エッチング後の洗浄効率向上とは？課題と対策・製品を解説

半導体製造業界では、製造プロセスの清浄度を維持することが、製品の品質と歩留まりを向上させるために不可欠です。微粒子や粉体は、デバイスの性能を低下させ、不良品発生の原因となります。Neutronics ブローバックプレフィルターは、サンプルガス中の粉体や粒子状物質を効率的に除去し、酸素センサーやサンプリング機器の汚損や損傷を防ぎます。自動クリーニング機能により、メンテナンス頻度を削減し、システムの信頼性を向上させます。

【活用シーン】
・半導体製造プロセスにおけるガス供給ライン
・クリーンルーム内のサンプリングポイント
・分析装置へのガス供給

【導入の効果】
・清浄度の高いガス供給による製品品質の向上
・メンテナンスコストの削減
・システムの安定稼働

半導体製造業界では、製造プロセスの純度を厳格に管理することが求められます。特に、薬液や純水などの流体管理において、異物混入や漏洩は、製品の品質を著しく低下させる要因となります。閉め忘れや誤操作による流体の意図しない流出は、製造ラインの停止や製品の不良につながる可能性があります。スプリングリターンボールバルブは、自動で閉止（または開放）することで、これらのリスクを低減し、製造プロセスの安定化に貢献します。

【活用シーン】
・薬液供給ライン
・純水供給ライン
・各種ガス供給ライン

【導入の効果】
・異物混入リスクの低減
・製品品質の向上
・製造ラインの安定稼働

ディスプレイ製造業界では、高品質な製品を安定的に供給するために、エッチング工程における精密な制御が求められます。特に、微細なパターン形成においては、エッチング液の純度と均一性が重要であり、不純物の混入は、歩留まりの低下や製品不良につながる可能性があります。当社のインド産アンモニア水（29%）Electronic Gradeは、RO＋DM処理による超純水プロセスを採用し、ppm〜ppbレベルでの不純物除去を実現。エッチング工程における高い品質と安定性をサポートします。

【活用シーン】
・ディスプレイ基板のエッチング
・フォトレジストの除去
・洗浄工程

【導入の効果】
・高純度アンモニア水によるエッチング品質の向上
・歩留まりの改善
・製品の信頼性向上

半導体業界では、製造プロセスにおける薬品への耐性が求められます。特に、薬液への高い耐久性は、製品の品質維持に不可欠です。不適切なコーティングは、部品の腐食や性能劣化につながる可能性があります。当社のふっ素樹脂コーティングは、耐薬品性に優れ、半導体製造プロセスにおける部材の保護に貢献します。

【活用シーン】
・半導体製造装置
・薬液を使用する環境下での部品保護

【導入の効果】
・耐薬品性の向上
・製品寿命の延長
・コスト削減

半導体製造業界では、製品の品質を左右する高純度ガスや液体の厳密な流量制御が求められます。特に、微細な粒子や不純物の混入は、製造プロセスに深刻な影響を与え、歩留まりの低下や製品不良を引き起こす可能性があります。ボールバルブは、配管内の水・空気・ガス等の流れを止めたり流したりするという重要な役割を担っており、高純度環境下での信頼性の高い制御が不可欠です。ボールバルブ NA1T シリーズは、ローコストでありながら、高純度環境に対応する材質を採用し、半導体製造プロセスにおける品質維持に貢献します。

【活用シーン】
・高純度ガス供給ライン
・薬液供給ライン
・クリーンルーム内配管

【導入の効果】
・異物混入リスクの低減
・プロセスの安定化
・コスト削減

半導体製造業界では、精密な機器の接続が求められます。海外製マシンのBSPP規格と国内JIS規格の接続でお困りではありませんか？シールテープの使用は、異物混入のリスクを高め、作業効率を低下させる可能性があります。当社の変換アダプタは、Oリング仕様によりシールテープが不要で、工数削減に貢献します。また、国内JIS規格のホースが利用できるため、メンテナンスも容易になります。

