次世代ウェーハへの対応とは？課題と対策・製品を解説

メーカー：MEMC/SUMCO/LG等

当社では、半導体用材料としてシリコン単結晶、ウェーハの 製造・販売を行っております。 単結晶育成から鏡面ウェーハ加工まで一貫した生産ラインにて製造。 素材となる単結晶も自社内で製造しておりますので、 お客様のご要望にマッチした特性の製品を提供いたします。 【単結晶　製品仕様】 ■単結晶育成法：CZ法、(FZ法) ■口径：4、5、6、(8) inch ■ドーパント：B、P、Sb、B・Ge、(As) ■結晶軸：、、 ■抵抗率：ライトドープ 0.1～40.0Ωcm/ヘビードープ 0.001～0.1Ωcm ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

当社では、厳密な品質管理のもとで、超高純度・超高品質な シリコンウェーハの再生を実現し、高品質の再生シリコンウェーハを ご提供しております。 最高水準のシリコンウェーハの材料を使用し、万全の品質管理のもと、 お客様の様々なニーズに対応。 各仕様、各種別Si材料提供し、用途に合わせた加工を承ります。 ご要望の際は、お気軽にご相談ください。 【仕様（直径：200mm）】 ■結晶軸・方位：＜ 100 ＞0 ±0.5 ノッチ ■導電型・抵抗値：P/N：0.01～100Ωcm ■ウェーハ厚み：700um～725um±25um ■平坦度 　・GBIR：≦10um 　・WARP：≦50um ■仕上面：鏡面+エッチ面 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

当社は、主に合成石英を使用しノッチ加工(ノッチ部にも面取りは可能)や オリフラ加工を任意で出来ます。 端面研磨・斜面研磨等ラウンドポリッシュ対応可能。 丸外形はφ1.20～φ380、角外形は□1.00～380X680、厚みは極薄60μ～120t、 その他穴加工・ザグリ加工等も任意で対応しています。 【加工例】 ■溶融石英 ■石英基板加工 ■ノッチ加工 ■オリフラ加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社フィルテックは、テストウエハと小型高効率熱交換器 (ヒートビームシリンダー)でお客様の技術開発を支援します。 テストウエハサービスでは、ベアSiウエハ、膜付ウエハ、パターンウエハ等を ご提供。更に、チャージアップダメージを評価するウエハのサービスは 12インチウエハでも提供可能であり、世界的に評価されています。 【事業】 ■テストウエハソリューション事業 ■装置部品事業 ■コンサルティング事業 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、MEMS向けに特化した各種構造体をご提供いたします。 主に3インチから300mmまでのSOI基板や、ダブル活性層のSOI基板など 特殊SOIの製作を行っております。また、常に1000種以上のSOIウェーハ 在庫があり、在庫SOIウェーハは1枚から承ります。 【仕様】 ■活性層：0.1μm～200μm ■埋め込み酸化膜：～4μm程度 ■支持基板：100μm～(ウェーハサイズによる) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、多種多様なニーズにマッチする『シリコンウエハー』を 供給いたします。 低抵抗品、高平坦度品等の「ベアウエハー」をはじめ、「石英製品」や 「SiCウエハー」などをラインアップ。 「ウエハー加工」も少数枚からニーズに合わせて承ります。 また、デバイスメーカー/装置メーカー様向けのご提案も行っております。 【ウエハー加工】 ■再生受託加工 ■成膜受託加工 ■ザグリ受託加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料では、半導体について詳しく解説しております。 身のまわりで利用されている製品や製造工程、産業革命について 詳しくご紹介。 イラストや画像を豊富に用いてわかりやすく説明しておりますので、 導入検討の際に、ぜひご活用ください。 【掲載内容】 ■半導体とは？ ■身のまわりの半導体 ■半導体はどのようにして作られるのか？ ■シリコンウエハー ■シリコンウエハーの製造の流れ(SUMCO) ■フェローテックのシリコンウエハー生産工程 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ゼノマックスジャパンの高耐熱ポリイミドフィルムは ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、 ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、 軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体 パッケージ基板などへの展開が可能です。 【特長】 ■優れた寸法安定性：ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性（線膨張係数0～3ppm/K） ■高耐熱性：450℃でも平面性維持（反り・変形なし） ■優れた表面平滑性：ディスプレイ用ガラス基板と同等の表面平滑性（Ra≓0.5nm） ※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。詳しくはお気軽にご相談ください。

