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半導体製造装置・材料

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次世代ウェーハへの対応とは?課題と対策・製品を解説

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ウェーハの研磨における次世代ウェーハへの対応とは?

次世代ウェーハとは、より微細な回路パターンや高機能化を実現するために、従来のウェーハよりも高い平坦性、均一性、そして表面品質が求められる新しい素材や構造を持つウェーハのことです。これらの次世代ウェーハの製造プロセスにおいて、研磨工程は最終的なデバイス性能を左右する極めて重要な工程となります。本説明では、次世代ウェーハの要求に応えるための研磨技術の進化と、それに伴う課題、そしてその解決策について解説します。

​各社の製品

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日本機能材料株式会社では、欧米を中心とした、プロセス会社+基板材料会社の世界的な連合との間の適切な橋渡しをしております。
「エピ成長」「酸化」「装着・スパッター」「ウェーハ研磨」「レーザー加工」「その他プロセス」などのプロセスサービス及び「FZウェーハ」「CZウェーハ」「SOIウェーハ」「SOSウェーハ」「その他ウェーハ」などのウェーハ基板を提供いたします。

【特長】
○装置不要
○専門技術者不要
○オペレータ不要
⇒プロセスサービス外注

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

Semiconductor MEMS プロセスサービス/基板材料

当社は、先進の技術を追求し半導体製造開発に必要不可欠な
ベアウェハー、高品質薄膜ウェハー、ダミーウェハー、各種成膜ウェハー等を
ご提供し、多様化するマーケットのニーズにお応えいたします。

また、ウェハー加工サービスや分析サービスも承っております。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【各種ウェハー製品】
■ベアウェハー
■加工成膜ウェハー
■テスト用TEG
■パターン付き300mmウェハー

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

シリコンウェハー

ゼノマックスジャパンの高耐熱ポリイミドフィルムは
ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、
ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。

「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、
軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体
パッケージ基板などへの展開が可能です。

【特長】
■優れた寸法安定性:ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性(線膨張係数0~3ppm/K)
■高耐熱性:450℃でも平面性維持(反り・変形なし)
■優れた表面平滑性:ディスプレイ用ガラス基板と同等の表面平滑性(Ra≓0.5nm)

※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。詳しくはお気軽にご相談ください。

高耐熱樹脂フィルム|ガラス・シリコンウェハ・セラミックスの代替に

【取扱商品】
*CZ・FZ・拡散ウエハ・SiC・SOI・EPI・GaAs・SiGe・GaSb・サファイア・ゲルマニウムなど様々な半導体用ウエハを扱っております。

*プライム・テスト・モニター用ベアウエハ(高精度ウェーハ・パーティクルチェック用・COP対策品等)

*SOIウエハ:高抵抗デバイス層、基板も対応可、ウェーハを支給していただきSOIウエハへ加工することも可能です。

*パーティクル管理されていないダミーウエハ(コインロール)も取り扱っております。

*各種加工:成膜・グラインダー(30μm以下も可能)ダイシング・エッジ部面取り加工・サイズダウン・パターニング・シリコン及び化合物半導体ウェーハ再生(リクレイム)・再洗浄、測定及び分析サービス等も対応可能。
 
シリコン単結晶/多結晶/合成石英の各種加工品も取り扱っております。
化合物半導体や各種電子材料・ウエハケース、トレイ、ダイシングテープなどの周辺用品もお問合せ下さい。
国内外より仕様に合う製品をお探しいたします。
他社でお買い上げ済みのウエハに加工をして納品させていただく事も対応可能です。

CZ/高抵抗FZ 各種ウエハ販売(評価・開発・テスト用)

当社は、長年にわたって培ってまいりました酸化物単結晶製造技術を基盤に、
お客様より信頼と満足を得られる高品質な製品を提供いたします。

結晶の大型化と高品質化が求められる中で早くから5インチφ(125mmφ)、
6インチφ(150mmφ)の単結晶開発に着手。単結晶育成条件の高精度化を
追求し、1998年に6インチφニオブ酸リチウム単結晶の量産化に成功、
2001年に5インチφ、6インチφタンタル酸リチウム単結晶の量産化に
成功しました。

