樹脂の均一充填とは？課題と対策・製品を解説

家電業界では、製品の安全性と信頼性が最重要視されます。電線やケーブルの結束において、絶縁不良や保護不足は、感電や火災のリスクを高め、製品の品質を損なう可能性があります。YLPVC PVC熱収縮チューブは、これらの問題を解決し、製品の安全性を確保します。

【活用シーン】
・家電製品の電線やケーブルの結束
・コンデンサーや電池の絶縁保護
・電線端末や接合部の保護

【導入の効果】
・電線やケーブルの絶縁保護による安全性の向上
・製品の信頼性向上
・作業性の向上

産業機械業界では、過酷な環境下での長期的な稼働が求められ、電子基板の信頼性が非常に重要です。温度変化、湿度、振動、腐食性ガスなど、様々な要因が電子基板の性能劣化を引き起こす可能性があります。当社の無溶剤UV硬化型コンフォーマルコーティング剤は、これらの課題に対し、高い耐久性と保護性能を提供します。UV光で瞬時に硬化し、生産効率向上にも貢献します。

【活用シーン】
・屋外設置の産業機械
・高温多湿環境で使用される機器
・腐食性ガスにさらされる基板

【導入の効果】
・長期的な製品寿命の実現
・メンテナンスコストの削減
・製品の信頼性向上

LED照明業界では、製品の長寿命化が求められており、接合部の信頼性が重要な課題となっています。特に、温度変化や振動にさらされるLED照明においては、接合部の強度が製品の性能維持に不可欠です。接合部の不具合は、製品寿命を短くする可能性があります。接合強度試験機『MFMシリーズ／ABTシリーズ』は、LED照明の接合強度試験における課題解決に貢献します。

【活用シーン】
・LEDチップと基板の接合強度試験
・はんだ接合部の強度評価
・保護膜の密着強度測定

【導入の効果】
・製品の信頼性向上
・品質管理の効率化
・不良品の削減

電子機器業界において、絶縁材料の選定は製品の安全性と性能を左右する重要な要素です。特に、高電圧環境や高温環境で使用される電子機器では、絶縁性能の信頼性が不可欠です。適切な絶縁材料の選定には、量産時に使用する材料での試作が有効です。量産材料での試作により、実際の使用環境下での性能評価が可能となり、製品の信頼性向上に貢献します。当社では、量産前の試作を量産材料で製作する方法をご提案します。

【活用シーン】
・電子機器の絶縁部品の試作
・高電圧機器の絶縁性能評価
・高温環境下での絶縁材料の選定
・少量生産向けの絶縁部品製造

【導入の効果】
・量産材料での試作による信頼性向上
・イニシャルコストの抑制
・短納期での試作対応
・多様な材料への対応

電池業界では、電解液の正確な供給が製品の品質と安全性を確保するために重要です。特に、電解液の漏れや供給量の誤差は、電池の性能低下や事故につながる可能性があります。DSポンプは、圧縮エアを動力源とし、防爆施設での使用も可能な安全設計です。0.2～0.7MPaの圧縮エアで作動し、腐食性薬液の移送にも対応します。これにより、電解液供給における安全性を高め、安定した生産を支援します。

【活用シーン】
・電池製造工場での電解液供給
・研究開発施設での実験

【導入の効果】
・安全性の向上（防爆設計）
・液漏れリスクの低減
・安定した液供給による品質向上

電池製造業界では、電解液の正確な注入が製品の性能と安全性を左右します。特に、アルカリ性の電解液を使用する電池製造においては、耐腐食性と微量定量注入が求められます。不適切な注入は、電池の性能低下や寿命の短縮につながる可能性があります。当社のアルカリ液対応 TSPポンプ BSモデルは、耐腐食性に優れた材質を採用し、少量の電解液を正確に送るのに最適なソレノイド駆動方式を採用しています。

【活用シーン】
・電池製造工場での電解液注入
・アルカリ性電解液を使用する工程
・微量定量注入が必要な場面

【導入の効果】
・電解液注入の精度向上
・製品の品質安定化
・長期的なコスト削減

電池業界では、材料の品質と製造プロセスの効率化が求められます。特に、粉体材料の充填工程においては、異物混入のリスクを低減し、正確な計量と搬送を行うことが重要です。粉体の飛散や詰まりは、生産効率を低下させるだけでなく、製品の品質にも悪影響を及ぼす可能性があります。当社の粉体用バキュームコンベアは、完全密閉構造と省スペース設計により、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・電池材料（活物質、導電助剤など）の粉体充填
・省スペース化が必要な工場
・粉体飛散、詰まり、搬送不良の対策

