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半導体製造装置・材料

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気泡混入の防止とは？課題と対策・製品を解説

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モールディングにおける気泡混入の防止とは？

半導体製造におけるモールディング工程では、封止材を用いて半導体チップを保護します。この工程で封止材内に気泡が混入すると、絶縁不良や熱伝導性の低下などを引き起こし、製品の信頼性を著しく損なう可能性があります。そのため、気泡混入を極力抑えることが、高品質な半導体製品を製造する上で不可欠となります。

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【インク向け】自転公転式撹拌脱泡機

【インク向け】自転公転式撹拌脱泡機
共立精機株式会社
インク業界では、顔料や添加剤の均一な分散が、インクの品質を左右する重要な要素です。 分散性が低いと、色ムラや目詰まりの原因となり、製品の性能を低下させる可能性があります。 また、インク製造における気泡の混入は、印刷不良や外観の劣化を引き起こすため、徹底的な除去が求められます。 ハイマージャ HM-2500WVは、インク材料を均一に分散させ、同時に気泡を除去することで、高品質なインク製造を可能にします。 【活用シーン】 ・顔料分散 ・添加剤混合 ・インク製造 ・印刷インク ・インクジェットインク 【導入の効果】 ・分散性の向上による色ムラの解消 ・気泡除去による印刷品質の向上 ・材料ロスとダメージの低減 ・幅広いインク材料への対応 【特長】 ・高速自転・公転による均一な分散 ・真空脱泡機能による気泡の除去 ・プロペラレス設計による材料へのダメージ低減 ・低粘度から高粘度まで幅広い材料に対応 ・最大5,000mlの大容量処理
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【電子部品向け】真空ポンプメンテナンス『ヨミガエル』

【電子部品向け】真空ポンプメンテナンス『ヨミガエル』
千代田交易株式会社
電子部品業界では、製品の信頼性を高めるために、真空環境の維持が重要です。封止工程において、真空ポンプの性能維持は、製品の品質と歩留まりを左右します。真空ポンプの不具合は、封止不良や製品の性能劣化につながる可能性があります。当社『ヨミガエル』は、メーカー対応終了品の対応、エクスチェンジ、レンタル対応等多様な対応で貴社の生産安定に協力する真空ポンプメンテナンスです。 【活用シーン】 ・電子部品の封止工程 ・真空ポンプのメンテナンス ・緊急時のバックアップ体制 【導入の効果】 ・装置停止リスクの低減 ・生産性の向上 ・トータルコストの削減
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【電池業界向け】DSポンプ

【電池業界向け】DSポンプ
株式会社タカトテクニカ
電池業界では、電解液の正確な供給が製品の品質と安全性を確保するために重要です。特に、電解液の漏れや供給量の誤差は、電池の性能低下や事故につながる可能性があります。DSポンプは、圧縮エアを動力源とし、防爆施設での使用も可能な安全設計です。0.2～0.7MPaの圧縮エアで作動し、腐食性薬液の移送にも対応します。これにより、電解液供給における安全性を高め、安定した生産を支援します。 【活用シーン】 ・電池製造工場での電解液供給 ・研究開発施設での実験 【導入の効果】 ・安全性の向上（防爆設計） ・液漏れリスクの低減 ・安定した液供給による品質向上
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【電池業界向け】試験室用ミキサー【L5シリーズ】シールドユニット

【電池業界向け】試験室用ミキサー【L5シリーズ】シールドユニット
シルバーソン ニッポン株式会社
電池業界では、スラリーの均一な混合が製品の性能を左右します。 特に、安全性と品質が重要視されるため、無菌環境下での作業が求められます。 不適切な混合は、電池の性能低下や不良品の発生につながる可能性があります。 当社の試験室用ミキサー シールドユニットは、 無菌環境下でのスラリー混合を可能にし、安全性を確保します。 【活用シーン】 ・電池材料のスラリー混合 ・研究開発における少量混合 ・品質管理におけるサンプル調製 【導入の効果】 ・無菌環境下での安全な作業 ・均一な混合による品質向上 ・材料の無駄を削減
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【電池向け】粉体定量空気輸送装置「ハイフローBT型」

【電池向け】粉体定量空気輸送装置「ハイフローBT型」
赤武エンジニアリング株式会社
電池業界における充填工程では、粉体の正確な供給と有害ガスの抑制が求められます。特に、安全性と品質が重要視されるため、粉体の漏れやガスの発生は大きな課題となります。当社の粉体定量空気輸送装置「ハイフローBT型」は、これらの課題に対応し、安全で効率的な充填プロセスを実現します。 【活用シーン】 ・電池材料の充填 ・有害ガスが発生する粉体の輸送 ・粉体漏れのリスクを低減したい場合 【導入の効果】 ・粉体漏れを抑制し、安全性を向上 ・有害ガスの拡散を抑制 ・複数の充填箇所への粉体供給が可能
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【電池製造向け】ロータリーポンプ

【電池製造向け】ロータリーポンプ
株式会社ナカキン
電池製造業界では、電解液の正確な充填が製品の性能と安全性を左右します。特に、電解液の漏れや異物混入は、電池の寿命を短くしたり、発火の原因となる可能性があります。ナカキンのロータリーポンプは、非接触型であるため、液体の汚染リスクを低減し、自吸式であるため、負圧タンクからの電解液の抽出にも対応します。定量性に優れているため、正確な量の電解液を充填することが可能です。 【活用シーン】 ・電解液の充填工程 ・負圧タンクからの電解液抽出 ・高粘度液体の送液 【導入の効果】 ・電解液充填の精度向上 ・製品の品質向上 ・作業効率の改善
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【電池製造向け】アルカリ液対応 TSPポンプ BSモデル

