top of page
半導体製造装置・材料

半導体製造装置・材料に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。

ホーム

>

半導体製造装置・材料

>

回路パターンの寸法均一化とは?課題と対策・製品を解説

mushimegane.png

目的・課題で絞り込む

​カテゴリで絞り込む

検査・測定装置
材料
自動化・ITソリューション
製造装置
関連技術
その他半導体製造装置・材料
nowloading.gif

露光・現像における回路パターンの寸法均一化とは?

半導体製造における露光・現像工程では、フォトレジストと呼ばれる感光材に回路パターンを転写します。この回路パターンの寸法が、ウェハー全体で均一であることが、半導体チップの性能や歩留まりに直結します。寸法均一化とは、この回路パターンの幅や間隔を、設計通りに、かつウェハー上のどの位置でもばらつきなく実現することを目指す技術です。

各社の製品

絞り込み条件:

​▼チェックした製品のカタログをダウンロード

​一度にダウンロードできるカタログは20件までです。

【半導体向け】露光装置で微細化プロセスを支援!

【半導体向け】露光装置で微細化プロセスを支援!
半導体業界では、デバイスの高性能化に伴い、微細化技術が不可欠です。微細化プロセスにおいては、高精度な露光技術が求められ、製造プロセスの品質と歩留まりを左右します。露光装置の選定は、製品の信頼性向上、歩留まり改善に繋がります。当社露光装置は、MEMSデバイスの研究開発から少ロット・多品種、量産まで対応し、お客様の微細化プロセスを強力にサポートします。 【活用シーン】 ・MEMSデバイス製造 ・半導体ウェーハへのパターン露光 ・微細加工プロセス 【導入の効果】 ・高精度な露光による歩留まり向上 ・多様なデバイスへの対応 ・ローコストでの量産体制構築

【半導体製造向け】多軸位置決めステージ【MD-ZT】

【半導体製造向け】多軸位置決めステージ【MD-ZT】
半導体製造業界の微細加工においては、高精度な位置決めが不可欠です。特に、ウエハの反りや表面の微細な凹凸による焦点誤差は、加工精度を大きく左右し、歩留まりの低下や不良品の発生につながります。多軸位置決めステージ【MD-ZT】は、Z軸、Rx軸、Ry軸、Rz軸、およびLift-Zの5軸自由度により、これらの課題に対応します。高さ90mmのコンパクトな設計で、既存の装置への組み込みも容易です。 【活用シーン】 ・半導体製造における微細加工 ・ウエハの反り補正 ・高精度な位置決めが必要な工程 【導入の効果】 ・焦点誤差の解消による加工精度の向上 ・歩留まりの向上 ・装置全体の小型化 ・高速かつ高精度な位置決めによる生産性の向上

【半導体製造向け】パッシブ除振台

【半導体製造向け】パッシブ除振台
半導体製造業界、特に微細加工においては、外部からの微小な振動が製品の品質に大きな影響を与えます。加工精度が少しでも狂うと、歩留まりの低下や不良品の増加につながり、大きな損失を招く可能性があります。当社のパッシブ除振台は、微細加工における振動問題を解決し、安定した生産体制をサポートします。 【活用シーン】 ・露光装置 ・走査型電子顕微鏡(SEM) ・原子間力顕微鏡(AFM) ・ウェーハプローバ 【導入の効果】 ・加工精度の向上 ・歩留まりの改善 ・不良品の削減 ・安定した生産性の確保

【金融セキュリティ向け】ファウンドリサービス

【金融セキュリティ向け】ファウンドリサービス
金融業界のセキュリティ分野では、高度な情報保護と不正アクセス防止が不可欠です。特に、生体認証や機密情報の表示に利用されるディスプレイデバイスにおいては、高い信頼性とセキュリティ性能が求められます。液晶マイクロディスプレイの製造における品質のばらつきや、セキュリティ上の脆弱性は、システム全体の信頼性を損なう可能性があります。当社のファウンドリサービスは、液晶パネル組立から基板実装まで一括対応し、LCOSやFLCなど多様なモードに対応することで、金融セキュリティデバイスの信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・生体認証デバイス ・セキュリティ監視システム ・機密情報表示ディスプレイ 【導入の効果】 ・高精度なディスプレイデバイスの提供によるセキュリティ強化 ・多様なモード対応による幅広い用途への適用 ・カスタム仕様への柔軟な対応による最適なソリューションの実現

【電子部品向け】諏訪圏工業メッセ

【電子部品向け】諏訪圏工業メッセ
電子部品業界において、小型化は製品競争力を左右する重要な要素です。部品の集積度を高め、省スペース化を実現するためには、最新技術や加工方法に関する情報収集が不可欠です。諏訪圏工業メッセは、超精密・微細加工技術を有する企業が集積しており、小型化を実現するための技術や情報を提供します。 【活用シーン】 * 電子部品メーカーの研究開発部門 * 小型電子機器の設計・製造部門 * 部品の調達担当者 【導入の効果】 * 最新の加工技術に関する情報収集 * 最適な部品や加工方法の選定 * 技術的な課題解決の糸口発見

