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半導体製造装置・材料

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検査時間の短縮とは?課題と対策・製品を解説

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ウェーハ検査における検査時間の短縮とは?

半導体製造プロセスにおいて、ウェーハ上の欠陥を検出・評価する検査工程は、製品の品質を保証する上で不可欠です。しかし、検査時間の長期化は、生産リードタイムの増加やコスト増大に直結するため、その短縮は業界全体の喫緊の課題となっています。本稿では、この検査時間短縮に向けた課題と、それを解決するための具体的な対策、そしてそれらを支援する商材について解説します。

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【スマートフォン向け】リアルナノ3次元測定機

【スマートフォン向け】リアルナノ3次元測定機
スマートフォンディスプレイ業界では、高品質な表示性能を追求するため、表面の微細な形状や粗さの精密な評価が求められます。特に、ディスプレイの視認性や耐久性に影響を与える表面のわずかな凹凸や傷は、製品の品質を左右する重要な要素です。リアルナノ3次元測定機は、ナノレベルでの表面形状測定により、ディスプレイの品質管理と性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ディスプレイ表面の粗さ測定 ・タッチパネルの表面形状評価 ・保護フィルムの品質評価 【導入の効果】 ・ディスプレイの品質向上 ・不良品の削減 ・製品開発の効率化

【半導体検査向け】50N高推力・真空仕様有りのアクチュエータ

【半導体検査向け】50N高推力・真空仕様有りのアクチュエータ
半導体製造業界では、製造プロセスの高度化に伴い、ウェーハやマスクの位置決めにおける高精度な制御が不可欠です。特に、微細加工や検査工程においては、ナノメートルレベルでの正確な位置決めが製品の品質と歩留まりを左右します。位置決めの精度が低いと、不良品の発生や製造効率の低下につながる可能性があります。N-331 PICMAWalkは、最大50 Nの高推力とサブナノメートル分解能を両立した組込み型リニアアクチュエータです。最大12 mm/sの高速動作に対応し、検査装置のタクトタイム短縮にも貢献します。 摩擦駆動方式により電源オフ時でも位置保持が可能。さらに真空対応仕様により、半導体検査装置やクリーン環境下での使用にも適しています。 【活用シーン】 ・半導体製造装置におけるウェーハ位置決め ・マスクアライナーにおける位置決め ・検査装置における高精度位置決め 【導入の効果】 ・ナノメートルレベルでの高精度な位置決めを実現 ・製造プロセスの品質向上と歩留まり向上に貢献 ・真空環境下での使用が可能 推力特性、その他仕様、真空対応オプションなどの詳細はカタログをご確認ください。

【電子機器向け】小型加振器(汎用タイプ)振動試験機

【電子機器向け】小型加振器(汎用タイプ)振動試験機
電子機器業界では、製品の品質を保証するために、基板の検査が不可欠です。特に、振動や衝撃にさらされる電子機器においては、基板の耐久性と信頼性を確認することが重要です。検査において、不適切な加振は、基板の損傷や誤った結果につながる可能性があります。当社小型加振器(汎用タイプ)は、基板検査の目的に合わせて、最適な振動試験を実現します。 【活用シーン】 ・基板の振動試験 ・電子部品の耐久性試験 ・製品の品質評価 【導入の効果】 ・基板の信頼性向上 ・製品の品質向上 ・試験時間の短縮

【半導体向け】自動化装置のご紹介

【半導体向け】自動化装置のご紹介
半導体業界における搬送工程では、製品の品質維持と生産性の向上が求められます。 特に、部品の搬送においては、正確な位置決めと異物混入の防止が重要です。 不適切な搬送は、製品の破損や歩留まりの低下につながる可能性があります。 当社の自動化装置は、これらの課題に対応し、搬送工程の最適化を実現します。 【活用シーン】 ・搬送 ・部品の組み立て工程への供給 ・検査装置への搬入 【導入の効果】 ・搬送時間の短縮 ・異物混入のリスク低減 ・生産性の向上

【半導体製造向け】ボイスコイルフォーカスステージ V-308

【半導体製造向け】ボイスコイルフォーカスステージ V-308
半導体製造分野では、微細化の進展に伴い、検査・計測・露光工程におけるZ軸方向の高精度位置制御がますます重要になっています。焦点位置のわずかな変動が、検査精度やプロセス安定性に影響を及ぼす可能性があります。V-308 Voice Coil PIFOCは、最小10 nm分解能と最大7 mmの移動範囲を備えたZ軸フォーカスドライブです。最大1 kgまでの重力補償機能により、重量のある光学系や対物レンズでも安定した位置決めを実現。ダイレクトドライブ方式により、滑らかで高速な応答性と高い再現性を提供し、半導体製造装置の精密フォーカス制御をサポートします。 【活用シーン】 ・ウェーハ検査装置のオートフォーカス制御 ・光学計測装置のZ軸位置決め ・マスク検査装置のフォーカス補正 ・微細パターン検査工程 【導入の効果】 ・ナノレベルのフォーカス制御による検査精度向上 ・重量補償機能による光学系の安定保持 ・高速応答による検査スループット改善 ・プロセス安定性の向上

