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汚染物質の除去とは?課題と対策・製品を解説

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ウェーハの研磨における汚染物質の除去とは?
半導体製造プロセスにおけるウェーハ研磨工程で発生する微細な異物や化学物質による汚染を除去する技術です。高精度な半導体デバイスの製造には、ウェーハ表面の清浄度が極めて重要であり、この工程はその品質を保証する上で不可欠です。
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【電子機器向け】100%水切りできるエアーノズル
【エアーブローで瞬時に完全水切り!その場で完全乾燥】
電子機器業界、特に基板洗浄においては、徹底的な水切りと乾燥が製品の品質と信頼性を左右します。
基板に残った水分は、腐食や絶縁不良を引き起こし、製品寿命を縮める原因となります。
従来の乾燥工程は時間とコストがかかり、生産効率を低下させる要因となっていました。
当製品『エアースクリューノズル』は、独自の特許技術により、エアーブローだけで基板を完全に水切り・その場で完全乾燥させることが可能。
これにより、乾燥工程にかかる時間、コスト、人員を削減し、生産ライン全体の効率化を実現します。
【活用シーン】
・基板洗浄後の水切り工程
・電子部品製造における精密洗浄後の乾燥
・クリーンルーム内 での乾燥工程(クラス100対応)
【導入の効果】
・乾燥工程の完全省略による時間短縮
・乾燥設備、ランニングコスト、人員コストの削減
・生産ライン全体の効率化
・製品品質の向上
【電子機器向け】100%水切りできるエアーノズル
【エアーブローで瞬時に完全水切り!その場で完全乾燥】
電子機器業界、特に基板洗浄においては、徹底的な水切りと乾燥が製品の品質と信頼性を左右します。
基板に残った水分は、腐食や絶縁不良を引き起こし、製品寿命を縮める原因となります。
従来の乾燥工程は時間とコストがかかり、生産効率を低下させる要因となっていました。
当製品『エアースクリューノズル』は、独自の特許技術により、エアーブローだけで基板を完全に水切り・その場で完全乾燥させることが可能。
これにより、乾燥工程にかかる時間、コスト、人員を削減し、生産ライン全体の効率化を実現します。
【活用シーン】
・基板洗浄後の水切り工程
・電子部品製造における精密洗浄後の乾燥
・クリーンルーム内での乾燥工程(クラス100対応)
【導入の効果】
・乾燥工程の完全省略による時間短縮
・乾燥設備、ランニングコスト、人員コストの削減
・生産ライン全体の効率化
・製品品質の向上
【半導体向け】真空用・クリーンルーム用膨張シール セフィリア
半導体製造業界では、真空環境下での精密なプロセスが製品の品質を左右します。特に、真空封止は、コンタミネーションを防ぎ、高精度な製造を支える上で不可欠です。シール性能のわずかな劣化が、歩留まりの低下や製品不良につながる可能性があります。当社の膨張シールは、真空0.133Paから高圧まで、-50℃から+250℃の温度範囲に対応し、半導体製造における厳しい環境下での真空封止を強力にサポートします。
【活用シーン】
* クリーンルームドアシール
* 半導体製造装置のパネルシール
* 真空搬送システム
【導入の効果】
* 高いシール性による真空度の維持
* コンタミネーションのリスク低減
* 装置の安定稼働と製品品質の向上
【半導体向け】プラント設備を止めない漏洩補修
【電子材料向け】オクトマット
【半導体向け】小型RO純水装置 TW-020-SRO
【電子材料向け】超音波粉体ふるい器で純度向上
【電子部品向け】RO純水製造装置スキッド型
【半導体向け】超純水の水質監視装置
【電子業界向け】グローバルフィルター カートリッジフィルター









