検査時間の短縮とは？課題と対策・製品を解説

電子機器の実装工程では、製品の品質と信頼性を確保するために、正確な検査が不可欠です。実装不良は、製品の性能低下や故障につながり、顧客からの信頼を損なう可能性があります。当社の自動検査システム、外観検査システムは、検査手順のミスや見落としを防止し、校正器検査により設備状態を維持することで、これらの課題を解決します。これにより、電子機器メーカーは、高品質な製品を効率的に製造し、市場競争力を高めることができます。

【活用シーン】
・電子部品の実装工程
・基板実装後の外観検査
・製品の最終検査

【導入の効果】
・人的ミスの削減
・設備コストの削減
・品質の向上
・生産性の向上

家電業界では、製品の品質を維持するために、製造工程における異常の早期発見が重要です。特に、小型化が進む電子部品においては、わずかな異常も見逃さない精密な検査体制が求められます。HISR-miniは、タッチパネルで簡単に位置や速度を設定でき、毎回同じ位置での撮像を可能にします。これにより、正確な要因解析を行い、異常の早期発見に貢献します。

【活用シーン】
* 家電製品の製造ラインにおける部品の検査
* 製品の品質管理における異物混入や不良品の検出
* 開発段階での試作品の評価

【導入の効果】
* 検査時間の短縮
* 不良品の削減
* 製品品質の向上

スマートフォンディスプレイ業界では、高品質な表示性能を追求するため、表面の微細な形状や粗さの精密な評価が求められます。特に、ディスプレイの視認性や耐久性に影響を与える表面のわずかな凹凸や傷は、製品の品質を左右する重要な要素です。リアルナノ3次元測定機は、ナノレベルでの表面形状測定により、ディスプレイの品質管理と性能向上に貢献します。

【活用シーン】
・ディスプレイ表面の粗さ測定
・タッチパネルの表面形状評価
・保護フィルムの品質評価

【導入の効果】
・ディスプレイの品質向上
・不良品の削減
・製品開発の効率化

電子機器業界では、製造工程の効率化が、コスト削減と納期短縮に不可欠です。特に、部品点数の増加や複雑化する工程において、生産リードタイムの長さは、在庫の増加や機会損失につながる可能性があります。この動画では、在庫管理の基本として、生産リードタイムの短縮について解説しています。

【活用シーン】
・電子機器の製造工程における在庫管理
・部品の調達から製造、納品までのリードタイム短縮

【導入の効果】
・在庫金額の削減
・製品の供給体制の安定化
・顧客満足度の向上

電子機器業界では、製品の品質を保証するために、基板の検査が不可欠です。特に、振動や衝撃にさらされる電子機器においては、基板の耐久性と信頼性を確認することが重要です。検査において、不適切な加振は、基板の損傷や誤った結果につながる可能性があります。当社小型加振器（汎用タイプ）は、基板検査の目的に合わせて、最適な振動試験を実現します。

【活用シーン】
・基板の振動試験
・電子部品の耐久性試験
・製品の品質評価

【導入の効果】
・基板の信頼性向上
・製品の品質向上
・試験時間の短縮

電子機器業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、部品の精密な検査が不可欠です。特に、小型化が進む電子部品においては、わずかな寸法のずれや形状の異常が、製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。従来の測定方法では、時間と手間がかかり、検査効率が課題となることも少なくありません。Fulcrumは、現場で簡単に測定できるため、検査工程を効率化し、高品質な製品の提供を支援します。

【活用シーン】
・電子部品の寸法測定
・基板実装後の部品検査
・試作品の形状確認

【導入の効果】
・検査時間の短縮
・不良品の早期発見
・品質管理の向上

電子機器業界において、製品の防水性は信頼性を左右する重要な要素です。水分の侵入は、回路の腐食や短絡を引き起こし、製品の故障につながる可能性があります。特に、屋外で使用される電子機器や、水回りでの利用を想定した製品においては、高い防水性能が求められます。MSA-0101 seriesは、PFASフリーのエアリークテストにより、電子機器の防水性能を効率的に検査します。

【活用シーン】
・スマートフォン、キーレススイッチ、各種小型センサなどの防水検査
・開発段階での試作評価
・抜き取り検査

【導入の効果】
・PFASフリーによる環境負荷低減
・エアリークテストによるランニングコスト削減
・小型デバイスから中型デバイスまで対応可能

半導体業界では、製品の品質を確保するために、微細なパターン異常の検出が不可欠です。製造プロセスにおけるわずかな異常が、製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。AI外観検査システムスターターセットは、購入後すぐに使い始めることができ、パターン異常の検出を効率化します。

