ウェーハへのダメージ低減とは？課題と対策・製品を解説

『イオン注入装置　ディスク再生サービス』は、バリアン、SEN、AMATすべての
バッチ式インプラディスクのフル再生、ヒートシンク再生ディスク修理、
Finger、Restraint等の部品販売も承るCore Systems社のサービスです。

ハイカレント・高エネルギーイオン注入装置バッチ式エンドステーション
ディスクは、長時間にわたるイオン照射によりウェハへのパーティクル付着、
元素レベルの汚染、エラストマーの経時変化による冷却能力低下やウェハ脱着の
不具合といった、管理上見過ごすことの出来ない問題が発生します。

部品洗浄やエラストマー交換を始めとするディスク再生を定期的に実施し、
これらの問題を未然に防ぐ必要があります。
高品質なディスク再生を低価格にてご提供いたします。

【特長】
■各メーカーのイオン注入装置に対応
■OEM仕様同等以上のウェハインターフェースをご提供
■新品パーツ購入よりも、格段に低価格でご提供

※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。

当社は、テストウエハの半導体技術でお客様の技術開発を支援しております。
テストウエハのサービスは、ベアSiウエハ、膜付ウエハ、パターンウエハ等を提供し、
チャージアップダメージを評価するウエハのサービスは
12インチウエハでも提供可能であり、長期にわたり世界的に評価されています。

ドライエッチ、プラズマCVD、スパッタ、イオン打ち込みのチャージアップ評価が可能、
ウエハサイズは300mm、200mm、チップ測定に対応しており、
お客様の設備でプラズマ処理を行ったウエハを測定し、
I/Vカーブ、Vbdマップのデータをご提供しております。

また、TDDB（Qbd）測定サービスも可能です。

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では創立当初より、サイクロトロンをはじめとする各種加速器を用いた
放射線利用技術の活用を広めるため、数々の開発や試験を繰り返してきました。

その結果、幅広い分野のお客様に、放射線を利用したさまざまなサービスを
提供しています。

『イオンビーム利用サービス』では、サイクロトロン、バンデグラフといった
加速器を保有し、イオンビームを活用したさまざまなサービスを展開しています。

【サービスメニュー】
■半導体ウエハへのイオン照射（IIS）
■中性子ラジオグラフィ撮影（NRT）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、半導体加工で培った豊富な知識と経験を基に、EB露光、DRIE、陽極接合をはじめとした
各種MEMS（Micro Electro Mechanical Systems〈微小電気機械システム〉）加工受託サービスをご提供しております。

開発品加工、要素技術加工、Si深堀エッチング、各種成膜など幅広く対応いたします。

また、弊社ではミニマルファブについても取り組んでおります。
TSV形成におけるプロセス技術の重要課題についてもPDFダウンロードからご確認いただけます。

【加工内容】
■前処理（RCA洗浄）
■成膜（熱Si酸化成膜、CVD成膜〈SiO2、SiN〉、メタル成膜〈Al、Al-Si、Al-Cu、Cu、Ti、W、Mo〉）
■フォトリソグラフィー（コンタクトアライナー、ステッパー、EB露光）
■エッチング（Wetエッチング、Dryエッチング、DRIE）
■電界メッキ（Cuメッキ、Niメッキ、Auメッキ）
■接合（陽極接合、メタル-メタル接合、プラズマ活性化接合​）
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。