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塗布膜厚の均一化とは？課題と対策・製品を解説
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フォトレジスト塗布における塗布膜厚の均一化とは？
半導体製造プロセスにおいて、フォトレジスト（感光材）をウェハー上に均一な厚さで塗布する技術です。微細な回路パターンを形成するために不可欠であり、塗布膜厚の均一性は半導体の性能や歩留まりに直結します。
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【電子部品向け】ジャイロミキサー『HS-GY-1』
電子部品業界において、コーティングは製品の保護と性能向上に不可欠です。均一なコーティングは、製品の品質を左右する重要な要素であり、塗布ムラや気泡の混入は、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。ジャイロミキサー『HS-GY-1』は、一斗缶などの容器を回転させて液体材料を撹拌・混合することで、均一なコーティング液の調合を可能にします。自動操作により、誰でも簡単に高品質なコーティング液を調合できます。
【活用シーン】
・電子部品のコーティング液調合
・塗料、インク、接着剤などの混合
・研究開発における少量混合
【導入の効果】
・均一な混合によるコーティング品質の向上
・作業時間の短縮と効率化
・材料の無駄を削減し、コスト削減に貢献
【半導体製造向け】精密・コンパクトな装置組込用ポンプよる薬液滴下
微細なパターン形成や高度なプロセス制御が求められる半導体製造においては、薬液の正確な吐出が不可欠です。テカンのCavroポンプシリーズは、1μl以下～50mlの範囲で精密な液送を実現し、お客様の装置への組み込みを容易にするため、最適なソリューションを提供します。
シリンジポンプ：Centris、Xcalibur、XLP6000
マルチチャネルシリンジポンプ：XMP6000
ピストンポンプ：Pullsar PBC
【活用シーン】
・ウ ェーハへのフォトレジストの精密滴下
・化学機械研磨（CMP）におけるスラリー添加
・洗浄・エッチング工程での薬液調合
・メッキ工程（電解・無電解）の添加剤管理
・パッケージング工程 など
【Cavroシリーズが選ばれる技術的理由】
・高い分解能: ステッピングモーターによる細かいステップ制御で、極微量の吐出が可能
・メンテナンス性: 装置への組込み（OEM）を前提とした設計で、クリーンルーム内でのダウンタイムを最小限に
・多様なシリンジ材質: 腐食性の強い半導体用薬液に対しても、適切な材質（PTFE、セラミックなど）を選択することで対応可能
【半導体製造向け】微量送液ポンプ
半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に生産するために、薬液の正確 な供給が不可欠です。特に、微細加工プロセスにおいては、薬液の流量や供給量のわずかな変動が、製品の品質に大きな影響を与える可能性があります。薬液供給の不安定さは、歩留まりの低下や不良品の発生につながり、生産効率を著しく低下させる要因となります。無脈動・定量ポンプ『0.01ml/min単位で微小量送液Q』は、0.01mL単位での微量送液を可能にし、長時間の安定送液を実現します。これにより、半導体製造プロセスにおける薬液供給の課題を解決し、高品質な製品の安定生産に貢献します。
【活用シーン】
・フォトリソグラフィー工程におけるレジスト液供給
・エッチング工程における薬液供給
・CMP工程におけるスラリー供給
・洗浄工程における薬液供給
【導入の効果】
・薬液供給量の安定化による歩留まり向上
・不良品発生率の低減
・製造プロセスの効率化
・高品質な半導体製品の安定供給
【半導体成膜向け】ソニア社製超音波スプレーノズル
半導体製造における成膜工程では、均一な膜厚と高品質な成膜が求められます。特に、微細なパターン形成においては、塗布液の粒子径や塗布精度が製品の性能を大きく左右します。塗布ムラや異物の混入は、歩留まりの低下や製品不良につながる可能性があります。ソニア社製超音波スプレーノズルは、ピエゾセラミックの振動により微粒子を生成し、均一な塗布を実現します。加圧不要で、飛散や液体の跳ね返りを抑制し、塗布液の無駄を削減します。設備投資とランニングコストの削減にも貢献します。
【活用シーン】
・ウェーハへの薬液塗布
