回路パターンの寸法均一化とは？課題と対策・製品を解説

半導体製造業界においては、高い精度が求められます。半導体関連部品の平面性や形状精度は、デバイスの性能を左右する重要な要素です。真直度のわずかなズレが、製造プロセス全体に影響を及ぼし、歩留まりの低下や製品不良につながる可能性があります。この動画では、幾何公差の一つである真直度の測定方法を解説し、加工精度を向上させるための基礎知識を提供します。

【活用シーン】
・半導体関連部品の加工工程
・半導体関連部品のパターン形成工程
・半導体関連部品の検査工程

【導入の効果】
・加工精度の向上
・歩留まりの改善
・製品品質の安定化

半導体製造業界では、製品の品質と歩留まりの向上が常に求められます。特に、微細加工技術が高度化する中で、部品の形状精度は製品の性能を左右する重要な要素です。輪郭度の理解不足は、設計・製造段階での誤りを生じさせ、歩留まりの低下につながる可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「輪郭度」の基本を解説することで、半導体製造における品質管理と歩留まり改善に貢献します。

【活用シーン】
・半導体製造における部品の設計・製造
・品質管理部門での図面解読
・製造現場での形状精度に関する問題解決

【導入の効果】
・輪郭度の理解を深め、設計・製造段階でのミスを削減
・形状精度に関する問題を早期に発見し、歩留まりを改善
・製品の品質向上と顧客満足度の向上

半導体製造業界では、ウェーハや基板の精密な位置決めが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や検査工程においては、高い位置決め精度と安定性が求められます。バックラッシュが大きい減速機を使用した場合、位置決め精度が低下し、不良品の発生につながる可能性があります。Galaxie ゼロバックラッシュ減速機は、高いトルク密度と剛性により、優れた伝達精度と位置決め精度を実現します。

【活用シーン】
・ウェーハ搬送装置
・露光装置
・検査装置
・精密研磨装置

【導入の効果】
・位置決め精度の向上
・歩留まりの改善
・装置の高性能化
・生産性の向上

半導体製造業界では、製品の品質を保証するために、微細孔の正確な測定が不可欠です。特に、ウェーハやマスクなどの製造工程においては、微細孔の寸法精度が製品の性能を大きく左右します。寸法のわずかな誤差が、製品の歩留まりを低下させ、不良品の発生につながる可能性があります。当社の超硬合金製高精度小径ピンゲージは、ミクロンオーダーでの正確な内径測定を可能にし、半導体製造における品質管理を強力にサポートします。

【活用シーン】
・ウェーハの微細孔径測定
・マスクの孔径測定
・半導体部品の内径測定

【導入の効果】
・高精度な測定による品質向上
・不良品の削減
・歩留まりの改善
・測定時間の短縮

産業用ロボット業界では、高精度な位置決めが求められます。ロボットアームの正確な動作は、製品の品質と生産効率を左右する重要な要素です。特に、基板実装においては、部品の正確な配置が不可欠であり、わずかなズレが不良品の発生につながる可能性があります。当社のSMTネジ端子ライトアングルタイプは、自動実装プロセスに対応し、高精度な位置決めを実現することで、産業用ロボットの性能向上に貢献します。

【活用シーン】
・基板対基板、基板対パネルの固定
・L字ブラケットの置き換え

【導入の効果】
・自動実装プロセスへの対応
・高精度な位置決めによる品質向上
・作業効率の改善

電子機器業界では、製品の小型化と高密度化が進み、配線の識別が重要になっています。配線の誤接続は、機器の誤動作や故障の原因となり、修理やメンテナンスの効率を著しく低下させます。Flexo PETは、豊富なカラーバリエーションにより、配線を色分けし、視覚的な識別を容易にします。これにより、組み立て、修理、メンテナンス作業の効率化に貢献します。

【活用シーン】
・電子機器の内部配線
・制御盤内の配線
・実験用機器の配線

【導入の効果】
・配線ミスによるトラブルを削減
・メンテナンス時間の短縮
・製品の信頼性向上

VME-bus、CPCIなどの規格に対応した19”パッケージング用フロントパネルです。

これらのパネルは加工精度・交差だけでなく、IEC（国際）規格、DIN（ドイツ）規格、IEEE（米国）規格の理解が必要です。
そこで、初めての方にもご安心できるよう、無償にて「資料のご提供」「設計・製図のお手伝い」を致します。

