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半導体製造装置・材料

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複雑化する回路の管理とは?課題と対策・製品を解説

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回路・パターン設計における複雑化する回路の管理とは?

半導体デバイスの高性能化・高機能化に伴い、回路設計およびパターン設計における回路の複雑性は増大しています。この複雑化する回路を効率的かつ正確に管理することは、設計品質の維持、開発期間の短縮、そして最終的な製品の信頼性確保のために不可欠なプロセスです。

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【航空宇宙用途での活用】ECP3 FPGA
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航空宇宙分野のデータ収集システムでは、高い信頼性と長期的な安定稼働が不可欠です。過酷な環境下での使用に耐えうる製品が求められ、システムの継続的な運用のためには、部品の安定供給が重要となります。製造中止品のFPGAは、システムのアップグレードや修理の際に大きな課題となります。ロチェスターエレクトロニクスは、製造中止品を含む幅広い半導体製品を提供し、お客様のシステム継続を支援します。

【活用シーン】
・航空機搭載データ収集システム
・宇宙探査機のデータ処理
・ミサイル誘導システム

【導入の効果】
・システムの長期的な運用を可能にする
・部品調達の不安を解消
・システムの信頼性向上

【データセンター向け】半導体製造装置用部品
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データセンター業界では、電力効率の向上が重要な課題です。
省電力化のためには、半導体製造装置の部品においても、高い精度と耐久性が求められます。
部品の品質が、装置全体の消費電力に影響を与えるためです。
TAITOHの半導体製造装置用部品は、多様な材質と加工方法に対応し、データセンターの省電力化に貢献します。

【活用シーン】
・半導体製造装置の部品交換
・省電力化を目的とした部品の選定

【導入の効果】
・装置の消費電力削減
・部品の長寿命化による交換頻度の低減

【自動車ナビゲーション向け】VG103SD
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自動車ナビゲーションシステムでは、車両の正確な位置情報を把握するために、高精度な角速度計測が求められます。特に、GPS信号が途絶えやすい都市部や山間部での走行において、ジャイロセンサーは自律航法を支える重要な役割を果たします。VG103SDは、小型軽量設計により、ナビゲーションシステムへの組み込みやすさを実現し、車両の動きを高精度に捉えます。

【活用シーン】
・車両のナビゲーションシステム
・自動運転技術の開発
・姿勢制御システム

【導入の効果】
・高精度な位置情報の取得
・システムの小型化・軽量化
・信頼性の向上

【電子機器向け】輪郭度とは?基本を解説!
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電子機器業界では、製品の小型化と高精度化が求められています。部品の寸法精度が製品の性能を左右するため、幾何公差の理解は不可欠です。特に、輪郭度の理解は、部品の形状精度を確保し、製品の信頼性を高める上で重要です。この動画では、輪郭度の定義、使用例、図面上での使われ方、使用上の注意点について解説します。輪郭度の理解を深めることで、設計品質の向上に貢献します。

【活用シーン】
・電子機器の設計
・部品の図面作成
・品質管理

【導入の効果】
・輪郭度の理解を深め、設計品質を向上
・図面解読能力の向上
・部品の形状精度を確保し、製品の信頼性向上

【監視システム向け】ECP3 ファミリーFPGA
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監視システム業界では、映像データのリアルタイム処理と安定した動作が求められます。特に、24時間稼働する監視システムにおいては、高い信頼性と長期的な製品供給が重要です。FPGAの供給が途絶えると、システムの運用停止や改修コストの増大につながる可能性があります。ロチェスターエレクトロニクスは、製造中止になったラティス ECP3ファミリーFPGAを継続的に供給し、監視システムの安定運用をサポートします。

【活用シーン】
・防犯カメラシステム
・入退室管理システム
・映像解析システム

【導入の効果】
・システムの長期的な安定稼働
・既存システムの延命
・改修コストの削減

【電子機器向け】平行度の基本を解説!
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電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の精度が重要になります。平行度は、部品の正確な配置と組み立てに不可欠であり、製品の性能と信頼性を左右します。平行度の理解不足は、組み立て不良や製品の誤作動につながる可能性があります。この動画では、平行度の基本を解説し、図面での使われ方や注意点について説明します。

【活用シーン】
・電子機器の設計
・部品の製造
・品質管理

【導入の効果】
・平行度の理解を深める
・図面の正確な解釈
・製品の品質向上

【半導体製造向け】歩留まり改善を動画で
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半導体製造業界では、歩留まりの向上が収益性を左右する重要な課題です。製造プロセスにおけるわずかなミスや品質のばらつきが、不良品の発生につながり、歩留まりを低下させる可能性があります。新人教育や多国籍スタッフへの教育において、均一な品質を保ち、正確な作業手順を徹底することが、歩留まり改善の鍵となります。LinkBrain 10は、安全ルールや基本動作を10分のアニメーション動画で提供し、教育の質を標準化します。

