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半導体製造装置・材料

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不純物混入の防止とは?課題と対策・製品を解説

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ウェーハ表面の酸化における不純物混入の防止とは?

半導体製造プロセスにおいて、ウェーハ表面の酸化は不可欠な工程ですが、この際に微細な不純物が混入すると、半導体デバイスの性能低下や歩留まりの悪化に直結します。そのため、不純物の混入を徹底的に防止することが、高品質な半導体チップを製造するための最重要課題の一つとなっています。

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半導体製造業界では、製品の品質を左右する超純水の水質管理が重要です。特に、不純物の混入は、製造プロセスに悪影響を及ぼし、歩留まりの低下や製品不良の原因となります。本システムは、超純水の濁度、色度、残留塩素をリアルタイムで監視し、異常を早期に発見することで、高品質な製品製造を支援します。

【活用シーン】
・超純水製造プロセス
・純水供給ライン
・水質管理の自動化

【導入の効果】
・製品品質の向上
・歩留まりの改善
・製造プロセスの安定化

【半導体製造向け】水質監視システム

研究開発分野では、実験の再現性が極めて重要であり、不純物の混入は実験結果に大きな影響を与えます。半導体製造プロセスにおいては、金属やパーティクルの混入がデバイスの性能劣化や歩留まり低下につながるため、高度な清浄度が求められます。当社の低メタル、低パーティクル化ソリューションは、これらの課題に対応し、研究開発における信頼性の向上に貢献します。

【活用シーン】
・半導体材料の研究開発
・半導体製造プロセスの評価
・金属汚染、パーティクル汚染が問題となる研究

【導入の効果】
・実験データの信頼性向上
・研究開発の効率化
・高品質な半導体製造への貢献

【研究開発向け】低メタル、低パーティクル化ソリューション

半導体製造業界では、製造プロセスの純度を厳格に管理することが求められます。特に、薬液や純水などの流体管理において、異物混入や漏洩は、製品の品質を著しく低下させる要因となります。閉め忘れや誤操作による流体の意図しない流出は、製造ラインの停止や製品の不良につながる可能性があります。スプリングリターンボールバルブは、自動で閉止(または開放)することで、これらのリスクを低減し、製造プロセスの安定化に貢献します。

【活用シーン】
・薬液供給ライン
・純水供給ライン
・各種ガス供給ライン

【導入の効果】
・異物混入リスクの低減
・製品品質の向上
・製造ラインの安定稼働

【半導体製造向け】スプリングリターンボールバルブ

半導体製造における薬液供給では、高い純度と温度管理が求められます。特に、薬液の劣化や異物混入は、製品の品質に深刻な影響を与える可能性があります。また、高温環境下での使用は、バルブの耐久性や信頼性を大きく左右します。高温対応ダイヤフラムバルブ『ZDシリーズ』『ZDーKシリーズ』は、これらの課題に対応し、安定した薬液供給を実現します。

【活用シーン】
・薬液供給ライン
・材料容器への供給
・高温環境下での使用

【導入の効果】
・シート交換によるメンテナンス性の向上
・高温環境下での安定した性能
・高い製品純度の維持

【半導体向け】高温対応ダイヤフラムバルブ

【エアーブローで瞬時に完全水切り!その場で完全乾燥】
電子機器業界、特に基板洗浄においては、徹底的な水切りと乾燥が製品の品質と信頼性を左右します。
基板に残った水分は、腐食や絶縁不良を引き起こし、製品寿命を縮める原因となります。
従来の乾燥工程は時間とコストがかかり、生産効率を低下させる要因となっていました。

当製品『エアースクリューノズル』は、独自の特許技術により、エアーブローだけで基板を完全に水切り・その場で完全乾燥させることが可能。
これにより、乾燥工程にかかる時間、コスト、人員を削減し、生産ライン全体の効率化を実現します。

【活用シーン】
・基板洗浄後の水切り工程
・電子部品製造における精密洗浄後の乾燥
・クリーンルーム内での乾燥工程(クラス100対応)