・薄膜形成
・フォトレジスト塗布
【導入の効果】
・均一な膜厚の実現
・塗布液の無駄を削減
・歩留まり向上
・設備投資とランニングコストの削減
【ディスプレイ向け】スムーズフローポンプTPL
【電子業界向け】薬液に適した接液材質！Pharma Pump
【電子部品向け】超音波スプレーノズル
【電子材料コーティング向け】試験室用 チューブラーミキサー
【電池電極向け】超音波スプレーノズル
【半導体製造向け】高圧スムーズフローポンプHPL
【半導体成膜管理向け】SM-100 series
半導体業界の成膜管理においては、高品質な製品を安定的に製造するために、膜厚の正確な測定が不可欠です。特に、薄膜の成膜プロセスにおいては、膜厚のわずかな差異が製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。測定結果のばらつきや精度の低さは、歩留まりの低下や不良品の増加につながり、大きな損失を招く可能性があります。SM-100 seriesは、最薄0.1μmまで検量線不要で膜厚測定が可能で、基材を選ばず、形状のあるサンプルも非破壊で膜厚を測ることができます。
【活用シーン】
・半導体製造工程における成膜プロセスの品質管理
・研究開発における薄膜材料の評価
・製造現場での迅速な膜厚測定
【導入の効果】
・測定時間の短縮
・測定結果の安定化
・不良品の削減
【半導体製造向け】薬液プロセスの自動化に低脈動・超高分解能ポンプ
半導体製造のさらなる微細化・高集積化において、製品品質と歩留まりを左右するのは薬液ハンドリングの極限的な精度です。特に、わずかな流量変動が致命的な欠陥につながる次世代プロセスにおいて、従来の送液システムでは対応しきれない課題が表面化しています。
Cavro Centris Pumpは、業界最高水準の分解能（最大192,000ステップ）により、微細化が進む各工程でこれまでにない安定性を提供します。
【活用シーン】
・フォトレジストの精密滴下（リソグラフィ）
・ナノインプリント用樹脂の供給
・スリットダイコーティングの流量制御（薄膜形成）
・無電解メッキ液の自動調整
・電気メッキ（ECP）の添加剤管理
・薬液のインラインブレンディング
・CMP（化学機械研磨）工程でのスラリー・添加剤の精密供給
【導入の効果】
Centris Pumpは、吐出量のわずかなバラつきや脈動による塗布ムラを解消し、歩留まりの劇的な向上に貢献します。装置への組み込みを前提としたコンパクトな設計は、既存装置のアップグレードや次世代装置の開発において、設計の自由度を最大限に高めます。
【半導体向け】酸性液対応 TSPポンプ ACモデル
半導体業界では、製造プロセスに おける薬液の正確な供給が、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細化が進む中で、薬液の正確な定量注入が求められます。不適切な薬液供給は、製品の不良や製造効率の低下につながる可能性があります。当社酸性液対応 TSPポンプ ACモデルは、耐腐食性に優れた材質を採用し、少量の薬液を正確に送るソレノイド駆動方式を採用しています。これにより、半導体製造プロセスにおける薬液供給の課題解決に貢献します。
【活用シーン】
・フォトリソグラフィー工程における現像液供給
・エッチング工程における薬液供給
・洗浄工程における薬液供給
【導入の効果】
・薬液供給の精度向上
・製品の品質向上
・歩留まりの改善
【半導体製造向け】各種ヒーター素線（電熱線）
【半導体プロセス制御向け】熱電対素線
【半導体成膜向け】ソニア社製超音波スプレーノズル
【ディスプレイ製造向け】pptレベル金属管理 高純度溶剤
【電子部品向け】回転式エアーナイフによる基板乾燥
【半導体製造向け】薬液プロセスの自動化に省スペース高精度ポンプ
Cavro Xcaliburは、装置の小型化・高集積化が求められる半導体関連装置に最適な、コンパクト設計の精密液送ポンプです。30mmストロークのスリムな筐体ながら、上位モデル譲りの定量精度を維持。設置場所を選ばないため、複数のポンプを並列配置する多系統の液送ラインも、最小限のフットプリントで構築可能です。
「高精度な液送はそのままに、装置をよりコンパクトにしたい」——その理想を現実にする、組み込み専用ポンプです。
【活用シーン】
・マルチチャンネル方式の薬液供給ユニット：複数の異なる薬液を個別に制御して供給する多系統供給システムに好適
・卓上型・ラボ向け半導体評価装置：研究開発用の試作コーターや、材料特性を評価する小型装置への組み込みに好適
