不良品検出精度の向上とは？課題と対策・製品を解説

電子機器の実装工程では、製品の品質と信頼性を確保するために、正確な検査が不可欠です。実装不良は、製品の性能低下や故障につながり、顧客からの信頼を損なう可能性があります。当社の自動検査システム、外観検査システムは、検査手順のミスや見落としを防止し、校正器検査により設備状態を維持することで、これらの課題を解決します。これにより、電子機器メーカーは、高品質な製品を効率的に製造し、市場競争力を高めることができます。

【活用シーン】
・電子部品の実装工程
・基板実装後の外観検査
・製品の最終検査

【導入の効果】
・人的ミスの削減
・設備コストの削減
・品質の向上
・生産性の向上

画像処理業界では、高解像度化が進むにつれて、画像センサーや関連電子部品の発熱が大きな課題となっています。発熱はノイズの増加や誤作動を引き起こし、画質の低下やシステムの信頼性低下につながります。密着冷却用空冷サーモ・クーラーは、これらの問題を解決し、安定した画像処理を可能にします。

【活用シーン】
・高解像度カメラ
・画像処理装置
・医療用画像診断装置

【導入の効果】
・画像ノイズの低減
・画質の向上
・システムの安定性向上

半導体製造業界では、クリーン度を維持し、不良品を最小限に抑えることが重要です。不良品の発生は、歩留まりの低下、コスト増につながり、企業の競争力を損なう可能性があります。在庫管理においても、不良品の発生は余分な在庫を抱える原因となり、保管スペースの圧迫や廃棄コストの増加を招きます。この動画では、不良品削減に焦点を当て、在庫管理の改善策を提案します。

【活用シーン】
・半導体製造工場の在庫管理部門
・品質管理部門
・製造現場の改善担当者

【導入の効果】
・不良品の削減による在庫の適正化
・コスト削減
・品質向上

電子部品業界において、接合部の信頼性は製品の品質を左右する重要な要素です。温度変化や振動にさらされる環境下では、接合部の微細な異常が製品の性能劣化や故障を引き起こす可能性があります。リアルナノ３次元測定機は、接合部の表面粗さや形状を詳細に測定し、接合不良の早期発見に貢献します。

【活用シーン】
・電子部品の接合部の表面粗さ測定
・はんだ接合部の形状評価
・接合界面の異物検出

【導入の効果】
・接合不良の早期発見による歩留まり向上
・製品の信頼性向上
・品質管理の効率化

家電業界では、製品の品質を維持するために、製造工程における異常の早期発見が重要です。特に、小型化が進む電子部品においては、わずかな異常も見逃さない精密な検査体制が求められます。HISR-miniは、タッチパネルで簡単に位置や速度を設定でき、毎回同じ位置での撮像を可能にします。これにより、正確な要因解析を行い、異常の早期発見に貢献します。

【活用シーン】
* 家電製品の製造ラインにおける部品の検査
* 製品の品質管理における異物混入や不良品の検出
* 開発段階での試作品の評価

【導入の効果】
* 検査時間の短縮
* 不良品の削減
* 製品品質の向上

電子機器業界では、ディスプレイや操作パネルの指紋や汚れの付着が、製品の美観を損ね、操作性を低下させる課題があります。特に、タッチパネルやレンズなど、頻繁に触れる部分においては、防汚対策が重要です。当社のフッ素コーティング剤は、これらの課題に対し、優れた防汚性能を提供します。

【活用シーン】
* ディスプレイ
* タッチパネル
* レンズ
* 操作パネル

【導入の効果】
* 指紋や汚れの付着を低減
* 拭き取りやすさの向上
* 製品の美観と操作性の維持

スマートフォンディスプレイ業界では、高品質な表示性能を追求するため、表面の微細な形状や粗さの精密な評価が求められます。特に、ディスプレイの視認性や耐久性に影響を与える表面のわずかな凹凸や傷は、製品の品質を左右する重要な要素です。リアルナノ3次元測定機は、ナノレベルでの表面形状測定により、ディスプレイの品質管理と性能向上に貢献します。

