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不純物混入の防止とは?課題と対策・製品を解説

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ウェーハ表面の酸化における不純物混入の防止とは?
半導体製造プロセスにおいて、ウェーハ表面の酸化は不可欠な工程ですが、この際に微細な不純物が混入すると、半導体デバイスの性能低下や歩留まりの悪化に直結します。そのため、不純物の混入を徹底的に防止することが、高品質な半導体チップを製造するための最重要課題の一つとなっています。
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【電子機器向け】100%水切りできるエアーノズル
【エアーブローで瞬時に完全水切り!その場で完全乾燥】
電子機器業界、特に基板洗浄においては、徹底的な水切りと乾燥が製品の品質と信頼性を左右します。
基板に残った水分は、腐食や絶縁不良を引き起こし、製品寿命を縮める原因となります。
従来の乾燥工程は時間とコストがかかり、生産効率を低下させる要因となっていました。
当製品『エアースクリューノズル』は、独自の特許技術により、エアーブローだけで基板を完全に水切り・その場で完全乾燥させることが可能。
これにより、乾燥工程にかかる時間、コスト、人員を削減し、生産ライン全体の効率化を実現します。
【活用シーン】
・基板洗浄後の水切り工程
・電子部品製造における精密洗浄後の乾燥
・クリーンルーム内で の乾燥工程(クラス100対応)
【導入の効果】
・乾燥工程の完全省略による時間短縮
・乾燥設備、ランニングコスト、人員コストの削減
・生産ライン全体の効率化
・製品品質の向上
【研究開発向け】低メタル、低パーティクル化ソリューション
【半導体製造向け】薬液プロセスの自動化に高精度・長寿命ポンプ
Cavro XLP6000は、様々な自動化装置に採用されている超精密吐出ユニットです。半導体製造装置に求められる24時間365日の連続稼働に耐えうる堅牢な設計と、化学薬品に対する高い耐性を兼ね備えています。
長年培われた信頼のメカニズムが、プロセス液の供給における「ダウンタイムゼロ」を追求し、装置の稼働率(OEE)を最大化します。
【活用シーン】
・メッキ槽への添加剤・薬液の自動補充:光沢剤や抑制剤を正確かつ定期的に定量補充
・洗浄・エッチング用薬液のオンデマンド調合:インライン供給するブレンディングシステムに最適
・現像液・剥離剤の精密供給:大口径ウェーハの面内均一性を確保するための安定した液送りを実現
【なぜXLP600なのか?】
・量産ラインでの圧倒的な信頼実績
・メンテナンス性の高さと長寿命設計
・グローバルなサポート体制
【電子部品向け】高分子式露点計 TE-660TR