【電池製造向け】アルカリ液対応 TSPポンプ BSモデル
株式会社タカトテクニカ
電池製造業界では、電解液の正確な注入が製品の性能と安全性を左右します。特に、アルカリ性の電解液を使用する電池製造においては、耐腐食性と微量定量注入が求められます。不適切な注入は、電池の性能低下や寿命の短縮につながる可能性があります。当社のアルカリ液対応 TSPポンプ BSモデルは、耐腐食性に優れた材質を採用し、少量の電解液を正確に送るのに最適なソレノイド駆動方式を採用しています。 【活用シーン】 ・電池製造工場での電解液注入 ・アルカリ性電解液を使用する工程 ・微量定量注入が必要な場面 【導入の効果】 ・電解液注入の精度向上 ・製品の品質安定化 ・長期的なコスト削減
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【電子機器向け】コンパクトエアリークテスター FLZ-0220

【電子機器向け】コンパクトエアリークテスター FLZ-0220
株式会社フクダ
電子機器業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、筐体の気密性検査が重要です。特に、外部からの異物混入や湿気による故障を防ぐためには、エアリークテストによる厳格な検査が不可欠です。FLZ-0220シリーズは、エアリークテストに必要な機能をすべて搭載し、タッチパネルによる操作性の向上とコンパクトサイズを実現しています。 【活用シーン】 ・スマートフォン、タブレット端末の筐体検査 ・各種電子部品の筐体検査 ・キーレススイッチなどの気密検査 【導入の効果】 ・製品の品質向上 ・不良品の削減 ・検査時間の短縮
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【電子部品向け】水溶性離型剤　離型性抜群　微細成型にも最適

【電子部品向け】水溶性離型剤　離型性抜群　微細成型にも最適
株式会社フロロテクノロジー
フロロサーフ FG-5095Wは、塗布することで非粘着性の抜群の離型性能を金属表面に付与します。従来の離型剤で抜けない場合にお試しください。 フッ素系ですがPFAS規制物質は不使用です。 【特長】 ■　フッ素樹脂膜が型素材に反応して強力に密着し、通常の離型剤では抜けない場合でも連続離型が可能になります。 ■　膜厚はわずか数nmの極薄膜で、ナノ・サブミクロンレベルの表面形状も忠実に再現。 ■　フロロサーフは刷毛やスプレーガンなどでそのまま塗布できます。 　　常温乾燥10分間で施工完了。焼き付けフッ素樹脂のような外部委託加工が不要。 ■　金型への汚れの堆積も、ワークへの転写もなく洗浄などの工程が不要になります。　 ■　樹脂の湯流れ改善にも効果を発揮 ■　離型剤成分の転写がなく、成形物の洗浄が不要 ■　水性で非引火性なので消防法の危険物非該当です。有機溶剤も不使用です。　 ■　金型追加工時の膜の除去が不要　（上塗りするだけ） ■　押し出し成型のメヤニ低減にも効果を発揮
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【半導体ウェーハ向け】NVC830.3 真空制御シリーズ

【半導体ウェーハ向け】NVC830.3 真空制御シリーズ
株式会社ケー・エヌ・エフ・ジャパン
半導体業界、特にウェーハ製造においては、真空環境の精密な制御が製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。ウェーハ表面の異物付着を防ぎ、均一な処理を行うためには、安定した真空度を維持することが不可欠です。真空度が不安定な場合、ウェーハの品質劣化や製造プロセスの遅延につながる可能性があります。NVC830.3シリーズは、閉ループ真空制御により、ウェーハ製造プロセスにおける真空環境を精密に制御し、安定した品質と高い生産性を実現します。 【活用シーン】 ・ウェーハ搬送 ・エッチングプロセス ・成膜プロセス 【導入の効果】 ・真空度の安定化による歩留まり向上 ・プロセスの最適化による生産性向上 ・製品の品質向上
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【半導体向け】U-TIGHTSEAL（U-タイトシール）

【半導体向け】U-TIGHTSEAL（U-タイトシール）
東洋興業株式会社
半導体製造業界では、高度な清浄度が求められ、微細なパーティクルの混入が製品の品質を大きく左右します。　　　 特に、真空環境や高圧環境下で使用されるガスケットは、高い気密性と耐久性が不可欠です。　　　 従来のガスケットでは、熱サイクルや圧力変動により気密性が損なわれることがあり、 これが製品の歩留まり低下や装置の停止につながる可能性があります。 U-TIGHTSEALは、高い弾性復元力と幅広い材料選択肢により、これらの課題に対応し、半導体製造プロセスにおける信頼性を向上させます。 【活用シーン】 ・クリーンルーム環境 ・真空チャンバー ・高圧ガス配管 ・半導体製造装置 【導入の効果】 ・高い気密性の維持 ・異物混入のリスク低減 ・装置の稼働率向上 ・製品の品質向上
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「絶縁性とクリーン対応を両立したい」半導体向け絶縁材打ち抜き