【活用シーン】
・半導体製造ラインにおける新人教育
・多国籍スタッフへの作業手順説明
・品質管理に関するルールの徹底

【導入の効果】
・教育時間の削減と、管理者の負担軽減
・作業ミスの削減による歩留まり向上
・多言語対応による、外国人スタッフの理解度向上

【オフィス向け】FlexScan EV2410R
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オフィスでの業務効率化において、モニターの表示領域の広さは重要な要素です。
特に、資料作成やデータ分析など、複数のウィンドウを同時に表示する必要がある場合、
画面の狭さは作業効率を大きく低下させる可能性があります。

FlexScan EV2410Rは、WUXGA(1920×1200)解像度により、フルHDよりも広い表示領域を提供し、業務効率の向上に貢献します。
また、省スペース設計と省エネ性能も、オフィス環境に適しています。

【活用シーン】
・オフィスでの事務作業
・資料作成
・データ分析
・複数ウィンドウの同時表示

【導入の効果】
・作業効率の向上
・省スペース化
・省エネによるコスト削減

【防衛・セキュリティ用途】ECP3 ファミリー FPGA
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防衛分野の暗号化システムでは、高度なセキュリティと信頼性が不可欠です。特に、データの秘匿性と改ざん防止は、国家の安全保障に関わる重要な課題です。製造中止となったFPGAの供給途絶は、システムの継続運用を困難にする可能性があります。ロチェスターエレクトロニクスは、70社以上の主要半導体メーカーより認定された正規販売代理店として、製造中止品を含む幅広い製品を提供し、お客様のシステム継続を支援します。

【活用シーン】
* 暗号化通信システム
* セキュアなデータ処理
* 軍事用通信機器

【導入の効果】
* 製造中止品の安定供給によるシステム延命
* 高度なセキュリティ要件への対応
* 長期的な運用コストの削減

【電子機器向け】幾何公差 対称度 基本解説動画
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電子機器業界では、製品の小型化と高精度化が求められています。設計段階での幾何公差の理解は、製品の品質と信頼性を確保するために不可欠です。特に、対称度の理解は、部品の配置や機能性を最適化する上で重要となります。不適切な公差設定は、製品の性能低下や製造上の問題を引き起こす可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「対称度」の基本を解説しています。

【活用シーン】
・電子機器の設計
・部品の図面作成
・品質管理

【導入の効果】
・設計ミスの削減
・製品の品質向上
・製造コストの削減

【半導体向け】企業構造マッピング(事業×営業)
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デバイスメーカーの担当者や生成AIは、企業を「単なる部品屋」ではなく「次世代プロセスの課題解決構造」で判断します。本サービスは、貴社の超精密技術や供給体制を棚卸しし、「どのプロセスの課題を、なぜ自社が解決できるのか」を一枚の構造図に集約。微細化が進む激しい市場環境でも“選ばれ続ける”発信の基準を構築します。

【活用シーン】
・次世代対応: 自社技術を「最先端プロセスの解決策」として再定義し、新規開拓したい。
・供給体制の可視化: 高い歩留まりを支える品質管理を、顧客の「安定稼働」の根拠に変えたい。
・営業の標準化: プロセスエンジニアに向け、Webや資料で「勝てるロジック」を統一したい。
・AI検索対策: AIに専門家と正しく認識させ、グローバルな商機を確実に掴みたい。

【導入の効果】
・検討プロセスの脱落防止: 極めて厳しいスペック要求に対し、合致する根拠を先回りして提示可能。
・指名獲得率の向上: AIや顧客から「特定工程の最適パートナー」として優先的に指名されます。
・一貫した発信: Webから提案書まで軸が揃い、スピード感の早い業界環境でも情報の無駄がなくなります。

半導体製造装置においては、高品質な製品の信頼性を確保するために、適切な部品選定が重要です。ソリッドステートリレー(SSR)は、その信頼性の高さから、様々な製造プロセスで利用されています。SSRの選定を誤ると、機器の停止や製品の不良につながる可能性があります。当社の解説資料『これで見つかる!SSR選定の手引き』は、SSRの基礎知識から選定のポイントまでを分かりやすく解説し、品質管理におけるSSRの適切な活用を支援します。

