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膜厚制御の精密化とは?課題と対策・製品を解説

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フォトレジスト塗布における膜厚制御の精密化とは?

半導体製造プロセスにおいて、フォトレジスト(感光材)をウェハー上に均一かつ精密な膜厚で塗布する技術のことです。微細な回路パターンを形成するために不可欠であり、デバイスの性能や歩留まりに直結します。膜厚のばらつきは、露光時の焦点深度のずれや現像不良を引き起こし、回路の欠陥や性能低下の原因となります。

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【半導体成膜管理向け】SM-100 series

【半導体成膜管理向け】SM-100 series
半導体業界の成膜管理においては、高品質な製品を安定的に製造するために、膜厚の正確な測定が不可欠です。特に、薄膜の成膜プロセスにおいては、膜厚のわずかな差異が製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。測定結果のばらつきや精度の低さは、歩留まりの低下や不良品の増加につながり、大きな損失を招く可能性があります。SM-100 seriesは、最薄0.1μmまで検量線不要で膜厚測定が可能で、基材を選ばず、形状のあるサンプルも非破壊で膜厚を測ることができます。 【活用シーン】 ・半導体製造工程における成膜プロセスの品質管理 ・研究開発における薄膜材料の評価 ・製造現場での迅速な膜厚測定 【導入の効果】 ・測定時間の短縮 ・測定結果の安定化 ・不良品の削減

【半導体向け】顕微分光膜厚計 OPTM series

【半導体向け】顕微分光膜厚計 OPTM series
半導体業界では、製品の品質と性能を維持するために、ウェーハ上の薄膜の正確な膜厚測定が不可欠です。特に、微細化が進む中で、膜厚のわずかな差異が製品の歩留まりや性能に大きな影響を与えるため、高精度な測定が求められます。顕微分光膜厚計 OPTM seriesは、1秒/pointの高速測定と、3μmからの微小領域測定を実現し、半導体製造における膜厚測定の課題を解決します。 【活用シーン】 ・ウェーハの膜厚測定 ・各種フィルムの膜厚測定 ・光学材料のコーティング膜厚測定 【導入の効果】 ・高精度な膜厚測定による歩留まり向上 ・高速測定による生産性の向上 ・非破壊・非接触測定による製品への影響軽減

【半導体製造向け】薬液プロセスの自動化に省スペース高精度ポンプ

【半導体製造向け】薬液プロセスの自動化に省スペース高精度ポンプ
Cavro Xcaliburは、装置の小型化・高集積化が求められる半導体関連装置に最適な、コンパクト設計の精密液送ポンプです。30mmストロークのスリムな筐体ながら、上位モデル譲りの定量精度を維持。設置場所を選ばないため、複数のポンプを並列配置する多系統の液送ラインも、最小限のフットプリントで構築可能です。 「高精度な液送はそのままに、装置をよりコンパクトにしたい」——その理想を現実にする、組み込み専用ポンプです。 【活用シーン】 ・マルチチャンネル方式の薬液供給ユニット:複数の異なる薬液を個別に制御して供給する多系統供給システムに好適 ・卓上型・ラボ向け半導体評価装置:研究開発用の試作コーターや、材料特性を評価する小型装置への組み込みに好適 ・分析・検査モジュールへの統合:半導体製造プロセス中の薬液濃度をリアルタイムで監視する分析ユニットや、不純物検査装置のサンプリング・希釈用ポンプとして機能 【なぜCavro Xcalibur なのか?】 ・30mmストロークを採用したショートボディ ・多系統(マルチチャンネル)液送への最適性 ・十分な精度かつリーズナブルな導入コスト