※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

酸化物単結晶

当社では、厳密な品質管理のもとで、超高純度・超高品質な
シリコンウェーハの再生を実現し、高品質の再生シリコンウェーハを
ご提供しております。

最高水準のシリコンウェーハの材料を使用し、万全の品質管理のもと、
お客様の様々なニーズに対応。
各仕様、各種別Si材料提供し、用途に合わせた加工を承ります。

ご要望の際は、お気軽にご相談ください。

【仕様(直径:200mm)】
■結晶軸・方位:< 100 >0 ±0.5 ノッチ
■導電型・抵抗値:P/N:0.01~100Ωcm
■ウェーハ厚み:700um~725um±25um
■平坦度
 ・GBIR:≦10um
 ・WARP:≦50um
■仕上面:鏡面+エッチ面

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

再生シリコンウェーハ

半導体不足の話題が長く続いていますが、半導体の装置には石英ガラスという
ガラスが使われています。

当記事では、石英ガラスが一体どういったガラスなのかご紹介しています。

主な種類や特長、用途など詳しく解説しておりますので、ぜひご一読下さい。

【掲載内容(一部)】
■石英ガラスとは
■石英ガラスの種類
 ・溶融石英
 ・合成石英

※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。
 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

石英ガラスとは?特長や用途について

当社は、2インチ~12インチの各種ウエハ販売を行っています。

徹底した品質管理と優れた技術により、お客さまの用途に合わせてウエハを
カスタマイズ。フルラインアップのサイズでご要望にお応えしております。

石英ウエハ、GaAsウエハ、Geウエハも扱っております。

ご用命の際はお問い合わせください。

【概要(抜粋)】
■シリコンウエハ
・2インチ~12インチまでのダミーウエハ、テストウエハなど
■各種成膜加工サービス
・熱酸化膜、TEOS、ポリシリコン、TiN、TaN、BPSGなど
■レジストパターニング加工、Cuメッキ加工
■2インチ~12インチまでの再生ウエハサービス

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ウェハーサービス

株式会社フィルテックは、テストウエハと小型高効率熱交換器
(ヒートビームシリンダー)でお客様の技術開発を支援します。

テストウエハサービスでは、ベアSiウエハ、膜付ウエハ、パターンウエハ等を
ご提供。更に、チャージアップダメージを評価するウエハのサービスは
12インチウエハでも提供可能であり、世界的に評価されています。

【事業】
■テストウエハソリューション事業
■装置部品事業
■コンサルティング事業

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

加工Siウエハ 受託サービス

『ゼノマックス(R)』は、ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。

当資料では、高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス(R)』についてご紹介しています。『ゼノマックス(R)』の特長や基本物性、アプリケーションなどを掲載。ぜひ、ご一読ください。

【掲載内容】
■ゼノマックスジャパン株式会社の概要
■ゼノマックス(R)特長
■ゼノマックス(R)基本物性
■ゼノマックス(R)のアプリケーション

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。


高耐熱 ポリイミド フィルム『ゼノマックス(R)』

ダミーウェハー

当社では、MEMS向けに特化した各種構造体をご提供いたします。

主に3インチから300mmまでのSOI基板や、ダブル活性層のSOI基板など
特殊SOIの製作を行っております。また、常に1000種以上のSOIウェーハ
在庫があり、在庫SOIウェーハは1枚から承ります。

【仕様】
■活性層:0.1μm~200μm
■埋め込み酸化膜:~4μm程度
■支持基板:100μm~(ウェーハサイズによる)

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

MEMS用SOI基板 製作サービス

アイスモス・テクノロジーはDSOIのリーディングサプライヤーです。

DSOIは、ICやMEMS用に幅広く使われており、SOI製造の20年以上の
経験をもとに、私たちは幅広い市場で応用できるような興味深い
仕様範囲の材料で完全なDSOIの解決法をご提供します。

広範囲なSOI経験がありますので、アプリケーションエンジニアが
お客様のDSOIウエハーをプロセスするのに好適なパラメーターの
組み合わせの選択をお手伝いします。

【特長】
■自由度の高いアプローチでアイスモスはお客様の実験開発レベルの
 少量ロットから、量産までご対応
■MEMSプロセスエンジニアは光学、慣性、生体や他のMEMS分野に
 おいても経験あり
■アイスモスは追加のファウンドリーサービスとしてMEMSやトレンチ
 エッチング、隔離構造なども提供可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