【研究開発向け】HIWINウエハアライナー

�【研究開発向け】HIWINウエハアライナー
研究開発分野における試作工程では、ウエハの正確な位置合わせが、実験の再現性や精度の向上に不可欠です。特に、微細加工や高度なデバイス製造においては、ウエハの位置ずれが、実験結果の信頼性を大きく損なう可能性があります。HIWINウエハアライナーは、高速・高精度なアライメント性能により、試作工程における課題を解決します。 【活用シーン】 ・半導体デバイスの研究開発 ・MEMSデバイスの試作 ・光学デバイスの試作 【導入の効果】 ・実験の再現性向上 ・歩留まりの改善 ・研究開発期間の短縮

【半導体製造向け】輪郭度とは?基本を解説!

【半導体製造向け】輪郭度とは?基本を解説!
半導体製造業界では、製品の品質と歩留まりの向上が常に求められます。特に、微細加工技術が高度化する中で、部品の形状精度は製品の性能を左右する重要な要素です。輪郭度の理解不足は、設計・製造段階での誤りを生じさせ、歩留まりの低下につながる可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「輪郭度」の基本を解説することで、半導体製造における品質管理と歩留まり改善に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体製造における部品の設計・製造 ・品質管理部門での図面解読 ・製造現場での形状精度に関する問題解決 【導入の効果】 ・輪郭度の理解を深め、設計・製造段階でのミスを削減 ・形状精度に関する問題を早期に発見し、歩留まりを改善 ・製品の品質向上と顧客満足度の向上

【AR/VR向け】液晶マイクロディスプレイ

【AR/VR向け】液晶マイクロディスプレイ
VR/AR業界では、高い没入感を実現するために、表示の遅延を最小限に抑え、鮮明な映像を提供することが求められます。特に、ユーザーの視覚的な体験を左右するディスプレイの応答速度と解像度は重要です。応答速度が遅いと、映像のブレや残像が発生し、没入感を損なう可能性があります。当社の液晶マイクロディスプレイは、約100μsの高速応答により、VR/ARにおける没入感を高めます。 【活用シーン】 ・VRヘッドセット ・ARグラス ・没入型シミュレーション 【導入の効果】 ・高速応答による残像感の低減 ・鮮明な映像表示による没入感の向上 ・小型・軽量化によるデバイスの快適性向上

【半導体製造向け】信陽精機製作所の科学機器

【半導体製造向け】信陽精機製作所の科学機器
半導体製造業界では、高精度な加工が求められます。特に、微細な穴あけや精密な部品加工は、製品の性能を左右する重要な要素です。ミクロン単位の精度が求められる中、加工技術の高さが重要になります。信陽精機製作所のマイクロ放電ボール盤は、ミクロンオーダーの穴あけ実績があり、半導体製造における高精度な加工ニーズに応えます。 【活用シーン】 ・半導体ウェーハの穴あけ加工 ・電子部品の精密加工 ・高精度部品の試作 【導入の効果】 ・高精度な加工による製品品質の向上 ・ミクロンオーダーの穴あけによる歩留まり向上 ・多様な加工ニーズへの対応

【半導体製造向け】超硬合金製高精度小径ピンゲージ

【半導体製造向け】超硬合金製高精度小径ピンゲージ
半導体製造業界では、製品の品質を保証するために、微細孔の正確な測定が不可欠です。特に、ウェーハやマスクなどの製造工程においては、微細孔の寸法精度が製品の性能を大きく左右します。寸法のわずかな誤差が、製品の歩留まりを低下させ、不良品の発生につながる可能性があります。当社の超硬合金製高精度小径ピンゲージは、ミクロンオーダーでの正確な内径測定を可能にし、半導体製造における品質管理を強力にサポートします。 【活用シーン】 ・ウェーハの微細孔径測定 ・マスクの孔径測定 ・半導体部品の内径測定 【導入の効果】 ・高精度な測定による品質向上 ・不良品の削減 ・歩留まりの改善 ・測定時間の短縮

【半導体製造向け】精密機械部品

【半導体製造向け】精密機械部品
半導体製造業界では、製品の高性能化に伴い、部品の微細加工に対するニーズが高まっています。特に、高い精度が求められる分野においては、部品の品質が製品全体の性能を左右します。不適切な部品は、歩留まりの低下や製品の信頼性低下につながる可能性があります。当社精密機械部品は、高い加工精度と多様な加工に対応する設備群により、半導体製造における微細加工の課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハ搬送装置 ・露光装置 ・成膜装置 ・検査装置 【導入の効果】 ・高精度な部品供給による歩留まり向上 ・製品の信頼性向上 ・多様な加工への対応による設計自由度の向上

