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プロセス自動化の推進とは？課題と対策・製品を解説

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シリコンインゴット切断におけるプロセス自動化の推進とは？

半導体製造の基盤となるシリコンウェハーの原料であるシリコンインゴットを、高精度かつ効率的に切断するプロセスを自動化することを目指します。これにより、生産性の向上、コスト削減、品質の安定化、そして熟練工不足への対応を図ります。

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【エネルギー業界向け】半導体ピックアップ

藤田グループ

エネルギー業界では、高性能な半導体デバイスの安定供給と、製造プロセスの効率化が求められます。特に、エネルギー変換効率の向上や、デバイスの小型化・高密度化は、技術革新の鍵となります。これらの要求に応えるためには、半導体製造における精密なハンドリング技術が不可欠です。当社の半導体ピックアップは、自動機によるインクマーク認識やマップ認識に対応し、多様なウェハサイズやチップサイズを扱えることで、製造プロセスの効率化と歩留まり向上に貢献します。【導入の効果】・製造プロセスの自動化による効率向上・多様な製品サイズへの対応による柔軟性向上・精密なハンドリングによる品質維持

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【半導体向け】電気代最大80％削減！電動ダイアフラムポンプ

イデア株式会社

半導体製造プロセスにおける薬液供給では、高純度かつ安定した供給が求められます。微細な異物混入や流量のばらつきは、製品の歩留まりに直接影響を与えるため、信頼性の高いポンプ選定が不可欠です。また、薬液の種類によっては、防爆性能や耐薬品性も重要な要素となります。当社の電動ダイアフラムポンプ『QUANTM』は、これらの要求に応え、既存のエア駆動ポンプからの置き換えにより、エネルギーコストとCO2排出量を最大80％削減しながら、安定した薬液供給を実現します。【活用シーン】・高純度薬液の精密供給・防爆エリアでの薬液移送・クリーンルームでの使用・既存エア駆動ポンプからの置き換え【導入の効果】・エネルギーコストとCO2排出量の削減・静音運転による快適な作業環境・コンプレッサーや外部インバーター不要による設備コスト削減・多様な防爆規格に対応

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【電子部品向け】T600 クリーンルーム内搬送ロボット

株式会社HCI

電子部品業界のクリーンルーム内では、製品の品質を維持するために、異物混入や汚染を徹底的に排除する必要があります。搬送作業においては、人の出入りを最小限に抑え、クリーン度を保つことが重要です。T600は、クリーンルーム内での搬送作業を自動化し、人の手を介さずに部品や材料を運搬することで、クリーン環境を維持し、製品の品質向上に貢献します。【活用シーン】・電子部品製造工場のクリーンルーム内での部品搬送・半導体製造工場でのウェーハ搬送・精密機器製造工場での部品搬送【導入の効果】・クリーンルーム内の環境維持・搬送作業の効率化・人件費削減・製品の品質向上

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【半導体検査装置向け】最大荷重10kg・Zステージ L-310

PIジャパン株式会社

半導体検査工程では、ウェーハやチップの微細な欠陥を正確に検出するため、ナノレベルでの精密な位置制御が求められます。特に検査カメラやセンサーのフォーカス調整、ウェーハ高さ位置の制御では、安定したZ方向の位置決めが検査精度を左右します。 L-310は、ボールねじ駆動とクロスローラーガイドを採用した高精度Zステージです。高いガイド精度と剛性により、半導体検査装置における安定したZ方向ポジショニングを実現します。【活用シーン】・ウェーハ検査装置・半導体チップ検査装置・画像処理検査装置・検査カメラのフォーカス調整・プローブ高さ調整【導入の効果】・高精度なZ軸位置制御による検査精度の向上・安定した動作による検査データの信頼性向上・高デューティサイクル対応による長時間運転・不良検出精度向上による歩留まり改善

