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半導体製造装置・材料

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塗布膜厚の均一化とは?課題と対策・製品を解説

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フォトレジスト塗布における塗布膜厚の均一化とは?

半導体製造プロセスにおいて、フォトレジスト(感光材)をウェハー上に均一な厚さで塗布する技術です。微細な回路パターンを形成するために不可欠であり、塗布膜厚の均一性は半導体の性能や歩留まりに直結します。

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【電子部品向け】回転式エアーナイフによる基板乾燥

【電子部品向け】回転式エアーナイフによる基板乾燥
電子部品業界では、基板の品質を左右する乾燥工程において、均一な乾燥が求められます。特に、実装部品が多い基板や、複雑な形状の基板では、乾燥ムラが発生しやすく、これが製品の不良や性能低下につながる可能性があります。ソニック社製回転式エアーナイフは、基板全体に均一なエアーを供給し、効率的な乾燥を実現します。これにより、製品の品質向上と歩留まりの改善に貢献します。 【活用シーン】 ・電子基板製造工程 ・実装後の基板乾燥 ・洗浄後の基板乾燥 【導入の効果】 ・乾燥時間の短縮 ・エネルギーコストの削減 ・製品品質の向上

【半導体製造向け】薬液プロセスの自動化に省スペース高精度ポンプ

【半導体製造向け】薬液プロセスの自動化に省スペース高精度ポンプ
Cavro Xcaliburは、装置の小型化・高集積化が求められる半導体関連装置に最適な、コンパクト設計の精密液送ポンプです。30mmストロークのスリムな筐体ながら、上位モデル譲りの定量精度を維持。設置場所を選ばないため、複数のポンプを並列配置する多系統の液送ラインも、最小限のフットプリントで構築可能です。 「高精度な液送はそのままに、装置をよりコンパクトにしたい」——その理想を現実にする、組み込み専用ポンプです。 【活用シーン】 ・マルチチャンネル方式の薬液供給ユニット:複数の異なる薬液を個別に制御して供給する多系統供給システムに好適 ・卓上型・ラボ向け半導体評価装置:研究開発用の試作コーターや、材料特性を評価する小型装置への組み込みに好適 ・分析・検査モジュールへの統合:半導体製造プロセス中の薬液濃度をリアルタイムで監視する分析ユニットや、不純物検査装置のサンプリング・希釈用ポンプとして機能 【なぜCavro Xcalibur なのか?】 ・30mmストロークを採用したショートボディ ・多系統(マルチチャンネル)液送への最適性 ・十分な精度かつリーズナブルな導入コスト

【電池電極向け】超音波スプレーノズル

【電池電極向け】超音波スプレーノズル
電池業界では、電極材料の均一な塗布が、電池の性能を左右する重要な要素です。電極材料の塗布ムラは、電池の容量低下や寿命短縮につながる可能性があります。ソニア社製『超音波スプレーノズル』は、ピエゾの振動を利用して液体を霧化し、均一な塗布を実現します。塗布液の飛散や跳ね返りを抑え、材料の無駄を削減します。 【活用シーン】 ・電池電極材料の塗布 ・研究開発における少量塗布 ・試作段階での塗布 【導入の効果】 ・塗布の均一性向上 ・材料の無駄削減 ・作業環境の改善

【ディスプレイ製造向け】pptレベル金属管理 高純度溶剤

【ディスプレイ製造向け】pptレベル金属管理 高純度溶剤
ディスプレイ製造業界の成膜プロセスでは、高品質な製品を安定的に製造するために、材料の純度管理が重要です。特に、金属不純物は成膜の均一性を阻害し、製品の性能低下や歩留まりの悪化につながる可能性があります。当社の高純度溶剤は、pptレベルの金属管理を実現し、成膜プロセスの課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・ディスプレイ製造における成膜プロセス ・フォトレジスト塗布 ・反射防止膜形成 【導入の効果】 ・成膜品質の向上 ・歩留まりの改善 ・製品の信頼性向上

【ディスプレイ向け】スムーズフローポンプTPL

【ディスプレイ向け】スムーズフローポンプTPL
ディスプレイ業界では、高品質な製品を製造するために、均一な塗布が求められます。特に、光学フィルムやセパレータなどの機能性フィルムにおいては、塗布の均一性が製品の性能を大きく左右します。塗布ムラは、表示品質の低下や製品不良につながる可能性があります。当社スムーズフローポンプTPLは、再現精度±0.1%以下、脈動率±1%以下の連続一定流を実現し、均一な塗布を可能にします。 【活用シーン】 ・光学フィルムの薄膜塗工 ・セパレータへの薬液塗布 ・機能性フィルムの製造 【導入の効果】 ・塗布の均一性向上 ・製品品質の向上 ・歩留まりの改善

【半導体製造向け】精密・コンパクトな装置組込用ポンプよる薬液滴下

【半導体製造向け】精密・コンパクトな装置組込用ポンプよる薬液滴下
微細なパターン形成や高度なプロセス制御が求められる半導体製造においては、薬液の正確な吐出が不可欠です。テカンのCavroポンプシリーズは、1μl以下~50mlの範囲で精密な液送を実現し、お客様の装置への組み込みを容易にするため、最適なソリューションを提供します。 シリンジポンプ:Centris、Xcalibur、XLP6000 マルチチャネルシリンジポンプ:XMP6000 ピストンポンプ:Pullsar PBC 【活用シーン】 ・ウェーハへのフォトレジストの精密滴下 ・化学機械研磨(CMP)におけるスラリー添加 ・洗浄・エッチング工程での薬液調合 ・メッキ工程(電解・無電解)の添加剤管理 ・パッケージング工程 など 【Cavroシリーズが選ばれる技術的理由】 ・高い分解能: ステッピングモーターによる細かいステップ制御で、極微量の吐出が可能 ・メンテナンス性: 装置への組込み(OEM)を前提とした設計で、クリーンルーム内でのダウンタイムを最小限に ・多様なシリンジ材質: 腐食性の強い半導体用薬液に対しても、適切な材質(PTFE、セラミックなど)を選択することで対応可能