【電子機器向け】4K/60fpsデジタルマイクロスコープ

【電子機器向け】4K/60fpsデジタルマイクロスコープ
電子機器業界における基板確認では、高品質な画像による詳細な観察が求められます。特に、微細な部品の欠陥や接合部の異常を正確に捉えることが、製品の品質管理において重要です。4K/60fpsデジタルマイクロスコープ TAGARNO T50は、高解像度と高フレームレートにより、歪みや遅延のないスムーズでシャープな画像を提供し、基板の細部まで鮮明に観察できます。全自動機能により、効率的な検査をサポートします。 【活用シーン】 ・基板製造工程における品質検査 ・製品開発における試作基板の評価 ・修理・メンテナンス時の不具合箇所の特定 【導入の効果】 ・高画質による詳細な観察で、不良品の早期発見が可能 ・オートフォーカス機能により、ピント調整の手間を軽減 ・ワンタッチでの画像保存により、記録と共有が容易 ・オンライン会議アプリとの連携で、遠隔地との情報共有が可能

設備把握と保全迅速化|半導体×Orizuru 3D

設備把握と保全迅速化|半導体×Orizuru 3D
半導体業界では、クリーンルーム内の特殊設備を安定稼働させるために、設備情報の正確な把握と迅速な保全対応が重要です。特に、図面が残っていない設備では、構造確認や必要部品の特定に時間を要し、保全業務の負担が大きくなります。Orizuru 3Dは、3Dデータから設備情報を直感的に把握できる環境を提供し、保全対応や部品確認の迅速化を支援します。 【活用シーン】 ・クリーンルーム内の老朽化した設備の部品調達 ・図面がない場合の部品特定 ・3Dデータからの部品手配 【導入の効果】 ・2D図面作成が不要になり、調達業務の効率化 ・部品調達時間の短縮 ・設備の安定稼働に貢献

【家電向け】リークテスター

【家電向け】リークテスター
家電業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、気密性の維持が重要です。特に、温度変化や振動にさらされる製品においては、漏れは性能劣化や故障の原因となります。当社の高品質リークテスターは、これらの課題に対応し、製品の耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・家電製品の製造工程における気密検査 ・製品の品質管理における漏れ検査 ・耐久性試験における漏れの有無の確認 【導入の効果】 ・製品の品質向上 ・不良品の削減 ・顧客満足度の向上

【半導体検査向け】高剛性・高精度Zステージ V-Z03

【半導体検査向け】高剛性・高精度Zステージ V-Z03
半導体分野では、ウェーハやマスクの位置決めにおいて、高い精度と安定性が求められます。特に検査工程や微細加工では、わずかな位置ずれが測定誤差や歩留まり低下につながり、製品品質に大きく影響します。 V-Z03は、ボイスコイルモータによるダイレクトドライブ方式を採用し、高速応答かつ高精度なZ軸制御を実現。さらに、高剛性クロスローラーガイドと非接触リニアエンコーダにより、バックラッシュのない安定した位置決めと高い再現性を確保します。最大150 Nの高荷重対応および空圧式カウンターバランスにより、重量物の精密位置決めにも最適です。 【活用シーン】 ・半導体検査装置 ・ウェーハ検査・計測装置 ・精密測定機器 【導入の効果】 ・高精度位置決めによる測定精度の向上 ・高速応答によるタクトタイム短縮 ・高剛性ガイドによる安定した動作 ・高荷重対応による用途拡張 ・セルフロック機能による安全性向上

【半導体製造向け】A-143 高精度リニアエアベアリングステージ

【半導体製造向け】A-143 高精度リニアエアベアリングステージ
半導体製造業界では、ウェーハやマスクなどの精密な位置決めが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や検査工程においては、ナノメートルレベルの精度が求められます。位置決めの精度が低いと、不良品の発生や生産効率の低下につながる可能性があります。A-143 高精度リニアエアベアリングステージは、非接触構造により摩耗や潤滑の必要がなく、長寿命かつクリーンルーム対応を実現し、半導体製造における高精度な位置決めニーズに応えます。 【活用シーン】 ・半導体製造装置 ・検査装置 ・計測機器 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる品質向上 ・非接触構造による長寿命化 ・クリーンルーム対応による高い信頼性

【電子機器向け】表面検査技術資料一覧

【電子機器向け】表面検査技術資料一覧
電子機器業界では、製品の信頼性向上のため、実装評価における表面状態の正確な把握が求められます。特に、微細な傷や異物の付着は、製品の性能劣化や故障につながる可能性があります。ナノビア社の表面検査技術資料一覧は、実装評価における表面検査の課題解決に貢献します。 【活用シーン】 * 実装基板の品質管理 * 部品実装後の表面状態確認 * 異物混入の早期発見 * 表面の微細な形状測定 【導入の効果】 * 製品の信頼性向上 * 不良品の削減 * 品質管理の効率化 * 検査精度の向上

【半導体検査向け】加工機ロードアンロードロボットシステム

【半導体検査向け】加工機ロードアンロードロボットシステム
半導体業界の検査工程では、製品の品質を確保するために、正確かつ効率的なワークの搬送が求められます。特に、高精度な検査を行うためには、ワークへのダメージを最小限に抑え、安定した供給体制を構築することが重要です。当社の加工機ロードアンロードロボットシステムは、ロボットアームによるワークの取り出しと投入を行い、検査工程における人の手を介する作業を削減します。これにより、正確性と安全性を向上させ、生産性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体ウェーハの検査工程 ・電子部品の検査工程 ・基板実装後の検査工程 【導入の効果】 ・検査工程の自動化による生産性向上 ・ワークの損傷リスクの低減 ・検査精度の向上 ・人件費の削減

