塗布膜厚の均一化とは？課題と対策・製品を解説

半導体業界では、製造プロセスにおける薬液の正確な供給が、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細化が進む中で、薬液の正確な定量注入が求められます。不適切な薬液供給は、製品の不良や製造効率の低下につながる可能性があります。当社酸性液対応 TSPポンプ ACモデルは、耐腐食性に優れた材質を採用し、少量の薬液を正確に送るソレノイド駆動方式を採用しています。これにより、半導体製造プロセスにおける薬液供給の課題解決に貢献します。

【活用シーン】
・フォトリソグラフィー工程における現像液供給
・エッチング工程における薬液供給
・洗浄工程における薬液供給

【導入の効果】
・薬液供給の精度向上
・製品の品質向上
・歩留まりの改善

電子部品業界において、コーティングは製品の保護と性能向上に不可欠です。均一なコーティングは、製品の品質を左右する重要な要素であり、塗布ムラや気泡の混入は、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。ジャイロミキサー『HS-GY-1』は、一斗缶などの容器を回転させて液体材料を撹拌・混合することで、均一なコーティング液の調合を可能にします。自動操作により、誰でも簡単に高品質なコーティング液を調合できます。

【活用シーン】
・電子部品のコーティング液調合
・塗料、インク、接着剤などの混合
・研究開発における少量混合

【導入の効果】
・均一な混合によるコーティング品質の向上
・作業時間の短縮と効率化
・材料の無駄を削減し、コスト削減に貢献

半導体業界における薬液塗布では、ウェーハへの均一な塗布が製品の品質を左右します。特に、微細なパターン形成や高度なプロセス制御が求められる半導体製造においては、薬液の正確な分注が不可欠です。不適切な分注は、歩留まりの低下や製品不良につながる可能性があります。当社のマイクロポンプは、1μl～50mlの範囲で精密な液送を実現し、お客様の装置への組み込みを容易にするため、最適なソリューションを提供します。

【活用シーン】
・ウェーハへのレジスト塗布
・エッチング液の供給
・洗浄液の供給
・CMPスラリーの供給

【導入の効果】
・高精度な液量制御による歩留まり向上
・多様な薬液への対応
・装置の小型化、省スペース化
・メンテナンス性の向上

ディスプレイ業界では、高品質な製品を製造するために、均一な塗布が求められます。特に、光学フィルムやセパレータなどの機能性フィルムにおいては、塗布の均一性が製品の性能を大きく左右します。塗布ムラは、表示品質の低下や製品不良につながる可能性があります。当社スムーズフローポンプTPLは、再現精度±0.1％以下、脈動率±1％以下の連続一定流を実現し、均一な塗布を可能にします。

【活用シーン】
・光学フィルムの薄膜塗工
・セパレータへの薬液塗布
・機能性フィルムの製造

【導入の効果】
・塗布の均一性向上
・製品品質の向上
・歩留まりの改善

ディスプレイ製造業界の成膜プロセスでは、高品質な製品を安定的に製造するために、材料の純度管理が重要です。特に、金属不純物は成膜の均一性を阻害し、製品の性能低下や歩留まりの悪化につながる可能性があります。当社の高純度溶剤は、pptレベルの金属管理を実現し、成膜プロセスの課題解決に貢献します。

【活用シーン】
・ディスプレイ製造における成膜プロセス
・フォトレジスト塗布
・反射防止膜形成

【導入の効果】
・成膜品質の向上
・歩留まりの改善
・製品の信頼性向上

TRONLY株式会社では、電子材料事業を行っております。

ドライフィルムレジストに使用される「ヘキサアリールビイミダゾール
(HABI)シリーズ」をはじめ、「増感剤」、「トリアジンシリーズ」
「補助開始剤」、「モノマー・ポリマー」などをお取り扱い。

ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。

【取扱製品(一例)】
■ヘキサアリールビイミダゾール(HABI)シリーズ
■増感剤
■トリアジンシリーズ
■補助開始剤
■モノマー・ポリマー

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

素材メーカー様では、機能性フィルムの製造工程で、
フィルムを貼り合わせるための接着剤をポンプで塗工機に
供給していました。

しかし、"既設ポンプは送液量が不安定で、塗膜厚が均一にならない"
"廃棄量が年間1000万円相当に上っている"などといった課題が
ありました。

課題・要望解決方法は、PDF資料をDLいただきご覧ください。

【お客様の課題・要望】
■既設ポンプは送液量が不安定で、塗膜厚が均一にならない
■塗工液が足りない場合、気泡が入り不良品となるため、
　送液量を多めに設定している
■過剰供給した塗工液は再利用できないため廃棄しており、
　廃棄量が年間1000万円相当に上っている