「絶縁性とクリーン対応を両立したい」半導体向け絶縁材打ち抜き
株式会社五輪パッキング
半導体製造業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、クリーンな環境下での精密な部品加工が求められます。特に、電子部品の絶縁材は、製品の性能を左右する重要な要素であり、異物の混入や寸法の誤差は、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。当社の絶縁材加工は、クリーンな環境下での加工に対応しており、お客様のニーズに合わせた材料選定と精密な加工技術で、高品質な製品を提供します。 【活用シーン】 ・半導体製造工程における絶縁材の打ち抜き加工 ・クリーンルーム内での精密な部品加工 ・電子機器の基板における絶縁材の製造 【導入の効果】 ・異物混入のリスクを低減し、製品の品質向上に貢献 ・精密な加工技術により、寸法の誤差を最小限に抑え、製品の性能を最大限に引き出す ・お客様のニーズに合わせた材料選定と加工提案により、最適な絶縁材を提供
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【半導体向け】ウルトラファインリークテストシステム｜MUH

【半導体向け】ウルトラファインリークテストシステム｜MUH
株式会社フクダ
半導体業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、微細な漏れの検出が重要です。特に、MEMS部品や小型電子部品においては、製品内部の密封性を維持し、外部からの影響を防ぐことが求められます。微細な漏れは、製品の性能劣化や故障の原因となり、歩留まりの低下につながる可能性があります。MUH-0100シリーズは、4×10⁻¹⁵Pa・m³/s (He) まで計測可能な「カプセル蓄積法」を採用し、超微小のヘリウムリークを検出することで、半導体製品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・角速度センサ、赤外線イメージセンサなどのMEMS部品 ・小型電子部品 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・歩留まりの改善 ・品質管理の強化
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【家電向け】プラスチック透明化モデルのご提案

【家電向け】プラスチック透明化モデルのご提案
第一商工株式会社
家電業界では、製品の小型化、高性能化が進む中で、内部構造の設計や動作確認が複雑化しています。特に、製品内部の気体や液体の流れ、部品の配置などを可視化することは、製品の性能向上や品質管理において非常に重要です。しかし、従来のプラスチック加工では、切削加工による曇りや複雑な形状への対応が難しいという課題がありました。そこで、当社のプラスチック透明化コーティング技術が役立ちます。この技術により、ポリカーボネート、ABS、塩ビなどのプラスチック材料を透明化し、内部構造を容易に可視化できます。 【活用シーン】 ・家電製品の試作・開発における内部構造の検証 ・製品の動作解析、流体解析 ・組立作業性の向上 【導入の効果】 ・設計段階での問題点の早期発見 ・製品開発期間の短縮 ・品質向上、歩留まり改善
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【製造業向け】長窯株式会社

【製造業向け】長窯株式会社
NPO諏訪圏ものづくり推進機構
製造業の工程管理において、製品の品質維持と歩留まりの向上が重要な課題です。特に、電子部品製造など、精密な工程管理が求められる分野では、材料の品質管理や製造プロセスの安定化が不可欠です。長窯株式会社の硝子焼結体や電子部品は、これらの課題に対し、高い品質と安定性を提供することで貢献します。 【活用シーン】 ・電子部品製造における気密性確保 ・高温環境下での部品保護 ・精密機器の製造 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・歩留まりの改善 ・工程管理の効率化
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【電子部品向け】ステンレスメッシュフィルター

【電子部品向け】ステンレスメッシュフィルター
株式会社バンテック
電子部品業界では、製品の信頼性と性能維持のために冷却効率の向上が求められます。特に、高密度実装が進む中で発熱による部品の劣化を防ぐことは重要な課題です。不適切な冷却は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社のステンレスメッシュフィルターは、異物濾過と同時に冷却効率を高めることで、電子部品の長寿命化に貢献します。 【活用シーン】 ・電子機器の冷却システム ・半導体製造装置 ・電源ユニット 【導入の効果】 ・異物の混入を防ぎ、冷却システムの性能を維持 ・冷却効率の向上による部品の長寿命化 ・オーダーメイド対応による最適なフィルタリング
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【半導体向け】シリコーンゴムシートによる絶縁ソリューション

【半導体向け】シリコーンゴムシートによる絶縁ソリューション
株式会社渡辺商行
半導体業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、高い絶縁性が求められます。特に、微細化が進む中で、異物の混入は絶縁不良を引き起こし、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。当社のシリコーンゴムシートは、清掃の行き届いた工場で製造されており、異物混入のリスクを最小限に抑えます。これにより、半導体デバイスの絶縁性を確保し、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体製造プロセスにおける絶縁用途 ・電子部品の保護 ・クリーンルーム環境での使用 【導入の効果】 ・異物混入による不良率の低減 ・製品の信頼性向上 ・安定した品質の確保
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【電池向け】コンパクトエアリークテスター FLZ-0220

【電池向け】コンパクトエアリークテスター FLZ-0220
株式会社フクダ
電池業界では、製品の安全性と性能を確保するために、密閉度の高い製品が求められます。電池の漏れは、製品の性能低下や事故につながる可能性があるため、製造プロセスにおける厳格なリークテストが不可欠です。FLZ-0220シリーズは、エアリークテストによって電池の密閉性を評価し、品質管理を支援します。 【活用シーン】 ・電池製造ラインにおける品質検査 ・電池の密閉度評価 ・製品の安全性確認 【導入の効果】 ・リーク不良品の早期発見 ・製品の品質向上 ・顧客からの信頼獲得
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【半導体製造向け】ガラスエポキシ基板付きシリコーンゴムシート

