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汚染物質の除去とは?課題と対策・製品を解説

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ウェーハの研磨における汚染物質の除去とは?
半導体製造プロセスにおけるウェーハ研磨工程で発生する微細な異物や化学物質による汚染を除去する技術です。高精度な半導体デバイスの製造には、ウェーハ表面の清浄度が極めて重要であり、この工程はその品質を保証する上で不可欠です。
各社の製品
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【半導体製造向け】アルファクールNVシリーズ
【半導体クリーン環境向け】Grace-TRAP
【電子部品向け】ステンレスメッシュフィルター
【半導体向け】真空用・クリーンルーム用膨張シール セフィリア
半導体製造業界では、真空環境下での精密なプロセスが製品の品質を左右します。特に、真空封止は、コンタミネーションを防ぎ、高精度な製造を支える上で不可欠です。シール性能のわずかな劣化が、歩留まりの低下や製品不良につながる可能性があります。当社の膨張シールは、真空0.133Paから高圧まで、-50℃から+250℃の温度範囲に対応し、半導体製造における厳しい環境下での真空封止を強力にサポートします。
【活用シーン】
* クリーンルームドアシール
* 半導体製造装置のパネルシール
* 真空搬送システム
【導入の効果】
* 高いシール性による真空度の維持
* コンタミネーションのリスク低減
* 装置の安定稼働と製品品質の向上
【半導体材料向け】ウェーハ表面のゼータ電位測定
【電子材料向け】タッチレスバルブフィーダ