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【半導体製造向け】HIWIN ウエハロードポート

ハイウィン株式会社

半導体製造業界では、製造プロセスの効率化と品質向上のために、ウエハの搬送における自動化が求められています。特に、クリーンな環境下での正確な搬送は、製品の歩留まりに大きく影響します。HIWIN ウエハロードポートは、8インチ・12インチのFOUP/FOSBに対応し、Class 1のクリーン度を誇ることで、これらの課題を解決します。【活用シーン】・リソグラフィ、エッジング、CVD、PVD、洗浄、検査、パッケージング工程でのウエハ搬送【導入の効果】・自動化による生産効率の向上・クリーン環境の維持による歩留まり向上・安全性の確保

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【電子機器向け】バーチャルコミッショニング

株式会社テックスイートジャパン　（旧セニット・ジャパン）

電子機器業界では、製品の品質と生産効率の向上が常に求められています。特に、複雑化する製造プロセスにおいては、設備の立ち上げ期間の短縮、コスト削減、実機据付後の不具合解消が重要です。RF::Suiteのバーチャルコミッショニング技術は、現実の生産システムを仮想空間で再現し、PLC制御プログラムやロボットプログラムとの連携により、これらの課題を解決します。【活用シーン】・電子機器製造工場の生産ライン・ロボットシステムの導入・改善・PLC制御プログラムの検証・生産設備の立ち上げ【導入の効果】・設備の立ち上げ期間の短縮・コスト削減・実機据付後の想定外不具合の解消・生産効率の向上・品質の安定化

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【電子機器向け】乾式ガラスリサイクル破砕装置

株式会社環境保全サービス

電子機器業界の素材回収においては、使用済み製品から有用な素材を効率的かつ安全に分離・回収することが求められます。特に、ガラス成分の再利用においては、破砕後のビーズの安全性や、異物（キャップ、ラベル等）の除去が重要となります。不適切な処理は、回収素材の品質低下や、後工程での作業効率の低下を招く可能性があります。当社の乾式ガラスリサイクル破砕装置は、これらの課題に対応し、高品質なガラスリサイクルを支援します。【活用シーン】・電子機器製造ラインからの廃ガラス処理・リサイクル施設でのガラス素材回収・ガラス部品の粉砕・分離【導入の効果】・安全性の高い破砕ビーズの生成・キャップやラベルの自動分離による効率化・ガラス以外の素材（陶磁器、溶融スラグ等）への対応力

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【半導体製造向け】東京モートロニクス株式会社

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

半導体製造業界の工程管理では、高い精度と信頼性が求められます。特に、製造プロセスの自動化や効率化において、アクチュエータの正確な動作が重要です。不良品の発生を抑制し、生産効率を向上させるためには、アクチュエータの性能が不可欠です。東京モートロニクス株式会社のアクチュエータは、お客様の工程管理における課題解決をサポートします。【活用シーン】 * 半導体製造装置における精密な位置決め * ウェーハ搬送システムの制御 * 各種検査工程での正確な動作【導入の効果】 * 工程の精度向上 * 生産性の向上 * 製品品質の安定化

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【電子機器向け】Orizuru MES

株式会社コアコンセプト・テクノロジー

電子機器業界では、製造工程の効率化と品質向上が求められています。特に、多品種少量生産や複雑な工程管理においては、リアルタイムな情報共有と迅速な意思決定が重要です。工程の遅延や品質問題は、コスト増加や顧客からの信頼失墜につながる可能性があります。『Orizuru MES』は、既存の設備やシステムを活かしながら、段階的なスマートファクトリー化を支援します。【活用シーン】・電子機器製造における工程管理・生産性の見える化・品質管理の強化【導入の効果】・工程の最適化による生産性向上・品質の安定化・無駄の削減

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【電子機器向け】TAITOH プラチェーンコンベア

株式会社タイトウトレーディング

電子機器業界、特に精密機器の製造においては、製品の品質を維持するために、部品の丁寧な取り扱いと正確な搬送が求められます。コンベアの不具合は、製品の損傷や製造ラインの停止につながる可能性があります。 TAITOH プラチェーンコンベア・フリーフローチェーンコンベアは、お客様のニーズに合わせて機長やピッチを調整でき、電子機器製造における精密な搬送をサポートします。【活用シーン】・電子部品の組み立て工程・精密機器の検査工程・小型電子デバイスの搬送【導入の効果】・製品の損傷リスクを低減・製造ラインの効率化・作業者の負担軽減