【半導体製造向け】ICテストハンドラ NS-8080SH

【半導体製造向け】ICテストハンドラ NS-8080SH
半導体業界では、製品の品質向上と生産性の向上が常に求められています。特に、ICテスト工程においては、テスト時間の短縮と効率化が重要です。テスト時間の遅延は、製品の納期遅延やコスト増加につながる可能性があります。株式会社NSテクノロジーズのICテストハンドラ NS-8080SHは、高速化を実現し、半導体製造における課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・ICテスト工程における高速化 ・品種切替時間の短縮 ・ノズル交換時間の短縮 【導入の効果】 ・スループットの向上(14,500個/時) ・セットアップ時間の短縮 ・生産性の向上

【スマート家電向け】組込用小型二次元スキャナ『AMX-845』

【スマート家電向け】組込用小型二次元スキャナ『AMX-845』
スマート家電の設定において、製品の識別や設定情報の入力は、 ユーザーエクスペリエンスを大きく左右します。 特に、製品の小型化が進む中で、コード読み取りの正確性と利便性が重要になります。 AMX-845は、小型でありながら、スマートフォンやタブレットの 液晶画面に表示されたコードを瞬時に読み取ることが可能です。 これにより、スマート家電の設定プロセスを効率化し、ユーザーの満足度向上に貢献します。 【活用シーン】 ・スマート家電製品の設定 ・製品登録時の情報入力 ・保証期間の確認 【導入の効果】 ・設定時間の短縮 ・誤入力の防止 ・顧客満足度の向上

【半導体ウエハ向け】合理化・自動化solution

【半導体ウエハ向け】合理化・自動化solution
半導体ウエハ業界では、高品質な製品を効率的に製造するために、ウエハの精密な検査と測定が不可欠です。特に、微細な欠陥や寸法のずれは、製品の歩留まりを大きく左右するため、正確な検査と測定が求められます。当社の合理化・自動化solutionは、外観検査、高精度検査、自動化ソリューションを提供し、ウェハ製造工程における品質向上とコスト削減に貢献します。 【活用シーン】 ・ウエハの外観検査 ・ウエハの寸法測定 ・ウエハの自動搬送 ・インライン検査 【導入の効果】 ・検査工程の自動化による人件費削減 ・検査精度の向上による歩留まり改善 ・データ収集による品質管理の強化

【電子機器向け】コンパクトエアリークテスター FLZ-0220

【電子機器向け】コンパクトエアリークテスター FLZ-0220
電子機器業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、筐体の気密性検査が重要です。特に、外部からの異物混入や湿気による故障を防ぐためには、エアリークテストによる厳格な検査が不可欠です。FLZ-0220シリーズは、エアリークテストに必要な機能をすべて搭載し、タッチパネルによる操作性の向上とコンパクトサイズを実現しています。 【活用シーン】 ・スマートフォン、タブレット端末の筐体検査 ・各種電子部品の筐体検査 ・キーレススイッチなどの気密検査 【導入の効果】 ・製品の品質向上 ・不良品の削減 ・検査時間の短縮

【電子機器向け】エアーフローリークテスター NFT-720

【電子機器向け】エアーフローリークテスター NFT-720
電子機器業界では、製品の品質を保証するために、筐体の気密性が重要です。特に、外部からの埃や湿気の侵入を防ぎ、内部の電子部品を保護する必要があります。筐体の漏れは、製品の故障や性能低下につながる可能性があります。エアーフローリークテスターNFT-720は、筐体の漏れを数値化し、自動化することで、品質管理を効率化します。 【活用シーン】 ・電子機器筐体の気密検査 ・防水性能が必要な筐体の検査 ・各種電子部品の組み込み後の検査 【導入の効果】 ・製品の品質向上 ・検査工程の効率化 ・不良品の削減

【電子機器向け】卓上3次元測定器『Fulcrum』

【電子機器向け】卓上3次元測定器『Fulcrum』
電子機器業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、部品の精密な検査が不可欠です。特に、小型化が進む電子部品においては、わずかな寸法のずれや形状の異常が、製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。従来の測定方法では、時間と手間がかかり、検査効率が課題となることも少なくありません。Fulcrumは、現場で簡単に測定できるため、検査工程を効率化し、高品質な製品の提供を支援します。 【活用シーン】 ・電子部品の寸法測定 ・基板実装後の部品検査 ・試作品の形状確認 【導入の効果】 ・検査時間の短縮 ・不良品の早期発見 ・品質管理の向上

【電子機器向け】リードタイム短縮で在庫削減!

