塗布プロセスの高速化とは？課題と対策・製品を解説

『NX761 Dラック式自動投入機（3軸ロボットタイプ）』は、自立できない 0.1mm未満の薄板基板にも対応している製品です。 真空シリンダ等を用いた独自の二枚分離機構で薄板基板でありがちな 静電気等による基板同士のくっつきを解消。二枚投入を防ぎます。 Lラック・Dラック・平積み等、ラック形態に合わせてフレキシブルに対応できます。 他にも、可搬重量10Kgまで対応可能な「ダイワオリジナル3軸ロボット」も ご用意ございます。 【特長】 ■薄板にも対応 ■当社独自の二枚分離機構で静電気対策 ■不揃いな基板サイズにも対応 ■大角度の専用ラック ■フレキシブルなラック対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、液状フォトソルダーレジストインキを水平搬送されてくる 基板に対して、上部よりエアー霧化式スプレーガンにより、搬送方向と 直行する軸上をスキャニングしながらコーティングする装置 『水平式連続両面スプレーコーター』を取り扱っております。 表面塗布後は自動的に基板を反転させ、連続で裏面を塗布します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■基板を水平搬送するためのクランプハンドが 　任意の位置で反転可能な機構となっている(自動可動式) ■近距離塗布方式を採用 ■スプレーミストのブース流出を極力抑えられる構造 ■外部からの塵、埃などの異物の侵入を防ぐ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

ガラス基板を回転させながら基板上に塗布されたレジスト膜の 現像から純水によるリンスまで自動で処理を行います。 【特長】 ●現像液パージ機構を設けており、現像液の品種替えが、容易に行えます。 ●ノズル左右移動にロボットを採用。0〜400?oの広範囲に対して 　ノズルの移動が任意に設定可能。 ●ノズル上下位置が0〜500?oの広範囲に任意に設定可能。 ※詳細は【資料請求】まで

微少量の液体を定量塗布できるモーノディスペンサーHD型は、 小さな電子部品への塗布や、研究・開発・ラボテストなどで 正確・高精度な塗布を実現します。 ［特長］ ●微少量×高精度 　μLレベルの微少量でも、高精度に安定塗布します。 ●軽量・コンパクト設計 　ケーシング内容積を可能な限り小さくし、廃液量を削減。 　小型の卓上ロボットにも容易に搭載できます。 ●長時間の安定塗布 　液温やロットの違いによる粘度変化の影響を受けにくい構造で、 　生産時の塗布量が安定し、調整工数やダウンタイムの削減に貢献します。 ［吐出液例］ ・金属ペースト 　　はんだペースト、銀ペースト、 　　ニッケルペースト、銅ペーストなど ・接着剤 　　シリコン接着剤、エポキシ接着剤、UV硬化型接着剤、 　　絶縁性接着剤、導電性接着剤など ・グリース 　　放熱グリース、シリコーングリース、工業用グリースなど ・アンダーフィル剤 ・潤滑油 ・塗料 ・インク ・有機溶剤 ・コーティング剤 ・防湿剤各種スラリー ※詳しくはお問い合わせください。

勝川熱工では、工業製品の生産プロセスで行う加熱・冷却・除湿に必要な 機器・設備用の『熱交換器』を設計製作しております。 用途や使用環境を踏まえたうえで各産業向けに適した構造とするには、 多くの経験値が問われます。弊社では長年の経験と実績を お客様のニーズに応える財産として提供。 二か所の工場設備があり、急な修理依頼にも万全の体制を整えております。 用途に適した熱媒体・形状・材質で、低コストかつ省スペースを実現可能。 乾燥・冷却・除湿・排熱回収などのご相談はお気軽にお問い合わせください。 【用途例】 化学繊維、フィルム、フラットディスプレイ、リチウムイオン電池等の コーティング、ラミネーティングに関する塗工・乾燥設備 ※会社案内に加え、熱交換器の基礎知識を解説した資料を進呈中。 　「PDFダウンロード」よりすぐにご覧いただけます。