【半導体製造向け】微量送液ポンプ

【半導体製造向け】微量送液ポンプ
半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に生産するために、薬液の正確な供給が不可欠です。特に、微細加工プロセスにおいては、薬液の流量や供給量のわずかな変動が、製品の品質に大きな影響を与える可能性があります。薬液供給の不安定さは、歩留まりの低下や不良品の発生につながり、生産効率を著しく低下させる要因となります。無脈動・定量ポンプ『0.01ml/min単位で微小量送液Q』は、0.01mL単位での微量送液を可能にし、長時間の安定送液を実現します。これにより、半導体製造プロセスにおける薬液供給の課題を解決し、高品質な製品の安定生産に貢献します。 【活用シーン】 ・フォトリソグラフィー工程におけるレジスト液供給 ・エッチング工程における薬液供給 ・CMP工程におけるスラリー供給 ・洗浄工程における薬液供給 【導入の効果】 ・薬液供給量の安定化による歩留まり向上 ・不良品発生率の低減 ・製造プロセスの効率化 ・高品質な半導体製品の安定供給

【電子部品向け】ジャイロミキサー『HS-GY-1』

【電子部品向け】ジャイロミキサー『HS-GY-1』
電子部品業界において、コーティングは製品の保護と性能向上に不可欠です。均一なコーティングは、製品の品質を左右する重要な要素であり、塗布ムラや気泡の混入は、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。ジャイロミキサー『HS-GY-1』は、一斗缶などの容器を回転させて液体材料を撹拌・混合することで、均一なコーティング液の調合を可能にします。自動操作により、誰でも簡単に高品質なコーティング液を調合できます。 【活用シーン】 ・電子部品のコーティング液調合 ・塗料、インク、接着剤などの混合 ・研究開発における少量混合 【導入の効果】 ・均一な混合によるコーティング品質の向上 ・作業時間の短縮と効率化 ・材料の無駄を削減し、コスト削減に貢献

【半導体成膜向け】ソニア社製超音波スプレーノズル

【半導体成膜向け】ソニア社製超音波スプレーノズル
半導体製造における成膜工程では、均一な膜厚と高品質な成膜が求められます。特に、微細なパターン形成においては、塗布液の粒子径や塗布精度が製品の性能を大きく左右します。塗布ムラや異物の混入は、歩留まりの低下や製品不良につながる可能性があります。ソニア社製超音波スプレーノズルは、ピエゾセラミックの振動により微粒子を生成し、均一な塗布を実現します。加圧不要で、飛散や液体の跳ね返りを抑制し、塗布液の無駄を削減します。設備投資とランニングコストの削減にも貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハへの薬液塗布 ・薄膜形成 ・フォトレジスト塗布 【導入の効果】 ・均一な膜厚の実現 ・塗布液の無駄を削減 ・歩留まり向上 ・設備投資とランニングコストの削減

【半導体成膜管理向け】SM-100 series

【半導体成膜管理向け】SM-100 series
半導体業界の成膜管理においては、高品質な製品を安定的に製造するために、膜厚の正確な測定が不可欠です。特に、薄膜の成膜プロセスにおいては、膜厚のわずかな差異が製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。測定結果のばらつきや精度の低さは、歩留まりの低下や不良品の増加につながり、大きな損失を招く可能性があります。SM-100 seriesは、最薄0.1μmまで検量線不要で膜厚測定が可能で、基材を選ばず、形状のあるサンプルも非破壊で膜厚を測ることができます。 【活用シーン】 ・半導体製造工程における成膜プロセスの品質管理 ・研究開発における薄膜材料の評価 ・製造現場での迅速な膜厚測定 【導入の効果】 ・測定時間の短縮 ・測定結果の安定化 ・不良品の削減

【半導体向け】酸性液対応 TSPポンプ ACモデル

【半導体向け】酸性液対応 TSPポンプ ACモデル
半導体業界では、製造プロセスにおける薬液の正確な供給が、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細化が進む中で、薬液の正確な定量注入が求められます。不適切な薬液供給は、製品の不良や製造効率の低下につながる可能性があります。当社酸性液対応 TSPポンプ ACモデルは、耐腐食性に優れた材質を採用し、少量の薬液を正確に送るソレノイド駆動方式を採用しています。これにより、半導体製造プロセスにおける薬液供給の課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・フォトリソグラフィー工程における現像液供給 ・エッチング工程における薬液供給 ・洗浄工程における薬液供給 【導入の効果】 ・薬液供給の精度向上 ・製品の品質向上 ・歩留まりの改善