【電子機器向け】リードタイム短縮で在庫削減!
電子機器業界では、製造工程の効率化が、コスト削減と納期短縮に不可欠です。特に、部品点数の増加や複雑化する工程において、生産リードタイムの長さは、在庫の増加や機会損失につながる可能性があります。この動画では、在庫管理の基本として、生産リードタイムの短縮について解説しています。 【活用シーン】 ・電子機器の製造工程における在庫管理 ・部品の調達から製造、納品までのリードタイム短縮 【導入の効果】 ・在庫金額の削減 ・製品の供給体制の安定化 ・顧客満足度の向上

【イメージセンサー向け】CIシリーズ

【イメージセンサー向け】CIシリーズ
イメージセンサー業界では、画素の品質を保証するために、ベアチップの外観検査が重要です。特に、微細な欠陥や異物は、画質の低下や製品の不良につながる可能性があります。CIシリーズは、高精細な外観検査により、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・イメージセンサー製造における出荷前検査 ・画素評価における欠陥検出 ・ベアチップのソーティング 【導入の効果】 ・不良品の流出防止 ・品質の向上 ・検査工程の効率化

【電子部品実装向け】CMXシリーズ

【電子部品実装向け】CMXシリーズ
電子部品実装の分野では、高品質な製品を安定して供給するために、実装プロセスの正確性と信頼性が求められます。特に、微細な部品の実装においては、位置ずれや異物の混入が製品の不良につながる可能性があります。CMXシリーズは、ウエハーの外観・内面検査において、高精度な画像取得を可能にし、実装プロセスの品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子部品の実装工程における検査 ・ウエハーの外観検査 ・実装後の部品の品質検査 【導入の効果】 ・実装不良の早期発見 ・品質管理の向上 ・歩留まりの改善

【半導体検査向け】超硬合金ニードルピン

【半導体検査向け】超硬合金ニードルピン
半導体業界の検査工程では、微細な欠陥や異物を正確に検出することが求められます。特に、高密度化が進む半導体デバイスにおいては、プローブピンの精度が検査の信頼性を左右します。不適切なプローブピンは、誤った検査結果やデバイスの損傷につながる可能性があります。当社の超硬合金ニードルピンは、高い精度と耐久性を実現し、半導体検査における課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・プローブピンとしての使用 ・微細異物の検出 ・材料解析における特定部位の採取 【導入の効果】 ・高精度な検査の実現 ・検査時間の短縮 ・デバイスの信頼性向上

【通信業界向け】改正RoHS指令対応天板付きワゴン

【通信業界向け】改正RoHS指令対応天板付きワゴン
通信業界では、製品の品質と安全性を確保するために、RoHS指令への準拠が不可欠です。特に、電子部品の製造や修理においては、有害物質の混入を防ぎ、迅速な作業が求められます。当社の改正RoHS指令対応天板付きワゴンは、RoHS指令に対応した天板を使用しており、作業効率を向上させることで、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・電子部品の組み立て、検査作業 ・修理、メンテナンス作業 ・研究開発 【導入の効果】 ・RoHS指令対応によるコンプライアンス強化 ・作業スペースの有効活用 ・作業効率の向上 詳しくは、資料をダウンロードしてご確認ください。

【電子機器向け】Orizuru MES

【電子機器向け】Orizuru MES
電子機器業界では、製造工程の効率化と品質向上が求められています。特に、多品種少量生産や複雑な工程管理においては、リアルタイムな情報共有と迅速な意思決定が重要です。工程の遅延や品質問題は、コスト増加や顧客からの信頼失墜につながる可能性があります。『Orizuru MES』は、既存の設備やシステムを活かしながら、段階的なスマートファクトリー化を支援します。 【活用シーン】 ・電子機器製造における工程管理 ・生産性の見える化 ・品質管理の強化 【導入の効果】 ・工程の最適化による生産性向上 ・品質の安定化 ・無駄の削減

【家電向け】ICテストハンドラNS-8080SH

【家電向け】ICテストハンドラNS-8080SH
家電業界では、製品の小型化が進み、それに伴いICチップの集積度も高まっています。これにより、ICチップのテスト工程では、高い精度と効率性が求められます。特に、限られたスペースの中で、多数のICチップを迅速かつ正確にテストすることが重要です。ICテストハンドラNS-8080SHは、小型家電製品のICテストにおける課題を解決し、高品質な製品開発をサポートします。 【活用シーン】 ・小型家電製品のICテスト工程 ・高密度実装されたICチップのテスト ・生産効率の向上 【導入の効果】 ・テスト時間の短縮 ・不良品の削減 ・製品の信頼性向上

【電子機器向け】FA×AIで不良解析を効率化

【電子機器向け】FA×AIで不良解析を効率化
電子機器業界では、製品の品質管理において、不良解析の迅速性と正確性が求められます。不良原因の特定に時間がかかると、生産性の低下や顧客からのクレームにつながる可能性があります。当社のFA×AIソリューションは、AIを活用して不良解析を効率化し、原因究明を迅速化します。これにより、不良品の発生率を低減し、製品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・不良品の発生原因分析 ・製造プロセスの改善 ・品質管理の効率化 【導入の効果】 ・不良解析時間の短縮 ・不良品の削減 ・生産性の向上

【半導体パッケージ向け】高周波測定テストソケット

【半導体パッケージ向け】高周波測定テストソケット
半導体業界では、5G/6Gといった高速通信規格の普及に伴い、高周波特性の正確な測定が不可欠です。PKGの性能を最大限に引き出すためには、テスト工程における正確な測定が重要であり、測定精度の向上と安定性の確保が求められます。PCRソケットは、電極径の自由設計と短距離接続により、高周波測定における課題を解決し、安定した測定を実現します。ミリ波測定にも対応可能です。 【活用シーン】 ・5G/6G対応パッケージの特性評価 ・高速データ通信用パッケージの品質検査 ・ADAS(先進運転支援システム)向けパッケージのテスト 【導入の効果】 ・高周波測定の安定性向上 ・測定時間の短縮 ・製品品質の向上

