洗浄プロセスの自動化とは？課題と対策・製品を解説

『FCV33FD』は、PVDF製タテ取付汎用型の小型フロートスイッチです。 当社の主力であるステンレス製では測定が不可能な酸性、アルカリ性と いった液体の液位管理にご使用頂けます。 耐熱性と耐薬品性に優れ、耐熱Max.120℃、測定対象液比重0.85です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■低価格帯での量産型樹脂製小型フロートスイッチ ■製品材質はPP、ポリスルホン、PVDFといったものを揃え、様々な 液体に対応 ■耐熱温度は80℃から120℃対応の製品を用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で取り扱っている「枚葉式スピン現像装置」について ご紹介いたします。 カセットをローダーにセットするだけで、クリーンロボットが ワークを自動搬送し、各工程を自動で処理。 大基板の現像については塗布工法をご提案します。 手動タイプでは、ワークを手動でチャックにセットし、 同様の現像・リンス・スピン乾燥工程を実施できます。 【仕様(一部)】 ■ワーク材質 ・Si、SiC、GaN、GaAs、InP、LT/LN、セラミック、水晶、樹脂、ガラス等 ■現像液：TMAH、Na2CO3、シクロペンタン(チャンバー独立) ■リンス液：DIW、PGMEAほか ■バックリンス：PGMEAほか ■塗布方法：シャワーまたはノズル ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱っている「大基板(パネルレベル・角基板)現像装置」 についてご紹介いたします。 ロードポートにFOUPまたは専用カセットをセットするだけで、 クリーンロボットがワークを搬送し、現像処理、リンス、 スピン乾燥までの一連のプロセスを自動で行います。 手動現像装置の製作も対応可能です。 ワークサイズは300x300mm、510x515mm、600x600mmに対応。 ワーク材質はSi、樹脂、ガラス、SUS板等に対応しており、 現像液供給ユニットの装置内蔵化(キャニスターまたはポリタンク) が可能です。 【仕様(一部)】 ■現像液：TMAH、Na2CO3、シクロペンタンほか(チャンバー独立) ■リンス液：DIW、PGMEAほか ■バックリンス：PGMEAほか ■塗布方法：シャワーまたはノズル ■ベーク：90℃～120℃士1℃ ■クールプレート：10℃～25℃ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱っている「両面スクラブ洗浄装置」について ご紹介いたします。 研磨後のワークに対し、表裏面を洗剤と純水によってスクラブ洗浄。 その後、二流体洗浄、酸・アルカリ薬液洗浄、メガソニックシャワー 洗浄などの複合洗浄プロセスを行い、最終工程としてスピン乾燥を 実施します。 ワークサイズはΦ2"～12"ウェハ、100～320□mmに対応しており、 サイズ変更による段取り替え不要。横型両面スクラブ洗浄と 縦型との選択が可能です。 【装置構成】 ■ローダー：水中槽(Dry-in対応可能) ■スクラブ洗浄：PVA or ナイロンブラシによる表裏面スクラブ洗浄(洗剤・純水洗浄) ■スピン洗浄：二流体洗浄、DHF/SC-1/SPM洗浄(選択) ■リンス：MSシャワー、O3洗浄 ■バックリンス：DIW洗浄 ■乾燥：N2スピン乾燥 ■アンローダー：1～2カセット or FOUP ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱っている「薬液スクラブ洗浄装置」について ご紹介いたします。 ワークサイズはΦ2"～12"ウェハ、角基板(最大600mm□まで対応)に 対応しており、サイズ変更による段取り替えは不要です。 ワーク材質は、Si、SiC、GaN、GaAs、InP、LT/LN、セラミック、 水晶、樹脂、ガラス等。 ブラシ摩耗に応じて0.1mm単位で押圧力を制御する自動補正機能を 備え、スクラブ洗浄前にブラシを毎回自動洗浄。 本体両側面に薬液供給タンクおよび廃液タンク内蔵が可能です。 【処理構成】 ■スクラブ洗浄：PVAブラシによる表面スクラブ洗浄(洗剤・純水洗浄) ■スピン洗浄：二流体洗浄、SPM/DHF/SC-1薬液洗浄(選択) ■リンス洗浄：MSシャワー、O3洗浄(オプション) ■裏面洗浄：純水洗浄 ■乾燥：N2ブロー乾燥 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