【活用シーン】
・ディスプレイ表面の粗さ測定
・タッチパネルの表面形状評価
・保護フィルムの品質評価

【導入の効果】
・ディスプレイの品質向上
・不良品の削減
・製品開発の効率化

電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の精度とコストパフォーマンスが重要になります。特に、限られたスペースの中で高い性能を発揮するためには、高品質なフィルターが不可欠です。不良品の発生は、製品の信頼性を損なうだけでなく、コスト増にもつながります。当社の自動加工機による一貫生産は、高品質な金属フィルターを低コストで提供し、電子機器の性能向上に貢献します。

【活用シーン】
・小型電子機器
・精密機器
・高密度実装基板

【導入の効果】
・不良率の低減
・コスト削減
・短納期対応

半導体製造業界では、製品の品質と歩留まり向上が常に求められます。特に、微細加工技術が重要となる分野においては、部品の精度が製品の性能を大きく左右します。同心度や同軸度の不正確さは、製品の不良や性能低下につながり、歩留まりを悪化させる要因となります。この動画では、幾何公差の一種である「同心度・同軸度」の基本を解説し、半導体製造における品質管理の基礎知識を提供します。この動画を参考に、同心度・同軸度に関する理解を深め、歩留まり改善にお役立てください。

【活用シーン】
・半導体製造における部品の設計・製造
・品質管理部門での教育
・製造現場での技術指導

【導入の効果】
・幾何公差の理解を深め、設計・製造段階でのミスを削減
・品質管理能力の向上、不良品の発生率を低減
・歩留まりの改善、コスト削減に貢献

半導体製造業界においては、高い精度が求められます。関連部品の平面性や形状精度は、半導体デバイスの性能に直結するため、真直度の理解は重要です。真直度の定義や図面での使われ方を知ることで、製造プロセスにおける品質管理に役立ちます。この動画では、真直度の基本を解説し、半導体製造における課題解決をサポートします。

【活用シーン】
・半導体製造装置の部品精度管理
・品質管理担当者の教育

【導入の効果】
・真直度の理解を深め、品質管理能力を向上
・図面解読力の向上
・不良品発生率の低減

半導体製造業界では、製品の品質と歩留まり向上が常に求められます。特に、微細加工技術が重要となる分野では、部品の寸法精度が製品の性能を大きく左右します。幾何公差の理解不足は、不良品の発生や性能の低下につながり、歩留まりを悪化させる可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「円周振れ・全振れ」の基本を解説し、図面解読能力の向上をサポートします。この動画を視聴することで、半導体製造における品質管理の基礎知識を深め、歩留まり改善に貢献できる可能性があります。

【活用シーン】
・半導体製造における部品設計
・品質管理部門での教育
・製造現場での図面解読

【導入の効果】
・幾何公差の理解を深め、図面解読能力が向上する
・不良品の発生を抑制し、歩留まりが改善する可能性
・品質管理の知識向上による、製品品質の安定化

半導体業界では、歩留まりの向上が収益性に直結する重要な課題です。製造プロセスにおける微細な変動が、不良品の発生につながり、コスト増を招く可能性があります。リアルタイムなデータ収集と分析を通じて、製造プロセスを可視化し、異常を早期に発見することが求められます。当社の次世代MESは、リアルタイムでのデータ収集と分析により、歩留まり改善と生産効率向上に貢献します。

【活用シーン】
・半導体製造ラインにおける工程管理
・品質管理部門でのデータ分析
・不良品発生時の原因究明

【導入の効果】
・歩留まりの向上
・生産性の向上
・コスト削減

遊戯機器業界では、不正行為を防止するために、高い信頼性と耐久性を持つセンサーが求められます。特に、外部からの操作や改ざんを防ぐために、正確な検知能力と、環境変化に強い堅牢性が重要です。当社の磁気センサーは、磁気を利用しているため、汚れに強く、屋外での使用にも対応します。N極・S極それぞれの出力を独立して出力するため、不正検知に役立ちます。