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【半導体製造向け】特許新商品「クロスローラ式転換機」直角搬送

株式会社東邦大信

半導体製造業界、特にウェハー搬送においては、精密な位置決めとスムーズな移載が求められます。ウェハーはデリケートなため、搬送中のわずかな振動や向きの変化が製品の品質に影響を与える可能性があります。また、限られたスペースでの効率的なライン構築や、既存設備との連携も重要な課題となります。当社の特許新商品「クロスローラ式転換機」は、これらの課題に対し、タイムロスを最小限に抑えた直角搬送ソリューションを提供します。【活用シーン】・ウェハー製造ラインにおける直角移載・クリーンルーム内での精密搬送・既存コンベヤラインへの組み込み・限られたスペースでのレイアウト変更【導入の効果】・搬送物の向きを変えずに90度直角方向に転換可能・カーブコンベヤと異なり、ワークの向きが変わらない・64パターンもの直角移載に対応・既設コンベヤのスピード・サイズに柔軟に対応しサイクルタイムを短縮・従来品に比べ、底面損傷・損壊のリスクを低減

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【半導体ウエハ向け】合理化・自動化solution

シチズンファインデバイス株式会社

半導体ウエハ業界では、高品質な製品を効率的に製造するために、ウエハの精密な検査と測定が不可欠です。特に、微細な欠陥や寸法のずれは、製品の歩留まりを大きく左右するため、正確な検査と測定が求められます。当社の合理化・自動化solutionは、外観検査、高精度検査、自動化ソリューションを提供し、ウェハ製造工程における品質向上とコスト削減に貢献します。【活用シーン】・ウエハの外観検査・ウエハの寸法測定・ウエハの自動搬送・インライン検査【導入の効果】・検査工程の自動化による人件費削減・検査精度の向上による歩留まり改善・データ収集による品質管理の強化

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【電子機器向け】形状の異なる製品を保持できるロボットハンド

株式会社IZUSHI

電子機器業界の基板実装工程では、多様な形状の電子部品を正確に扱うことが求められます。部品の形状に合わせてハンドを交換する手間は、生産効率を低下させる要因となります。FORMHANDは、柔軟に変形するグリップハンドにより、様々な形状の製品を1つのハンドで保持できます。これにより、ハンド交換の手間を削減し、生産性の向上に貢献します。【活用シーン】・基板実装工程での部品のピックアップと配置・電子部品の搬送・生産ラインの自動化【導入の効果】・ハンドの共通化によるコスト削減・生産性の向上・多様な形状の部品への対応

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PowerCIM SECS通信支援ツール

テクノシステム株式会社

半導体や液晶工場向けに製造・検査・搬送装置などのＳＥＣＳ（ＨＳＭＳ／ＳＥＣＳＩ）通信（ＳＥＭＩ規格準拠）を容易に構築するためのパッケージソフトウェアです。ＨＳＭＳ／ＳＥＣＳ通信の細かな知識がなくても、通信パラメータ・通信メッセージ定義をユーザフレンドリな対話形式（ＧＵＩ）にて設定できます。

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マルチアイテム自動搬送システム『M-TRAX』

エムテック株式会社

『M-TRAX』は、コンパクト＆クリーンな自動倉庫を中心にAMR/AGV等の無人搬送設備と連携して工程内物流を自動化。高信頼性モジュールによりオペレーションからメンテナンスまで最小人員で運用が可能なマルチアイテム自動搬送システムです。お客様の生産管理システムと連携して最適な搬送パターンを自動計算 AMR、AGVを効率的に配車制御して高速搬送、高スループット生産に貢献製品のデータ管理化や歩留り率の向上、作業者の作業負荷軽減、省人化にも貢献【搬送コントローラー(CTR)特長】 ■お客様システムと連携が可能(カスタマイズ) ■搬送経路はお客様で任意に変更可能 ■搬送指示の優先度変更が可能 ■システム保護機能を搭載 ■クラウドとの連携が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【お見積無料】半導体ロボットの修理・メンテナンスサービス

