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半導体製造装置・材料

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プロセス安定性の確保とは?課題と対策・製品を解説

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ウェーハの研磨におけるプロセス安定性の確保とは?

半導体製造におけるウェーハ研磨プロセスは、回路パターン形成に必要な平坦度と表面品質を実現するために不可欠です。このプロセスの安定性を確保することは、歩留まり向上、製造コスト削減、そして最終的な半導体デバイスの性能と信頼性に直結するため、極めて重要視されています。

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半導体製造業界では、製造プロセスの高速化が求められています。高速化のためには、装置の耐久性向上、メンテナンス頻度の削減が重要です。金属ベアリングは、腐食や摩耗、グリスによる汚染といった問題があり、これが高速化の妨げになることがあります。当社のセラミックベアリング・樹脂ベアリングは、耐腐食性、耐摩耗性、ノーグリスといった特長により、半導体製造装置の高速化に貢献します。

【活用シーン】
・半導体製造装置
・FPD製造装置
・半導体検査装置

【導入の効果】
・メンテナンス回数の低減
・クリーンな環境の実現
・装置の長寿命化

【半導体製造向け】セラミックベアリング・樹脂ベアリング

半導体製造業界では、製造プロセスにおける超純水の水質管理が、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、超純水中の微量な硬度成分は、製品の性能低下や製造装置のトラブルを引き起こす可能性があります。インライン水硬度計「テストマートECO&2000」は、超純水の硬度をリアルタイムで監視し、水質管理の最適化を可能にします。正確な硬度測定により、薬注量の最適化、コスト削減にも貢献します。

【活用シーン】
・超純水製造プロセスにおける水質管理
・イオン交換樹脂やRO膜の性能評価
・製造装置の保護

【導入の効果】
・超純水の水質を安定化
・製造プロセスの効率化
・コスト削減

【半導体製造向け】インライン水硬度計

半導体製造業界、特にウェーハ製造においては、高い精度が求められます。円筒度は、ウェーハの製造プロセスにおいて、その品質を左右する重要な要素の一つです。円筒度の理解は、ウェーハの形状精度を確保し、歩留まり向上に貢献します。この動画では、円筒度の定義、使用例、図面上での使われ方、測定方法、注意点について解説します。

【活用シーン】
・ウェーハ製造における形状精度管理
・半導体製造プロセスの品質向上
・円筒度に関する基礎知識の習得

【導入の効果】
・ウェーハ製造における品質問題の理解促進
・円筒度に関する知識習得による業務効率化
・半導体製造技術者のスキルアップ

【半導体製造向け】円筒度とは?基本を解説!

半導体業界では、製造プロセスにおける歩留まりの向上が重要な課題です。特に、精密な電子部品を扱う環境においては、温度管理が製品の品質を左右します。温度上昇は、半導体デバイスの性能劣化や故障を引き起こし、歩留まりを低下させる要因となります。筐体冷却用空冷サーモ・クーラーは、雰囲気の良くない所での密閉筐体に最適です。

【活用シーン】
・半導体製造装置
・検査装置
・研究開発用機器

【導入の効果】
・温度管理による歩留まり向上
・装置の安定稼働
・製品の信頼性向上

【半導体向け】筐体冷却用空冷サーモ・クーラー

半導体業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、計測の正確性が不可欠です。特に、微細加工技術が求められる分野においては、計測結果のトレーサビリティが重要となります。不確かな計測は、製品の歩留まり低下や性能劣化につながる可能性があります。本資料は、計測におけるトレーサビリティ、不確かさ、校正の重要性など、基礎知識を分かりやすく解説します。

【活用シーン】
・半導体製造プロセスの品質管理
・研究開発における計測データの信頼性確保
・製造現場での計測器の適切な管理

【導入の効果】
・計測データの信頼性向上
・製品の品質向上
・歩留まりの改善

【半導体向け】計測におけるトレーサビリティ

半導体業界の微細加工においては、高い精度が求められます。特に、ウェーハや基板の平面度は、製造プロセス全体の品質を左右する重要な要素です。平面度のわずかなずれが、デバイスの性能低下や不良品の発生につながる可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「平面度」の基本を解説しています。平面度の定義、使用例、図面上での使われ方、使用する際の注意点について解説します。平面度に関する理解を深めることで、微細加工における品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・半導体製造における品質管理
・微細加工プロセスの改善
・設計段階での平面度指示

