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樹脂の均一充填とは?課題と対策・製品を解説

モールディングにおける樹脂の均一充填とは?
半導体製造におけるモールディング工程では、半導体チップを保護するために樹脂を封止します。この樹脂を、チップやリードフレームなどの内部構造に隙間なく均一に充填することが、製品の信頼性や性能を確保する上で極めて重要です。均一な充填は、熱伝導性の向上、応力の低減、外部からの物理的・化学的ダメージからの保護に貢献します。
各社の製品
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【LED照明向け】接合強度試験機
【産業機械向け】UV硬化型コンフォーマルコーティング剤
【電池業界向け】DSポンプ
【電池製造向け】ロータリーポンプ
【電池製造向け】アルカリ液対応 TSPポンプ BSモデル
【電子機器向け】水分率と粘度測定による成形不良対策
電子機器業界では、製品の絶縁性を確保するために、プラスチック成形における品質管理が重要です。特に、高電圧や高温環境で使用される電子部品においては、成形不良が絶縁不良を引き起こし、製品の性能低下や事故につながる可能性があります。プラスチック ペレットの水分率が高いと、成形時の発泡や形状不良が発生し、絶縁性を損なう可能性があります。当社が提供する記事は、TPUペレットの乾燥度合いが成形性に与える影響を数値的に評価する方法を紹介しています。未乾燥状態と乾燥済みのTPUペレットの水分率と粘度を測定し、押出物の外観を比較することで、成形不良の原因を特定し、対策を講じることが可能になります。
【活用シーン】
・絶縁性を重視する電子部品の製造
・高電圧機器の成形
・高温環境で使用される電子機器の製造
【導入の効果】
・成形不良の削減
・製品の品質向上
・歩留まりの改善
【電池電極作製向け】試験室用ミキサーL5シリーズ
【電子機器向け】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7814V