【活用シーン】
・半導体製造装置の配管接続
・クリーンルーム内での配管接続
・精密機器への接続

【導入の効果】
・シールテープ不要による異物混入リスクの低減
・工数削減による作業効率の向上
・国内ホース利用によるメンテナンス性の向上

半導体製造における薬液管理では、正確な流量測定が製品の品質と安全性を確保するために不可欠です。薬液の流量が不正確だと、ウェーハの洗浄やエッチング工程に悪影響を及ぼし、歩留まりの低下や製品の不良につながる可能性があります。小型高精度面積式流量計 NFMシリーズは、これらの課題に対応します。

【活用シーン】
・薬液供給ライン
・洗浄液の流量管理
・エッチング液の流量制御

【導入の効果】
・正確な流量測定による品質向上
・リークの低減による安全性の向上
・設置の容易さによる作業効率の改善

半導体業界では、製造プロセスにおける薬品への耐性が求められます。特に、高純度な薬品を使用する工程では、コーティングの劣化や剥離が、製品の品質低下や製造効率の悪化につながる可能性があります。アドロンコーティングは、耐薬品性に優れ、半導体製造プロセスにおける様々な課題を解決します。

【活用シーン】
・薬品タンク
・ウェハー搬送用治具
・各種配管

【導入の効果】
・薬品への高い耐性
・製品の品質安定化
・製造コスト削減

半導体業界では、製造プロセスの品質を維持するために、高度な清浄化が不可欠です。特に、微細な粒子や不純物の混入は、製品の歩留まりを低下させる大きな要因となります。グローバルフィルターのカートリッジフィルターは、これらの課題に対し、高いろ過性能と幅広い製品ラインナップで対応します。トータルコストの削減にも貢献します。

【活用シーン】
・純水、薬液、現像液などのろ過
・製造工程における異物除去
・クリーンルーム内の空気清浄化

【導入の効果】
・製品の品質向上
・歩留まりの改善
・製造コストの削減

半導体製造工程では、微粒子の混入が製品の品質を大きく左右します。特に、ケミカル材料を使用する工程では、配管内の微粒子が堆積し、配管詰まりを引き起こすことで、生産効率の低下や修繕費用の増加につながる可能性があります。MAGPICKERは、配管の上流で使用することで、カス・端材に含まれる磁性体と共に非磁性体も同時に約30パーセント回収することが確認されており、配管詰まりや沈殿層清掃頻度の軽減に貢献します。

【活用シーン】
・ケミカル材料製造工程
・配管詰まりによる生産停止のリスクを低減したい場合
・配管清掃や交換にかかる費用を削減したい場合

【導入の効果】
・配管清掃費用、修繕費の軽減
・生産効率の向上
・製品品質の安定化

半導体製造プロセスでは、薬液の品質管理が製品の歩留まりを大きく左右します。特に、高純度な薬液を扱う際には、コンタミネーションのリスクを最小限に抑え、薬液の状態を常に把握できることが重要です。TH50は、高い内面視認性により、薬液の流れを目視で確認でき、異物混入や異常を早期に発見できます。PFAの耐薬品性と、プラチナシリコーンの柔軟性を兼ね備え、多様な温度条件下での使用にも対応します。

【活用シーン】
・薬液供給ライン
・純水供給ライン
・各種洗浄液供給

【導入の効果】
・薬液の品質維持
・プロセスの安定化
・メンテナンス性の向上

【主な適用業界】
■食品・醸造・飲料・調味料
■医薬品・化粧品・化成品
■電子材料・半導体・超純水

【機能】
■負圧吸引
■視認性
■耐油
■非粘着
■防臭

半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に生産するために、製造プロセスにおけるガスの清浄化が不可欠です。特に、微量な汚染物質が製品の性能に大きな影響を与えるため、サンプリングガス中の酸性ガスや粒子状物質を効果的に除去することが求められます。Neutronics社のバブルスクラバーは、これらの汚染物質を除去し、サンプリングシステムの信頼性を高めるように設計されています。

