回路パターンの寸法均一化とは？課題と対策・製品を解説

半導体製造業界、特に微細加工においては、外部からの微小な振動が製品の品質に大きな影響を与えます。加工精度が少しでも狂うと、歩留まりの低下や不良品の増加につながり、大きな損失を招く可能性があります。当社のパッシブ除振台は、微細加工における振動問題を解決し、安定した生産体制をサポートします。

【活用シーン】
・露光装置
・走査型電子顕微鏡（SEM）
・原子間力顕微鏡（AFM）
・ウェーハプローバ

【導入の効果】
・加工精度の向上
・歩留まりの改善
・不良品の削減
・安定した生産性の確保

金融業界のセキュリティ分野では、高度な情報保護と不正アクセス防止が不可欠です。特に、生体認証や機密情報の表示に利用されるディスプレイデバイスにおいては、高い信頼性とセキュリティ性能が求められます。液晶マイクロディスプレイの製造における品質のばらつきや、セキュリティ上の脆弱性は、システム全体の信頼性を損なう可能性があります。当社のファウンドリサービスは、液晶パネル組立から基板実装まで一括対応し、LCOSやFLCなど多様なモードに対応することで、金融セキュリティデバイスの信頼性向上に貢献します。

【活用シーン】
・生体認証デバイス
・セキュリティ監視システム
・機密情報表示ディスプレイ

【導入の効果】
・高精度なディスプレイデバイスの提供によるセキュリティ強化
・多様なモード対応による幅広い用途への適用
・カスタム仕様への柔軟な対応による最適なソリューションの実現

ITセキュリティ業界では、情報漏洩や不正アクセスを防ぐため、高品質なディスプレイが求められます。特に、監視システムやセキュリティデバイスにおいては、表示性能と耐久性が重要です。不適切なディスプレイは、誤った情報表示やシステム停止につながる可能性があります。プレマテック株式会社は、液晶ディスプレイ（LCD）組立装置の設計・製作を通じて、ITセキュリティ分野における高品質なディスプレイの実現を支援します。

【活用シーン】
・監視システム
・セキュリティデバイス
・情報表示ディスプレイ

【導入の効果】
・高品質なディスプレイの実現
・高い表示性能と耐久性の確保
・情報伝達の正確性向上

半導体プロセスや検査装置では、サブミクロンレベルでの位置補正や焦点調整が品質安定化の鍵となります。特に検査工程や微細加工工程では、ナノメートル分解能での高精度位置制御が求められます。P-616 NanoCubeは、各軸100 µmのストロークを備えたコンパクトなXYZピエゾナノポジショナーです。高剛性フレクシャガイド構造によりバックラッシュのない滑らかな動作を実現し、ナノメートル分解能での微細位置調整が可能です。

半導体製造装置内の微動補正ステージや検査装置への組込み用途に適しています。

【活用シーン】
・ウェーハ検査装置の微細位置補正
・マスク検査工程
・レーザーアニール装置の焦点調整
・プロービング装置の微動制御
・半導体研究開発用途

【導入の効果】
・ナノメートル分解能による高精度位置補正
・バックラッシュレス構造による高再現性
・コンパクト設計で装置組込みが容易
・微細工程の安定化に貢献

半導体業界における微細化技術の進展は、製品の高性能化に不可欠です。微細加工においては、高い精度と均一性が求められ、製造プロセスにおける光の利用が重要になります。光応用装置は、微細加工における露光、検査、測定といった工程で、高い精度と効率性を実現するために不可欠です。

【活用シーン】
* フォトリソグラフィにおける露光
* ウェーハの検査
* 微細構造の測定

【導入の効果】
* 高精度な加工の実現
* 歩留まりの向上
* 生産性の向上

半導体製造業界では、高精度な加工が求められます。特に、微細な穴あけや精密な部品加工は、製品の性能を左右する重要な要素です。ミクロン単位の精度が求められる中、加工技術の高さが重要になります。信陽精機製作所のマイクロ放電ボール盤は、ミクロンオーダーの穴あけ実績があり、半導体製造における高精度な加工ニーズに応えます。