【半導体製造向け】高圧スムーズフローポンプHPL

【半導体製造向け】高圧スムーズフローポンプHPL
半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に生産するために、薬液の正確な塗布が求められます。特に、微細化が進む中で、薬液の均一な供給と精密な塗布が、歩留まりを左右する重要な要素となります。脈動のある送液は、塗布のムラや液質の変化を引き起こし、製品の品質を損なう可能性があります。高圧スムーズフローポンプHPLは、最高50MPaの高圧送液を可能にし、無脈動送液を実現することで、半導体製造における薬液塗布の課題を解決します。 【活用シーン】 ・フォトレジスト塗布 ・現像液塗布 ・CMPスラリー供給 【導入の効果】 ・塗布の均一性向上 ・歩留まり向上 ・液質の安定化 ・TCO削減

【ディスプレイ製造向け】あわとり練太郎 ARE-310S

【ディスプレイ製造向け】あわとり練太郎 ARE-310S
ディスプレイ製造業界では、高精細な表示を実現するために、材料の均一な塗布が求められます。 特に、微細なパターン形成や薄膜化においては、材料のムラが製品の品質に直接影響を与えます。 均一な塗布を実現するためには、材料の分散と脱泡を効率的に行うことが重要です。 当社「シンキー あわとり練太郎 大気圧タイプ ARE-310S」は、これらの課題に対応し、高品質なディスプレイ製造を支援します。 【活用シーン】 ・ディスプレイ用材料の分散・脱泡 ・均一な塗布液の調製 ・低粘度から高粘度材料への対応 【導入の効果】 ・材料の均一性を向上 ・塗布ムラを低減 ・製造プロセスの効率化

【電子部品向け】ソニア社製超音波スプレーノズル

【電子部品向け】ソニア社製超音波スプレーノズル
電子部品業界では、製品の品質と信頼性を高めるために、コーティングの均一性と精密さが求められます。特に、小型化が進む電子部品においては、コーティング剤の無駄をなくし、正確に塗布することが重要です。不適切なコーティングは、部品の性能劣化や故障につながる可能性があります。ソニア社製超音波スプレーノズルは、微細な粒子を均一に噴霧することで、高品質なコーティングを実現し、歩留まり向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子部品の表面保護コーティング ・基板への絶縁膜形成 ・コネクタへの防湿・防錆処理 ・小型部品への精密塗布 【導入の効果】 ・塗布量の削減によるコストダウン ・均一なコーティングによる品質向上 ・微細な部品への対応 ・設備投資とランニングコストの削減

【電子部品向け】超音波スプレーノズル

【電子部品向け】超音波スプレーノズル
電子部品業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、コーティングの均一性が非常に重要です。特に、精密な電子部品においては、コーティングのムラや偏りは、製品の性能低下や不良品の発生につながる可能性があります。ソニア社製『超音波スプレーノズル』は、均一な粒子径で塗布液を噴霧し、精密なコーティングを可能にします。塗布液の無駄を減らし、作業効率を向上させることで、電子部品製造における品質向上とコスト削減に貢献します。 【活用シーン】 ・フラットパネルへの塗布 ・自動車関連部品への塗布 ・電線への液体被膜 【導入の効果】 ・塗布の均一性向上 ・塗布液の無駄を削減 ・作業効率の向上

【電子業界向け】薬液に適した接液材質!Pharma Pump

【電子業界向け】薬液に適した接液材質!Pharma Pump
電子業界における材料塗布では、製品の信頼性を左右する精密な吐出が求められます。特に、微細な電子部品への材料塗布においては、吐出量の正確性が重要です。Pharma Pumpは、公称値±0.5%以下の高精度な吐出を実現し、塗布量のばらつきを抑制することで、製品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ディスプレイ製造における材料塗布など 【導入の効果】 ・吐出精度の向上による不良率の低減 ・材料の無駄を削減し、コストを削減 ・製品の品質向上と信頼性向上

【半導体成膜向け】ソニア社製超音波スプレーノズル

【半導体成膜向け】ソニア社製超音波スプレーノズル
半導体製造における成膜工程では、均一な膜厚と高品質な成膜が求められます。特に、微細な構造を持つ半導体デバイスにおいては、塗布液の粒子径や塗布の均一性が、製品の性能を大きく左右します。従来の塗布方法では、液体の飛散や無駄が多く、歩留まりの低下やコスト増につながる可能性があります。ソニア社製超音波スプレーノズルは、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・ウェーハへの薬液塗布 ・薄膜形成 ・フォトレジスト塗布 【導入の効果】 ・微細な粒子径による均一な成膜 ・薬液の無駄を削減し、コストを低減 ・塗布ムラの抑制による歩留まり向上

【半導体製造向け】各種ヒーター素線(電熱線)

【半導体製造向け】各種ヒーター素線(電熱線)
半導体製造業界では、製造プロセスにおける温度管理が製品の品質と歩留まりを大きく左右します。特に、高温環境下での精密な温度制御は、ウェーハの均一な加熱や、高品質な半導体素子の製造に不可欠です。温度ムラや制御の不安定さは、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。当社の各種ヒーター素線(電熱線)は、これらの課題に対応し、安定した温度環境を提供します。 【活用シーン】 ・ウェーハ製造工程 ・半導体製造装置 ・高温焼成炉 【導入の効果】 ・精密な温度制御による歩留まり向上 ・製品品質の安定化 ・製造プロセスの効率化