『裏面アライメントシステム(IRAS)』は、MPA、PLAに搭載する事により、
ウェハーの裏面をアライメントできるユニットです。

MPA、PLAを裏面露光装置として使用する為に製作。
新規で裏面露光装置のご購入を考えているユーザー様に適しています。
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【概要】
■主要追加部品
　・マスクアライメント用CCDカメラ
　・ウェハー裏面アライメント用近赤外線CCDカメラ
　・画像解析用モニター＆パソコン
　・裏面カメラユニットステージ
　・その他
■対応機種：MPA600Series、PLASeries
■設置期間：1.5週間
■近赤外線仕様もあります

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

「K」シリーズは新技術・新機能。新ワークへのアップグレードがより簡単・低コストで実現出来る拡張型ウエットプロセッサーです。
レジスト塗布、現像、エッチング、剥離、洗浄と、ウエットプロセスであればどの様な仕様でも製作可能です。

必要とされる機能をお客様との御打合せで作り上げていきますので、過剰スペックではなく、低コストで最適な装置をご提供致します。

また、設計、製造ともに自社で行っておりますので、装置導入後の仕様変更もスピード対応します。

当資料は、電子ビームを用いたウェハ直接描画に使用するマルチコラム・
マルチビームによる並列型電子ビーム露光技術の開発をめざし、コラムと
電子銃等の要素技術開発を進めている株式会社PARAMの開発資料です。

新規素材を用いたSchottkyエミッションによる低温度動作化、炭素材加熱
方式を用いた長寿命化をねらいとしています。

【開発内容】
■ロバストな高輝度・長寿命・低消費電力電子銃

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

株式会社木曽駒ミクロは、1993年、ミクロ技術研究所・木曽駒工場竣工より
液晶ディスプレイ（LCD）用のカラーフィルター（CF）の量産を開始。
2000年、携帯電話のカラー化に伴い、反射型CFの量産に対応しました。

また、aimic-CFとして高精度で完全バリア性の有る曲がるガラスのCFも
量産可能。
aimic-CFは、ガラスを極限まで薄くし、支持体としてFilmと貼り合わせを
行い曲面にも対応できるガラス基板です。

ITO等の薄膜金属のパターニングの一部量産、試作に対応可能です。

【カラーフィルター基板】
■液晶ディスプレイ用のカラーフィルター
■曲がるガラス（aimic）カラーフィルター
■PET・PEN等のFilm上カラーフィルター（開発中）
■薄膜パターニング技術

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ICチップの製造に使われる半導体でできた薄い板のこと。
シリコン製のものが多く、これを特に「シリコンウエハ」と呼ぶ。
ウエハは、原料の物質を「インゴット」と呼ばれる直径120mmから200mm程度の円柱状 に結晶成長させ、0.5mmから1.5mm程度に薄くスライスして作製した円盤で、直径8インチ(200mm)、12インチ(300mm)のものがよく使われる。
ICチップはウエハ上に回路パターンを焼き付けて製造される。

ティーイーアイ ソリューションズでは『テストウエハ』を取り扱っております。

材料や装置評価のためのブランケット膜及びパターニングされた
製品をご提供。当社所有のマスクパターンをご利用頂けるほか、御社の
ご要望により、新規パターン・構造を開発致します。

また、シリコン基板以外のウエハにも対応が可能ですので、お気軽に
ご相談ください。

【製品詳細(一部)】
■ブランケット膜ウエハ：熱酸化膜、LP-TEOS、P-SiO2、P-TEOS　など
■パターニングウエハ：L/Sパターン、Holeパターン　など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『NPシリーズ』は、トリフラート（TfOH）発生型の非イオン性光酸発生剤です。

透過率が高く膜厚への適用が可能な「NP-TM2」、長波長（g線、h線）に
対応する「NP-SE10」などをラインアップしています。

【特長】
■トリフラート（TfOH）発生型
■高熱安定性
■高溶剤溶解性

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当社では、次世代有機デバイスと相性が抜群の有機半導体レーザーダイオード
（OSLD<Organic Semiconductor Lazer Diode>）を取り扱っております。

有機半導体レーザーは無機半導体レーザーに⽐べて、将来的な
低コスト化が可能であり、有機半導体プロセスで⼤規模・容易な製造を
⾏うことができるポテンシャルを持っています。

レーザー光の特徴である極めて高い色純度を利用した、
超高階調な究極の美を表現できるディスプレイを実現可能です。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■九州大学発の有機半導体レーザー技術
■任意の波長のレーザー光が得られる
■どこにでも実装できる（軽い・曲がる・薄いなど）

