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成形不良の低減とは？課題と対策・製品を解説

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モールディングにおける成形不良の低減とは？

半導体製造におけるモールディング工程では、半導体チップを保護するための樹脂封止が行われます。この工程で発生する成形不良は、製品の信頼性低下や歩留まり悪化に直結するため、その低減は極めて重要です。本説明では、成形不良の主な原因と、それらを克服するための具体的な対策について解説します。

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【セキュリティ向け】カシメ・組立工程

三全精工株式会社

セキュリティ業界では、機器の耐久性と信頼性が最重要課題です。外部からの衝撃や環境変化に耐えうる堅牢な製品が求められます。カシメ工程や組立工程の品質が、製品全体の性能を左右します。三全精工のSub-Assy事業は、お客様からのご要望に応じ、プレス部品だけでなく、パーツ調達を含めたトータル管理で、セキュリティ機器の信頼性向上に貢献します。【活用シーン】 * 監視カメラ * 入退室管理システム * セキュリティゲート【導入の効果】 * 製品の耐久性向上 * 長期的な信頼性の確保 * コスト削減

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【家電製品向け】コンパクトエアリークテスター FLZ-0220

株式会社フクダ

家電製品の製造において、防水性は製品の信頼性と安全性を確保する上で非常に重要です。水分の侵入は、製品の故障や感電事故につながる可能性があります。特に、屋外で使用される製品や水回りでの利用を想定した製品においては、高い防水性能が求められます。当社のコンパクトエアリークテスターは、エアリークテストを通じて、製品の防水性能を評価し、品質管理を支援します。【活用シーン】・スマートフォン、スマートウォッチなどの防水検査・洗濯機、冷蔵庫などの家電製品の気密検査・屋外用スピーカー、照明器具などの防水性能評価【導入の効果】・製品の品質向上と信頼性向上・不良品の削減によるコスト削減・顧客満足度の向上

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【ゲーム機向け】フープインサート成形による電子部品生産

ユージーエム株式会社

ゲーム機業界では、性能の向上と小型化の両立が求められています。使用される電子部品にも、同じことが求められることになります。小型化と耐久性のバランスが重要です。インサート成形技術の活用によりこの問題を解決、安定した電子部品量産実現に貢献します。。【活用シーン】・各種ゲーム機用電子部品製造・小型精密電子部品の量産【導入の効果】・高精度な部品量産が可能・小型化、省スペース化に貢献

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【電子機器向け】熱可塑性エラストマー

株式会社コバヤシ

電子機器業界では、製品の耐久性と信頼性を高めるために、外部からの衝撃や振動から内部の部品を保護することが重要です。特に、落下や衝撃による破損を防ぐための保護材は、製品の寿命を左右する重要な要素となります。熱可塑性エラストマーは、優れた柔軟性と衝撃吸収性により、電子機器を外部からの力から保護し、製品の信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・スマートフォン、タブレット端末のケース・ウェアラブルデバイスの保護パーツ・電子部品の緩衝材【導入の効果】・衝撃吸収性の向上による製品の保護・設計の自由度向上による製品デザインの多様化・長期的な製品の信頼性向上

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【電子部品向け】BSフローカップ K2354

エルコメーター株式会社

電子部品業界では製品の信頼性を確保するため、接着剤の適切な粘度管理が重要です。接着剤の粘度管理は、部品の接合強度や耐久性に直接影響し、製品の品質を左右します。粘度が高すぎると塗布不良や気泡混入の原因となり、低すぎると接着剤の垂れや漏れを引き起こす可能性があります。 BSフローカップ『K2354』は英国規格に準拠した粘度測定ツールとして接着剤の流動性を簡便に評価し、品質管理をサポートします。【活用シーン】・電子部品製造における接着剤の品質管理・接着剤の粘度測定による工程管理・接着剤メーカーの研究開発【導入の効果】・接着剤の粘度を正確に測定し、品質の安定化に貢献・不良品の削減と歩留まり向上・品質管理基準の標準化と効率化

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【家電向け】防湿コーティング処理による電子基板の腐食防止

大和エレテック．株式会社

家電業界では、製品の長期的な信頼性と耐久性が求められます。特に、湿度の高い環境で使用される家電製品においては、電子基板の腐食が製品寿命を縮める大きな要因となります。当社の防湿コーティング処理は、電子基板を湿気から保護し、腐食による故障を防ぎます。これにより、製品の長寿命化に貢献します。【活用シーン】・湿度が高い環境で使用される家電製品・屋外で使用される家電製品・長期間の使用が想定される家電製品【導入の効果】・製品の信頼性向上・製品寿命の延長・顧客満足度の向上

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【計測器向け】樹脂ポッティングで精度を維持

大和エレテック．株式会社

計測器業界では、電子部品の保護と安定した性能維持が重要です。温度変化や振動、湿気などから電子部品を保護し、長期的な精度を保つことが求められます。当社の樹脂ポッティングは、これらの課題に対応し、計測器の信頼性を高めます。【活用シーン】・精密計測機器・分析機器・医療用計測器・研究開発用計測器【導入の効果】・電子部品の保護による製品寿命の延長・高い耐環境性能による安定した計測・長期的な精度維持・製品の信頼性向上