基板をマニュアルでチャックにセットし、スプレー現像、リンス、スピン乾燥します。

『ULTIMA-SSP』は、50W×50L～250W×330Lmmの基板サイズに対応している 卓上型スプレー装置です。 基板検知・ポカミス防止機構搭載。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【生産工程】 1.SMTライン構成 2.実装検査 3.手はんだ付け 4.組立・電気検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『水平式連続両面スプレーコーター』は、液状フォトソルダーレジストインキを 水平搬送されてくる基盤に対して、上部よりエアー霧化式スプレーガンにより、 搬送方向と直交する軸上をスキャニングしながらコーティングする装置です。 高い塗着効率を実現させる為、従来の常識的な被塗装体(基板)と スプレーノズルとの距離を極端に短くし、噴射された塗料粒子の初速を 極力維持させ塗着させる近距離塗布方式を新規に採用しています。 【特長】 ■搬送方向と直交する軸上をスキャニングしながらコーティング ■表面塗布後は自動的に基板を反転させ連続で裏面を塗布可能 ■自動可動式(幅方向の基板サイズ変更に追従) ■スプレーミストのブース外流出を極力抑えられる構造 ■密閉ブースの為給排気のバランスが常に保たれている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『多段乾燥機』は、LCD基板上に印刷された塗膜を基板裏面(反塗布面側) により加熱することで、ガラス基板を加熱乾燥させる製品です。 冷却バッファー基盤供給と搬出を行うローダー・アンローダー移載用 ロボットにより構成されています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■温度性能：室温～150度(ガラス表面温度) ■温度精度：表面温度±5度以内 ■方式：マイカヒーター・分割制御 ■ヒーター出力：AC200V　1φ　1.5kw ■熱量：5.39mj ■圧縮空気：0.5Mpa　100L/min ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

HAS-Seriesは、上熱風循環・上下遠赤外線の加熱方式を採用した小型精密加熱装置で、硬化・スクリーニング・乾燥などの加熱用途全般に最適な装置です。 【特徴】 ○上熱風循環＋上下遠赤外線による加熱方式 ○全長1mの超小型精密加熱炉 ○セル生産・開発・スクリーニング用途に最適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

ノズルを制御・コントロールするための機器の設計製作および特注ノズル製品の製作をおこなっております。ノズル周辺機器の相談はお気軽にお声をかけてください。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

「高粘度用スリットコータ」は、スリットノズル、高精度吐出ポンプを高粘度対応化したスリットコータです。 ポリイミドワニス、接着剤、UV硬化型樹脂など高粘度液に適しています。 高粘度液の粘度特性を利用し、スリットノズル、高精度ステージを加熱した高精度塗布を実現。 スリットノズル先端の自動洗浄機能により生産性を向上させることができます。 【特徴】 ○均一性に優れた塗布精度の高いレジスト塗布装置 ○ポリイミドワニス、接着剤、UV硬化型樹脂など高粘度液に最適 ○スリットノズル先端の自動洗浄機能で生産性向上 ○塗布均一特性を維持向上しながらレジスト液の消費量を削減 ○優れた操作性・メンテナンス性 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