【導入の効果】
・異物混入リスクの低減
・省スペース化の実現
・清掃・メンテナンス性の向上
・生産性の向上

家電業界では、製品のデザイン性が重要視されており、配線の美しさもその一部です。配線がむき出しになっていると、見た目が損なわれるだけでなく、埃の付着や断線のリスクも高まります。Flexo PETは、豊富なカラーバリエーションで配線を美しくまとめ、家電製品のデザイン性を向上させます。また、配線を保護することで、製品の安全性と耐久性を高めます。

【活用シーン】
・テレビやオーディオ機器の配線
・照明器具の配線
・PC周辺機器の配線
・ゲーム機の配線

【導入の効果】
・配線の色分けによる視覚的な整理
・製品デザインの向上
・配線の保護による安全性向上
・製品の付加価値向上

電子機器実装の現場では、様々な形状・重量のワークを扱うことが多く、作業者の負担増加や、作業効率の低下が課題となります。特に、クリーンルーム内での作業においては、粉塵の発生も抑える必要があります。当社のバランサーは、自動感知式のエアー回路により、重量の変化に柔軟に対応し、多様な形状のワークをバキューム式パットで搬送できます。

【活用シーン】
・電子部品の組み立て工程
・基板実装工程
・クリーンルーム内での作業

【導入の効果】
・女性や高齢者でも楽に作業可能
・アタッチメント交換の手間を削減
・作業効率の向上

電池製造業界では、電解液の安全な移送が求められます。特に、電解液は腐食性が高く、液漏れは作業者の安全を脅かすだけでなく、製造ラインの停止や製品の品質低下につながる可能性があります。当社のエア駆動ダイヤフラムポンプは、耐薬品性に優れた材質を使用し、液漏れを防止する構造を採用しています。これにより、安全な作業環境を確保し、製造効率の向上に貢献します。

【活用シーン】
・電解液（酸・アルカリ）の移送
・製造ラインへの薬液供給
・廃液処理

【導入の効果】
・液漏れによる事故のリスクを低減
・作業者の安全確保
・製造ラインの安定稼働
・製品品質の向上

電子部品業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、材料の適切な乾燥が不可欠です。特に、吸湿しやすいポリマー材料を使用する場合、乾燥不足は製品の性能低下や不良品の発生につながる可能性があります。ヴィットマン社 ポリマー用除湿乾燥機 カードシリーズは、材料乾燥コストをメンテナンスまで含めて削減できる、欧米で実績のある製品です。圧縮空気を利用したシンプルな乾燥方法で、安定した乾燥を実現します。

【活用シーン】
・電子部品の成形工程
・高精度が求められる部品の製造
・吸湿しやすい材料の乾燥

【導入の効果】
・材料乾燥コストの削減
・製品品質の向上
・不良品率の低減

当社が取り扱う『ミカド真空加圧装置シリーズ』は、独自の均圧システムを
用いることにより、高精度な2D加圧（平板加圧）が実現しました。

体積を小さくすることにより、素早い真空引きが可能。また、放熱ポスト構造
（国際特許）を採用し、熱の影響範囲を限定させることにより、均一温度及び
昇温冷却時間の短縮、省電力を可能にしました。

積層・貼付をはじめ、接着・接合、転写、封止・ラミネート、成形、含浸など、
様々な用途にご利用いただけます。

【特長】
■ストロークセンサーによる現在値表示やポンピング加圧も可能
■特殊ダイセット構造により加圧時の剛性を確保し、荷重を確実にホールド
■チャンバーの一部に透過材料を用いることにより2Dまたは3D加圧中に
　光エネルギーを照射可能
■ご要望に合わせたチャンバーを用意
■加圧プレートが脱着可能でメンテナンス性を向上

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社タイラは、各種ゴム・プラスチック板材、発泡材等の化成品総合
加工メーカーとして事業を展開しております。

豊富な材料知識と多種材料の選択より、オーダーメイドの作成を
得意としており、お客様のニーズにお応え致します。

業種・分野を問わず試作から量産まで対応致しますので、ご要望の際は、
お気軽にお問い合わせ下さい。

【事業内容】
■TV、ステレオ等音響機器、OA機器、移動通信機、電子機器などに
　用いられる絶縁材・電磁波シールド材、液晶機器周辺の関連部材、
　パッキング材等の部品製造、及び組み立て