DSOI ウエハーソリューション

サファイアはその優れた機械的、光学的、構造的特性によって、オプティクス、エレクトロニクス、半導体、精密部品やレーザー用等の最適な材料としてあらゆる環境で幅広くご利用されており、エレクトロニクス産業をささえる部品材料として、ますます重要度を増してきます。
エムジェー株式会社では、グローバルネットワークをベースに結晶性を重視した結晶製法加工(キュロプロス製法)を施し、サファイアの半製品、完成品共々に輸入及び販売をしております。
また、最終表面処理を国内研磨技術にて加工し、世界最高品質のサファイア研磨製品を提供しております。

【取扱製品】
○EPI研磨サファイアウェファー
○各種サファイアウィンドウ
○多用途サファイア製品

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

単結晶 サファイアクリスタルについてのご案内

ウェハー (wafer ウェイファ)は、半導体素子製造の材料である。高度に組成を管理した単結晶シリコンのような素材で作られた円柱状のインゴットを、薄くスライスした円盤状の板である。洋菓子のウェハースに由来(英語表記ではいずれもwafer)。
ウェハーのほか、ウェーハ、ウエーハ、ウエハー、ウェハ、ウエハなどさまざまに呼ばれる。

シリコンウェハ

マルチレイアウト型多機能ラッピングシステム「Trinity‐Y」は、ワイドギャップ半導体等の次世代の材料に対応するために開発された装置で、各種新素材に最適な機構を自由に選択することができ、その機能を1台に集約することで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。


詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

マルチレイアウトラッピングシステム『Trinity-Y』

『ゼノマックス(R)』は、東洋紡株式会社と長瀬産業株式会社の合弁会社「ゼノマックスジャパン株式会社」で製造している高耐熱ポリイミドフィルムです。

ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。

「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、
軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体
パッケージ基板などへの展開が可能です。

【特長】
■優れた寸法安定性:ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性(線膨張係数0~3ppm/K)
■高耐熱性:500℃でも平面性維持(反り・変形なし)
■優れた表面平滑性:ディスプレイ用ガラス基板と同等の表面平滑性(Ra≓0.5nm)

高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス(R)』

セーレンKST株式会社では、自社で加工する酸化膜加工以外にも、協力会社などを通じて半導体製造プロセスに関わる研究開発用途の
各種成膜加工や各種膜付ウェハーをご提供しております。

<対応サイズ>
4inch~12inch

※あらゆる加工に対応いたしますが、ウェハーサイズによっては加工対応の可否がございますので、詳しくはお問い合わせください。

シリコンウェハーへの各種加工(外注加工対応)

当資料では、半導体について詳しく解説しております。

身のまわりで利用されている製品や製造工程、産業革命について
詳しくご紹介。

イラストや画像を豊富に用いてわかりやすく説明しておりますので、
導入検討の際に、ぜひご活用ください。

【掲載内容】
■半導体とは?
■身のまわりの半導体
■半導体はどのようにして作られるのか?
■シリコンウエハー
■シリコンウエハーの製造の流れ(SUMCO)
■フェローテックのシリコンウエハー生産工程

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【資料】半導体について

アイスモス・テクノロジーはMEMSや高度なエンジニアリング基板を提供するベストインクラスのサプライヤーです。

20年以上の経験をもとに、卓越した製造スキルと最新の技術的な開発で、アイスモスはすべてのお客様がお問合せから製品を受け取るまで優れたサービスをうけることをお約束します。 革新的な製品開発、デザインのご提案、特別なサービスなどエンジニアチームが技術的にサポートいたします。

既存製品がリストにない場合には、お客様とともに独自の特別な製品を開発もいたします。

それが弊社の強みとなるサービスです。

SOI = Silicon on Insulator
SiSi = Silicon Silcon bonded 
DSOI= Double SOI
DSP=Double Sided Polished
CSOI=Cavity SOI
Thin SOI 
TSOI=Trench SOI
TSV=Through-Silicon Vias
ファウンドリーサービス

是非お気軽にお問合せ下さい。
http://jp.icemostech.com/products.html

技術シリコンウエハー基板とファウンドリーサービス

当社では、半導体用材料としてシリコン単結晶、ウェーハの
製造・販売を行っております。

単結晶育成から鏡面ウェーハ加工まで一貫した生産ラインにて製造。
素材となる単結晶も自社内で製造しておりますので、
お客様のご要望にマッチした特性の製品を提供いたします。

【単結晶 製品仕様】
■単結晶育成法:CZ法、(FZ法)
■口径:4、5、6、(8) inch
■ドーパント:B、P、Sb、B・Ge、(As)
■結晶軸:<100>、<111>、<110>
■抵抗率:ライトドープ 0.1~40.0Ωcm/ヘビードープ 0.001~0.1Ωcm