【半導体製造向け】ガラスエポキシ基板付きシリコーンゴムシート
株式会社渡辺商行
半導体製造業界では、製品の品質を維持するために、異物混入対策が重要です。特に、クリーンルーム環境下での製造においては、マスク材の清浄度が製品の歩留まりに大きく影響します。渡辺商行のガラスエポキシ基板付きシリコーンゴムシートは、クリーンな環境下で製造されており、異物混入のリスクを低減します。様々な基材への一体成形が可能で、メッキマスクなど、多様な用途にご利用いただけます。 【活用シーン】 ・リードフレーム、コネクター製造のメッキマスク ・クリーンルーム環境下での使用 【導入の効果】 ・異物混入リスクの低減 ・製品の歩留まり向上 ・様々な基材への対応
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【通信業界向け】金型結露防止装置MAP

【通信業界向け】金型結露防止装置MAP
アイ・ティー・エス・ジャパン株式会社
通信業界では、電子部品の品質と信頼性が非常に重要です。金型の結露は、成形不良を引き起こし、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。特に、屋外で使用される通信機器においては、温度変化による結露が問題となりやすいです。ヴィットマン社の金型結露防止装置MAPは、金型周辺の結露を効果的に防ぎ、安定した成形を可能にします。 【活用シーン】 * 通信機器部品の製造 * 屋外設置型機器の部品製造 * 精密部品の成形 【導入の効果】 * 成形不良の削減 * 製品品質の向上 * 生産性の向上 * メンテナンスコストの削減
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【電池電極向け】あわとり練太郎ARE-312

【電池電極向け】あわとり練太郎ARE-312
株式会社シンキー
電池業界では、電極材料の均一な混合と脱泡が、電池の性能を左右する重要な要素です。 電極材料に気泡が残ると、電池の容量低下や内部抵抗の増加を引き起こし、製品の品質を損なう可能性があります。 ARE-312は、撹拌力と脱泡力を向上させ、電極材料の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電池電極材料の混合 ・スラリーの脱泡処理 ・研究開発における材料調整 【導入の効果】 ・電極材料の品質向上 ・電池性能の安定化 ・研究開発の効率化
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【半導体クリーンルーム向け】搬送レール用プレート加工事例

【半導体クリーンルーム向け】搬送レール用プレート加工事例
イワタグループ
半導体製造業界のクリーンルーム環境では、微細な塵や埃の混入が製品の品質を大きく左右します。搬送システムに使用される部品には、高い清浄度が求められ、特にプラスチック部品の加工においては、バリの発生を抑制する技術が重要です。当社の搬送レール用プレート加工事例は、バリレス加工を施し、クリーンルーム環境での使用に最適な製品を提供します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置の搬送システム ・クリーンルーム内の部品搬送 ・精密機器の組み立てライン 【導入の効果】 ・クリーンルーム環境の清浄度維持 ・製品への異物混入リスクの低減 ・歩留まり向上によるコスト削減
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【電子機器向け】タッチレスバルブフィーダ

【電子機器向け】タッチレスバルブフィーダ
赤武エンジニアリング株式会社
電子機器業界では、製品の信頼性を高めるために、材料の純度と成形精度の維持が重要です。特に、絶縁性を確保する必要がある電子部品においては、異物混入は性能劣化や故障の原因となります。タッチレスバルブフィーダは、非接触構造と容易な洗浄性により、異物混入リスクを低減し、安定した粉体供給を実現します。 【活用シーン】 ・絶縁材料の供給 【導入の効果】 ・異物混入リスクの低減 ・製品品質の向上 ・清掃性の向上
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【家電向け】耐熱ヘビーファイバーグラススリーブ

【家電向け】耐熱ヘビーファイバーグラススリーブ
株式会社ハギテック
家電業界では、製品の安全性と耐久性が最重要課題です。特に、高温環境下で使用される製品や、電気的絶縁が求められる箇所においては、信頼性の高い絶縁材料が不可欠です。絶縁不良は、感電や火災のリスクを高め、製品の故障につながる可能性があります。当社の耐熱ヘビーファイバーグラススリーブは、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・家電製品内部の配線保護 ・高温になる部分の絶縁 ・モーターやヒーター周辺の保護 【導入の効果】 ・高い耐熱性による安全性の向上 ・UL規格取得による信頼性の確保 ・配線の保護と絶縁を両立
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【家電向け】耐火スリーブ！

【家電向け】耐火スリーブ！
株式会社ハギテック
家電業界では、製品の安全性が最重要課題です。特に、高温になる可能性のある箇所や、火災のリスクがある箇所においては、高い保護性能が求められます。ケーブルやワイヤーハーネスの保護は、製品の安全性と信頼性を確保するために不可欠です。当社の耐火スリーブは、これらの課題を解決するために開発されました。 【活用シーン】 ・家電製品内部のケーブル保護 ・高温になる可能性のある箇所の保護 ・火災のリスクがある箇所の保護 【導入の効果】 ・製品の安全性の向上 ・火災リスクの低減 ・製品の信頼性向上
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【電池製造向け】CSM・ブチルグローブ

【電池製造向け】CSM・ブチルグローブ
株式会社イトー
電池製造業界では、電解液の漏洩や飛散から作業者と製品を保護することが重要です。電解液は腐食性が高く、皮膚への接触や製品への付着は、健康被害や製品不良を引き起こす可能性があります。当社のCSM・ブチルグローブは、高い薬品耐性により、電解液から作業者を守り、安全な作業環境を提供します。 【活用シーン】 ・電池製造ラインでの電解液充填作業 ・電解液の取り扱い、メンテナンス作業 ・研究開発における電解液実験 【導入の効果】 ・作業者の安全確保 ・製品の品質保持 ・作業効率の向上
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【半導体向け】CA20：高速X線CT検査