【導入の効果】
・乾燥工程の完全省略による時間短縮
・乾燥設備、ランニングコスト、人員コストの削減
・生産ライン全体の効率化
・製品品質の向上

【電子機器向け】100%水切りできるエアーノズル

【エアーブローで瞬時に完全水切り!その場で完全乾燥】
電子機器業界、特に基板洗浄においては、徹底的な水切りと乾燥が製品の品質と信頼性を左右します。
基板に残った水分は、腐食や絶縁不良を引き起こし、製品寿命を縮める原因となります。
従来の乾燥工程は時間とコストがかかり、生産効率を低下させる要因となっていました。

当製品『エアースクリューノズル』は、独自の特許技術により、エアーブローだけで基板を完全に水切り・その場で完全乾燥させることが可能。
これにより、乾燥工程にかかる時間、コスト、人員を削減し、生産ライン全体の効率化を実現します。

【活用シーン】
・基板洗浄後の水切り工程
・電子部品製造における精密洗浄後の乾燥
・クリーンルーム内での乾燥工程(クラス100対応)

【導入の効果】
・乾燥工程の完全省略による時間短縮
・乾燥設備、ランニングコスト、人員コストの削減
・生産ライン全体の効率化
・製品品質の向上

【電子機器向け】100%水切りできるエアーノズル

Sievers M9eは、独自のガス透過膜式導電率測定方式と幅広い測定範囲(0.03 ppb〜50 ppm)により、さまざまなアプリケーションに対応できます。オプションのターボモード(分析時間4秒)は回収水監視に役立ちます。
Sievers M9e の特長:
・機差のマッチング
・超低濃度域の安定性
・自動操作(校正 / 検証 / データ分析など)
・12か月の校正安定性
・用途に応じて選べる3モデル(ラボ型/ポータブル型/オンライン型)
・サンプル導電率測定機能(オプション)により、TOCと導電率を同時に測定できます
・オートサンプラー(オプション)により、最大63本(40mL)のサンプルを自動で分析できます。

【半導体産業/電子産業向け】TOC計 Sievers M9e

超高感度検出:0.010~100 ppb B、定量下限0.030 ppb B
迅速な測定:3分または6分の測定サイクル
選べる流路構成:1流路/2流路モデル
直感的な操作:10.1インチのマルチカラータッチスクリーン
高い防塵・防水性能:IP45等級取得
多様な出力対応:アナログ出力、RS-232、Modbus TCP/IPなど

オンラインUPWホウ素計 Sievers Boron Ultra

Scuba 3sは、残留塩素やpH、シアヌル酸など最大9項目の水質を簡単に測定できる、スマートで多機能な水質測定器です。プールやスパ、温浴施設などの水質管理における「簡単に測定したい」「スマホにデータを送りたい」といったニーズに応えます

プールテスター Scuba3s

【用途に応じたラインアップ】
原水、RO水、回収水、UF/EDI、ユースポイントなど、各工程に対応

半導体向け超純水製造装置の水質監視装置(TOC・ホウ素)

オンラインTOC計 Sievers M500eは、電子産業におけるSieversの長年の分析技術を発展させた、3世代目のオンラインTOC計です。Sieversの無試薬型ガス透過膜式導電率測定技術を採用し、TOC 1ppb未満の精度、再現性、安定性を実現しました。
●ガス透過膜式導電率測定方式で妨害イオンを除去
●無試薬測定のためランニングコストを大幅に削減
●分析時間を最大50%短縮(旧モデルと比較)

Sievers 500RLe型の後継機種です。
正確性、効率性を向上させ、安定した超純水(UPW)の生産をサポートします。

オンラインTOC計 Sievers M500e型

高温環境下にて、優れた耐熱性能を示します。
また、真空環境下でも、優れた低アウトガス性能を示します。

実績ございます。
詳細情報はお気軽にお問い合わせください。

高真空・耐熱グリースLOGENEST LAMBDA TKM-03

大きなコンダクタンスが要求される高真空アプリケーションの排気およびベント用バルブ
-過酷な環境にも対応(腐食に対しての高い耐性)します。
-穴の開いたシリンダーが回転するため、フルコンダクタンスが可能です。
-O-リングがバルブボディに隠れる回転構造。腐食性ガスからO-リングを守り、長寿命を実現します!