【活用シーン】
・半導体ウェーハの穴あけ加工
・電子部品の精密加工
・高精度部品の試作

【導入の効果】
・高精度な加工による製品品質の向上
・ミクロンオーダーの穴あけによる歩留まり向上
・多様な加工ニーズへの対応

半導体製造業界では、高精度な位置決めが製品の品質と生産効率を左右します。特に、ウェーハやマスクの位置決めは、微細加工の精度を決定づける重要な要素です。従来の駆動方式では、バックラッシュや摩擦による位置ずれが発生し、歩留まりの低下や装置の寿命を縮める原因となっていました。HIWINのリニアモーターは、非接触駆動により、高精度な位置決めを実現し、半導体製造における品質向上と生産性の向上に貢献します。

【活用シーン】
・ウェーハ搬送
・マスクアライメント
・検査装置
・レーザー加工

【導入の効果】
・高精度な位置決めによる歩留まり向上
・高速・高応答性による生産性向上
・メンテナンス性の向上によるコスト削減

産業用ロボット業界では、高精度な位置決めが求められます。ロボットアームの正確な動作は、製品の品質と生産効率を左右する重要な要素です。特に、基板実装においては、部品の正確な配置が不可欠であり、わずかなズレが不良品の発生につながる可能性があります。当社のSMTネジ端子ライトアングルタイプは、自動実装プロセスに対応し、高精度な位置決めを実現することで、産業用ロボットの性能向上に貢献します。

【活用シーン】
・基板対基板、基板対パネルの固定
・L字ブラケットの置き換え

【導入の効果】
・自動実装プロセスへの対応
・高精度な位置決めによる品質向上
・作業効率の改善

半導体業界では、製造プロセスの微細化に伴い、高精度な位置決めが不可欠です。特に、ウェーハの検査や露光工程においては、わずかな位置ずれが製品の品質を大きく左右します。P-620.1/629.1は、これらの課題に対応し、高精度な位置決めを実現します。内臓の静電容量型センサーにより、リニアリティエラー0.02%を達成し、半導体製造における歩留まり向上に貢献します。

【活用シーン】
・ウェーハ検査
・露光工程
・光学アライメント
・干渉計測

【導入の効果】
・高精度な位置決めによる品質向上
・歩留まりの向上
・製造プロセスの効率化

詳細な製品仕様についてはカタログからご確認いただけます。ご質問などございましたら、ぜひお問い合わせください。

電子機器業界では、製品の小型化と高密度化が進み、配線の識別が重要になっています。配線の誤接続は、機器の誤動作や故障の原因となり、修理やメンテナンスの効率を著しく低下させます。Flexo PETは、豊富なカラーバリエーションにより、配線を色分けし、視覚的な識別を容易にします。これにより、組み立て、修理、メンテナンス作業の効率化に貢献します。

【活用シーン】
・電子機器の内部配線
・制御盤内の配線
・実験用機器の配線

【導入の効果】
・配線ミスによるトラブルを削減
・メンテナンス時間の短縮
・製品の信頼性向上

半導体製造分野では、微細化の進展に伴い、検査・計測・露光工程におけるZ軸方向の高精度位置制御がますます重要になっています。焦点位置のわずかな変動が、検査精度やプロセス安定性に影響を及ぼす可能性があります。V-308 Voice Coil PIFOCは、最小10 nm分解能と最大7 mmの移動範囲を備えたZ軸フォーカスドライブです。最大1 kgまでの重力補償機能により、重量のある光学系や対物レンズでも安定した位置決めを実現。ダイレクトドライブ方式により、滑らかで高速な応答性と高い再現性を提供し、半導体製造装置の精密フォーカス制御をサポートします。

【活用シーン】
・ウェーハ検査装置のオートフォーカス制御
・光学計測装置のZ軸位置決め
・マスク検査装置のフォーカス補正
・微細パターン検査工程

【導入の効果】
・ナノレベルのフォーカス制御による検査精度向上
・重量補償機能による光学系の安定保持
・高速応答による検査スループット改善
・プロセス安定性の向上

半導体製造業界では、製品の品質と歩留まりの向上が常に求められます。特に、微細加工技術が高度化する中で、部品の形状精度は製品の性能を左右する重要な要素です。輪郭度の理解不足は、設計・製造段階での誤りを生じさせ、歩留まりの低下につながる可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「輪郭度」の基本を解説することで、半導体製造における品質管理と歩留まり改善に貢献します。