・分析・検査モジュールへの統合：半導体製造プロセス中の薬液濃度をリアルタイムで監視する分析ユニットや、不純物検査装置のサンプリング・希釈用ポンプとして機能
【なぜCavro Xcalibur なのか？】
・30mmストロークを採用したショートボディ
・多系統（マルチチャンネル）液送への最適性
・十分な精度かつリーズナブルな導入コスト
【電子部品向け】ソニア社製超音波スプレーノズル
電子部品業界では、製品の品質と信頼性を高めるために、コーティングの均一性と精密さが求められます。特に、小型化が進む電子部品においては、コーティング剤の無駄をなくし、正確に塗布することが重要です。不適切なコーティングは、部品の性能劣化や故障につながる可能性があります。ソニア社製超音波スプレーノズルは、微細な粒子を均一に噴霧することで、高品質なコーティングを実現し、歩留まり向上に貢献します。
【活用シーン】
・電子部品の表面保護コーティング
・基板への絶縁膜形成
・コネクタへの防湿・防錆処理
・小型部品への精密塗布
【導入の効果】
・塗布量の削減によるコストダウン
・均一なコーティングによる品質向上
・微細な部品への対応
・設備投資とランニングコストの削減
水平式連続両面スプレーコーター
『水平式連続両面スプレーコーター』は、液状フォトソルダーレジストインキを
水平搬送されてくる基盤に対して、上部よりエアー霧化式スプレーガンにより、
搬送方向と直交する軸上をスキャニングしながらコーティングする装置です。
高い塗着効率を実現させる為、従来の常識的な被塗装体(基板)と
スプレーノズルとの距離を極端に短くし、噴射された塗料粒子の初速を
極力維持させ塗着させる近距離塗布方式を新規に採用しています。
【特長】
■搬送方向と直交する軸上をスキャニングしながらコーティング
■表面塗布後は自動的に基板を反転させ連続で裏面を塗布可能
■自動可動式(幅方向の基板サイズ変更に追従)
■スプレーミストのブース外流出を極力抑えられる構造
■密閉ブースの為給排気のバランスが常に保たれている
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
【オーダーメイド対応】スピンコーター
株式会社アクティブは、お客様の新技術をワンストップでサポートする
製造メーカーです。
「ACT-220A II」をはじめ、「ACT-300A II」や「ACT-400A II」など、
当社の主力製品である様々なスピンコーターをご提供。
当社の製品開発力により、お客様の要望・仕様に合わせたカスタマイズも
承ります。ぜひご相談ください。
【当社だからできること】
■ご要望・課題に、ヒアリング力・課題解決力をもって取り組む
■既成の概念にとらわれない新しい提案を行う
■アフターフォロー体制が充実しており、日本全国、スピーディな対応が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【歩留りアップ】半導体業界
高精度塗布工具『スロットダイ』
『スロットダイ』は、液晶パネル、高機能フィルムやリチウムイオン電池など
幅広い分野の精密コーティング工程で採用される高精度塗布工具です。
刃先には、自社開発の超微粒超硬合金を採用し、厳格に管理された作業環境のもとで、
卓越した加工技術により高精度な製品を実現いたしました。
貸出し用スロットダイで、お客様にて性能評価いただく事や、
弊社ラボコーターにて塗工テストいただく事も可能です。
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。
【特長】
■さまざまな用途に対応可能
■独自の研磨技術の採用で高精度化を実現
■超硬合金刃先が長寿命・高品質の塗布を実現
■大型品も対応可能
■パターン塗布可能 など
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
特許出願中 塗布重量自動計測システム付薄膜積層コーティング装置
塗布重量自動計測システム付 薄膜積層コーティング装置は、微量な塗布重量を瞬時に計測し管理できるため、最高品質なコーティングが約束されます。
LED業界では最難関の、人の目では違いを判断できないレベルの色温度MacAdam 2-step ellipseを目標に、LED向け蛍光体自動塗布ラインで培った塗布重量自動計測システム付 薄膜積層コーティング装置を燃料電池電極形成、次世代二次電池電極形成、MEMSを含むエレクトロニクス分野のフォトレジストコーティング等に展開いたします。