【半導体向け】LID Less Socket

【半導体向け】LID Less Socket
半導体業界では、イメージセンサーなどの高速化が進み、光学テストの重要性が増しています。従来のソケット構造では、加圧LIDが光の進入を妨げ、正確な測定を阻害する可能性があります。LID Less Socketは、真空で裏面からパッケージを引き付け、コンタクターを歪ませることで導通を確保。加圧LIDがないため、光の取り入れが自由になり、高速化に貢献します。 【活用シーン】 ・イメージセンサーの測定 ・光学的特性評価 ・高速データ転送が必要な半導体デバイスのテスト 【導入の効果】 ・光学テストの精度向上 ・ソケット設計の自由度向上 ・コスト削減の可能性

【半導体検査向け】高精度位置決めに最適 A-121

【半導体検査向け】高精度位置決めに最適 A-121
半導体製造業界では、高精度な位置決めが製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や検査工程においては、ナノメートル単位の正確な位置決めが求められます。従来の摩擦を伴うステージでは、摩耗やバックラッシュによる精度の劣化が課題となっていました。PIglide A-121は、磁気ダイレクトドライブとエアベアリング技術を融合し、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・半導体検査装置 ・精密測定装置 ・微細加工 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる品質向上 ・非接触構造による長寿命化 ・メンテナンスコストの削減

【IoT無線向け】高周波測定テストソケット

【IoT無線向け】高周波測定テストソケット
IoT分野の無線通信技術は、ますます高度化し、高速データ通信へのニーズが高まっています。この分野では、デバイスの小型化と高性能化が進み、高周波特性の正確な測定が不可欠です。特に、無線通信モジュールやアンテナなどのテストにおいて、高周波信号の正確な伝送と測定が求められます。PCRソケットは、電極径の自由設計と短距離接続により、高周波測定における課題を解決し、安定した測定を実現します。ミリ波帯域の測定にも対応可能です。 【活用シーン】 ・IoT向け無線通信デバイスの評価・検証 ・高周波・ミリ波測定が必要な半導体デバイスの設計検証 【導入の効果】 ・高周波特性の正確な測定 ・安定した測定環境の実現

【半導体向け】微細構造を可視化する検査装置

【半導体向け】微細構造を可視化する検査装置
半導体業界では、製品の小型化・高性能化に伴い、内部構造の微細な欠陥や異物の検出が重要になっています。特に、製造プロセスにおける微細な異物混入や、接合部の不具合は、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。この検査装置は、最先端のX線技術と高精度な画像解析により、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・半導体チップの内部構造検査 ・ウェーハの異物検査 ・パッケージングの品質管理 ・微細配線の断線検査 【導入の効果】 ・不良品の早期発見による歩留まり向上 ・製品の信頼性向上 ・品質管理コストの削減 ・顧客からの信頼獲得

【IoTデバイス向け】ICテストハンドラNS-8080SH

【IoTデバイス向け】ICテストハンドラNS-8080SH
IoTデバイスの接続性評価においては、多数のデバイスを迅速かつ正確にテストすることが求められます。デバイスの多様化と複雑化が進む中、テスト時間の短縮と高い信頼性の両立が重要です。ICテストハンドラNS-8080SHは、IoTデバイスの品質管理と開発効率向上に貢献します。 【活用シーン】 ・IoTデバイスの量産テスト ・接続性評価テスト ・品質管理 【導入の効果】 ・テスト時間の短縮 ・高い信頼性の確保 ・生産性の向上

【通信業界向け】ICテストハンドラNS-8080SH

【通信業界向け】ICテストハンドラNS-8080SH
通信業界、特に高周波デバイスの検査においては、高いスループットと信頼性が求められます。デバイスの小型化と高性能化が進む中、正確な温度管理と安定したテスト環境が不可欠です。ICテストハンドラNS-8080SHは、これらの課題に対し、高いスループットと正確な温度管理、そして容易なセットアップで応えます。 【活用シーン】 ・高周波デバイスの量産テスト ・研究開発における試作評価 ・品質管理部門での抜き取り検査 【導入の効果】 ・テスト時間の短縮による生産性向上 ・安定したテスト環境による信頼性向上 ・容易なセットアップによる作業効率の改善

【電子機器向け】卓上式グロスリークテストシステム MSA

【電子機器向け】卓上式グロスリークテストシステム MSA
電子機器業界において、製品の防水性は信頼性を左右する重要な要素です。水分の侵入は、回路の腐食や短絡を引き起こし、製品の故障につながる可能性があります。特に、屋外で使用される電子機器や、水回りでの利用を想定した製品においては、高い防水性能が求められます。MSA-0101 seriesは、PFASフリーのエアリークテストにより、電子機器の防水性能を効率的に検査します。 【活用シーン】 ・スマートフォン、キーレススイッチ、各種小型センサなどの防水検査 ・開発段階での試作評価 ・抜き取り検査 【導入の効果】 ・PFASフリーによる環境負荷低減 ・エアリークテストによるランニングコスト削減 ・小型デバイスから中型デバイスまで対応可能

