ウェーハ表面へのダメージ防止とは？課題と対策・製品を解説

半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に生産するために、薬液の正確な供給と管理が不可欠です。特に、腐食性のある薬液を使用する工程では、液漏れやポンプの故障が、製造ラインの停止や製品の品質低下につながる可能性があります。タカトテクニカの『AODD 樹脂(PP/PVDF)Series』は、これらの課題に対応し、安全で効率的な薬液供給を実現します。

【活用シーン】
・薬液供給ライン
・腐食性薬液の移送
・クリーンルーム内での薬液供給

【導入の効果】
・液漏れリスクの低減
・ポンプの長寿命化
・製造ラインの安定稼働

『WPA800S』は、同軸バレル構造をチャンバーに持つウエハ50枚のバッチ式
プラズマアッシング装置です。

ウエハサイズ200mm（8インチ）に対応しており、シリコンウエハ上に
形成されたフォトレジスト薄膜を高周波プラズマ励起によって、
低ダメージアッシング（灰化除去）や表面改質等の多様なプロセス用途に
利用が可能です。

【特長】
■同軸バレル構造
■50枚バッチ式
■ウエハサイズ200mm（8インチ）に対応
■簡単レシピ入力

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

本製品、PRH（Protect　High　Temp）ヒーターは、NaOH加熱時の
腐食減肉速度の上昇に伴うヒーター断線・タンクからの漏れなど、
様々な問題点の一つ一つに着目して開発されたものです。

蒸気2流体洗浄ユニット「SSCシリーズ」は超音速噴射ノズルから蒸気と液体の流体を超音速で噴射し、対象物の表面にマイクロキャビテーションを発生させ洗浄を行います。蒸気に液体を混合することで2流体を作り、洗浄力を大幅に向上。金属汚染や微小異物の発生を抑えるために特殊な材料に表面コートを施し、高純度蒸気を発生させます。

本ページでは、水のレジストへの浸透を処理前と処理後の比較資料を掲載しております。

【特長】
■ブラシ等の消耗品がなく、ランニングコストを大幅に低減
■使用するのは「純水」のみ
■化学薬品の使用量を大幅に削減
■洗浄力を大幅に向上
■半導体用洗浄にも使用

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

【特長】
■テフロンコートで耐薬品性
■二つ爪でしっかりグリップ
■爪部分はテフロンチューブで対象物のキズを防止

表面全体は、テフロンコート仕上げで耐薬品性があります
表面接触が少ない二つ爪
爪部分をテフロンチューブで被膜してあるため対象物のキズを防止しつつ、
しっかりとグリップできます

その他形状の非磁性ステンレス・チタン・カーボン・セラミック・樹脂製ピンセットのお取扱もございます

半導体製造工程をはじめ、仮接合からの剥離プロセスを高速化するフォトニック・デボンディング装置をご紹介します。
光を熱に変換するこの装置は、独自技術によって高速・クリーンな剥離を実現。
デバイスに負荷を与えないため、薄型ウェーハのような繊細なデバイスも含め、様々な剥離ニーズにお応えします。

【主なメリット】
▶広範囲を一度に照射・剥離可能。大型基板にも対応
▶灰の発生なし、洗浄工程も簡易化
▶デバイスへ伝わる熱は限定的、負荷ほぼ無し
▶キャリアを再利用可能
▶簡単メンテナンス

使用イメージや実際のご活用例など、ご興味のある方はぜひ資料をご覧ください。

【特徴】

○フッ素樹脂PTFE製のチップ用洗浄ホルダー
○角型チップ用の規格（厚み=1mm以下）
○特注サイズも制作可能

●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

『SRV型ノンリークカプラー』は、ソケット・プラグともに
ストップバルブ機構を備え、プラグを挿入するだけで簡単に接続できます。

プラグ挿入時に、双方のバルブがスライドしてバルブを開閉するため、
バルブ部分からの液溜まりが少なく、離脱時の液ダレを低減。

外径を最小限の寸法に抑えたコンパクト設計で、機器の中に配管でき、
電子機器の「水の冷却回路」へのメンテナンス接続にも適しています。

【特長】
■液だれを最小限に抑えたノンリークバルブ構造
■コンパクト設計で機器の中にも配管可能
■液だれを嫌う電子機器・半導体製造分野でも活躍

※本製品をはじめ、各種流体継手を掲載した総合カタログを進呈中。
　「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。
　お問い合わせもお気軽にどうぞ。