【ITセキュリティ向け】プレマテック株式会社

【ITセキュリティ向け】プレマテック株式会社
ITセキュリティ業界では、情報漏洩や不正アクセスを防ぐため、高品質なディスプレイが求められます。特に、監視システムやセキュリティデバイスにおいては、表示性能と耐久性が重要です。不適切なディスプレイは、誤った情報表示やシステム停止につながる可能性があります。プレマテック株式会社は、液晶ディスプレイ(LCD)組立装置の設計・製作を通じて、ITセキュリティ分野における高品質なディスプレイの実現を支援します。 【活用シーン】 ・監視システム ・セキュリティデバイス ・情報表示ディスプレイ 【導入の効果】 ・高品質なディスプレイの実現 ・高い表示性能と耐久性の確保 ・情報伝達の正確性向上

【半導体微細加工向け】ナノ精度位置決めステージ

【半導体微細加工向け】ナノ精度位置決めステージ
半導体業界の微細加工においては、高精度な位置決めが不可欠です。特に、ウェーハの製造プロセスや、微細な回路パターンの形成においては、ナノメートル単位での正確な位置制御が求められます。位置決め精度が低いと、製品の歩留まり低下や性能劣化につながる可能性があります。当社のナノ精度位置決めステージは、±2nmの位置決め安定性を実現し、100mm/sでの高速安定性も±0.1%を誇ります。これにより、半導体製造における微細加工の精度向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置 ・半導体検査装置 ・微細加工プロセス 【導入の効果】 ・歩留まりの向上 ・製品品質の向上 ・生産性の向上

【半導体製造向け】幾何公差 真直度の測り方

【半導体製造向け】幾何公差 真直度の測り方
半導体製造業界においては、高い精度が求められます。半導体関連部品の平面性や形状精度は、デバイスの性能を左右する重要な要素です。真直度のわずかなズレが、製造プロセス全体に影響を及ぼし、歩留まりの低下や製品不良につながる可能性があります。この動画では、幾何公差の一つである真直度の測定方法を解説し、加工精度を向上させるための基礎知識を提供します。 【活用シーン】 ・半導体関連部品の加工工程 ・半導体関連部品のパターン形成工程 ・半導体関連部品の検査工程 【導入の効果】 ・加工精度の向上 ・歩留まりの改善 ・製品品質の安定化

【電子機器向け】Flexo PETで配線を色分け

【電子機器向け】Flexo PETで配線を色分け
電子機器業界では、製品の小型化と高密度化が進み、配線の識別が重要になっています。配線の誤接続は、機器の誤動作や故障の原因となり、修理やメンテナンスの効率を著しく低下させます。Flexo PETは、豊富なカラーバリエーションにより、配線を色分けし、視覚的な識別を容易にします。これにより、組み立て、修理、メンテナンス作業の効率化に貢献します。 【活用シーン】 ・電子機器の内部配線 ・制御盤内の配線 ・実験用機器の配線 【導入の効果】 ・配線ミスによるトラブルを削減 ・メンテナンス時間の短縮 ・製品の信頼性向上

【電子部品製造向け】磁気スケール一体型リニアガイドウェイ

【電子部品製造向け】磁気スケール一体型リニアガイドウェイ
電子部品製造業界では、製品の小型化が進む中で、高精度な位置決めが求められています。特に、限られたスペース内での部品配置や組み立てにおいて、ミクロン単位での正確な位置制御が、製品の品質と生産効率を左右します。従来のガイドウェイでは、スペースの制約から高精度な位置決めが難しい場合がありました。当社の磁気スケール一体型リニアガイドウェイ【PGシリーズ】は、省スペース設計でありながら、高精度な位置測定機能を提供し、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・小型電子部品の組み立て ・精密検査装置 ・半導体製造装置 【導入の効果】 ・省スペース化による装置全体の小型化 ・高精度な位置決めによる製品品質の向上 ・組み立て時間の短縮による生産性向上

【自動運転向け】ファウンドリサービス

【自動運転向け】ファウンドリサービス
自動運転技術が進化する中、自動車業界では、高精度なセンサーやディスプレイが不可欠です。これらのデバイスには、小型化、高精細化、高い信頼性が求められます。ファウンドリサービスは、これらのニーズに応えるべく、液晶マイクロディスプレイの生産受託を通じて、自動運転システムの性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・車載ディスプレイ ・LiDAR ・ヘッドアップディスプレイ 【導入の効果】 ・高精度なデバイスの提供 ・小型化・軽量化の実現 ・カスタム仕様への柔軟な対応