【導入の効果】
・平面度に関する知識の習得
・加工精度の向上
・不良率の低減

【半導体向け】平面度解説動画

半導体製造業界では、製造プロセスにおける温度管理が製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や特殊な材料を使用する工程においては、温度のわずかな変動が製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。冷却能力が不足している場合、熱による歪みや変質が発生し、不良品の増加につながるリスクがあります。サーモクーラー VLシリーズは、-50℃までの極低温環境を精密に制御し、半導体製造における冷却ニーズに応えます。

【活用シーン】
* 半導体ウェーハの冷却
* 電子部品の冷却
* 精密機器の温度管理

【導入の効果】
* 製品の品質向上
* 歩留まりの改善
* 製造プロセスの安定化

【半導体製造向け】極低温サーモクーラー

半導体製造業界では、ウェーハの製造において、高い精度が求められます。真円度は、ウェーハの品質を左右する重要な要素の一つです。真円度の定義や図面での使われ方を理解することは、ウェーハの製造プロセスにおいて不可欠です。この動画では、真円度の基本を解説し、ウェーハ製造における品質管理に役立つ情報を提供します。

【活用シーン】
・ウェーハ製造における真円度の理解
・図面上の真円度指示の解釈
・真円度測定の基礎知識

【導入の効果】
・ウェーハ製造における品質向上
・不良品の削減
・製造プロセスの効率化

【半導体製造向け】真円度とは?基本を解説!

セミバック株式会社より、「TCゲージ」のご案内です。

半導体 TCゲージ

スラリー液をタンク内で希釈混合したものを装置へ供給するための実験用供給装置です。

【特徴】
○タンク容量:125L アイボリー塩ビ製
○ダイアフラムポンプ:10リットル毎分
○供給エア:85リットル毎分
○電源容量:AC100V 5A

簡易スラリー供給装置 P65

株式会社BBS金明では、半導体関連装置である『Fine Surfaceシリーズ』を
取り扱っております。

数多くの実績に基づいたシリコンウェーハエッジ研磨のベストセラー機
「E-150/200/300」をはじめ、お客様のプロセスに高い信頼性を与え、
貢献する「E-300」や「E-300UCS」をご用意。

用途に合わせてお選びいただけます。

【ラインアップ】
■E-150/200/300
■E-300
■E-300UCS

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

半導体関連装置『Fine Surfaceシリーズ』

当社が行った、工業用液体の品質管理、インク、塗料、レジスト溶液、
高分子高濃度溶液の変化を可視化した解決事例をご紹介します。

半導体業界では、工程内で使用されるコアな溶液の品質管理が困難などの
課題がありました。

当社のソリューションにより、従来測定できない、ごく微量の混入物や
混合状態の変化などの「状態」を、濃度によってスピッツやセルを
使い分けることもでき、測定が可能です。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【歩留りアップ】半導体業界

電子部品の断面観察をするために試料作製(切断、埋込、研磨)は有効な手段の一つです。しかし実際に作業をしてみると、小さな部品中に硬さ・脆さの異なるたくさんの材料が混在しており、難しく感じている方もいらっしゃるのではないでしょうか。

弊社での実績をもとに、電子部品の研磨におすすめな試料作製アイテムをご紹介します!!

また弊社ラボでは試料をお預かりしての試料作製や硬さ試験、ご来社いただいて実際に装置をご使用いただくデモに対応しております。これから試料作製を始めたい、困っていることを相談したい等お気軽にご連絡ください。

電子部品の断面観察におすすめ研磨アイテム4選!!

当社で取り扱う『半導体表面温度測定用熱電対』をご紹介いたします。

先端にばね材を使用し、測定対象物と接触して安定した
温度測定が可能。

半導体温度測定装置に使用する消耗品のコストダウンが可能で、
自動車部品メーカー各社に納入実績があります。

【特長】
■先端にばね材を使用
■測定対象物と接触して安定した温度測定が可能
■測定時の応答速度が早い
■アタッチメントの形状を自由に変更が可能
■1000℃の高温でも高精度で温度測定が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体表面温度測定用熱電対

静電チャックに関する開発力を基にしてコストを減らし、合理的な価格で高品質の静電チャックを販売しております。更に、顧客の要請がある場合は静電チャックのカストマイズも行っております。

サムスンディスプレイ、LGディスプレイ、BOE等の世界的な大手企業の工場に納品をした経験があり、今も持続的に取引を行っております。

静電チャックはディスプレイに限らず、色んな産業の工程に適用可能な装備部品です。どうか気軽くご連絡ください。

【低コスト】高性能のPI静電チャック

当社では、半導体製造装置用治具を取り扱っております。

ウェハーの半導体製造工程の中で製造装置内の変位量(静電容量)。
温度・湿度といったパラメータを無線モジュールを用いて情報収集。

装置内の搬送路を移動しつつ測定を行いデーターを無線にて送ります。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【パラメータ】
■変位(静電容量)
■加速度
■温度・湿度
■バッテリー駆動

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体製造装置用治具

B社様は、研磨の際にサファイア基板をワックスで固定していますが、
貼る、剥がす、洗浄するといった一連の作業に手間と時間がかかって
困っていました。

そこで『エアロフィックス』を導入。

ワックスを使用することなく安定した固定を実現し、ワックス作業関連作業の
削減により作業効率を大幅に向上、コストも削減できました。

【事例概要】
■導入先:B社様
■用途:研磨
■活用:LCD、LED向け人工サファイア研磨の固定台として

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【エアロフィックス導入事例】B社様

『RJ-CA型』は、自然冷媒(CO2)を採用した半導体製造装置
向けチラーです。

超小型キャンドポンプ内蔵・荏原のインバータ制御技術により
省スペース・省エネ化をはかることが可能。

また、±0.1℃の温度制御が可能となりプロセスの安定性向上
及び歩留まり向上へ貢献します。

【特長】
■自然冷媒(CO2)採用(GWP=1)
■精密温度制御
■省エネ
■省スペース

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

自然冷媒チラー『RJ-CA型』

当社は、液晶ディスプレイの普及に伴い、本格的にクリーンルーム内に
おける液晶パネルの搬送台車の製造を主軸に事業展開を行っております。

お客様の様々なニーズにお応えするため、1台1台をオーダーメイドで、
設計から組立まで請け負います。

また、液晶ディスプレイに加え、半導体ウェハー、PDP用の搬送装置、
窒素保管庫など様々な分野への納入実績があります。

【製品紹介】
<ガラス基板用搬送台車(第6世代)>
■製品仕様
 ・大型ガラス基板一枚反転用(搬送可)
 ・テーブル上下ストローク(調節可)
 ・テーブル水平・垂直反転機構(反転角度調節可)
 ・搬送先装置とのドッキング機構無し
■外形寸法:H1,600×W1,600×D2,000

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

ガラス基板用搬送台車

A社様は、レーザーアニールでワークに光をあてるためピント合わせが
難しく、ワークを浮かせたままレーザーをあてたいが、
従来チャックではしっかり固定できず困っていました。

そこで『エアロフィックス』を導入。
精密、安定した浮上が可能になりピント合わせがラクになりました。

また、細かい気孔による部分吸着が威力を発揮し、作業効率が大きく
向上しました。

【事例概要】
■導入先:A社様
■用途:浮上
■活用:中小型ディスプレイのエキシマレーザーアニール装置の浮上台として

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【エアロフィックス導入事例】A社様

『Sicホルダー移載機』は、横型酸化/拡散炉用のウェハーボートから
プロセスカセットへの移し替え装置です。

受注後3ヶ月と立上調整3日でご提供いたします。
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

ウェハ用移載装置『Sicホルダー移載機』

当社のハンドラップ技術により、各種ニーズに応じた好適な石製品の
表面粗さに仕上げます。

精度面の表面粗さについて、通常のラップ面仕上げRa0.8に対し、
平面精度を維持したまま面粗し仕上げRa5.0から鏡面仕上げRa0.4まで
幅広く対応いたします。

【採用事例】
■極粗面仕上 ガラス基盤用吸着テーブル
・表面を粗くしてガラス基盤剥離時の帯電を抑え、ガラスの破損を防止
・平面精度を維持し、面粗し加工
・現地追加工にも対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【採用事例】グラナイトの表面粗さをコントロール

『AW-0505K-A-TS1-ANP』は、引張荷重200g以上という
高強度な熱接点固定部を実現し、さらに熱電対の経年変化による
精度ズレの影響を最小限に抑えることで再現性を向上させた
熱電対付シリコンウェーハです。

5インチウェーハに、アルミナ繊維スリーブを被覆した
熱電対センサを5本取り付けたタイプで、
熱電対センサの被覆に使用しているアルミナ繊維スリーブは
柔軟で軽量なため、手軽に取り扱えます。

【特長】
■アルミナ繊維スリーブを被覆
■精度ズレの影響を最小限に抑えられている
■高強度な熱接点固定部を実現 

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

熱電対付きシリコンウェーハ AW-0505K-A-TS1-ANP

SOIウェハーとは酸化膜上にシリコン単結晶層を形成した構造のシリコンウェハーで、高速LSI、低消費LSI、パワーデバイス、MEMSなど幅広い分野で使われております。

当社は一般的なSOI以外にもCavity SOIウェーハやThick-BOX SOIウェーハと言った特殊なSOIウェーハも提供しております。

<対応範囲>
■対応サイズ:6"8"
■活性層膜厚:100nm~200μm
■面内厚み精度:薄膜±15nm~ 厚膜±0.5μm
■BOX層厚:最大20μm

【各種SOIウェハー特長例】
■MEMSデバイス製造の工数削減
■歩留率の向上
■ダイシング後の後工程を削減
■高耐圧な半導体パワーデバイスを早期実現

※詳しくPDFダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

SOIの試作・受託生産サービス(ウェハの研削・研磨・接合)

当社では、ダミー・モニター用シリコンウエーハを取り扱っています。

研磨された製品は、さまざまなレベルで実施されるチェツク工程をへて、
高精度を保証されます。先進の技術を駆使した測定機器やクリーンルームなど、
環境管理にも万全の設備を完備することが、品質アップにつながるのです。

信頼性の高い品質保証体制の提供により、はじめて高平坦度、清浄度を
極限まで向上させ、安定供給を実現することができます。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【ダミー、モニターの区別】
■ダミーウエーハ
 ・口径、厚さ以外のスペックは不問、又、ダスト不問か、
  ダストフリーはご指定ください。(ウエーハ特性は納品時に表示します)
■モニターウエーハ
 ・別紙仕様明細書にてご指定ください。
  ただし、比抵抗と厚さの範囲の拡大を極力お願いいたします。

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

ダミー・モニター用シリコンウエーハ

メンテナンス性や高精度インライン計測などのFUD-1 Model-13のメリットはそのままに、半導体製造プロセス 用として小型セル型発信器を特長としたモデルとなります。
薬液中の超音波伝播速度(音速)は薬液濃度及び温度によって変化する特性があり、本 濃度計は薬液中の音速・温度を高精度に測定します。
この音速・温度情報を基に内臓データロムに記録した検量線により濃度を演算し、出力します。

詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

超音波単成分濃度計(半導体) FUD-1 Model-13

『CS-900』は、半導体製造工程における厳しい薬液濃度管理に
対応するため安定した測定精度、作業の安全性を考慮した独自の
配管保持構造、コンパクトデザインなど現場ニーズに好適な
高機能化を果たしている非接触型薬液濃度モニタです。

PFA配管へダイレクトに外付けする独自のセンサ構造により
コンタミリスクが"ゼロ"に。また、センサ取り付け時における配管施工等が
不要になり、薬液漏れなどの事故のリスク削除をもたらします。

【特長】
■光ファイバーを使用しない光学設計とアンプ・センサの小型化により
 設置レイアウトの自由度が向上
■完全非接触かつ高安定性を実現
■薬液(20℃~80℃)のダイレクト・安定測定を実現
■簡単取り付け、取り外しが可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

非接触型薬液濃度モニタ『CS-900』

純水昇圧ユニットの導入により、
純水供給圧の不足や変動の問題を解消!安定したプロセス処理を行うことができます。

純水の安定供給は、デバイス生産において、品質と歩留まりに影響する重要な要素です。

この昇圧機能は、帯電防止ユニットや純水加温ユニットへも組み込み可能。設置スペースを縮小できます。

【特長】
■常時監視によるフィードバック機能により、安定した圧力に制御。
■ベアリングのない磁気浮上遠心型のレビトロニクスポンプの採用で、
高い耐久性能を実現。
■脈動のない安定した供給を実現。
■幅広い供給流量に対応する製品モデルをご用意。
■供給先装置の通信仕様に対応。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

純水供給圧の不足や変動の問題を解消!純水昇圧ユニット

『ベローズ式直線導入機』は、高性能の溶接ベローズを内蔵し、
長ストロークを可能にした直線方向に駆動するタイプの導入機です。

基板用ステージの昇降やウェハーの搬送などにご使用いただいております。
他にも、自動式のものもご用意しているので、ニーズに合わせてご利用ください。

【特長】
■入江工研製の溶接ベローズを内蔵し、ストロークを30~200mmまで規格化
■駆動部シールに溶接ベローズを採用しているため、超高真空の領域で使用可能
■機能中心に考え極めてシンプルに構成しているので、小型・軽量
■ベーキング温度250℃に耐える設計

