ボンディングパッドの損傷防止とは？課題と対策・製品を解説

IoTデバイス業界では、製品の小型化が進み、それに伴い測定ボードのPadも微細化しています。プローブPinによる繰り返しの接触は、Padにダメージを与え、リペア作業や予備基板の準備が必要となり、開発効率を低下させる可能性があります。Board Protectorは、プローブPinと測定ボードの間に配置することで、測定ボードへの物理的ダメージを回避します。 【活用シーン】 ・小型IoTデバイスの量産テスト ・高密度実装基板の検査 ・信頼性試験 【導入の効果】 ・測定ボードの長寿命化 ・Padのリペア作業や費用軽減 ・ライン停止の回避

電子機器業界、特に精密機器の製造においては、製品の品質を維持するために、搬送時の振動や衝撃を最小限に抑えることが重要です。 また、クリーンな環境を保ちながら、正確な位置決めとスムーズな搬送が求められます。 不適切な搬送は、製品の損傷や品質劣化につながる可能性があります。 当社の搬送コンベアは、これらの課題に対応し、精密機器の安全な搬送を実現します。 【活用シーン】 ・電子部品工場 ・半導体製造工場 ・精密機器組立ライン ・クリーンルーム内搬送 【導入の効果】 ・製品の損傷リスクを低減 ・生産効率の向上 ・品質管理の強化 ・クリーンな環境の維持

『ワイヤーボンダー用スパーク電極』は、半導体製造装置の消耗パーツや ピックアップツールの開発・製造しているオルテコーポレーションの製品です。 電気特性に優れる白金電極を使用しているので良好な電流密度が得られます。 他、Ir(イリジウム)、Cu (銅)、Ag (銀) 又、白金は耐熱温度も高く酸化による 磨耗が少ないので価格も安くライフも伸びて経済的です。 【特長】 ■電気特性に優れる白金電極 ■良好な電流密度 ■耐熱温度が高く酸化による磨耗が少ない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

VMECAの真空パッド「UFシリーズ」は、フラットタイプで吸着痕防止の搬送用吸着パッドです。 ■ UFシリーズの特長 －半導体搬送に最適 －吸着面の溝＆薄いリップ部分で、 　薄く傷つきやすいワークの搬送に最適！ 【アプリケーション】 ・薄いフィルム ・ディスプレイ ・半導体 ・薄い金属シート（ホイルシート）など ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽お問い合わせください。

基板や半導体のような長いワークの搬送に最適

『プローブカードコンテナ（ケース）』は、当社が独自開発した、高価な プローブカードを安全に収納・搬送・保管するための製品です。 コンテナが開いている状態でも落下防止機構でカードの落下を防ぎ、 ボールキャスターつきで収納ラックからコンテナの出し入れも容易。 これまでジュラルミン製が主流だったカードコンテナを ブロー樹脂製にすることで、大幅な軽量化と耐衝撃性の向上を図るとともに 大幅なコストダウンを実現しました。 【特長】 ■低価格で軽量 ■耐衝撃性と静電対応 ■簡単で安全に ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。