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

超微小液滴転写ディスペンサ「femto-Spotter」の塗布システム、
高精度アライメントデスクトップ型『FS-100M-sysDA』をご紹介します。

正確なアライメントを実現する高精度ビジョンシステムを搭載。

様々な基板に対応できるステージシステムで、柔軟なプログラミングで
種々の基板へ正確に塗布を実現します。

【特長】
■正確なアライメントを実現する高精度ビジョンシステムを搭載
■様々な基板に対応できるステージシステム
■任意の位置にアライメントし正確に塗布可能
■塗布完了の自動検出機能で確実な塗布を実現
■柔軟なプログラミングで種々の基板へ正確に塗布を実現

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社が行った、工業用液体の品質管理、インク、塗料、レジスト溶液、
高分子高濃度溶液の変化を可視化した解決事例をご紹介します。

半導体業界では、工程内で使用されるコアな溶液の品質管理が困難などの
課題がありました。

当社のソリューションにより、従来測定できない、ごく微量の混入物や
混合状態の変化などの「状態」を、濃度によってスピッツやセルを
使い分けることもでき、測定が可能です。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、液状フォトソルダーレジストインキを水平搬送されてくる
基板に対して、上部よりエアー霧化式スプレーガンにより、搬送方向と
直行する軸上をスキャニングしながらコーティングする装置
『水平式連続両面スプレーコーター』を取り扱っております。

表面塗布後は自動的に基板を反転させ、連続で裏面を塗布します。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■基板を水平搬送するためのクランプハンドが
　任意の位置で反転可能な機構となっている(自動可動式)
■近距離塗布方式を採用
■スプレーミストのブース流出を極力抑えられる構造
■外部からの塵、埃などの異物の侵入を防ぐ

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

「高粘度用スリットコータ」は、スリットノズル、高精度吐出ポンプを高粘度対応化したスリットコータです。
ポリイミドワニス、接着剤、UV硬化型樹脂など高粘度液に適しています。
高粘度液の粘度特性を利用し、スリットノズル、高精度ステージを加熱した高精度塗布を実現。
スリットノズル先端の自動洗浄機能により生産性を向上させることができます。

【特徴】
○均一性に優れた塗布精度の高いレジスト塗布装置
○ポリイミドワニス、接着剤、UV硬化型樹脂など高粘度液に最適
○スリットノズル先端の自動洗浄機能で生産性向上
○塗布均一特性を維持向上しながらレジスト液の消費量を削減
○優れた操作性・メンテナンス性

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

『Nikkacure』は、感光性樹脂を硬化させる上で重要な成分の一つとして
知られる光重合開始剤です。

当社では、光ラジカル重合開始剤を取り扱っており、紫外線を照射する
ことでラジカルを発生し、連鎖的に重合反応を起こすことで硬化膜を形成。

長波長域に吸収を有し、感度が高いため、深部硬化性に優れます。また、
オキシムエステル開始剤の中でも酸素阻害による失活が少ないという
特長があります。

【特長】
■オキシムエステル型の高感度品
■酸素阻害を受けにくい
■強い金属耐性

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、低粘度から高粘度まで幅広い塗布材料に対応する
『スリットコーター』を提供しております。

スリットノズルを採用。
リニアでスライドさせ、高い精度で制御することでガラス基板に
レジスト液を均一に塗布可能です。

【特長】
■低粘度から高粘度まで幅広い塗布材料に対応（粘度：1～10,000cps）
■0.1μmの薄膜から10μmの厚膜まで対応（10μm以上の厚膜も対応可能）
■塗布均一性：±3％以内（当社条件による）
■レジスト使用効率95％以上、省液、低コストを実現
■操作性、メンテナンス性に優れる

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

すでに工具を必要としないで、分解組立可能な精密低吐出量用のFSCC06セレクティブスプレイコーターの塗布ガンが、１５００センチポイズ以下の液体材料を塗り分け作業できる塗布バルブとして、コーティング分野で使用されております。
本バルブとそのスクリュー延伸部を応用し利用しましたマイクロスプレイEXバルブによって、極微細に霧化させて、２ｍｍ幅以下の塗布パターンを形成致します。