株式会社ジーティエヌ

長年の経験と技術力をもつ当社では、「装置部品メンテナンスの故障などの修理サービス」を提供しています。「装置メーカーのサポート期間が終了してしまった」「保守期限は残っているが部品が製造中止になってしまった」「故障箇所がわからない」「修理できるか見てもらいたい」など、まだまだ装置を使用し続けたいお客さまのお手伝い致します。お気軽にご相談ください！【特長】 ■サポート終了品でもOK ■故障箇所不明でもOK ■修理できなかった場合も無料 ☆無料見積をご希望の方は、下記の「修理依頼書」をご記入いただき、送付ください☆ ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

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8インチウエハボックス搬送ロボット『OW8』

Youibot Robotics Japan株式会社

『OW8』は、半導体FabにおけるSMIF PODフローの難題をワンストップで解決する8インチウエハボックス搬送ロボットです。レーザーSLAMのハイブリッド位置決めナビゲーション技術に基づいて、室内±の繰り返し位置決め精度を実現し、各種設備と効果的にドッキング。配置が容易で、複数協同作業でき、自主開発したYOUIFleet分散型知能スケジューリングシステムに合わせ、顧客がロボットの大規模複数管理を実現させます。【特長】 ■8インチウエハボックス搬送 ■最大限の安全保護 ■8時間連続運転 ■レーザーSLAMのハイブリッド位置決めナビゲーション技術 ■配置が容易で、複数協同作業に対応 ■クリンルーム対応、低振動、帯電防止、半導体工場用に設計 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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大気環境用ウエハ搬送ロボット『UT-AFX/W4000NM』

株式会社ダイヘン

■高速電力線通信技術利用により、ロボット本体内配線数・外配ケーブル本数を大幅に削減。 ■サーボアンプをロボットに内蔵したことで、コントローラを小型化。 ■高可搬搬送(ハンドフォルダ・ハンド・搬送ワークの総質量4kg)が可能なため、反転軸搭載を実現。テープフレーム付きウェハ搬送、貼り合わせウェハ搬送、レチクル搬送が可能。 ■ワーク把持は、真空吸着方式・圧空を使用したエッジクランプ方式・ベルヌーイ方式の 3種に対応可能。 ■ベルヌーイハンドは、TAIKOウェハ外周裏面部の接触把持に対応予定。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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FDD変換ユニット

株式会社エイブル

8インチFDDの制御信号を受け、3.5インチFD上にデータを読書きするFDD変換ユニットです。半導体製造装置，液晶製造装置，その他制御装置などで使用されている生産・製造終了で入手困難になった8インチFDDの置き換えに最適です。

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高強度・耐摩耗性が高い『サファイア』の加工事例

株式会社トップ精工

サファイアの加工事例を紹介します。サファイアは光を透過しますが、大変硬くキズがつきにくく、また強度もあります。ガラス素材がキズや強度不足により製品に使用できないケースにおいて、サファイアを加工しています。【加工事例】 ■製品名：サファイア加工品 ■使用素材：サファイア ■加工方法：サファイア薄板加工 ■サイズ：10×20×t0.5 ■用途：半導体製造装置耐プラズマ用詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

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株式会社テクサーブ　事業紹介

株式会社テクサーブ

株式会社テクサーブは、半導体業界に於ける基礎技術をベースに、フィールドサービスの経験にて成長した人間集団です。主に半導体製造装置販売・同装置保守・保全、電気機械器具およびその部分品の製造・販売などを目的としております。半導体工場には基礎技術から先端技術まで高い技術力が必要となる為、当社は各種メーカーとの業務提携を通じて、常に高い技術を提供してまいります。 ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。

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半導体装置関連部品

株式会社桐生明治

株式会社桐生明治では、半導体装置などに使用される構成部品を加工しています。材質はアルミ、SUS420F、SUS304、SUS316など。難削材をより精度よく、バリも顕微鏡で確認するレベルの加工です。また、打痕・バリ不可の為、ケースに入れて出荷します。【特長】 ■構成部品を加工 ■材質はアルミ、SUS420F、SUS304、SUS316 ■バリも顕微鏡で確認するレベルの加工 ■打痕・バリ不可の為、ケースに入れて出荷 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半導体自動円研機『SMG-XN-812-40280』