【半導体向け】オーク製作所の光応用装置

【半導体向け】オーク製作所の光応用装置
半導体業界における微細化技術の進展は、製品の高性能化に不可欠です。微細加工においては、高い精度と均一性が求められ、製造プロセスにおける光の利用が重要になります。光応用装置は、微細加工における露光、検査、測定といった工程で、高い精度と効率性を実現するために不可欠です。 【活用シーン】 * フォトリソグラフィにおける露光 * ウェーハの検査 * 微細構造の測定 【導入の効果】 * 高精度な加工の実現 * 歩留まりの向上 * 生産性の向上

【MEMS微細加工向け】HIWINウエハアライナー

【MEMS微細加工向け】HIWINウエハアライナー
MEMS業界の微細加工においては、高精度な位置決めとアライメントが製品の品質を左右します。特に、微細な構造を持つMEMSデバイスでは、わずかなずれが製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。HIWINウエハアライナーは、高速かつ高精度なアライメントを実現し、MEMSデバイスの製造プロセスにおける課題を解決します。 【活用シーン】 ・MEMSデバイスの製造 ・微細加工プロセスにおけるウエハのアライメント ・ガラス基板などの位置決め 【導入の効果】 ・高精度なアライメントによる製品品質の向上 ・生産性の向上 ・歩留まりの改善

【産業用ロボット向け】SMTネジ端子ライトアングルタイプ

【産業用ロボット向け】SMTネジ端子ライトアングルタイプ
産業用ロボット業界では、高精度な位置決めが求められます。ロボットアームの正確な動作は、製品の品質と生産効率を左右する重要な要素です。特に、基板実装においては、部品の正確な配置が不可欠であり、わずかなズレが不良品の発生につながる可能性があります。当社のSMTネジ端子ライトアングルタイプは、自動実装プロセスに対応し、高精度な位置決めを実現することで、産業用ロボットの性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・基板対基板、基板対パネルの固定 ・L字ブラケットの置き換え 【導入の効果】 ・自動実装プロセスへの対応 ・高精度な位置決めによる品質向上 ・作業効率の改善

【半導体製造向け】ゼロバックラッシュ減速機 Galaxie

【半導体製造向け】ゼロバックラッシュ減速機 Galaxie
半導体製造業界では、ウェーハや基板の精密な位置決めが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や検査工程においては、高い位置決め精度と安定性が求められます。バックラッシュが大きい減速機を使用した場合、位置決め精度が低下し、不良品の発生につながる可能性があります。Galaxie ゼロバックラッシュ減速機は、高いトルク密度と剛性により、優れた伝達精度と位置決め精度を実現します。 【活用シーン】 ・ウェーハ搬送装置 ・露光装置 ・検査装置 ・精密研磨装置 【導入の効果】 ・位置決め精度の向上 ・歩留まりの改善 ・装置の高性能化 ・生産性の向上

【半導体製造向け】リニアモーター

【半導体製造向け】リニアモーター
半導体製造業界では、高精度な位置決めが製品の品質と生産効率を左右します。特に、ウェーハやマスクの位置決めは、微細加工の精度を決定づける重要な要素です。従来の駆動方式では、バックラッシュや摩擦による位置ずれが発生し、歩留まりの低下や装置の寿命を縮める原因となっていました。HIWINのリニアモーターは、非接触駆動により、高精度な位置決めを実現し、半導体製造における品質向上と生産性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハ搬送 ・マスクアライメント ・検査装置 ・レーザー加工 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる歩留まり向上 ・高速・高応答性による生産性向上 ・メンテナンス性の向上によるコスト削減

【家電設計向け】DesignFlowExtractor

【家電設計向け】DesignFlowExtractor
家電設計の現場では、製品の小型化、高機能化に伴い、3Dデータの活用が不可欠です。しかし、製造現場や協力会社との連携においては、2D図面が必要となるケースも多く、3Dから2Dへの変換作業が設計者の負担となっていることがあります。DesignFlowExtractorは、3次元データの形状確認から角度補正を行い、2次元データへ展開を容易にします。これにより、設計者はより効率的に図面作成を進めることができます。 【活用シーン】 ・家電製品の筐体設計 ・部品図面の作成 ・製造部門との連携 【導入の効果】 ・設計時間の短縮 ・図面作成ミスの削減 ・スムーズな情報共有

【自動車向け】半導体ピックアップ

【自動車向け】半導体ピックアップ
自動車業界、特に自動運転分野では、高度な信頼性と性能を持つ半導体部品が不可欠です。これらの部品は、複雑なセンサー情報や制御システムを処理し、安全な走行を実現するために重要な役割を担います。部品の微細化や多様化が進む中で、確実なハンドリングと品質管理が求められています。当社の半導体ピックアップは、こうしたニーズに応えるためのソリューションを提供します。 【導入の効果】 ・半導体部品の品質維持 ・多様なサイズに対応 ・自動化による生産性向上