当社で取り扱っている「ARFレジスト材モノマー」についてご紹介いたします。

数g～50kg程度まで対応可能、納期は数週間～3ヶ月程度(数量により変動)。

-15℃以下の暗所にて保管してください。解凍後は速やかにご使用ください。

ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【ラインアップ】
■2-Methyl-2-adamantyl methacrylateCAS.RN.[177080-67-0]
■2-Ethyl-2-adamantyl methacrylateCAS.RN.[209982-56-9]
■Mevalonic lactone methacrylateCAS RN:[177080-66-9]

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ULTIMA-SSP』は、50W×50L～250W×330Lmmの基板サイズに対応している
卓上型スプレー装置です。

基板検知・ポカミス防止機構搭載。

ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【生産工程】
1.SMTライン構成
2.実装検査
3.手はんだ付け
4.組立・電気検査

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【特徴】
・高価な薬液の吐出量を高精度ポンプにて制御
・均一良く塗るためのカップ構造（密閉式、回転カップ式）
・少量で塗り広げるプロセスのノウハウ
・少量生産に対応したシリンダ対応ディスペンサーも搭載可能（オプション）
・高粘度材料で難しいEBR（エッジリンス）機能

高粘度ポリイミドをスピン塗布する装置です。高粘度対応ポンプ及び、薬液温調システムを搭載し、高粘度ポリイミドをムラ無く塗布いたします。

ポリイミドの使用温度や保存温度に対応するため、シリンダに対応したディスペンサータイプのスピンコーターの実績もございます。

塗布量削減と均一な厚膜を可能とした回転カップ式スピンコーターが高価な高粘度ポリイミドにはお勧めです。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当カタログは、精密機器及び検査装置の製造、販売を行う
株式会社ピクリングの製品を掲載したカタログです。

浜松ホトニクス社製厚み計を使用し、ワークの厚みを測定できる
「厚さ測定機」やワークにレジストを塗布することを目的とした
「レジスト塗布（スピンコーター）装置」などを掲載しております。

【掲載内容】
■半導体関連装置
■半導体関連（収納／保管庫）
■半導体関連（卓上タイプ）
■半導体関連（治具関連）
■パワー半導体関連装置
■LED関連装置

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『スピンコーター』とは、高速回転の遠心力を使い平面な基材に塗膜を
構成させる装置です。理想通りの塗膜を得るためには、回転プログラムの
構築が重要となります。

当製品は、現在抱えている課題や要望に合わせて細かな設定をすることが可能。

1ステップの動作で“回転数”、“加減速時間”、“キープ時間”を
同時に設定でき、簡単に思い描く環境を実現いただけます。

【当社製品の特長】
■現在抱えている課題や要望に合わせて細かな設定ができる
■10ステップ・100パターンで様々な条件の設定が行える
■必要なオプションを追加したり、特注カスタマイズすることにより
　優れた動作環境を作り出すことも可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ERHG-900』は、1400℃までの大気、還元ガス雰囲気中での
運転が可能な回転炉床式エレベータ炉です。

炉床径を従来の600mmから900mmに大幅に拡大することで、
ERHG600に比べて炉内容積が約2.7倍になりました。

炉床は回転することで、良好な温度分布と均一な炉内雰囲気ガス流れが得られ、
高精度焼成が可能。特に高容量積層セラミックコンデンサ焼成に威力を発揮。

その他バリスタ、ソフトフェライト、LTCCなど電子部品の焼成に適しています。

【特長】
■1400℃までの大気、還元ガス雰囲気中での運転が可能
■炉床径を従来の600mmから900mmに大幅に拡大
■ERHG600に比べて炉内容積が約2.7倍
■炉床は回転することで、良好な温度分布と均一な炉内雰囲気ガス流れが
　得られ、高精度焼成が可能
■その他バリスタ、ソフトフェライト、LTCCなど電子部品の焼成に
　適している

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

業界初！レンタル専用スピンコーター
受託加工（成膜・塗工）も対応可能
対応基板サイズ（MAX）：250mm□・300mmウエハ
対象ワーク：ガラス基板・シリコンウエハ・フィルム
貸出期間：15日間～1年間以上
テーブル制作、自動供給ラインなどのオプションあり
小型・卓上タイプ