【活用シーン】
・半導体製造における部品の設計・製造
・品質管理部門での図面解読
・製造現場での形状精度に関する問題解決

【導入の効果】
・輪郭度の理解を深め、設計・製造段階でのミスを削減
・形状精度に関する問題を早期に発見し、歩留まりを改善
・製品の品質向上と顧客満足度の向上

半導体業界の微細加工においては、高精度な位置決めが不可欠です。特に、ウェーハの製造プロセスや、微細な回路パターンの形成においては、ナノメートル単位での正確な位置制御が求められます。位置決め精度が低いと、製品の歩留まり低下や性能劣化につながる可能性があります。当社のナノ精度位置決めステージは、±2nmの位置決め安定性を実現し、100mm/sでの高速安定性も±0.1%を誇ります。これにより、半導体製造における微細加工の精度向上に貢献します。

【活用シーン】
・半導体製造装置
・半導体検査装置
・微細加工プロセス

【導入の効果】
・歩留まりの向上
・製品品質の向上
・生産性の向上

半導体製造業界では、ウェーハや基板の精密な位置決めが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や検査工程においては、高い位置決め精度と安定性が求められます。バックラッシュが大きい減速機を使用した場合、位置決め精度が低下し、不良品の発生につながる可能性があります。Galaxie ゼロバックラッシュ減速機は、高いトルク密度と剛性により、優れた伝達精度と位置決め精度を実現します。

【活用シーン】
・ウェーハ搬送装置
・露光装置
・検査装置
・精密研磨装置

【導入の効果】
・位置決め精度の向上
・歩留まりの改善
・装置の高性能化
・生産性の向上

電子部品製造業界では、製品の小型化が進む中で、高精度な位置決めが求められています。特に、限られたスペース内での部品配置や組み立てにおいて、ミクロン単位での正確な位置制御が、製品の品質と生産効率を左右します。従来のガイドウェイでは、スペースの制約から高精度な位置決めが難しい場合がありました。当社の磁気スケール一体型リニアガイドウェイ【PGシリーズ】は、省スペース設計でありながら、高精度な位置測定機能を提供し、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・小型電子部品の組み立て
・精密検査装置
・半導体製造装置

【導入の効果】
・省スペース化による装置全体の小型化
・高精度な位置決めによる製品品質の向上
・組み立て時間の短縮による生産性向上

半導体製造業界では、製品の品質を保証するために、微細孔の正確な測定が不可欠です。特に、ウェーハやマスクなどの製造工程においては、微細孔の寸法精度が製品の性能を大きく左右します。寸法のわずかな誤差が、製品の歩留まりを低下させ、不良品の発生につながる可能性があります。当社の超硬合金製高精度小径ピンゲージは、ミクロンオーダーでの正確な内径測定を可能にし、半導体製造における品質管理を強力にサポートします。

【活用シーン】
・ウェーハの微細孔径測定
・マスクの孔径測定
・半導体部品の内径測定

【導入の効果】
・高精度な測定による品質向上
・不良品の削減
・歩留まりの改善
・測定時間の短縮

半導体製造業界においては、高い精度が求められます。半導体関連部品の平面性や形状精度は、デバイスの性能を左右する重要な要素です。真直度のわずかなズレが、製造プロセス全体に影響を及ぼし、歩留まりの低下や製品不良につながる可能性があります。この動画では、幾何公差の一つである真直度の測定方法を解説し、加工精度を向上させるための基礎知識を提供します。

【活用シーン】
・半導体関連部品の加工工程
・半導体関連部品のパターン形成工程
・半導体関連部品の検査工程

【導入の効果】
・加工精度の向上
・歩留まりの改善
・製品品質の安定化

半導体業界では、デバイスの高性能化に伴い、微細化技術が不可欠です。微細化プロセスにおいては、高精度な露光技術が求められ、製造プロセスの品質と歩留まりを左右します。露光装置の選定は、製品の信頼性向上、歩留まり改善に繋がります。当社露光装置は、MEMSデバイスの研究開発から少ロット・多品種、量産まで対応し、お客様の微細化プロセスを強力にサポートします。

【活用シーン】
・MEMSデバイス製造
・半導体ウェーハへのパターン露光
・微細加工プロセス

【導入の効果】
・高精度な露光による歩留まり向上
・多様なデバイスへの対応
・ローコストでの量産体制構築

MEMS業界の微細加工においては、高精度な位置決めとアライメントが製品の品質を左右します。特に、微細な構造を持つMEMSデバイスでは、わずかなずれが製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。HIWINウエハアライナーは、高速かつ高精度なアライメントを実現し、MEMSデバイスの製造プロセスにおける課題を解決します。