【活用シーン】
・半導体製造プロセスにおけるガス分析
・クリーンルーム環境におけるガスモニタリング
・サンプリングシステムの保護

【導入の効果】
・酸性ガスや粒子状物質によるセンサーやコンポーネントの損傷を防止
・メンテナンス頻度の削減
・システムの信頼性向上

半導体製造においては、薬液の純度が製品の品質を大きく左右します。薬液中に不純物が混入すると、歩留まりの低下や製品不良を引き起こす可能性があります。焼結金網フィルターは、薬液中の微細な異物を高い精度で除去し、高品質な半導体製造を支えます。

【活用シーン】
・フォトレジスト、現像液、エッチング液などの薬液濾過
・CMPスラリーからの研磨剤除去
・洗浄液からのコンタミ除去

【導入の効果】
・歩留まり向上
・製品品質の安定化
・装置の長寿命化

半導体業界では、製造工程における微細な異物の除去が、製品の品質と歩留まりを左右する重要な課題です。特に、精密な電子部品や基板の洗浄においては、残留物のないクリーンな洗浄が求められます。従来の洗浄方法では、洗浄剤の残留や部品の損傷といった問題が発生する可能性があります。当社のドライアイスブラスト洗浄は、瞬時に気化するドライアイスを使用することで、2次汚染を発生させることなく、精密部品を傷つけずに洗浄できます。

【活用シーン】
・半導体製造装置の部品洗浄
・電子基板の異物除去
・精密金型の洗浄

【導入の効果】
・洗浄後の回収作業が不要になり、作業効率が向上
・被洗浄物の分解・組立工程を削減
・有害物質の排出を抑制し、環境負荷を低減

電子業界のエッチングプロセスでは、精密な加工精度と高い製品品質が求められます。特に、半導体製造においては、アンモニア水の純度が製品の性能を左右する重要な要素となります。不純物の混入は、エッチングの均一性を損ない、歩留まりの低下につながる可能性があります。当社のインド産アンモニア水（25%）は、高純度原料と厳格な品質管理により、エッチングプロセスにおける高い信頼性と安定供給を実現します。

【活用シーン】
・半導体ウェーハのエッチング
・プリント基板のエッチング
・金属部品のエッチング

【導入の効果】
・高純度によるエッチング品質の向上
・歩留まりの改善
・安定供給による生産効率の向上

半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に生産するために、製造プロセスにおけるガスの清浄度が重要です。特に、サンプリングガス中の酸性物質は、装置の腐食や性能劣化を引き起こし、製品の品質に悪影響を与える可能性があります。アシッドスクラバーは、これらの問題を解決するために設計されました。

【活用シーン】
・半導体製造プロセスにおけるガス分析
・サンプリング装置の保護
・酸素センサーの保護

【導入の効果】
・サンプリングガス中の酸性物質を効果的に除去
・装置の腐食や性能劣化を抑制
・製品の品質向上に貢献

半導体製造業界では、製造プロセスの清浄度を維持することが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。切削油の腐敗やべたつきは、微細な部品への汚染を引き起こし、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。アルファクールNVシリーズは、耐腐敗性の向上により、清浄度を維持し、安定した製造プロセスをサポートします。

【活用シーン】
・半導体製造における切削・研削工程
・クリーンルーム内での使用
・精密部品加工

【導入の効果】
・腐敗臭や油煙の抑制による作業環境の改善
・製品へのべたつきを抑制し、清浄度を向上
・切削油の交換頻度を減らし、廃棄コストを削減

半導体業界では、製造プロセスにおける薬液の正確な供給が、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、アルカリ性の薬液は腐食性が高く、使用するポンプには高い耐薬品性が求められます。また、微量な薬液を正確に注入できる能力も不可欠です。当社のアルカリ液対応 TSPポンプ BSモデルは、耐腐食性に優れた材質を使用し、正確な薬液供給を実現することで、半導体製造における課題解決に貢献します。

