実現、三次元測定機により、
品質を保証。また、カーボンの発塵性を抑えるため、ACコーティングなども
提案します。

【製品（抜粋）】
■発光ダイオード（LED）用サセプター
■アロイ製品
■アロイ治具
■ステム治具
■封着治具

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Gaianixx独自の多能性中間膜により、シリコン基板上に高品質な白金薄膜をエピタキシャル成長させ、(100) 単一配向の単結晶薄膜を実現しました。単結晶体は多結晶体と比較して、粒界がないことで電気的な欠陥が少なくなるため、電気抵抗が低く電気伝導性が高くなります。そのため半導体や電子デバイスの性能向上に寄与することが期待されます。白金薄膜は各種デバイスの下部電極として用いられるほか、温度センサなどにも応用されています。


※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の技術『FSNIP(Free Substrate material Narrow pitch Imprinted Process)』
をご紹介いたします。

導電ペーストをインプリント工法で基板上に転写することで40μmピッチ以下、
最小10μmピッチの配線・バンプを同時形成。

転写配線のため、少額装置と小面積工場で製造することができ、また配線・バンプ
同時形成のため、アライメントずれも発生しない優れた工法を実現しました。

【特長】
■導電ペーストをインプリント工法で基板上に転写
■40μmピッチ以下、最小10μmピッチの配線・バンプを同時形成
■少額装置と小面積工場で製造することができる
■アライメントずれも発生しない

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

接触抵抗評価システムである『MS7500』についてご紹介します。

当システムは、プロープの先端を拡大モニター可能。
サンプリング数や荷重移動まで全てのパラメータはWindowsから簡単に
設定後、自動測定ができます。

尚、ミリオームテスタは、35mΩ～3.5kΩまでの6レンジとなります。

【Ver.2.12仕様(一部)】
■設定荷重：0～1000g分解能0.1～10g(測定システムによる)
■接触抵抗：交流4端子法　
■測定子：最大5φ、最小0.1mm取付可能
■外寸法：W320×H337×D390(突起物含まず)
■材質：硬質処理アルミ　など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

マイクロコンタクトプリンター　MP200は次世代のデバイス作製技術として注目を集めるμCP法（Microcontact Printing）に対応する実験・研究支援装置です。μCP法はPDMSスタンプを用いることにより、チオール分子等による自己組織化単分子膜（SAM）をパターニングするだけでなく、有機半導体材料等の機能性材料を従来の印刷法よりも高精細にパターニングできることから、有機エレクトロニクスやナノバイオ素子等の作製技術として研究開発が進められております。MP200では、微細パターン作製時に発生する欠損を、産総研での研究成果をもとにした泡咬み防止機構を採用したことにより大幅に低減いたしました。転写プロセスステージは高精度圧力センサおよびZ軸サーボコントロールでコンタクトスピード、コンタクト圧力、距離、時間をプログラム制御可能です。操作はタッチパネルとジョイスティックを用いて、直感的に使い易い装置となっております。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

当社では、主にHIC 基板、薄膜回路基板、放熱基板、
LEDマウント用基板に用いられる『セラミック基板』を取り扱っています。

『セラミック基板』は、微細粒子を使用する為気孔が少なく、
優れた平滑性、高温環境下でも高い抗折強度と絶縁性を発揮します。

ご要望に応じてスルーホールやスクライブラインの加工、
印刷・めっき等による電極パターン形成（メタライズ）に対応可能です。

【ラインアップ】
■厚膜印刷用基板
■アルミナ　メタライズ基板
■厚膜印刷用長尺基板
■薄膜印刷用基板
■薄膜印刷用　研磨基板　など

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

実績技術　集電体の改良は母材部分は母材に近いところの粒子開口部を大きくした。これによりボイド等を少なくした。ガス接触部分は接触ガスに接するZnOの粒子を大きくした。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

当資料は、『低融点銀粒子』についてご紹介した資料です。

「低温焼結用銀サブミクロン粒子」と「低温焼結用銀板状粒子」の
サイズ、特性、用途、写真をそれぞれ掲載。

また、補足データとして、300℃焼成時の焼結状態のSEM写真も
掲載しておりますので是非、ご覧ください。

【掲載内容】
■低温焼結用銀サブミクロン粒子
■低温焼結用銀板状粒子
■補足データ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『絶縁碍子』の製作事例をご紹介いたします。

