プロセス自動化の推進とは？課題と対策・製品を解説

『SMG-XN-812-40280』は、アズクロンインゴットを円筒研削する
半導体自動円研機です。

全自動機械で、長尺アズクロンインゴットを粗・精のコンビ砥石により
円筒研削を行い、X線結晶方位を探索し、OF面やVノッチ加工をします。

真円・円筒等の計測機能と砥石摩耗補正ソフト及び負荷制御機能も
あります。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【仕様】
■インゴットサイズ：8",12"×2,800l／500kg
■Vノッチ深さ：Max 1.64mm
■ユーティリティー：10kVA／220V／50A／60Hz
■寸法 a b h：6,750／4,020／2,700mm
■機械重量：13,000kg

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『OW8』は、半導体FabにおけるSMIF PODフローの難題をワンストップで
解決する8インチウエハボックス搬送ロボットです。

レーザーSLAMのハイブリッド位置決めナビゲーション技術に基づいて、
室内±の繰り返し位置決め精度を実現し、各種設備と効果的にドッキング。

配置が容易で、複数協同作業でき、自主開発したYOUIFleet分散型知能
スケジューリングシステムに合わせ、顧客がロボットの大規模複数管理を
実現させます。

【特長】
■8インチウエハボックス搬送
■最大限の安全保護
■8時間連続運転
■レーザーSLAMのハイブリッド位置決めナビゲーション技術
■配置が容易で、複数協同作業に対応
■クリンルーム対応、低振動、帯電防止、半導体工場用に設計

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『SMB-812-40280』は、長尺シリコンインゴットをバンドソーにより
両端コーン部の分断と定寸ブロックの切断及びブロック毎の
サンプリング切断を行う、半導体自動切断機です。

ブロックやサンプルにはレーザー／インク印字を行い、
物流仕分のLAN結合システムも可能。

また、全自動ローダー・アンローダーは別途仕様により対応いたします。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【仕様】
■インゴットサイズ：8",12"×2,800l／500kg
■ブロック長：100～450mm
■サンプル厚：1.2～5.0mm
■ユーティリティー：10kVA／220V／50A／60Hz
■寸法 a b h：8,200／4,650／3,500mm
■機械重量：19,400kg

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

長年の経験と技術力をもつ当社では、「装置部品メンテナンスの故障などの修理サービス」を提供しています。

「装置メーカーのサポート期間が終了してしまった」
「保守期限は残っているが部品が製造中止になってしまった」
「故障箇所がわからない」「修理できるか見てもらいたい」など、
まだまだ装置を使用し続けたいお客さまのお手伝い致します。

お気軽にご相談ください！

【特長】
■サポート終了品でもOK
■故障箇所不明でもOK
■修理できなかった場合も無料

☆無料見積をご希望の方は、下記の「修理依頼書」をご記入いただき、送付ください☆

※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

■高速電力線通信技術利用により、ロボット本体内配線数・外配ケーブル本数を大幅に削減。

■サーボアンプをロボットに内蔵したことで、コントローラを小型化。

■高可搬搬送(ハンドフォルダ・ハンド・搬送ワークの総質量4kg)が可能なため、
反転軸搭載を実現。テープフレーム付きウェハ搬送、貼り合わせウェハ搬送、
レチクル搬送が可能。

■ワーク把持は、真空吸着方式・圧空を使用したエッジクランプ方式・ベルヌーイ方式の
3種に対応可能。

■ベルヌーイハンドは、TAIKOウェハ外周裏面部の接触把持に対応予定。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社桐生明治では、半導体装置などに使用される構成部品を
加工しています。

材質はアルミ、SUS420F、SUS304、SUS316など。
難削材をより精度よく、バリも顕微鏡で確認するレベルの加工です。

また、打痕・バリ不可の為、ケースに入れて出荷します。

【特長】
■構成部品を加工
■材質はアルミ、SUS420F、SUS304、SUS316
■バリも顕微鏡で確認するレベルの加工
■打痕・バリ不可の為、ケースに入れて出荷