ソフトウェア『HyperLith(TM)』

ソフトウェア『HyperLith(TM)』
『HyperLith(TM)』は、スカラ計算と厳密解、 EUVおよびDUVテクノロジーに対応したソフトウェアです。 LiveView GUIで概略のシミュレーション結果を予測。 また、GDSエクスポートの新機能により、プログラムした一連の パターンをGDSファイルにエクスポートできるようになったので テストマスクの作成に役立てることができます。 【特長】 ■Polarization、Aberrations、Resistをサポ―ト ■ハードウェア加速処理機能、並列処理機能、分散処理計算機能のサポート ■WindowsとLinuxをサポート ■.simファイルとしてEM-Suiteへexport ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フォトレジストの研究開発用露光ツール 

フォトレジストの研究開発用露光ツール 
<主なレジスト解析露光装置ラインナップ> ■UVES-2000  g線/h線/i線/248nmおよびブロード光対応解析露光装置) ■VUVES-4700i  248nm、193nm露光および193nm液浸露光に対応 ■EUVES-7000  EUV光源を搭載し、13.5nmオープンフレーム露光が可能

サブトラ用3μ膜厚ポジ型DFR Positive DFR110

サブトラ用3μ膜厚ポジ型DFR Positive DFR110
Positive DFR 110は、既存製造ラインにて使用可能なサブトラ用3μ膜厚ポジ型DFRです。 主要成分特許登録済み。 ラミネーション時にボイド及びシワが発生しないためロールラミネーターに使用できます。 5μスペース(狭ギャップ)にエッチング液が拡散し、エッチング解像力が向上します。 粗化処理不要、高周波対応。優れた密着性があります。 【特徴】 ○ラミネーション時にボイド及びシワが発生しない ○5μスペース(狭ギャップ)にエッチング液が拡散 ○優れた密着性 ○1%炭酸ソーダ現像 /スカム発生ゼロ ○レジスト破片発生ゼロ剥離 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

ナノ精度位置決めステージ標準モデル4機種 / カスタム対応可能

ナノ精度位置決めステージ標準モデル4機種 / カスタム対応可能
半導体製造の後工程の技術躍進が進む後工程でご活用いただける ナノ精度の位置決めリニアモーターステージです。 技術要件の厳しい半導体検査装置や半導体製造装置に。 標準機投入によりお客様の開発期間を短縮させるソリューションを提供します。 当社では自社製コンポーネントを幅広くそろえており、各部材、技術者をすべて社内で確保できるため、 他社では真似できない設計納期、生産納期を実現します。 の 3 つの要素を備えており、 標準機だけでなくカスタム対応にも柔軟かつ迅速に対応ができます。

裏面アライメントシステム(IRAS)

裏面アライメントシステム(IRAS)
『裏面アライメントシステム(IRAS)』は、MPA、PLAに搭載する事により、 ウェハーの裏面をアライメントできるユニットです。 MPA、PLAを裏面露光装置として使用する為に製作。 新規で裏面露光装置のご購入を考えているユーザー様に適しています。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【概要】 ■主要追加部品  ・マスクアライメント用CCDカメラ  ・ウェハー裏面アライメント用近赤外線CCDカメラ  ・画像解析用モニター&パソコン  ・裏面カメラユニットステージ  ・その他 ■対応機種:MPA600Series、PLASeries ■設置期間:1.5週間 ■近赤外線仕様もあります ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

Ø300mm対応露光装置

Ø300mm対応露光装置
【主な特長】 ・自社開発のミラー光学系ランプハウスを搭載、照射面内均一性、高照度を実現 ・独自の同軸アライメント方式と高速画像処理技術を採用し、高精度なアライメントを実現。I R方式や裏面方式にも対応 ・独自の光学式ギャップセンサにより、マスクと基板間のプロキシミティギャップを非接触で高速・高精度に設定 ・マスクチェンジャを搭載。最大20枚のフォトマスクを自動交換 ロードポートを最大3基搭載可能

GUI受託開発サービス

GUI受託開発サービス
当社では、車載系デジタルコックピットから液晶操作パネルのコンテンツ実装まで 電子機器に簡単に実装可能な『GUI受託開発』を行っております。 デザイナー・技術者間のコミュニケーション不足によるデータの 二重定義や情報の行き違いを独自システムで未然に防ぎ、 映像や2D/3D CG、更にはアニメーションなどを活用した高品質な GUI開発をお約束いたします。 【特長】 ■工期は短納期でありながら納品物は高品質 ■Raspberry Piに代表されるLinux系機器でも2D/3Dアニメーションを含む  高度で知的なGUIの開発が可能 ■VCDシステムで納品物を修正変更しメンテナンスを貴社で行うことも可能 ■VCDシステムを活用し、貴社での製品展開や顧客のニーズに合わせた  カスタマイズも容易に行える ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