高真空シリンダーバルブ SERIES25.0/25.1/25.2

『EHS型超純水加熱インラインヒーター』は、接液部には全てPFAを
使用したフッ素樹脂製の半導体用インダインヒーターです。

不純物の溶出がなく、低温設計ヒーターなので長寿命です。

また、コンパクトなので設置も容易に行えます。

【特長】
■フッ酸水の使用可
■常用最高使用圧力は0.4MPa
■常用最高使用温度は150℃
■ヒーター保護機能つき
■リモート制御が可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ヒーター『EHS型超純水加熱インラインヒーター』

今回新たに、米国CONAX社が開発した新技術“EtchDefender”を採用し、
ウエハの異物付着の低減、失透速度、浸食速度のスロー化などにより、
従来のセンサーの最大3倍にまで寿命延ばすことが可能となりました!

“EtchDefender”は数年間にわたり、大学の研究機関、大手ウエハメーカーの
製造設備にて、検証を繰り返して達成した信頼性のある技術です。

この新しいコーティング技術によって、センサーの寿命を延ばし、
35~45%もの大幅なコストダウンを実現することができます。

※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

『ASM Epsilon用温度センサー』

接液部は全てPFAのインラインヒーターです。
不純物の溶出やパーティクルの発生がありません。
液流れの急変や停止に強い。
発熱体温度が低く、薬液の劣化を起こしません。
発熱体寿命10年以上。
コンパクトで場所をとりません。
熱や機械的衝撃に強く丈夫です。
運転温度・圧力150℃×0.4MPa。

インライン ECE型フッ素樹脂製薬液ヒーター

ナノテクノロジーの進化に伴い、半導体製造の現場においては、
これまで以上に高純度の清浄環境や設備装置が求められています。

このような分析需要に対応すべく、当社はハイスペックな『PFAボトル』を
提供致します。

当製品は、元来金属イオンが少ない材質ですが、独自の洗浄技術により
極限まで金属イオンを削減しています。

【特長】
■独自の技術で洗浄
■過酷な環境でも金属イオン溶出を極微量に抑えられる
■金属イオンが少ない材質
■極限まで金属イオンを削減

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『高純度 酸洗浄 PFAボトルパック』

『02Kシリーズ』は、室温型ガス精製器で、ガスに含まれる不純物を
ほとんどの場合1ppb未満に除去するガス精製フィルターです。

窒素や希ガス、水素、アンモニア、アルシン、ホスフィン、HCI等を
含めた様々なガスから不純物を除去するように設計されています。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■寿命
 ・公称流量で標準的な5N5(99.9995%)のガスを基準として約1年
 (具体的な寿命についてはお問い合わせください。)

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

ガス精製フィルター『02Kシリーズ』

日本エクセル株式会社では『ケミカルヒータ』を取り扱っております。

当製品は、RCA洗浄やウェットエッチングで用いられる各種薬液の
高温加熱用として、短時間に精度よく温度制御する抵抗ヒータを用いて
います。

さらに、接液部にはフッ素樹脂と高純度ガラス状炭素のみを用いているため
不純物汚染の恐れが無く、酸性薬液・アルカリ性薬液、及び有機溶剤への
対応が可能です。

【特長】
■加熱部の伝熱接液部材は高純度のガラス状炭素を使用
■溶出金属イオンによる汚染の心配がない
■表面保護膜不要のため、剥離による能力低下がない
■酸性薬液・アルカリ性薬液、及び有機溶剤への対応が可能
■薬液の漏れを検知する漏液センサ、異常温度を検知する温度スイッチを内蔵

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

ケミカルヒータ

<特長>
1.触媒を利用した反応炉。
2.幅広い濃度制御範囲。
3.優れた安全性。
4.各種インターロック。
5.安全仕様。

水分発生装置『WVG』

超純水で高効率を実現した世界初の全チタン溶接形熱交換器

半導体業界専用設計 純水・超純水向 マイクロ熱交換器

【特徴】
■水/純水向に専用設計された内部構造で、
  海外に出荷しても容易にコピーができないメードインジャパン設計
■超純水で高効率を実現した世界初の全チタン溶接形熱交換器