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『NX761 Dラック式自動投入機（3軸ロボットタイプ）』は、自立できない
0.1mm未満の薄板基板にも対応している製品です。

真空シリンダ等を用いた独自の二枚分離機構で薄板基板でありがちな
静電気等による基板同士のくっつきを解消。二枚投入を防ぎます。
Lラック・Dラック・平積み等、ラック形態に合わせてフレキシブルに対応できます。

他にも、可搬重量10Kgまで対応可能な「ダイワオリジナル3軸ロボット」も
ご用意ございます。

【特長】
■薄板にも対応
■当社独自の二枚分離機構で静電気対策
■不揃いな基板サイズにも対応
■大角度の専用ラック
■フレキシブルなラック対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

本製品は、半導体ウェハをインゴットの状態から、ワイヤソーにより切断する際に、必要となるスラリーの製造を目的とした設備です。
２台の撹拌設備、１台の貯蔵設備、３台のコンベア、オイル搬送用のポンプで構成され、粉体搬送による発塵を防止するための集塵機も搭載しています。粉体搬送は自動で行い、モータ、ポンプ、ロードセルなどは非防爆仕様で、省力化に配慮をしています。
登録されたレシピに従い搬送、計量、調合を自動で行います。作業工程に人手が介在しないため、安価で生産効率アップが可能です。また、材料のロット管理、生産時間、排出時の製品確認なども容易です。
タッチパネルの採用で、操作も簡単に行え、生産状況を画面上でリアルタイムに確認できます。

◆現在製品説明動画を公開中！

【詳しくはカタログダウンロード、またはお気軽にお問い合わせください】

バキュームコンベア、ブリッジ防止、ラットホール、吸引式搬送装置、空気輸送、空気搬送、粉体輸送、粉体搬送、閉塞、閉塞防止

株式会社テクサーブは、半導体業界に於ける基礎技術をベースに、
フィールドサービスの経験にて成長した人間集団です。

主に半導体製造装置販売・同装置保守・保全、電気機械器具および
その部分品の製造・販売などを目的としております。

半導体工場には基礎技術から先端技術まで高い技術力が必要となる為、
当社は各種メーカーとの業務提携を通じて、常に高い技術を提供して
まいります。

※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。

『M-TRAX』は、コンパクト＆クリーンな自動倉庫を中心にAMR/AGV等の無人搬送設備と
連携して工程内物流を自動化。
高信頼性モジュールによりオペレーションからメンテナンスまで最小人員で運用が可能な
マルチアイテム自動搬送システムです。

お客様の生産管理システムと連携して最適な搬送パターンを自動計算
AMR、AGVを効率的に配車制御して高速搬送、高スループット生産に貢献
製品のデータ管理化や歩留り率の向上、作業者の作業負荷軽減、省人化にも貢献

【搬送コントローラー(CTR)特長】
■お客様システムと連携が可能(カスタマイズ)
■搬送経路はお客様で任意に変更可能
■搬送指示の優先度変更が可能
■システム保護機能を搭載
■クラウドとの連携が可能

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サファイアの加工事例を紹介します。

サファイアは光を透過しますが、大変硬くキズがつきにくく、
また強度もあります。
ガラス素材がキズや強度不足により製品に使用できないケースにおいて、サファイアを加工しています。

【加工事例】
■製品名：サファイア加工品
■使用素材：サファイア
■加工方法：サファイア薄板加工
■サイズ：10×20×t0.5
■用途：半導体製造装置 耐プラズマ用

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

8インチFDDの制御信号を受け、3.5インチFD上にデータを読書きするFDD変換ユニットです。半導体製造装置，液晶製造装置，その他制御装置などで使用されている生産・製造終了で入手困難になった8インチFDDの置き換えに最適です。

ウエカツ工業の「電子事業部」についてご紹介します。

HDDに組み込まれる媒体主要構成部品の一つである
アルミニウム製HD用基板(アルミ・グラインド・サブストレート)の
開発、製造そして販売を行っています。

当社の基板は、独自の旋盤加工技術と精密研磨加工技術によって作られ、
市場の要求特性を先取りした開発とそれに生産性も加味した製造技術、
更に源流からの品質管理の充実を基盤にしたものづくりによって、
表面の特性・品質両面から、進化する記憶密度の向上を支えています。