【活用シーン】
・MEMSデバイスの製造
・微細加工プロセスにおけるウエハのアライメント
・ガラス基板などの位置決め

【導入の効果】
・高精度なアライメントによる製品品質の向上
・生産性の向上
・歩留まりの改善

研究開発分野における試作工程では、ウエハの正確な位置合わせが、実験の再現性や精度の向上に不可欠です。特に、微細加工や高度なデバイス製造においては、ウエハの位置ずれが、実験結果の信頼性を大きく損なう可能性があります。HIWINウエハアライナーは、高速・高精度なアライメント性能により、試作工程における課題を解決します。

【活用シーン】
・半導体デバイスの研究開発
・MEMSデバイスの試作
・光学デバイスの試作

【導入の効果】
・実験の再現性向上
・歩留まりの改善
・研究開発期間の短縮

半導体製造業界では、ウェーハやマスクの位置決めなど、極めて高い精度が求められます。微細加工技術の進歩に伴い、位置決めの精度は製品の品質を左右する重要な要素となっています。従来の技術では対応が難しい、サブナノレベルでの精密な位置決めが、歩留まり向上、製造プロセスの効率化に不可欠です。

【活用シーン】
・ウェーハプロービング
・マスクアライメント
・半導体製造装置

【導入の効果】
・サブナノメートルレベルの高精度な位置決め
・製造プロセスの効率化
・歩留まりの向上

VR/AR業界では、高い没入感を実現するために、表示の遅延を最小限に抑え、鮮明な映像を提供することが求められます。特に、ユーザーの視覚的な体験を左右するディスプレイの応答速度と解像度は重要です。応答速度が遅いと、映像のブレや残像が発生し、没入感を損なう可能性があります。当社の液晶マイクロディスプレイは、約100μsの高速応答により、VR/ARにおける没入感を高めます。

【活用シーン】
・VRヘッドセット
・ARグラス
・没入型シミュレーション

【導入の効果】
・高速応答による残像感の低減
・鮮明な映像表示による没入感の向上
・小型・軽量化によるデバイスの快適性向上

半導体製造業界では、ウェーハやマスクなどの精密な位置決めが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工技術の進展に伴い、より高い精度と安定性が求められています。位置決めの精度が低いと、加工不良やデバイスの性能低下につながる可能性があります。ダイレクトドライブ高精度回転ステージ V-62xシリーズは、優れた回転精度と微小なティルトエラーを実現し、高度なアライメントや回転制御を可能にします。

【活用シーン】
・ウェーハプロービング
・マスクアライメント
・レーザー加工
・検査装置

【導入の効果】
・高精度な位置決めによる歩留まり向上
・高速・高精度動作による生産性向上
・幅広い分野への対応

自動運転技術が進化する中、自動車業界では、高精度なセンサーやディスプレイが不可欠です。これらのデバイスには、小型化、高精細化、高い信頼性が求められます。ファウンドリサービスは、これらのニーズに応えるべく、液晶マイクロディスプレイの生産受託を通じて、自動運転システムの性能向上に貢献します。

【活用シーン】
・車載ディスプレイ
・LiDAR
・ヘッドアップディスプレイ

【導入の効果】
・高精度なデバイスの提供
・小型化・軽量化の実現
・カスタム仕様への柔軟な対応

半導体製造のウェーハやマスクの位置決めにおいて、高い精度と安定性が求められます。ナノメートルレベルの位置決め精度が製品の品質を左右します。位置決めの誤差は、歩留まりの低下や製品不良につながる可能性があります。P-620.2〜P-629.2 PIHera(R)シリーズは、長寿命のPICMA(R)アクチュエータを採用したXY軸ピエゾナノポジショニングステージです。静電容量式センサーを用いたクローズドループ制御により、優れた直線性と安定性を両立し、1nm以下の高分解能、±0.2nmの双方向再現性を提供します。

【活用シーン】
・半導体製造装置
・ウェーハ検査
・マスクアライメント
・プロービング

【導入の効果】
・高精度な位置決めによる歩留まり向上
・安定した動作による生産性の向上
・小型筐体による装置への組み込みやすさ
・長寿命アクチュエータによるメンテナンス性の向上