【半導体向け】HIWINトータルソリューション

【半導体向け】HIWINトータルソリューション
半導体業界における精密搬送では、ウエハや基板の正確な位置決めと高速搬送が求められます。特に、製造プロセスの効率化と歩留まりの向上が重要な課題です。HIWINトータルソリューションは、直動・回転部品だけでなく、モーターやドライバーなどの電子部品を組み合わせた産業用ロボットや超精密位置決めステージを提供し、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・ウエハ搬送 ・基板搬送 ・検査装置 ・組み立て工程 【導入の効果】 ・製造プロセスの効率化 ・歩留まり向上 ・コア技術への集中 ・工数削減

【半導体製造向け】HIWIN ウエハロードポート

【半導体製造向け】HIWIN ウエハロードポート
半導体製造業界では、製造プロセスの効率化と品質向上のために、ウエハの搬送における自動化が求められています。特に、クリーンな環境下での正確な搬送は、製品の歩留まりに大きく影響します。HIWIN ウエハロードポートは、8インチ・12インチのFOUP/FOSBに対応し、Class 1のクリーン度を誇ることで、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・リソグラフィ、エッジング、CVD、PVD、洗浄、検査、パッケージング工程でのウエハ搬送 【導入の効果】 ・自動化による生産効率の向上 ・クリーン環境の維持による歩留まり向上 ・安全性の確保

【半導体製造向け】VM-A 外観検査ユニット

【半導体製造向け】VM-A 外観検査ユニット
半導体製造業界の品質管理において、ICパッケージの寸法や欠陥の検査は、製品の信頼性を確保する上で非常に重要です。特に、微細化が進む中で、異物付着やキズ、寸法不良などの早期発見が求められます。VM-Aは、高速・高精度な2D/3D検査により、これらの課題に対応し、不良品の流出を防ぎます。 【活用シーン】 ・表面実装型ICパッケージ(BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA)の寸法検査 ・イメージセンサ、センサ製品の欠陥検査 ・製造ラインにおけるインライン検査 【導入の効果】 ・検査時間の短縮による生産性向上 ・欠陥の早期発見による歩留まり向上 ・検査データの可視化による品質管理の強化

【半導体製造プロセス向け】Orizuru 3D活用提案

【半導体製造プロセス向け】Orizuru 3D活用提案
半導体製造プロセスにおいては、設計データの3D化が進み、製造工程におけるデータ連携の効率化が求められています。3Dデータから2D図面への変換や見積もり作成に時間がかかり、製造リードタイムが長くなることが課題です。Orizuru 3Dは、3D形状処理技術を活用し、これらの課題を解決します。3Dデータから直接部品手配を可能にし、製造プロセスの効率化に貢献します。 【活用シーン】 ・3Dデータからの部品調達 ・見積もり時間の短縮 ・製造リードタイムの短縮 【導入の効果】 ・2D図面作成が不要になり、調達業務の効率化 ・開発期間の短縮 ・コア技術の内製化による競争力強化

【半導体製造装置向け】ピエゾナノポジショナー

【半導体製造装置向け】ピエゾナノポジショナー
半導体製造工程では、ウェーハ加工や検査工程においてナノメートルレベルの精密な位置決めが求められます。特に微細化が進む半導体プロセスでは、位置決め精度が製品品質や歩留まりに大きく影響します。 P-611.XZ / P-611.2は、44 mm × 44 mmのコンパクトな設計ながら、最大120 µmの動作量と0.2 nmの高分解能を実現するピエゾナノポジショナーです。高精度フレクシャガイド機構とPICMA(R)ピエゾアクチュエータにより、半導体製造装置や検査装置における安定したナノポジショニングを可能にします。 【活用シーン】 ・半導体製造装置 ・ウェーハ検査装置 ・ナノ加工・微細加工装置 ・光学アライメント装置 【導入の効果】 ・ナノレベルの位置決めによる歩留まり向上 ・高精度ポジショニングによる検査精度向上 ・コンパクト設計による装置組込みの容易化 ・高い再現性による安定したプロセス制御

【半導体向け】リアルタイム生産最適化スケジューラー

【半導体向け】リアルタイム生産最適化スケジューラー
半導体業界では、ウェーハ製造における多様なニーズへの対応と、製造プロセスの効率化が求められています。特に、製造工程の遅延やライン停止は、納期遅延や顧客満足度の低下につながる可能性があります。リアルタイム生産最適化スケジューラーは、工程進捗や突発的な変更に1クリックで対応し、計画を自動的に立案します。これにより、リードタイムを短縮し、納期遵守率の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハ製造工程における、部品供給の遅延発生時 ・生産ラインの急な変更時 ・作業者の欠勤発生時 【導入の効果】 ・リードタイム短縮 ・納期遵守率向上 ・計画変更工数の削減

【半導体製造向け】HIWIN単軸ロボット

【半導体製造向け】HIWIN単軸ロボット
半導体製造業界では、ウェーハや基板の搬送において、高い精度と信頼性が求められます。特に、クリーンルーム環境下での搬送は、異物混入を防ぎ、歩留まりを向上させるために重要です。単軸ロボットの故障は、生産ライン全体の停止につながり、大きな損失を招く可能性があります。HIWIN単軸ロボットは、これらの課題に対し、高精度な位置決め性能と高い信頼性で貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハ搬送 ・基板搬送 ・部品のピッキングと配置 ・クリーンルーム内での搬送 【導入の効果】 ・搬送時間の短縮 ・位置決め精度の向上 ・歩留まりの改善 ・生産性の向上