真空環境で使用可能。5軸加工機による高精度な3次元形状加工ができ、
最大φ140まで製作する事が可能です。（内製）

また、沿面距離を稼ぐための波型加工も可能で、ガラスコーティングも
できます。

【特長】
■真空環境で使用可能
■5軸加工機による高精度な3次元形状加工が可能
■最大φ140まで製作可能（内製）
■沿面距離を稼ぐための波型加工も可能
■ガラスコーティング可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プラスコートが開発した特許出願中の伸びる導電フィルム「耐ストレッチ導電フィルム」です。
どちらも特注カスタマイズが可能で、サンプル＆試作大歓迎です。

【フィルム　特徴】
■伸ばしても断線しない
■自在に伸縮・変形
■柔軟な素材にも追従
■2倍伸長時の抵抗率が5倍未満

【ペースト　特徴】
■印刷用の伸びる導電ペースト
■印刷後の成形・変形に対応
■フレキシブル素材の屈曲に追従
■3倍伸ばしても断線しない


※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。

『UNILATE』は、耐熱性が高い・絶縁性が高い・吸水率が低いなど、
電気絶縁材料に要求される性能を有しており、加工性にも優れている
切削・打抜き加工用板材料です。

これらの優れた性能により、当製品は半導体・リチウムイオン電池・
プリント基板・ディスプレイなど、IT産業を支えるさまざまな製品の
製造に採用されています。

ご用命の際は当社へお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■熱可塑性樹脂板に比較して、耐熱性、電気特性、強度、
　寸法安定性に優れている
■高精度の加工が可能
■粉塵の製品混入を防止
■PETにガラスフィラーを添加

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当資料では、導電性ペースト『ドータイト』伸縮・成形シリーズに
ついてご紹介しております。

「シリコーン系伸縮性ペースト」をはじめ、医療デバイス用の
「Ag/AgCl シリコーン系伸縮性ペースト」などを図表を用いて掲載。

是非、ダウンロードしてご覧ください。

【掲載内容】
■シリコーン系伸縮性ペースト
■Ag/AgCl シリコーン系伸縮性ペースト
■ウレタン系伸縮性ペースト
■伸縮特性
■インモールド向け成形用ペースト

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ミクロブの『電池内蔵把持型電動ピンセット』は、
圧電振動アクチュエータを応用した把持型のピンセットです。

柔軟物や1ｍｍ以下の小物部品でも把持でき、
3Vリチウム電池（CR2）を内臓しているのでコードレスで使用できます。
電池抜き重量は18gと軽量なので疲れづらいです。

圧電振動リニアアクチュエータの特性を生かして、
ピンセットの把持アームに外力が加わった時に
リニアアクチュエータが外力に倣って動けるバックドライバビリティがあります。
安定した把持力の上限値が設定できます。

※詳しくはお問い合わせください。

一貫プロセスの受託体制
・塗布～検査工程までのプロセスを網羅し提供します
・試作サンプル・多品種少量生産が可能
・社内開発・製造した生産ラインで安定した納期で高い品質を提供します

装置販売だけでなく、電極塗布の受託もお受けしております。
試作作成も可能です。ワークとご要望をお聞かせください。

※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

当社のアプリケーション別問題解決事例『半導体製造装置』をご紹介します。

数千Vクラスの高電圧への対応に加え、装置スペースの関係上サイズにも
制限があったが、通常高電圧への対応には大型化が伴うという問題がありました。

そこで、当社は、高電圧を送電できるようにするため、抵抗が少ない
独自構造の金属接点を採用し、スリップリングに用いるほぼ全ての部材を
通常とは異なる絶縁性の強い材料に置き換えて製作。

また、部材の加工及び内部構造も特殊仕様にすることで、サイズを最小限に
とどめることが出来ました。

【事例概要】
■課題
・高電圧への対応には大型化が伴う
■結果
・数千Vの高電圧への対応とコンパクト化の双方を実現できた

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、塗布奉仕の多様式な対応ができる『ナノ導電銅ペースト』を
取り扱っております。