主に半導体製造装置のメンテナンス用途で ご使用頂ける、クリーンルームでのご使用が 可能な純水洗浄ガンです。 ■滞留防止機能付属による、長期未使用時のバクテリア繁殖防止 ガン未使用時、内蔵されたインナーチューブ からガン本体、ホース内部の残水が排水される為、 バクテリア繁殖に伴う濁り水の流出を防止することが 可能です。 ■軽量化による作業者の負担軽減 コイルホースなので、軽量で作業時の取り回しがしやすく、 快適な作業が可能。 未使用時の収納性も抜群です。 ■C/R内での使用が可能 グリース不使用の禁油品です。 ■安定供給が可能 材質は汎用樹脂のPP製で、且つ国内生産である為、 継続的な安定供給が可能です。 ★水分の吹き飛ばしで使えるエアーブローガンの情報は 下記リンクからアクセス https://mono.ipros.com/product/detail/159520001 ★医療用ガン製品情報は下記リンクからアクセス https://www.kitzmf.com/medical/

『窒化アルミ』は熱伝導性、耐熱衝撃性、電気絶縁性に優れ シリコンに近い熱膨張を持つ材料です。 【特長】 ■高熱伝導率 ■耐熱衝撃性 ■シリコンウェハーに近い熱膨張率 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

日本機能材料株式会社では、欧米を中心とした、プロセス会社＋基板材料会社の世界的な連合との間の適切な橋渡しをしております。 「エピ成長」「酸化」「装着・スパッター」「ウェーハ研磨」「レーザー加工」「その他プロセス」などのプロセスサービス及び「FZウェーハ」「CZウェーハ」「SOIウェーハ」「SOSウェーハ」「その他ウェーハ」などのウェーハ基板を提供いたします。 【特長】 ○装置不要 ○専門技術者不要 ○オペレータ不要 ⇒プロセスサービス外注 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

当社は、先進の技術を追求し半導体製造開発に必要不可欠な ベアウェハー、高品質薄膜ウェハー、ダミーウェハー、各種成膜ウェハー等を ご提供し、多様化するマーケットのニーズにお応えいたします。 また、ウェハー加工サービスや分析サービスも承っております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【各種ウェハー製品】 ■ベアウェハー ■加工成膜ウェハー ■テスト用TEG ■パターン付き300mmウェハー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

アイスモス・テクノロジーはDSOIのリーディングサプライヤーです。 DSOIは、ICやMEMS用に幅広く使われており、SOI製造の20年以上の 経験をもとに、私たちは幅広い市場で応用できるような興味深い 仕様範囲の材料で完全なDSOIの解決法をご提供します。 広範囲なSOI経験がありますので、アプリケーションエンジニアが お客様のDSOIウエハーをプロセスするのに好適なパラメーターの 組み合わせの選択をお手伝いします。 【特長】 ■自由度の高いアプローチでアイスモスはお客様の実験開発レベルの 　少量ロットから、量産までご対応 ■MEMSプロセスエンジニアは光学、慣性、生体や他のMEMS分野に 　おいても経験あり ■アイスモスは追加のファウンドリーサービスとしてMEMSやトレンチ 　エッチング、隔離構造なども提供可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体不足の話題が長く続いていますが、半導体の装置には石英ガラスという ガラスが使われています。 当記事では、石英ガラスが一体どういったガラスなのかご紹介しています。 主な種類や特長、用途など詳しく解説しておりますので、ぜひご一読下さい。 【掲載内容（一部）】 ■石英ガラスとは ■石英ガラスの種類 　・溶融石英 　・合成石英 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、2インチ～12インチの各種ウエハ販売を行っています。 徹底した品質管理と優れた技術により、お客さまの用途に合わせてウエハを カスタマイズ。フルラインアップのサイズでご要望にお応えしております。 石英ウエハ、GaAsウエハ、Geウエハも扱っております。 ご用命の際はお問い合わせください。 【概要(抜粋)】 ■シリコンウエハ ・2インチ～12インチまでのダミーウエハ、テストウエハなど ■各種成膜加工サービス ・熱酸化膜、TEOS、ポリシリコン、TiN、TaN、BPSGなど ■レジストパターニング加工、Cuメッキ加工 ■2インチ～12インチまでの再生ウエハサービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

マルチレイアウト型多機能ラッピングシステム「Trinity‐Y」は、ワイドギャップ半導体等の次世代の材料に対応するために開発された装置で、各種新素材に最適な機構を自由に選択することができ、その機能を1台に集約することで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

被測定物を損傷させることなく、高精度な非接触測定を実現します。 あらゆる種類の表面や材料（高反射面を含む）に対し、極めて高い解像度で厚さ測定が可能です。 専用の光学センサーを搭載したNCG-Rシステムは、高い保護性能（IP規格準拠の筐体など）を備えた設計により、製造工程後の検査から工程内検査まで、幅広い用途に対応可能です。 薄膜、コーティング、ナノ層などの厚さ測定は、NCG-Rシステムの最大の特徴であり、卓越した性能を発揮します。NCG-Rコントローラー（可視光タイプ）は、あらゆる種類のセンサーヘッドに対応しており、測定範囲や使用環境（作業距離やスポットサイズなど）に最適化された性能を実現しています。