【半導体製造向け】薬液プロセスの自動化に低脈動・超高分解能ポンプ

【半導体製造向け】薬液プロセスの自動化に低脈動・超高分解能ポンプ
半導体製造のさらなる微細化・高集積化において、製品品質と歩留まりを左右するのは薬液ハンドリングの極限的な精度です。特に、わずかな流量変動が致命的な欠陥につながる次世代プロセスにおいて、従来の送液システムでは対応しきれない課題が表面化しています。 Cavro Centris Pumpは、業界最高水準の分解能(最大192,000ステップ)により、微細化が進む各工程でこれまでにない安定性を提供します。 【活用シーン】 ・フォトレジストの精密滴下(リソグラフィ) ・ナノインプリント用樹脂の供給 ・スリットダイコーティングの流量制御(薄膜形成) ・無電解メッキ液の自動調整 ・電気メッキ(ECP)の添加剤管理 ・薬液のインラインブレンディング ・CMP(化学機械研磨)工程でのスラリー・添加剤の精密供給 【導入の効果】 Centris Pumpは、吐出量のわずかなバラつきや脈動による塗布ムラを解消し、歩留まりの劇的な向上に貢献します。装置への組み込みを前提としたコンパクトな設計は、既存装置のアップグレードや次世代装置の開発において、設計の自由度を最大限に高めます。

【電池向け】ハイフローSP型:塗布工程の最適化

【電池向け】ハイフローSP型:塗布工程の最適化
電池業界の塗布工程では、電極材などの粉体を均一かつ正確に供給することが、製品の性能と品質を左右する重要な要素です。粉体の供給精度が低いと、塗布膜の厚さにムラが生じ、電池の容量低下や寿命短縮につながる可能性があります。また、粉体の吸湿や凝集も、塗布工程における課題となります。ハイフローSP型は、計量マスでの充填密度の一定化と全量排出性能により、高い粉体定量供給精度を実現します。ドライエア供給による吸湿防止機能も備え、安定した塗布工程をサポートします。 【活用シーン】 ・電池材料(正極材、負極材など)の塗布工程 ・電極合剤の調合工程 ・塗布前の粉体供給工程 【導入の効果】 ・塗布膜厚の均一化による電池性能の向上 ・粉体供給量の安定化による歩留まり向上 ・吸湿防止による材料の品質保持 ・粉体ロス削減によるコスト削減

【電子材料コーティング向け】試験室用 チューブラーミキサー

【電子材料コーティング向け】試験室用 チューブラーミキサー
電子材料のコーティング工程では、材料の均一な混合が製品の品質を左右します。 特に、微細な粒子を含む材料や、粘度の高い材料を扱う場合、適切な撹拌が不可欠です。 不均一な混合は、コーティングのムラや欠陥を引き起こし、製品の性能低下につながる可能性があります。 L5シリーズ チューブラーミキサーは、細長い試験管内での撹拌に特化しており、 コーティング材料を効率的かつ均一に混合できます。 【活用シーン】 ・電子材料の研究開発 ・QA分析 ・小規模生産 【導入の効果】 ・コーティングの均一性の向上 ・製品品質の安定化 ・材料の無駄を削減

【半導体プロセス制御向け】熱電対素線

【半導体プロセス制御向け】熱電対素線
半導体製造プロセスにおける温度管理は、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、高温環境下での正確な温度測定は、ウェーハの処理や成膜工程において不可欠です。温度管理が不適切だと、製品の性能低下や不良品の発生につながる可能性があります。当社の熱電対素線は、このような課題に対し、信頼性の高い温度測定ソリューションを提供します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置の温度制御 ・ウェーハプロセスにおける温度監視 ・高温炉、真空炉での温度測定 【導入の効果】 ・正確な温度管理による歩留まり向上 ・製品品質の安定化 ・装置の安定稼働

ARFレジスト材モノマー

ARFレジスト材モノマー
当社で取り扱っている「ARFレジスト材モノマー」についてご紹介いたします。 数g~50kg程度まで対応可能、納期は数週間~3ヶ月程度(数量により変動)。 -15℃以下の暗所にて保管してください。解凍後は速やかにご使用ください。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■2-Methyl-2-adamantyl methacrylateCAS.RN.[177080-67-0] ■2-Ethyl-2-adamantyl methacrylateCAS.RN.[209982-56-9] ■Mevalonic lactone methacrylateCAS RN:[177080-66-9] ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体製造装置『スリットコーター』

半導体製造装置『スリットコーター』
当社では、低粘度から高粘度まで幅広い塗布材料に対応する 『スリットコーター』を提供しております。 スリットノズルを採用。 リニアでスライドさせ、高い精度で制御することでガラス基板に レジスト液を均一に塗布可能です。 【特長】 ■低粘度から高粘度まで幅広い塗布材料に対応(粘度:1~10,000cps) ■0.1μmの薄膜から10μmの厚膜まで対応(10μm以上の厚膜も対応可能) ■塗布均一性:±3%以内(当社条件による) ■レジスト使用効率95%以上、省液、低コストを実現 ■操作性、メンテナンス性に優れる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

制御機器製作 塗布コーティング装置製作

制御機器製作 塗布コーティング装置製作
ノズルを制御・コントロールするための機器の設計製作および特注ノズル製品の製作をおこなっております。ノズル周辺機器の相談はお気軽にお声をかけてください。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

スプレーコーター 立体レジスト塗布装置 DC110/DC210

スプレーコーター 立体レジスト塗布装置 DC110/DC210
スプレーコーター 立体レジスト塗布装置 DC110/DC210は、はMEMSデバイス、及び各種半導体研究用に開発されたスプレーコー夕ーです。微細粒子化が可能なスプレーノズルにより、サブストレート上の傾斜面、台形や直角頂点部といった従来のスピンナーで塗布が困難であった部分にも均一な膜を形成できます。スピンナーでは実現が難しいキャビティ、ビアホール、トレンチ構造へのレジスト埋め込み塗布も可能です。塗布膜厚は、スピンナークラスの薄膜から超厚膜まで対応します。AZエレクトロニックマテリアル社AZ-P4000シリーズ、化薬マイクロケム社SU8、KMPRシリーズなどの超厚膜レジストをはじめ、ベンゾシクロブテン樹脂(BCB)、各種ポリマー等に対応します。さらに粘度の高い薬液の塗布も可能です。(薬液特性によります。)必要最小限の面に塗布する為、スピンコーティングのような薬液の無駄がありません。ノズル移動型マルチパス・スキャン方式で大型試料にも対応します。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

