AIを活用した検査効率化とは？課題と対策・製品を解説

半導体製造業界では、製品の品質を確保するために、ウェーハやチップの微細な欠陥を正確に検出することが求められます。特に、製造プロセスの高度化に伴い、より高い解像度と精度での検査が不可欠です。微細な欠陥を見逃すと、製品の歩留まり低下や信頼性の問題につながる可能性があります。当社の127M CoaXPress高解像度カメラは、1億2700万画素の超高解像度により、肉眼では捉えられない微細な欠陥まで鮮明に検出します。 【活用シーン】 ・ウェーハの異物検査 ・チップのクラック検査 ・回路パターンの検査 【導入の効果】 ・検査時間の短縮 ・不良品の早期発見 ・品質管理の向上

半導体業界では、製品の品質管理において、微細な不良を正確に検出することが求められます。パターン認識技術を活用した外観検査は、製品の歩留まり向上に不可欠です。NuLMiLは、不良部分を塗り分けるだけで、自動で不良種別を分類できる外観検査AIです。目視検査の自動化により、検査の効率化と品質の安定化を実現します。 【活用シーン】 ・半導体製造工程における外観検査 ・パターン認識技術を活用した不良検出 ・目視検査の自動化による効率化 【導入の効果】 ・検査精度の向上 ・検査時間の短縮 ・人件費の削減

半導体業界では、製品の品質を確保するために、ウエハや基板の微細な欠陥を正確に検出することが不可欠です。特に、製造プロセスの高度化に伴い、欠陥のサイズはますます小さくなっており、従来の検査方法では見逃してしまう可能性があります。当社の超高画素CoaXPressカメラは、広視野角と超高精細な撮像能力により、微細な欠陥を高精度に検出します。これにより、不良品の流出を防止し、歩留まりを向上させることが可能です。 【活用シーン】 ・半導体ウエハの欠陥検査 ・基板の異物検査 ・電子部品の外観検査 【導入の効果】 ・微細な欠陥の検出精度向上 ・不良品の流出防止 ・歩留まりの向上

特定のハードに特化したソフトウェアの開発を行っています。 ここでは、ファームウェア開発の実績を紹介いたします。 【事例】 ＜フォーミング治具＞ ■開発日時：平均約2か月 ■内容：電子部品や半導体の加工を機械化する治具を開発 　　　（例、ダイオードリード成形、航空宇宙機器用ICリード成形等） ■開発カテゴリ：エレクトロニクス、ファームウェア、メカトロニクス その他にも多数の事例を下記リンクよりご覧いただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『CIシリーズ』はベアチップ個片をトレイtoトレイで搬送や、ウエアtoトレイの搬送など(XPシリーズで対応) 高精細な外観検査を行い良品/不良品に分類する装置です。 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に適した装置です。 対象製品例）パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ サンプル評価を承っております！ ＜CI8000＞ ■全6面検査モデル（表面、裏面、側面の全6面検査） ■最速　8000CPHの高処理能力 ■高精細な検査を実現するステージを搭載 ＜CI200i＞ ■表裏面検査モデル ■表面検査をイントレイで実施することで、省スペース化 ■製品への接触をミニマム化し、ダメージレス ■高精細の検査ステージを搭載 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お問い合わせ下さい。

ソニー製イメージセンサー「IMX390」のHDR機能に対応し、雨や霧、逆光などの厳しい環境においてもノイズが少なく、広いダイナミックレンジを持つ高感度カメラに対応可能です。モビリティ、安全支援システム、監視システムなど高い視認性を必要とする製品にご活用頂けます。 製品紹介メーカーウェブサイト：https://www.dmprof.com/ja/products-and-services/ai-products/hardware/ip-core/zia-isp.html

『Ci3-6100H110.W7P32/BT/4G』は、コンパクトで静粛性に優れた筐体の 安価で安定した産業用向けシステムです。 M.2およびUSB3.0など先進的な機能を搭載。 COMポート、PS/2やPCIスロットと旧資産が生かせる仕様です。 さまざまな検査装置に対応可能です。 【特長】 ■安定的な供給が行われるパーツを使用 ■M.2およびUSB3.0など先進的な機能を搭載 ■COMポート、PS/2やPCIスロットと旧資産が生かせる仕様 ■パラレルポートを拡張可能 ■コンパクトで静粛性に優れた筐体 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【ePM-SPI】は、ePM-Exソリューションの代表ツールであり、世界最高クラスのSPI装置企業にも選択されているSPI装置用ジョブプログラム作成ツール。ePMソリューションは、最少の要員、最短のプログラム時間、最大効率のデータ管理、不良ゼロを目指している。

メーター読み取りサービス「hakaru.ai」は、「点検を楽にする」をコンセプトに、 お客さまの現場で役立つサービスになることを目指しています。 実際にご利用いただいている企業さまに、私たちの「hakaru.ai」は活躍 できているのかを確かめるべく、取材をさせていただきました。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『STM515-RTL／STM521-RTL』は、画面に触ることなく近づいた指の位置を センサーで検出し、空中でタッチ操作ができる非接触タッチモニターです。 手袋を外さずに操作可能。 USBでWindowsPCとLinuxとの接続ができます。 自動販売機のパネルなど、不特定者が間接的に接触する現場に 検討されている製品となっております。 【特長】 ■リアルホバータイプ ■衛生面に配慮した操作 ■汚れや傷がつかない ■手袋を外さずに操作可能 ■画面をスワイプ、ピンチイン、ピンチアウト操作が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『RZ/A2M Eva-Lite』は、ルネサスエレクトロニクス製マイコン （RZ/A2M）を搭載した2枚組の評価ボードです。 画像処理/解析をはじめとした、様々な用途に向けてRZ/A2Mの 評価を行うことができます。 入力電圧（DC10-50V）を外部接続したシリアルサーボ等に供給し、 制御することができます。 【特長】 ■ルネサスエレクトロニクス製マイコン（RZ/A2M）を搭載 ■画像処理/解析をはじめとした、様々な用途に向けての評価が可能 ■入力電圧（DC10-50V）を外部接続したシリアルサーボ等に供給し、 　制御が可能 ※標準品は10-30V入力、高電圧版は20-50V入力 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

SPI はんだ印刷検査装置『PIシリーズ3D SPI』は、はんだ量を超高精度で、簡単に測定することが できる検査ソリューションです。 特許技術であるZリファレンステクノロジーは、超広角3D画角で何百という参照をキャプチャし、 少量のはんだ測定も高精度で検査測定可能です。 また、オンラインとオフラインの両方で工程のリアルタイム監視も可能です。 自動プログラミングにより基板を1枚スキャンするだけで、 正確な検査プログラミングが可能となるため、オペレーターの経験値にかかわらず高品質の検査を実現します。 少量多品種の検査を行うEMS事業者様へぴったりな検査装置です。 【特長】 ■55×350mmの超広角3D画角で、数百のリファレンスをキャプチャ ■自動プログラミングSPIにより、作業者の経験値に依存せずに高品質な検査が可能 ■独自の反り補正機能により、生産現場において誤判定のない正確な測定を行う ■MY700と連携し、PIの検査結果に基づくリペア機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。