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新素材への対応とは?課題と対策・製品を解説

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フォトマスク作成における新素材への対応とは?
半導体製造における微細化・高集積化の進展に伴い、フォトマスクのパターン精度や耐久性がますます重要になっています。特に、次世代半導体製造で用いられる新たな素材(例:EUVリソグラフィ用反射膜、高屈折率材料など)に対応するため、フォトマスクの基板やコーティング材、パターン形成技術も進化が求められています。本説明では、こうした新素材への対応における課題と、それを克服するための具体的な対策、そして解決に貢献する商材について解説します。
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【研究開発向け】コストを抑えたシンプルなメタルマスク用収納棚
【精密機器向け】コストを抑えたシンプルなメタルマスク用収納棚
半導体関連製品(収納/保管庫)
電子線描画装置『CABL-UH』
『CABL-UH』は、高加速電圧の採用により、レジスト内の電子線の
前方散乱が少なく、より微細な加工が可能な電子線描画装置です。
130kVの加速電圧は1段加速で生成し、従来の多段加速による電子銃よりも
短い構造となっています。この1段加速の設計により、低収差で
クーロンぼけの少ない電子光学系が実現しました。
また、お客様の用途、予算に応じて110kV、90kVのラインアップも
揃えています。是非お問い合わせください。
【特長】
■高加速電圧を採用
■レジスト内の電子線の前方散乱が少ない
■より微細な加工が可能
■大電流で高解像度の描画が可能
※英語カタログをダウンロードいただけます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
半導体製造用材料『石英素材の在庫品紹介』
【分析事例】ポジ型フォトレジストの構造解析
『デルタシールHNV』超高真空用ばね入りCリング メタルシール
テクネティクス・グループは、フランス原子力庁(CEA)との共同による
広範な研究を通じて、厳しい条件下での用途に対するソリューションとして
多彩な高性能金属シールを開発しました。
デルタシール(HNV HELICOFLEX(R)DELTA) は特に、
上記で要求される厳しい条件に適しています。
通常のヘリコフレックスシールやICFフランジ用銅ガスケットよりも
低い設計締付力を有します。
滑らかなシ ール接触面にてその能力を発揮し、他のシールに
比べ、更に高いレベルの超高真空を実現します。
また、JIS B2290 V溝用デルタシール標準図のご用意があります。
【ラインナップ】
■デルタシール(HNV HELICOFLEX DELTA)
■メタル中空Oリング(O-FLEX)
■クイックディスコネクトシステム(QDS)
■ヘリコフレックスシール(HN、HELICOFLEX)
■メタルCリング(C-FLEX)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【新製品】HFE-7000シリーズ
2025年末に生産終了するハイドロフルオロエーテル((HFE)でお困りではありませんか?
代替品として、カネコ化学から『HFE-7000シリーズ』をご提案いたします!
【特徴】
◆高い化学的安定性/材料適合性
◆低粘度 / 低表面 張力 / 低蒸発潜熱を活かした洗浄性能
◆広範な素材へ適用可能
◆優れた安全性(引火点なし、低毒性)
◆優れた粘度特性/熱安定性/化学的安定性
◆オゾン層破壊係数(ODP)がゼロ
◆低い地球温暖化係数(GWP)を有する
◆優れた熱伝導性と低温での粘度変化が小さく、かつ低融点
【主な用途】
◆仕上げ洗浄・乾燥剤
◆溶剤/希釈剤
◆冷媒・熱輸送媒体
◆その他特殊用途
【ラインナップ】
◆HFE-7100 (成分 : HFE)
◆HFE-7200 (成分 : HFE)
◆HFE-7300 (成分 : HFE)
◆HFE-71DE (成分 : HFE+t-DCE)
◆HFE-72DE (成分 : HFE+t-DCE)
◆HFE-73DE (成分 : HFE+t-DCE)

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フォトマスク作成における新素材への対応
フォトマスク作成における新素材への対応とは?
半導体製造における微細化・高集積化の進展に伴い、フォトマスクのパターン精度や耐久性がますます重要になっています。特に、次世代半導体製造で用いられる新たな素材(例:EUVリソグラフィ用反射膜、高屈折率材料など)に対応するため、フォトマスクの基板やコーティング材、パターン形成技術も進化が求められています。本説明では、こうした新素材への対応における課題と、それを克服するための具体的な対策、そして解決に貢献する商材について解説します。
課題
新素材への適合性評価の遅れ
新しいフォトマスク基板やコーティング材が、既存の露光装置や現像プロセスとの互換性、耐久性、パターン形成精度において十分な性能を発揮するかどうかの評価に時間がかかる。