※その他機能や詳細については、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。

半導体業界専用設計 純水・超純水向 マイクロ熱交換器

当社では、半導体製造工程で使用されるさまざまな材料を提供しております。

P型ドーパント材料のボロン、ガリウム、N型ドーパント材料の赤燐、
アンチモン等を主にご提供いたします。

また、半導体工程において使用されるCVD材料・イオン注入材料等も
取り扱っております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【取扱品目】
■シリコンドープ材料
■イオン注入材料
■CVD・拡散材料
■その他(蒸着材料・MBE材料)

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

半導体材料

半導体は、現代社会の様々な電子機器に搭載され、私たちの生活を支える
基盤となっています。その半導体製造に不可欠なのが、高度に清浄化された
「超純水」です。

半導体工場における水処理技術は、製品の品質を支えるための重要な
要素であり、極めて高い水準を求められるものです。

今回は、半導体工場で欠かせない水処理技術について解説するとともに、
純水を作る工程についての基礎知識についてもあわせてお話しします。

※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。
 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

【水処理】工場排水処理技術が支える半導体製造に欠かせない超純水

主に電子材料関係のユーザー様向けに、硝子瓶の微粒子の除去を目的として、クリーンルーム内で超純水による洗浄加工を施された瓶です。
硝子瓶は事前に脱アルカリ処理を施す事により、ナトリウムなどのアルカリ金属の抑制効果が期待できます。これによりアルカリ溶出が気になる内容物にも対応が出来ます。
高純度な洗浄を必要とされない場合でも、洗浄レベルをあわせた簡易洗浄にも対応致します。

各種サイズの瓶、ボトルの洗浄対応が可能です。
御希望の容量、口形状(細口、広口)、洗浄スペック等お気軽にご相談下さい。


・洗浄クラス100まで対応可能 
・超純水による洗浄、超音波浸漬洗浄による高清浄度洗浄
・液中パーティクル測定可能
・各種洗浄サンプル手配可能

電子材料向け洗浄瓶

『クリーンオーブン』は、クリーンエアによる高温恒温槽です。
装置内のHEPAフィルターにより高いクリーン度を保つ為、半導体ウェハー
の高温処理に適しております。各寸法、使用温度の変更や操作スイッチの
配置等の細かい仕様をご使用条件に合わせて設計させていただきます。

【特長】
■装置内のHEPAフィルターにより高いクリーン度を保つ
■半導体ウェハーの高温処理に好適
■操作パネルに配置されたカラータッチパネルによる
 操作、温度モニターが可能
■プログラム温調計の採用によりプログラム運転が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高温恒温槽『クリーンオーブン』【半導体ウェハーの高温処理に!】

フッ素樹脂は、低摩擦・非粘着性・耐薬品性といった特性を持つ優れた樹脂です。
その特性から様々な用途で活用されており、なかでも耐薬品性に優れていることから薬品を使用する半導体製造装置やプラントに使用されています。

半導体の製造現場では、他にもクリーンな環境が求められることから非粘着性が低く、ゴミの付着を防ぐことが出来るフッ素樹脂は正にうってつけの樹脂と言えます。

【用途例】
・反応槽
・タンク
・バルブ
・配管
・パッキン

詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

【用途例】フッ素樹脂を用いた製品とは?

〜シリコンウエーハ表面の自然酸化膜を抑制する窒素置換型ストッカー〜

◆製品特長◆
・少量の窒素で確実な窒素置換が可能
・省エネ対応
・窒素置換スピードが従来品と比べて速い
・酸素濃度分布の均一化(各室±10%以内のバラツキ)
・ノンシール工法による有機ガス汚染防止
・各室独特のパーシャル収納で大気との遮断をはかる

パーシャルストッカー

有機EL等新しいパネル技術関連における真空・熱関連装置の設計、製造、販売を行っています。
大気・真空を繰り返す際に発生するパーティクルを対策した幸和独自の技術の真空ホットプレートの提案をいたします。
“目に見えない熱や圧力をコントロール”するために、技術と知識を駆使してお客様のニーズに合わせた装置、設備をトータルでコーディネートいたします。