プロセス分析計での包括的な測定例を一覧で紹介

当社で取り扱っている「枚葉式スピン洗浄装置」について ご紹介いたします。 ワークサイズはΦ2"～12"ウェハ、または角基板 (最大600mm□まで対応可能)。 サイズ変更による段取り替えは不要です。 自動タイプでは、カセットをローダーにセットすると、 クリーンロボットがワークを搬送し、薬液処理・リンス・ スピン乾燥を自動で行います。手動タイプでは、ワークを 手動でチャックにセットし、同様の工程を実施できます。 【仕様(一部)】 ■ワーク材質 ・Si、SiC、GaN、GaAs、InP、LT/LN、セラミック、水晶、樹脂、ガラス、SUS板等 ■薬液タンク：本体両側面に薬液供給タンクおよび廃液タンク内蔵可能 ■PVAディスクブラシ搭載可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱っている「多槽式ウェハ洗浄装置」について ご紹介いたします。 キャリアレスタイプは、6インチ、8インチ、12インチウェハに対応。 キャリアレス搬送により成膜前洗浄などの高清浄度な洗浄に対応し、 1バッチの搬送枚数として50枚、25枚、13枚をラインアップしております。 カセットまたはFOUPに対応したローダー、アンローダーを備え、 酸系薬液用処理、アルカリ系薬液用処理、有機系薬液用処理の 各プロセスによる装置構成が可能。乾燥はIPA乾燥、 温水引き上げ・IR乾燥、マランゴニ乾燥から選択できます。 【特長(キャリアタイプ)】 ■ワークサイズは、2インチから12インチウェハに対応 ■1バッチの搬送カセット数は1カセットまたは2カセットから選択 ■酸系薬液用処理、アルカリ系薬液用処理、有機系薬液用処理の 　各プロセスによる装置構成が可能 ■乾燥はスピンドライヤ、IPA乾燥から選択 ■ローダー、アンローダーのカセット数はご要望に応じて対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

ダイシングリング洗浄装置のご紹介 手作業での洗浄や、外部業者への洗浄依頼による ランニングコスト増・作業負担・品質のばらつきでお困りではありませんか？ 本装置は、ダイシングフレームを自動搬送で連続洗浄できる装置です。 フレームの汚れや用途に合わせて、2種類の洗浄方式をご用意しています。 ● ジェット洗浄タイプ（ランニングコスト低減に特化したタイプ） ● スクラブ洗浄タイプ（洗浄力に特化したタイプ） ランニングコスト低減を重視した高速洗浄方式。 コストパフォーマンスを重視するラインに最適です。 お客様が日常使われているフレームの汚れに合わせ、 最適な仕様をご提案し、品質向上とコスト削減に貢献します。 ◆ テープ付きフレームにも対応（オプション） テープ（シート）付きのダイシングフレームも処理可能です。 装置内でのテープ剥がし → 洗浄まで一括で行えるため、作業効率が大きく向上します。（※オプション）

通常ストレートノズルと、高圧ジェットノズルを併用した研究開発や、少量生産向けレジスト剥離・メタルリフトオフ処理装置。 手狭なスペースでも設置可能なコンパクト設計（従来機から約40％コンパクト化） レジスト剥離・リフトオフ、リンス、乾燥までをひとつのチャンバーで行う、1チャンバー完結タイプはハイスループットだけでなく、省フットプリント化にも貢献致します。また、使用した薬液を分離回収し再利用することも可能で、ランニングコストの削減にも寄与致します。 ※レジスト剥離・リフトオフだけでなく、有機洗浄装置としても転用が可能です。

半導体産業では、超高純度試薬が必要とされます。イオン性不純物が含まれていると製品の品質を損なう可能性があります。 このアプリケーションでは、28%の半導体グレードの水酸化アンモニウム溶液中の陰イオン不純物の測定結果を示します。 マトリックスの影響を避けるために、インライン中和とマトリックス除去を伴う濃縮テクニックを用いて測定を行ないました。

イオンクロマトグラフを使用して、半導体製造分野などで使われる、高濃度水酸化ナトリウム溶液を、中和化を自動化しつつ、溶液中の陰イオン分析を行ったアプリケーション資料です。