齊藤精機株式会社

『SMG-XN-812-40280』は、アズクロンインゴットを円筒研削する半導体自動円研機です。全自動機械で、長尺アズクロンインゴットを粗・精のコンビ砥石により円筒研削を行い、X線結晶方位を探索し、OF面やVノッチ加工をします。真円・円筒等の計測機能と砥石摩耗補正ソフト及び負荷制御機能もあります。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【仕様】 ■インゴットサイズ：8",12"×2,800l／500kg ■Vノッチ深さ：Max 1.64mm ■ユーティリティー：10kVA／220V／50A／60Hz ■寸法 a b h：6,750／4,020／2,700mm ■機械重量：13,000kg ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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半導体製造装置　請負組立サービス

株式会社アドバンス

株式会社アドバンスで行っている、半導体製造装置の請負組立について、ご紹介します。精密な組立で高性能装置を実現。顧客の要求に応じた柔軟な生産体制での対応が可能です。その他、半導体製造装置の生産技術支援や、半導体製造装置組立の生産性向上支援、取扱マニュアル作成等の請負事務作業も行っています。【事業内容】 ■半導体製造装置の請負組立 ■半導体製造装置の生産技術支援 ■半導体製造装置組立の生産性向上支援 ■請負事務作業 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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半導体自動切断機『SMB-812-40280』

齊藤精機株式会社

『SMB-812-40280』は、長尺シリコンインゴットをバンドソーにより両端コーン部の分断と定寸ブロックの切断及びブロック毎のサンプリング切断を行う、半導体自動切断機です。ブロックやサンプルにはレーザー／インク印字を行い、物流仕分のLAN結合システムも可能。また、全自動ローダー・アンローダーは別途仕様により対応いたします。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【仕様】 ■インゴットサイズ：8",12"×2,800l／500kg ■ブロック長：100～450mm ■サンプル厚：1.2～5.0mm ■ユーティリティー：10kVA／220V／50A／60Hz ■寸法 a b h：8,200／4,650／3,500mm ■機械重量：19,400kg ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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次世代の半導体製造工場「ミニマルファブ」

横河ソリューションサービス株式会社

横河ソリューションサービスには、国家プロジェクト「ミニマルファブ技術研究組合」の発足当初から産総研つくばに常駐して技術を習得した「ミニマルを知り尽くしたエンジニア」が複数おります。世界で初めてミニマルファブを導入されたお客様を全面的にサポートしたのも私たちです。そんな私たちだからこそ、装置販売だけでなくファブをトータルでご提供いたします！ 2016年4月には横河電機武蔵野本社内に横河ミニマルアプリケーションラボをオープンしました。未来の半導体工場を見に来ませんか？ ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

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NX761 Dラック式自動投入機（3軸ロボットタイプ）

株式会社ダイワ

『NX761 Dラック式自動投入機（3軸ロボットタイプ）』は、自立できない 0.1mm未満の薄板基板にも対応している製品です。真空シリンダ等を用いた独自の二枚分離機構で薄板基板でありがちな静電気等による基板同士のくっつきを解消。二枚投入を防ぎます。 Lラック・Dラック・平積み等、ラック形態に合わせてフレキシブルに対応できます。他にも、可搬重量10Kgまで対応可能な「ダイワオリジナル3軸ロボット」もご用意ございます。【特長】 ■薄板にも対応 ■当社独自の二枚分離機構で静電気対策 ■不揃いな基板サイズにも対応 ■大角度の専用ラック ■フレキシブルなラック対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半導体業界向け金属イオン溶出の無い自動着脱装置（タンクボトム用）

ナブテスコサービス株式会社

電子材料製造工場における、洗浄液投入作業の自動化ソリューションをご提案いたします。貴社の生産現場において、原料ラインから移動槽、そして移動槽から充填機へと続く一連の洗浄液投入工程を、自動化することが可能です。本製品の最大の特長は、接液部すべてにPTFE（フッ素樹脂）を採用した「自動着脱コネクタ」である点です。これにより、製造プロセスにおける金属イオンの溶出を完全にゼロに抑えることができ、極めて高い純度が求められる半導体材料製造においても安心してご使用いただけます。また、内弁はPTFEの一体成形構造となっております。継ぎ目がないため洗浄性が非常に高く、メンテナンス負荷の軽減にも大きく貢献します。なお、ご用途に合わせて接液部をPVC（塩化ビニル樹脂）で製作することも可能です。本技術は、半導体業界のみならず、高い耐薬品性が求められる製薬業界などの強酸（塩酸）ラインにおける配管自動切換装置としても、すでに多くの導入実績がございます。貴社の生産効率向上と品質安定化を強力にサポートいたします。