【特長】
■徹底した品質管理
■独自の切削技術と研磨技術を駆使
■長年培ってきた高い加工精度と高度な品質管理を両立
■高品質な基板(サブストレート)を提供

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当資料は、各メーカーが保守サービスを終了した（EOSL）システムの保守を
引き継ぎ、安定した部品供給とシステム延命のため、信頼のおけるシステム
パーツを提供するシェアード・ソリューション・サービスがご紹介する資料です。

2020年には実に80%が20年以上稼働することになる国内のΦ200mm前工程
工場において、装置の老朽化が進み、補修部品の入手困難やサポートスキル継承難、
スキル低下など、製造装置の稼働を維持するための問題が格段に増加してくることが
予想される中、多くのメーカ様が抱える問題を解決できる対策をご紹介します。

【掲載内容（一部）】
■当社の紹介
■日本のデバイスメーカーにおける製造装置の長期利用の状況
■老朽装置で起こりうる問題点
■半導体製造装置のライフサイクル
■半導体製造装置の制御装置

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ベローズ式直線導入機』は、高性能の溶接ベローズを内蔵し、
長ストロークを可能にした直線方向に駆動するタイプの導入機です。

基板用ステージの昇降やウェハーの搬送などにご使用いただいております。
他にも、自動式のものもご用意しているので、ニーズに合わせてご利用ください。

【特長】
■入江工研製の溶接ベローズを内蔵し、ストロークを30～200mmまで規格化
■駆動部シールに溶接ベローズを採用しているため、超高真空の領域で使用可能
■機能中心に考え極めてシンプルに構成しているので、小型・軽量
■ベーキング温度250℃に耐える設計

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社システム技研の『大型FPD液晶基板搬送ロボット』は、
液晶分野関連製品の搬送ロボットです。

ダブルホークにより、ワークの搬出・投入タイムを最短にすることが
可能になっていて、さらに、プロセス機のプロセスタイムを有効に
活用することができます。

その他にも第5.5世代液晶基板に対応する「大型液晶基板搬送ロボット」や、
液晶基板カセットの保管・管理を行う「AGVステーション」などの
液晶分野関連製品を当社でご用意しております。

【特長】
■液晶分野関連製品
■ワークの搬出・投入タイムを最短にすることが可能

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社アドバンスで行っている、半導体製造装置の請負組立について、
ご紹介します。

精密な組立で高性能装置を実現。顧客の要求に応じた柔軟な生産体制での
対応が可能です。

その他、半導体製造装置の生産技術支援や、半導体製造装置組立の
生産性向上支援、取扱マニュアル作成等の請負事務作業も行っています。

【事業内容】
■半導体製造装置の請負組立
■半導体製造装置の生産技術支援
■半導体製造装置組立の生産性向上支援
■請負事務作業

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

半導体や液晶工場向けに製造・検査・搬送装置などのＳＥＣＳ（ＨＳＭＳ／ＳＥＣＳＩ）通信（ＳＥＭＩ規格準拠）を容易に構築するためのパッケージソフトウェアです。ＨＳＭＳ／ＳＥＣＳ通信の細かな知識がなくても、通信パラメータ・通信メッセージ定義をユーザフレンドリな対話形式（ＧＵＩ）にて設定できます。

横河ソリューションサービスには、国家プロジェクト「ミニマルファブ技術研究組合」の発足当初から産総研つくばに常駐して技術を習得した「ミニマルを知り尽くしたエンジニア」が複数おります。世界で初めてミニマルファブを導入されたお客様を全面的にサポートしたのも私たちです。そんな私たちだからこそ、装置販売だけでなくファブをトータルでご提供いたします！

2016年4月には横河電機武蔵野本社内に横河ミニマルアプリケーションラボをオープンしました。未来の半導体工場を見に来ませんか？

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい