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複雑化する回路の管理とは？課題と対策・製品を解説
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回路・パターン設計における複雑化する回路の管理とは？
半導体デバイスの高性能化・高機能化に伴い、回路設計およびパターン設計における回路の複雑性は増大しています。この複雑化する回路を効率的かつ正確に管理することは、設計品質の維持、開発期間の短縮、そして最終的な製品の信頼性確保のために不可欠なプロセスです。
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【航空宇宙用途での活用】ECP3 FPGA
【電子機器向け】輪郭度とは？基本を解説！
【宇宙探査向け】基板修理サービス
【半導体製造向け】高品質な製品をサポート SSR選定の手引き
【オフィス向け】FlexScan EV2410R
【半導体向け】企業構造マッピング(事業×営業)
デバイスメーカーの担当者や生成AIは、企業を「単なる部品屋」ではなく「次世代プロセスの課題解決構造」で判断します。本サービスは、貴社の超精密技術や供給体制を棚卸しし、「どのプロセスの課題を、なぜ自社が解決できるのか」を一枚の構造図に集約。微細化が進む激しい市場環境でも“選ばれ続ける”発信の基準を構築します。
【活用シーン】
・次世代対応： 自社技術を「最先端プロセスの解決策」として再定義し、新規開拓したい。
・供給体制の可視化： 高い歩留まりを支える品質管理を、顧客の「安定稼働」の根拠に変えたい。
・営業の標準化： プロセスエンジニアに向け、Webや資料で「勝てるロジック」を統一したい。
・AI検索対策： AIに専門家と正しく認識させ、グローバルな商機を確実に掴みたい。
【導入の効果】
・検討プロセ スの脱落防止： 極めて厳しいスペック要求に対し、合致する根拠を先回りして提示可能。
・指名獲得率の向上： AIや顧客から「特定工程の最適パートナー」として優先的に指名されます。
・一貫した発信： Webから提案書まで軸が揃い、スピード感の早い業界環境でも情報の無駄がなくなります。
【半導体市場予測向け】The McClean Report
半導体業界において、正確な市場予測は、事業戦略の策定、投資判断、競合分析において不可欠です。市場の動向を把握することは、企業の成長を左右する重要な要素となります。TechInsightsのThe McClean Reportは、半導体市場の包括的な分析を提供し、これらの課題を解決します。
【活用シーン】
* 半導体デバイスメーカーの事業計画策定
* 半導体装置メーカーの市場参入戦略
* 金融機関による半導体関連投資判断
* 研究機関における市場トレンド分析
【導入の効果】
* 市場規模、主要サプライヤー、売上予測に基づいた意思決定
* シリコンサイクル分析による市場変動への対応
* ファウンドリ、設備投資、研究開発のトレンド把握
【防衛・セキュリティ用途】ECP3 ファミリー FPGA
防衛分野の暗号化システムでは、高度なセキュリティと信頼性が不可欠です。特に、データの秘匿性と改ざん防止は、国家の安全保障に関わ る重要な課題です。製造中止となったFPGAの供給途絶は、システムの継続運用を困難にする可能性があります。ロチェスターエレクトロニクスは、70社以上の主要半導体メーカーより認定された正規販売代理店として、製造中止品を含む幅広い製品を提供し、お客様のシステム継続を支援します。
【活用シーン】
* 暗号化通信システム
* セキュアなデータ処理
* 軍事用通信機器
【導入の効果】
* 製造中止品の安定供給によるシステム延命
* 高度なセキュリティ要件への対応
* 長期的な運用コストの削減
【半導体製造向け】省配線端子台
【電子機器向け】平行度の基本を解説！
【宇宙開発向け】超小型軽量組込み型PC KIWI310
【半導体製造装置向け】EASYDRAW Ver30
【計測機器向け】ラティス ECP3ファミリーFPGA
【宇宙開発向け】衛星通信インターフェースボード
宇宙開発分野では、地球上とは異なる環境下でのデータ送受信が不可欠です。
特に、衛星通信を利用したデータ送信においては、信頼性の高いインターフェースが求められます。
I9603-IF-01は、イリジウム衛星通信端末SBD9603N専用のインターフェースボードとして、宇宙環境でのデータ送受信をサポートします。
【活用シーン】
・宇宙探査機からのデータ送信
・気象観測ロケットからのデータ送信
・海洋観測ブイからのデータ送信
【導入の効果】
・SBD9603Nの信号を外部機器へ容易に接続
・6V～32Vの幅広い電源電圧に対応
・-40℃～+60℃の動作温度範囲
・宇宙、海上等、通信インフラの整っていない場所でのデータ送信を実現
【エレクトロニクス基板向け】チリ産水酸化リチウム
【車載センサ統合用途】ECP3 ファミリー FPGA
車載業界のセンサ融合システムでは、多様なセンサからのデータを統合し、リアルタイムで正確な判断を行うことが求められます。特に、安全性に関わるシステムにおいては、高い信頼性と長期的な製品供給が不可欠です。製造中止品のFPGAは、システムの継続運用を困難にする可能性があります。ロチェスターエレクトロニクスは、製造中止になったラティス ECP3ファミリーFPGAの継続供給と再生産ソリューションを提供し、車載センサ融合システムの安定稼働を支援します。
【活用シーン】
・ADAS（先進運転支援システム）
・自動運転システム
・車載インフォテインメントシステム
【導入の効果】
・製造中止品の供給により、既存システムの延命化
・再生産ソリューションによる長期的な製品供給の確保
・システムの安定稼働と信頼性の向上
電子機器業界にも役立 つ 製造業DXの教科書
【自動車ナビゲーション向け】VG103SD
【ゲーム開発向け】MU-3 USBインターフェースボード
ゲーム開発業界では、リアルタイム性の高いデータ通信が求められます。特に、プレイヤーの操作に対する即時性や、ゲーム内の状況変化を正確に反映するためには、低遅延でのデータ送受信が不可欠です。遅延は、ゲーム体験を損なうだけでなく、操作性の悪化や、ゲームバランスの崩壊にもつながる可能性があります。MU-3 USBインターフェースボードは、429MHz帯の長距離データ通信により、ゲーム開発における低遅延通信をサポートします。
【活用シーン】
・ゲームコントローラーからのデータ送信
・ゲームサーバーとのリアルタイム通信
・VR/ARデバイスとの連携
【導入の効果】
・低遅延通信による、スムーズなゲームプレイの実現
・安定したデータ通信による、ゲーム体験の向上
・無線化による、デバイスの自由度向上
【監視システム向け】ECP3 ファミリーFPGA
【データセンター向け】半導体製造装置用部品
【電子機器向け】Web再設計支援
「新モデルの強みがAIに反映されない」原因は、AIが仕様を読み取れない“構造の不備”です。
AI検索の普及により、エンジニアは精読せず「条件に合う型番」をAIに問いかけます。スペックが画像やPDFに閉じ込められたサイトは、性能が優れていてもAIに無視され、比較の土俵から脱落します。
本サービスは、型番検索や互換性確認のプロセスを踏まえ、AIにも人にも伝わる構造を再設計。「どの仕様を、どう見せれば選ばれるか」を確定し、リニューアルを支援します。
【活用シーン】
・最新モデルへの切替：AIに旧機種ではなく、新技術を正しく参照させたい。
・比較表の最適化：競合との性能差を、AIが正確に識別・引用できる構造にしたい。
・グローバル展開：多言語検索で、各国の規格や認証が正しく回答される状態を作る。
【導入の効果】
・検索優位性の確立：AIの推奨リストで、自社製品が性能的優位性を持って引用されます。
・サポートコスト削減：仕様やFAQがAIに正しく学習され、低位な問合せが減ります。
・資産価値の高い製品アーカイブ：最新情報をAIが常に正しく抽出できる、強固な集客基盤が手に入ります。
【半導体製造向け】歩留まり改善を動画で
半導体製造業界では、歩留まりの向上が収益性を左右する重要な課題です。製造プロセスにおけるわずかなミスや品質のばらつきが、不良品の発生につながり、歩留まりを低下させる可能性があります。新人教育や多国籍スタッフへの教育において、均一な品質を保ち、正確な作業手順を徹底することが、歩留まり改善の鍵となります。LinkBrain 10は、安全ルールや基本動作を10分のアニメーション動画で提供し、教育の質を標準化します。
【活用シーン】
・半導体製造ラインにおける新人教育
・多国籍スタッフへの作業手順説明
・品質管理に関するルールの徹底
【導入の効果】
・教育時間の削減と、管理者の負担軽減
・作業ミスの削減による歩留まり向上
・多言語対応による、外国人スタッフの理解度向上
【電子機器向け】幾何公差 対称度 基本解説動画
【電子部品向け】ラベルプリンター【Bepop】ロット管理に！
設計ツール『NSL Overture』
ネットリスト変換・比較照合ツール「スマートネット」
【製造装置向け】COM Express：conga-TC675
半導体ファブレスビジネスプロセス
水平分業の大きな進展により、セットメーカー(BtoC)が半導体メーカーやターンキー会社を通す事なく、直接デザインハウスや製造委託先(FAB)をコントロールして半導体の開発・製造・品質生産管理を行う事例も増えてきました。当社では、そのようなご要求にお応えするため、ファブレスモデルによる半導体ビジネスプロセスの構築支援(コンサルティング)を行っております。
【特長】
■安定した量産(=安定した利益の確保)」を最終的なアウトプットとして構成
■当社独自のツール群を導入する事により速やかな立上げが可能
■デザインハウス、製 造委託先(ウエハ、パッケージ、テスト)及び
その他関連する会社は、当社の複数の提携先の紹介が可能
※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
【製造装置向け】COM Express：conga-TCRP1
【conga-TCRP1】は、AMD Ryzen AI Embedded P100シリーズを搭載した COM Express Type 6 Compactモジュールです。コンピューティングコアは、パフォーマンス重視のZen5と、エネルギー効率の高いZen5cを組み合わせており、消費電力を極めて低く抑えつつ、ハイパフォーマンスを実現します。最大4台の４KディスプレイをサポートするRadeon RDNA 3.5 GPUに加え、XDNA2 NPUが最大50 TOPSのAIパフォーマンスを提供します。これにより、クラウド接続やディスクリート のアクセラレーターを必要とせずに、大規模言語モデル（LLM）のリアルタイム処理をローカルで実行することができます。コンフィグレーション可能なTDPは、最小でわずか15Wのため、パッシブ冷却方式の完全密閉型設計の開発を可能にし、-40～+85℃の産業用温度範囲をサポートしているため、SWaP-C要件（サイズ、重量、消費電力、コスト）の厳しいアプリケーションや、堅牢なハンドヘルドデバイス、衛生的な医療用PC、そして過酷な環境で使用されるミッションクリティカルなデバイスに最適です。
【小型衛星搭載事例】超小型ギガビットスイッチングHUB
2021年1月25日に打ち上げが成功した、株式会社QPS研究所様の
小型高精細SAR衛星2号機「イザナミ」に、衛星内部の通信ユニットとして
当社の「超小型ギガビットスイッチングHUB」が採用された事例をご紹介します。
開発中の次期小型衛星に、当製品を搭載できないだろうか、
というお問い合わせがありました。
当製品は名刺サイズ以下の「超小型化」、「超軽量化」を実現しており、
通信機器としての機能や性能だけでなく、搭載機器のサイズ・重量が非常に
シビアである衛星の打ち上げのコスト面において、優位性を評価いただきました。
【事例概要】
■課題：開発中の次期小型衛星に当製品を搭載したい
■結果
・鉛コーティング実装、スイッチングデバイスの変更、
基板単体で5年間分の「γ線照射試験」を実施し合格
・正式に採用いただき衛星への搭載が実現
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
検証サービス
当社では、ASICやアンチヒューズFPGAといった、ミスの⾒落としが許されない
デバイスでの開発を成功させてきた当社だからこその、質の高い検証サービスを
ご提供しております。
工数を抑え、無駄な手戻りを減らすのに有効な検証の自動化や、
検証を確実にする第三者検証をご提案いたします。
「検証を、より確実な物にしたい」「検証工数がどんどん肥大化して困る」
もしそういったお悩みをお持ちなら、是非一度、当社の検証サービスをご利用下さい。
【検証サービスの成果物一例】
■担当者以外でも理解できる検証仕様書
■可読性と再利用性の高い検証環境や検証シナリオ
■検証結果報告書では、様々な手法で検証結果の妥当性を証明
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【製造装置向け】COM-HPC：conga-HPC/mRLP
【conga-HPC/mRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Mini Size (95 x 70 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチ ャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。
【特徴】
■ スモール・フォーム・ファクター （クレジットカードサイズ95 x 70 mm）でハイパフォーマンス
■ ハイスピードインターフェースをサポート (USB4, Tunderbolt, 10Gbit Ethernet, PCIe Gen4/5)
■産業向け -40℃〜+85℃ 産業用動作温度オプション
■振動や衝撃に対して高い耐久性
フォームファクタ『シングルVU440』
高品質マザーボード cn700-17c
【製造装置向け】SMARC：conga-STDA4
【製造装置向け】COM Express：conga-TC750
【conga-TC750】は、インテル Core Ultra プロセッサー（コードネーム: Arrow Lake）を搭載した COM Express Type 6 Compact（95 x 95 mm）モジュールです。パフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとしたプロセッサーは5種類から選択でき、最大16コアで22スレッドに対応します。2つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 6,400 MT/s 、インバンドECC付き）を実装することがでます。XMX シストリック アレイと最大128個のEUを備えた最 先端の インテル Arc グラフィックスを内蔵し、NPUとCPU組み合わせることで、99 TOPSを実現します。 ctrlX OS や Ubuntu、RT-Linux などライセンスの付随するオペレーティング システムをプリインストールし、アプリケーションレディの aReady.COM製品としても提供することができます。
【製造装置向け】組込みCOMモジュール：aReady.COM
【aReady.COM】は、アプリケーションレディの組込みコンピューターモジュールで、コンピューター・オン・モジュール（COM）にメモリーや冷却ソリューションをインテグレーションし、ライセンスの付随する Ubuntu Pro や ctrlX OS などをプリインストールしコンフィグレーションした動作検証済みのすぐに使うことのできる製品で、組込みシステム開発を加速させるための、コンガテックの合理化されたソリューションです。 オプションのソフトウェア コンポーネントである、IoT接続とリモート管理のための aReady.IOT や、システム統合のための aReady.VT などを利用することにより、さらに開発工数を削減し市場投入までの時間が短縮され、迅速なエンベデッド アプリケーション開発を支援します。
【製造装置向け】COM-HPC：conga-HPC/cPTL
【conga-HPC/cPTL】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM-HPC Client Size A モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境 地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。
【製造装置向け】COM-HPC：conga-aCOM/cRLP
【conga-aCOM/cRLP】は、aReady.COM 製品群のひとつで第13世代 インテル Core プロセッサーを搭載した conga-HPC/cRLP-i5-1340PE モジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをプリインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Client Size A モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、2つのコア上でリアルタイム Linux OSを、10個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発が始められます。最新テクノロジーの人工知能（AI）や IoT 接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化します。
【製造装置向け】SMARC：conga-SMX95
【conga-SMX95】は、NXP i.MX 95プロセッサーを搭載した SMARC 2.1 モジュールです。最大6コアの Arm Cortex-A55 と、eIQ Neutron NPU、EdgeLock セキュア・エンクレーブを内蔵しています。最大16GBのオンボード LPDDR5（最高6400 MT/s、インライン ECC 付き）を搭載し、TSNに対応する 2つのギガビット Ethernetや、DisplayPort、 LVDSディスプレイ インターフェース、カメラ用に 2つの MIPI-CSI を提 供します。-40℃～+85℃ の産業用温度範囲に対応したバージョンもあります。適用アプリケーションとしては、工業生産、マシンビジョンと目視検査、堅牢な HMI、3D プリンター、AMR や AGVのロボット コントローラー、医療用画像処理システム、患者モニタリング システムなどのほか、バスや飛行機の座席モニター、輸送における車両管理、建設および農業などです。
配線ダクト『ZZ』
産業用PC 製造サービス
黒色顔料『黒色複合酸化物 GY209/GS403』
メガシス株式会社 会社案内
当社は1988年設立のLSI,FPGAの開発設計サービス業務を主業務とする会社です。
設立以来現在まで主に大手電機メーカーの仕様、概略仕様インターフェースの
LSI,FPGA開発設計をお手伝いしてまいりました。
私どもの経験豊かな開発スタッフが貴社のLSI,FPGA開発を成功に導き、
きっと貴社にご満足していただける、ご要望にそったLSI,FPGAを提供できる
ものと確信しています。
【業務内容】
■FPGA/ASICの開発、設計サービス
■FPGA/ASIC等のデジタル回路の開発、設計サービス
■評価用基板の開発、設計サービス
■LSI関連製品の企画、開発、販売
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【製造装置向】COM Express：conga-TC1000r
【conga-TC1000r】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した堅牢版の COM Express Type 6 Compact モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置 推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。
【製造装置向け】COM Express：conga-MC1000
【conga-MC1000】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM Express Mini モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図 作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。
両面基板クリーニング装置『NCW-250』
『NCW-250』は、基板に付着したクズ・ゴミを両面のブラシにより
クリーニングする装置です。
上面用・下面用のブラシユニットは運転モードに合わせて自動で昇降を
行い、上面からのエアーブローにより、スルーホール内のゴミを除去。
基板とブ ラシの接触を検知する機構や集塵機のフィルター目詰まりを検出
する機構が標準装備されており、ブラシユニットの清掃及びブラシ交換は、
簡単に取り外しが行える構造となっています。
【特長】
■基板の上面・下面に付着したゴミをブラシにより同時にクリーニングを行う
■上面用・下面用のブラシユニットは運転モードに合わせて自動で昇降を行う
■上面からのエアーブローにより、スルーホール内のゴミを除去
■ブラシユニットの清掃及びブラシ交換は、簡単に取り外しが行える構造
■基板搬出側にイオナイザーが上面・下面に標準装備
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LSI開発クラウドプラットフォーム
FPGA用IPコア「meMemiface」
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回路・パターン設計における複雑化する回路の管理
回路・パターン設計における複雑化する回路の管理とは？
半導体デバイスの高性能化・高機能化に伴い、回路設計およびパターン設計における回路の複雑性は増大しています。この複雑化する回路を効率的かつ正確に管理することは、設計品質の維持、開発期間の短縮、そして最終的な製品の信頼性確保のために不 可欠なプロセスです。
課題
設計データ量の爆発的増 加と管理負荷
回路規模の拡大により、設計データ量が指数関数的に増加し、従来の管理手法では追いつかず、バージョン管理や整合性維持に多大な労力を要する。
設計者間の情報共有と連携の困難さ
多数の設計者が関わる大規模プロジェクトにおいて、設計意図や変更履歴の共有が不十分になり、手戻りや設計ミスの原因となる。
設計ルールの遵守と検証の複雑化
微細化・高密度化に伴う設計ルールの増加と複雑化により、全ルールへの準拠確認が困難になり、設計エラーを見逃すリスクが高まる。
IP（知的財産）の再利用と管理の課題
既存IPの再利用が一般的になる一方で、IPのバージョン管理、ライセンス管理、および設計全体との整合性確認が複雑化し、効率的な管理が求められる。
対策
統合設計環境とバージョン管理システムの活用
設計データの一元管理、自動バージョン管理、変更履歴の追跡を可能にする統合設計環境とバージョン管理システムを導入し、データ管理の効率化と整合性維持を図る。
コラボレーションプラットフォームの導入
設計者間のリアルタイムな情報共有、コメント機能、タスク管理機能を備えたコラボレーションプラットフォームを活用し、円滑なコミュニケーションと連携を促進する。
自動化された設計ルールチェック（DRC）と検証
高度な自動化機能を備えた設計ルールチェックツールを導入し、設計ルールの遵守状況を網羅的かつ迅速に検証することで、設計エラーの早期発見と修正を可能にする。
IP管理ツールの導入と標準化
IPのライブラリ管理、バージョン管理、依存関係管理を支援する専用ツールを導入し、IPの再利用性を高めつつ、設計全体との整合性を確保する。
対策に役立つ製品例
統合回路設計システム
回路設計からレイアウト設計までを網羅し、データ管理、バージョン管理、設計者間連携機能を統合的に提供することで、複雑な回路設計プロセス全体を効率化する。
IPライフサイクル管理システム
IPの作成、検証、登録、再利用、廃棄までの一連のプロセスを管理し、IPのバージョン管理、ライセンス管理、設計データとの連携を容易にする。
高度設計検証自動化ツール
膨大な設計ルールセットに対応し、自動で設計データの検証を行うことで、設計エラーの検出精度と効率を飛躍的に向上させる。
クラウドベースの設計コラボレーションツール
地理的に分散した設計チーム間でのリアルタイムな情報共有、設計レビュー、タスク管理を可能にし、プロジェクト全体の生産性を向上させる。
⭐今週のピックアップ
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