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【電子機器向け】円筒マンドレルセット K1500

エルコメーター株式会社

電子機器業界では製品の小型化・高密度化に伴い、筐体や部品の曲げ加工が必要不可欠です。曲げ加工時の塗膜の割れや剥離は、製品の品質や耐久性に悪影響を及ぼす可能性があります。円筒マンドレルセット『K1500』は曲げ加工後の塗膜の柔軟性、密着性、耐割れ性を評価することで、製品の信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・電子機器筐体の曲げ加工後の塗膜評価・部品の曲げ加工における塗膜の品質管理・塗料メーカーにおける塗膜性能評価【導入の効果】・曲げ加工における塗膜の割れや剥離のリスクを低減・製品の品質向上と信頼性確保・塗料選定の最適化とコスト削減

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【ロボット向け】防湿コーティング処理による電子基板の腐食防止

大和エレテック．株式会社

ロボット業界では、高度な精密性と長期間にわたる安定した動作が求められます。特に、屋外や過酷な環境で使用されるロボットにおいては、電子基板の腐食が性能低下や故障の原因となる可能性があります。当社の防湿コーティング処理は、電子基板を湿気から保護し、ロボットの信頼性を高めることに貢献します。【活用シーン】・精密機器・屋外ロボット・過酷な環境下での使用【導入の効果】・電子基板の腐食防止・製品寿命の延長・メンテナンスコストの削減

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【IoTデバイス向け】真空成形ソフトトレー

モリパックス株式会社

IoTデバイス業界では、製品の小型化と同時に、防水性能の向上が求められています。特に、屋外や過酷な環境で使用されるデバイスにおいては、水分の侵入を防ぎ、製品の信頼性を確保することが重要です。ハードトレーでは対応が難しい微細形状のデバイスも、真空成形ソフトトレーであれば、形状に合わせた設計が可能です。これにより、デバイスの保護性能を高め、製品の長寿命化に貢献します。【活用シーン】・防水性能が求められるIoTデバイスの輸送・屋外設置型IoTデバイスの保管・水没リスクのある環境でのデバイス保護【導入の効果】・デバイスの破損リスクを軽減・防水性能の向上・製品の信頼性向上

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【電子部品向け】金型用入子材のスピード販売

ケー・エム・エス株式会社

電子部品業界では、製品の小型化が進んでおり、金型の設計変更やメンテナンスの頻度も高まっています。これにより、入子材の調達リードタイムが短縮できるかが重要になります。急な設計変更やメンテナンスで部材が必要になった際、業務を止めることなく調達できることが求められます。当社金型用入子材のスピード販売は、これらの課題に対応します。【活用シーン】・電子機器の小型化設計・試作・量産における金型修正・金型メンテナンス時の部品交換【導入の効果】・リードタイム短縮による開発期間の短縮・急な設計変更への迅速な対応・業務効率の向上

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【航空宇宙向け】樹脂ポッティングによる耐環境性向上

大和エレテック．株式会社

航空宇宙業界では、高度な信頼性と耐久性が求められ、電子部品は過酷な環境にさらされます。温度変化、振動、湿度、放射線など、様々な要因から電子部品を保護し、長期的な性能維持が不可欠です。樹脂ポッティングは、これらの課題に対応し、製品の信頼性を高めます。当社の樹脂ポッティングは、高い難燃性、耐水性、放熱性、広い温度範囲での低弾性、良好な電気特性を備え、航空宇宙用途に最適です。【活用シーン】・航空機・宇宙船・人工衛星・ミサイル・各種センサー【導入の効果】・電子部品の保護・製品寿命の延長・過酷な環境下での安定動作・信頼性の向上

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【家電向け】耐熱性・難燃性に優れた軟質塩ビ材料

株式会社コバヤシ

家電業界では、製品の安全性と耐久性を確保するために、筐体材料に高い耐熱性と難燃性が求められます。特に、高温になる可能性のある箇所や、火災のリスクを考慮する必要がある部分においては、これらの特性が重要となります。弊社の軟質塩ビ「コバゾール」は、耐熱性・難燃性に優れたグレードを提供し、家電製品の安全性を向上させます。【活用シーン】・家電製品の筐体・高温になる可能性のある箇所・火災のリスクを考慮する必要がある部分【導入の効果】・製品の安全性の向上・製品の耐久性の向上・法規制への対応