株式会社アクティブは、お客様の新技術をワンストップでサポートする
製造メーカーです。

「ACT-220A II」をはじめ、「ACT-300A II」や「ACT-400A II」など、
当社の主力製品である様々なスピンコーターをご提供。

当社の製品開発力により、お客様の要望・仕様に合わせたカスタマイズも
承ります。ぜひご相談ください。

【当社だからできること】
■ご要望・課題に、ヒアリング力・課題解決力をもって取り組む
■既成の概念にとらわれない新しい提案を行う
■アフターフォロー体制が充実しており、日本全国、スピーディな対応が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

弊社では、電着レジストを製造・販売しておりますが、お客様の中にはそもそもフォトレジスト自体をご存知ではない方も多くおられました。

そこで今回、基礎知識ページのニーズがあると考え、フォトレジストの基礎知識ページを作成させて頂きました。
皆様の中には、下記のようなことをお考えになられた方もいるかもしれません。
フォトレジストってそもそもどういうもの？
ネガ型とかポジ型とかよく分からない。。。
具体的なイメージが付かない。。。
・
・
・

そういった方は、是非カタログをダウンロードください！！

また、電着レジストに関しての、技術的な相談も承っていますので、お問い合わせフォームからお問い合わせください。

『RSコータ』は、独自スリットダイで自由に円形塗布ができる装置です。

円形以外にも四角形、八角形等基板形状に依存しない自由な塗布形状が可能。

φ300mmウエハへの塗布に要する時間は僅か30秒と高いスループットを誇り、
バブルレスで優れた品質を実現します。

【特長】
■高粘度液の厚膜塗布が可能（数100μmの厚塗りも1回で塗布可能）
■パターンへの埋め込み性に優れる（ボイドも少ない）
■EBR（Edge Back Rinse）不要で工程数を削減
■圧倒的な省液性を実現（塗布液使用量はスピンコータの1/3以下）
■洗浄液の使用量及び廃液量も大幅に削減でき、よりエコな生産が可能に
■異形材料への塗布、異形状の塗布が可能

システム提案も対応いたします。
プロセスフロー例：
ロードポート（EFEM） → アライメント →コータ → BAKE → CP → ロードポート（EFEM)
乾燥プロセス Option：VCD（真空乾燥装置）
焼成プロセス Option：Cure Oven等との組合せも可能


※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

≪LCDパネル等大型化する製品の加熱に苦労されてませんか？≫

シーズヒーターを熱源とし、アルミ合金の素材を使用して製作された一体型のホットプレートアルミ鋳込みヒーターです。

●ヒーターと本体が完全に一体化しているため、挟み込み方式やカートリッジヒーター挿入方式などで心配されるスキマからの空焚きの心配がありません。
●ホットプレートの表面粗度、平面度、平行度、取付穴などが自由かつ精密に機械加工ができ、精度の高い機器にインプラントすることが可能です。
●ホットプレート表面の温度分布は高温時でも良好で、さらに各種表面処理をすることにより、耐腐食性に優れた表面を形成できます。
●当社ホットプレートは、サイズ、定格電圧、容量、エレメント数、穴加工など、お客様のご要望に沿った仕様で製作いたします。
●特に純アルミニウムを選択した場合、不要なガスの発生が無いので、デリケートな半導体／液晶の加熱に最適です。
●温度分布を均一化しやすい構造のため、LCDパネル等大型化する製品の加熱に最適です。
サイズ：第８世代まで対応（2007年3月現在）

当社は、基板WET洗浄装置(枚葉、スピン)をはじめ、基板DRY洗浄装置
(エキシマUV)、レジストコーター、HP/CPなどさまざまな液晶・半導体
関連装置の設計・製造を行っています。

また、インクジェット関連装置、自動車関連装置、半導体関連装置なども
取り扱っております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【ラインアップ】
■基板WET洗浄装置(枚葉、スピン)
■基板DRY洗浄装置(エキシマUV)
■レジストコーター、HP/CP
■搬送ロボットシステム、ストッカー
■検査装置