半導体製造業界の微細加工においては、高精度な位置決めが不可欠です。特に、ウエハの反りや表面の微細な凹凸による焦点誤差は、加工精度を大きく左右し、歩留まりの低下や不良品の発生につながります。多軸位置決めステージ【MD-ZT】は、Z軸、Rx軸、Ry軸、Rz軸、およびLift-Zの5軸自由度により、これらの課題に対応します。高さ90mmのコンパクトな設計で、既存の装置への組み込みも容易です。

【活用シーン】
・半導体製造における微細加工
・ウエハの反り補正
・高精度な位置決めが必要な工程

【導入の効果】
・焦点誤差の解消による加工精度の向上
・歩留まりの向上
・装置全体の小型化
・高速かつ高精度な位置決めによる生産性の向上

部品単位から、システムアップまでご提供！カスタムにも即応可。
標準バスバックボードを含むラック総合カタログを差し上げます。

【掲載商品】

◆VMEダブルハイトシステムラック

◆VMEサブモジュールラックシステム

◆VMEシステムボックス

◆VMEモジュールユニット

◆VME開発支援ユニット

◆シングルハイトサブラック

◆ダブルハイトサブラック

◆オートディジーチェーンVME-J1バックボード

◆VME-J1バックボード

◆オートディジーチェーンVME-J1バックボード・・・など

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リニアモーター駆動でエアベアリング採用加工点が低く、
角度変化を最小限に抑制。

マグネットムーブ採用により、移動負荷を極限まで低減。
対磨耗性、温度変化に対応するため、セラミック素材も選択可能。

ウェハーの加工や超短パルスレーザー搭載に
最適な超精密位置決めステージ。

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■マルチミラーランプハウス採用により均一性の高い照度分布。
■各種自動機構部採用により操作性が向上したセミオートでの使用も可能。
■アライメント顕微鏡は三眼鏡筒を採用。モニターでのアライメントも可能(オプション)。

【主な特長】
・全機能がコンパクトに一体化
・独自のアライメントシステムを搭載。
・バーコードリーダーを用いたオペレータ補助と生産管理。
・上位通信システム対応可能。
・量産用としてのべ５００台以上の販売実績。

マイクロコンタクトプリンター　MP200は次世代のデバイス作製技術として注目を集めるμCP法（Microcontact Printing）に対応する実験・研究支援装置です。μCP法はPDMSスタンプを用いることにより、チオール分子等による自己組織化単分子膜（SAM）をパターニングするだけでなく、有機半導体材料等の機能性材料を従来の印刷法よりも高精細にパターニングできることから、有機エレクトロニクスやナノバイオ素子等の作製技術として研究開発が進められております。MP200では、微細パターン作製時に発生する欠損を、産総研での研究成果をもとにした泡咬み防止機構を採用したことにより大幅に低減いたしました。転写プロセスステージは高精度圧力センサおよびZ軸サーボコントロールでコンタクトスピード、コンタクト圧力、距離、時間をプログラム制御可能です。操作はタッチパネルとジョイスティックを用いて、直感的に使い易い装置となっております。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

VME-bus、CPCIなどの規格に対応した19”パッケージング用フロントパネルです。

これらのパネルは加工精度・交差だけでなく、IEC（国際）規格、DIN（ドイツ）規格、IEEE（米国）規格の理解が必要です。
そこで、初めての方にもご安心できるよう、無償にて「資料のご提供」「設計・製図のお手伝い」を致します。

『GX-40D』は、それぞれ個別に圧力調節が行える上下8本の
ノズルパイプを採用した現像装置です。

主に、ドライフィルムレジスト現像や液状レジスト現像の研究開発などの
用途に適しています。

【特長】
■それぞれ個別に圧力調節可能な上下8本のノズルパイプ
■水平方向のノズルパイプオシレーション
■カラー液晶のタッチパネルで操作が簡単
■薬液処理時間を入力すれば、コンベアスピードを自動調節
■薬液の出し入れがしやすい、サイドタンクとドレン口の高さ

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『Ledia6』は、モバイル端末に搭載される基板のさらなる高密度・
高精細化や、カーエレクトロニクス向けの多種多様な基板へのニーズに
信頼の露光技術でお応えし続ける直接描画装置です。