【オーダーメイド対応】スピンコーター

【オーダーメイド対応】スピンコーター
株式会社アクティブは、お客様の新技術をワンストップでサポートする 製造メーカーです。 「ACT-220A II」をはじめ、「ACT-300A II」や「ACT-400A II」など、 当社の主力製品である様々なスピンコーターをご提供。 当社の製品開発力により、お客様の要望・仕様に合わせたカスタマイズも 承ります。ぜひご相談ください。 【当社だからできること】 ■ご要望・課題に、ヒアリング力・課題解決力をもって取り組む ■既成の概念にとらわれない新しい提案を行う ■アフターフォロー体制が充実しており、日本全国、スピーディな対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

《ソノシス》超音波スプレーノズル

《ソノシス》超音波スプレーノズル
水や薬剤などの液体を、まるで霧のように細かく噴霧できる装置をご存じですか? SONOSYS(ソノシス)の超音波アトマイザーは、従来の圧縮空気式ノズルとは異なり、「超音波の力」で液体を繊細なミスト状に変えることができます。 SONOSYSの超音波アトマイザーは、次のような幅広い用途に対応しています: 製品や原材料の加湿(乾燥防止) 液体のガス置換や脱気 離型剤(型から製品をはがしやすくする液)の噴霧 混合・撹拌工程中の液体添加 消毒液の噴霧 ポイントは「空気を使わずに霧を作る」 従来の噴霧ノズルは、圧縮空気が必要だったため「音がうるさい」「エネルギーコストが高い」といった問題がありました。 しかし、超音波アトマイザーは空気を使わず、静かで省エネ。 しかも粒子が非常に細かいため、均一な加湿や噴霧が可能です。 最後に 「水や薬剤を静かに、均一にミスト化したい」「限られたスペースでも使いたい」そんなニーズをお持ちの方に、超音波アトマイザーは最適です。 工場、医療、研究、農業、様々な分野での活用が進んでいます。

ふわっと塗布して塗着効率アップ!『超音波スプレーノズル』

ふわっと塗布して塗着効率アップ!『超音波スプレーノズル』
ソニア社製『超音波スプレーノズル』は、ピエゾの振動を利用して液体を振動。 きめ細かい粒子を形成し、噴霧します。 流量10mL/minから100mL/minまでの液体に幅広く対応できるほか、 液体に圧力を加えないため、飛散・跳ね返りが少ないのも特長です。 塗布液のムダがなくなり、大掛かりなブースも不要。 塗布・加湿・消毒などの用途に適しています。 【特長】 ■目詰りしにくく、作業上の安全性が高い ■液体の流量に関係なく均一に超音波霧化 ■消費電力が小さくランニングコストが安い ■ワイドスプレー型、ナロースプレー型の2種類がございます。 ★実際に試せる、デモ機の貸出も実施中です★

半導体関連装置 製品カタログ

半導体関連装置 製品カタログ
当カタログは、精密機器及び検査装置の製造、販売を行う 株式会社ピクリングの製品を掲載したカタログです。 浜松ホトニクス社製厚み計を使用し、ワークの厚みを測定できる 「厚さ測定機」やワークにレジストを塗布することを目的とした 「レジスト塗布(スピンコーター)装置」などを掲載しております。 【掲載内容】 ■半導体関連装置 ■半導体関連(収納/保管庫) ■半導体関連(卓上タイプ) ■半導体関連(治具関連) ■パワー半導体関連装置 ■LED関連装置 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

細線薄膜塗布用スプレーガン

細線薄膜塗布用スプレーガン
すでに工具を必要としないで、分解組立可能な精密低吐出量用のFSCC06セレクティブスプレイコーターの塗布ガンが、1500センチポイズ以下の液体材料を塗り分け作業できる塗布バルブとして、コーティング分野で使用されております。 本バルブとそのスクリュー延伸部を応用し利用しましたマイクロスプレイEXバルブによって、極微細に霧化させて、2mm幅以下の塗布パターンを形成致します。

半導体工場向け イエローLEDランプ(AC直結タイプ)

半導体工場向け イエローLEDランプ(AC直結タイプ)
当社では、半導体工場向け イエローLEDランプ(AC直結タイプ)を 取り扱っております。 イエロー蛍光灯の発光色(黄色)を、基準の色として開発した原料をもとに、 国内工場で製造する2種類のオリジナルカバーは、オリジナルLED素子と 組み合わせることで、レジストが反応する光を遮断。 標準タイプ「BrinisAX イエローミルキー MTAX40YM」や 高天井タイプ「BrinisAX イエロークリア MTAX40YCS」など 様々なラインアップをご用意しております。 【特長】 ■波長500nm以下の光を遮断 ■消費電力削減 ■長寿命 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