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異型小型ブラシ（1個から製作可能）

株式会社共伸技研

装置内部の狭いスペースや、特定の一点だけを清掃したい場面では、一般的なブラシでは形状が合わず、十分な清掃ができないことがあります。共伸技研では、写真のような手のひらサイズの異型小型ブラシを、1個から製作可能です。曲面・段差・溝など、装置内部の複雑な形状に合わせてブラシ形状を自由に設計でき、ピンポイント清掃に高い効果を発揮します。これまでEVバッテリー製造装置など、精密機器の内部清掃用途で多数の採用実績があります。 - 写真のような異型ブラシを 1個からカスタム製作 - 装置内部の狭所・限定部位のピンポイント清掃に最適 - 曲面・段差・溝など複雑形状に合わせて自由設計 - 毛材選択により、除塵・軽研磨など用途に応じて最適化 - EVバッテリー製造装置など精密装置での採用実績多数 - 現物サンプルからの再現製作にも対応 - 少量・試作にも柔軟に対応

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【通信業界向け】大型・特注モールドベース加工

ケー・エム・エス株式会社

通信業界では、高速データ通信を支えるために、高精度な金型を用いた部品製造が求められます。特に、5Gなどの高速通信に対応する機器においては、部品の小型化と高密度実装が不可欠であり、金型の精度が製品の性能を左右します。金型製作の遅延や精度の問題は、製品開発の遅れや品質低下につながる可能性があります。当社では、モールドベースを使用しての全加工品をスピーディーかつ低価格で製造いたします。【活用シーン】・高速通信機器の製造・高精度な金型が必要な場合・部品の小型化、高密度実装が必要な場合【導入の効果】・製品開発期間の短縮・高品質な製品の安定供給・コスト削減

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【ウェアラブル向け】樹脂ポッティングによる小型化

大和エレテック．株式会社

ウェアラブルデバイス業界では、小型化と高い信頼性が求められます。デバイスの小型化に伴い、電子部品の保護はますます重要になっています。埃や水から電子部品を保護し、製品の寿命を延ばすために、樹脂ポッティングが有効です。当社の樹脂ポッティングは、装置を使用して丁寧に加工し、小型化されたウェアラブルデバイスの性能維持に貢献します。【活用シーン】・ウェアラブルデバイスの電子部品保護・小型化されたデバイスの耐久性向上・過酷な環境下でのデバイス保護【導入の効果】・デバイスの小型化と高性能化の両立・製品の信頼性向上・長期的な製品寿命の実現

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【電子機器向け】水分率と粘度測定による成形不良対策

アイ・ティー・エス・ジャパン株式会社

電子機器業界では、製品の絶縁性を確保するために、プラスチック成形における品質管理が重要です。特に、高電圧や高温環境で使用される電子部品においては、成形不良が絶縁不良を引き起こし、製品の性能低下や事故につながる可能性があります。プラスチックペレットの水分率が高いと、成形時の発泡や形状不良が発生し、絶縁性を損なう可能性があります。当社が提供する記事は、TPUペレットの乾燥度合いが成形性に与える影響を数値的に評価する方法を紹介しています。未乾燥状態と乾燥済みのTPUペレットの水分率と粘度を測定し、押出物の外観を比較することで、成形不良の原因を特定し、対策を講じることが可能になります。【活用シーン】・絶縁性を重視する電子部品の製造・高電圧機器の成形・高温環境で使用される電子機器の製造【導入の効果】・成形不良の削減・製品の品質向上・歩留まりの改善

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【電子機器向け】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7814V

株式会社寺田

電子機器業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、高い絶縁性が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる電子部品においては、絶縁性能の維持が、製品の性能維持に不可欠です。不適切な絶縁性は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。TE-7814Vは、高絶縁性を有し、電子機器の長期信頼性を確保します。【活用シーン】・電子デバイスの絶縁・パワーモジュールの絶縁【導入の効果】・電子機器の長期的な信頼性向上・製品の性能維持・部品の故障リスク低減

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【通信高速化向け】GF40%プラ成形による歩留まり改善

株式会社タイセイ

通信業界では、高速データ通信を支えるために、小型で高精度なプラスチック部品が求められます。特に、5Gや光ファイバー通信などの分野では、部品の品質が通信速度や安定性に大きく影響します。GF40%の成形は、高い技術力が求められ、バリの発生は歩留まりを悪化させる大きな要因となります。当社では、金型移管と射出成形技術を駆使し、GF40%の成形におけるバリ発生を抑制し、歩留まり改善に貢献します。【活用シーン】・5G関連機器・光ファイバー通信部品・高速データ通信機器【導入の効果】・歩留まりの改善・製品品質の向上・コスト削減

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【家電向け】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7820FR3

株式会社寺田

家電業界では、製品の安全性と信頼性が最重要視されます。特に、高温環境下で使用される製品においては、難燃性の高い材料が不可欠です。万が一の火災発生時にも、延焼を防ぎ、消費者の安全を守ることが求められます。TE-7820FR3は、UL94 V-0相当の難燃性を備え、家電製品の安全性を高めます。【活用シーン】・電源ユニット・モーター・ヒーター【導入の効果】・高い難燃性による安全性の向上・製品の信頼性向上・顧客満足度の向上

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【半導体向け】高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7900