【活用シーン】
・半導体製造工程における薬液供給
・薬液の微量定量注入が必要な場面
・アルカリ性薬品を取り扱う場面

【導入の効果】
・薬液供給の精度向上
・製品品質の安定化
・ランニングコストの削減

半導体製造業界では、薬液や洗浄液への高い耐性が求められます。これらの薬品は、O-リングなどのシール材を劣化させ、リークや汚染を引き起こす可能性があります。FEP/PFA被覆O-リングは、フッ素系樹脂で被覆されているため、優れた耐薬品性を発揮し、半導体製造プロセスにおける信頼性を向上させます。

【活用シーン】
・薬液を使用する装置
・洗浄工程
・クリーンルーム環境

【導入の効果】
・薬液による劣化を抑制
・リークや汚染のリスクを低減
・装置の稼働率向上

半導体業界では、高純度な環境が製品の品質を左右します。薬液やガスによる金属部品の腐食は、コンタミネーションを引き起こし、歩留まりの低下や製品の性能劣化につながる可能性があります。SilcoTekコーティングは、1～2.4μm程度の膜厚で、金属表面を保護し、腐食を抑制します。これにより、部品の交換頻度を減らし、安定した製造プロセスを実現します。

【活用シーン】
・高純度ガス供給配管
・薬液供給ライン
・反応チャンバー内部品

【導入の効果】
・コンタミネーションのリスク低減
・部品寿命の延長
・材料コストの削減

半導体製造業界では、製造プロセスの高度化に伴い、コンプレッサーから排出される凝縮水の管理が重要です。特に、精密な製造工程においては、凝縮水による汚染や、それによる装置の故障は、生産効率の低下や製品品質の劣化につながる可能性があります。エコ・ドレンシリーズは、空気損失なく安全で信頼性の高い凝縮水排水を実現し、半導体製造における高い品質基準をサポートします。

【活用シーン】
・クリーンルーム内でのコンプレッサー設置場所
・精密機器製造ライン
・半導体製造装置

【導入の効果】
・凝縮水による汚染リスクの低減
・装置の安定稼働
・製品品質の向上

電子業界において、製品の歩留まりを向上させるためには、製造環境の品質管理が重要です。特に、圧縮空気中の不純物は、製品の品質劣化や不良品の発生につながる可能性があります。歩留まりの低下は、コスト増につながるため、圧縮空気の品質管理は重要な課題です。当社の圧縮空気不純物簡易測定サービスは、圧縮空気中のオイルミスト、水分、一酸化炭素、二酸化炭素、酸素を測定し、品質管理をサポートします。これにより、歩留まりの向上に貢献します。

【活用シーン】
・電子部品製造工場
・半導体製造工場
・クリーンルーム環境

【導入の効果】
・圧縮空気品質の可視化
・不良品発生率の低減
・歩留まりの向上
・コスト削減

極低圧の 0.002 MPaから 0.01 MPa (最大許容圧力 0.1 MPa)まで切れ目のないラミナー状の噴射が可能なノズルです。
スリット幅：100～3000mm、スリット厚：0.15～0.3mmまで用途、製品幅に応じ幅広く対応が可能です。

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導入前の性能確認・仕様決定のご参考としてご利用ください。
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■解決したかったお悩み、実現したかったこと
半導体装置に使用される薄肉のアルミ部品へ帯電防止コーティングをしたいとご相談をいただきました。
従来のフッ素系帯電防止コーティングは高い加工温度での焼成が必要であったため、
アルミ部品のひずみを気にされていました。
帯電防止性能を付与でき、薄肉のアルミ部品でもひずみにくいコーティングを探していました。

■採用されたコーティング
セーフロンLF+

■実現できた効果
帯電防止性能に優れたセーフロンシリーズのうち、セーフロンLF+は最低焼成温度が100℃以下と低く、
焼成によるひずみの軽減が期待できるため、ご提案しました。
テスト、実機での試作にて帯電防止性能の付与、ひずみ問題の解決が確認できたため、
製品のコーティングにご採用いただきました。

新開発のセーフロンLF+は、お客様のさまざまな環境や用途に対応できる帯電防止フッ素樹脂コーティングです。
詳細な情報やその他の製品についてのご質問がございましたら、お気軽にお問い合わせください。