常温で反応し経時的に増粘する塗材や、沈殿が激しい不安定なスラーリー等のハンドリングが難しい塗材を、付加価値の高いLEDやLED部材等の被塗物へ塗布する方法と装置として特許出願中です。
【特徴】
○塗布重量自動計測システム付
○微量な塗布重量を瞬時に計測し管理できる
○Roll to Roll フルオートマティック仕様でも対応可能
○ローダー/アンローダー付フルオートマティック仕様でも対応可能
○特許出願中 WO2013108669 A1
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ホットプレート／クールプレート
≪LCDパネル等大型化する製品の加熱に苦労されてませんか？≫
シーズヒーターを熱源とし、アルミ合金の素材を使用して製作された一体型のホットプレートアルミ鋳込みヒーターです。
●ヒーターと本体が完全に一体化しているため、挟み込み方式やカートリッジヒーター挿入方式などで心配されるスキマからの空焚きの心配がありません。
●ホットプレートの表面粗度、平面度、平行度、取付穴などが自由かつ精密に機械加工ができ、精度の高い機器にインプラントすることが可能です。
●ホットプレート表面の温度分布は高温時でも良好で、さらに各種表面処理をすることにより、耐腐食性に優れた表面を形成できます。
●当社ホットプレートは、サイズ、定格電圧、容量、エレメント数、穴加工など、お客様のご要望に沿った仕様で製作いたします。
●特に純アルミニウムを選択した場合、不要なガスの発生が無いので、デリケートな半導体／液晶の加熱に最適です。
●温度分布を均一化しやすい構造のため、LCDパネル等大型化する製品の加熱に最適です。
サイズ：第８世代まで対応（2007年3月現在）
ARFレジスト材モノマー
当社で取り扱っている「ARFレジスト材モノマー」についてご紹介いたします。
数g～50kg程度まで対応可能、納期は数週間～3ヶ月程度(数量により変動)。
-15℃以下の暗所にて保管してください。解凍後は速やかにご使用ください。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。
【ラインアップ】
■2-Methyl-2-adamantyl methacrylateCAS.RN.[177080-67-0]
■2-Ethyl-2-adamantyl methacrylateCAS.RN.[209982-56-9]
■Mevalonic lactone methacrylateCAS RN:[177080-66-9]
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FSCC07セレクティブ スプレイコーター
選択的にコーティングする塗布ガンで、１ｍｍ幅から１０ｍｍ幅を瞬時に自動変更可能な塗布ガンです。（特許出願中）
FSCC07セレクティブスプレイコーターの特徴として、予め指定した塗布幅を自動可変する塗布バルブで、自動塗布幅調整装置と連動して動作するシステムです。使用する材料粘度や、それに伴う液圧、希望塗布幅等を事前に設定して置くと、希望する塗布幅を自動的に選定して各被塗面を塗布致します。自動塗布幅調整装置とFSCC07バルブとの組み合わせが必須であり、弊社のテーブルコーターとのマッチングが最も有効なシステムです。１０００センチポイズの溶剤系接着剤や防湿材等は、希釈せずに原液で塗布可能で、糸ひきなく 乾燥時間も大幅短縮が可能となります。
バルブの接液部は分解容易になっております。
ふわっと塗布して塗着効率アップ！『超音波スプレーノズル』
【ポンプ×塗装事例】少量塗装の作業性と塗装品質を向上
受託加工メーカー様では、小型部品の塗装ラインで、スプレーガンに
ポンプで塗料を供給しており、従来、エア駆動式ダイヤフラムポンプを
使用していました。
しかし、"実流量を計測して管理・制御を行いたいが、脈動があるため
流量計で正確に測定できない"などの問題がありました。
課題・要望解決方法は、PDF資料をDLいただきご覧ください。
【お客様の課題・要望】
■ノズルの詰まりや塗料の粘度変化 などによって配管内の圧力が上がると
ポンプの吐出量が減少するため、背圧弁・減圧弁・エア補給弁などを
操作して圧力を調整する必要がある
■実流量を計測して管理・制御を行いたいが、脈動があるため
流量計で正確に測定できない
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スプレーコーター 立体レジスト塗布装置 DC110/DC210