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、金型の取数が多く大量生産方式を可能にし、製品コスト並びに
金型コストを極めて安価にしてお届けできる『ディップモールディング』を
ご提供しております。

製品は金型が雄型だけに内寸が非常にシビアにでき、逆テーパー品、
二重構造品等の複雑且つ多岐、多様に渉る製品が成形可能になりました。

【ラインアップと用途】
■No.4UL系：U/L規格絶縁スリーブ、配線部品
■VE-20系：U/L規格絶縁スリーブ、配線部品
■SH系：ワイヤーハーネス、絶縁スリーブ、端末キャップ　など
■KBS系：難燃性絶縁部品
■PS系：耐熱スリーブ、端末キャップ、コネクター
■X-731系：非移行性、自消性絶縁スリーブ、コネクター
■SH-PB系：耐銅変色性絶縁スリーブ、カバー類
■SK系：高電圧絶縁カバー、三叉管

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

半導体における、基板実装、アンダーフィル工程で広く採用いただいている
当社の超精密ディスペンサー装置『Quspa』に新機種が登場しました。

高速連続塗布時でも優れた位置精度を発揮し、従来の停止塗布と比較して
タクトタイムを最大で約5割削減（理論値）。生産性の向上に貢献します。※当社従来機種比

直径±20μm以内の精度の高いはんだJETによる塗布も実現。
エポキシ熱硬化性樹脂、クリーム半田、シリコン系熱硬化系樹脂 等、様々な塗布剤にも対応しています。

【特長】
■驚異の微小性を実現：クリーム半田110μm、エポキシ系熱硬化性樹脂80μm、UV 接着剤100μm等
■動的位置精度の向上：塗布位置精度が3σ10μm以内（ノンストップJET 塗布時）
■高速ネットワーク：ネットワーク処理速度が16倍向上（理論値）
■タクトアップ：処理速度の向上によりタクトタイムが大幅に削減
■GUIアイコン化：直感的にスクリーン操作可能
■より多くのワークに対応：同軸変位センサの標準搭載

※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください

UV硬化真空熱加圧装置は、熱インプリント、光インプリント、光・熱ハイブリッドインプリントが1台で可能です。真空中で加圧しながらUV照射する事ができ製品の貼り合わせや成型等が高精度にできます。真空・加圧・UV照射が簡単にできます。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

当製品は、積層セラミック電子部品の製造工程における仮積層工程を担う
枚葉式の積層装置です。

2種類の剥離方式の選択もしくは混在方式が可能。
品種検査、重複検査による高稼働率も実現します。

ご用命の際は当社へお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■高精度高速多段制御
■変形抑制による高精度積層の実現

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

「面全体」で吸引性能を担保できる吸着機構を備えた
半導体パッケージ封止用のポーラス超硬を用いたモールド用金型。

安定した吸引力を得ることができ、単位面積あたりの空孔率も高いため、
揮発成分の堆積による吸引力低下の抑制が期待できます。

また、キャビティのコーナー部でも吸引が可能となるため、同部での
ボイド発生も回避でき、生産性の飛躍的向上と品質向上に大きく貢献します。

【特長】
■ボイド発生を回避し、成形精度を大幅に向上
■生産性を飛躍的に向上させ供給スピードUP

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社が取り扱う粉体球状化システム『CERAMELT』では酸素燃焼火炎による粉末材料の球状化を実現します。

EVや高速通信技術が発達し、電子部品は小型化・高性能化が求められる中、粉末材料は用途により様々な性能が要求されています。
（例　高い放熱性能、高充填化等）
『CERAMELT』では粉体を球状化することにより、流動性の向上、搬送時の装置摩耗の低減、充填性の向上が期待できます。
粉体をフィラーとして配合した複合体（例えば半導体封止材等）の流動性が向上し、高密度充填は可能となる等のメリットがあります。

CERAMELTを用いる事により以下3点の効果が期待できます。
１．粉体及び配合材料の流動性向上　
２．充填性の向上（高密度配合）　
３．粉体接触部の摩耗の減少
※但しSUS等の金属系材料は酸化してしまう為、対応不可となります。

※詳しくは「PDFダウンロード」ボタンより資料をダウンロードいただくか、「お問い合わせ」ボタンよりお気軽にご連絡ください。

密集したパーツが並ぶ高集積化半導体のより「狭く」、より「深い」ピンポイントへの高精度塗布専用ノズル。
2024年秋、テクダイヤが生みだした最精鋭ディスペンサーノズルです。

