欠陥分類の自動化とは？課題と対策・製品を解説

半導体製造業界の品質管理において、ICパッケージの寸法や欠陥の検査は、製品の信頼性を確保する上で非常に重要です。特に、微細化が進む中で、異物付着やキズ、寸法不良などの早期発見が求められます。VM-Aは、高速・高精度な2D/3D検査により、これらの課題に対応し、不良品の流出を防ぎます。

【活用シーン】
・表面実装型ICパッケージ（BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA）の寸法検査
・イメージセンサ、センサ製品の欠陥検査
・製造ラインにおけるインライン検査

【導入の効果】
・検査時間の短縮による生産性向上
・欠陥の早期発見による歩留まり向上
・検査データの可視化による品質管理の強化

電子部品実装の分野では、高品質な製品を安定して供給するために、実装プロセスの正確性と信頼性が求められます。特に、微細な部品の実装においては、位置ずれや異物の混入が製品の不良につながる可能性があります。CMXシリーズは、ウエハーの外観・内面検査において、高精度な画像取得を可能にし、実装プロセスの品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・電子部品の実装工程における検査
・ウエハーの外観検査
・実装後の部品の品質検査

【導入の効果】
・実装不良の早期発見
・品質管理の向上
・歩留まりの改善

電子機器業界における基板確認では、高品質な画像による詳細な観察が求められます。特に、微細な部品の欠陥や接合部の異常を正確に捉えることが、製品の品質管理において重要です。4K/60fpsデジタルマイクロスコープ TAGARNO T50は、高解像度と高フレームレートにより、歪みや遅延のないスムーズでシャープな画像を提供し、基板の細部まで鮮明に観察できます。全自動機能により、効率的な検査をサポートします。

【活用シーン】
・基板製造工程における品質検査
・製品開発における試作基板の評価
・修理・メンテナンス時の不具合箇所の特定

【導入の効果】
・高画質による詳細な観察で、不良品の早期発見が可能
・オートフォーカス機能により、ピント調整の手間を軽減
・ワンタッチでの画像保存により、記録と共有が容易
・オンライン会議アプリとの連携で、遠隔地との情報共有が可能

イメージセンサー業界では、画素の品質を保証するために、ベアチップの外観検査が重要です。特に、微細な欠陥や異物は、画質の低下や製品の不良につながる可能性があります。CIシリーズは、高精細な外観検査により、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・イメージセンサー製造における出荷前検査
・画素評価における欠陥検出
・ベアチップのソーティング

【導入の効果】
・不良品の流出防止
・品質の向上
・検査工程の効率化

『I-Vカーブ AI for イプシロン』は、これまで評価者の主観に委ねられていた
I-Vカーブ(IVカーブ)の判定を、機械学習で行えるようになり、評価者の違いや
経験の差に関係なく、ばらつきのない判定ができるようになったソフトです。

「PCソフト(学習・ 判定)」は、計測データを読み込み学習データを更新。
学習データを元に自動判別や、I-Vカーブを複数個のタイプに分類できます。

また、「Androidソフト(計測 ・ 判定)」は、イプシロン本体とWi-Fi接続し
遠隔計測。計測結果と共に判定結果を表示します。

【Androidソフト(計測 ・ 判定)の特長】
■計測
・イプシロン本体とWi-Fi接続し遠隔計測
■判定
・計測結果と共に判定結果を表示

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。