スプレーコーター 立体レジスト塗布装置 DC110/DC210は、はMEMSデバイス、及び各種半導体研究用に開発されたスプレーコー夕ーです。微細粒子化が可能なスプレーノズルにより、サブストレート上の傾斜面、台形や直角頂点部といった従来のスピンナーで塗布が困難であった部分にも均一な膜を形成できます。スピンナーでは実現が難しいキャビティ、ビアホール、トレンチ構造へのレジスト埋め込み塗布も可能です。塗布膜厚 は、スピンナークラスの薄膜から超厚膜まで対応します。AZエレクトロニックマテリアル社AZ－P4000シリーズ、化薬マイクロケム社SU8、KMPRシリーズなどの超厚膜レジストをはじめ、ベンゾシクロブテン樹脂（BCB）、各種ポリマー等に対応します。さらに粘度の高い薬液の塗布も可能です。（薬液特性によります。）必要最小限の面に塗布する為、スピンコーティングのような薬液の無駄がありません。ノズル移動型マルチパス・スキャン方式で大型試料にも対応します。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
【ポンプ×塗工事例】塗工品質向上と廃液量の大幅削減を実現
素材メーカー様では、機能性フィルムの製造工程で、
フィルムを貼り合わせるための接着剤をポンプで塗工機に
供給していました。
しかし、"既設ポンプは送液量が不安定で、塗膜厚が均一にならない"
"廃棄量が年間1000万円相当に上っている"などといった課題が
ありました。
課題・要望解決方法は、PDF資料をDLいただきご覧ください。
【お客様の課題・要望】
■既設ポンプは送液量が不安定で、塗膜厚が均一にならない
■塗工液が足りない場合、気泡が入り不良品となるため、
送液量を多めに設定している
■過剰供給した塗工液は再利用できないため廃棄しており、
廃棄量が年間1000万円相当に上っている
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子材料事業
細線薄膜塗布用スプレーガン
レンタル専用スピンコーター（卓上タイプ）
femto-Spotter＜FS-100M-sysDA＞
超微小液滴転写ディスペンサ「femto-Spotter」の塗布システム、
高精度アライメントデスクトップ型『FS-100M-sysDA』をご紹介します。
正確なアライメントを実現する高精度ビジョンシステムを搭載。
様々な基板に対応できるステージシステムで、柔軟なプログラミングで
種々の基板へ正確に塗布を実現します。
【特長】
■正確なアライメントを実現する高精度ビジョンシステムを搭載
■様々な基板に対応できるステージシステム
■任意の位置にアラ イメントし正確に塗布可能
■塗布完了の自動検出機能で確実な塗布を実現
■柔軟なプログラミングで種々の基板へ正確に塗布を実現
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
制御 機器製作 塗布コーティング装置製作
非イオン性光酸発生剤『NPシリーズ』
液晶・半導体関連装置 設計・製造サービス
高速高精度全面塗布装置『BITA-3』
『BITA-3』は、多品種小ロット生産に対応できる高速高精度全面塗布装置です。
多層基板やフレキシブル基板の製造工程、電子部品の製造工程で必要となる、
段差印刷や複数厚さ印刷にも、データを設定するだけの簡単操作で対応。
また、厚膜印刷（実績例：～35μm）も、同様に対応可能です。
直感的で操作しやすいデータ作成ツールや、機種切り替えに便利な
複数データ組合わせ機能など、生産をサポートする様々な機能を搭載しています。
※ユーザー塗布材にて事前評価可能！
※供給などのユーザー毎のカスタマイズ可能！
【特長】
■マスクレス面塗布を実現
■多品種小ロット生産への対応
■オンデマンド塗布（高精度：狙ったところに自在高速塗布）
■均一塗布厚（高品質：厚み制御/凹凸面塗布）
■40ノズル独立制御（ドット品質：高さ・速度の組合せで最適化）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体関連装置 製品カタログ
分光干渉式ウェーハ膜厚計 SF-3
『SF-3』は、ウェーハ等の研削研磨プロセスにおいて、非接触でウェーハや
樹脂の厚みを超高速・高精度に測定を行う、分光干渉式ウェーハ膜厚計です。
光学式により非接触・非破壊での厚み測定ができ、高い測定再現性を実現し、
高速でリアルタイムに研磨モニタも可能です。