【活用シーン】
・遊戯機器の不正改造検知
・不正な磁石を用いた操作の検知
・筐体の開閉検知

【導入の効果】
・不正行為の抑止
・機器の安全性の向上
・メンテナンスコストの削減

電子機器業界では、製品の品質を保証するために、基板の検査が不可欠です。特に、振動や衝撃にさらされる電子機器においては、基板の耐久性と信頼性を確認することが重要です。検査において、不適切な加振は、基板の損傷や誤った結果につながる可能性があります。当社小型加振器（汎用タイプ）は、基板検査の目的に合わせて、最適な振動試験を実現します。

【活用シーン】
・基板の振動試験
・電子部品の耐久性試験
・製品の品質評価

【導入の効果】
・基板の信頼性向上
・製品の品質向上
・試験時間の短縮

電子機器業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、部品の精密な検査が不可欠です。特に、小型化が進む電子部品においては、わずかな寸法のずれや形状の異常が、製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。従来の測定方法では、時間と手間がかかり、検査効率が課題となることも少なくありません。Fulcrumは、現場で簡単に測定できるため、検査工程を効率化し、高品質な製品の提供を支援します。

【活用シーン】
・電子部品の寸法測定
・基板実装後の部品検査
・試作品の形状確認

【導入の効果】
・検査時間の短縮
・不良品の早期発見
・品質管理の向上

半導体業界では、ウェハのトレーサビリティを確保するため、高精度なID印字が求められます。特に、微細加工が進む中で、熱による基板へのダメージを抑えつつ、視認性の高い印字が重要です。従来のレーザマーカーでは、熱による基板への影響や印字の精度に課題がありました。当社のUVレーザマーカーは、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・ウェハID印字
・基板へのシリアルナンバー印字
・製造工程におけるトレーサビリティ管理

【導入の効果】
・熱ダメージを抑え、基板の品質を維持
・極小文字や2次元コードの高精度印字
・高密度実装基板への対応
・安定した印字品質の実現

電子機器業界において、製品の防水性は信頼性を左右する重要な要素です。水分の侵入は、回路の腐食や短絡を引き起こし、製品の故障につながる可能性があります。特に、屋外で使用される電子機器や、水回りでの利用を想定した製品においては、高い防水性能が求められます。MSA-0101 seriesは、PFASフリーのエアリークテストにより、電子機器の防水性能を効率的に検査します。

【活用シーン】
・スマートフォン、キーレススイッチ、各種小型センサなどの防水検査
・開発段階での試作評価
・抜き取り検査

【導入の効果】
・PFASフリーによる環境負荷低減
・エアリークテストによるランニングコスト削減
・小型デバイスから中型デバイスまで対応可能

半導体業界では、製品の品質を確保するために、微細なパターン異常の検出が不可欠です。製造プロセスにおけるわずかな異常が、製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。AI外観検査システムスターターセットは、購入後すぐに使い始めることができ、パターン異常の検出を効率化します。

【活用シーン】
・半導体ウェーハのパターン検査
・電子部品のパターン検査
・基板のパターン検査

【導入の効果】
・不良品の早期発見による歩留まり向上
・検査精度の向上
・検査時間の短縮

半導体工場では、製造工程における微粒子の混入が、製品の品質を大きく左右します。特に、クリーンルーム内では、徹底した清掃と高いクリーン度維持が不可欠です。従来の掃除方法では、清掃時のホコリの再飛散や、清掃範囲の限界といった課題がありました。当社の配管式掃除装置・集塵機は、これらの課題を解決し、クリーンな環境を維持します。

【活用シーン】
・クリーンルーム内
・製造ライン周辺
・検査室
・その他、微粒子混入を避けたいエリア

【導入の効果】
・微粒子による製品不良の削減
・クリーンルームの清浄度向上
・清掃時間の短縮と効率化
・作業者の負担軽減

半導体業界では、歩留まりの向上が収益性に直結します。製造プロセスにおける計画の最適化は、不良品の発生を抑制し、歩留まりを向上させるために不可欠です。FLEXSCHEは、高度なスケジューリング機能により、生産計画の精度を高め、歩留まり改善に貢献します。