3波長の光源を自在にコントロールすることで露光に必要な波長域をより
ブロードにカバーでき、対応レジストの種類が大幅に拡大。

また、基板のゆがみを補正する独自のアライメントアルゴリズムを装備し
直接描画装置ならではの高精度な仕上がりと最高レベルのスループットを
実現します。

【特長】
■UV-LED複数波長露光
■レジストの種類を選ばず高品質な露光を実現
■高速アライメント
■高付加価値分野対応の描画品質
■量産から試作・小ロットまで選べるシステム構成

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

明昌機工の『NM-0403』は、ナノメートル構造を精度良く転写でき、
6インチウエハーの一括転写が可能なサーボプレス機です。

熱インプリント、室温インプリント、光インプリントの3種類の
ナノインプリント機能を備えています。

オプションで、ウエハーの位置合わせを自動化するアライナー機能
を搭載できます。

【特長】
■フレキシブル条件設定
■アライナー機能
■3種類のナノインプリント機能
・熱インプリント
・室温インプリント
・光インプリント

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社三明で取り扱っている『半自動マスクアライナー』をご紹介します。

当製品は、露光光源が照度分布±5％以内の多品種量産用半自動露光装置です。

自動ギャップ調整から手動アライメント、自動コンタクト露光、自動搬送の
流れで行うことができます。

詳細については、お気軽にご相談ください。

【仕様】
■φ4in φ6in φ8in 仕様
■Top-side アライメント
■Bottom-side アライメント

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

通信用半導体レーザーのDFB-LDの生産用に適したモデルです。微細加工性とレジスト感度のバランスがとれた50kV加速電圧を採用した主力製品です。

【特長】
■単結晶ZrO/Wを採用したＴＦＥ電子銃
■抜群のビーム電流安定性、ビーム位置安定性
■加速電圧50kVで2nmの最小ビーム径を実現

※描画デモできます。詳しくはお問い合わせいただくかPDFをダウンロードしてご覧ください。

『D-701』は、液状フォトレジスト及び、ドライフィルム等のアルカリ
可溶型フォトレジストに対して適切な現像液です。

高解像度のため、パターン不良減少。(レジスト低膨性)
スカムなどの残渣除去が非常に強いです。

【特長】
■レジストの溶解量が多い(液寿命の増加)
■現像機の洗浄が非常に楽にできる
■溶液タイプの為、建浴が容易にできる

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『HyperLith(TM)』は、スカラ計算と厳密解、
EUVおよびDUVテクノロジーに対応したソフトウェアです。

LiveView GUIで概略のシミュレーション結果を予測。

また、GDSエクスポートの新機能により、プログラムした一連の
パターンをGDSファイルにエクスポートできるようになったので
テストマスクの作成に役立てることができます。

【特長】
■Polarization、Aberrations、Resistをサポ―ト
■ハードウェア加速処理機能、並列処理機能、分散処理計算機能のサポート
■WindowsとLinuxをサポート
■.simファイルとしてEM-Suiteへexport

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体製造の後工程の技術躍進が進む後工程でご活用いただける
ナノ精度の位置決めリニアモーターステージです。
技術要件の厳しい半導体検査装置や半導体製造装置に。

標準機投入によりお客様の開発期間を短縮させるソリューションを提供します。
当社では自社製コンポーネントを幅広くそろえており、各部材、技術者をすべて社内で確保できるため、
他社では真似できない設計納期、生産納期を実現します。
<機械要素部品><メカトロ製品><制御技術>の 3 つの要素を備えており、
標準機だけでなくカスタム対応にも柔軟かつ迅速に対応ができます。

リソグラフィ・シミュレータは、数値計算により、露光光学系による結像およびフォトレジストの感光・現像の過程をコンピュータ上に表現し、現像後のフォトレジストの形状を算出します。リソグラフィの研究、開発、そして製造に欠かすことのできないツールとなっています。