'-パーティクルフリーな動作で均等排気を可能にする
-卓越した圧力制御の実績
-サービスポート装備（USBでPCとControl Performance Analyzer (CPA)とソフトウェアの接続用）

当社は、上海に長年の経験を持つ先端技術と信頼性の高い
オペレーションチームを有しており、8インチ、12インチのファブ、
PVD/CVD/ETCH/IMPLA NT等のプロセスに対して、安定した洗浄技術を
提供することが可能です。

10の主要な精密洗浄および表面処理ライン
（溶射、プラズマ溶射、14nm精密洗浄、陽極酸化、電気メッキなど）と
サービスチームと連携し、品質管理と技術開発の課題に共に立ち向かいます。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■5000m2（55000平方フィート）のクリーンな作業場
■5,000個/月以上の処理能力
■上海での精密洗浄・表面処理の独占的な認定・資格サプライヤー
■業界をリードする8つの加工ライン

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『APS-HQシリーズ』は、洗浄ワークを上下から洗浄することでムラのない
洗浄が可能な精密洗浄機です。

洗浄ワークは水中を貫通するため、汚れの再付着を防ぎます。

また、中高圧揺動シャワーでムラのない洗浄ができ、洗浄ワークに合った
ノズルを選定いたします。

【特長】
■上下対向超音波波振動子
■サインジェット
■吹き飛ばし乾燥

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

『基板洗浄装置』は、島田テクノロジー株式会社が取り扱っている製品です。

半導体・フラットパネル分野で培われた洗浄・乾燥技術を駆使し、高品質・
低ダメージなどさまざまな洗浄ニーズにお応えします。

また、被洗浄物に合わせた装置設計により、省スペース・省ユーティリティーを
実現し、環境負荷低減に貢献する各種精密洗浄装置群を提供します。

【特長】
■培われた洗浄技術
■環境負荷低減を実現
■さまざまな洗浄ニーズにお応え
■小型洗浄から自動洗浄まで幅広く対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

バレルタイププラズマ処理装置「ＰＢシリーズ」は、等方性真空プラズマを利用して有機物の除去（Ashing）や油分の除去（Cleaning）、珪素化合物（ＳｉＯ2，ＳｉＮ）のEtching、濡れ性改善等の処理が溶液（Ｗｅt）を使用すること無く行える装置です。良環境性（クリーンな作業環境、無廃液）と低ランニングコストを実現します。
全方向から処理が進行し、対象物の形状に問わず、ナノレベルの処理、洗浄、改質の効果を発揮します。

【装置特徴】
■サンプル形状を選ばない自由な処理（円筒形処理室／等方性プラズマ）
■多様なプロセス：Ａｓｈｉｎｇ（洗浄）、Ｅｔｃｈｉｎｇ、表面改質等
■部品は全てクリーンルーム対応（半導体製造装置として使用可能）
■廉価、小フットプリント設計
■量産装置としてお使い頂ける安全仕様

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

精密な基盤にレジスト液を塗布する装置部品への表面処理の事例をご紹介します。

■ご相談
フィルム状の薄い基板にレジスト液を塗布する工程で、
吸着治具にレジスト液が精密な基盤にレジスト液を塗布する工程でのご相談でした。

■お悩み
フィルム状の薄い基板にレジスト液を塗布する工程で、
吸着治具にレジスト液が付着して、次に搬送される基板に治具のレジスト液がくっついてしまう問題が発生。
基板へのレジスト液の付着は製品不良になるため、
搬送治具の清掃頻度を増やさざるを得ず、生産性も上がりませんでした。

■ご要望
問題を解決するため当初はテフロンTMコーティングで試作しましたが、
コーティングのわずかな表面の凹凸が薄い基板に模様として転写し、
製品不良となってしまいました。
問題解決には精密性とレジスト液の付着防止を両立させる表面処理が
必要でした。