【活用シーン】
・製造ラインのボトルネック特定と解消
・リアルタイムなスケジュール調整による柔軟な対応
・不良品発生時の迅速な原因究明と対策

【導入の効果】
・歩留まりの向上によるコスト削減
・生産効率の向上
・納期遵守率の向上

データセンターでは、サーバーの安定稼働が最重要課題です。埃や虫の侵入は、機器の故障や性能低下を引き起こす可能性があります。特に、24時間365日稼働するサーバーにとって、異物混入によるトラブルは大きな損失につながります。当社の異物混入防止フィルターは、約0.2mmの極細目合いで、埃や虫の侵入を効果的に防ぎ、サーバーの安定稼働をサポートします。

【活用シーン】
・データセンターの換気口
・空調設備のフィルター

【導入の効果】
・メンテナンスコストの削減

イメージセンサー業界では、画素の品質を保証するために、ベアチップの外観検査が重要です。特に、微細な欠陥や異物は、画質の低下や製品の不良につながる可能性があります。CIシリーズは、高精細な外観検査により、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・イメージセンサー製造における出荷前検査
・画素評価における欠陥検出
・ベアチップのソーティング

【導入の効果】
・不良品の流出防止
・品質の向上
・検査工程の効率化

半導体業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、計測の正確性が不可欠です。特に、微細加工技術が求められる分野においては、計測結果のトレーサビリティが重要となります。不確かな計測は、製品の歩留まり低下や性能劣化につながる可能性があります。本資料は、計測におけるトレーサビリティ、不確かさ、校正の重要性など、基礎知識を分かりやすく解説します。

【活用シーン】
・半導体製造プロセスの品質管理
・研究開発における計測データの信頼性確保
・製造現場での計測器の適切な管理

【導入の効果】
・計測データの信頼性向上
・製品の品質向上
・歩留まりの改善

半導体製造業界では、製品の品質と歩留まりの向上が常に求められます。特に、微細加工技術が高度化する中で、部品の形状精度は製品の性能を左右する重要な要素です。輪郭度の理解不足は、設計・製造段階での誤りを生じさせ、歩留まりの低下につながる可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「輪郭度」の基本を解説することで、半導体製造における品質管理と歩留まり改善に貢献します。

【活用シーン】
・半導体製造における部品の設計・製造
・品質管理部門での図面解読
・製造現場での形状精度に関する問題解決

【導入の効果】
・輪郭度の理解を深め、設計・製造段階でのミスを削減
・形状精度に関する問題を早期に発見し、歩留まりを改善
・製品の品質向上と顧客満足度の向上

半導体製造業界においては、高い精度が求められます。半導体関連部品の平面性や形状精度は、デバイスの性能を左右する重要な要素です。真直度のわずかなズレが、製造プロセス全体に影響を及ぼし、歩留まりの低下や製品不良につながる可能性があります。この動画では、幾何公差の一つである真直度の測定方法を解説し、加工精度を向上させるための基礎知識を提供します。

【活用シーン】
・半導体関連部品の加工工程
・半導体関連部品のパターン形成工程
・半導体関連部品の検査工程

【導入の効果】
・加工精度の向上
・歩留まりの改善
・製品品質の安定化

電子機器業界では、製品の信頼性を確保するために、部品の正確な製造が不可欠です。特に、直角度の精度は、製品の組み立て精度や性能に大きく影響します。直角度が適切に管理されていない場合、部品の歪みや接触不良を引き起こし、製品の故障や性能低下につながる可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「直角度」の基本を解説しています。直角度の定義、使用例、図面上での使われ方、使用する際の注意点について解説し、電子機器の品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・電子機器の設計・製造部門
・品質管理部門
・部品の調達部門

【導入の効果】
・直角度の理解を深め、設計・製造の品質を向上
・製品の信頼性向上に貢献
・不良品の削減、コスト削減

電子機器業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、部品の正確な選別が不可欠です。特に、小型化が進む電子部品においては、寸法のわずかな違いが製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。ピンゲージセットは、穴径や溝幅などの測定に活用でき、部品の選別精度を向上させます。当社のピンゲージセットは、超硬合金やセラミックスといった材質で製作されており、高精度な測定を可能にします。