【ポンプ×塗工事例】塗工品質向上と廃液量の大幅削減を実現

【ポンプ×塗工事例】塗工品質向上と廃液量の大幅削減を実現
素材メーカー様では、機能性フィルムの製造工程で、 フィルムを貼り合わせるための接着剤をポンプで塗工機に 供給していました。 しかし、"既設ポンプは送液量が不安定で、塗膜厚が均一にならない" "廃棄量が年間1000万円相当に上っている"などといった課題が ありました。 課題・要望解決方法は、PDF資料をDLいただきご覧ください。 【お客様の課題・要望】 ■既設ポンプは送液量が不安定で、塗膜厚が均一にならない ■塗工液が足りない場合、気泡が入り不良品となるため、  送液量を多めに設定している ■過剰供給した塗工液は再利用できないため廃棄しており、  廃棄量が年間1000万円相当に上っている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体・電池・デバイス ソリューション

半導体・電池・デバイス ソリューション
当社は薬液供給・回収システムのトップメーカーとして、 国内外の幅広い業種のお客さまに向け2,000 件を超える 半導体関連工場の実績がございます。 ぜひ下記の関連リンクから、 当社の半導体・電池・デバイス ソリューションをご覧ください。

高速高精度全面塗布装置『BITA-3』

高速高精度全面塗布装置『BITA-3』
『BITA-3』は、多品種小ロット生産に対応できる高速高精度全面塗布装置です。 多層基板やフレキシブル基板の製造工程、電子部品の製造工程で必要となる、 段差印刷や複数厚さ印刷にも、データを設定するだけの簡単操作で対応。 また、厚膜印刷(実績例:~35μm)も、同様に対応可能です。 直感的で操作しやすいデータ作成ツールや、機種切り替えに便利な 複数データ組合わせ機能など、生産をサポートする様々な機能を搭載しています。 ※ユーザー塗布材にて事前評価可能! ※供給などのユーザー毎のカスタマイズ可能! 【特長】 ■マスクレス面塗布を実現 ■多品種小ロット生産への対応 ■オンデマンド塗布(高精度:狙ったところに自在高速塗布) ■均一塗布厚(高品質:厚み制御/凹凸面塗布) ■40ノズル独立制御(ドット品質:高さ・速度の組合せで最適化) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

液晶・半導体関連装置 設計・製造サービス

液晶・半導体関連装置 設計・製造サービス
当社は、基板WET洗浄装置(枚葉、スピン)をはじめ、基板DRY洗浄装置 (エキシマUV)、レジストコーター、HP/CPなどさまざまな液晶・半導体 関連装置の設計・製造を行っています。 また、インクジェット関連装置、自動車関連装置、半導体関連装置なども 取り扱っております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■基板WET洗浄装置(枚葉、スピン) ■基板DRY洗浄装置(エキシマUV) ■レジストコーター、HP/CP ■搬送ロボットシステム、ストッカー ■検査装置 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

乾式散布装置「微粒子対応 分散・散布装置」

乾式散布装置「微粒子対応 分散・散布装置」
液晶ディスプレイにおけるスペーサ散布工程のドライ散布技術を発展させた、ナノ粒子にも対応可能な粒子の分散・散布装置です。 散布時の帯電量を元にしたフィードバック制御により、散布量の制御を行います。ノズルは固定式のマルチプレクサーノズルを使用し、ノズルを動かすことなく、エアーの切り替えのみで各方向へ均一に粒子を散布します。また、壁面への高電圧を印加することで、粒子の壁面付着を抑え、粒子の利用効率を改善するとともに、大きなサイズのワークにおいても均一な分散性能を確保します。 100mm×100mm〜300mm✕300mm程度のワークサイズに対応した、研究開発・試作用の卓上散布機です。 (1500mm✕1500mm等の大型ガラスへの対応、インライン向けの量産装置も製造可能) ※詳しくはお問い合わせください。

東京エレクトロン九州 取扱い製品カタログ

東京エレクトロン九州 取扱い製品カタログ
『東京エレクトロン九州 取り扱い製品案内』は、半導体製造装置・ EPD製造装置の研究開発・設計を行っている東京エレクトロン九州の 総合カタログです。 最新の半導体塗現像装置や半導体洗浄装置を詳しい説明とともに多数掲載。 さらに現在の半導体塗現像装置研究事業をはじめ、半導体洗浄装置開発事業の 動向も紹介されています。今なら製品案内を無料進呈中です。 【掲載内容】 ■半導体塗布現像装置 ■半導体洗浄装置 ■ウェーハボンディング装置 ■FPDコータ ■各半導体製造装置研究・開発紹介 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

femto-Spotter<FS-100M-sysDA>

femto-Spotter<FS-100M-sysDA>
超微小液滴転写ディスペンサ「femto-Spotter」の塗布システム、 高精度アライメントデスクトップ型『FS-100M-sysDA』をご紹介します。 正確なアライメントを実現する高精度ビジョンシステムを搭載。 様々な基板に対応できるステージシステムで、柔軟なプログラミングで 種々の基板へ正確に塗布を実現します。 【特長】 ■正確なアライメントを実現する高精度ビジョンシステムを搭載 ■様々な基板に対応できるステージシステム ■任意の位置にアライメントし正確に塗布可能 ■塗布完了の自動検出機能で確実な塗布を実現 ■柔軟なプログラミングで種々の基板へ正確に塗布を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

光重合開始剤『Nikkacure』

光重合開始剤『Nikkacure』
『Nikkacure』は、感光性樹脂を硬化させる上で重要な成分の一つとして 知られる光重合開始剤です。 当社では、光ラジカル重合開始剤を取り扱っており、紫外線を照射する ことでラジカルを発生し、連鎖的に重合反応を起こすことで硬化膜を形成。 長波長域に吸収を有し、感度が高いため、深部硬化性に優れます。また、 オキシムエステル開始剤の中でも酸素阻害による失活が少ないという 特長があります。 【特長】 ■オキシムエステル型の高感度品 ■酸素阻害を受けにくい ■強い金属耐性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