【半導体向け】CA20：高速X線CT検査
コメットテクノロジーズ・ジャパン株式会社
半導体業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、製造プロセスにおける欠陥検出が不可欠です。特に、微細化が進む中で、内部構造のわずかな異常が製品性能に大きな影響を与える可能性があります。《 CA20 》は、半導体パッケージングにおける3D ICの課題に対応し、迅速な欠陥検出を可能にします。これにより、歩留まりの向上と、開発期間の短縮に貢献します。 【 活用シーン 】 ■ 半導体パッケージの内部構造検査 ■ はんだ接合部の欠陥検出 ■ ウェーハレベルパッケージング（WLP）の検査 【 導入の効果 】 ■ 非破壊検査による製品の品質保証 ■ 不良品の早期発見によるコスト削減 ■ 開発サイクルの短縮
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【建設現場向け】電気製品・電子機器 防水化サービス

【建設現場向け】電気製品・電子機器 防水化サービス
株式会社エクセル電子
建設業界では、屋外での利用を前提とした電子機器の耐久性が重要です。雨や埃、振動といった過酷な環境下でも、機器が正常に動作し続けることが求められます。防水性能の低い電子機器は、故障のリスクが高く、作業の中断やコスト増につながる可能性があります。当社の電気製品・電子機器 防水化サービスは、IP68完全防水を実現し、過酷な環境下での使用に耐えうる製品を提供します。 【活用シーン】 ・屋外計測機器 ・建設機械 ・監視カメラ 【導入の効果】 ・機器の長寿命化 ・メンテナンスコストの削減 ・業務効率の向上
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【電子機器向け】コンプレッサー用メッシュフィルター

【電子機器向け】コンプレッサー用メッシュフィルター
株式会社バンテック
電子機器業界では、冷却効率の最適化が製品の性能と寿命を左右する重要な要素です。コンプレッサーは冷却システムにおいて重要な役割を果たしますが、その性能を維持するにはフィルターによる異物除去が不可欠です。異物が混入すると冷却効率が低下し、機器の故障につながる可能性があります。当社のコンプレッサー用メッシュフィルターは、電子機器の冷却効率を向上させるために設計されました。 【活用シーン】 ・サーバー、PC、その他電子機器の冷却システム ・コンプレッサー内フィルターとしての利用 【導入の効果】 ・冷却効率の向上 ・機器の長寿命化 ・異物混入による故障リスクの低減
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半導体製造装置向けオーダーメイドブラシ

半導体製造装置向けオーダーメイドブラシ
株式会社共伸技研
半導体製造装置では、工程ごとに異なる機能を持つブラシが使用されています。工業用ブラシメーカーの共伸技研では、半導体製造装置向けブラシをオーダーメイドで製作しています。特に、金型清掃用途で使用されるダブルヘリカルブラシと、搬送装置で使用されるシールブラシを得意としています。設備ごとに異なる寸法や仕様に対応し、お客様の装置に合わせたブラシをご提案しています。半導体関連設備向けブラシの製作実績もあり、さまざまな設備改善や新規設計案件でご活用いただいています。
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【屋外エンタメ向け】防水化サービス

【屋外エンタメ向け】防水化サービス
株式会社エクセル電子
屋外エンターテイメント業界では、屋外での利用を想定したデバイスの防水性能が重要です。雨や水しぶき、湿気などから機器を保護し、故障のリスクを低減することが求められます。防水性能が低いと、機器の寿命が短くなり、顧客満足度の低下につながる可能性があります。株式会社エクセル電子の防水化サービスは、開発から生産まで一貫して対応し、IP68完全防水を実現します。お客様のニーズに合わせたカスタム形状の防水コネクタを開発し、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・次世代アウトドア・スポーツ用デバイスの開発 【導入の効果】 ・開発リスクの回避と設計リードタイムの劇的な短縮 ・市場故障率の低減によるブランド信頼性の確立
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【カメラ向け】小型部品専用リークテスト装置

【カメラ向け】小型部品専用リークテスト装置
株式会社ナック
カメラ業界では、製品の信頼性を確保するために、防塵性能が非常に重要です。特に、屋外で使用されるカメラにおいては、塵や埃の侵入を防ぎ、長期間にわたって正常な動作を保証することが求められます。リークテスト装置は、製品の気密性を高精度に検査し、防塵性能を向上させるために不可欠です。 【活用シーン】 ・カメラ製造における防塵対策 ・防水・防塵性能評価 ・製品の品質管理 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・不良品の削減 ・顧客満足度の向上
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海外装置の国内立ち上げに！BSPP⇒JIS変換アダプタ

海外装置の国内立ち上げに！BSPP⇒JIS変換アダプタ
ドゥ・ヤマモト株式会社
半導体製造業界では、精密な機器の接続が求められます。海外製マシンのBSPP規格と国内JIS規格の接続でお困りではありませんか？シールテープの使用は、異物混入のリスクを高め、作業効率を低下させる可能性があります。当社の変換アダプタは、Oリング仕様によりシールテープが不要で、工数削減に貢献します。また、国内JIS規格のホースが利用できるため、メンテナンスも容易になります。 【活用シーン】 ・半導体製造装置の配管接続 ・クリーンルーム内での配管接続 ・精密機器への接続 【導入の効果】 ・シールテープ不要による異物混入リスクの低減 ・工数削減による作業効率の向上 ・国内ホース利用によるメンテナンス性の向上
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【電子機器向け】Magrev(磁気浮上)リニア搬送システム