【活用シーン】
・電子部品の穴径測定
・コネクタや端子の選別
・基板実装前の検査

【導入の効果】
・部品選別の精度向上
・不良品の削減
・製品の品質向上

電子機器業界では、製品の小型化と高密度化が進む中で、絶縁性の確保が重要な課題となっています。特に、精密な部品の組み立てや検査においては、絶縁性能を損なうことなく、高い精度で測定を行うことが求められます。セラミックスピンゲージは、優れた絶縁性と高い寸法精度により、電子機器の品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・電子部品の穴径測定
・絶縁性を求められる箇所での寸法測定
・測定器校正

【導入の効果】
・絶縁性を損なわずに高精度な測定が可能
・製品の品質向上に貢献
・長期間にわたる安定した性能

電子機器業界の梱包作業では、正確な部品のピッキングが求められます。部品の取り間違いは、製品の品質低下や不良品の発生につながり、大きな損失を招く可能性があります。また、ピッキング作業の遅延は、生産性の低下にもつながります。Smart Picking for FAは、バーコードスキャナによる部品情報の読み取りと、アンサーキットによる取り出し位置と個数の表示により、正確かつ迅速なピッキングを支援します。

【活用シーン】
・電子機器の製造ラインにおける部品のピッキング
・梱包作業における部品の取り出し
・在庫管理における部品の補充

【導入の効果】
・ピッキングミスの削減
・作業時間の短縮
・在庫管理の効率化

半導体業界では、製品の品質を確保するために、ウエハや基板の微細な欠陥を正確に検出することが不可欠です。特に、製造プロセスの高度化に伴い、欠陥のサイズはますます小さくなっており、従来の検査方法では見逃してしまう可能性があります。当社の超高画素CoaXPressカメラは、広視野角と超高精細な撮像能力により、微細な欠陥を高精度に検出します。これにより、不良品の流出を防止し、歩留まりを向上させることが可能です。

【活用シーン】
・半導体ウエハの欠陥検査
・基板の異物検査
・電子部品の外観検査

【導入の効果】
・微細な欠陥の検出精度向上
・不良品の流出防止
・歩留まりの向上

半導体業界では、製品の歩留まり向上が重要な課題です。製造プロセスにおける金属不純物やパーティクルの混入は、製品の品質劣化や歩留まり低下につながる可能性があります。当社製品は、これらの課題に対し、吸着剤やフィルター技術を用いて、金属濃度をppbレベル、粒径100nm程度までのパーティクル数を管理することで、歩留まり向上に貢献します。

【活用シーン】
・半導体材料の精製
・洗浄液のパーティクル除去
・フォトレジスト等の材料管理

【導入の効果】
・歩留まりの向上
・製品品質の安定化
・不良率の低減

電子部品業界では、製品の品質を保証するために、端子の正確な検査が不可欠です。特に、小型化が進む電子部品においては、端子の微細な寸法を正確に測定することが、製品の信頼性を左右します。寸法のわずかなずれが、接続不良や製品の誤作動を引き起こす可能性があるため、高精度な測定が求められます。当社のφ0.01ミリ極小径ピンゲージは、この課題に応えるために開発されました。

【活用シーン】
・電子部品の端子穴径測定
・コネクタ部品の検査
・半導体デバイスの検査
・基板実装穴の検査

【導入の効果】
・高精度な測定による品質向上
・不良品の早期発見によるコスト削減
・製品の信頼性向上
・検査時間の短縮

半導体業界の微細加工においては、高精度な穴径測定が製品の品質を左右します。特に、ウェーハやチップの製造工程では、微細な穴の寸法管理が重要であり、わずかな誤差が製品の不良につながる可能性があります。当社のφ0.01ミリ極小径ピンゲージは、高精度な内径測定を可能にし、歩留まり向上に貢献します。