マイクロコンタクトプリンター MP200

マイクロコンタクトプリンター MP200
マイクロコンタクトプリンター MP200は次世代のデバイス作製技術として注目を集めるμCP法(Microcontact Printing)に対応する実験・研究支援装置です。μCP法はPDMSスタンプを用いることにより、チオール分子等による自己組織化単分子膜(SAM)をパターニングするだけでなく、有機半導体材料等の機能性材料を従来の印刷法よりも高精細にパターニングできることから、有機エレクトロニクスやナノバイオ素子等の作製技術として研究開発が進められております。MP200では、微細パターン作製時に発生する欠損を、産総研での研究成果をもとにした泡咬み防止機構を採用したことにより大幅に低減いたしました。転写プロセスステージは高精度圧力センサおよびZ軸サーボコントロールでコンタクトスピード、コンタクト圧力、距離、時間をプログラム制御可能です。操作はタッチパネルとジョイスティックを用いて、直感的に使い易い装置となっております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

ネオ現像液『D-701』

ネオ現像液『D-701』
『D-701』は、液状フォトレジスト及び、ドライフィルム等のアルカリ 可溶型フォトレジストに対して適切な現像液です。 高解像度のため、パターン不良減少。(レジスト低膨性) スカムなどの残渣除去が非常に強いです。 【特長】 ■レジストの溶解量が多い(液寿命の増加) ■現像機の洗浄が非常に楽にできる ■溶液タイプの為、建浴が容易にできる ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半自動露光装置『半自動マスクアライナー』

半自動露光装置『半自動マスクアライナー』
株式会社三明で取り扱っている『半自動マスクアライナー』をご紹介します。 当製品は、露光光源が照度分布±5%以内の多品種量産用半自動露光装置です。 自動ギャップ調整から手動アライメント、自動コンタクト露光、自動搬送の 流れで行うことができます。 詳細については、お気軽にご相談ください。 【仕様】 ■φ4in φ6in φ8in 仕様 ■Top-side アライメント ■Bottom-side アライメント ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

各規格用パネル

各規格用パネル
VME-bus、CPCIなどの規格に対応した19”パッケージング用フロントパネルです。 これらのパネルは加工精度・交差だけでなく、IEC(国際)規格、DIN(ドイツ)規格、IEEE(米国)規格の理解が必要です。 そこで、初めての方にもご安心できるよう、無償にて「資料のご提供」「設計・製図のお手伝い」を致します。

ウェットプロセス装置 K-150/200

ウェットプロセス装置 K-150/200
「K」シリーズは新技術・新機能。新ワークへのアップグレードがより簡単・低コストで実現出来る拡張型ウエットプロセッサーです。 レジスト塗布、現像、エッチング、剥離、洗浄と、ウエットプロセスであればどの様な仕様でも製作可能です。 必要とされる機能をお客様との御打合せで作り上げていきますので、過剰スペックではなく、低コストで最適な装置をご提供致します。 また、設計、製造ともに自社で行っておりますので、装置導入後の仕様変更もスピード対応します。

直接描画装置『Ledia6』

直接描画装置『Ledia6』
『Ledia6』は、モバイル端末に搭載される基板のさらなる高密度・ 高精細化や、カーエレクトロニクス向けの多種多様な基板へのニーズに 信頼の露光技術でお応えし続ける直接描画装置です。 3波長の光源を自在にコントロールすることで露光に必要な波長域をより ブロードにカバーでき、対応レジストの種類が大幅に拡大。 また、基板のゆがみを補正する独自のアライメントアルゴリズムを装備し 直接描画装置ならではの高精度な仕上がりと最高レベルのスループットを 実現します。 【特長】 ■UV-LED複数波長露光 ■レジストの種類を選ばず高品質な露光を実現 ■高速アライメント ■高付加価値分野対応の描画品質 ■量産から試作・小ロットまで選べるシステム構成 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

非イオン性光酸発生剤『NPシリーズ』

非イオン性光酸発生剤『NPシリーズ』
『NPシリーズ』は、トリフラート(TfOH)発生型の非イオン性光酸発生剤です。 透過率が高く膜厚への適用が可能な「NP-TM2」、長波長(g線、h線)に 対応する「NP-SE10」などをラインアップしています。 【特長】 ■トリフラート(TfOH)発生型 ■高熱安定性 ■高溶剤溶解性 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