【電子機器向け】Magrev(磁気浮上)リニア搬送システム
株式会社イトー
電子機器の精密組立業界では、製品の品質と生産効率の向上が常に求められています。特に、小型化・高密度化が進む中で、部品の正確な搬送とクリーンな環境維持が重要です。従来の搬送システムでは、ベルトやチェーンによる摩耗粉の発生や、レイアウトの制限が課題となっていました。Maglev式リニア搬送システムは、非接触搬送によりこれらの課題を解決し、生産性の向上に貢献します。 【活用シーン】 * 精密電子部品の組立工程 * クリーンルーム内での搬送 * レイアウト変更が多い生産ライン 【導入の効果】 * 摩耗粉の発生を抑制し、製品の品質向上 * レイアウトの自由度向上による生産効率アップ * 静音化による作業環境の改善
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【防衛向け】樹脂ポッティングによる機密保持

【防衛向け】樹脂ポッティングによる機密保持
大和エレテック．株式会社
防衛業界では、電子機器の機密保持が非常に重要です。外部からの情報漏洩を防ぎ、機器の信頼性を確保するために、電子部品の保護は不可欠です。埃や水、衝撃から電子部品を守り、長期的な安定稼働を実現することが求められます。当社の樹脂ポッティングは、これらの課題に対応し、高い信頼性と耐久性を提供します。 【活用シーン】 * 軍事用電子機器 * 通信機器 * 監視システム * 機密情報を取り扱う電子機器 【導入の効果】 * 機密情報の保護 * 機器の長寿命化 * 高い信頼性の確保 * 環境への配慮
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【電池製造向け】酸・アルカリ薬品対応エア駆動ダイヤフラムポンプ

【電池製造向け】酸・アルカリ薬品対応エア駆動ダイヤフラムポンプ
株式会社タカトテクニカ
電池製造業界では、電解液の安全な移送が求められます。特に、電解液は腐食性が高く、液漏れは作業者の安全を脅かすだけでなく、製造ラインの停止や製品の品質低下につながる可能性があります。当社のエア駆動ダイヤフラムポンプは、耐薬品性に優れた材質を使用し、液漏れを防止する構造を採用しています。これにより、安全な作業環境を確保し、製造効率の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電解液（酸・アルカリ）の移送 ・製造ラインへの薬液供給 ・廃液処理 【導入の効果】 ・液漏れによる事故のリスクを低減 ・作業者の安全確保 ・製造ラインの安定稼働 ・製品品質の向上
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【半導体パッケージ向け】コンパクトエアリークテスター 0220

【半導体パッケージ向け】コンパクトエアリークテスター 0220
株式会社フクダ
半導体パッケージ業界では、製品の信頼性を確保するために、パッケージの気密性が重要です。特に、温度変化や湿度変化にさらされる環境下では、微小なリークが製品の性能劣化や故障につながる可能性があります。FLZ-0220シリーズは、エアリークテストに必要な機能をすべて搭載し、高機能補正機能により測定環境による誤判定を抑制します。タッチパネル採用で操作性も向上し、半導体パッケージの品質管理をサポートします。 【活用シーン】 ・半導体パッケージの気密検査 ・各種電子部品のリークテスト ・品質管理部門での検査 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・不良品の削減 ・検査時間の短縮
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【電子機器向け】小型部品専用リークテスト装置

【電子機器向け】小型部品専用リークテスト装置
株式会社ナック
電子機器業界において、製品の信頼性は最重要課題の一つです。小型部品の気密不良は、製品の性能低下や故障につながり、顧客からの信頼を損なう可能性があります。特に、温度変化や振動にさらされる電子機器においては、気密性の確保が不可欠です。当社の小型部品専用リークテスト装置は、高精度なリーク検査により、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子機器メーカーの品質管理部門 ・製品開発段階での試作評価 ・製造ラインでの全数検査 【導入の効果】 ・製品の品質向上 ・不良品の削減 ・顧客からの信頼獲得
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【電子部品向け】フクダのリークテスト

【電子部品向け】フクダのリークテスト
株式会社フクダ
電子部品業界では、製品の信頼性を高めるために、防水性の確保が重要です。水分の侵入は、製品の故障や性能劣化につながる可能性があります。フクダのリークテストは、お客様の測定環境や製品環境に合わせて、漏れ検査・漏れ試験をご提案いたします。リークレートに合わせて、最適な機器をご提案します。 【活用シーン】 ・スマートフォン ・キーレススイッチ ・各種小型センサ 【導入の効果】 ・製品の防水性の確認 ・ガス漏れ/液漏れの有無の確認 ・部品及び組立後の気密確認
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【電子部品向け】あわとり練太郎 ARE-312

【電子部品向け】あわとり練太郎 ARE-312
株式会社シンキー
電子部品業界では、製品の信頼性を高めるために封止材の気泡混入を防ぎ、均一な混合が求められます。 封止材に気泡が混入すると、製品の絶縁不良や性能劣化につながる可能性があります。 ARE-312は、撹拌と脱泡を同時に行い、封止材の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子部品の封止工程 ・電子部品の製造プロセスにおける材料混合 【導入の効果】 ・封止材の品質向上 ・製品の信頼性向上 ・作業効率の改善
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【半導体製造向け】高難燃・低発煙樹脂コンパウンド