【活用シーン】
・ウェーハの穴径測定
・半導体チップの微細穴測定
・測定器の校正

【導入の効果】
・高精度な測定による品質向上
・不良品の削減
・歩留まりの向上

半導体製造業界では、製品の品質と歩留まりを向上させるために、高精度な位置決めが不可欠です。特に、微細加工技術が求められる分野においては、ピンの精度が製品の性能を左右します。位置ずれや寸法の誤差は、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。当社では、外径最小径φ0.01mm～、外径公差±0.0001mm～、真円度0.00015mm～の小径ピンを提供し、お客様の高精度なニーズにお応えします。

【活用シーン】
・半導体製造装置における部品の位置決め
・精密金型部品の位置決め
・検査治具

【導入の効果】
・高精度な位置決めによる製品品質の向上
・歩留まりの改善
・製造コストの削減

半導体業界の微細加工においては、高い精度での測定が不可欠です。特に、ウェーハやチップの製造プロセスでは、寸法のわずかなずれが製品の品質に大きく影響します。ピンゲージセットは、穴径や溝幅などの測定において、迅速かつ正確な測定を可能にし、歩留まりの向上に貢献します。当社のピンゲージセットは、超硬合金やセラミックスなどの材質を使用しており、高い耐久性と精度を両立しています。

【活用シーン】
・ウェーハ製造工程での穴径測定
・チップ製造工程での溝幅測定
・微細加工部品の寸法検査

【導入の効果】
・測定時間の短縮
・測定精度の向上
・歩留まりの改善

電子機器業界では、歩留まりの向上が利益に直結します。不良品の発生は、コスト増につながり、競争力を低下させる要因となります。在庫管理の最適化は、不良品の発生を抑制し、歩留まりを改善するために不可欠です。この動画では、在庫管理の基本として、不良品の削減について解説します。

【活用シーン】
・電子機器製造における在庫管理
・不良品発生率を下げたい
・在庫金額を削減したい

【導入の効果】
・不良品の削減
・在庫管理の効率化
・コスト削減

電子機器業界では、製品の信頼性を確保するために、部品の正確な製造が不可欠です。特に、基板や筐体などの平面度は、製品の性能や耐久性に大きく影響します。平面度の計算方法を理解することは、設計段階での品質管理や製造工程での問題発見に役立ち、製品の信頼性向上につながります。本動画は、平面度の計算原理を解説し、電子機器の信頼性向上に貢献します。

【活用シーン】
・電子機器の設計・製造における品質管理
・基板や筐体の平面度測定
・製品の信頼性評価

【導入の効果】
・製品の品質向上
・不良品の削減
・顧客満足度の向上

■特徴
Gpixel社のCMOSセンサーGMAX3265を搭載、CXP-12×4Lane出力で最大71fpsの撮像が可能な65MPカメラです。
高解像度・高速性を兼ね備え、Ultra Low Power FPGAの搭載と優れた設計技術によって、業界最小クラスの筐体サイズを実現しました。
消費電力が低く放熱性にも優れているため、冷却ファンやヒートシンクなどの放熱アイテム無しでご使用いただけます。

汎用性に優れたCXP-6×4レーンモデルと、センサーの最速フレームレートを実現するCXP-12×4レーンモデルを用意しており、優れたパフォーマンスを発揮します。
フロント面・4側面に取り付け用タップを装備しており、コネクタ出し方向は背面（ストレートモデル）と上面（アングルモデル）から選択可能ですので、使用環境に合わせてご検討ください。

■ジャパンボーピクセルがCoaXPressをお勧めする理由
-最大転送速度12.5Gbpsを誇る、業界屈指の標準高速インターフェースゆえ高画素・高速且つ、低レイテンシーでの安定した画像取得が可能です。
-CameraLink・USB3Visionと比較して、はるかに長いケーブル長が確保可能。また、取りまわしし易い同軸ケーブルとコンパクト且つ高信頼性のDINやMicroBNCコネクタを採用しました。
-6chや8ch入力ボードなど、様々な選択肢が増えており、カメラを多台数使う際にも入力ボード・PC・拡張スロットの削減につながり、システムコスト低減につながります。
-映像出力・電源供給・トリガ含めて1本のケーブルで実現、省配線化可能になります。