【活用シーン】
・半導体ウェーハのパターン検査
・電子部品のパターン検査
・基板のパターン検査

【導入の効果】
・不良品の早期発見による歩留まり向上
・検査精度の向上
・検査時間の短縮

イメージセンサー業界では、画素の品質を保証するために、ベアチップの外観検査が重要です。特に、微細な欠陥や異物は、画質の低下や製品の不良につながる可能性があります。CIシリーズは、高精細な外観検査により、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・イメージセンサー製造における出荷前検査
・画素評価における欠陥検出
・ベアチップのソーティング

【導入の効果】
・不良品の流出防止
・品質の向上
・検査工程の効率化

電子機器業界では、製品の小型化と高密度化が進む中で、絶縁性の確保が重要な課題となっています。特に、精密な部品の組み立てや検査においては、絶縁性能を損なうことなく、高い精度で測定を行うことが求められます。セラミックスピンゲージは、優れた絶縁性と高い寸法精度により、電子機器の品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・電子部品の穴径測定
・絶縁性を求められる箇所での寸法測定
・測定器校正

【導入の効果】
・絶縁性を損なわずに高精度な測定が可能
・製品の品質向上に貢献
・長期間にわたる安定した性能

半導体業界では、製品の品質を確保するために、ウエハや基板の微細な欠陥を正確に検出することが不可欠です。特に、製造プロセスの高度化に伴い、欠陥のサイズはますます小さくなっており、従来の検査方法では見逃してしまう可能性があります。当社の超高画素CoaXPressカメラは、広視野角と超高精細な撮像能力により、微細な欠陥を高精度に検出します。これにより、不良品の流出を防止し、歩留まりを向上させることが可能です。

【活用シーン】
・半導体ウエハの欠陥検査
・基板の異物検査
・電子部品の外観検査

【導入の効果】
・微細な欠陥の検出精度向上
・不良品の流出防止
・歩留まりの向上

■特徴
Gpixel社のCMOSセンサーGMAX3265を搭載、CXP-12×4Lane出力で最大71fpsの撮像が可能な65MPカメラです。
高解像度・高速性を兼ね備え、Ultra Low Power FPGAの搭載と優れた設計技術によって、業界最小クラスの筐体サイズを実現しました。
消費電力が低く放熱性にも優れているため、冷却ファンやヒートシンクなどの放熱アイテム無しでご使用いただけます。

汎用性に優れたCXP-6×4レーンモデルと、センサーの最速フレームレートを実現するCXP-12×4レーンモデルを用意しており、優れたパフォーマンスを発揮します。
フロント面・4側面に取り付け用タップを装備しており、コネクタ出し方向は背面（ストレートモデル）と上面（アングルモデル）から選択可能ですので、使用環境に合わせてご検討ください。

■ジャパンボーピクセルがCoaXPressをお勧めする理由
-最大転送速度12.5Gbpsを誇る、業界屈指の標準高速インターフェースゆえ高画素・高速且つ、低レイテンシーでの安定した画像取得が可能です。
-CameraLink・USB3Visionと比較して、はるかに長いケーブル長が確保可能。また、取りまわしし易い同軸ケーブルとコンパクト且つ高信頼性のDINやMicroBNCコネクタを採用しました。
-6chや8ch入力ボードなど、様々な選択肢が増えており、カメラを多台数使う際にも入力ボード・PC・拡張スロットの削減につながり、システムコスト低減につながります。
-映像出力・電源供給・トリガ含めて1本のケーブルで実現、省配線化可能になります。

Gpixel社製センサー「GSPRINT4521」を搭載し、CXP-12×4Lane出力で最大229fpsの撮像が可能な21MPの高解像度・高速カメラです。

解像度は5120(H)x4096(V)の4.5x4.5μm画素、センサーサイズはAPS-C(29.5mm)。次世代キーデバイスの採用と優れた設計技術により、正面寸法80mm角のコンパクトな筐体サイズを実現。消費電力が低く放熱性にも優れているので、冷却ファンやヒートシンクなどの放熱アイテム無しでご使用いただけますが、より高い冷却効率を目的としたファン付属モデルもご用意しています。