【活用シーン】
* 生産ラインの制御
* 検査装置の制御

【導入の効果】
* SSRの適切な選定による、設備の安定稼働
* 製品の品質向上
* 不良品の削減

【電子機器向け】Web再設計支援
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「新モデルの強みがAIに反映されない」原因は、AIが仕様を読み取れない“構造の不備”です。
AI検索の普及により、エンジニアは精読せず「条件に合う型番」をAIに問いかけます。スペックが画像やPDFに閉じ込められたサイトは、性能が優れていてもAIに無視され、比較の土俵から脱落します。
本サービスは、型番検索や互換性確認のプロセスを踏まえ、AIにも人にも伝わる構造を再設計。「どの仕様を、どう見せれば選ばれるか」を確定し、リニューアルを支援します。

【活用シーン】
・最新モデルへの切替:AIに旧機種ではなく、新技術を正しく参照させたい。
・比較表の最適化:競合との性能差を、AIが正確に識別・引用できる構造にしたい。
・グローバル展開:多言語検索で、各国の規格や認証が正しく回答される状態を作る。

【導入の効果】
・検索優位性の確立:AIの推奨リストで、自社製品が性能的優位性を持って引用されます。
・サポートコスト削減:仕様やFAQがAIに正しく学習され、低位な問合せが減ります。
・資産価値の高い製品アーカイブ:最新情報をAIが常に正しく抽出できる、強固な集客基盤が手に入ります。

【ゲーム開発向け】MU-3 USBインターフェースボード
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ゲーム開発業界では、リアルタイム性の高いデータ通信が求められます。特に、プレイヤーの操作に対する即時性や、ゲーム内の状況変化を正確に反映するためには、低遅延でのデータ送受信が不可欠です。遅延は、ゲーム体験を損なうだけでなく、操作性の悪化や、ゲームバランスの崩壊にもつながる可能性があります。MU-3 USBインターフェースボードは、429MHz帯の長距離データ通信により、ゲーム開発における低遅延通信をサポートします。

【活用シーン】
・ゲームコントローラーからのデータ送信
・ゲームサーバーとのリアルタイム通信
・VR/ARデバイスとの連携

【導入の効果】
・低遅延通信による、スムーズなゲームプレイの実現
・安定したデータ通信による、ゲーム体験の向上
・無線化による、デバイスの自由度向上

【宇宙探査向け】基板修理サービス
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宇宙開発、特に探査においては、搭載機器の信頼性が極めて重要です。過酷な環境下での運用において、基板の故障は探査ミッションの失敗に直結する可能性があります。生産終了やメーカーサポート終了により修理が困難になった基板の存在は、大きな課題です。当社の基板修理サービスは、これらの課題に対し、現物があれば回路図や仕様書がなくても対応可能です。

【活用シーン】
・宇宙探査機の基板修理
・衛星搭載機器の基板修理
・探査用ロボットの基板修理

【導入の効果】
・故障した基板の復旧によるコスト削減
・ミッション継続への貢献
・代替品の調達リスク軽減

【半導体製造向け】省配線端子台
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半導体製造業界では、クリーンルーム環境下での高い信頼性と効率的な運用が求められます。特に、微細な部品を取り扱う工程では、配線の簡素化と安定した信号伝送が重要です。配線ミスやノイズは、製品の品質低下や歩留まりの悪化につながる可能性があります。当社の省配線端子台は、省配線と安定した通信を提供し、クリーンルーム環境における信頼性向上に貢献します。

【活用シーン】
・クリーンルーム内での配線
・半導体製造装置の制御盤
・省スペース化が必要な場所

【導入の効果】
・配線工数の削減
・誤配線のリスク低減
・安定した信号伝送による品質向上

【エレクトロニクス基板向け】チリ産水酸化リチウム
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エレクトロニクス業界、特に基板製造においては、高品質な材料の安定供給が重要です。基板の性能は、使用される材料の品質に大きく左右され、リチウム化合物は、その製造に不可欠な材料の一つです。安定した品質と供給体制が、製品の信頼性向上に貢献します。

【活用シーン】
・リチウムイオン電池材料
・各種工業用途

【導入の効果】
・高品質な基板製造をサポート
・安定供給によるBCP対策

【計測機器向け】ラティス ECP3ファミリーFPGA
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テスト・計測業界では、高精度なデータ収集と処理が求められます。特に、信号処理やデータ解析を行う計測機器においては、FPGAの性能が重要です。FPGAの供給が途絶えると、製品開発やメンテナンスに支障をきたす可能性があります。ロチェスターエレクトロニクスは、製造中止になったラティス ECP3ファミリーFPGAを提供し、お客様の継続的な製品供給を支援します。