『BITA-3』は、多品種小ロット生産に対応できる高速高精度全面塗布装置です。 多層基板やフレキシブル基板の製造工程、電子部品の製造工程で必要となる、 段差印刷や複数厚さ印刷にも、データを設定するだけの簡単操作で対応。 また、厚膜印刷（実績例：～35μm）も、同様に対応可能です。 直感的で操作しやすいデータ作成ツールや、機種切り替えに便利な 複数データ組合わせ機能など、生産をサポートする様々な機能を搭載しています。 ※ユーザー塗布材にて事前評価可能！ ※供給などのユーザー毎のカスタマイズ可能！ 【特長】 ■マスクレス面塗布を実現 ■多品種小ロット生産への対応 ■オンデマンド塗布（高精度：狙ったところに自在高速塗布） ■均一塗布厚（高品質：厚み制御/凹凸面塗布） ■40ノズル独立制御（ドット品質：高さ・速度の組合せで最適化） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、低粘度から高粘度まで幅広い塗布材料に対応する 『スリットコーター』を提供しております。 スリットノズルを採用。 リニアでスライドさせ、高い精度で制御することでガラス基板に レジスト液を均一に塗布可能です。 【特長】 ■低粘度から高粘度まで幅広い塗布材料に対応（粘度：1～10,000cps） ■0.1μmの薄膜から10μmの厚膜まで対応（10μm以上の厚膜も対応可能） ■塗布均一性：±3％以内（当社条件による） ■レジスト使用効率95％以上、省液、低コストを実現 ■操作性、メンテナンス性に優れる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『RSコータ』は、独自スリットダイで自由に円形塗布ができる装置です。 円形以外にも四角形、八角形等基板形状に依存しない自由な塗布形状が可能。 φ300mmウエハへの塗布に要する時間は僅か30秒と高いスループットを誇り、 バブルレスで優れた品質を実現します。 【特長】 ■高粘度液の厚膜塗布が可能（数100μmの厚塗りも1回で塗布可能） ■パターンへの埋め込み性に優れる（ボイドも少ない） ■EBR（Edge Back Rinse）不要で工程数を削減 ■圧倒的な省液性を実現（塗布液使用量はスピンコータの1/3以下） ■洗浄液の使用量及び廃液量も大幅に削減でき、よりエコな生産が可能に ■異形材料への塗布、異形状の塗布が可能 システム提案も対応いたします。 プロセスフロー例： ロードポート（EFEM） → アライメント →コータ → BAKE → CP → ロードポート（EFEM) 乾燥プロセス Option：VCD（真空乾燥装置） 焼成プロセス Option：Cure Oven等との組合せも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

選択的にコーティングする塗布ガンで、１ｍｍ幅から１０ｍｍ幅を瞬時に自動変更可能な塗布ガンです。（特許出願中） FSCC07セレクティブスプレイコーターの特徴として、予め指定した塗布幅を自動可変する塗布バルブで、自動塗布幅調整装置と連動して動作するシステムです。使用する材料粘度や、それに伴う液圧、希望塗布幅等を事前に設定して置くと、希望する塗布幅を自動的に選定して各被塗面を塗布致します。自動塗布幅調整装置とFSCC07バルブとの組み合わせが必須であり、弊社のテーブルコーターとのマッチングが最も有効なシステムです。１０００センチポイズの溶剤系接着剤や防湿材等は、希釈せずに原液で塗布可能で、糸ひきなく 乾燥時間も大幅短縮が可能となります。 バルブの接液部は分解容易になっております。

弊社では、電着レジストを製造・販売しておりますが、お客様の中にはそもそもフォトレジスト自体をご存知ではない方も多くおられました。 そこで今回、基礎知識ページのニーズがあると考え、フォトレジストの基礎知識ページを作成させて頂きました。 皆様の中には、下記のようなことをお考えになられた方もいるかもしれません。 フォトレジストってそもそもどういうもの？ ネガ型とかポジ型とかよく分からない。。。 具体的なイメージが付かない。。。 ・ ・ ・ そういった方は、是非カタログをダウンロードください！！ また、電着レジストに関しての、技術的な相談も承っていますので、お問い合わせフォームからお問い合わせください。

『R*evolution V』は、実績のある低磁場トロイダルプラズマ技術、 高度な通信機能、高精度パワー制御機能を一体化した製品です。 当シリーズのリモートプラズマソースは、フォトレジストストリップや 様々な表面処理など、酸素ラジカルベースのアプリケーションに適しています。 またEtherCAT通信プロトコルにより、クリティカルなプラズマソース動作 パラメータをプロセスツールや工場ネットワークへほぼリアルタイムに 情報提供することを可能としています。 当製品は、プロセスツールの高稼働率を維持するためのプロセスパラメータの モニターや変更と稼働状況診断 (APC/FDC) アプリケーションをサポートする ための情報をプロセスツールや工場データベースへ流通させることができます。 【特長】 ■チャンバに直接設置できる機能内蔵一体型ユニット ■高密度酸素系プラズマ用石英アプリケータ ■最大6kWの出力 ■高い出力再現性 ■高精度出力コントロール＜1％ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。