株式会社寺田

半導体業界では、デバイスの高密度化と高性能化に伴い、効果的な放熱対策が不可欠です。発熱量の増加は、デバイスの性能劣化や寿命短縮につながるため、熱を効率的に逃がすことが求められます。TE-7900は、高い熱伝導率により、半導体デバイスの放熱性を向上させ、信頼性の向上に貢献します。【活用シーン】・CPU、GPU、パワー半導体などの放熱絶縁封止・高出力LEDの放熱・各種電子部品のポッティング【導入の効果】・デバイスの温度上昇を抑制・製品の長寿命化・高い信頼性の確保

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【家電向け】FLEXO難燃スリーブ

株式会社ハギテック

家電業界では、製品の安全性と耐久性を確保するために、ケーブルの保護が重要です。特に、高温になる箇所や、狭いスペースに配線されるケーブルにおいては、耐熱性と柔軟性を兼ね備えた保護材が求められます。不適切な保護は、ケーブルの劣化や発火のリスクを高める可能性があります。FLEXO難燃スリーブは、耐摩耗性、柔軟性に優れたポリエステル製モノフィラメントを使用しており、UL認定を取得しているため、家電製品のケーブルを安全に保護します。【活用シーン】・オーブン、電子レンジ内部の配線・ドライヤー、ヘアアイロンのケーブル・家電製品の電源ケーブル【導入の効果】・ケーブルの保護による製品寿命の延長・高い難燃性による安全性の向上・柔軟性による配線作業性の向上

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【電子機器向け】ゴム・スポンジ打ち抜き加工

第一商工株式会社

電子機器業界では、製品の信頼性向上のため、振動対策が重要です。特に、可動部分や外部からの衝撃を受ける電子機器においては、防振性能が製品寿命や機能維持に大きく影響します。不十分な防振対策は、誤作動や故障の原因となる可能性があります。当社のゴム・スポンジ打ち抜き加工は、様々な素材と加工方法を組み合わせることで、お客様のニーズに合わせた最適な防振ソリューションを提供します。【活用シーン】・精密機器・電子部品・通信機器・計測機器【導入の効果】・振動の吸収・軽減・製品の保護・騒音の抑制・製品寿命の延長

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【通信機器向け】真空成形ソフトトレー

モリパックス株式会社

通信機器業界では、製品の小型化と高密度化が進み、精密な電子部品の絶縁と保護が重要です。輸送中の振動や衝撃から部品を守り、絶縁性能を維持することが求められます。ハードトレーの金型費用は高額ですが、真空成形ソフトトレーはコストを抑えつつ、微細形状への対応が可能です。素材の変形や破損リスクを最小化し、安全な輸送を実現します。【活用シーン】・電子部品の輸送・基板の保管・精密部品の絶縁保護【導入の効果】・コスト削減・部品の保護性能向上・安全な輸送の実現

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【電子機器向け】大型・特注モールドベース加工

ケー・エム・エス株式会社

電子機器業界では、製品の小型化が進み、それに伴い金型の精度と耐久性が重要になっています。モールドベースの品質は、製品の仕上がりと製造効率に大きく影響します。特に、小型化された電子機器では、金型のわずかなズレや歪みが製品の性能に影響を与える可能性があります。当社のモールドベース加工は、スピーディーかつ低価格で、高品質な製品を提供することで、お客様の加工キャパシティ不足を解決します。【活用シーン】・電子機器の小型化・精密金型製作・試作・量産【導入の効果】・高品質なモールドベースによる製品精度の向上・コスト削減・納期短縮

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【電子部品向け】バイコート：精密金型の離型性向上

株式会社吉田ＳＫＴ

電子部品業界では、製品の小型化と高性能化に伴い、金型の精密な成形が求められます。特に、微細な形状や複雑な構造を持つ電子部品の製造においては、金型の離型性が製品の品質を左右する重要な要素となります。離型不良は、製品の変形や破損を引き起こし、歩留まりの低下につながります。バイコートは、優れた離型性、摺動性、耐摩耗性により、金型の寿命を延ばし、安定した生産を可能にします。【活用シーン】・精密電子部品の射出成形金型・ミクロン単位の寸法精度が求められる金型・過酷な使用環境下の金型【導入の効果】・離型不良による歩留まり低下の防止・金型寿命の延長・安定した品質の製品供給詳しくは資料をダウンロードいただくかお問い合わせください。

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【家電向け】ファイバーグラススリーブ

株式会社ハギテック

家電業界では、安全性と耐久性が非常に重要です。ケーブルの絶縁は、感電や火災のリスクを軽減するために不可欠です。高温環境下や、可動部分の多い家電製品では、ケーブルの保護性能が製品寿命を左右します。ファイバーグラススリーブは、これらの課題に対応し、製品の安全性を高めます。【活用シーン】・家電製品内部のケーブル絶縁・高温になる部分のケーブル保護・カラーによる識別【導入の効果】・高い耐熱性による安全性の向上・UL規格取得による信頼性の確保・豊富なカラーバリエーションによる識別性の向上