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

液晶ディスプレイにおけるスペーサ散布工程のドライ散布技術を発展させた、ナノ粒子にも対応可能な粒子の分散・散布装置です。

散布時の帯電量を元にしたフィードバック制御により、散布量の制御を行います。ノズルは固定式のマルチプレクサーノズルを使用し、ノズルを動かすことなく、エアーの切り替えのみで各方向へ均一に粒子を散布します。また、壁面への高電圧を印加することで、粒子の壁面付着を抑え、粒子の利用効率を改善するとともに、大きなサイズのワークにおいても均一な分散性能を確保します。
100mm×100mm〜300mm✕300mm程度のワークサイズに対応した、研究開発・試作用の卓上散布機です。
（1500mm✕1500mm等の大型ガラスへの対応、インライン向けの量産装置も製造可能）

※詳しくはお問い合わせください。

塗布重量自動計測システム付 薄膜積層コーティング装置は、微量な塗布重量を瞬時に計測し管理できるため、最高品質なコーティングが約束されます。
LED業界では最難関の、人の目では違いを判断できないレベルの色温度MacAdam 2-step ellipseを目標に、LED向け蛍光体自動塗布ラインで培った塗布重量自動計測システム付 薄膜積層コーティング装置を燃料電池電極形成、次世代二次電池電極形成、MEMSを含むエレクトロニクス分野のフォトレジストコーティング等に展開いたします。
常温で反応し経時的に増粘する塗材や、沈殿が激しい不安定なスラーリー等のハンドリングが難しい塗材を、付加価値の高いLEDやLED部材等の被塗物へ塗布する方法と装置として特許出願中です。

【特徴】
○塗布重量自動計測システム付
○微量な塗布重量を瞬時に計測し管理できる
○Roll to Roll フルオートマティック仕様でも対応可能
○ローダー/アンローダー付フルオートマティック仕様でも対応可能
○特許出願中 WO2013108669 A1

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

『多段乾燥機』は、LCD基板上に印刷された塗膜を基板裏面(反塗布面側)
により加熱することで、ガラス基板を加熱乾燥させる製品です。

冷却バッファー基盤供給と搬出を行うローダー・アンローダー移載用
ロボットにより構成されています。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【仕様】
■温度性能：室温～150度(ガラス表面温度)
■温度精度：表面温度±5度以内
■方式：マイカヒーター・分割制御
■ヒーター出力：AC200V　1φ　1.5kw
■熱量：5.39mj
■圧縮空気：0.5Mpa　100L/min

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『NFシリーズ』は、硬化性能を向上させる目的で使用され、塗料、印刷材料、
フォトレジスト、接着剤等の用途で幅広く使用されている光増感剤です。

光重合開始剤との併用にて、吸収の小さい長波長の光を利用でき、深部硬化の
促進も可能。

また、光遮蔽剤の性質を利用し、基板のガラスエポキシ樹脂に混合して、
両面から露光する際に反対側に光が漏れないように裏写り防止剤としても
使用されています。

【特長】
■長波長域に特化した製品が多数
■高感度型
■ユーザーの要望に合わせたカスタマイズが可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

「K」シリーズは新技術・新機能。新ワークへのアップグレードがより簡単・低コストで実現出来る拡張型ウエットプロセッサーです。
レジスト塗布、現像、エッチング、剥離、洗浄と、ウエットプロセスであればどの様な仕様でも製作可能です。

必要とされる機能をお客様との御打合せで作り上げていきますので、過剰スペックではなく、低コストで最適な装置をご提供致します。

また、設計、製造ともに自社で行っておりますので、装置導入後の仕様変更もスピード対応します。

『スロットダイ』は、液晶パネル、高機能フィルムやリチウムイオン電池など
幅広い分野の精密コーティング工程で採用される高精度塗布工具です。

刃先には、自社開発の超微粒超硬合金を採用し、厳格に管理された作業環境のもとで、
卓越した加工技術により高精度な製品を実現いたしました。

貸出し用スロットダイで、お客様にて性能評価いただく事や、
弊社ラボコーターにて塗工テストいただく事も可能です。

ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。


【特長】
■さまざまな用途に対応可能
■独自の研磨技術の採用で高精度化を実現
■超硬合金刃先が長寿命・高品質の塗布を実現
■大型品も対応可能
■パターン塗布可能　など