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

導入機『ベローズ式直進導入機 手動タイプ(ILD-M)』

当カタログは、ファインセラミックス等の各種産業機械部品を取り扱う
橋本理研工業株式会社の「半導体製造装置用セラミックス製品」を
掲載している製品カタログです。

ウェハ製造プロセスで用いられる「ウェハポリシングプレート」や
「SiC製ウェハポリッシングプレート」の他、
様々な製品を掲載しています。

【掲載内容】
■ウェハ製造プロセス
■デバイス製造プロセス
■セラミックス応用技術

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

製品カタログ 半導体製造装置用セラミックス製品

『CMP スラリー廃液配管洗浄』は、ブラシ洗浄、流速洗浄の洗浄、高圧洗浄、
TK-2ブラシ洗浄の洗浄前・洗浄後の様子をご紹介しています。

使用洗浄剤をはじめ、洗浄方法や比較も掲載しています。

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

CMP スラリー廃液配管洗浄

『TEC-1001MB』は、高品質な研削・研磨工程を実現する
ウェハーワックス貼り付け専用の装置です。

ウェハーの特性に合わせ、圧力や温度、時間の条件設定が可能で、
デバイスへのダメージも抑制できます。

加熱・冷却機構の適正化と高剛性な機構設計により、均一な温度分布や
安定した荷重分布を実現し、精度悪化に影響するワックス厚みムラの発生を防ぎます。

【特長】
■ウェハーの特性に合わせ、圧力や温度、時間の条件設定が可能
■デバイスへのダメージも抑制できる
■均一な温度分布や安定した荷重分布を実現
■精度悪化に影響するワックス厚みムラの発生を防ぐ
■12インチウェハー対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

12インチ対応 ウェハーワックス貼付装置『TEC-1001MB』

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ウェーハの研磨におけるプロセス安定性の確保

ウェーハの研磨におけるプロセス安定性の確保とは?

半導体製造におけるウェーハ研磨プロセスは、回路パターン形成に必要な平坦度と表面品質を実現するために不可欠です。このプロセスの安定性を確保することは、歩留まり向上、製造コスト削減、そして最終的な半導体デバイスの性能と信頼性に直結するため、極めて重要視されています。

課題

研磨レートのばらつき

ウェーハ表面の研磨レートが均一でなく、箇所によって研磨量に差が生じ、平坦度や膜厚制御に影響を与える。

表面欠陥の発生

研磨中に微細な傷、異物付着、スライスマークなどの表面欠陥が発生し、デバイスの歩留まり低下や信頼性問題を引き起こす。

研磨液・スラリーの劣化

研磨液やスラリーの組成変化、異物混入、pH変動などにより、研磨性能が低下し、プロセスの一貫性が失われる。

装置の摩耗・劣化

研磨パッドやプランジャーなどの装置部品が摩耗・劣化することで、研磨圧や均一性が変化し、プロセス結果にばらつきが生じる。

​対策

精密なプロセスパラメータ制御

研磨圧、回転数、研磨時間、研磨液流量などのパラメータをリアルタイムで監視・調整し、最適な条件を維持する。

高度な表面検査と分析

研磨後のウェーハ表面を光学顕微鏡やAFMなどで高精度に検査し、欠陥の種類や発生頻度を分析して原因を特定する。

研磨液・スラリーの品質管理

研磨液・スラリーの組成、粒度分布、pHなどを厳密に管理し、定期的な交換や補充を行うことで品質を一定に保つ。

装置部品の定期的なメンテナンス

研磨パッドの交換、装置のクリーニング、校正などを定期的に実施し、装置の性能を維持・最適化する。

​対策に役立つ製品例

プロセス監視・制御システム

研磨プロセス中の各種パラメータをリアルタイムで取得・分析し、異常を検知して自動で補正を行うことで、安定した研磨レートと均一性を実現する。

高精度表面欠陥検査装置

微細な表面欠陥を高い解像度で検出し、欠陥の種類や位置を特定することで、問題の早期発見と原因究明を支援する。

研磨液・スラリー品質管理キット

研磨液・スラリーの主要成分や物性を迅速かつ正確に測定し、品質基準からの逸脱を早期に検知することで、安定した研磨性能を維持する。

研磨パッド寿命管理・交換システム

研磨パッドの使用状況を記録・分析し、最適な交換時期を予測することで、常に最適な研磨性能を発揮できる状態を維持する。

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