真空熱処理装置

世界に400台以上の実績を持つ非接触式の重金属汚染・CV/IV・膜評価装置です。
鉄濃度測定の感度はDSPVを採用することでE8を実現し、近年のCMOSイメージセンサーの歩留まり向上に寄与しております。
化合物半導体のCV測定が可能です。非接触で面内の濃度分布、プロファイル測定が可能です。

非接触CV測定装置 Cn0CV

当社では、石英ガラス加工を取り扱っております。

蓄積されたノウハウ、新しいテクニックで、高度なご要望にお応えし、
先端産業を支える石英ガラス製品をご提供。

他にも、ガラス溶接加工やサンドブラスト加工、半導体製造部品、
特殊ガラスなどの取り扱いがございます。

【石英ガラスのおもな性質】
■透過性:様々な光をよく通す
■耐熱性:熱に強い
■高純度:不純物が極めて少ない
■耐酸性:薬品に侵されにくい

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

石英ガラス加工サービス

当社で取り扱う、各種ガスに対応する「ケミカルフィルタ」をご紹介します。

活性炭(粒子状活性炭)を基材としたろ材とイオン交換樹脂を使用した
ろ材を保有しており、外気処理、循環処理、排気系等様々な用途で
適切なフィルタを提案。

半導体・液晶工場で問題となっている硫黄酸化物等の酸性ガス、
アンモニア等のアルカリガス、フタル酸エステル(例えばDOP)等の
有機ガス等各種ガスの除去が可能です

【特長】
■品揃え豊富
■各種ガスに対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ケミカルフィルタ

『UVオゾンクリーナー』は、ダメージフリーの乾式洗浄法で、基板に付着
している有機汚染物質を、光化学的酸化分解プロセスによって除去できます。

洗浄室内が0.02MPaの加圧状態に保持することができる安心の密閉構造です。

また、その他の機種では標準装備のオゾンキラー(オゾン分解装置)に
接続することで、外部へのオゾン漏れを防ぎます。

【特長】
■超音波洗浄だけでは除去できなかった基板上の有機汚染物質を容易に除去
■湿式洗浄で使用した有機溶剤も除去
■基板表面に損傷を与えないで、有機汚染物質の除去が可能
■薄膜の製膜が容易
■大気圧で使用可能な、真空装置不要のドライクリーニング装置

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

UVオゾンクリーナー

インライン フッ素樹脂製超純水ヒーター

■ 高感度金属ダイヤフラム減圧弁

超高純度用減圧弁 テスコム社製 64-2600シリーズ

『EDH』は、接液部に全てPFA・PTFEを使用したフッ素樹脂製ヒーターです。

標準の容量は1KWから5KWで、処理槽の形状に合わせて製作いたします。
その他に、標準以外も製作可能です。

半導体高純度薬品をはじめ、超純水、純水や化学薬品、メッキ関係、
実験装置にご使用いただけます。

【特長】
■接液部は全てPFA・PTFE製
■処理槽の形状に合わせて製作
■標準の容量は1KWから5KW
■標準以外も製作可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フッ素樹脂製ヒーター『EDH』

UV装置は、紫外線(UV)を用い、基板表面の有機物を除去する為の装置です。

【特長】
■自社製低圧水銀ランプにより発生する185nm、254nm波長の紫外線効果により
 基板表面の有機性汚れを除去します。
■ランプ寿命は6000時間保証。低ランニングコストを実現。

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい。

UV装置

『OZK-ISC001』は、制御ユニット・分解塔・活性炭処理槽が
一体となった小型オゾン水分解装置です。

分解塔下部のIN側から入り塔内に溜められたオゾン水に溶解しているオゾンを
紫外線ランプ(254nm)の光で分解。さらに、分解塔の後段に設置した
活性炭槽でオゾンの分解を促進します。

半導体や液晶製造プロセスで活躍する製品です。

【標準仕様】
分解原理:紫外線照射式+活性炭式
分解対象液:純オゾン水
分解液温度:20~50℃(周囲温度:15~40℃、90%RH以下)
使用圧力範囲:0.4MPa以下
使用流量:20L/min以下(条件による)
分解後の濃度:5ppm以下(条件による)