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

部品単位から、システムアップまでご提供！カスタムにも即応可。
標準バスバックボードを含むラック総合カタログを差し上げます。

【掲載商品】

◆VMEダブルハイトシステムラック

◆VMEサブモジュールラックシステム

◆VMEシステムボックス

◆VMEモジュールユニット

◆VME開発支援ユニット

◆シングルハイトサブラック

◆ダブルハイトサブラック

◆オートディジーチェーンVME-J1バックボード

◆VME-J1バックボード

◆オートディジーチェーンVME-J1バックボード・・・など

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＝＝＝＝＝詳細はお問い合わせください＝＝＝＝＝

『Nikkacure』は、感光性樹脂を硬化させる上で重要な成分の一つとして
知られる光重合開始剤です。

当社では、光ラジカル重合開始剤を取り扱っており、紫外線を照射する
ことでラジカルを発生し、連鎖的に重合反応を起こすことで硬化膜を形成。

長波長域に吸収を有し、感度が高いため、深部硬化性に優れます。また、
オキシムエステル開始剤の中でも酸素阻害による失活が少ないという
特長があります。

【特長】
■オキシムエステル型の高感度品
■酸素阻害を受けにくい
■強い金属耐性

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

インターソフトでは『リソグラフィ・シミュレーション・ソフトウエア』を
取り扱っております。

レイアウトサーバーと複数のクライアントから成る計算環境をサポートする
「FullChip」をはじめ、非常に使いやすく、柔軟でパワフルな
「HyperLith」や「EM-Suite」などを各種ご用意。

コスト、時間の無駄を省き、高パフォーマンス、ローコストの製品開発を
短時間で実現させます。

【ラインアップ(一部)】
■FullChip
■HyperLith
■EM-Suite
■TEMPESTpr2
■TRIG　など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『D-701』は、液状フォトレジスト及び、ドライフィルム等のアルカリ
可溶型フォトレジストに対して適切な現像液です。

高解像度のため、パターン不良減少。(レジスト低膨性)
スカムなどの残渣除去が非常に強いです。

【特長】
■レジストの溶解量が多い(液寿命の増加)
■現像機の洗浄が非常に楽にできる
■溶液タイプの為、建浴が容易にできる

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Ledia6』は、モバイル端末に搭載される基板のさらなる高密度・
高精細化や、カーエレクトロニクス向けの多種多様な基板へのニーズに
信頼の露光技術でお応えし続ける直接描画装置です。

3波長の光源を自在にコントロールすることで露光に必要な波長域をより
ブロードにカバーでき、対応レジストの種類が大幅に拡大。

また、基板のゆがみを補正する独自のアライメントアルゴリズムを装備し
直接描画装置ならではの高精度な仕上がりと最高レベルのスループットを
実現します。

【特長】
■UV-LED複数波長露光
■レジストの種類を選ばず高品質な露光を実現
■高速アライメント
■高付加価値分野対応の描画品質
■量産から試作・小ロットまで選べるシステム構成

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

＜主なレジスト解析露光装置ラインナップ＞
■UVES-2000
　g線/h線/i線/248nmおよびブロード光対応解析露光装置）
■VUVES-4700i
　248nm、193nm露光および193nm液浸露光に対応
■EUVES-7000
　EUV光源を搭載し、13.5nmオープンフレーム露光が可能

■マルチミラーランプハウス採用により均一性の高い照度分布。
■各種自動機構部採用により操作性が向上したセミオートでの使用も可能。
■アライメント顕微鏡は三眼鏡筒を採用。モニターでのアライメントも可能(オプション)。

【主な特長】
・全機能がコンパクトに一体化
・独自のアライメントシステムを搭載。
・バーコードリーダーを用いたオペレータ補助と生産管理。
・上位通信システム対応可能。
・量産用としてのべ５００台以上の販売実績。

自社開発の回折光減小光学系、WECシステム採用

通信用半導体レーザーのDFB-LDの生産用に適したモデルです。微細加工性とレジスト感度のバランスがとれた50kV加速電圧を採用した主力製品です。

【特長】
■単結晶ZrO/Wを採用したＴＦＥ電子銃
■抜群のビーム電流安定性、ビーム位置安定性
■加速電圧50kVで2nmの最小ビーム径を実現

※描画デモできます。詳しくはお問い合わせいただくかPDFをダウンロードしてご覧ください。

【主な特長】
・自社開発のミラー光学系ランプハウスを搭載、照射面内均一性、高照度を実現
・独自の同軸アライメント方式と高速画像処理技術を採用し、高精度なアライメントを実現。I R方式や裏面方式にも対応
・独自の光学式ギャップセンサにより、マスクと基板間のプロキシミティギャップを非接触で高速・高精度に設定
・マスクチェンジャを搭載。最大20枚のフォトマスクを自動交換
ロードポートを最大３基搭載可能