【半導体向け】ラインスキャン膜厚計

【半導体向け】ラインスキャン膜厚計
半導体業界では、ウェーハ基板上の薄膜の正確な膜厚測定が、製品の品質管理と歩留まり向上に不可欠です。特に、微細化が進む半導体製造においては、薄膜のわずかな厚さの差異が、デバイスの性能に大きな影響を与えるため、高精度な測定が求められます。ラインスキャン膜厚計は、独自の分光干渉法と高精度膜厚演算処理技術を組み合わせることで、12inchウェーハの面内分布を高速に測定し、課題を解決します。 【活用シーン】 ・半導体ウェーハの製造工程における膜厚測定 ・研究開発における薄膜特性評価 ・品質管理における膜厚の均一性評価 【導入の効果】 ・ウェーハの面内膜厚分布を可視化し、製造プロセスの最適化に貢献 ・不良品の早期発見による歩留まり向上 ・研究開発におけるデータ取得の効率化

【オーダーメイド対応】スピンコーター

【オーダーメイド対応】スピンコーター
株式会社アクティブは、お客様の新技術をワンストップでサポートする 製造メーカーです。 「ACT-220A II」をはじめ、「ACT-300A II」や「ACT-400A II」など、 当社の主力製品である様々なスピンコーターをご提供。 当社の製品開発力により、お客様の要望・仕様に合わせたカスタマイズも 承ります。ぜひご相談ください。 【当社だからできること】 ■ご要望・課題に、ヒアリング力・課題解決力をもって取り組む ■既成の概念にとらわれない新しい提案を行う ■アフターフォロー体制が充実しており、日本全国、スピーディな対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高精度塗布工具『スロットダイ』

高精度塗布工具『スロットダイ』
『スロットダイ』は、液晶パネル、高機能フィルムやリチウムイオン電池など 幅広い分野の精密コーティング工程で採用される高精度塗布工具です。 刃先には、自社開発の超微粒超硬合金を採用し、厳格に管理された作業環境のもとで、 卓越した加工技術により高精度な製品を実現いたしました。 貸出し用スロットダイで、お客様にて性能評価いただく事や、 弊社ラボコーターにて塗工テストいただく事も可能です。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■さまざまな用途に対応可能 ■独自の研磨技術の採用で高精度化を実現 ■超硬合金刃先が長寿命・高品質の塗布を実現 ■大型品も対応可能 ■パターン塗布可能 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

特許出願中 塗布重量自動計測システム付薄膜積層コーティング装置

特許出願中 塗布重量自動計測システム付薄膜積層コーティング装置
塗布重量自動計測システム付 薄膜積層コーティング装置は、微量な塗布重量を瞬時に計測し管理できるため、最高品質なコーティングが約束されます。 LED業界では最難関の、人の目では違いを判断できないレベルの色温度MacAdam 2-step ellipseを目標に、LED向け蛍光体自動塗布ラインで培った塗布重量自動計測システム付 薄膜積層コーティング装置を燃料電池電極形成、次世代二次電池電極形成、MEMSを含むエレクトロニクス分野のフォトレジストコーティング等に展開いたします。 常温で反応し経時的に増粘する塗材や、沈殿が激しい不安定なスラーリー等のハンドリングが難しい塗材を、付加価値の高いLEDやLED部材等の被塗物へ塗布する方法と装置として特許出願中です。 【特徴】 ○塗布重量自動計測システム付 ○微量な塗布重量を瞬時に計測し管理できる ○Roll to Roll フルオートマティック仕様でも対応可能 ○ローダー/アンローダー付フルオートマティック仕様でも対応可能 ○特許出願中 WO2013108669 A1 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

ARFレジスト材モノマー

ARFレジスト材モノマー
当社で取り扱っている「ARFレジスト材モノマー」についてご紹介いたします。 数g~50kg程度まで対応可能、納期は数週間~3ヶ月程度(数量により変動)。 -15℃以下の暗所にて保管してください。解凍後は速やかにご使用ください。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■2-Methyl-2-adamantyl methacrylateCAS.RN.[177080-67-0] ■2-Ethyl-2-adamantyl methacrylateCAS.RN.[209982-56-9] ■Mevalonic lactone methacrylateCAS RN:[177080-66-9] ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