【解決課題】
・レジスト液の付着
・清掃時間
・コーティングの厚みムラ

■採用コーティング
『ナノプロセス(R)　TC-10』

※詳しい解決の内容はPDFをダウンロードしてご覧頂くかお問い合わせください。　

「Paragon（R）」は、量産実績のあるMKS低磁場トロイダルプラズマ源の特性を基に、次世代ナノプロセス開発と製造に、より適したデータ転送と制御性を実現しました。
CVDおよびALD／ALEプロセスチャンバークリーニングに対応し、8slmのNFガス流量および最大10Torrの圧力条件においても高い分析効率（＞98％）が得られます。

【特長】
■NF最大流量8slm、コンパクトな設計でクリーニング時間短縮
■PEOコーティングを採用した独自のプラズマブロック設計により、プロセス性能と寿命を向上
■RoHS適合、CE、S2、F47

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

用途、ご予算に応じてカスタマイズできますのでお問合せ下さい。
又、搬送機構を持たない汎用機もございます。

半導体製造プロセスとは、
設計から半導体デバイスを作り出し出荷するための一連の工程のことです。
半導体デバイスは、コンピュータ、スマートフォン、車載電子機器、LEDなど、
現代の様々な電子機器に利用される不可欠な部品です。

半導体製造プロセスは、高純度な精密性の高い技術を要するため、
多くの場合自動化されたクリーンルームで行われます。

1．設計→フォトマスクの製作
　論理回路設計・レイアウト設計・フォトマスク製作
2．前工程（ウエハー加工）
　シリコンウェハーの調達→洗浄→成膜→フォトリングラフィー→イオン注入→配線→検査
3．後工程（組み立て）
　ダイシング→ダイボンディング→ワイヤボンディング→封入→ハンダボール搭載→分離→捺印→検査→梱包・出荷

半導体製造プロセスにおいて、
特に前工程ではナノレベルの精密性を必要とするため
高い純粋性や精密性が求められます。

フッ素樹脂コーティングを始めてとする表面処理は、
半導体製造を支え、日本が得意とする半導体製造装置の
一翼を担っています。

以下では半導体製造で欠かせない表面処理についてご紹介します。

シロキサンフリーペースト状シール材『HVF-1』はシロキサン含有量が5μｍ以下なので、シロキサンによる被害を抑制します。
シロキサンによる「ウェハー汚染」や「接点障害」、「金属部の腐食」、「化学反応による異物の発生」、「露光装置レンズの汚れ」を抑制することで、クリーンルーム内部の隙間埋めや、半導体製造装置内部の目地止めに利用可能です。

【特長】
■酸とアルカリ両方の薬品に耐性有り
■常温で自然乾燥
■シリコーンを含んでいないフッ素ゴムが主原料　など

※無料サンプル進呈いたします。
※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。

耐熱性・耐薬品性・耐候性・非粘着性・電気絶縁性に優れ、半導体製造装置、化学プラント、理化学機器、食品工業機械、医療機器など様々な分野で使用可能です。




耐熱性は260℃まで連続使用可能なPFA樹脂を使用したチューブです。



ほとんどの薬品、溶剤に対して耐性があり不活性です。



厳しい屋外での環境下でも、経年変化・劣化を起こしにくい特性を持っています。



粘着物でも付着しにくく、簡単にはがせます。



優れた電気的特性を持ち、プラスチックの中でも一番の絶縁抵抗があります。

当社は得意分野ごとに石英ガラスの加工業者を選定し、
最高の加工技術で作られた製品をお客様に提供しています。
また、合成石英材料の取り扱もしていますのでお気軽にお問い合わせください。