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【電子部品向け】ポリマー用除湿乾燥機カードシリーズ

アイ・ティー・エス・ジャパン株式会社

電子部品業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、材料の適切な乾燥が不可欠です。特に、吸湿しやすいポリマー材料を使用する場合、乾燥不足は製品の性能低下や不良品の発生につながる可能性があります。ヴィットマン社ポリマー用除湿乾燥機カードシリーズは、材料乾燥コストをメンテナンスまで含めて削減できる、欧米で実績のある製品です。圧縮空気を利用したシンプルな乾燥方法で、安定した乾燥を実現します。【活用シーン】・電子部品の成形工程・高精度が求められる部品の製造・吸湿しやすい材料の乾燥【導入の効果】・材料乾燥コストの削減・製品品質の向上・不良品率の低減

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【電子機器向け】モールドベースの海外製作×国内工場サポート

ケー・エム・エス株式会社

電子機器業界において、製品の小型化は重要な課題です。それに伴い、金型製作のコスト削減と、設計変更やトラブルへの迅速な対応が求められます。海外での製作はコストメリットがある一方、納期や品質への不安もつきものです。当社製品は、海外拠点を活用したコストパフォーマンスと、国内自社工場による万全のサポート体制で、金型製作における課題を解決します。【活用シーン】・小型電子機器の金型製作・設計変更への対応・納期短縮・コスト削減【導入の効果】・コストを抑えながら高品質な金型製作が可能・設計変更やトラブルに迅速に対応・短納期での納品を実現・金型製作におけるトータルコストの削減

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【電子部品向け】かるがるマルチ

赤武エンジニアリング株式会社

電子部品業界では、製品の信頼性を高めるために、封止材の正確な計量が求められます。特に、小型化が進む電子部品においては、封止材の正確な計量が、製品の性能維持に不可欠です。不適切な計量は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。バッチ式粉体計量装置「かるがるマルチ」は、計量カップの積算回数で計量するため、広範囲な計量に同一装置で対応できます。【活用シーン】・電子部品の封止工程・多品種少量生産ライン・粉体材料の計量【導入の効果】・高精度な粉体計量による製品品質の向上・多品種少量ラインへの柔軟な対応・分解洗浄が容易な構造による作業効率の向上

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【通信業界向け】金型結露防止装置MAP

アイ・ティー・エス・ジャパン株式会社

通信業界では、電子部品の品質と信頼性が非常に重要です。金型の結露は、成形不良を引き起こし、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。特に、屋外で使用される通信機器においては、温度変化による結露が問題となりやすいです。ヴィットマン社の金型結露防止装置MAPは、金型周辺の結露を効果的に防ぎ、安定した成形を可能にします。【活用シーン】 * 通信機器部品の製造 * 屋外設置型機器の部品製造 * 精密部品の成形【導入の効果】 * 成形不良の削減 * 製品品質の向上 * 生産性の向上 * メンテナンスコストの削減

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【半導体向け】モールドベースの海外製作×国内工場サポート

ケー・エム・エス株式会社

半導体業界の微細化ニーズにおいては、金型の精度と納期が重要です。製造プロセスにおける寸法の正確性は、製品の品質を左右し、歩留まりにも影響します。また、短納期対応は、市場投入までの時間を短縮し、競争優位性を確立するために不可欠です。当社製品は、海外拠点のコストメリットと国内工場の柔軟なサポート体制により、これらの課題を解決します。【活用シーン】・微細加工を要する半導体部品の金型製作・設計変更や追加工が発生した場合・納期短縮が必要な場合【導入の効果】・コスト削減と高品質な金型製作の両立・設計変更やトラブルへの迅速な対応・短納期対応による市場投入までの時間短縮

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【半導体向け】フロロコートの離型性向上

株式会社フロロコート

半導体業界では、製品の品質と生産効率を向上させるために、金型や治具からの部品の離型性が重要です。特に、微細加工や高精度な製造プロセスにおいては、離型不良は製品の損傷や歩留まりの低下につながる可能性があります。フロロコートは、70年の実績と充実の評価設備により、初期評価＆使用後（試験後）の評価比較（サンプル評価、実機評価）などの部分をサポートし、離型性の課題解決を支援します。加工相談や塗膜選定など、１個からの試作対応も承ります。【活用シーン】・半導体製造における金型・治具・その他、離型性を必要とする部品【導入の効果】・離型性の向上・製品の歩留まり向上・生産効率の改善

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【電子機器向け】液体製品充填サービス

新日本化学工業株式会社

電子機器業界では、製品の品質を維持するために、クリーナーの適切な充填と管理が求められます。特に、精密機器においては、クリーナーの成分や容器の選定が重要であり、不適切な充填は製品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社サービスは、小ロットから大ロットまで、様々な容器への充填に対応し、お客様のニーズに合わせた柔軟な対応が可能です。【活用シーン】・電子機器メーカーでのクリーナー充填・各種電子部品の洗浄用クリーナーの充填・電子機器メンテナンス用クリーナーの充填【導入の効果】・高品質な充填による製品品質の向上・小ロットからの対応による在庫リスクの軽減・梱包・配送までの一括対応による業務効率化