スプレーコーター 立体レジスト塗布装置 DC110/DC210

スプレーコーター 立体レジスト塗布装置 DC110/DC210
スプレーコーター 立体レジスト塗布装置 DC110/DC210は、はMEMSデバイス、及び各種半導体研究用に開発されたスプレーコー夕ーです。微細粒子化が可能なスプレーノズルにより、サブストレート上の傾斜面、台形や直角頂点部といった従来のスピンナーで塗布が困難であった部分にも均一な膜を形成できます。スピンナーでは実現が難しいキャビティ、ビアホール、トレンチ構造へのレジスト埋め込み塗布も可能です。塗布膜厚は、スピンナークラスの薄膜から超厚膜まで対応します。AZエレクトロニックマテリアル社AZ-P4000シリーズ、化薬マイクロケム社SU8、KMPRシリーズなどの超厚膜レジストをはじめ、ベンゾシクロブテン樹脂(BCB)、各種ポリマー等に対応します。さらに粘度の高い薬液の塗布も可能です。(薬液特性によります。)必要最小限の面に塗布する為、スピンコーティングのような薬液の無駄がありません。ノズル移動型マルチパス・スキャン方式で大型試料にも対応します。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

電子材料事業

電子材料事業
TRONLY株式会社では、電子材料事業を行っております。 ドライフィルムレジストに使用される「ヘキサアリールビイミダゾール (HABI)シリーズ」をはじめ、「増感剤」、「トリアジンシリーズ」 「補助開始剤」、「モノマー・ポリマー」などをお取り扱い。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【取扱製品(一例)】 ■ヘキサアリールビイミダゾール(HABI)シリーズ ■増感剤 ■トリアジンシリーズ ■補助開始剤 ■モノマー・ポリマー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フォトレジストの研究開発用露光ツール 

フォトレジストの研究開発用露光ツール 
<主なレジスト解析露光装置ラインナップ> ■UVES-2000  g線/h線/i線/248nmおよびブロード光対応解析露光装置) ■VUVES-4700i  248nm、193nm露光および193nm液浸露光に対応 ■EUVES-7000  EUV光源を搭載し、13.5nmオープンフレーム露光が可能

femto-Spotter<FS-100M-sysDA>

femto-Spotter<FS-100M-sysDA>
超微小液滴転写ディスペンサ「femto-Spotter」の塗布システム、 高精度アライメントデスクトップ型『FS-100M-sysDA』をご紹介します。 正確なアライメントを実現する高精度ビジョンシステムを搭載。 様々な基板に対応できるステージシステムで、柔軟なプログラミングで 種々の基板へ正確に塗布を実現します。 【特長】 ■正確なアライメントを実現する高精度ビジョンシステムを搭載 ■様々な基板に対応できるステージシステム ■任意の位置にアライメントし正確に塗布可能 ■塗布完了の自動検出機能で確実な塗布を実現 ■柔軟なプログラミングで種々の基板へ正確に塗布を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

アプリケーション『半導体製造装置』

アプリケーション『半導体製造装置』
株式会社ハイラックス電機は、工業用・産業用ハロゲンランプヒーター・ カーボンランプヒーターのカスタム製造・販売を行っております。 『ハロゲンランプヒーター』は、電力に対する熱損失が少なく、とても 効率の高いヒーター(熱源)です。また立ち上がり・立ち下がりの 応答性能も非常に高く瞬時加熱を得意としております。 直線タイプや丸型、異形状など様々な形状へのアレンジもできますので、 まずはお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■近赤外:約1μm ■色温度:約2500K ■寿命:約5000h ■クリーン ■即応答:約1~2秒 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

スピンコーターの基礎知識

スピンコーターの基礎知識
『スピンコーター』とは、高速回転の遠心力を使い平面な基材に塗膜を 構成させる装置です。理想通りの塗膜を得るためには、回転プログラムの 構築が重要となります。 当製品は、現在抱えている課題や要望に合わせて細かな設定をすることが可能。 1ステップの動作で“回転数”、“加減速時間”、“キープ時間”を 同時に設定でき、簡単に思い描く環境を実現いただけます。 【当社製品の特長】 ■現在抱えている課題や要望に合わせて細かな設定ができる ■10ステップ・100パターンで様々な条件の設定が行える ■必要なオプションを追加したり、特注カスタマイズすることにより  優れた動作環境を作り出すことも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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フォトレジスト塗布における膜厚制御の精密化

フォトレジスト塗布における膜厚制御の精密化とは?

