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樹脂の均一充填とは?課題と対策・製品を解説

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モールディングにおける樹脂の均一充填とは?
半導体製造におけるモールディング工程では、半導体チップを保護するために樹脂を封止します。この樹脂を、チップやリードフレームなどの内部構造に隙間なく均一に充填することが、製品の信頼性や性能を確保する上で極めて重要です。均一な充填は、熱伝導 性の向上、応力の低減、外部からの物理的・化学的ダメージからの保護に貢献します。
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【防衛向け】樹脂ポッティングによる機密保持
【電池製造向け】試験室用ミキサー【L5シリーズ】インラインモデル
電池製造業界では、スラリーの均一な混合が、電池の性能を左右する重要な要素です。
特に、電極材料のスラリーにおいては、粒子の分散性が均一であることが、電池の充放電効率や寿命に大きく影響します。
不均一な混合は、電池の性能低下や短寿命化につながる可能性があります。
当社のインライン型アセンブリは、ラボスケールでのインライン混合を可能にし、
研究開発から生産工程まで、 スラリー混合の最適化をサポートします。
【活用シーン】
・電池材料スラリーの混合
・ラボスケールでのインライン混合シミュレーション
・研究開発におけるスケールアップ分析
【導入の効果】
・スラリーの均一な混合による電池性能の向上
・研究開発段階での工程最適化
・生産工程へのスムーズな移行
【半導体向け】モールドベースの海外製作×国内工場サポート
【電池向け】ハイバーポンプ Bシリーズ CVタイプ
【電池製造向け】イートップ/サンフロー




