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樹脂の均一充填とは?課題と対策・製品を解説

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モールディングにおける樹脂の均一充填とは?
半導体製造におけるモールディング工程では、半導体チップを保護するために樹脂を封止します。この樹脂を、チップやリードフレームなどの内部構造に隙間なく均一に充填することが、製品の信頼性や性能を確保する上で極めて重要です。均一な充填は、熱伝導性の向上、応力の低減、外部からの物理的・化学的ダメージからの保護に貢献します。