半導体製造プロセスにおいて、フォトレジスト(感光材)をウェハー上に均一かつ精密な膜厚で塗布する技術のことです。微細な回路パターンを形成するために不可欠であり、デバイスの性能や歩留まりに直結します。膜厚のばらつきは、露光時の焦点深度のずれや現像不良を引き起こし、回路の欠陥や性能低下の原因となります。

​課題

塗布ムラによる膜厚ばらつき

ウェハー表面のわずかな凹凸や、塗布液の粘度・表面張力の変化により、均一な膜厚を維持することが困難です。特に大口径ウェハーでは、中心部と周辺部で膜厚に差が生じやすい傾向があります。

微細化に伴う膜厚要求の厳格化

半導体デバイスの微細化が進むにつれて、フォトレジストの膜厚要求もより一層厳しくなっています。ナノメートルオーダーでの精密な膜厚制御が求められ、従来の技術では対応が難しくなっています。

塗布液特性の変化への対応

フォトレジスト液は、温度や湿度、経時変化によって粘度や表面張力が変動します。これらの変化に対応し、常に一定の膜厚を塗布するためには、高度な制御技術が必要です。

生産性と膜厚精度の両立

生産性を向上させるために塗布速度を上げると、膜厚のばらつきが増大する傾向があります。高い膜厚精度を維持しながら、スループットを落とさないバランスの取れた塗布プロセスの確立が課題です。

​対策

塗布装置の最適化と自動制御

ノズル形状の改良、塗布液供給量の精密な制御、ウェハー回転速度の最適化、そしてリアルタイムでの膜厚モニタリングとフィードバック制御を組み合わせることで、塗布ムラを最小限に抑えます。

高精度センサーと画像解析技術の活用

塗布中の膜厚を非接触で高精度に計測できるセンサーや、塗布液の均一性をリアルタイムで評価する画像解析技術を導入し、異常を早期に検知・修正します。

塗布液特性の安定化と最適化

フォトレジスト液の組成や添加剤を最適化し、温度や湿度変化に対する安定性を高めます。また、塗布装置との相性を考慮した液体の開発も重要です。

シミュレーション技術によるプロセス開発

計算流体力学(CFD)などを活用し、塗布液の挙動をシミュレーションすることで、最適な塗布条件を事前に予測・検証します。これにより、開発期間の短縮と高精度な膜厚制御を実現します。

​対策に役立つ製品例

高精度塗布ヘッドシステム

微細な塗布液の吐出量を精密に制御し、ウェハー表面への均一な塗布を実現するヘッドシステムです。独自の流体制御技術により、塗布液の粘度変化にも対応し、安定した膜厚を実現します。

インライン膜厚測定・フィードバックシステム

塗布プロセス中にリアルタイムで膜厚を測定し、そのデータを塗布装置にフィードバックすることで、膜厚のばらつきを自動的に補正するシステムです。これにより、常に目標膜厚での塗布が可能になります。

塗布液粘度・表面張力安定化添加剤

フォトレジスト液に添加することで、温度や湿度による粘度・表面張力の変動を抑制し、塗布時の均一性を向上させる材料です。これにより、塗布液の特性変化に依存しない安定した膜厚制御をサポートします。

ウェハー表面状態均一化処理装置

ウェハー表面の微細な凹凸を平坦化したり、表面エネルギーを均一化したりすることで、フォトレジスト塗布時の密着性や均一性を向上させる装置です。これにより、塗布ムラのリスクを低減します。

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