【活用シーン】
・計測機器の設計・開発
・既存計測システムの保守・アップグレード
・データ収集・処理システムの構築

【導入の効果】
・FPGAの安定供給による製品寿命の延長
・既存システムの継続利用
・迅速な修理・交換対応

【半導体市場予測向け】The McClean Report
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半導体業界において、正確な市場予測は、事業戦略の策定、投資判断、競合分析において不可欠です。市場の動向を把握することは、企業の成長を左右する重要な要素となります。TechInsightsのThe McClean Reportは、半導体市場の包括的な分析を提供し、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
* 半導体デバイスメーカーの事業計画策定
* 半導体装置メーカーの市場参入戦略
* 金融機関による半導体関連投資判断
* 研究機関における市場トレンド分析

【導入の効果】
* 市場規模、主要サプライヤー、売上予測に基づいた意思決定
* シリコンサイクル分析による市場変動への対応
* ファウンドリ、設備投資、研究開発のトレンド把握

【車載センサ統合用途】ECP3 ファミリー FPGA
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車載業界のセンサ融合システムでは、多様なセンサからのデータを統合し、リアルタイムで正確な判断を行うことが求められます。特に、安全性に関わるシステムにおいては、高い信頼性と長期的な製品供給が不可欠です。製造中止品のFPGAは、システムの継続運用を困難にする可能性があります。ロチェスターエレクトロニクスは、製造中止になったラティス ECP3ファミリーFPGAの継続供給と再生産ソリューションを提供し、車載センサ融合システムの安定稼働を支援します。

【活用シーン】
・ADAS(先進運転支援システム)
・自動運転システム
・車載インフォテインメントシステム

【導入の効果】
・製造中止品の供給により、既存システムの延命化
・再生産ソリューションによる長期的な製品供給の確保
・システムの安定稼働と信頼性の向上

【小型衛星搭載事例】超小型ギガビットスイッチングHUB
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2021年1月25日に打ち上げが成功した、株式会社QPS研究所様の
小型高精細SAR衛星2号機「イザナミ」に、衛星内部の通信ユニットとして
当社の「超小型ギガビットスイッチングHUB」が採用された事例をご紹介します。

開発中の次期小型衛星に、当製品を搭載できないだろうか、
というお問い合わせがありました。

当製品は名刺サイズ以下の「超小型化」、「超軽量化」を実現しており、
通信機器としての機能や性能だけでなく、搭載機器のサイズ・重量が非常に
シビアである衛星の打ち上げのコスト面において、優位性を評価いただきました。

【事例概要】
■課題:開発中の次期小型衛星に当製品を搭載したい
■結果
・鉛コーティング実装、スイッチングデバイスの変更、
 基板単体で5年間分の「γ線照射試験」を実施し合格
・正式に採用いただき衛星への搭載が実現

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ECO配線ダクト
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ハロゲン物質を含まない環境に優しい材料を使用しています。

ネットリスト変換・比較照合ツール「スマートネット」
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業務の負担を軽減し、開発リードタイムの短縮に貢献!
ネットリスト変換・比較照合ツールのスマートネット

【特徴】
○対応するネットリスト数は100種以上(随時増加中)

○変換時には、ネットリストを読み込むだけでCADを自動選定する、
 AI自動変換機能を搭載

○ネットリストの作成とチェックがエクセルで簡単に出来る

○日本語・英語・中国語・韓国語の4ヶ国語に対応

●詳細は、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。

配線ダクト『ZZ』
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『ZZ』は、配線をきれいに収納することができ、どこからでも電線を
引き出すことが可能な配線ダクトです。

安定化剤に鉛を含有しない鉛フリー製品。
硬質塩化ビニールを使用しており、難燃性・絶縁性に優れています。

側孔寸法サイズの異なる、「Sタイプ」と「Wタイプ」をラインアップしています。

【特長】
■配線をきれいに収納
■電線をどこからでも引き出せる
■難燃性、絶縁性に優れる
■安定化剤に鉛を含有しない鉛フリー製品

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

誤り訂正符号『リードソロモンExpress』
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『リードソロモンExpress』は、誤り位置多項式の計算および誤り値の計算をパイプライン処理することで、スループット1Gbps 以上を実現した誤り訂正符号化/復号(Encoder/Decoder)IPコアです。

可変データブロック長に対応しています。

【特長】
■スループット1Gbps 以上を実現
■可変データブロック長に対応
■チェックビットのByte 数や原始多項式・生成多項式は
 ご要望に応じてカスタマイズが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

