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不良品検出精度の向上とは?課題と対策・製品を解説

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ウェーハ検査における不良品検出精度の向上とは?
半導体製造プロセスにおいて、ウェーハ上に形成された回路パターンに微細な欠陥がないかを高精度に検出する技術です。不良品の流出を防ぎ、半導体製品の品質と歩留まりを向上させることを目的としています。
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【防衛向け】3分で分かる!電気特性測定用基板
防衛分野では、過酷な環境下での使用に耐えうる高い耐久性が求められます。電気特性測定用基板においても、信頼性の高い測定結果を得るためには、インピーダンス管理や測定方式への適合が重要です。不適切な基板選定は、測定誤差や機器の故障につながる可能性があります。当社の「3分で分かる!電気特性測定用基板」資料は、防衛分野における高耐久性を実現するための基板選定のポイントを解説します。ぜひダウンロードしてご一読ください。
【活用シーン】
* 過酷な環境下での電子機器の性能評価
* 高信頼性が求められる通信機器の特性評価
* 軍事用電子機器の品質管理
【導入の効果】
* 信頼性の高い測定結果の取得
* 機器の故障リスクの低減
* 製品の品質向上
【電子機器向け】自動検査システム、外観検査システム
【半導体向け】CA20:高速X線CT検査
半導体業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、製造プロセスにおける欠陥検出が不可欠です。特に、微細化が進む中で、内部構造のわずかな異常が製品性能に大きな影響を与える可能性があります。《 CA20 》は、半導体パッケージングにおける3D ICの課題に対応し、迅速な欠陥検出を可能にします。これにより、歩留まりの向上と、開発期間の短縮に貢献します。
【 活用シーン 】
■ 半導体パッケージの内部構造検査
■ はんだ接合部の欠陥検出
■ ウェーハレベルパッケージング(WLP)の検査
【 導入の効果 】
■ 非破壊検査による製品の品質保証
■ 不良品の早期発見によるコスト削減
■ 開発サイクルの短縮
【半導体向け】基板印字用 UVレーザマーカー