※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

半導体用材料 製造サービス

当社では、多種多様なニーズにマッチする『シリコンウエハー』を
供給いたします。

低抵抗品、高平坦度品等の「ベアウエハー」をはじめ、「石英製品」や
「SiCウエハー」などをラインアップ。

「ウエハー加工」も少数枚からニーズに合わせて承ります。
また、デバイスメーカー/装置メーカー様向けのご提案も行っております。

【ウエハー加工】
■再生受託加工
■成膜受託加工
■ザグリ受託加工

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

シリコンウエハー

『窒化アルミ』は熱伝導性、耐熱衝撃性、電気絶縁性に優れ
シリコンに近い熱膨張を持つ材料です。

【特長】
■高熱伝導率
■耐熱衝撃性
■シリコンウェハーに近い熱膨張率

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『窒化アルミ』

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ウェーハの研磨における次世代ウェーハへの対応

ウェーハの研磨における次世代ウェーハへの対応とは?

次世代ウェーハとは、より微細な回路パターンや高機能化を実現するために、従来のウェーハよりも高い平坦性、均一性、そして表面品質が求められる新しい素材や構造を持つウェーハのことです。これらの次世代ウェーハの製造プロセスにおいて、研磨工程は最終的なデバイス性能を左右する極めて重要な工程となります。本説明では、次世代ウェーハの要求に応えるための研磨技術の進化と、それに伴う課題、そしてその解決策について解説します。

課題

微細化・高密度化への対応限界

次世代ウェーハでは、ナノメートルオーダーの微細な回路パターンが形成されます。従来の研磨技術では、これらの微細構造を損傷せずに、かつ高い平坦性を実現することが困難になっています。

新素材・異種材料への適応性

次世代ウェーハでは、シリコン以外の新しい素材(例:化合物半導体、GaN)や、複数の材料を積層した構造が採用されるケースが増加しています。これらの素材や構造に最適化された研磨条件の設定が課題です。

表面欠陥・汚染の低減

微細化が進むにつれて、ウェーハ表面の微細な傷や異物付着がデバイスの歩留まりに致命的な影響を与えます。研磨工程における欠陥発生を極限まで抑える技術が求められています。

プロセス制御の高度化

次世代ウェーハの要求仕様を満たすためには、研磨圧力、研磨液の組成、研磨時間などのプロセスパラメータを極めて高精度に制御する必要があります。従来の制御方法では対応が難しい場合があります。

​対策

精密研磨技術の高度化

ナノレベルでの表面平坦性や平滑性を実現するため、より精密な研磨メカニズムに基づいた新しい研磨パッドや研磨液の開発、および研磨装置の制御精度の向上を進めます。

新素材対応型研磨プロセスの開発

化合物半導体や積層構造など、次世代ウェーハで用いられる多様な素材特性を考慮した、専用の研磨液組成や研磨条件を最適化するプロセスを開発します。

インライン検査・フィードバックシステムの導入

研磨工程中にリアルタイムで表面状態をモニタリングし、欠陥を検知・分析するシステムを導入します。得られたデータを基に、研磨条件を自動で調整するフィードバックループを構築します。

シミュレーション・AI活用による最適化

研磨プロセスにおける材料挙動や表面変化をシミュレーションで予測し、AIを用いて最適な研磨条件を探索します。これにより、開発期間の短縮と高精度なプロセス確立を目指します。

​対策に役立つ製品例

高機能研磨パッド

次世代ウェーハの微細構造を保護しつつ、高い平坦性を実現する特殊な素材や構造を持つ研磨パッドです。均一な研磨力を提供し、表面欠陥を低減します。

精密制御型研磨装置

研磨圧力、回転数、研磨液供給などをナノメートルオーダーで精密に制御できる研磨装置です。多様なウェーハ素材や構造に対応した柔軟なプロセス設定が可能です。

インライン表面欠陥検査システム

研磨中にウェーハ表面の微細な傷や異物をリアルタイムで検出し、その位置や種類を特定するシステムです。早期のプロセス異常検知と修正を可能にします。

最適化支援ソフトウェア

研磨プロセスに関する大量のデータを解析し、AIを用いて最適な研磨条件や材料選定を提案するソフトウェアです。開発効率の向上と歩留まり改善に貢献します。

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