不揮発メモリマクロ PermSRAM(R)
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マスクの追加やプロセスの変更なしに
標準CMOSプラットフォームに搭載可能な
高速・高密度の不揮発メモリマクロ

【特徴】
○複数回書き換え可能なMTP不揮発メモリとして最小のマクロサイズを提供
○SRAM同様のインターフェースで、SRAM並の高速な
 リード/ライト時間で使用する事が可能
○65nm以降の最新のCMOSプロセス世代までの幅広いプロセスをカバー
○150度C以上の高温データ保持特性
○テスト容易性を持つ

●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

FPGA用IPコア「meMemiface」
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FPGAから外部メモリデバイスを手軽に利用!!

・様々な外部メモリデバイスを1つのインターフェースでアクセス可能に

・シンプルなUPLパケット構成

JOHNANの基板修理・基板保全サービス
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当社は、様々な業界分野の装置・機器の故障でお困りのお客様に貢献します。

【当社のサービス】
単体基板修理
FA機器修理
劣化部品交換
代替基板製作
生産中止FA機器調達

サービスに関わる詳細は、当社ウェブサイトをご覧ください。
https://www.johnan.com/repairs/

また、上記サービス以外にも、多発する故障製品の改善提案等、様々な修理サービスを展開しております。お気軽にご相談下さい。

【お問い合わせ先】
TEL:0120-368-258
メール:repair@johnan.com
お問い合わせフォーム:
https://www.johnan.com/contact/form-repair/

BGA SOCKETING SYSTEMS 製品カタログ
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当カタログでは、Advanced Interconnections社のBGAソケットに関する製品を
豊富にご紹介しております。

外周を固定するネジ等一切不要の表面実装仕様の「マイクロBGAソケット」を
はじめ、BGAデバイスと同じフットプリントで実装可能な「BGAアダプタ」等の
製品を多数掲載。

この他にも「Flip-Top BGAソケット」や「BGA変換インターポーザー」等の製品も
ご紹介しており、製品の選定に役立つ1冊となっています。

【掲載内容(抜粋)】
■製品特長
■製品仕様
■製品一覧
■オプション
■注文コード(品番コード)
■使用方法

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

産業用PC 製造サービス
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当社では、『産業用PC(ワークステーション・サーバー)』の
企画及び製造を行っております。

半導体製造装置、液晶検査装置、データセンター用サーバー、
画像編集用、ディープラーニング用、車載用、監視カメラ用DVRなど
幅広く対応可能です。
ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。

【特長】
■Core i、Xeon、1U~8Uラック迄カスタム可、組込み用PC、ファンレスPC
■産業用途を考慮した信頼性・使いやすさ・保守性
■24時間連続稼働を前提としたメカ設計
■長期製品供給
■低消費電力・ファンレス・静音設計・非高温設計

※詳細はお問い合わせください。

高品質マザーボード cn700-17c
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〜低価格、高品質!マザーボード各種取り扱いあり!〜

〜スペック〜

CPU:Onboard VIA CPU C7 1.0 @ V4 bus 400MHz
Chipset:VIA CN700+VT8237R puls
System memory:1×240pin DDR 533/400 DIMM max up to 1GB
BIOS:Award 4Mb Flash ROM
H/W monitor:CPU voltage
       CPU & system
       CPU & system fan speed
       CPU fan speed

☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★
詳細はお問い合わせください      

LSI開発クラウドプラットフォーム
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株式会社CDC研究所では、仮想マシンを自由に増減させながらシームレス
な開発を気軽に実現する『LSI開発クラウドプラットフォーム』を
提供しています。

環境をシェアするシステムなので、各種サーバーのメンテナンスも不要。

スキルの高いアドミニストレーターがいなくともプロジェクト管理が
容易に可能です。

【特長】
■堅牢なセキュリティ化でテレワークを実現
■EDAツール/VMをタイムシェア
■プロジェクトごとの設計スタイルを自由に設定
■暗号化通信を採用し、安全対策万全
■三大ベンダー対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基板修理サービス
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基盤の修理を中心におこなっています。
・生産設備が壊れてしまった。
・保守用の予備の基盤がなくなってしまった。
・メーカーによる保守が終了してしまった。
様々なお困り事を解決いたします!