マウント面・4側面に取り付け用タップも装備しており、ファクトリーオートメーションの各種用途において優れたパフォーマンスを提供します。

■特徴
Sony社のCMOSセンサー”IMX487”を搭載した8.1MPカメラのUV対応モデルです。
グローバルシャッターかつ最大133.2fps出力に対応する高速性を兼ね備えており、ノイズを大幅に抑えた高画質な撮像が可能です。

Ultra Low Power FPGAの搭載と優れた設計技術によって29mm角のコンパクトな筐体を実現し
消費電力が低く放熱性にも優れているので冷却ファンやヒートシンクなどの放熱アイテム無しでご使用いただけます。

イメージサイズは2/3インチの2.74μm画素センサーで、高解像度ながらCマウントに対応します。
解像度は2848×2848の正方素子の為、小型化・高速化・高画素化のニーズにも最適な高解像度と高速性を兼ね備えたモデルです。

UVカメラが用いられてきた半導体などの検査をはじめ、高速性が求められる新たな領域にもご検討いただけます。

■ジャパンボーピクセルがCoaXPressをお勧めする理由
-最大転送速度12.5Gbpsを誇る、業界屈指の標準高速インターフェースなので、高画素・高速且つ、低レイテンシーでの安定した画像取得が可能です。
-CameraLink・USB3Visionと比較して、はるかに長いケーブル長が確保可能。また、取りまわしし易い同軸ケーブルとコンパクト且つ高信頼性のDINやMicroBNCコネクタを採用しました。
-6chや8ch入力ボードなど、様々な選択肢が増えており、カメラを多台数使う際にも入力ボード・PC・拡張スロットの削減につながり、システムコスト低減につながります。
-映像出力・電源供給・トリガ含めて1本のケーブルで実現、省配線化可能になります。

CCDからCMOSになり、高解像度化の流れが加速し、fpsも増え続け
カメラの消費電力（＝発熱）が大きくなっています。
その結果、レンズへの熱影響で検査精度に対する不安が増し、
対象物や周辺機器への影響も無視できない状況になっていませんか？

ジャパンボーピクセルでは、産業用カメラの主な発熱源であるFPGAを、
大多数のカメラメーカーが採用しているFPGAではなく
同クラスのFPGA比較で消費電力を50%以上削減可能となる
「Ultra Low Power FPGA」をカメラメーカーとして初めて使いこなすことに成功しました。

発熱を根本から抑えることで、カメラとしての消費電力・発熱も大幅に抑えることが可能となるため、
後発メーカーとしての利点を活かした新しいアプローチで熱問題を解決します。

※詳しくは最下部より各種カタログ・資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『OW8』は、半導体FabにおけるSMIF PODフローの難題をワンストップで
解決する8インチウエハボックス搬送ロボットです。

レーザーSLAMのハイブリッド位置決めナビゲーション技術に基づいて、
室内±の繰り返し位置決め精度を実現し、各種設備と効果的にドッキング。

配置が容易で、複数協同作業でき、自主開発したYOUIFleet分散型知能
スケジューリングシステムに合わせ、顧客がロボットの大規模複数管理を
実現させます。

【特長】
■8インチウエハボックス搬送
■最大限の安全保護
■8時間連続運転
■レーザーSLAMのハイブリッド位置決めナビゲーション技術
■配置が容易で、複数協同作業に対応
■クリンルーム対応、低振動、帯電防止、半導体工場用に設計

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、起動時間の最適化・システム性能チューニングなどの
組み込みOSの高速化コンサルティング＆サポートを行っております。

リアルタイムOS(RTOS),Linux,Android等の組み込みOSは、3rdPartyや
SoCベンダが提供するSDKをそのまま利用することは少なく、限られたハード
ウェアリソースで目標性能/信頼性を実現するために性能チューニングが必要。

お客様の組み込みOS製品導入を経験豊富なエンジニアが支援します。

【実績】
■アプリケーション起動までの時間を大幅削減(SoCベンダ提供30秒→8秒)
■ボトルネック解析を実施し、処理並列化などの高速化処理を実施することで
　起動時間を短縮
■製造時検査時間を大幅短縮し、製造コストを約1200万円削減
■起動処理の高速化により検査工数を削減

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『EdgeScan G6』は、従来機種にBSI-CISプロセス、TSVプロセスに対応
した新機構を追加搭載したウェーハエッジ検査装置です。

