成形不良の低減とは？課題と対策・製品を解説

電子機器業界では、製品の絶縁性を確保するために、プラスチック成形における品質管理が重要です。特に、高電圧や高温環境で使用される電子部品においては、成形不良が絶縁不良を引き起こし、製品の性能低下や事故につながる可能性があります。プラスチックペレットの水分率が高いと、成形時の発泡や形状不良が発生し、絶縁性を損なう可能性があります。当社が提供する記事は、TPUペレットの乾燥度合いが成形性に与える影響を数値的に評価する方法を紹介しています。未乾燥状態と乾燥済みのTPUペレットの水分率と粘度を測定し、押出物の外観を比較することで、成形不良の原因を特定し、対策を講じることが可能になります。

【活用シーン】
・絶縁性を重視する電子部品の製造
・高電圧機器の成形
・高温環境で使用される電子機器の製造

【導入の効果】
・成形不良の削減
・製品の品質向上
・歩留まりの改善

家電業界では、製品の安全性と耐久性を確保するために、ケーブルの保護が重要です。特に、高温になる箇所や、狭いスペースに配線されるケーブルにおいては、耐熱性と柔軟性を兼ね備えた保護材が求められます。不適切な保護は、ケーブルの劣化や発火のリスクを高める可能性があります。FLEXO難燃スリーブは、耐摩耗性、柔軟性に優れたポリエステル製モノフィラメントを使用しており、UL認定を取得しているため、家電製品のケーブルを安全に保護します。

【活用シーン】
・オーブン、電子レンジ内部の配線
・ドライヤー、ヘアアイロンのケーブル
・家電製品の電源ケーブル

【導入の効果】
・ケーブルの保護による製品寿命の延長
・高い難燃性による安全性の向上
・柔軟性による配線作業性の向上

電子機器業界では、製品の信頼性向上のため、振動対策が重要です。特に、可動部分や外部からの衝撃を受ける電子機器においては、防振性能が製品寿命や機能維持に大きく影響します。不十分な防振対策は、誤作動や故障の原因となる可能性があります。当社のゴム・スポンジ打ち抜き加工は、様々な素材と加工方法を組み合わせることで、お客様のニーズに合わせた最適な防振ソリューションを提供します。

【活用シーン】
・精密機器
・電子部品
・通信機器
・計測機器

【導入の効果】
・振動の吸収・軽減
・製品の保護
・騒音の抑制
・製品寿命の延長

電子部品業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、材料の適切な乾燥が不可欠です。特に、吸湿しやすいポリマー材料を使用する場合、乾燥不足は製品の性能低下や不良品の発生につながる可能性があります。ヴィットマン社 ポリマー用除湿乾燥機 カードシリーズは、材料乾燥コストをメンテナンスまで含めて削減できる、欧米で実績のある製品です。圧縮空気を利用したシンプルな乾燥方法で、安定した乾燥を実現します。

【活用シーン】
・電子部品の成形工程
・高精度が求められる部品の製造
・吸湿しやすい材料の乾燥

【導入の効果】
・材料乾燥コストの削減
・製品品質の向上
・不良品率の低減

半導体業界では、デバイスの高密度化と高性能化に伴い、効果的な放熱対策が不可欠です。発熱量の増加は、デバイスの性能劣化や寿命短縮につながるため、熱を効率的に逃がすことが求められます。TE-7900は、高い熱伝導率により、半導体デバイスの放熱性を向上させ、信頼性の向上に貢献します。

【活用シーン】
・CPU、GPU、パワー半導体などの放熱絶縁封止
・高出力LEDの放熱
・各種電子部品のポッティング

【導入の効果】
・デバイスの温度上昇を抑制
・製品の長寿命化
・高い信頼性の確保

電子部品業界では、製品の絶縁性を確保することが非常に重要です。水分は絶縁性を低下させる大きな要因となり、製品の性能劣化や故障を引き起こす可能性があります。プラスチック部品の成形において、材料の水分率を適切に管理することは、製品の信頼性を高めるために不可欠です。当社の水分計は、材料の乾燥度を一定に保ち、成形不良を予防することで、高品質な電子部品の製造をサポートします。

