研磨プロセスの高精度化とは？課題と対策・製品を解説

半導体製造業界では、ウェーハや基板の位置決めにおいて、高い精度とクリーンな環境が求められます。特に、微細加工や組み立て工程では、わずかな摩擦や発塵が製品の品質に大きな影響を与える可能性があります。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロとクリーンルーム対応により、これらの課題を解決します。精密な位置決め制御と高い耐久性で、半導体製造の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハ搬送 ・精密研磨装置 ・検査装置 ・組み立て工程 【導入の効果】 ・高精度な位置決め ・製品の品質向上 ・不良品の低減 ・クリーンルーム環境への対応

半導体業界では、デバイスの高密度化に伴い、基板やウェーハの平坦性が非常に重要になります。平坦性の低い表面は、製造プロセスにおける歩留まりの低下や、デバイスの性能劣化につながる可能性があります。KFDシリーズは、PLC制御による精密な研磨制御により、半導体製造における平坦化工程の課題解決をサポートします。 【活用シーン】 ・半導体ウェーハの平坦化 ・薄膜の研磨 ・CMP後の表面調整 【導入の効果】 ・面粗度管理の容易化 ・歩留まり向上への貢献 ・デバイス性能の安定化

半導体製造業界では、ウェーハやマスクなどの精密な位置決めが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。 特に、微細加工や検査工程においては、わずかなズレが不良品の発生につながる可能性があります。 ACS-4-5は、摩擦抵抗ゼロのエアベアリング技術により、高精度な位置決めと滑らかな動作を実現し、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 * 半導体製造装置（ウェーハハンドリング、マスクアライメントなど） * 精密加工機 * 検査装置 【導入の効果】 * 高精度な位置決めによる品質向上 * 装置の小型化・軽量化による省スペース化 * 生産効率の向上

『CMPクロス』は、特殊ポリエステル繊維から成る不織布にポリウレタンを 結合したCMP用クロスです。 加工面の高い平坦性とクロスの高耐久性を実現し、化合物半導体の鏡面加工、 酸化膜の除去等、基板の裏面基準でポリシングを行うことが可能です。 研磨加工における最終工程時やエッジの鏡面仕上げにも適しております。 【特長】 ■特殊ポリエステル繊維から成る不織布にポリウレタンを結合 ■加工面の高い平坦性とクロスの高耐久性を実現 ■研磨加工における最終工程時の使用に好適 ■基板の裏面基準でポリシングを行うことが可能 ■ポリシングクロスの研磨工程で除去しきれない微細スクラッチを除去 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プレスケールをCMP研磨ヘッドのあたり均一性確認を目的として 活用した事例をご紹介。 研磨不良の原因が不明確なまま生産を継続するため、精度が不十分であったり 不良品が頻繁に発生するなどの問題がありました。 導入後は、研磨の均一性、研磨速度の調整に有用な知見を得ることで、 時間短縮と品質向上を実現しました。 【事例概要】 ■課題 ・精度が不十分 ・不良品が頻繁に発生 ■結果 ・あたりの均一性が設計時に調整でき、設計効率が大幅に向上 ・CMP装置間のばらつきを抑えることができるようになった ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

あらゆる材料のアプリケーションに対応でき、そのラッピング/ポリッシングプロセスにおいて最高の利便性を発揮いたします。 【特徴】 ○１～３台のWorkstation を稼動 ○CMPのための耐薬品モデル ○多様なlapping & polishing プレートとクロスを供給 ○スラリーの供給が不足すると自動的に運転を止めるInfra-red 機能（オプション） ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをダウンロードしてください。

『LGP-612』は、φ4"～φ8"ウェーハ対応の2ポリッシングヘッドを備えた 高精度技術の開発を支援する製品です。 ポリッシングプレートには超平坦アルミナセラミックスを採用。 ポリッシングヘッドはワンタッチで交換可能な機構となっており、 低摩擦シリンダーを採用したことにより、加圧の追従性を高めました。 【特長】 ■偏荷重にも耐えうる剛性を高めた設計のスピンドルにより高精度研磨を実現 ■ポリッシングプレートには超平坦アルミナセラミックスを採用 ■高精度、高剛性LMガイドを採用し、加工中の不確定要素となる振動の低減を実現 ■両軸(ヘッド)に対し「加圧力」「回転数」を単体入力可能 ■複雑な研磨レシピに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

アドバンスマテリアルズテクノロジーでは、 テスト用ウェハの中でも特に、成膜・CMP・洗浄・エッチング・TSVの 研究開発に必要な先端の技術を盛り込んだウェハを供給しています。 画像はCuブランケットウェハの例です。 7KA、15KAで成膜した時のCross SEMのウェハです。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

東邦化研株式会社では、これまで成膜技術で培った真空のノウハウや、薄膜で得た経験を活かし、薄膜の受託加工サービスに加えて、ＧＣＩＢ(ガスクラスターイオンビーム)による『表面改質』の受託加工サービスを始めました。

これまでに数多くの採用実績があり、今もなお高いシェアを維持しています。 IC1000(TM)は、特殊な材料・製造・加工技術、そして高いアプリケーション・評価技術をベースにデザインされていますので、最適なパフォーマンスをお届けします。

『LGP-712』はφ8"～φ12"ウェーハに対応し高精度技術の開発を支援する製品です。 2ポリッシングヘッドを備えデバイスの平坦化CMPに対応。 パッドやスラリーのご研究開発用の実験機としても適しております。 当社では、Cu-CMPなどのメタルCMPにも対応しお客様のご要望に お応えできるように多くのオプションを用意しております。 【特長】 ■超精密ポリッシングが可能 ■2ポリッシングヘッドを備えデバイスの平坦化CMPに対応 ■Cu-CMPなどのメタルCMPにも対応 ■ご研究開発用の実験機としても適している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。