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【電子部品向け】水分測定で絶縁性を向上

アイ・ティー・エス・ジャパン株式会社

電子部品業界では、製品の絶縁性を確保することが非常に重要です。水分は絶縁性を低下させる大きな要因となり、製品の性能劣化や故障を引き起こす可能性があります。プラスチック部品の成形において、材料の水分率を適切に管理することは、製品の信頼性を高めるために不可欠です。当社の水分計は、材料の乾燥度を一定に保ち、成形不良を予防することで、高品質な電子部品の製造をサポートします。【活用シーン】・電子部品の絶縁性が必要な製品の製造・吸湿性樹脂（PA、PC、PET、PBTなど）の成形・マスターバッチなどの添加剤を使用する成形【導入の効果】・成形不良の削減・製品の品質向上・コスト削減

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【産業機器向け】樹脂ポッティングで耐久性向上

大和エレテック．株式会社

産業機器業界では、製品の長寿命化と信頼性の向上が求められます。過酷な環境下で使用される電子部品は、埃や水、振動、温度変化などから保護する必要があり、それらが製品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社の樹脂ポッティングは、これらの課題を解決し、産業機器の耐久性を向上させるために不可欠です。【活用シーン】 * 工作機械 * 計測機器 * 制御盤 * 屋外設置の電子機器【導入の効果】 * 製品の故障リスクを低減 * メンテナンスコストの削減 * 製品寿命の延長 * 顧客満足度の向上

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【半導体封止向け】ポータブル水素リークディテクター

株式会社フクダ

半導体業界では、製品の信頼性を確保するために、封止工程における気密性の維持が重要です。封止材のわずかな漏れは、製品の性能低下や寿命の短縮につながる可能性があります。HDA-0100 seriesは、高感度な水素測定により、封止後の製品の微小なリークを迅速に検出します。【活用シーン】・半導体デバイスの封止工程におけるリーク検査・封止材の品質評価・製造ラインにおける品質管理【導入の効果】・製品の信頼性向上・不良品の削減・品質管理の効率化

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【電子部品向け】あわとり練太郎 ARE-312

株式会社シンキー

電子部品業界では、製品の信頼性を高めるために封止材の気泡混入を防ぎ、均一な混合が求められます。封止材に気泡が混入すると、製品の絶縁不良や性能劣化につながる可能性があります。 ARE-312は、撹拌と脱泡を同時に行い、封止材の品質向上に貢献します。【活用シーン】・電子部品の封止工程・電子部品の製造プロセスにおける材料混合【導入の効果】・封止材の品質向上・製品の信頼性向上・作業効率の改善

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【家電向け】モールドベースのコスト削減

ケー・エム・エス株式会社

家電業界において、製品の競争力を高めるためには、金型製作におけるコスト削減が不可欠です。特に、大量生産が求められる家電製品においては、金型コストが利益に大きく影響します。海外での金型製作はコスト削減に有効ですが、品質や納期、設計変更への対応に課題があります。当社製品は、海外拠点を活用したコストパフォーマンスと、国内自社工場による柔軟なサポート体制を両立し、これらの課題を解決します。【活用シーン】・家電製品の金型製作におけるコスト削減・設計変更やトラブル発生時の迅速な対応・短納期での金型納品【導入の効果】・金型製作コストの大幅な削減・設計変更やトラブルへの迅速な対応による機会損失の抑制・短納期対応による製品開発サイクルの短縮

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【セキュリティ向け】樹脂ポッティングによる改ざん防止

大和エレテック．株式会社

セキュリティ業界では、電子機器の不正アクセスや改ざんを防ぐことが重要です。特に、機密情報を扱うデバイスにおいては、物理的な保護とデータの安全性が求められます。樹脂ポッティングは、電子部品を外部からの攻撃から保護し、改ざんを困難にすることで、セキュリティレベルを向上させます。当社の樹脂ポッティングは、高い難燃性、耐水性、良好な電気特性を備え、様々な環境下での利用を可能にします。【活用シーン】 * セキュリティシステム * データロガー * 制御基板【導入の効果】 * 不正アクセスからの保護 * データの改ざん防止 * 製品の信頼性向上

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【ロボット向け】樹脂ポッティングによる耐衝撃保護

大和エレテック．株式会社

ロボット業界では、稼働中の衝撃や振動から電子部品を保護し、製品寿命を延ばすことが重要です。特に、過酷な環境下で使用されるロボットにおいては、電子部品の保護性能が、製品の信頼性を大きく左右します。当社の樹脂ポッティングは、衝撃吸収性に優れたウレタン樹脂を使用し、電子部品を保護します。硬化不良を防ぐ装置を使用し、高い品質を提供します。【活用シーン】 * 産業用ロボット * サービスロボット * 搬送ロボット【導入の効果】 * 電子部品の保護による製品寿命の延長 * 耐衝撃性の向上 * 故障リスクの低減