【活用シーン】
・電子部品の絶縁性が必要な製品の製造
・吸湿性樹脂（PA、PC、PET、PBTなど）の成形
・マスターバッチなどの添加剤を使用する成形

【導入の効果】
・成形不良の削減
・製品の品質向上
・コスト削減

セキュリティ業界では、機器の耐久性と信頼性が最重要課題です。外部からの衝撃や環境変化に耐えうる堅牢な製品が求められます。カシメ工程や組立工程の品質が、製品全体の性能を左右します。三全精工のSub-Assy事業は、お客様からのご要望に応じ、プレス部品だけでなく、パーツ調達を含めたトータル管理で、セキュリティ機器の信頼性向上に貢献します。

【活用シーン】
* 監視カメラ
* 入退室管理システム
* セキュリティゲート

【導入の効果】
* 製品の耐久性向上
* 長期的な信頼性の確保
* コスト削減

家電業界では、製品の安全性と耐久性を確保するために、筐体材料に高い耐熱性と難燃性が求められます。特に、高温になる可能性のある箇所や、火災のリスクを考慮する必要がある部分においては、これらの特性が重要となります。弊社の軟質塩ビ「コバゾール」は、耐熱性・難燃性に優れたグレードを提供し、家電製品の安全性を向上させます。

【活用シーン】
・家電製品の筐体
・高温になる可能性のある箇所
・火災のリスクを考慮する必要がある部分

【導入の効果】
・製品の安全性の向上
・製品の耐久性の向上
・法規制への対応

IoTデバイス業界では、製品の小型化と同時に、防水性能の向上が求められています。特に、屋外や過酷な環境で使用されるデバイスにおいては、水分の侵入を防ぎ、製品の信頼性を確保することが重要です。ハードトレーでは対応が難しい微細形状のデバイスも、真空成形ソフトトレーであれば、形状に合わせた設計が可能です。これにより、デバイスの保護性能を高め、製品の長寿命化に貢献します。

【活用シーン】
・防水性能が求められるIoTデバイスの輸送
・屋外設置型IoTデバイスの保管
・水没リスクのある環境でのデバイス保護

【導入の効果】
・デバイスの破損リスクを軽減
・防水性能の向上
・製品の信頼性向上

家電業界では、安全性と耐久性が非常に重要です。ケーブルの絶縁は、感電や火災のリスクを軽減するために不可欠です。高温環境下や、可動部分の多い家電製品では、ケーブルの保護性能が製品寿命を左右します。ファイバーグラススリーブは、これらの課題に対応し、製品の安全性を高めます。

【活用シーン】
・家電製品内部のケーブル絶縁
・高温になる部分のケーブル保護
・カラーによる識別

【導入の効果】
・高い耐熱性による安全性の向上
・UL規格取得による信頼性の確保
・豊富なカラーバリエーションによる識別性の向上

家電製品の製造において、防水性は製品の信頼性と安全性を確保する上で非常に重要です。水分の侵入は、製品の故障や感電事故につながる可能性があります。特に、屋外で使用される製品や水回りでの利用を想定した製品においては、高い防水性能が求められます。当社のコンパクトエアリークテスターは、エアリークテストを通じて、製品の防水性能を評価し、品質管理を支援します。

【活用シーン】
・スマートフォン、スマートウォッチなどの防水検査
・洗濯機、冷蔵庫などの家電製品の気密検査
・屋外用スピーカー、照明器具などの防水性能評価

【導入の効果】
・製品の品質向上と信頼性向上
・不良品の削減によるコスト削減
・顧客満足度の向上

電子部品業界では製品の信頼性を確保するため、接着剤の適切な粘度管理が重要です。
接着剤の粘度管理は、部品の接合強度や耐久性に直接影響し、製品の品質を左右します。
粘度が高すぎると塗布不良や気泡混入の原因となり、低すぎると接着剤の垂れや漏れを引き起こす可能性があります。
BSフローカップ『K2354』は英国規格に準拠した粘度測定ツールとして接着剤の流動性を簡便に評価し、
品質管理をサポートします。