『ナノ導電銅ペースト』は、高い密着力があり、
接着剤のダイシェア強度が7.5～8kgfに達し、平均7.8kgfです。

ご要望の際はお気軽にお問合せください。

【特長】
■放熱特性
■ナノレベル銅粉
■コストメリット
■環境にやさしい
■酸化防止

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社が行う『石英ガラス微細穴形成と金属充填技術』をご紹介します。

ガラスViaマイクロクラックレスや、ガラスViaメタル充填ボイドレスが可能。
ガラスTOP面・金属TOP面の平坦性を提供できます。

高周波対応低伝送損失基板(5G通信)や高密度フリップチップ実装基板、
MEMS/センサー基板などの用途に適しています。

【特長】
■ガラスViaマイクロクラックレス
■ガラスViaメタル充填ボイドレス
■ガラスTOP面 金属TOP面の平坦性
■ガラス両面への配線パターン・多層配線も製作可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

日本アトマイズ加工で製造しております銅及び銀微粉末は、携帯電話やパソコン、デジタル家電等に搭載される電子部品の導電材料として、広く使用されています。

電子部品の小型化・高性能化が急速に進んでおり、今後ますます導電材として当社製品への要望が高まってゆきます。

【純銅粉　HXR-Cu】
■水アトマイズ法によりながらも球形化と微細化を達成した導電ペースト用純銅粉末
■平均粒径 :1ミクロン、 1.5ミクロン、2.5ミクロン、5ミクロン

【銅フレーク粉　AFS-Cu】
■水アトマイズ法により球形化した粉末をミリングにより鱗片化した、導電ペースト用銅フレーク粉末
■平均粒径 : 3ミクロン、7ミクロン

【純銀粉　HXR-Aｇ】
■水アトマイズ法によりながらも球形化と微細化を達成した導電ペースト用純銀粉末
■平均粒径 :1ミクロン、1.5ミクロン、2.5ミクロン、5ミクロン

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

当社では、導電性ペーストの製造を行っております。

導電性ペーストを構成する金属やガラス粉の形状や厚み、
樹脂との配合方法を自在に操り、貴社のニーズにお応えします。

「有機化学」と「無機化学」の異なる技術を融合させた技術力を駆使し、
求められる機能、扱いやすさ、耐久性、コスト等々を実現します。

【製品バリエーション】
■樹脂硬化型 導電性ペースト
　・配線用途
　・接着用途
　・電子部品電極用途
　・太陽電池用途　など

※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

当社は、加工の難しい「アモルファス合金」をスリット加工します。

アモルファス合金は、脆い性質で細長く切るのが難しく、従来の加工方法
では硝子のように粉々に砕けたり、切断面が結晶化したりして特質が
生かせない等の難点がありました。

1987年、当社は加工が困難とされていたアモルファス合金のスリット加工に
成功。国内外からの加工の需要に応えています。

【アモルファス合金特長】
■耐久性や透磁性に優れて電気抵抗が高いといった性質から、
　機械の磁気ヘッドやトランスの鉄芯の材料等に適している
■スリット加工品は、モバイル機器やスマートフォン、タブレットPC、
　OA機器などの電子機器に欠かせない
■大きな省エネ効果がある

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『AL/Cu（C1020、C19400、C5191）』材料は、IGBT大きい出力のベローに
使われ、AL/42Niクラッド材低融解点ガラス封着の集積回路の
リードフレームに用いられます。

ALはSiAl線材と溶接し、4J42又4J29は低融解点のガラスと整合して封着。

この他当社では、「AL/42Ni」や「Cu/42Ni」、「AgCu/42Ni」といった
クラッド材料を取り揃えております。

【特長】
■IGBT大きい出力のベローに使われる
■AL/42Niクラッド材低融解点ガラス封着の集積回路のリードフレームに
　使われる
■ALはSiAl線材と溶接し、4J42又4J29は低融解点のガラスと整合して封着
■C1020又C19400は導電の役割を果たし、集積回路小型化発展の要求に
　満足できる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。