株式会社ファイコーポレーションでは『現像・エッチング・剥離装置』を
取り扱っております。

ドライフィルムのパターン形成において、現像後のワークを投入する事により
塩化第二銅にてエッチングを行いその後、苛性ソーダによって
ドライフィルムを剥離。

この時、ドライフィルムは膨潤剥離型のフィルムとし、剥離片の回収装置が
ついています。これは剥離液の全量濾過を行うものとします。

【特長】
■メンテナンス性を重視
■使いやすい設計
■設置場所に合わせて各チャンバーやポンプのレイアウトを設計可能
■すべてオーダーメイドにて設計・製作

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、石英ガラス加工を取り扱っております。

蓄積されたノウハウ、新しいテクニックで、高度なご要望にお応えし、
先端産業を支える石英ガラス製品をご提供。

他にも、ガラス溶接加工やサンドブラスト加工、半導体製造部品、
特殊ガラスなどの取り扱いがございます。

【石英ガラスのおもな性質】
■透過性：様々な光をよく通す
■耐熱性：熱に強い
■高純度：不純物が極めて少ない
■耐酸性：薬品に侵されにくい

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

周波数500kHz、1MHzの投げ込み式超音波洗浄機です。既存の洗浄槽を利用できます。デジタル式超音波発振器を採用、出力を１０〜１００％の範囲で調整できます。
高周波数超音波を用いるため、被洗浄物に対してダメージを与えません。出力：２５０Ｗ、５００Ｗ

■厚膜フッ素樹脂コーティング（膜厚300～2000μｍ）とは

【耐薬品性に優れるフッ素樹脂】
フッ素樹脂は、化学的に安定しているため、
ほとんどの酸やアルカリなどの化学薬品に侵されたり、
分子が溶けて流出することがありません。

【フッ素樹脂厚膜ピンホールレスコーティング】
ライニング及び成型品が不可能な缶体や基材に、
ピンホールレスの厚膜コーティングをすることにより、
酸やアルカリなどの腐食性のある液体やガスからの保護、
または金属イオンなどの溶出防止が可能です。

※下記リンクより詳しい内容をご覧いただけます。

■石英振動体に超音波を重畳させて、半導体ウェーハを洗浄
　薬液を半導体ウェーハに浸し、石英ガラスを通じて超音波振動を伝播させることで、接触部の薬液が振動して、その加速度によって表面の汚れを除去します。
■半導体ウェーハにダメージが少ない、クリーンな洗浄
　薬液との接液部に石英を用いることで、パッキン等ゴム材を使用した装置と比べてゴムの溶出や摩耗がなくクリーンな洗浄を実現します。
■振動子冷却機能付き
　振動子を気体(窒素等)で冷却することで周波数変動がなく安定した連続運転が可能です。また、冷却することで急激な温度変化がなく長寿命です。

●量産工場への納入実績多数
●用途に合わせて、スプレー処理、ディップ処理、パドル処理など、
　好適なエッチング装置構成をご提案
●独自開発したスプレーノズルによる均一性の向上
●様々な薬液に対応可能な実績
●基板サイズ：□100×100mm～□2,250×2,800mm

【特長】
●薬液消費量の低減に効果を発揮
●独自の搬送駆動機構によりパーティクルレスを実現
●大量処理データの登録を可能にし、多品種化に対応
●アラーム発生時の状態ログ機能によりダウンタイムを低減

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

特長
Lechlerのソリッドストリームノズルは、最適化された流路形状により、定義された長さのコンパクトで透明な固形ジェット（ポイント状の強力な噴流）を生成します。
乱れの少ない液体流入で高効率を実現し、ジェットスタビライザーなしでも優れた性能を発揮します
• 高密度/集中噴射：点状の衝撃力を必要とする洗浄、切断などで最大のジェットパワーを発揮
• 乱れの少ない流れ：ほぼ乱流のない流入により、ジェットが遠距離でも分解しにくく安定した噴流を保持
• 低圧タイプと高圧タイプの展開：低圧での「プライマリジェット」から、高圧用の特別硬化ステンレス製やTCインサートを備えた製品まで幅広くカバー
• 高圧でも破綻しない安定性：Lechlerの高圧ソリッドストリームは閉じた安定した強力なジェットを維持し、非常に高い圧力下でも破裂しにくい設計
• 耐久性と効率性：材質選定と流路設計により長寿命と高い作業効率を両立
• 用途適合性：洗浄工程、切断作業、集中衝撃が求められるプロセス全般で効果を発揮