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導入機『ベローズ式直進導入機　手動タイプ(ILD-M)』

入江工研株式会社

『ベローズ式直線導入機』は、高性能の溶接ベローズを内蔵し、長ストロークを可能にした直線方向に駆動するタイプの導入機です。基板用ステージの昇降やウェハーの搬送などにご使用いただいております。他にも、自動式のものもご用意しているので、ニーズに合わせてご利用ください。【特長】 ■入江工研製の溶接ベローズを内蔵し、ストロークを30～200mmまで規格化 ■駆動部シールに溶接ベローズを採用しているため、超高真空の領域で使用可能 ■機能中心に考え極めてシンプルに構成しているので、小型・軽量 ■ベーキング温度250℃に耐える設計 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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搬送ロボット『大型FPD液晶基板搬送ロボット』

株式会社システム技研

株式会社システム技研の『大型FPD液晶基板搬送ロボット』は、液晶分野関連製品の搬送ロボットです。ダブルホークにより、ワークの搬出・投入タイムを最短にすることが可能になっていて、さらに、プロセス機のプロセスタイムを有効に活用することができます。その他にも第5.5世代液晶基板に対応する「大型液晶基板搬送ロボット」や、液晶基板カセットの保管・管理を行う「AGVステーション」などの液晶分野関連製品を当社でご用意しております。【特長】 ■液晶分野関連製品 ■ワークの搬出・投入タイムを最短にすることが可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ウエカツ工業の電子事業部

ウエカツ工業株式会社

ウエカツ工業の「電子事業部」についてご紹介します。 HDDに組み込まれる媒体主要構成部品の一つであるアルミニウム製HD用基板(アルミ・グラインド・サブストレート)の開発、製造そして販売を行っています。当社の基板は、独自の旋盤加工技術と精密研磨加工技術によって作られ、市場の要求特性を先取りした開発とそれに生産性も加味した製造技術、更に源流からの品質管理の充実を基盤にしたものづくりによって、表面の特性・品質両面から、進化する記憶密度の向上を支えています。【特長】 ■徹底した品質管理 ■独自の切削技術と研磨技術を駆使 ■長年培ってきた高い加工精度と高度な品質管理を両立 ■高品質な基板(サブストレート)を提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【資料】半導体製造装置を安心して長期利用していただくためのご提案

株式会社シェアード・ソリューション・サービス

当資料は、各メーカーが保守サービスを終了した（EOSL）システムの保守を引き継ぎ、安定した部品供給とシステム延命のため、信頼のおけるシステムパーツを提供するシェアード・ソリューション・サービスがご紹介する資料です。 2020年には実に80%が20年以上稼働することになる国内のΦ200mm前工程工場において、装置の老朽化が進み、補修部品の入手困難やサポートスキル継承難、スキル低下など、製造装置の稼働を維持するための問題が格段に増加してくることが予想される中、多くのメーカ様が抱える問題を解決できる対策をご紹介します。【掲載内容（一部）】 ■当社の紹介 ■日本のデバイスメーカーにおける製造装置の長期利用の状況 ■老朽装置で起こりうる問題点 ■半導体製造装置のライフサイクル ■半導体製造装置の制御装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【動画で紹介】半導体ウェハ用ワイヤーソースラリー調合設備