『HyperLith(TM)』は、スカラ計算と厳密解、
EUVおよびDUVテクノロジーに対応したソフトウェアです。

LiveView GUIで概略のシミュレーション結果を予測。

また、GDSエクスポートの新機能により、プログラムした一連の
パターンをGDSファイルにエクスポートできるようになったので
テストマスクの作成に役立てることができます。

【特長】
■Polarization、Aberrations、Resistをサポ―ト
■ハードウェア加速処理機能、並列処理機能、分散処理計算機能のサポート
■WindowsとLinuxをサポート
■.simファイルとしてEM-Suiteへexport

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『特殊光ファイバ』は、石英系の光ファイバを特長としている光ファイバです。

光ファイバプリフォームの設計、製造、光ファイバの設計、製造、評価と
一貫した取り組みが可能なため、汎用的な光ファイバからオリジナル光
ファイバまで製造が可能。

可視光用シングルモードファイバをはじめ、近赤外用シングルモード
ファイバ、マルチモードファイバなど数種類を取り揃えております。

【特長】
■細径（クラッド直径：30µm～）の光ファイバの製造が可能
■任意カットオフ波長（λc）の光ファイバの製造が可能（シングルモード
　限定）
■任意ファイバコア/クラッド径、NA、コーティング外径の光ファイバの
　製造が可能
■特殊コーティング材質のファイバの製造が可能（コーティング材質は要
　相談）

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

マイクロコンタクトプリンター　MP200は次世代のデバイス作製技術として注目を集めるμCP法（Microcontact Printing）に対応する実験・研究支援装置です。μCP法はPDMSスタンプを用いることにより、チオール分子等による自己組織化単分子膜（SAM）をパターニングするだけでなく、有機半導体材料等の機能性材料を従来の印刷法よりも高精細にパターニングできることから、有機エレクトロニクスやナノバイオ素子等の作製技術として研究開発が進められております。MP200では、微細パターン作製時に発生する欠損を、産総研での研究成果をもとにした泡咬み防止機構を採用したことにより大幅に低減いたしました。転写プロセスステージは高精度圧力センサおよびZ軸サーボコントロールでコンタクトスピード、コンタクト圧力、距離、時間をプログラム制御可能です。操作はタッチパネルとジョイスティックを用いて、直感的に使い易い装置となっております。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

当社では、フォトリソグラフィーとウエットエッチングを用いて、
高精度で「パターニング加工」をいたします。

この他にガラスやフィルムの基材上に、樹脂や金属膜を成膜する「成膜加工」
やご希望の形状に外形カットする「カット加工」などにも対応。

医療機器をはじめ様々な分野に、当社の加工技術が利用されています。

【特長】
■少量から量産品まで対応
■図面の作成から対応
■研究・開発目的でも対応可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、車載系デジタルコックピットから液晶操作パネルのコンテンツ実装まで
電子機器に簡単に実装可能な『GUI受託開発』を行っております。

デザイナー・技術者間のコミュニケーション不足によるデータの
二重定義や情報の行き違いを独自システムで未然に防ぎ、
映像や2D/3D CG、更にはアニメーションなどを活用した高品質な
GUI開発をお約束いたします。

【特長】
■工期は短納期でありながら納品物は高品質
■Raspberry Piに代表されるLinux系機器でも2D/3Dアニメーションを含む
　高度で知的なGUIの開発が可能
■VCDシステムで納品物を修正変更しメンテナンスを貴社で行うことも可能
■VCDシステムを活用し、貴社での製品展開や顧客のニーズに合わせた
　カスタマイズも容易に行える

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

Positive DFR 110は、既存製造ラインにて使用可能なサブトラ用３μ膜厚ポジ型DFRです。
主要成分特許登録済み。
ラミネーション時にボイド及びシワが発生しないためロールラミネーターに使用できます。
5μスペース(狭ギャップ)にエッチング液が拡散し、エッチング解像力が向上します。
粗化処理不要、高周波対応。優れた密着性があります。

【特徴】
○ラミネーション時にボイド及びシワが発生しない
○5μスペース(狭ギャップ)にエッチング液が拡散
○優れた密着性
○1％炭酸ソーダ現像 ／スカム発生ゼロ
○レジスト破片発生ゼロ剥離