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

当社が取り扱う『結晶化ガラス透明ヒーター』をご紹介します。

耐熱性に優れた結晶化ガラスに透明導電膜を形成。
透明なのでヒーターを介して加熱物の様子が確認できます。

最大サイズは1200×900mmです。
上記を超えるサイズは、ご相談ください。

【特長】
■結晶化ガラスに透明導電膜（FTO）を形成
■350℃まで素早く昇温
■結晶化ガラスから遠赤外線が放射（非膜形成面からより多く放射）
■透明なのでヒーターを介して加熱物の様子が確認できる
■最大サイズ1200×900mm（超えるサイズはご相談）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は薬液供給・回収システムのトップメーカーとして、
国内外の幅広い業種のお客さまに向け2,000 件を超える
半導体関連工場の実績がございます。

ぜひ下記の関連リンクから、
当社の半導体・電池・デバイス ソリューションをご覧ください。

『東京エレクトロン九州　取り扱い製品案内』は、半導体製造装置・
EPD製造装置の研究開発・設計を行っている東京エレクトロン九州の
総合カタログです。

最新の半導体塗現像装置や半導体洗浄装置を詳しい説明とともに多数掲載。
さらに現在の半導体塗現像装置研究事業をはじめ、半導体洗浄装置開発事業の
動向も紹介されています。今なら製品案内を無料進呈中です。

【掲載内容】
■半導体塗布現像装置
■半導体洗浄装置
■ウェーハボンディング装置
■FPDコータ
■各半導体製造装置研究・開発紹介

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

中高粘度塗布材料を数十ミクロンの成膜形成用は静電マイクロスプレーは、粘性がある材料を細微粒化させるためのスクリューエクステンションと星型形状を有したエアキャップ（特許取得）によって高微粒子を、静電印加させたコロナ帯電領域で帯電させて静電塗布することです。
特長
３５０オングストロームからの薄膜コーティングが可能。
ーコーティング液の使用量削減。
ー立体的複雑な形状にコーティング可能。
ーエッジのカバーレッジが良好。

『NPシリーズ』は、トリフラート（TfOH）発生型の非イオン性光酸発生剤です。

透過率が高く膜厚への適用が可能な「NP-TM2」、長波長（g線、h線）に
対応する「NP-SE10」などをラインアップしています。

【特長】
■トリフラート（TfOH）発生型
■高熱安定性
■高溶剤溶解性

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ノズルを制御・コントロールするための機器の設計製作および特注ノズル製品の製作をおこなっております。ノズル周辺機器の相談はお気軽にお声をかけてください。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

受託加工メーカー様では、小型部品の塗装ラインで、スプレーガンに
ポンプで塗料を供給しており、従来、エア駆動式ダイヤフラムポンプを
使用していました。

しかし、"実流量を計測して管理・制御を行いたいが、脈動があるため
流量計で正確に測定できない"などの問題がありました。

課題・要望解決方法は、PDF資料をDLいただきご覧ください。

【お客様の課題・要望】
■ノズルの詰まりや塗料の粘度変化などによって配管内の圧力が上がると
　ポンプの吐出量が減少するため、背圧弁・減圧弁・エア補給弁などを
　操作して圧力を調整する必要がある
■実流量を計測して管理・制御を行いたいが、脈動があるため
　流量計で正確に測定できない

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『水平式連続両面スプレーコーター』は、液状フォトソルダーレジストインキを
水平搬送されてくる基盤に対して、上部よりエアー霧化式スプレーガンにより、
搬送方向と直交する軸上をスキャニングしながらコーティングする装置です。

高い塗着効率を実現させる為、従来の常識的な被塗装体(基板)と
スプレーノズルとの距離を極端に短くし、噴射された塗料粒子の初速を
極力維持させ塗着させる近距離塗布方式を新規に採用しています。

【特長】
■搬送方向と直交する軸上をスキャニングしながらコーティング
■表面塗布後は自動的に基板を反転させ連続で裏面を塗布可能
■自動可動式(幅方向の基板サイズ変更に追従)
■スプレーミストのブース外流出を極力抑えられる構造
■密閉ブースの為給排気のバランスが常に保たれている