【活用シーン】
・電子部品製造における接着剤の品質管理
・接着剤の粘度測定による工程管理
・接着剤メーカーの研究開発

【導入の効果】
・接着剤の粘度を正確に測定し、品質の安定化に貢献
・不良品の削減と歩留まり向上
・品質管理基準の標準化と効率化

通信業界では、電子部品の品質と信頼性が非常に重要です。金型の結露は、成形不良を引き起こし、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。特に、屋外で使用される通信機器においては、温度変化による結露が問題となりやすいです。ヴィットマン社の金型結露防止装置MAPは、金型周辺の結露を効果的に防ぎ、安定した成形を可能にします。

【活用シーン】
* 通信機器部品の製造
* 屋外設置型機器の部品製造
* 精密部品の成形

【導入の効果】
* 成形不良の削減
* 製品品質の向上
* 生産性の向上
* メンテナンスコストの削減

半導体業界では、製品の信頼性を確保するために、封止工程における気密性の維持が重要です。封止材のわずかな漏れは、製品の性能低下や寿命の短縮につながる可能性があります。HDA-0100 seriesは、高感度な水素測定により、封止後の製品の微小なリークを迅速に検出します。

【活用シーン】
・半導体デバイスの封止工程におけるリーク検査
・封止材の品質評価
・製造ラインにおける品質管理

【導入の効果】
・製品の信頼性向上
・不良品の削減
・品質管理の効率化

電子部品業界では、製品の小型化と高性能化に伴い、金型の精密な成形が求められます。
特に、微細な形状や複雑な構造を持つ電子部品の製造においては、金型の離型性が製品の品質を左右する重要な要素となります。
離型不良は、製品の変形や破損を引き起こし、歩留まりの低下につながります。
バイコートは、優れた離型性、摺動性、耐摩耗性により、金型の寿命を延ばし、安定した生産を可能にします。

【活用シーン】
・精密電子部品の射出成形金型
・ミクロン単位の寸法精度が求められる金型
・過酷な使用環境下の金型

【導入の効果】
・離型不良による歩留まり低下の防止
・金型寿命の延長
・安定した品質の製品供給

詳しくは資料をダウンロードいただくかお問い合わせください。

電子機器業界では、製品の耐久性と信頼性を高めるために、外部からの衝撃や振動から内部の部品を保護することが重要です。特に、落下や衝撃による破損を防ぐための保護材は、製品の寿命を左右する重要な要素となります。熱可塑性エラストマーは、優れた柔軟性と衝撃吸収性により、電子機器を外部からの力から保護し、製品の信頼性向上に貢献します。

【活用シーン】
・スマートフォン、タブレット端末のケース
・ウェアラブルデバイスの保護パーツ
・電子部品の緩衝材

【導入の効果】
・衝撃吸収性の向上による製品の保護
・設計の自由度向上による製品デザインの多様化
・長期的な製品の信頼性向上

電子機器業界では、製品の品質を維持するために、クリーナーの適切な充填と管理が求められます。特に、精密機器においては、クリーナーの成分や容器の選定が重要であり、不適切な充填は製品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社サービスは、小ロットから大ロットまで、様々な容器への充填に対応し、お客様のニーズに合わせた柔軟な対応が可能です。

【活用シーン】
・電子機器メーカーでのクリーナー充填
・各種電子部品の洗浄用クリーナーの充填
・電子機器メンテナンス用クリーナーの充填

【導入の効果】
・高品質な充填による製品品質の向上
・小ロットからの対応による在庫リスクの軽減
・梱包・配送までの一括対応による業務効率化

通信機器業界では、製品の小型化と高密度化が進み、精密な電子部品の絶縁と保護が重要です。輸送中の振動や衝撃から部品を守り、絶縁性能を維持することが求められます。ハードトレーの金型費用は高額ですが、真空成形ソフトトレーはコストを抑えつつ、微細形状への対応が可能です。素材の変形や破損リスクを最小化し、安全な輸送を実現します。