また、長いWD(ワークディスタンス)を実現し、機器への組み込みが容易で
多層厚み測定も可能です。
【特長】
■光学式により非接触・非破壊での厚み測定が可能
■高い測定再現性を実現
■高速でリアルタイムに研磨モニタが可能
■長いWD(ワークディスタンス)を実現し、機器への組み込みが容易
■ホスト機器からLANを使用したTCP/IP通信で制御
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
半導体工場向け イエローLEDランプ(AC直結タイプ)
当社では、半導体工場向け イエローLEDランプ(AC直結タイプ)を
取り扱っております。
イエロー蛍光灯の発光色(黄色)を、基準の色として開発した原料をもとに、
国内工場で製造する2種類のオリジナルカバーは、オリジナルLED素子と
組み合わせることで、レジストが反応する光を遮断。
標準タイプ「BrinisAX イエローミルキー MTAX40YM」や
高天井タイプ「BrinisAX イエロークリア MTAX40YCS」など
様々なラインアップを ご用意しております。
【特長】
■波長500nm以下の光を遮断
■消費電力削減
■長寿命
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
水平式連続両面スプレーコーター
当社では、液状フォトソルダーレジストインキを水平搬送されてくる
基板に対して、上部よりエアー霧化式スプレーガンにより、搬送方向と
直行する軸上をスキャニングしながらコーティングする装置
『水平式連続両面スプレーコーター』を取り扱っております。
表面塗布後は自動的に基板を反転させ、連続で裏面を塗布します。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【特長】
■基板を水平搬送するためのクランプハンドが
任意の位置で反転可能な機 構となっている(自動可動式)
■近距離塗布方式を採用
■スプレーミストのブース流出を極力抑えられる構造
■外部からの塵、埃などの異物の侵入を防ぐ
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
高粘度用スリットコータ
「高粘度用スリットコータ」は、スリットノズル、高精度吐出ポンプを高粘度対応化したスリットコータです。
ポリイミドワニス、接着剤、UV硬化型樹脂など高粘度液に適しています。
高粘度液の粘度特性を利用し、スリットノズル、高精度ステージを加熱した高精度塗布を実現。
スリットノズル先端の自動洗浄機能により生産性を向上させることができます。
【特徴】
○均一性に優れた塗布精度の高いレジスト塗布装置
○ポリイミドワニス、接着剤、UV硬化型樹脂など高粘度液に最適
○スリットノズル先端の自動洗浄機能で生産性向上
○塗布均一特性を維持向上しながらレジスト液の消費量を削減
○優れた操作性・メンテナンス性
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
《ソノシス》超音波スプレーノズル
水や薬剤などの液体を、まるで霧のように細かく噴霧できる装置をご存じですか？
SONOSYS（ソノシス）の超音波アトマイザーは、従来の圧縮空気式ノズルとは異なり、「超音波の力」で液体を繊細なミスト状に変えることができます。
SONOSYSの超音波アトマイザーは、次のような幅広い用途に対応しています：
製品や原材料の加湿（乾 燥防止）
液体のガス置換や脱気
離型剤（型から製品をはがしやすくする液）の噴霧
混合・撹拌工程中の液体添加
消毒液の噴霧
ポイントは「空気を使わずに霧を作る」
従来の噴霧ノズルは、圧縮空気が必要だったため「音がうるさい」「エネルギーコストが高い」といった問題がありました。
しかし、超音波アトマイザーは空気を使わず、静かで省エネ。
しかも粒子が非常に細かいため、均一な加湿や噴霧が可能です。
最後に
「水や薬剤を静かに、均一にミスト化したい」「限られたスペースでも使いたい」そんなニーズをお持ちの方に、超音波アトマイザーは最適です。
工場、医療、研究、農業、様々な分野での活用が進んでいます。
半導体製造装置『スリットコーター』
ふわっと無加圧で噴霧する『超音波スプレーノズル』シリーズ
ピエゾセラミックの振動により超音波がノズルに伝わり、
液体膜を振動させ、きめ細かい粒子を形成、噴霧します。
最小流量10ml/分から最大流量100ml/分の液体まで幅広く対応しており、
全流量域での粒子径がほぼ一定です。
◆製品特徴◆