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

スプレーコーター　立体レジスト塗布装置 DC110/DC210は、はMEMSデバイス、及び各種半導体研究用に開発されたスプレーコー夕ーです。微細粒子化が可能なスプレーノズルにより、サブストレート上の傾斜面、台形や直角頂点部といった従来のスピンナーで塗布が困難であった部分にも均一な膜を形成できます。スピンナーでは実現が難しいキャビティ、ビアホール、トレンチ構造へのレジスト埋め込み塗布も可能です。塗布膜厚は、スピンナークラスの薄膜から超厚膜まで対応します。AZエレクトロニックマテリアル社AZ－P4000シリーズ、化薬マイクロケム社SU8、KMPRシリーズなどの超厚膜レジストをはじめ、ベンゾシクロブテン樹脂（BCB）、各種ポリマー等に対応します。さらに粘度の高い薬液の塗布も可能です。（薬液特性によります。）必要最小限の面に塗布する為、スピンコーティングのような薬液の無駄がありません。ノズル移動型マルチパス・スキャン方式で大型試料にも対応します。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

当社では、半導体工場向け イエローLEDランプ(AC直結タイプ)を
取り扱っております。

イエロー蛍光灯の発光色(黄色)を、基準の色として開発した原料をもとに、
国内工場で製造する2種類のオリジナルカバーは、オリジナルLED素子と
組み合わせることで、レジストが反応する光を遮断。

標準タイプ「BrinisAX　イエローミルキー　MTAX40YM」や
高天井タイプ「BrinisAX　イエロークリア　MTAX40YCS」など
様々なラインアップをご用意しております。

【特長】
■波長500nm以下の光を遮断
■消費電力削減
■長寿命

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社は、超精密スプレーコーターによる受託コーティングから装置設計販売、
装置レンタルまでトータルサービスをご提供いたします。

スプレー塗工に適した材料開発・販売も実施。
特に材料開発に関しては、タッチパネル、レンズ等、益々、樹脂化が進む中、
積極的に開発に取り組んでおります。

各種レジスト(MEMS)、ポリイミド、ナノカーボン、接着剤、各種ペースト等、
低粘度から高粘度材料まで、様々な材料のコーティングに関しご相談下さい。

【特長】
■クリーンルーム内で材料毎の条件最適化
■材料塗着効率約85%を実現
■材料ロス低減にも実力を発揮
■研究開発機から量産機までカスタマイズ製作
■オリジナルノズルによる、安定吐出、高速ノズルスピード、高霧化を実現

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体製造プロセス用洗浄剤、フォトレジスト、反射防止膜などへのご使用ニーズにおいて、脱メタル、金属除去、汚染リスク低減のご要望にお応えする薬液です。

・金属含有量 500 ppt以下の製造実績多数有り
・品目多数、当社製品のほかご指定の化学構造もご相談ください
・受託蒸留も承ります
・品目、金属規格値、純度等ご相談下さい
・国内生産、BCP、リファイン等ご相談下さい

※カタログをダウンロードのうえ、お気軽にお問い合わせください。　

『BITA-3』は、多品種小ロット生産に対応できる高速高精度全面塗布装置です。

多層基板やフレキシブル基板の製造工程、電子部品の製造工程で必要となる、
段差印刷や複数厚さ印刷にも、データを設定するだけの簡単操作で対応。
また、厚膜印刷（実績例：～35μm）も、同様に対応可能です。

直感的で操作しやすいデータ作成ツールや、機種切り替えに便利な
複数データ組合わせ機能など、生産をサポートする様々な機能を搭載しています。

※ユーザー塗布材にて事前評価可能！
※供給などのユーザー毎のカスタマイズ可能！

【特長】
■マスクレス面塗布を実現
■多品種小ロット生産への対応
■オンデマンド塗布（高精度：狙ったところに自在高速塗布）
■均一塗布厚（高品質：厚み制御/凹凸面塗布）
■40ノズル独立制御（ドット品質：高さ・速度の組合せで最適化）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

選択的にコーティングする塗布ガンで、１ｍｍ幅から１０ｍｍ幅を瞬時に自動変更可能な塗布ガンです。（特許出願中）
FSCC07セレクティブスプレイコーターの特徴として、予め指定した塗布幅を自動可変する塗布バルブで、自動塗布幅調整装置と連動して動作するシステムです。使用する材料粘度や、それに伴う液圧、希望塗布幅等を事前に設定して置くと、希望する塗布幅を自動的に選定して各被塗面を塗布致します。自動塗布幅調整装置とFSCC07バルブとの組み合わせが必須であり、弊社のテーブルコーターとのマッチングが最も有効なシステムです。１０００センチポイズの溶剤系接着剤や防湿材等は、希釈せずに原液で塗布可能で、糸ひきなく 乾燥時間も大幅短縮が可能となります。
バルブの接液部は分解容易になっております。