TPM

TPM
当社で取り扱う、FANNAL電子社製の『TPM』をご紹介します。 「PCAP(投射式静電容量式タッチパネル)」は、グラス/グラス(G+G)、 グラス/フィルム/フィルム(G+F+F)で構成。サイズは1.8"~55"となります。 この他、LCD・バックライト・FPCのカスタマイズが可能な「TFT ディスプレイ」、 厳しい環境下の性能測定要求に適合する「オプティカルボンディング」も ご用意しております。 【特長】 <PCAP(投射式静電容量式タッチパネル)> ■構成:グラス/グラス(G+G)、グラス/フィルム/フィルム(G+F+F) ■サイズ:1.8"~55" ■マルチタッチ ソリューション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電流安定度、位置安定度は業界トップクラス!電子線描画装置

電流安定度、位置安定度は業界トップクラス!電子線描画装置
通信用半導体レーザーのDFB-LDの生産用に適したモデルです。微細加工性とレジスト感度のバランスがとれた50kV加速電圧を採用した主力製品です。 【特長】 ■単結晶ZrO/Wを採用したTFE電子銃 ■抜群のビーム電流安定性、ビーム位置安定性 ■加速電圧50kVで2nmの最小ビーム径を実現 ※描画デモできます。詳しくはお問い合わせいただくかPDFをダウンロードしてご覧ください。

【現像装置】均一な処理と搬送安定性を実現する高信頼モデル

【現像装置】均一な処理と搬送安定性を実現する高信頼モデル
『現像装置』は、露光処理後のパターニング現像を行う装置です。 当社独自のスプレー配列により、基材全体を均一に処理可能。 さらに、基材の蛇行やスリップによるレジスト損傷を防ぎ、常に安定した現像品質を確保します。 また、現像チャンバーの蓋を大きく開口できる設計とし、メンテナンス性に優れた構造を実現しました。 【特長】 ■ 均一な現像処理を実現 ■ スリップレス搬送で安定処理 ■ 蛇行によるレジスト損傷を軽減 ■ 優れたメンテナンス性 ※詳細は下記よりお問い合わせください https://toagrp.co.jp/contact

エアースライダー超精密ステージ

エアースライダー超精密ステージ
リニアモーター駆動でエアベアリング採用加工点が低く、 角度変化を最小限に抑制。 マグネットムーブ採用により、移動負荷を極限まで低減。 対磨耗性、温度変化に対応するため、セラミック素材も選択可能。 ウェハーの加工や超短パルスレーザー搭載に 最適な超精密位置決めステージ。 ※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

有機半導体レーザーダイオード『OSLD』

有機半導体レーザーダイオード『OSLD』
当社では、次世代有機デバイスと相性が抜群の有機半導体レーザーダイオード (OSLD)を取り扱っております。 有機半導体レーザーは無機半導体レーザーに⽐べて、将来的な 低コスト化が可能であり、有機半導体プロセスで⼤規模・容易な製造を ⾏うことができるポテンシャルを持っています。 レーザー光の特徴である極めて高い色純度を利用した、 超高階調な究極の美を表現できるディスプレイを実現可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■九州大学発の有機半導体レーザー技術 ■任意の波長のレーザー光が得られる ■どこにでも実装できる(軽い・曲がる・薄いなど) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『ロバストな高輝度・長寿命・低消費電力電子銃』開発資料のご紹介

『ロバストな高輝度・長寿命・低消費電力電子銃』開発資料のご紹介
当資料は、電子ビームを用いたウェハ直接描画に使用するマルチコラム・ マルチビームによる並列型電子ビーム露光技術の開発をめざし、コラムと 電子銃等の要素技術開発を進めている株式会社PARAMの開発資料です。 新規素材を用いたSchottkyエミッションによる低温度動作化、炭素材加熱 方式を用いた長寿命化をねらいとしています。 【開発内容】 ■ロバストな高輝度・長寿命・低消費電力電子銃 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

【技術紹介】厚木ミクロの加工技術

【技術紹介】厚木ミクロの加工技術
当社では、フォトリソグラフィーとウエットエッチングを用いて、 高精度で「パターニング加工」をいたします。 この他にガラスやフィルムの基材上に、樹脂や金属膜を成膜する「成膜加工」 やご希望の形状に外形カットする「カット加工」などにも対応。 医療機器をはじめ様々な分野に、当社の加工技術が利用されています。 【特長】 ■少量から量産品まで対応 ■図面の作成から対応 ■研究・開発目的でも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

光重合開始剤『Nikkacure』

光重合開始剤『Nikkacure』
『Nikkacure』は、感光性樹脂を硬化させる上で重要な成分の一つとして 知られる光重合開始剤です。 当社では、光ラジカル重合開始剤を取り扱っており、紫外線を照射する ことでラジカルを発生し、連鎖的に重合反応を起こすことで硬化膜を形成。 長波長域に吸収を有し、感度が高いため、深部硬化性に優れます。また、 オキシムエステル開始剤の中でも酸素阻害による失活が少ないという 特長があります。 【特長】 ■オキシムエステル型の高感度品 ■酸素阻害を受けにくい ■強い金属耐性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『静電容量式タッチパネル受託加工』のご案内