貼り合わせウェーハとトリミング、シニング等のプロセスに関わるエッジ
近傍領域のあらゆる形状・寸法測定と欠陥検査をカバー。

独自のレーザー応用技術とセンサー・画像処理技術を駆使し、デバイス
プロセスの安定化を強力にサポートします。

【特長】
■裏面吸着搬送・測定
■レーザ・ラインセンサー画像測定
■Metric Based Binning(ADC機能)
■カラーレビュー機能
■Phaseカメラによる多層膜境界測定

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

スーパークリーンルーム用多軸タイプ、4軸水平多関節型クリーンロボットGCR4000-AMシリーズは、300mm対応の半導体製造装置内、検査装置等のウェーハ搬送に適しています。装置レイアウトに合わせベースタイプ、フランジタイプの選択が可能です。被搬送物、装置レイアウトに合わせた最適チャックでの対応が可能です。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

国内メーカーで初めて製品化した１２“ウェハー対応セミオートプローバーです。

デジタル測定及びアナログ測定基板を24枚実装可能(組合せ自由)
最大データレート150 Mbps
最大512パラレルテスト対応
最大2048デジタルI/Oピン
最大256 MWパターンメモリ(512MWオプション) 
最大64チャンネルPMU(高精度DC測定) 
タイミング測定/DC測定(PPMU)/周波数測定を全ピン装備
最大8G/スキャン  (16Gオプション)
タイミングエッジ精度 (EPA) : ±150ps
最大128チャンネル DPS(デバイス電源)
HDADDA2(デジタイザ/任意波形発生)オプション
高電力HCDPSアナログオプション
高周波測定HDAVOオプション
多チャンネルHDVI、HDRFアナログオプション*
ダイレクトプロービングシステム*
OS : Microsoft Windows10
プログラム言語 : C#.NET and GUI
オペレーションシステム : CRISPro, 
他社テスタからのプログラムサポート
他社テスタのテストボードサポート
標準仕様STDFサポート
全機能をテストヘッドに実装
省スペース、空冷システム

当カタログは、半導体ウェハー及びガラス基板搬送用ロボットの専門メーカー株式会社アイテックの製品カタログです。

「ウエハー真空搬送ロボット(～450mm)」をはじめ、「GLASS真空搬送ロボット(G2-G5世代)」や、
「GLASS大気搬送ロボット(～G4世代)」などを掲載しております。

【掲載内容】
■ウエハー真空搬送ロボット(～450mm)
■ウエハー大気搬送ロボット(～450mm)
■GLASS真空搬送ロボット(G2-G5世代)
■GLASS真空搬送ロボット(G5.5-G8.5世代)
■GLASS大気搬送ロボット(～G4世代)

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ソニー製イメージセンサー「IMX390」のHDR機能に対応し、雨や霧、逆光などの厳しい環境においてもノイズが少なく、広いダイナミックレンジを持つ高感度カメラに対応可能です。モビリティ、安全支援システム、監視システムなど高い視認性を必要とする製品にご活用頂けます。

製品紹介メーカーウェブサイト：https://www.dmprof.com/ja/products-and-services/ai-products/hardware/ip-core/zia-isp.html

ベースにグラナイトを採用！
高精度位置決めが可能なセミオートプローバ

【特徴】
○ベースにグラナイト製石定盤を採用し、駆動モーターに
　リニヤシャフトモーターを搭載する事により
　バックラッシュ『0』の実現が可能
○リニヤスケールの精度/分解能に見合った高精度位置決めが可能
○マニュアルローダを搭載し、ウェハの着脱が容易

●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

信頼性試験やデバイス特性評価用に最適な
8インチ対応のマニュアルプローバーです。
その他、6インチ、12インチ対応のマニュアルプローバーもラインナップしております。

『En-Vison』は、転位欠陥、酸素析出物、積層欠陥などのウェハー内部の
結晶欠陥を非接触・非破壊で測定・評価ができる結晶欠陥検査装置です。

欠陥サイズ（15nm～サブミクロン）と密度（E6～E10/cm3）の両方で
ハイダイナミックレンジを提供。

ウェハー深さ方向の検出感度を大幅に向上させ、幅広い密度とアプリケーションを
カバーすることで、表面近傍では確認ができない深さ方向の応力起因転位欠陥の
検出感度を、従来の手法よりも大幅に向上させています。