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

当社では、静電容量式タッチパネルのITOパターン・周縁電極回路の
形成加工をロールtoロール、または枚葉で写真法を用いて加工を
行っております。

少量生産から試作規模まで対応いたしますので、
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【概要】
■フィルム材料幅：330mm幅
■ITOパターン：L/S-30μm/30μm
　材料は原則客先支給
　電極回路パターン：二層 ITO/Cu…L/S-30μm/30μm
　　　　　　　　　　感光銀ペースト…L/S-30μm/30μm
■標準納期：2週間(生産量の多少で若干変動要)

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

リソグラフィ・シミュレータは、数値計算により、露光光学系による結像およびフォトレジストの感光・現像の過程をコンピュータ上に表現し、現像後のフォトレジストの形状を算出します。リソグラフィの研究、開発、そして製造に欠かすことのできないツールとなっています。

リニアモーター駆動でエアベアリング採用加工点が低く、
角度変化を最小限に抑制。

マグネットムーブ採用により、移動負荷を極限まで低減。
対磨耗性、温度変化に対応するため、セラミック素材も選択可能。

ウェハーの加工や超短パルスレーザー搭載に
最適な超精密位置決めステージ。

※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

NanoFrazor Exploreは、多くの独自の機能を備えたスタンドアローン型ナノパターニングシステムです。 独自の高品質のナノパターンやデバイスを簡単に作成することができ、レーザーを搭載することでマイクロパターンハイブリッド高速描画を可能としております。

明昌機工の『NM-0403』は、ナノメートル構造を精度良く転写でき、
6インチウエハーの一括転写が可能なサーボプレス機です。

熱インプリント、室温インプリント、光インプリントの3種類の
ナノインプリント機能を備えています。

オプションで、ウエハーの位置合わせを自動化するアライナー機能
を搭載できます。

【特長】
■フレキシブル条件設定
■アライナー機能
■3種類のナノインプリント機能
・熱インプリント
・室温インプリント
・光インプリント

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ご予算、用途に応じてご用意しています。。

カスタム品もご相談に応じます。

株式会社三明で取り扱っている『半自動マスクアライナー』をご紹介します。

当製品は、露光光源が照度分布±5％以内の多品種量産用半自動露光装置です。

自動ギャップ調整から手動アライメント、自動コンタクト露光、自動搬送の
流れで行うことができます。

詳細については、お気軽にご相談ください。

【仕様】
■φ4in φ6in φ8in 仕様
■Top-side アライメント
■Bottom-side アライメント

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『GX-40D』は、それぞれ個別に圧力調節が行える上下8本の
ノズルパイプを採用した現像装置です。

主に、ドライフィルムレジスト現像や液状レジスト現像の研究開発などの
用途に適しています。

【特長】
■それぞれ個別に圧力調節可能な上下8本のノズルパイプ
■水平方向のノズルパイプオシレーション
■カラー液晶のタッチパネルで操作が簡単
■薬液処理時間を入力すれば、コンベアスピードを自動調節
■薬液の出し入れがしやすい、サイドタンクとドレン口の高さ

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱う、FANNAL電子社製の『TPM』をご紹介します。

「PCAP(投射式静電容量式タッチパネル)」は、グラス/グラス(G+G)、
グラス/フィルム/フィルム(G+F+F)で構成。サイズは1.8"～55"となります。

この他、LCD・バックライト・FPCのカスタマイズが可能な「TFT ディスプレイ」、
厳しい環境下の性能測定要求に適合する「オプティカルボンディング」も
ご用意しております。

【特長】
＜PCAP(投射式静電容量式タッチパネル)＞
■構成：グラス/グラス(G+G)、グラス/フィルム/フィルム(G+F+F)
■サイズ：1.8"～55"
■マルチタッチ ソリューション

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『現像装置』は、露光処理後のパターニング現像を行う装置です。

当社独自のスプレー配列により、基材全体を均一に処理可能。
さらに、基材の蛇行やスリップによるレジスト損傷を防ぎ、常に安定した現像品質を確保します。

また、現像チャンバーの蓋を大きく開口できる設計とし、メンテナンス性に優れた構造を実現しました。

【特長】
■ 均一な現像処理を実現
■ スリップレス搬送で安定処理
■ 蛇行によるレジスト損傷を軽減
■ 優れたメンテナンス性

※詳細は下記よりお問い合わせください
https://toagrp.co.jp/contact