『静電容量式タッチパネル受託加工』のご案内
当社では、静電容量式タッチパネルのITOパターン・周縁電極回路の 形成加工をロールtoロール、または枚葉で写真法を用いて加工を 行っております。 少量生産から試作規模まで対応いたしますので、 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■フィルム材料幅:330mm幅 ■ITOパターン:L/S-30μm/30μm  材料は原則客先支給  電極回路パターン:二層 ITO/Cu…L/S-30μm/30μm           感光銀ペースト…L/S-30μm/30μm ■標準納期:2週間(生産量の多少で若干変動要) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

優れたバスラック&ボード製品総合カタログ

優れたバスラック&ボード製品総合カタログ
部品単位から、システムアップまでご提供!カスタムにも即応可。 標準バスバックボードを含むラック総合カタログを差し上げます。 【掲載商品】 ◆VMEダブルハイトシステムラック ◆VMEサブモジュールラックシステム ◆VMEシステムボックス ◆VMEモジュールユニット ◆VME開発支援ユニット ◆シングルハイトサブラック ◆ダブルハイトサブラック ◆オートディジーチェーンVME-J1バックボード ◆VME-J1バックボード ◆オートディジーチェーンVME-J1バックボード・・・など ■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□ =====詳細はお問い合わせください=====

ナノリソグラフィシステム『NanoFrazor Explore』

ナノリソグラフィシステム『NanoFrazor Explore』
NanoFrazor Exploreは、多くの独自の機能を備えたスタンドアローン型ナノパターニングシステムです。 独自の高品質のナノパターンやデバイスを簡単に作成することができ、レーザーを搭載することでマイクロパターンハイブリッド高速描画を可能としております。

リソグラフィシミュレータ PROLITH

リソグラフィシミュレータ PROLITH
リソグラフィ・シミュレータは、数値計算により、露光光学系による結像およびフォトレジストの感光・現像の過程をコンピュータ上に表現し、現像後のフォトレジストの形状を算出します。リソグラフィの研究、開発、そして製造に欠かすことのできないツールとなっています。
nowloading.gif

​お探しの製品は見つかりませんでした。

1 / 2

露光・現像における回路パターンの寸法均一化

露光・現像における回路パターンの寸法均一化とは?

半導体製造における露光・現像工程では、フォトレジストと呼ばれる感光材に回路パターンを転写します。この回路パターンの寸法が、ウェハー全体で均一であることが、半導体チップの性能や歩留まりに直結します。寸法均一化とは、この回路パターンの幅や間隔を、設計通りに、かつウェハー上のどの位置でもばらつきなく実現することを目指す技術です。

​課題

露光光量のばらつき

露光装置からの光量がウェハー上で均一でないと、フォトレジストの露光量が場所によって異なり、パターンの寸法にばらつきが生じます。

現像液の均一性不足

現像液の供給や濃度がウェハー上で均一でないと、フォトレジストの溶解速度に差が生じ、パターンの寸法が不均一になります。

フォトレジスト膜厚のばらつき

ウェハー上に塗布されるフォトレジストの膜厚が均一でないと、露光・現像時の感度が変化し、パターンの寸法に影響を与えます。

環境要因の影響

温度や湿度、振動などの外部環境の変化が、露光・現像プロセスに影響を与え、パターンの寸法均一性を損なうことがあります。

​対策

露光光量制御の最適化

露光装置の光源や光学系の調整、および露光量の精密なフィードバック制御により、ウェハー全体への光量分布を均一化します。

現像液供給システムの改良

現像液の供給方法やノズル設計を見直し、ウェハー全体に均一な現像液を供給できるシステムを構築します。

フォトレジスト塗布技術の向上

スピンコートやスプレーコートなどの塗布技術を高度化し、フォトレジスト膜厚の均一性を高めます。

プロセス環境の厳密な管理

クリーンルーム内の温度、湿度、気流などを厳密に管理し、外部環境の影響を最小限に抑えます。

​対策に役立つ製品例

高精度露光光源システム

均一な光強度分布を持つ光源と、それをウェハー全体に正確に照射する光学系を備え、露光光量のばらつきを抑制します。

精密現像液供給装置

ウェハー上の各領域に一定量の現像液を均一に供給し、現像ムラを防ぐための高度な流量制御やノズル設計を備えています。

膜厚均一化塗布装置

ウェハー表面全体に均一な膜厚でフォトレジストを塗布するための、高度な回転制御や流体制御技術を搭載しています。

環境制御システム

クリーンルーム内の温度、湿度、気流などをリアルタイムで監視・制御し、プロセスに最適な安定した環境を提供します。

⭐今週のピックアップ

noimage_l.gif

読み込み中

ikkatsu_maru_flat_shadow.png
bottom of page