【半導体製造向け】高難燃・低発煙樹脂コンパウンド
三菱ガス化学ネクスト株式会社
半導体製造業界のクリーン環境では、火災リスクを最小限に抑えることが重要です。万が一の火災発生時、燃焼による煙の発生は、製造プロセスへの影響や、作業員の安全を脅かす可能性があります。高難燃性と低発煙性を両立した当社の「CP-01」「CP-02」は、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・クリーンルーム内設備 ・半導体製造装置 ・その他、発煙が問題となる箇所 【導入の効果】 ・火災時の煙の発生量を抑制し、避難時間を確保 ・製造プロセスへの影響を最小化 ・作業員の安全性を向上
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異型小型ブラシ（1個から製作可能）

異型小型ブラシ（1個から製作可能）
株式会社共伸技研
装置内部の狭いスペースや、特定の一点だけを清掃したい場面では、一般的なブラシでは形状が合わず、十分な清掃ができないことがあります。共伸技研では、写真のような手のひらサイズの異型小型ブラシを、1個から製作可能です。曲面・段差・溝など、装置内部の複雑な形状に合わせてブラシ形状を自由に設計でき、ピンポイント清掃に高い効果を発揮します。これまでEVバッテリー製造装置など、精密機器の内部清掃用途で多数の採用実績があります。 - 写真のような異型ブラシを 1個からカスタム製作 - 装置内部の狭所・限定部位のピンポイント清掃に最適 - 曲面・段差・溝など複雑形状に合わせて自由設計 - 毛材選択により、除塵・軽研磨など用途に応じて最適化 - EVバッテリー製造装置など精密装置での採用実績多数 - 現物サンプルからの再現製作にも対応 - 少量・試作にも柔軟に対応
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【半導体封止向け】ポータブル水素リークディテクター

【半導体封止向け】ポータブル水素リークディテクター
株式会社フクダ
半導体業界では、製品の信頼性を確保するために、封止工程における気密性の維持が重要です。封止材のわずかな漏れは、製品の性能低下や寿命の短縮につながる可能性があります。HDA-0100 seriesは、高感度な水素測定により、封止後の製品の微小なリークを迅速に検出します。 【活用シーン】 ・半導体デバイスの封止工程におけるリーク検査 ・封止材の品質評価 ・製造ラインにおける品質管理 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・不良品の削減 ・品質管理の効率化
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【半導体向け】PERFREZ 高性能O-リング

【半導体向け】PERFREZ 高性能O-リング
株式会社誠和商会
半導体業界の真空シール用途では、高度な気密性と耐薬品性が求められます。真空環境下でのリークを防ぎ、製造プロセスの品質を維持するためには、Oリングの性能が重要です。特に、高温や腐食性のある化学物質にさらされる環境下では、Oリングの劣化が問題となります。PERFREZは、これらの課題に対応し、安定した性能を提供します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置 ・真空チャンバー ・薬液供給ライン 【導入の効果】 ・真空リークの抑制 ・装置の稼働率向上 ・長期的なコスト削減
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【半導体封止向け】卓上式グロスリークテストシステム MSA

【半導体封止向け】卓上式グロスリークテストシステム MSA
株式会社フクダ
半導体業界では、製品の信頼性を高めるために、封止の気密性が重要です。温度変化や振動にさらされるデバイスにおいては、封止部分からの微小な漏れが、製品の性能劣化や故障につながる可能性があります。MSA-0101 seriesは、PFASフリーのエアリークテストにより、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・半導体デバイスの封止工程における気密検査 ・開発段階での試作評価 ・抜き取り検査 【導入の効果】 ・PFASフリーによる環境負荷低減 ・エアリークテストによるランニングコスト削減 ・小型デバイスから中型デバイスまで対応可能
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【半導体向け】セラミック インジェクション モールディング

【半導体向け】セラミック インジェクション モールディング
多田プラスチック工業株式会社
半導体業界、特に高純度が求められる用途では、異物混入を防ぎ、製品の信頼性を維持するための部品が不可欠です。微細な構造や複雑な形状を持つ部品は、製造プロセスにおける精度が製品の性能に直接影響します。不適切な素材や成形方法では、微細な欠陥が生じ、歩留まりの低下や製品不良の原因となる可能性があります。当社のセラミック射出成形は、高純度なセラミック部品の製造に適しており、複雑な形状や高精度な製品の大量生産に対応します。 【活用シーン】 ・高純度環境下で使用される部品 ・複雑な形状や微細構造を持つ部品 ・高い寸法精度が求められる部品
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【電子機器向け】金属メッシュフィルター総合カタログ

【電子機器向け】金属メッシュフィルター総合カタログ
株式会社バンテック
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、冷却性能の確保が重要な課題となっています。特に高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高く、効果的な冷却が求められます。金属メッシュフィルター・ストレーナは、冷却ファンの吸気口や排気口に設置することで、埃や異物の侵入を防ぎながら空気の流れを最適化し、冷却効率を向上させます。これにより、電子機器の信頼性向上と長寿命化に貢献します。 【活用シーン】 ・サーバー ・PC ・各種電子機器 【導入の効果】 ・冷却効率の向上 ・製品寿命の延長 ・故障リスクの低減
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【自動車向け】防水化サービス