◆より「狭い」ポイントに最適な「肉厚0.02mm」の極細先端
高度な薄肉加工技術で、内外径差を極限まで切削コントロール(肉厚0.02mm)。高集積化した半導体の狭い隙間のポイントに入り込みます。

◆より「深い」ポイントに届く2mmの長尺先端
ノズル先端の長さを従来の1mmから2mmへ倍増。部品間など、深部ポイントの的確な塗布が可能になります。
また、当社独自の一体加工で、圧入製法とは違う高精度塗布を実現します。

当社では、クリーン環境での成形対応(透明、白色樹脂)を
行っております。

材料開発、製品設計から試作、量産までワンストップで
開発が可能。半導体ウェハー工程での実績多数あります。

ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください

【東洋樹脂の得意分野】
■難加工樹脂の加工技術
■導電性樹脂製品の設計
■クリーン環境での成形対応(透明、白色樹脂)
■グループ連携による開発体制

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の全自動高周波プレヒータについてご紹介いたします。

ディスクリートデバイス用・カーエレクトロニクス対応用をラインアップ。

当製品は、タブレットハンドリングと高周波加熱の自動化装置です。

ご要命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【ラインアップ】
■ディスクリートデバイス用
・3-pot用 3KW装置
■カーエレクトロニクス対応用
・1-POT用 3KW装置(マガジン内蔵)
・3-POT用 3KW装置

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繊細な取扱いを必要とするアルミ箔の高速自動搬送で品質向上に貢献します。
端子の供給組立、ラミネートの成形搬送、モジュールユニット組立の提案が可能です。

『HR003-04VRS』は、自公転比率可変型タイプのハイ・ローターです。

公転の遠心力を生かした分散脱泡を実現。せん断力を抑えて発熱を抑制し、
ダメージを軽減します。

電子材料ペーストをはじめ、絶縁材用ペーストや樹脂製シール材、
樹脂接着材料など様々な材料に対応します。

【特長】
■幅広い粘度の材料の分散と脱泡に有利
■自転0～3：1公転
■自公転比率を可変
■遠心分離が可能
■真空引きが不可能な材料の脱泡

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素材メーカー様では、機能性フィルムの製造工程で、
フィルムを貼り合わせるための接着剤をポンプで塗工機に
供給していました。

しかし、"既設ポンプは送液量が不安定で、塗膜厚が均一にならない"
"廃棄量が年間1000万円相当に上っている"などといった課題が
ありました。

課題・要望解決方法は、PDF資料をDLいただきご覧ください。

【お客様の課題・要望】
■既設ポンプは送液量が不安定で、塗膜厚が均一にならない
■塗工液が足りない場合、気泡が入り不良品となるため、
　送液量を多めに設定している
■過剰供給した塗工液は再利用できないため廃棄しており、
　廃棄量が年間1000万円相当に上っている

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、ボイド完全除去による、高品質かつ低コスト量産を実現する
『真空加圧硬化システム』を取り扱っております。

塗布、実装、印刷時のプロセスにおいて生じる、物理的起因のボイドや、
硬化時の揮発起因のボイドを、溶解・拡散し低減することができます。

特に、通常のオーブンではボイド低減が難しい狭ギャップや狭ピッチ等で
高い効果を発揮します。

【機能】
■減圧・加圧システムによる材料マージンの拡大
■ボイドレス・充填・密着性向上
■高生産性
■競争力のあるプロセスを構築

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『MEC-200A型』は、ガラス端面に樹脂を塗布することにより、
ガラスに対する直接的な衝撃を軽減させる端面塗布装置です。

LCDパネルの端面に樹脂を塗布する事により光漏れを防ぎ、
端面からの破損を防ぎます。

また、樹脂を均一に塗布出来るので、塗布後CNC等による
修正加工をする必要がありません。

【特長】
■樹脂を均一に塗布可能
■塗布後CNC等による修正加工をする必要なし
■樹脂を塗布する事により光漏れを防ぐ
■端面からの破損も防ぐ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、情報処理機器、通信機器、半導体製造装置、産業用ロボット、
電子制御機器のハーネス加工及びモールド成型加工を展開しております。

リード線加工(予備半田+圧着、丸端子+予備半田、両端圧着など)や
モールド成型加工(ケーブル加工+射出成型加工)など、各種ハーネス製作を
取り扱っております。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【事業内容】
■ワイヤーハーネス加工全般
■ユニット組立
■モールド成型加工
■半導体装置用ハーネス
■工作機械用ハーネス　など

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。