株式会社ワイ・エム・エス

本製品は、半導体ウェハをインゴットの状態から、ワイヤソーにより切断する際に、必要となるスラリーの製造を目的とした設備です。２台の撹拌設備、１台の貯蔵設備、３台のコンベア、オイル搬送用のポンプで構成され、粉体搬送による発塵を防止するための集塵機も搭載しています。粉体搬送は自動で行い、モータ、ポンプ、ロードセルなどは非防爆仕様で、省力化に配慮をしています。登録されたレシピに従い搬送、計量、調合を自動で行います。作業工程に人手が介在しないため、安価で生産効率アップが可能です。また、材料のロット管理、生産時間、排出時の製品確認なども容易です。タッチパネルの採用で、操作も簡単に行え、生産状況を画面上でリアルタイムに確認できます。 ◆現在製品説明動画を公開中！【詳しくはカタログダウンロード、またはお気軽にお問い合わせください】バキュームコンベア、ブリッジ防止、ラットホール、吸引式搬送装置、空気輸送、空気搬送、粉体輸送、粉体搬送、閉塞、閉塞防止

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シリコンインゴット切断におけるプロセス自動化の推進

シリコンインゴット切断におけるプロセス自動化の推進とは？

課題

切断精度のばらつき

手作業や旧式の自動化装置では、インゴットの材質や形状のばらつきにより、切断厚や平面度に誤差が生じ、歩留まり低下の原因となります。

生産効率の限界

切断速度の制約や、装置の段取り替え、メンテナンスに要する時間が、全体の生産能力を制限しています。

熟練工への依存と人件費

高度な技術と経験を持つオペレーターが必要であり、人材育成に時間がかかる上、人件費の増加要因となっています。

安全性の確保と環境負荷

切断時に発生する粉塵や冷却液の管理、重機の取り扱いなど、安全対策と環境負荷低減が課題です。

対策

高精度切断技術の導入

レーザーやワイヤーソーなどの先進的な切断技術と、リアルタイムでの位置補正機能を備えた自動制御システムを組み合わせます。

生産ラインの最適化

インゴット搬送から切断、洗浄、検査までの一連のプロセスを統合し、AIによる稼働状況の監視と最適化を行います。

ロボット・自動化システムの活用

インゴットのセットアップ、切断後のウェハー搬送、装置のメンテナンスなどを、自律走行ロボットや多関節ロボットに代替させます。

IoTによる遠隔監視と予知保全

センサーデータを活用して装置の状態を常時監視し、異常の予兆を検知して計画的なメンテナンスを行うことで、ダウンタイムを最小限に抑えます。

対策に役立つ製品例

高精度レーザー切断装置

微細なレーザー光でインゴットを非接触で切断し、極めて高い精度と滑らかな切断面を実現します。熱影響も最小限に抑えられます。

AI搭載型自動搬送システム

画像認識と経路計画AIにより、インゴットやウェハーを安全かつ効率的に搬送し、生産ライン全体のボトルネックを解消します。

インテリジェント制御ソフトウェア

切断パラメータの自動調整、稼働状況のリアルタイム分析、予知保全機能などを提供し、装置のパフォーマンスを最大化します。

環境対応型冷却・集塵システム

切断時に発生する粉塵や廃液を効果的に処理し、作業環境の安全性を高めるとともに、環境規制への適合を支援します。

⭐今週のピックアップ

読み込み中

プロセス自動化の推進とは？課題と対策・製品を解説

回路・パターン設計

フォトマスク作成

シリコンインゴット切断

ウェーハの研磨

ウェーハ表面の酸化

薄膜形成

フォトレジスト塗布

露光・現像

エッチング

レジスト剥離・洗浄

イオン注入

平坦化

電極形成

ウェーハ検査

ダイシング

ワイヤーボンディング

モールディング

シリコンインゴット切断におけるプロセス自動化の推進とは？

各社の製品

シリコンインゴット切断におけるプロセス自動化の推進

シリコンインゴット切断におけるプロセス自動化の推進とは？

​課題

切断精度のばらつき

生産効率の限界

熟練工への依存と人件費

安全性の確保と環境負荷

​対策

高精度切断技術の導入

生産ラインの最適化

ロボット・自動化システムの活用

IoTによる遠隔監視と予知保全

​対策に役立つ製品例

高精度レーザー切断装置

AI搭載型自動搬送システム

インテリジェント制御ソフトウェア

環境対応型冷却・集塵システム

課題

対策

対策に役立つ製品例