産業機器などのメーカー修理対応が終了した製品、海外メーカーやメーカー独自品の修理。
プリント基板をはじめ、モニタ、電源装置、制御ユニット、モータ、古いPCなどの修理のほか、半導体製造ロボットやガラス製品まで幅広い分野で修理サービスを提供しています。

検証サービス
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当社では、ASICやアンチヒューズFPGAといった、ミスの⾒落としが許されない
デバイスでの開発を成功させてきた当社だからこその、質の高い検証サービスを
ご提供しております。

工数を抑え、無駄な手戻りを減らすのに有効な検証の自動化や、
検証を確実にする第三者検証をご提案いたします。

「検証を、より確実な物にしたい」「検証工数がどんどん肥大化して困る」
もしそういったお悩みをお持ちなら、是非一度、当社の検証サービスをご利用下さい。

【検証サービスの成果物一例】
■担当者以外でも理解できる検証仕様書
■可読性と再利用性の高い検証環境や検証シナリオ
■検証結果報告書では、様々な手法で検証結果の妥当性を証明

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

両面基板クリーニング装置『NCW-250』
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『NCW-250』は、基板に付着したクズ・ゴミを両面のブラシにより
クリーニングする装置です。

上面用・下面用のブラシユニットは運転モードに合わせて自動で昇降を
行い、上面からのエアーブローにより、スルーホール内のゴミを除去。

基板とブラシの接触を検知する機構や集塵機のフィルター目詰まりを検出
する機構が標準装備されており、ブラシユニットの清掃及びブラシ交換は、
簡単に取り外しが行える構造となっています。

【特長】
■基板の上面・下面に付着したゴミをブラシにより同時にクリーニングを行う
■上面用・下面用のブラシユニットは運転モードに合わせて自動で昇降を行う
■上面からのエアーブローにより、スルーホール内のゴミを除去
■ブラシユニットの清掃及びブラシ交換は、簡単に取り外しが行える構造
■基板搬出側にイオナイザーが上面・下面に標準装備

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高機能かつ低価格!回路図/PCB設計ツール「Quadcept」
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Quadcept株式会社は、EDA業界において世界中のユーザー様の声を集め、
ご希望を最優先で実現し、お客様と一緒に成長するクラウド型電子CADをご提供する事をミッションとしています。多くの設計者様からのフィードバックを元に、私たちはQuadceptを企画開発しました。

Quadceptは、高機能な回路図エディタ、PCB設計CADを初期費用「無料」で提供しております。ユーザー様の声で進化を続ける革新的なCADソフト。カスタマイズも容易、オープン型のユーザーForumでリアルタイムサポートを提供しております。

また、常に開発環境の中で企業イノベーションを実現できるように、お客様のご要望をスピーディーに吸収し、迅速なソリューションの展開を通して、お客様のビジネスニーズに役立てるよう最高品質のサービスを提供いたします。

PICMG2.0R2.1対応BP CPCI Tシリーズ
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PICMG2.0R2.1規格に準拠したターミネーション実装用のバックプレーンです。
基板サイズは3Uタイプで、スロット数は、8スロットです。
システムスロットは、右側タイプと左側タイプの2種類があります。

オートディジーチェーン・モノリシックVMEバックボード
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<仕様>
◆基板材質:エポキシガラス(FR-4、3.2t、4層板)
◆コネクター:DIN41612規格品
◆ターミネータ:330Ωプルアップ/470Ωプルダウン分割ターミネーション
◆給電方法:ネジ止め端子(標準、1端子20A)ファストン端子
*オプション(1端子10A)も対応可能
◆チェック端子:システムリセット、ACフェイル、システムフェイル、+5V、GNDセンシング
◆Bus 構成:J1 VME SYSTEM Bus、J2 VME 32bit拡張Bus
◆転送レート:60MByte/sec

<特長>
◆IEEE規格P1014に基づいて設計された、16/32ビットVMEバスバックボードです
◆オートディージーチェーンコネクタを採用
◆J2側コネクターのa、c列は独立しており、結線されておりませんので、ユーザー定義可能
◆+5VおよびGNDパターンが配置されていますので、信号間のクロストークは最小限です
◆+5VおよびGNDは全面パターンとして内層に設けられており、電源の安定が図られています
◆多層基板(4層)の採用により、インピーダンスが安定した設計です

「Model6200」は、プリント基板上のデバイスを直接プロービングするためのマニュアルプローバーです。
プローブベースプレートと顕微鏡をZ軸上方向に押しボタンのみで退避させるため、わずかなデバイスの位置ずれを防ぎ、高倍率顕微鏡を使った時でも操作性が向上しております。
そのため、部品と配線の多い大型試作配線基板でもチャッキングする事が可能となっております。