当社では、環境面へ配慮した洗浄方法として『ドライ方式洗浄』を採用しております。
大量の廃液を発生させるウェット洗浄への依存を低減させ、品質・納期・コスト・安全面の向上を図っております。ドライ方式の場合、洗浄によるパーツ消耗は殆ど起きません。

『炭酸ガス　ドライステーション』は、洗浄目的・基板材質に合わせて、
ノズル番手選択する事による最適なパフォーマンスを提供する洗浄機です。

ノズル番手を変更することにより、CO2粒径の可変やCO2密度の可変、
CO2噴出速度の可変を実現。

また、N2パージノズルを採用することにより、加工可能時間まで1/6以下に
短縮が可能です。

【特長】
■スラリー同時噴射で加工パワーの大幅アップ
■各液体不活性GASの同時噴射にて静電気破壊を防止

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当カタログは、ヤマトマテリアルが取り扱うプラズマ装置を掲載したカタログです。

デモ機や、プラズマ装置のラインアップの他、「RIE プラズマ処理のしくみ」や、
「DP プラズマ処置のしくみ」などもご紹介しています。

当社では、プラズマドライクリーナー、エッチャー（エッチング）、アッシャー（アッシング）の処理目的に合った
プラズマ装置を、標準品以外にもカスタムメイドで対応。

企画から提案まで一環してお引き受けしています。

【掲載内容】
■市場・用途
■プラズマモードの説明
■デモ機ラインアップ
■プラズマ装置ラインアップ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【特長】
・非接触流量測定
・トランスデューサ配管とフレキシブルチューブ対応
　配管径：3.8”、1/2”、3/4”、1”、1 1/4”
・優れた低流速計測
・プラント運転中に設置と調整可能
・潜在的なコンタミネーションや漏れの危険性なし
　配管外側からの取付のため
・ユーザーフレンドナビゲーションプログラム
　半導体産業に適した内容

※詳しくはお問い合わせ、もしくはPDF資料をダウンロードしてご覧ください。

大和工業はプラスチックの特殊加工技術により最先端産業を支え続けています。
半導体をはじめとする電子部品の製造工程でのケミカルプロセス『化学的な処理工程』で使用する特殊な装置を製造しています。
国内、国外問わず、全世界で進化し続ける産業とともに製造装置も進化をして行かねばならない使命があります。
プラスチック特殊加工という物作りを通じ、常に先を見据えて価値、ニーズを創造してまいります。

【掲載内容】
■会社概要
■関連企業
■主な取扱材質・切削加工例
■商品一覧
■自社設計製品一覧
■製造サービス一覧

※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

弊社のフッ素樹脂コーティングは耐薬品性やパーティクル低減、洗浄性、撥水性
金属イオン防止、耐火防火性、延焼防止など、幅広い用途でご利用いただけます。

フッ素樹脂の特性である非粘着性・離型性・撥水性によってコーティングの
表面は水や油をはじき、ほとんどの物質が固着しない膜を形成。

洗浄時間の短縮・洗浄液の削減・金属イオン溶出防止・残留物の混入などの対策に効果的です。


【メリット】
■生産性の向上
■製品の品質向上
■メンテナンスの時間と費用の削減

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『R*evolution V』は、実績のある低磁場トロイダルプラズマ技術、
高度な通信機能、高精度パワー制御機能を一体化した製品です。

当シリーズのリモートプラズマソースは、フォトレジストストリップや
様々な表面処理など、酸素ラジカルベースのアプリケーションに適しています。

またEtherCAT通信プロトコルにより、クリティカルなプラズマソース動作
パラメータをプロセスツールや工場ネットワークへほぼリアルタイムに
情報提供することを可能としています。

当製品は、プロセスツールの高稼働率を維持するためのプロセスパラメータの
モニターや変更と稼働状況診断 (APC/FDC) アプリケーションをサポートする
ための情報をプロセスツールや工場データベースへ流通させることができます。

【特長】
■チャンバに直接設置できる機能内蔵一体型ユニット
■高密度酸素系プラズマ用石英アプリケータ
■最大6kWの出力
■高い出力再現性
■高精度出力コントロール＜1％

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