Gpixel社製センサー「GSPRINT4521」を搭載し、CXP-12×4Lane出力で最大229fpsの撮像が可能な21MPの高解像度・高速カメラです。

解像度は5120(H)x4096(V)の4.5x4.5μm画素、センサーサイズはAPS-C(29.5mm)。次世代キーデバイスの採用と優れた設計技術により、正面寸法80mm角のコンパクトな筐体サイズを実現。消費電力が低く放熱性にも優れているので、冷却ファンやヒートシンクなどの放熱アイテム無しでご使用いただけますが、より高い冷却効率を目的としたファン付属モデルもご用意しています。

マウント面・4側面に取り付け用タップも装備しており、ファクトリーオートメーションの各種用途において優れたパフォーマンスを提供します。

■特徴
Sony社のCMOSセンサー”IMX487”を搭載した8.1MPカメラのUV対応モデルです。
グローバルシャッターかつ最大133.2fps出力に対応する高速性を兼ね備えており、ノイズを大幅に抑えた高画質な撮像が可能です。

Ultra Low Power FPGAの搭載と優れた設計技術によって29mm角のコンパクトな筐体を実現し
消費電力が低く放熱性にも優れているので冷却ファンやヒートシンクなどの放熱アイテム無しでご使用いただけます。

イメージサイズは2/3インチの2.74μm画素センサーで、高解像度ながらCマウントに対応します。
解像度は2848×2848の正方素子の為、小型化・高速化・高画素化のニーズにも最適な高解像度と高速性を兼ね備えたモデルです。

UVカメラが用いられてきた半導体などの検査をはじめ、高速性が求められる新たな領域にもご検討いただけます。

■ジャパンボーピクセルがCoaXPressをお勧めする理由
-最大転送速度12.5Gbpsを誇る、業界屈指の標準高速インターフェースなので、高画素・高速且つ、低レイテンシーでの安定した画像取得が可能です。
-CameraLink・USB3Visionと比較して、はるかに長いケーブル長が確保可能。また、取りまわしし易い同軸ケーブルとコンパクト且つ高信頼性のDINやMicroBNCコネクタを採用しました。
-6chや8ch入力ボードなど、様々な選択肢が増えており、カメラを多台数使う際にも入力ボード・PC・拡張スロットの削減につながり、システムコスト低減につながります。
-映像出力・電源供給・トリガ含めて1本のケーブルで実現、省配線化可能になります。

CCDからCMOSになり、高解像度化の流れが加速し、fpsも増え続け
カメラの消費電力（＝発熱）が大きくなっています。
その結果、レンズへの熱影響で検査精度に対する不安が増し、
対象物や周辺機器への影響も無視できない状況になっていませんか？

ジャパンボーピクセルでは、産業用カメラの主な発熱源であるFPGAを、
大多数のカメラメーカーが採用しているFPGAではなく
同クラスのFPGA比較で消費電力を50%以上削減可能となる
「Ultra Low Power FPGA」をカメラメーカーとして初めて使いこなすことに成功しました。

発熱を根本から抑えることで、カメラとしての消費電力・発熱も大幅に抑えることが可能となるため、
後発メーカーとしての利点を活かした新しいアプローチで熱問題を解決します。

※詳しくは最下部より各種カタログ・資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『RZ/A2M Eva-Lite』は、ルネサスエレクトロニクス製マイコン
（RZ/A2M）を搭載した2枚組の評価ボードです。

画像処理/解析をはじめとした、様々な用途に向けてRZ/A2Mの
評価を行うことができます。

入力電圧（DC10-50V）を外部接続したシリアルサーボ等に供給し、
制御することができます。

【特長】
■ルネサスエレクトロニクス製マイコン（RZ/A2M）を搭載
■画像処理/解析をはじめとした、様々な用途に向けての評価が可能
■入力電圧（DC10-50V）を外部接続したシリアルサーボ等に供給し、
　制御が可能 ※標準品は10-30V入力、高電圧版は20-50V入力