【特長】
■非破壊/非接触
■従来の検査装置では確認できない欠陥を可視化
■対象領域：活性デバイス領域（表面近傍）
■生シリコンと活性デバイス深さでの検出
■専門知識は不要

※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『LD1220TB』は、パッケージ状態のLDの量産用測定分類機です。

LDはトレイに分類して収納。LDをトレイ収納状態で供給し、
自動でピックアップ、計測を連続して行います。

当社では、長年の豊富な実績より各種ラインアップを揃えています。

素子の仕様（波長、出力 etc）、形状（チップ、各種パッケージ）測定項目、
測定条件（温度など）用途、搬送形態によって好適なシステムをお選び下さい。

【特長】
■LDをトレイ収納状態で供給
■自動でピックアップ、計測を連続して行う
■LDはトレイに分類して収納される

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製造メーカーであるShenzhen JPT Optoelectronics Co., Ltd.（JPT）は2006年に設立されました。レーザー発振器とレーザーインテリジェント機器の研究、開発、製造、販売を行う国際的なハイテク企業です。
2015年、JPTのサブブランドであるHiPA（High Precision＆Accuracy）インテリジェント機器事業部門を設立しました。HiPAが開発し製造したレーザートリマーは、最先端の技術を持ち、多くの国で販売されています。
AMITEは、HiPA（深センJPT Optoelectronics）の製造する高精度の自動光学測定やレーザーマイクロマシニング統合機器などの製造装置全般を取り扱っております。

製薬・食品・半導体・液晶・ロボット等の各種産業分野において高品質なFA装置を
数多く納入している株式会社サンテックの『液晶・ガラス関連設備』をご紹介します。

「大型総合ガラス基板搬送設備」は、エア浮上CV、光学位置決め装置、高速移載装置、
ロボットローダー、バッファ装置、基板旋回装置などで構成されるクリーンルームでの
大型ガラス基板搬送ラインです。

そのほか、「ガラスパッカー・アンパッカー」をはじめ、「エアー浮上搬送装置」や、
「ワイヤーカセットバッファ装置」などをラインアップしています。

【ラインアップ】
■大型総合ガラス基板搬送設備
■ガラスパッカー・アンパッカー
■エアー浮上搬送装置
■ワイヤーカセットバッファ装置
■ガラスパネル検査装置
■ガラスパネル搬送ロボット

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『MO-601HS』は、ウェーハ全面の計測を可能とし、Siウェーハのデバイス
活性層である表層近傍の結晶欠陥を表面上の異物及び表面の荒さ、傷と識別
して検査できるウェーハ表層欠陥検査装置です。

ビュアー機能による欠陥の実画像による確認、並びにレーザマーキング機能
によるTEM観察での欠陥解析が可能。

酸化膜の耐圧と信頼性を非破壊で評価する方法として、アニールウェーハ
などの品質維持に活用されています。

【特長】
■オートローダによる完全自動計測
■200mm,300mmウェーハ対応
■高感度：200nmΦの欠陥を検出可能
■欠陥・異物・ヘイズの全面マップ計測機能
■計測条件を一定としたラスタースキャン方式

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

当カタログでは、株式会社中松商会で取り扱うアイテムを掲載しております。

ディスクリート/電源用半導体専業メーカーの「KEC」製品や、
MCUなどを提供する「GigaDevice」製品などがラインアップ。

その他に、フラッシュメモリやCPUモジュール、ディスプレイなども
写真付きで掲載しており、参考にしやすい一冊となっております。

【掲載製品(一部)】
■KEC：ダイオード、バイポーラトランジスタ、リニアIC
■GigaDevice：フラッシュメモリ、MCU
■Micron：SSD製品、NORフラッシュ製品
■congatec：CPUモジュール
■株式会社アドテック：アドテック産業用パソコン、産業用メモリ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ウェハクラック・エッジ検査装置』は、1台で複数種の欠陥を検出する事が
可能な検査装置です。

目視検査では発見し辛いウェハのクラック、また、ウェハ外周のエッジ
欠損を、高速に撮像、検出できます。

当社では低価格にてご提供しておりますので、お気軽に
お問い合わせください。

【特長】
■低価格
■高速・高検出能力
■1台で複数種の欠損の検出に対応

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「半導体検査治具向けポチコン板材」は、ミクロ補強性・低摩耗性を
有しながら、微細加工性に優れた板材です。

