不純物再付着の防止とは？課題と対策・製品を解説

【エアーブローで瞬時に完全水切り！その場で完全乾燥】
半導体業界では、超精密なワークの品質が製品の性能を大きく左右します。
特に、洗浄後の水滴の残留は、不良品の発生や歩留まりの低下につながるため、完全な水切りと乾燥が不可欠です。
従来のエアーノズルでは、水滴が残りやすく、別途乾燥工程が必要でした。

当製品『エアースクリューノズル』は、独自の特許技術により、エアーブローだけで瞬時にワークを100％完全に水切り。
これにより、乾燥工程にかかる時間、コスト、人員を削減し、生産効率を向上させます。

【活用シーン】
・ウェーハ洗浄後の水切り・乾燥工程
・クリーンルーム内での使用（クラス100対応）

【導入の効果】
・乾燥工程の削減によるコスト削減
・生産ラインの効率化
・不良品の削減による歩留まり向上

半導体製造業界では、クリーンルーム環境の維持が非常に重要です。微細な塵や埃が製品の品質を著しく低下させる可能性があるため、徹底した防汚対策が求められます。また、製造プロセスにおける湿気や薬品の影響も、製品の信頼性を損なう要因となります。当社のフッ素コーティング剤は、これらの課題に対し、防汚性、撥水性、防湿性を付与することで、クリーンルーム環境を維持し、歩留まり向上に貢献します。

【活用シーン】
・クリーンルーム内の設備や部品の防汚対策
・半導体製造装置の撥水・防湿保護
・ウェハー搬送用治具の汚れ防止

【導入の効果】
・異物付着による不良率の低減
・装置メンテナンス頻度の削減
・製品の品質向上

【エアーブローで瞬時に完全水切り！その場で完全乾燥】
半導体業界では、超精密なワークの品質が製品の性能を大きく左右します。
特に、洗浄後の水滴の残留は、不良品の発生や歩留まりの低下につながるため、完全な水切りと乾燥が不可欠です。
従来のエアーノズルでは、水滴が残りやすく、別途乾燥工程が必要でした。

当製品『エアースクリューノズル』は、独自の特許技術により、エアーブローだけで瞬時にワークを100％完全に水切り。
これにより、乾燥工程にかかる時間、コスト、人員を削減し、生産効率を向上させます。

【活用シーン】
・ウェーハ洗浄後の水切り・乾燥工程
・クリーンルーム内での使用（クラス100対応）

【導入の効果】
・乾燥工程の削減によるコスト削減
・生産ラインの効率化
・不良品の削減による歩留まり向上

半導体製造業界のクリーンルーム環境では、微粒子や化学物質による汚染が製品の品質を大きく左右します。特に、配線保護に使用する部材は、清浄度を維持し、アウトガスを抑制することが重要です。PFAスリーブは、耐薬品性、耐熱性、防炎性に優れており、クリーンルーム環境下での使用に最適です。PFAモノフィラメントから編組されており、高い清浄度を保ちながら、配線を保護します。

【活用シーン】
・クリーンルーム内の配線保護
・半導体製造装置内のケーブル保護
・化学薬品を使用する環境でのケーブル保護

【導入の効果】
・クリーンルーム環境の維持
・製品の品質向上
・ケーブルの保護と長寿命化

『ROBO-STICKY MCシリーズ』は、基板先端ジャンプ機構を標準装備した
クリーニング装置です。

クリーンローラ駆動部のギヤーやベルトを無くし、非接触でクリーンローラを
駆動するMDC駆動方式を採用し、装置の発塵対策を行いました。

従来機の薄板に強い特長を継承した上で、操作性、メンテ性も一段と向上した
装置となりました。

【特長】
■MDC駆動方式を採用
■板厚40μの基板もOK
■クリーンローラ1本にクリーニングテープ1本を使用
■クリーニングテープとクリーンローラは引き出し式
■基板先端ジャンプ機構が標準装備

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、Perlast社製の『ウェハハンドリング製品』を取り扱っております。

材料は、完全に有機物のみで構成されているため、ウェハとの接触時に
パーティクル汚染を起こしません。

また、エンドエフェクター・パッドをカスタムデザインすることができます。
このようなデザインにより、パッドが相手側ハードウェアに確実に捕捉され、
アッセンブリが簡単になります。

【特長】
■完全に有機物のみで構成
■ウェハとの接触時にパーティクル汚染を起こさない
■低接触力ソリューションを最適化
■エンドエフェクター・パッドをカスタムデザインできる
■パッドが相手側ハードウェアに確実に捕捉され、アッセンブリが簡単

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、トレイ清掃装置『ハリケーン』を取り扱っております。

『ハリケーン』は、半導体製品を収納するトレイをエアブローで清掃する
トレイ清掃装置です。

トレイは、複数枚を重ねて供給でき、1枚ずつ自動的に取り出して清掃します。
清掃済みのトレイは、供給したときと同じように重ねて格納できます。

【特長】
■装置内部循環式のエアブローでトレイを清掃
■トレイは複数枚を重ねて供給できる
■清掃済みのトレイは重ねて格納
■トレイ厚みは都度検討対応可能
■特殊仕様にも対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社妙徳では、本体およびノズル材質がオールステンレスの
耐薬品･耐ガス用CVコンバムをオーダーメイドにて提供しています。

材質はSUS303,SUS316を準備しております。
薬品・ガスなどの吸引に適しており、半導体製造装置で使用可能。

耐薬品性に優れるPTFEタイプ、さらにノズルと本体を
PTFE溶接したタイプも製作いたします。

【特長】
■本体およびノズル材質がオールステンレス
■半導体製造装置で使用可能
■オールPTFEタイプも製作

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『SC-3000』は、疎水性ウェーハ表面の微量汚染物質を回収できる
簡易型微量汚染物質回収装置です。

パソコンと接続して多彩な回収パターンを作成し、シリコンウェーハの
表面や側面（ベベル部）から微量金属汚染を回収（サンプリング）します。

また、外部資源をあまり必要とせず、また場所もとらないため、
装置の導入が容易です。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■ウェーハサイズ：100mm～300mmに対応
■疎水性ウェーハのベベル部の回収が可能
■半径r1、r2で設定された中心部、ドーナツ部、外周部、全面の回収が可能
■回収液の供給、サンプリング後の回収液の吸上げが自動
■回収液を吸上げて汚染されたチップは自動洗浄　など

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。