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「コンタクトプローブピン」は、ソケットに組み込まれ、半導体、
ICの検査用部品でICと基盤とを接続する端子です。

一体型、片可動、両可動など40近いラインアップがございます。

また、製品設計、金型設計、製造、検査、評価など、
お客様のご希望をお伝えください。より良い製品を
提供できるよう対応いたします。

【特長】
■順送型精密プレスによる一体プレス成型ピンで
　ピンの端子間で接続部が無く安定した製品が作れる
■型設計からプローブピン完成まで一連の作業を
　お客様と共に開発製造を社内で行う
■標準プローブピンからオリジナルプローブピンまで扱っている
■サイズはΦ1.50mmからΦ0.10mmまで長さは25.00mmから1.50mmまで対応

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『EdgeScan G6』は、従来機種にBSI-CISプロセス、TSVプロセスに対応
した新機構を追加搭載したウェーハエッジ検査装置です。

貼り合わせウェーハとトリミング、シニング等のプロセスに関わるエッジ
近傍領域のあらゆる形状・寸法測定と欠陥検査をカバー。

独自のレーザー応用技術とセンサー・画像処理技術を駆使し、デバイス
プロセスの安定化を強力にサポートします。

【特長】
■裏面吸着搬送・測定
■レーザ・ラインセンサー画像測定
■Metric Based Binning(ADC機能)
■カラーレビュー機能
■Phaseカメラによる多層膜境界測定

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

ファーストゲートは、果てしない進化を続けるエレクトロニクス業界、半導体業界において、常に革新となりうる夢のような装置と技術を提供していく会社でありたいと考えます。
ファーストゲートという社名は、『どこよりも早くお客様が求めるソリューションを提供するFAST（早い）GATE（道）になりたい』という願いを表しています。半導体商社として広く世界に革新技術を求め、また半導体製造装置メーカーとして自社技術への飽くなき挑戦を続けて行きます。孟子曰く『天の時は地の利に如かず、地の利は人の和に如かず』。
ファーストゲートは与えられたチャンスを活かして自社の技術力を向上させ、社員一人ひとりが能力を発揮して研鑚しあい協力しあう人の和を強みとする企業として、限りない飛躍を目指します。そしてお客様、株主の皆様、社員、社員の家族を大切にして出会えた縁（えにし）に感謝する、社会に貢献し続ける企業でありたいと思います。

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ICチップの製造に使われる半導体でできた薄い板のこと。
シリコン製のものが多く、これを特に「シリコンウエハ」と呼ぶ。
ウエハは、原料の物質を「インゴット」と呼ばれる直径120mmから200mm程度の円柱状 に結晶成長させ、0.5mmから1.5mm程度に薄くスライスして作製した円盤で、直径8インチ(200mm)、12インチ(300mm)のものがよく使われる。
ICチップはウエハ上に回路パターンを焼き付けて製造される。

国内メーカーで初めて製品化した１２“ウェハー対応セミオートプローバーです。

デジタル測定及びアナログ測定基板を24枚実装可能(組合せ自由)
最大データレート150 Mbps
最大512パラレルテスト対応
最大2048デジタルI/Oピン
最大256 MWパターンメモリ(512MWオプション) 
最大64チャンネルPMU(高精度DC測定) 
タイミング測定/DC測定(PPMU)/周波数測定を全ピン装備
最大8G/スキャン  (16Gオプション)
タイミングエッジ精度 (EPA) : ±150ps
最大128チャンネル DPS(デバイス電源)
HDADDA2(デジタイザ/任意波形発生)オプション
高電力HCDPSアナログオプション
高周波測定HDAVOオプション
多チャンネルHDVI、HDRFアナログオプション*
ダイレクトプロービングシステム*
OS : Microsoft Windows10
プログラム言語 : C#.NET and GUI
オペレーションシステム : CRISPro, 
他社テスタからのプログラムサポート
他社テスタのテストボードサポート
標準仕様STDFサポート
全機能をテストヘッドに実装
省スペース、空冷システム