光増感剤『NFシリーズ』

光増感剤『NFシリーズ』
『NFシリーズ』は、硬化性能を向上させる目的で使用され、塗料、印刷材料、 フォトレジスト、接着剤等の用途で幅広く使用されている光増感剤です。 光重合開始剤との併用にて、吸収の小さい長波長の光を利用でき、深部硬化の 促進も可能。 また、光遮蔽剤の性質を利用し、基板のガラスエポキシ樹脂に混合して、 両面から露光する際に反対側に光が漏れないように裏写り防止剤としても 使用されています。 【特長】 ■長波長域に特化した製品が多数 ■高感度型 ■ユーザーの要望に合わせたカスタマイズが可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

超精密スプレーコート受託サービス

超精密スプレーコート受託サービス
当社は、超精密スプレーコーターによる受託コーティングから装置設計販売、 装置レンタルまでトータルサービスをご提供いたします。 スプレー塗工に適した材料開発・販売も実施。 特に材料開発に関しては、タッチパネル、レンズ等、益々、樹脂化が進む中、 積極的に開発に取り組んでおります。 各種レジスト(MEMS)、ポリイミド、ナノカーボン、接着剤、各種ペースト等、 低粘度から高粘度材料まで、様々な材料のコーティングに関しご相談下さい。 【特長】 ■クリーンルーム内で材料毎の条件最適化 ■材料塗着効率約85%を実現 ■材料ロス低減にも実力を発揮 ■研究開発機から量産機までカスタマイズ製作 ■オリジナルノズルによる、安定吐出、高速ノズルスピード、高霧化を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

円形塗布装置『RSコータ』

円形塗布装置『RSコータ』
『RSコータ』は、独自スリットダイで自由に円形塗布ができる装置です。 円形以外にも四角形、八角形等基板形状に依存しない自由な塗布形状が可能。 φ300mmウエハへの塗布に要する時間は僅か30秒と高いスループットを誇り、 バブルレスで優れた品質を実現します。 【特長】 ■高粘度液の厚膜塗布が可能(数100μmの厚塗りも1回で塗布可能) ■パターンへの埋め込み性に優れる(ボイドも少ない) ■EBR(Edge Back Rinse)不要で工程数を削減 ■圧倒的な省液性を実現(塗布液使用量はスピンコータの1/3以下) ■洗浄液の使用量及び廃液量も大幅に削減でき、よりエコな生産が可能に ■異形材料への塗布、異形状の塗布が可能 システム提案も対応いたします。 プロセスフロー例: ロードポート(EFEM) → アライメント →コータ → BAKE → CP → ロードポート(EFEM) 乾燥プロセス Option:VCD(真空乾燥装置) 焼成プロセス Option:Cure Oven等との組合せも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

回転炉床式エレベータ炉『ERHG-900』

回転炉床式エレベータ炉『ERHG-900』
『ERHG-900』は、1400℃までの大気、還元ガス雰囲気中での 運転が可能な回転炉床式エレベータ炉です。 炉床径を従来の600mmから900mmに大幅に拡大することで、 ERHG600に比べて炉内容積が約2.7倍になりました。 炉床は回転することで、良好な温度分布と均一な炉内雰囲気ガス流れが得られ、 高精度焼成が可能。特に高容量積層セラミックコンデンサ焼成に威力を発揮。 その他バリスタ、ソフトフェライト、LTCCなど電子部品の焼成に適しています。 【特長】 ■1400℃までの大気、還元ガス雰囲気中での運転が可能 ■炉床径を従来の600mmから900mmに大幅に拡大 ■ERHG600に比べて炉内容積が約2.7倍 ■炉床は回転することで、良好な温度分布と均一な炉内雰囲気ガス流れが  得られ、高精度焼成が可能 ■その他バリスタ、ソフトフェライト、LTCCなど電子部品の焼成に  適している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【ポンプ×塗装事例】少量塗装の作業性と塗装品質を向上

【ポンプ×塗装事例】少量塗装の作業性と塗装品質を向上
受託加工メーカー様では、小型部品の塗装ラインで、スプレーガンに ポンプで塗料を供給しており、従来、エア駆動式ダイヤフラムポンプを 使用していました。 しかし、"実流量を計測して管理・制御を行いたいが、脈動があるため 流量計で正確に測定できない"などの問題がありました。 課題・要望解決方法は、PDF資料をDLいただきご覧ください。 【お客様の課題・要望】 ■ノズルの詰まりや塗料の粘度変化などによって配管内の圧力が上がると  ポンプの吐出量が減少するため、背圧弁・減圧弁・エア補給弁などを  操作して圧力を調整する必要がある ■実流量を計測して管理・制御を行いたいが、脈動があるため  流量計で正確に測定できない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ウェットプロセス装置 K-150/200

ウェットプロセス装置 K-150/200
「K」シリーズは新技術・新機能。新ワークへのアップグレードがより簡単・低コストで実現出来る拡張型ウエットプロセッサーです。 レジスト塗布、現像、エッチング、剥離、洗浄と、ウエットプロセスであればどの様な仕様でも製作可能です。 必要とされる機能をお客様との御打合せで作り上げていきますので、過剰スペックではなく、低コストで最適な装置をご提供致します。 また、設計、製造ともに自社で行っておりますので、装置導入後の仕様変更もスピード対応します。