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小型＆軽量UV照射装置～上下両面照射タイプ～/産業機械

日精株式会社

本製品は、上/下両面照射が可能な紫外線照射装置です。小型でリーズナブルながら、費用対"硬化"（=効果）をとことん追求しています。半導体、樹脂材料、フィルム、接着剤などの研究開発等、さまざまな分野でご利用いただいています。（※LED照明タイプもございます。）【特長】 ■上/下両面照射が可能 ■小型かつ軽量 ■ランプ寿命は4、000時間をクリア ■液晶画面で操作が簡単 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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車載用半導体IC向け　 2D/3D外観検査装置/産業機械

日精株式会社

デバイス全方向検査が可能な、車載用半導体ICの高機能外観検査装置です。 3D/2D寸法検査により、リード、ボール、モールド面の表裏面の高精度欠陥検査が可能。 25Mカメラと7ch・ボリューム個別制御でMax20枚の高速撮像ができ、マルチアングル照明＋複数枚撮像により、打痕を消して異物を抽出したり、根元金属異物、リード上異物、モールド側面ボイドなど、狙った欠陥を確実にキャッチします。また、見つけた異物をドライアイスで除去し、不良品を良品へと再生します。【特長】 ■3D/2D寸法検査 ■位相シフト法を用いた正確な3D計測可能 ■マルチアングル照明＋複数枚撮像で狙った欠陥を確実にキャッチ ■見つけた異物をドライアイスで除去し、不良品を良品へと再生 ■側面検査ステージ追加によるデバイス全方向検査の実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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スタック式加熱炉　硬化炉　乾燥炉　インライン加熱炉/産業機械

日精株式会社

当製品は、全自動生産ラインに組み込み可能な、インライン対応加熱炉です。熱風を使用しない、炉自体を熱源とする加熱炉で、放熱ロス・周辺環境の温度上昇を抑えた省エネな加熱炉です。均熱性能に優れオーバーシュートの無い、長時間の加熱が可能。基板・トレイをローダーから取り込み、枚葉処理にて個別炉室へ搬送し昇温します。タクトタイムと昇温時間・加熱保持時間から炉室数を設定するため、ムダの無い省エネな加熱装置です。トレーサビリティに対応し、ワーク単位にて加熱時間・加熱温度の管理が可能です。加熱炉の省スペース化に貢献でき、加熱後は次工程へ排出するか、冷却ステージに収納もしくはマガジンへ収納することも可能な全自動加熱装置を提供いたします。【特長】 ■優れた均熱性能 ■長時間の加熱が可能 ■炉室毎に時間管理を行う ■加熱炉の省スペース化に貢献 ■加熱工程の省エネに貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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超音波接合装置『株式会社アドウェルズ製』/産業機械

日精株式会社

エレクトロニクス製品、自動車、産業機器などの省エネ化、EV化、軽量化に向けて進められている技術開発の進展にアドウェルズでは常温・短時間・異種金属接合が可能な超音波接合装置で貢献します。

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ウォーキングビーム搬送式　加熱炉・硬化炉　コンベア炉/産業機械

日精株式会社

当製品は、全自動生産ラインに組み込み可能な、インライン対応加熱炉です。基板・トレイをローダーから取り込み、枚葉処理にて加熱ステージへ搬送し昇温いたします。　熱効率の良い熱伝導を利用した昇温工法を採用し、省エネ・省スペース性に優れた加熱炉です。【特長】 ■全自動生産ラインに組み込み可能 ■インライン対応 ■熱効率の良い熱伝導を利用した昇温工法を採用 ■優れた省エネ・省スペース性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高精度セミオートFCボンダCB-700/産業機械

日精株式会社

『CB-700（アスリートFA製）』は、R&D向けのオールインワンFCボンダです。インターフェースには進化した対話型MMIFを採用し操作性が向上。高精度搭載（±0.5μm[3σ]）及び広荷重域（0.05～1000N）を基軸に、様々なアプリケーションに対応し、R&Dのニーズに幅広くお応えします。【特長】 ■極低荷重対応、高精度ボンディング ■高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作 ■ツール交換で超音波接合にも対応 ■プロセス開発に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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インラインレーザマーキングシステム/産業機械

日精株式会社

トレーサビリティ対応の最適解。ラベルやスタンプからレーザ印字に置き換えることで、ランニングコスト低減と省人化を推進可能。印字は狭小スペースでも微細印字が可能で大量データを個片基板に埋め込むことが可能。『LMS-K500シリーズ』は、CO2レーザのほか、ファイバレーザ、 UVレーザなど各種用途に応じたレーザマーカを搭載できるインラインレーザマーキングシステムです。ビジョンカメラを搭載し、アライメント機能、2Dコード読取判定、投入方向判別などを標準仕様で対応します。日本語、英語、中国語のほか、多言語対応(グローバル対応)が可能で、海外工場でも簡単に安心して導入頂けます。 Mサイズ基板用、Lサイズ基板用、上下両面印字、MESシステム等との連携などカスタム対応もお気軽にご相談ください。【特長】 ■SDGs指向Airレスシステム ■全て電動シリンダ化（Air供給不要） ■レーザマーカ、画像処理、制御PLCはKEYENCE製を搭載 ■広いエリアも高品位にマーキングができる3Dレーザマーカを搭載 ※詳細はカタログダウンロードにてご確認ください。

