top of page

半導体製造装置・材料に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
成形不良の低減とは?課題と対策・製品を解説

モールディングにおける成形不良の低減とは?
半導体製造におけるモールディング工程では、半導体チップを保護するための樹脂封止が行われます。この工程で発生する成形不良は、製品の信頼性低下や歩留まり悪化に直結するため、その低減は極めて重要です。本説明では、成形不良の主な原因と、それらを克服するための具体的な対策について解説します。
各社の製品
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
絞り込み条件:
一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
【電子機器向け】ゴム・スポンジ打ち抜き加工
【電子機器向け】水分率と粘度測定による成形不良対策
電子機器業界では、製品の絶縁性を確保するために、プラスチック成形における品質管理が重要です。特に、高電圧や高温環境で使用される電子部品においては、成形不良が絶縁不良を引き起こし、製品の性能低下や事故につながる可能性があります。プラスチックペレットの水分率が高いと、成形時の発泡や形状不良が発生し、絶縁性を損なう可能性があります。当社が提供する記事は、TPUペレットの乾燥度合いが成形性に与える影響を数値的に評価する方法を紹介しています。未乾燥状態と乾燥済みのTPUペレットの水分率と 粘度を測定し、押出物の外観を比較することで、成形不良の原因を特定し、対策を講じることが可能になります。
【活用シーン】
・絶縁性を重視する電子部品の製造
・高電圧機器の成形
・高温環境で使用される電子機器の製造
【導入の効果】
・成形不良の削減
・製品の品質向上
・歩留まりの改善
【電子機器向け】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7814V
【産業機器向け】樹脂ポッティングで耐久性向上




