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汚染物質の除去とは?課題と対策・製品を解説

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ウェーハの研磨における汚染物質の除去とは?
半導体製造プロセスにおけるウェーハ研磨工程で発生する微細な異物や化学物質による汚染を除去する技術です。高精度な半導体デバイスの製造には、ウェーハ表面の清浄度が極めて重要であり、この工程はその品質を保証する上で不可欠です。
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【半導体向け】MAGPICKERによる微粒子除去
半導体製造工程では、微粒子の混入が製品の品質を大きく左右します。特に、ケミカル材料を使用する工程では、配管内の微粒子が堆積し、配管詰まりを引き起こすことで、生産効率の低下や修繕費用の増加につながる可能性があります。MAGPICKERは、配管の上流で使用することで、カス・端材に含まれる磁性体と共に非磁性体も同時に約30パーセント回収することが確認されており、配管詰まりや沈殿層清掃頻度の軽減に貢献します。
【活用シーン】
・ケミカル材料製造工程
・配管詰まりによる生産停止のリスクを低減したい場合
・配管清掃や交換にかかる費用を削減したい場合
【導入の効果】
・配管清掃費用、修繕費の軽減
・生産効率の向上
・製品品質の安定化
【電池業界向け】高粘度スラリー対応ろ過装置