サファイアはその優れた機械的、光学的、構造的特性によって、オプティクス、エレクトロニクス、半導体、精密部品やレーザー用等の最適な材料としてあらゆる環境で幅広くご利用されており、エレクトロニクス産業をささえる部品材料として、ますます重要度を増してきます。 エムジェー株式会社では、グローバルネットワークをベースに結晶性を重視した結晶製法加工（キュロプロス製法）を施し、サファイアの半製品、完成品共々に輸入及び販売をしております。 また、最終表面処理を国内研磨技術にて加工し、世界最高品質のサファイア研磨製品を提供しております。 【取扱製品】 ○EPI研磨サファイアウェファー ○各種サファイアウィンドウ ○多用途サファイア製品 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

『ゼノマックス（Ｒ）』は、東洋紡株式会社と長瀬産業株式会社の合弁会社「ゼノマックスジャパン株式会社」で製造している高耐熱ポリイミドフィルムです。 ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、 軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体 パッケージ基板などへの展開が可能です。 【特長】 ■優れた寸法安定性：ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性（線膨張係数0～3ppm/K） ■高耐熱性：500℃でも平面性維持（反り・変形なし） ■優れた表面平滑性：ディスプレイ用ガラス基板と同等の表面平滑性（Ra≓0.5nm）

当社は、長年にわたって培ってまいりました酸化物単結晶製造技術を基盤に、 お客様より信頼と満足を得られる高品質な製品を提供いたします。 結晶の大型化と高品質化が求められる中で早くから5インチφ（125mmφ）、 6インチφ（150mmφ）の単結晶開発に着手。単結晶育成条件の高精度化を 追求し、1998年に6インチφニオブ酸リチウム単結晶の量産化に成功、 2001年に5インチφ、6インチφタンタル酸リチウム単結晶の量産化に 成功しました。 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

『ゼノマックス（Ｒ）』は、ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 当資料では、高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス（Ｒ）』についてご紹介しています。『ゼノマックス（Ｒ）』の特長や基本物性、アプリケーションなどを掲載。ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■ゼノマックスジャパン株式会社の概要 ■ゼノマックス（Ｒ）特長 ■ゼノマックス（Ｒ）基本物性 ■ゼノマックス（Ｒ）のアプリケーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

セーレンKST株式会社では、自社で加工する酸化膜加工以外にも、協力会社などを通じて半導体製造プロセスに関わる研究開発用途の 各種成膜加工や各種膜付ウェハーをご提供しております。 ＜対応サイズ＞ 4inch~12inch ※あらゆる加工に対応いたしますが、ウェハーサイズによっては加工対応の可否がございますので、詳しくはお問い合わせください。

【取扱商品】 ＊CZ・FZ・拡散ウエハ・SiC・SOI・EPI・GaAs・SiGe・GaSb・サファイア・ゲルマニウムなど様々な半導体用ウエハを扱っております。 ＊プライム・テスト・モニター用ベアウエハ(高精度ウェーハ・パーティクルチェック用・COP対策品等） ＊SOIウエハ：高抵抗デバイス層、基板も対応可、ウェーハを支給していただきSOIウエハへ加工することも可能です。 ＊パーティクル管理されていないダミーウエハ（コインロール）も取り扱っております。 ＊各種加工：成膜・グラインダー(30μm以下も可能）ダイシング・エッジ部面取り加工・サイズダウン・パターニング・シリコン及び化合物半導体ウェーハ再生（リクレイム）・再洗浄、測定及び分析サービス等も対応可能。 　 シリコン単結晶/多結晶/合成石英の各種加工品も取り扱っております。 化合物半導体や各種電子材料・ウエハケース、トレイ、ダイシングテープなどの周辺用品もお問合せ下さい。 国内外より仕様に合う製品をお探しいたします。 他社でお買い上げ済みのウエハに加工をして納品させていただく事も対応可能です。

アイスモス・テクノロジーはMEMSや高度なエンジニアリング基板を提供するベストインクラスのサプライヤーです。 20年以上の経験をもとに、卓越した製造スキルと最新の技術的な開発で、アイスモスはすべてのお客様がお問合せから製品を受け取るまで優れたサービスをうけることをお約束します。 革新的な製品開発、デザインのご提案、特別なサービスなどエンジニアチームが技術的にサポートいたします。 既存製品がリストにない場合には、お客様とともに独自の特別な製品を開発もいたします。 それが弊社の強みとなるサービスです。 SOI = Silicon on Insulator SiSi = Silicon Silcon bonded　 DSOI= Double SOI DSP=Double Sided Polished CSOI=Cavity SOI Thin SOI　 TSOI=Trench SOI TSV=Through-Silicon Vias ファウンドリーサービス 是非お気軽にお問合せ下さい。 http://jp.icemostech.com/products.html