【半導体向け】Cheetah EVOによる欠陥検出

【半導体向け】Cheetah EVOによる欠陥検出
半導体業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、製造プロセスにおける微細な欠陥の検出が不可欠です。 特に、デバイスの小型化と高密度化が進む中で、目視検査では見つけにくい微細な欠陥が製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。 《 Cheetah EVO 》は、これらの課題に対し高精度なX線検査技術を提供します。 【 活用シーン 】 ● 半導体チップの内部欠陥検査 ● パッケージングの不良解析 ● 実装基板の接合不良検査 【 導入の効果 】 ● 欠陥の早期発見による歩留まり向上 ● 検査プロセスの自動化による省人化 ● 高品質な製品の安定供給

【半導体検査向け】RSシリーズ スカラロボット

【半導体検査向け】RSシリーズ スカラロボット
半導体業界の検査工程では、製品の品質を保証するために、高速かつ正確な位置決めが求められます。特に、微細な部品の検査においては、高い精度と安定した動作が不可欠です。不適切な位置決めや動作の遅延は、検査時間の増加や不良品の発生につながる可能性があります。HIWINのRSシリーズ スカラロボットは、自社開発部品により、敏捷で高精度な動作を実現し、半導体検査工程の効率化に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハ、チップ、電子部品などの検査 ・高速ピックアンドプレース ・精密部品の組み立て 【導入の効果】 ・検査時間の短縮 ・不良品の削減 ・生産性の向上

【半導体製造向け】HIWINウエハ搬送ロボット【Eシリーズ】

【半導体製造向け】HIWINウエハ搬送ロボット【Eシリーズ】
半導体製造業界では、ウエハの高速搬送における高い精度と信頼性が求められます。製造プロセスにおける搬送の遅延や不正確さは、生産効率の低下や不良品の増加につながる可能性があります。HIWINウエハ搬送ロボット【Eシリーズ】は、これらの課題に対し、高精度かつ高速な搬送性能を提供することで、生産性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・クリーンルーム内でのウエハ搬送 ・製造装置へのウエハ供給 ・検査工程へのウエハ搬送 【導入の効果】 ・搬送時間の短縮による生産性向上 ・高精度な位置決めによる歩留まり向上 ・部品点数削減によるメンテナンス工数軽減

【電子機器向け】自動検査システム、外観検査システム

【電子機器向け】自動検査システム、外観検査システム
電子機器の実装工程では、製品の品質と信頼性を確保するために、正確な検査が不可欠です。実装不良は、製品の性能低下や故障につながり、顧客からの信頼を損なう可能性があります。当社の自動検査システム、外観検査システムは、検査手順のミスや見落としを防止し、校正器検査により設備状態を維持することで、これらの課題を解決します。これにより、電子機器メーカーは、高品質な製品を効率的に製造し、市場競争力を高めることができます。 【活用シーン】 ・電子部品の実装工程 ・基板実装後の外観検査 ・製品の最終検査 【導入の効果】 ・人的ミスの削減 ・設備コストの削減 ・品質の向上 ・生産性の向上

【半導体向け】AI外観検査システムスターターセット

【半導体向け】AI外観検査システムスターターセット
半導体業界では、製品の品質を確保するために、微細なパターン異常の検出が不可欠です。製造プロセスにおけるわずかな異常が、製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。AI外観検査システムスターターセットは、購入後すぐに使い始めることができ、パターン異常の検出を効率化します。 【活用シーン】 ・半導体ウェーハのパターン検査 ・電子部品のパターン検査 ・基板のパターン検査 【導入の効果】 ・不良品の早期発見による歩留まり向上 ・検査精度の向上 ・検査時間の短縮

【半導体ウェーハ検査向け】レンズフォーカススキャナ P-726

【半導体ウェーハ検査向け】レンズフォーカススキャナ P-726
半導体ウェーハ検査では、微細欠陥を安定して検出するために、高分解能なZ方向フォーカス制御と高速応答性が求められます。特に高NA対物レンズを用いた光学検査システムでは、フォーカス精度と再現性が検査結果の信頼性に直結します。P-726 PIFOC高荷重対物レンズフォーカススキャナは、最大100 µmのZストロークとサブナノメートル分解能の位置制御を実現。静電容量センサーによる直接位置フィードバックとフレクシャガイド構造により、高い線形性・繰り返し精度・長期安定性を提供。 さらに、約6msの高速セットリング性能により、Zステップ動作を伴う検査プロセスの最適化に貢献します。高荷重設計のため、高NA対物レンズや付加光学部品搭載時でも安定した動作が可能。 【活用シーン】 ・半導体ウェーハ表面の光学検査におけるZフォーカス制御 ・高NA対物レンズを用いた欠陥解析装置 ・共焦点光学系を用いた三次元検査 ・レーザー・光干渉式検査装置のZスキャン 【導入の効果】 ・高精度フォーカス制御による測定安定性向上 ・高速セットリングによるZステップ時間の短縮 ・高荷重対応による光学系設計の自由度向上