【標準構成例】
○マニュアルプローバー:Model6200
○顕微鏡:FS-70Z
○防振台:TAPC-56
○マイクロマニュピレーター:XYZ-500
○X-Yスキャナー:5010B

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

半導体ファブレスビジネスプロセス
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水平分業の大きな進展により、セットメーカー(BtoC)が半導体メーカーやターンキー会社を通す事なく、直接デザインハウスや製造委託先(FAB)をコントロールして半導体の開発・製造・品質生産管理を行う事例も増えてきました。当社では、そのようなご要求にお応えするため、ファブレスモデルによる半導体ビジネスプロセスの構築支援(コンサルティング)を行っております。

【特長】
■安定した量産(=安定した利益の確保)」を最終的なアウトプットとして構成
■当社独自のツール群を導入する事により速やかな立上げが可能
■デザインハウス、製造委託先(ウエハ、パッケージ、テスト)及び
 その他関連する会社は、当社の複数の提携先の紹介が可能

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

設計ツール『NSL Overture』
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『NSL Overture』は、独自のハードウェア記述言語NSLを核とした
オープンな仕様記述言語UMLから既存のRTL(回路)を自動生成する
設計ツールです。

開発リソースを平準化し技術者不足を解決。
計画通りの予算執行とタイムリーな製品投入が可能です。

また、開発の上流工程にシフトした技術者を育成し、
技術の後継者不足による事業持続性問題も解決いたします。

【特長】
■曖昧さを排除した合成可能な仕様書が作成可能
■データの再利用性が向上
■初級技術者も上級レベルの質の良いRTLが実現可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

黒色顔料『黒色複合酸化物 GY209/GS403』
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『黒色複合酸化物 GY209/GS403』は、クロムを含まない環境対応型の
黒色顔料です。

ニッケルフリーの「GS403」とクロム・コバルト・ニッケルフリーの
「GY209」を取り扱っています。

高電気絶縁・非磁性のため、半導体部品の電気的エラーを抑制します。

【特長】
■クロムを含まない環境対応型の黒顔料
■電気絶縁性、耐熱性に優れる
■カーボンブラックに比べ取扱いが容易

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ECAD部品マスター構築サービス
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部品マスター構築サービスでは、ノウハウを持った専門業者が
お客様に代わり好適な部品マスターを構築します。

短期間で部品マスターを使った本格運用に入りたいお客様におすすめです。

【内容】
■Aプラン:回路シンボルを提供。
       部品シンボル一覧には回路シンボルを登録。
■Bプラン:回路、外形シンボルを登録。
       部品シンボル一覧には回路、外形シンボルを登録。
■Cプラン:回路、外形、リファレンス枠シンボルを提供。
       部品シンボル一覧には回路、外形、リファレンス枠シンボル
       を登録。

※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。

フォームファクタ『シングルVU440』
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S2Cジャパン株式会社のシングルVU440 Prodigy Logic Moduleは、
業界最小クラスのフォームファクタ、全目的対応の
スタンドアロン・プロトタイピングシステムです。

このシステムには、1,176個の高速コネクタ上に44個のGTH
トランシーバがあり、ユーザはS2Cの80以上のドーターカードに
アクセスし、迅速にプロトタイプ・ターゲットを実現することが可能です。

【特長】
■大容量と拡張性
■最先端のクロック・マネジメント
■高い信頼性

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※こちらのカタログは英語版です。

FPGA開発
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当社は、半導体メーカ様向けのSoC論理検証用FPGA設計において、
多数の開発実績があります。

また昨今、増加しているFPGAのEOLや高性能化したMCUへの機能取り込みなど
多岐に渡った対応が可能です。

ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。

【概要(一部)】
■言語
・Verilog
・VHDL
■FPGA設計ツール
・AMD(旧Xilinx)VivadoDesign Suite
・Intel(旧Altera)Quartus II

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

FPGA用IPコア「e7PCIe」
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FPGAとCPU間のデータアクセスを簡単に!