『Nikkacure』は、感光性樹脂を硬化させる上で重要な成分の一つとして
知られる光重合開始剤です。

当社では、光ラジカル重合開始剤を取り扱っており、紫外線を照射する
ことでラジカルを発生し、連鎖的に重合反応を起こすことで硬化膜を形成。

長波長域に吸収を有し、感度が高いため、深部硬化性に優れます。また、
オキシムエステル開始剤の中でも酸素阻害による失活が少ないという
特長があります。

【特長】
■オキシムエステル型の高感度品
■酸素阻害を受けにくい
■強い金属耐性

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

インターソフトでは『リソグラフィ・シミュレーション・ソフトウエア』を
取り扱っております。

レイアウトサーバーと複数のクライアントから成る計算環境をサポートする
「FullChip」をはじめ、非常に使いやすく、柔軟でパワフルな
「HyperLith」や「EM-Suite」などを各種ご用意。

コスト、時間の無駄を省き、高パフォーマンス、ローコストの製品開発を
短時間で実現させます。

【ラインアップ(一部)】
■FullChip
■HyperLith
■EM-Suite
■TEMPESTpr2
■TRIG　など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、静電容量式タッチパネルのITOパターン・周縁電極回路の
形成加工をロールtoロール、または枚葉で写真法を用いて加工を
行っております。

少量生産から試作規模まで対応いたしますので、
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【概要】
■フィルム材料幅：330mm幅
■ITOパターン：L/S-30μm/30μm
　材料は原則客先支給
　電極回路パターン：二層 ITO/Cu…L/S-30μm/30μm
　　　　　　　　　　感光銀ペースト…L/S-30μm/30μm
■標準納期：2週間(生産量の多少で若干変動要)

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ティーイーアイ ソリューションズでは『テストウエハ』を取り扱っております。

材料や装置評価のためのブランケット膜及びパターニングされた
製品をご提供。当社所有のマスクパターンをご利用頂けるほか、御社の
ご要望により、新規パターン・構造を開発致します。

また、シリコン基板以外のウエハにも対応が可能ですので、お気軽に
ご相談ください。

【製品詳細(一部)】
■ブランケット膜ウエハ：熱酸化膜、LP-TEOS、P-SiO2、P-TEOS　など
■パターニングウエハ：L/Sパターン、Holeパターン　など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

「K」シリーズは新技術・新機能。新ワークへのアップグレードがより簡単・低コストで実現出来る拡張型ウエットプロセッサーです。
レジスト塗布、現像、エッチング、剥離、洗浄と、ウエットプロセスであればどの様な仕様でも製作可能です。

必要とされる機能をお客様との御打合せで作り上げていきますので、過剰スペックではなく、低コストで最適な装置をご提供致します。

また、設計、製造ともに自社で行っておりますので、装置導入後の仕様変更もスピード対応します。

当社では、フォトリソグラフィーとウエットエッチングを用いて、
高精度で「パターニング加工」をいたします。

この他にガラスやフィルムの基材上に、樹脂や金属膜を成膜する「成膜加工」
やご希望の形状に外形カットする「カット加工」などにも対応。

医療機器をはじめ様々な分野に、当社の加工技術が利用されています。

【特長】
■少量から量産品まで対応
■図面の作成から対応
■研究・開発目的でも対応可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

＜主なレジスト解析露光装置ラインナップ＞
■UVES-2000
　g線/h線/i線/248nmおよびブロード光対応解析露光装置）
■VUVES-4700i
　248nm、193nm露光および193nm液浸露光に対応
■EUVES-7000
　EUV光源を搭載し、13.5nmオープンフレーム露光が可能

Positive DFR 110は、既存製造ラインにて使用可能なサブトラ用３μ膜厚ポジ型DFRです。
主要成分特許登録済み。
ラミネーション時にボイド及びシワが発生しないためロールラミネーターに使用できます。
5μスペース(狭ギャップ)にエッチング液が拡散し、エッチング解像力が向上します。
粗化処理不要、高周波対応。優れた密着性があります。

【特徴】
○ラミネーション時にボイド及びシワが発生しない
○5μスペース(狭ギャップ)にエッチング液が拡散
○優れた密着性
○1％炭酸ソーダ現像 ／スカム発生ゼロ
○レジスト破片発生ゼロ剥離

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当資料は、電子ビームを用いたウェハ直接描画に使用するマルチコラム・
マルチビームによる並列型電子ビーム露光技術の開発をめざし、コラムと
電子銃等の要素技術開発を進めている株式会社PARAMの開発資料です。

新規素材を用いたSchottkyエミッションによる低温度動作化、炭素材加熱
方式を用いた長寿命化をねらいとしています。

【開発内容】
■ロバストな高輝度・長寿命・低消費電力電子銃

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