微小径ドリルを用いて、加工が困難なΦ20µm＆壁厚3µmの丸穴加工品が
可能。更に微小径エンドミルを用いて、30µmのリブが多く存在する
緻密な形状加工も容易となります。

また、小径ドリルで加工した場合、ポチコンIT6B板材は比較材と比べても、
穴の偏心量が小さくて位置精度が良好で、バリが少ないことも確認できました。

【特長】
■微細加工性
■良好な穴位置精度と低バリ性
■微細加工品におけるミクロ補強性

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『Ci3-6100H110.W7P32/BT/4G』は、コンパクトで静粛性に優れた筐体の
安価で安定した産業用向けシステムです。

M.2およびUSB3.0など先進的な機能を搭載。
COMポート、PS/2やPCIスロットと旧資産が生かせる仕様です。

さまざまな検査装置に対応可能です。

【特長】
■安定的な供給が行われるパーツを使用
■M.2およびUSB3.0など先進的な機能を搭載
■COMポート、PS/2やPCIスロットと旧資産が生かせる仕様
■パラレルポートを拡張可能
■コンパクトで静粛性に優れた筐体

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、プランジャー、バレルなどの半導体テスト用プローブ部品を供給しています。

223台の精密CNC加工機と、後工程および検査装置を備え、毎月1500万個の
プローブ部品を生産。また、近年、精密CNC加工機を400台までに増やし、
毎月4000万個のプローブ部品を生産する計画も進めております。

ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【生産技術】
■高精度なCNC自動旋盤による化合物の切断
■部品や材料の熱処理
■表面処理

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『NX761 Dラック式自動投入機（3軸ロボットタイプ）』は、自立できない
0.1mm未満の薄板基板にも対応している製品です。

真空シリンダ等を用いた独自の二枚分離機構で薄板基板でありがちな
静電気等による基板同士のくっつきを解消。二枚投入を防ぎます。
Lラック・Dラック・平積み等、ラック形態に合わせてフレキシブルに対応できます。

他にも、可搬重量10Kgまで対応可能な「ダイワオリジナル3軸ロボット」も
ご用意ございます。

【特長】
■薄板にも対応
■当社独自の二枚分離機構で静電気対策
■不揃いな基板サイズにも対応
■大角度の専用ラック
■フレキシブルなラック対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「基板簡易検査機」の製作事例をご紹介します。
基板簡易検査機は、作業者の方が基板を取付、取り外しを行います。
未実装基板を支給頂ければご指定のラウンドに接触ピンを立てます。ピンボードのみでも可能です。お客様のご要望に応じて製作致します。
有限会社ティ・エス・ディは、冶工具・省力化機器製造を通じ、製造ラインの生産効率アップ・コストダウンをご支援致します。
製造の他にも、組立配線・特注ハーネス加工なども提供致します。
外部のビジネスパートナーと共に協力し、お客様にご満足頂ける「ものづくり」を目指しています。

【特徴】
○作業者の方が基板を取付、取り外しを行う
○未実装基板を支給頂ければ指定のラウンドに接触ピンを立てる
○ピンボードのみでも可能
○お客様のご要望に応じて製作可能

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

株式会社ジャステムでは、Si、SiC、サファイア等を対象とした、ウェーハ非接触厚さ測定機、ウェーハ厚さ仕分け機、ラップ・ポリシング加工機の自動化装置、ウェーハ移載機などウェーハ製造工程における自動化・省力化機械を独自技術開発により設計・製作・販売を行い、多くのお客様に提供させていただいております。
シリコンウェーハ製造産業向けのノウハウを応用しSiCウェーハ、LED基板用サファイアウェーハ、太陽電池、MEMS等の分野・産業へ市場を拡大しています。
各種材料の厚さ測定等のデモ測定も承ります。

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

Cheetah SPIは汎用のUSB接続 SPIコントローラとして2005年から売れ続けている定番ツールです。 付属のディスクに収録されたFlash Centerアプリを使うことでSPI プログラマーとして利用できます。
開発部署でも数多くご利用いただいていますが、 Cheetahが大量に利用されているのは生産装置や検査装置への組み込み用途です。WindowsXP-11、Linux、MxCPU機種を含むmac os 搭載のPCと汎用的にインターフェースできるAPIとそれを利用したサンプルプログラムも収録しているので、SPIプログラムとしてだけでなく、様々な装置とのインタフェースに重宝します。発売以来18年間ハードウェアの変更なく長期に安定供給、国内で修理対応など十分な実績があります。