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

超小型オゾン水分解装置『OZK-ISC001』

当社では、高耐熱、高純度、パーティクル対策などの要求にこたえる
CVD工程や酸化・拡散工程に不可欠なチューブ、ボート等の
サーマルプロセス用製品を取り扱っております。

大型化要求に対しては、φ1000mmを超えるチューブやフランジ等の
大口径石英ガラス部材を実現。
新鋭の測定技術と実績ある加工技術で高度な要望に対応します。

【製品例】
■チューブ
■フランジ
■大型フランジ(不透明)

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

石英ガラス サーマルプロセス用製品

『石英ガラス 高純度アニール炉』は、アニール工程における
石英ガラス製品の表面汚染を大幅に減少させることが可能です。

ステンレス炉体と高純度断熱材を採用し、高いクリーン性能を実現。

処理製品の大口径化、長尺化に対応するべく炉体の大型化を進めており、
お客様のご要望に応じて専用設計いたします。

【特長】
■ステンレス炉体と高純度断熱材を採用し、高いクリーン性能を実現
■熱源はSiCヒーターを採用し温度分布性能の向上を図る
■対象製品の大きさに合わせて専用設計が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

石英ガラス 高純度アニール炉

『MF 酸洗浄PFAパック』は、独自の洗浄技術により、
極限まで金属イオンを削減したPFAボトルです。

金属イオン溶出値を30pptレベルから1pptレベルまで清浄化、
半導体製造前工程などで使用する薬品や有機溶剤の保存に好適。

1本1本を粉塵のでにくい材質の袋で個別二重包装をしております。
容量も20~1000ml、細口と広口と豊富に取り揃えております。

【特長】
■-200~260℃の幅広い温度環境で使用可能
■30pptから1pptのレベルまで金属イオン除去可能
■中栓なしでも漏れない高い密封性

※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

薬品・有機溶剤用ボトル『MF 酸洗浄PFAパック』

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ウェーハ表面の酸化における不純物混入の防止

ウェーハ表面の酸化における不純物混入の防止とは?

半導体製造プロセスにおいて、ウェーハ表面の酸化は不可欠な工程ですが、この際に微細な不純物が混入すると、半導体デバイスの性能低下や歩留まりの悪化に直結します。そのため、不純物の混入を徹底的に防止することが、高品質な半導体チップを製造するための最重要課題の一つとなっています。

課題

微粒子による汚染

製造環境中の微細な粒子がウェーハ表面に付着し、酸化膜中に取り込まれることで欠陥の原因となります。

化学物質の残留

洗浄工程などで使用された化学物質が十分に除去されず、酸化時に不純物として影響を与える可能性があります。

装置からのコンタミネーション

酸化装置内部の摩耗粉や残留物がウェーハ表面に付着し、不純物混入を引き起こします。

作業者の介在による汚染

ウェーハのハンドリング中に作業者の皮膚や衣服から発生する微粒子や油分が付着するリスクがあります。

​対策

クリーンルーム環境の維持

高度な清浄度管理が施されたクリーンルームで作業を行い、浮遊微粒子の侵入を最小限に抑えます。

高純度薬液の使用

酸化工程や洗浄工程で使用する薬液を極めて高純度なものに限定し、化学的な汚染源を排除します。

装置の定期的なメンテナンスと清浄化

酸化装置の内部を定期的に点検・清掃し、摩耗や残留物の発生を防ぎ、クリーンな状態を保ちます。

自動化とロボットハンドリング

ウェーハの搬送や処理を自動化し、人の手を介する機会を減らすことで、作業者由来の汚染リスクを低減します。

​対策に役立つ製品例

超清浄度フィルター

クリーンルーム内の空気中の微粒子を極限まで除去し、浮遊汚染源を削減します。

高純度洗浄剤

ウェーハ表面に残留する可能性のある有機物や金属不純物を効果的に除去し、クリーンな状態にします。

特殊コーティングされた治具

酸化装置内でウェーハを保持する治具に、不純物の付着や発生を抑制する特殊なコーティングを施します。

自動搬送システム

ウェーハの取り扱いを自動化し、人の介在による汚染リスクを排除した安全な搬送を実現します。

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