スピンコーターの基礎知識

スピンコーターの基礎知識
『スピンコーター』とは、高速回転の遠心力を使い平面な基材に塗膜を 構成させる装置です。理想通りの塗膜を得るためには、回転プログラムの 構築が重要となります。 当製品は、現在抱えている課題や要望に合わせて細かな設定をすることが可能。 1ステップの動作で“回転数”、“加減速時間”、“キープ時間”を 同時に設定でき、簡単に思い描く環境を実現いただけます。 【当社製品の特長】 ■現在抱えている課題や要望に合わせて細かな設定ができる ■10ステップ・100パターンで様々な条件の設定が行える ■必要なオプションを追加したり、特注カスタマイズすることにより  優れた動作環境を作り出すことも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

厚膜塗布に高粘度専用スピンコーター!自動ポリイミド塗布装置

厚膜塗布に高粘度専用スピンコーター!自動ポリイミド塗布装置
【特徴】 ・高価な薬液の吐出量を高精度ポンプにて制御 ・均一良く塗るためのカップ構造(密閉式、回転カップ式) ・少量で塗り広げるプロセスのノウハウ ・少量生産に対応したシリンダ対応ディスペンサーも搭載可能(オプション) ・高粘度材料で難しいEBR(エッジリンス)機能 高粘度ポリイミドをスピン塗布する装置です。高粘度対応ポンプ及び、薬液温調システムを搭載し、高粘度ポリイミドをムラ無く塗布いたします。 ポリイミドの使用温度や保存温度に対応するため、シリンダに対応したディスペンサータイプのスピンコーターの実績もございます。 塗布量削減と均一な厚膜を可能とした回転カップ式スピンコーターが高価な高粘度ポリイミドにはお勧めです。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

最新静電印加式FSマイクロスプレーガン

最新静電印加式FSマイクロスプレーガン
中高粘度塗布材料を数十ミクロンの成膜形成用は静電マイクロスプレーは、粘性がある材料を細微粒化させるためのスクリューエクステンションと星型形状を有したエアキャップ(特許取得)によって高微粒子を、静電印加させたコロナ帯電領域で帯電させて静電塗布することです。 特長 350オングストロームからの薄膜コーティングが可能。 ーコーティング液の使用量削減。 ー立体的複雑な形状にコーティング可能。 ーエッジのカバーレッジが良好。

電子材料事業

電子材料事業
TRONLY株式会社では、電子材料事業を行っております。 ドライフィルムレジストに使用される「ヘキサアリールビイミダゾール (HABI)シリーズ」をはじめ、「増感剤」、「トリアジンシリーズ」 「補助開始剤」、「モノマー・ポリマー」などをお取り扱い。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【取扱製品(一例)】 ■ヘキサアリールビイミダゾール(HABI)シリーズ ■増感剤 ■トリアジンシリーズ ■補助開始剤 ■モノマー・ポリマー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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フォトレジスト塗布における塗布膜厚の均一化

フォトレジスト塗布における塗布膜厚の均一化とは?

半導体製造プロセスにおいて、フォトレジスト(感光材)をウェハー上に均一な厚さで塗布する技術です。微細な回路パターンを形成するために不可欠であり、塗布膜厚の均一性は半導体の性能や歩留まりに直結します。

​課題

塗布液の粘度・表面張力のばらつき

フォトレジスト液の粘度や表面張力が一定でないと、塗布時の広がり方が変わり、膜厚のムラが生じやすくなります。

ウェハー表面の清浄度不足

ウェハー表面に異物や油分が付着していると、フォトレジストが均一に密着せず、塗布膜厚の不均一や欠陥の原因となります。

塗布装置の回転ムラ・振動

スピンコート方式など、回転塗布を行う装置の回転速度が不安定だったり、振動が発生したりすると、遠心力による塗布膜厚にばらつきが生じます。

塗布環境(温度・湿度)の変動

塗布時の温度や湿度が変動すると、フォトレジスト液の蒸発速度や粘度が変化し、塗布膜厚の均一性に影響を与えます。

​対策

塗布液の精密な粘度・表面張力管理

塗布液の製造段階で厳密な品質管理を行い、粘度や表面張力のばらつきを最小限に抑えます。

ウェハー表面の徹底的な洗浄・前処理

高度な洗浄技術やプラズマ処理などを施し、ウェハー表面の異物や汚染を完全に除去し、フォトレジストの密着性を向上させます。

高精度な塗布装置の導入・制御

回転速度の安定性が高く、振動の少ない塗布装置を選定し、精密な制御システムで塗布プロセスを管理します。

クリーンルーム環境の最適化

塗布を行うクリーンルームの温度・湿度を一定に保ち、安定した塗布環境を維持します。

​対策に役立つ製品例

高純度フォトレジスト用溶剤

不純物が極めて少なく、安定した粘度と表面張力を維持するため、塗布液の均一性を高めます。

ウェハー表面処理剤

ウェハー表面の親水性・疎水性を調整し、フォトレジストの均一な濡れ性と密着性を促進します。

精密塗布装置用モーター・制御システム

回転ムラや振動を極限まで抑え、安定した遠心力を発生させることで、塗布膜厚の均一性を実現します。

環境制御システム

クリーンルーム内の温度・湿度をリアルタイムでモニタリングし、自動で最適値に制御することで、塗布プロセスを安定させます。

⭐今週のピックアップ

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