【活用シーン】
・電子部品の輸送
・基板の保管
・精密部品の絶縁保護

【導入の効果】
・コスト削減
・部品の保護性能向上
・安全な輸送の実現

半導体業界では、製品の品質と生産効率を向上させるために、金型や治具からの部品の離型性が重要です。特に、微細加工や高精度な製造プロセスにおいては、離型不良は製品の損傷や歩留まりの低下につながる可能性があります。フロロコートは、70年の実績と充実の評価設備により、初期評価＆使用後（試験後）の評価比較（サンプル評価、実機評価）などの部分をサポートし、離型性の課題解決を支援します。加工相談や塗膜選定など、１個からの試作対応も承ります。

【活用シーン】
・半導体製造における金型
・治具
・その他、離型性を必要とする部品

【導入の効果】
・離型性の向上
・製品の歩留まり向上
・生産効率の改善

SUS枠、冶具プレート、また金型等に付着した硬化エポキシ樹脂、セラミックス粉、インキ、接着剤、テープ、等を超高圧に昇圧した水のみで、クリーニングします。特にSUS薄板全面（表裏同時）を高速、高圧、精密洗浄を加工します。

『ゴムコレット』は、静電気によるチップ破損(ESD)トラブルの
防止に有効です。

高温域でのチップ搬送も、熱劣化や粘着の心配なく安定生産を支えます。
独自の「低粘着処理」により、チップとの粘着を抑制。チップ持ち帰り
エラー削減と生産タクトの向上に貢献。

また、ボイドトラブル・エアリークを解消する「マグネティックコレット」や、
生産ラインの品質と効率の向上に貢献する「ザグリコレット」もございます。

【特長】
■帯電防止
■耐熱性
■低粘性

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、金型の取数が多く大量生産方式を可能にし、製品コスト並びに
金型コストを極めて安価にしてお届けできる『ディップモールディング』を
ご提供しております。

製品は金型が雄型だけに内寸が非常にシビアにでき、逆テーパー品、
二重構造品等の複雑且つ多岐、多様に渉る製品が成形可能になりました。

【ラインアップと用途】
■No.4UL系：U/L規格絶縁スリーブ、配線部品
■VE-20系：U/L規格絶縁スリーブ、配線部品
■SH系：ワイヤーハーネス、絶縁スリーブ、端末キャップ　など
■KBS系：難燃性絶縁部品
■PS系：耐熱スリーブ、端末キャップ、コネクター
■X-731系：非移行性、自消性絶縁スリーブ、コネクター
■SH-PB系：耐銅変色性絶縁スリーブ、カバー類
■SK系：高電圧絶縁カバー、三叉管

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

当社では、半導体製造装置中古機の買取・販売を取り扱っております。

半導体製造に用いるモールディング・パッケージング装置、
シンギュレーション装置を買取、オーバーホールを行い、
中古機としてリユース販売。

また、解体作業～搬出まで当社負担、TOWA新規装置購入時の下取り
可能です。購入後も安心保障で、しっかりサポートいたします。

【買取から販売までの流れ】
1.買取
2.再生
3.販売
4.サポート

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

「面全体」で吸引性能を担保できる吸着機構を備えた
半導体パッケージ封止用のポーラス超硬を用いたモールド用金型。

安定した吸引力を得ることができ、単位面積あたりの空孔率も高いため、
揮発成分の堆積による吸引力低下の抑制が期待できます。

また、キャビティのコーナー部でも吸引が可能となるため、同部での
ボイド発生も回避でき、生産性の飛躍的向上と品質向上に大きく貢献します。

【特長】
■ボイド発生を回避し、成形精度を大幅に向上
■生産性を飛躍的に向上させ供給スピードUP

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。