【電子機器向け】シルウォッチ:工程管理の効率化

【電子機器向け】シルウォッチ:工程管理の効率化
電子機器業界の工程管理では、製造プロセスの迅速な把握と、異常発生時の即時対応が重要です。特に、多岐にわたる工程と、複雑な作業フローを持つ現場では、情報伝達の遅延や見落としが、生産性の低下や品質問題につながる可能性があります。シルウォッチは、腕時計型受信器による確実な通知と、必要な人だけを呼び出す機能を備え、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・製造ラインでの作業者呼び出し ・工程の進捗状況の共有 ・設備異常の通知 ・品質管理における緊急連絡 【導入の効果】 ・工程管理の効率化 ・生産性の向上 ・品質の安定化 ・情報伝達の迅速化

【電子機器向け】セラミックスピンゲージ

【電子機器向け】セラミックスピンゲージ
電子機器業界では、製品の小型化と高密度化が進む中で、絶縁性の確保が重要な課題となっています。特に、精密な部品の組み立てや検査においては、絶縁性能を損なうことなく、高い精度で測定を行うことが求められます。セラミックスピンゲージは、優れた絶縁性と高い寸法精度により、電子機器の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子部品の穴径測定 ・絶縁性を求められる箇所での寸法測定 ・測定器校正 【導入の効果】 ・絶縁性を損なわずに高精度な測定が可能 ・製品の品質向上に貢献 ・長期間にわたる安定した性能

【半導体製造向け】B-421 小型ピエゾ駆動リニアステージ

【半導体製造向け】B-421 小型ピエゾ駆動リニアステージ
半導体製造工程では、ウェーハやマスクの位置決めにおいて高い精度と再現性が求められます。特に微細加工や検査工程では、位置決め精度が製品品質や歩留まりに直結します。B-421 BIX ミニチュアリニアステージは、超小型設計でありながら、ピエゾ駆動による高分解能な位置決めを実現。限られた装置スペース内でも組み込みやすく、精密な位置制御が求められる半導体装置に適しています。 最大33mmのストロークに対応し、コンパクトかつ高性能な位置決めソリューションを提供します。 【活用シーン】 ・ウェーハプロービング装置 ・マスクアライメント装置 ・半導体検査装置 ・精密アセンブリ装置 【導入の効果】 ・高分解能位置決めによる安定したプロセス制御 ・装置の省スペース化に貢献 ・高精度制御による工程安定性向上
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ウェーハ検査における検査時間の短縮

ウェーハ検査における検査時間の短縮とは?

半導体製造プロセスにおいて、ウェーハ上の欠陥を検出・評価する検査工程は、製品の品質を保証する上で不可欠です。しかし、検査時間の長期化は、生産リードタイムの増加やコスト増大に直結するため、その短縮は業界全体の喫緊の課題となっています。本稿では、この検査時間短縮に向けた課題と、それを解決するための具体的な対策、そしてそれらを支援する商材について解説します。

​課題

検査精度の維持と時間短縮の両立

検査時間を短縮しようとすると、見逃しや誤検出が増加し、品質低下のリスクが高まります。高精度な検査を維持しつつ、いかにスピーディーに処理するかが大きな課題です。

膨大なデータ処理能力の限界

ウェーハ上の微細な欠陥を高解像度で捉えるためには大量の画像データを取得・解析する必要があります。このデータ処理に時間がかかり、ボトルネックとなっています。

検査装置の稼働率低下

複雑な検査プロセスや装置の段取り替えに時間がかかり、装置が実際に検査を行っている時間(稼働率)が低下しています。これにより、全体の生産性が阻害されます。

熟練オペレーターへの依存

高度な検査判断には経験豊富なオペレーターのスキルが不可欠ですが、その育成には時間がかかり、人手不足も相まって検査時間の遅延を招くことがあります。

​対策

AI・機械学習による検査自動化

AIや機械学習を活用し、欠陥検出・分類の精度向上と処理速度の高速化を図ります。これにより、人手に頼る部分を減らし、検査時間を大幅に短縮します。

並列処理・高速データ転送技術の導入

複数の検査を同時に実行できる並列処理や、大容量データを瞬時に転送できる技術を導入し、データ処理のボトルネックを解消します。

検査プロセスの最適化と自動化

検査手順の見直しや、装置間の連携強化、自動搬送システムなどを導入し、検査装置の稼働率を最大化します。

インライン検査・リアルタイムフィードバック

製造ライン上でリアルタイムに検査を行い、問題発生時に即座にフィードバックすることで、後工程での手直しや再検査を削減し、全体の時間を短縮します。

​対策に役立つ製品例

画像認識ソフトウェア

高度な画像処理アルゴリズムと機械学習モデルを搭載し、ウェーハ上の微細な欠陥を高速かつ高精度に検出・分類します。これにより、検査時間の短縮と精度の両立を実現します。

高速データ処理システム

大量の検査データを効率的に収集・解析するための高性能なコンピューティングリソースとネットワーク技術を提供します。これにより、データ処理のボトルネックを解消し、検査時間を短縮します。

自動検査装置制御システム

複数の検査装置を統合的に管理し、検査プロセス全体の最適化と自動化を実現します。これにより、装置の稼働率向上と検査時間の短縮に貢献します。

リアルタイムモニタリングシステム

製造ライン上の検査状況をリアルタイムで可視化し、異常を即座に検知・通知します。これにより、問題発生時の迅速な対応を可能にし、手直しや再検査による時間ロスを削減します。

⭐今週のピックアップ

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