・FPGAからマザーボード上の大容量メモリを自在に活用
・CPUからFPGA側へのアクセス機能にも対応
・FPGA上のプロセッサやソフトウエアの開発は不要

【レポート】生き残れるか、日本の半導体
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当資料は、業界再編に焦点を合わせたレポートです。

世界の半導体産業は大規模M&A(合併・買収)の増加など大きく変化をみせています。
産業の成熟化、グローバル化の進展などが背景にあり、日本の産業は、
変化の時代に劣勢を食い止められるか、総合的に分析、今後を展望しました。

是非ご一読ください。

【掲載内容】
■M&A編
■国内生産編
■企業編
■展望編

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

大規模FPGA Configuration モジュール3
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大規模FPGA Configuration モジュール3は、悟空株式会社uSD-CONF5 チップを搭載したフル機能版です。
53.0×34.0mm 80pinDIP 構成。
2Gbyte(FAT16)までのFull Size SDCard に対応しており、変換アダプタ使用でmicroSDCard やminiSDCard も利用可能。
大容量のため、複数のbit ファイルを保管できるので、デバッグ時の履歴管理にも最適です。

【特徴】
○Full function モジュール
○大容量、低価格メモリ
○NandFlash 搭載
○Configuration Data の簡単アップデート
○遠隔保守に最適

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【White Rabbit】WR-LEN
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『WR-LEN(WHITE RABBIT LEN)』は、デイジーチェーン構成を
サポートする代替手段となる、競争力のあるWhite Rabbiteです。

ご使用の機器に対しPPS/10MHz信号またはIRIG-Bプロトコルを
配信するための費用対効果の高いソリューションを可能にします。

また、正確なタイミング同期を既存の貴社の製品に統合するために、
OEM製品としてもご利用できます。

【特長】
■費用対効果の高いソリューションを可能にする
■OEM製品としても利用可能
■オプションもご用意

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

バックプレーン Compact PCI
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バックプレーン、高速コネクタの専門メーカーティーシーエスジャパンが取り扱う、バックプレーン「Compact PCI」のご紹介です

左右システムスロット、多彩なスロット構成ラインナップでお応えします。
ブリッジボードを用いた8スロット以上のシステム構成も可能です。

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​お探しの製品は見つかりませんでした。

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回路・パターン設計における複雑化する回路の管理

回路・パターン設計における複雑化する回路の管理とは?

半導体デバイスの高性能化・高機能化に伴い、回路設計およびパターン設計における回路の複雑性は増大しています。この複雑化する回路を効率的かつ正確に管理することは、設計品質の維持、開発期間の短縮、そして最終的な製品の信頼性確保のために不可欠なプロセスです。

​課題

設計データ量の爆発的増加と管理負荷

回路規模の拡大により、設計データ量が指数関数的に増加し、従来の管理手法では追いつかず、バージョン管理や整合性維持に多大な労力を要する。

設計者間の情報共有と連携の困難さ

多数の設計者が関わる大規模プロジェクトにおいて、設計意図や変更履歴の共有が不十分になり、手戻りや設計ミスの原因となる。

設計ルールの遵守と検証の複雑化

微細化・高密度化に伴う設計ルールの増加と複雑化により、全ルールへの準拠確認が困難になり、設計エラーを見逃すリスクが高まる。

IP(知的財産)の再利用と管理の課題

既存IPの再利用が一般的になる一方で、IPのバージョン管理、ライセンス管理、および設計全体との整合性確認が複雑化し、効率的な管理が求められる。

​対策

統合設計環境とバージョン管理システムの活用

設計データの一元管理、自動バージョン管理、変更履歴の追跡を可能にする統合設計環境とバージョン管理システムを導入し、データ管理の効率化と整合性維持を図る。

コラボレーションプラットフォームの導入

設計者間のリアルタイムな情報共有、コメント機能、タスク管理機能を備えたコラボレーションプラットフォームを活用し、円滑なコミュニケーションと連携を促進する。

自動化された設計ルールチェック(DRC)と検証

高度な自動化機能を備えた設計ルールチェックツールを導入し、設計ルールの遵守状況を網羅的かつ迅速に検証することで、設計エラーの早期発見と修正を可能にする。

IP管理ツールの導入と標準化

IPのライブラリ管理、バージョン管理、依存関係管理を支援する専用ツールを導入し、IPの再利用性を高めつつ、設計全体との整合性を確保する。

​対策に役立つ製品例

統合回路設計システム

回路設計からレイアウト設計までを網羅し、データ管理、バージョン管理、設計者間連携機能を統合的に提供することで、複雑な回路設計プロセス全体を効率化する。

IPライフサイクル管理システム

IPの作成、検証、登録、再利用、廃棄までの一連のプロセスを管理し、IPのバージョン管理、ライセンス管理、設計データとの連携を容易にする。

高度設計検証自動化ツール

膨大な設計ルールセットに対応し、自動で設計データの検証を行うことで、設計エラーの検出精度と効率を飛躍的に向上させる。

クラウドベースの設計コラボレーションツール

地理的に分散した設計チーム間でのリアルタイムな情報共有、設計レビュー、タスク管理を可能にし、プロジェクト全体の生産性を向上させる。

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