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膜厚制御の精密化とは?課題と対策・製品を解説

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フォトレジスト塗布における膜厚制御の精密化とは?
半導体製造プロセスにおいて、フォトレジスト(感光材)をウェハー上に均一かつ精密な膜厚で塗布する技術のことです。微細な回路パターンを形成するために不可欠であり、デバイスの性能や歩留まりに直結します。膜厚のばらつきは、露光時の焦点深 度のずれや現像不良を引き起こし、回路の欠陥や性能低下の原因となります。
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【半導体製造向け】薬液プロセスの自動化に省スペース高精度ポンプ
Cavro Xcaliburは、装置の小型化・高集積化が求められる半導体関連装置に最適な、コンパクト設計の精密液送ポンプです。30mmストロークのスリムな筐体ながら、上位モデル譲りの定量精度を維持。設置場所を選ばないため、複数のポンプを並列配置する多系統の液送ラインも、最小限のフットプリントで構築可能です。
「高精度な液送はそのままに、装置をよりコンパクトにしたい」——その理想を現実に する、組み込み専用ポンプです。
【活用シーン】
・マルチチャンネル方式の薬液供給ユニット:複数の異なる薬液を個別に制御して供給する多系統供給システムに好適
・卓上型・ラボ向け半導体評価装置:研究開発用の試作コーターや、材料特性を評価する小型装置への組み込みに好適
・分析・検査モジュールへの統合:半導体製造プロセス中の薬液濃度をリアルタイムで監視する分析ユニットや、不純物検査装置のサンプリング・希釈用ポンプとして機能
【なぜCavro Xcalibur なのか?】
・30mmストロークを採用したショートボディ
・多系統(マルチチャンネル)液送への最適性
・十分な精度かつリーズナブルな導入コスト
【半導体向け】ラインスキャン膜厚計
半導体業界では、ウェーハ基板上の薄膜の正確な膜厚測定が、製品の品質管理と歩留まり向上に不可欠です。特に、微細化が進む半導体製造においては、薄膜のわずかな厚さの差異が、デバイスの性能に大きな影響を与えるため、高精度な測定が求められます。ラインスキャン膜厚計は、独自の分光干渉法と高精度膜厚演算処理技術を組み合わせることで、12inchウェーハの面内分布を高速に測定し、課題を解決します。
【活用シーン】
・半導体ウェーハの製造工程における膜厚測定
・研究開発における薄膜特性評価
・品質管理における膜厚の均一性評価
【導入の効果】
・ウェーハの面内膜厚分布を可視化し、製造プロセスの最適化に貢献
・不良品の早期発見による歩留まり向上
・研究開発におけるデータ取得の効率化
【半導体向け】顕微分光膜厚計 OPTM series
【半導体成膜管理向け】SM-100 series
半導体業界の成膜管理においては、高品質な製品を安定的に製造するために、膜厚の正確な測定が不可欠です。特に、薄膜の成膜プロセスにおいては、膜厚のわずかな差異が製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。測定結果のばらつきや精度の低さは、歩留まりの低下や不良品の増加につながり、大きな損失を招く可能性があります。SM-100 seriesは、最薄0.1μmまで検量線不要で膜厚測定が可能で、基材を選ばず、形状のあるサンプルも非破壊で膜厚を測ることができます。
【活用シーン】
・半導体製造工程における成膜プロセスの品質管理
・研究開発における薄膜材料の評価
・製造現場での迅速な膜厚測定
【導入の効果】
・測定時間の短縮
・測定結果の安定化
・不良品の削減