・液体を加圧せずに少ない電力で供給できるため、省エネ
・流量に関係なく均一霧化
・全流量域での粒子径がほぼ一定
・目詰まりしにくく、作業上の安全性 が高い
・粒子の自己速度が遅いため、塗着効率が良い
・標準仕様の最大流量は100ml/分
・操作周波数は20～130kHz（機種により異なります）
・ザウター粒子径は11.8～42μm（機種により異なります）
◆アクセサリー◆
空気搬送治具を使うことで、塗布された微粒子（液滴）の噴霧形状を
自由自在に変える事が可能
◆送液ポンプ◆
シリンジポンプ等を使って送液することで、精密制御が可能
≪注目ポイント≫
デモ機の貸出も可能ですので、お気軽にお問い合わせください。
※※超音波洗浄装置※※
ソノシス社は超音波洗浄装置の製造、販売もしています。
多段乾燥機
円形塗布装置『RSコータ』
『RSコータ』は、独自スリットダイで自由に円形塗布ができる装置です。
円形以外にも四角形、八角形等基板形状に依存しない自由な塗布形状が可能。
φ300mmウエハへの塗布に要する時間は僅か30秒と高いスループットを誇り、
バブルレスで優れた品質を実現します。
【特長】
■高粘度液の厚膜塗布が可能（数100μmの厚塗りも1回で塗布可能）
■パターンへの埋め込み性に優れる（ボイドも少ない）
■EBR（Edge Back Rinse）不要で工程数を削減
■圧倒的な省液性を実現（塗布液使用量はスピンコータの1/3以下）
■洗浄液の使用量及び廃液量も大幅に削減でき、よりエコな生産が可能に
■異形材料への塗布、異形状の塗布が可能
システム提案も対応いたします。
プロセスフロー例：
ロードポート（EFEM） → アライメント →コータ → BAKE → CP → ロードポート（EFEM)
乾燥プロセス Option：VCD（真空乾燥装置）
焼成プロセス Option：Cure Oven等との組合せも可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お探しの製品は見つかりませんでした。
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フォトレジスト塗布における塗布膜厚の均一化
フォトレジスト塗布における塗布膜厚の均一化とは？
半導体製造プロセスにおいて、フォトレジスト（感光材）をウェハー上に均一な厚さで塗布する技術です。微細な回路パターンを形成するために不可欠であり、塗布膜厚の均一性は半導体の性能や歩留まりに直結します。
課題
塗布液の粘度・表面張力のばらつき
フォトレジスト液の粘度や表面張力が一定でないと、塗布時の広がり方が変わり、膜厚のムラが生じやすくなります。
ウェハー表面の清浄度不足
ウェハー表面に異物や油分が付着していると、フォトレジストが均一に密着せず、塗布膜厚の不均一や欠陥の原因となります。
塗布装置の回転ムラ・振動
スピンコート方式など、回転塗布を行う装置の回転速度が不安定だったり、振動が発生したりすると、遠心力による塗布膜厚にばらつきが生じます。
塗布環境（温度・湿度）の変動
塗布時の温度や湿度が変動すると、フォトレジスト液の蒸発速度や粘度が変化し、塗布膜厚の均一性に影響を与えます。
対策
塗布液の精密な粘度・表面張力管理
塗布液の製造段階で厳密な品質管理を行い、粘度や表面張力のばらつきを最小限に抑えます。
ウェハー表面の徹底的な洗浄・前処理
高度な洗浄技術やプラズマ処理などを施し、ウェハー表面の異物や汚染を完全に除去し、フォトレジストの密着性を向上させます。
高精度な塗布装置の導入・制御
回転速度の安定性が高く、振動の少ない塗布装置を選定し、精密な制御システムで塗布プロセスを管理します。
クリーンルーム環境の最適化
塗布を行うクリーンルームの温度・湿度を一定に保ち、安定した塗布環境を維持します。
対策に役立つ製品例
高純度フォトレジスト用溶剤
不純物が極めて少なく、安定した粘度と表面張力を維持するため、塗布液の均一性を高めます。
ウェハー表面処理剤
ウェハー表面の親水性・疎水性を調整し、フォトレジストの均一な濡れ性と密着性を促進します。
精密塗布装置用モーター・制御システム
回転ムラや振動を極限まで抑え、安定した遠心力を発生させることで、塗布膜厚の均一性を実現します。
環境制御システム
クリーンルーム内の温度・湿度をリアルタイムでモニタリングし、自動で最適値に制御することで、塗布プロセスを安定させます。
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