【自動車向け】防水化サービス
株式会社エクセル電子
自動車業界では、電子機器の信頼性が非常に重要です。過酷な環境下での使用に耐えうる防水性能は、製品の長寿命化と安全性の確保に不可欠です。コネクタの浸水は、電気系統の故障を引き起こし、重大な事故につながる可能性があります。当社電気製品・電子機器 防水化サービスは、開発から生産まで一貫して対応し、信頼性の高い防水コネクタを提供することで、貴社の製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・車載電子機器 ・外部センサー ・車体電装部品 【導入の効果】 ・市場故障率の低減によるブランド信頼性の確立 ・開発リスクの回避と設計リードタイムの劇的な短縮 ・製品の長寿命化
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【半導体製造向け】PEEKスリーブ

【半導体製造向け】PEEKスリーブ
株式会社ハギテック
半導体製造業界のクリーン環境では、高い清浄度と信頼性が求められます。特に、ワイヤーやケーブルの保護は、異物混入を防ぎ、製品の品質を維持する上で重要です。従来の保護材では、耐熱性や耐薬品性に課題があり、クリーン環境下での使用に適さない場合がありました。PEEKスリーブは、260℃までの過熱水や蒸気、ほとんどの酸、溶剤、塩基に耐性があり、クリーン環境での使用に最適です。 【活用シーン】 ・クリーンルーム内でのワイヤーハーネス保護 ・半導体製造装置内のケーブル保護 ・高温環境下でのケーブル保護 【導入の効果】 ・異物混入リスクの低減 ・製品の信頼性向上 ・長期的なコスト削減
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メタル炉｜半導体部品の気密封止・ろう付け・高真空熱処理向け

メタル炉｜半導体部品の気密封止・ろう付け・高真空熱処理向け
株式会社サーモニックENG
半導体部品では、長期信頼性を確保するため、封止工程における気密性や酸化・汚染の抑制が重要です。 特に、セラミックスと金属の封止、ろう付け、アニール、焼成では、炉内の清浄性や真空・雰囲気制御が品質に影響します。 弊社のメタル炉は、炉内を金属部材で構成しているため、断熱材由来の粉じんや不純物の影響を抑えやすく、清浄な高純度雰囲気での熱処理に適しています。 また、一般的な断熱材炉に比べて高真空まで減圧しやすく、真空・N2・Ar・H2などの雰囲気で、半導体部品の気密封止、ろう付け、酸化防止、アニールに対応可能です。 ■ 半導体部品の気密封止条件を検討したい ■ セラミックスと金属の接合・封止品質を安定させたい ■ 酸化や汚染を抑えた高純度雰囲気で処理したい ■ 高真空、N2、Ar、H2雰囲気で熱処理したい ■ 既製炉では真空度、清浄度、炉内寸法が合わない
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モールディングにおける気泡混入の防止

モールディングにおける気泡混入の防止とは？

半導体製造におけるモールディング工程では、封止材を用いて半導体チップを保護します。この工程で封止材内に気泡が混入すると、絶縁不良や熱伝導性の低下などを引き起こし、製品の信頼性を著しく損なう可能性があります。そのため、気泡混入を極力抑えることが、高品質な半導体製品を製造する上で不可欠となります。

​課題

封止材の粘度と流動性のバランス

粘度が高すぎると充填に時間がかかり、低すぎると金型内で気泡を巻き込みやすくなります。最適な粘度と流動性の管理が困難です。

金型内の複雑な流路とエアトラップ

微細化・高密度化が進む金型構造では、封止材が隅々まで行き渡らず、気泡が閉じ込められる「エアトラップ」が発生しやすいです。

封止材の硬化時の収縮とボイド発生

封止材が硬化する際に体積収縮を起こし、その影響で封止材内部に微細な空隙（ボイド）が発生するリスクがあります。

成形条件の最適化の難しさ

温度、圧力、時間といった成形条件は気泡発生に大きく影響しますが、多数のパラメータが相互に関連するため、最適な条件を見つけるのが複雑です。

​対策

封止材の脱気処理の徹底

成形前に封止材を真空下で十分に脱気することで、材料自体の気泡含有量を低減します。

金型設計の最適化とエアベントの活用

金型内の流路を最適化し、気泡が抜けやすいようにエアベント（空気抜き穴）を効果的に配置します。

低収縮性封止材の採用

硬化時の収縮が少ない封止材を選択することで、ボイド発生のリスクを低減します。

成形プロセスの精密制御

温度、圧力、充填速度などの成形条件をリアルタイムでモニタリングし、最適化された範囲で精密に制御します。

​対策に役立つ製品例

高真空脱気装置

封止材を効率的に真空脱気し、材料中の気泡を効果的に除去します。

高精度金型設計・解析ソフトウェア

流動解析により、金型内の気泡発生箇所やエアトラップを事前に予測し、設計段階で最適化します。

低収縮性封止材

硬化時の体積収縮を最小限に抑え、封止材内部のボイド発生を抑制します。

インライン気泡検出システム

成形プロセス中にリアルタイムで気泡の有無を検出し、異常を早期に発見・是正します。

目的・課題で絞り込む

回路・パターン設計

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理

フォトマスク作成

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理

シリコンインゴット切断

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理

ウェーハの研磨

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理

ウェーハ表面の酸化

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理

薄膜形成

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理

フォトレジスト塗布

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理

露光・現像

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理

エッチング

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理

レジスト剥離・洗浄

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理

イオン注入

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理

平坦化

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理

電極形成

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理

ウェーハ検査

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理

ダイシング

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理

ワイヤーボンディング

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理

モールディング

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理

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