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SUS枠・冶具・金型洗浄装置

株式会社ワールドエンジニアリング

SUS枠、冶具プレート、また金型等に付着した硬化エポキシ樹脂、セラミックス粉、インキ、接着剤、テープ、等を超高圧に昇圧した水のみで、クリーニングします。特にSUS薄板全面（表裏同時）を高速、高圧、精密洗浄を加工します。

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個片セラミックス基板用２D／３D外観検査装置 /産業機械

日精株式会社

パワーデバイス用個片セラミックス基板の表／裏面に存在するバリや欠け、クラック、キズ、汚れ、変色、ろう材はみ出し、異物、膨れ／凹み欠陥等の外観検査を行う装置です。セラミックス基板が収納されたマガジンやトレイ等をセットし装置を稼働させる事で、セラミックス基板表／裏面の外観検査を行い、検査結果に基づいて良品／不良品に選別を行います。【特長】 ■高密度3D検査により「膨れ」「凹み」欠陥を検出 ■マルチアングル照明を用いて好適な照明環境を実現 ■高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を実現 ■表面及び裏面の両面検査に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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モールディングにおける成形不良の低減

モールディングにおける成形不良の低減とは？

課題

樹脂充填不足による空隙発生

金型内に樹脂が十分に充填されず、空隙やボイドが発生する問題。これにより、外部からの異物混入や絶縁不良のリスクが高まります。

ワイヤー断線・位置ずれ

封止樹脂の流動や圧力により、半導体チップと外部端子を繋ぐワイヤーが断線したり、本来の位置からずれたりする問題。信号伝達の異常を引き起こします。

樹脂の異物混入・汚染

金型内や周辺環境からの異物（ゴミ、金属粉など）が封止樹脂に混入し、製品の電気特性や信頼性を損なう問題。

外観不良（ショートマーク、バリ、ディスカラー）

金型との接触不良や樹脂の硬化不良により、外観にショートマーク（焦げ跡）、バリ（はみ出し）、ディスカラー（変色）などの不良が発生する問題。

対策

金型設計・メンテナンスの最適化

樹脂の流れを考慮した金型設計の見直しや、定期的な金型清掃・補修により、樹脂充填性向上と異物混入防止を図ります。

成形条件（温度・圧力・時間）の精密制御

樹脂の粘度、硬化速度、金型温度などをリアルタイムで監視し、最適な成形条件を維持することで、ワイヤーへのダメージや充填不良を抑制します。

高純度・高性能封止材の選定

不純物が少なく、熱的・機械的特性に優れた封止材を選定することで、異物混入リスクを低減し、製品の信頼性を向上させます。

自動検査システムによる早期検知

画像処理や非破壊検査技術を用いた自動検査システムを導入し、成形不良を早期に検知・排除することで、歩留まり向上と品質安定化を実現します。

対策に役立つ製品例

高精度金型加工サービス

微細な流路設計や表面処理技術により、樹脂の均一な充填を可能にし、空隙や充填不足を根本から解決します。

インライン成形条件モニタリングシステム

成形中の温度、圧力、流量などをリアルタイムで計測・フィードバックし、常に最適な成形条件を維持することで、ワイヤー断線や外観不良を防ぎます。

低誘電率・高耐熱性封止樹脂

優れた流動性と硬化特性を持ち、異物混入のリスクを低減する特殊配合の封止材。製品の電気特性と信頼性を向上させます。

AI画像解析による不良検出装置

微細なショートマークやバリ、ディスカラーなどを高精度で自動検出。人手に頼らない迅速かつ正確な不良品排除を実現します。

⭐今週のピックアップ

読み込み中

成形不良の低減とは？課題と対策・製品を解説

回路・パターン設計

フォトマスク作成

シリコンインゴット切断

ウェーハの研磨

ウェーハ表面の酸化

薄膜形成

フォトレジスト塗布

露光・現像

エッチング

レジスト剥離・洗浄

イオン注入

平坦化

電極形成

ウェーハ検査

ダイシング

ワイヤーボンディング

モールディング

モールディングにおける成形不良の低減とは？

各社の製品

モールディングにおける成形不良の低減

モールディングにおける成形不良の低減とは？

​課題

樹脂充填不足による空隙発生

ワイヤー断線・位置ずれ

樹脂の異物混入・汚染

外観不良（ショートマーク、バリ、ディスカラー）

​対策

金型設計・メンテナンスの最適化

成形条件（温度・圧力・時間）の精密制御

高純度・高性能封止材の選定

自動検査システムによる早期検知

​対策に役立つ製品例

高精度金型加工サービス

インライン成形条件モニタリングシステム

低誘電率・高耐熱性封止樹脂

AI画像解析による不良検出装置

課題

対策

対策に役立つ製品例