PCP-102SLは、通常のウェハの他に、薄層ウェハの検査を実現するために開発されたプローバです。
カセットからの自動搬送、プリアライメント、ファインアライメント、プロービング（検査）を行います。

【特長】
■ステージインデックス、初期設定、温度などによるコンタクトの累積誤差を解消します。
■マルチプロービング検査は、検査工程のスループットを飛躍的に向上させます。

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください

株式会社ピクリングの取り扱う『パワー半導体関連装置』について
ご紹介します。

測定器を利用し、入力容量値と入力抵抗値を測定、検査する
「Cies／Rg検査装置」をはじめ、測定器を利用し、各種端子とベース間に
流れるリーク電流を測定、検査する「絶縁耐圧検査装置」や、
「サーミスタ絶縁検査装置」などを各種ご用意。

ご要望に合わせてお選びいただけます。

【ラインアップ(一部)】
■Cies／Rg検査装置
■絶縁耐圧検査装置
■サーミスタ絶縁検査装置
■絶縁微小VI検査装置
■微小VI検査装置　など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ズーム顕微鏡を搭載！
15インチ液晶カラーモニターを標準装備とした作業性重視のプローバ

【特徴】
○作業距離が長く、作業効率が向上
○ズームレンズ採用で位置ズレが無く観察しやすい
○電動Ｚステージを搭載
　顕微鏡およびポジショナーを最大140ｍｍ退避させるため
　ワークの脱着が容易
○再現性を考慮した微動位置決め構造
○両手作業が可能

●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

【ePM-SPI】は、ePM-Exソリューションの代表ツールであり、世界最高クラスのSPI装置企業にも選択されているSPI装置用ジョブプログラム作成ツール。ePMソリューションは、最少の要員、最短のプログラム時間、最大効率のデータ管理、不良ゼロを目指している。

当社では、精密機器・電子部品の製造を得意として派遣業務を行っております。

福利厚生も充実しており昇給、賞与といった当社独自の仕組みで
働く皆さんへ利益を還元。

ほかにも季節毎や現場毎のレクリエーションや親睦会を費無料で定期的に
開催しておりキャリアアップの為の研修も年1 回以上実施しております。

【派遣利用のメリット】
■法定福利厚生費なし
■法定外福利厚生費なし
■求人広告費なし
■賞与なし

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

CF（コンパクトフラッシュ）ドライブ「ACD-73100」は、AMAT社製Centura/Endura搭載FDD（フロッピーディスクドライブ）完全互換ユニットです。3.5インチフロッピーディスクの製造は既に終了し、今後、入手が困難になる状況にあります。装置メーカー純正のFDD（フロッピーディスクドライブ）も生産が終了しており、入手出来ない状況が発生しています。「アクセスが遅く、ファイルのバックアップに時間がかかる・バックアップの時、プロセスを着工出来ない・FDDがよく壊れる・生産中止となっており、入手が困難」こんな声にご提案します。SCSIケーブルと電源ケーブルを接続するだけの簡単取付、付属のCFメディアをフォーマット（1.44M）して使用、FDDと使用方法は全く同じです。高速アクセスでバックアップも瞬時に完了します。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

当社では、半導体電子デバイス製造の試作ラインを構築し、はんだバンプをはじめ、
単工程の試作・開発・少量生産・成膜サービスなどを受託しております。

また、試作ラインではスパッタ、ステッパー、めっき、エッチング、
ウエハ検査・評価設備がございます。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■試作・少量生産受託
■単工程に対応
■装置の入れ替えに対応

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

等設備は、種々のワークサイズ・パレットに対応するために
ロボットを使うことで、機械式の移載機では難しい品種替えを最低限にし
シンプルな構成としています。

【処理能力】
○G5～G8サイズ　ガラス
○G8サイズで40秒

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

「測距センサー」は、レーザー光を放射しその反射を受け取るまでの
時間に基づいて対象物との距離を計測します。

計測距離は設置環境によって変化しますが、最大2000mmまで計測可能。

施設のコインロッカーの利用状況や稼働率の管理、荷物の有無の検出
など様々なシーンでの利用が考えられます。

【特長】
■最大2000mmまで計測可能
■対象物のサイズや色、反射率等の影響を受けない
■正確かつ高速な測距が可能

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。