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半導体製造装置・材料

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モールド時のチップへの応力緩和とは？課題と対策・製品を解説

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モールディングにおけるモールド時のチップへの応力緩和とは？

半導体パッケージング工程におけるモールディング（封止）時に、封止材の硬化収縮や熱膨張率の違いによって半導体チップに発生する応力を低減させる技術のことです。これにより、チップの破損や性能低下を防ぎ、信頼性を向上させます。

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【ゲーム機向け】超薄型ボールベアリング

【ゲーム機向け】超薄型ボールベアリング
千代田交易株式会社
ゲーム機業界では、ファンの騒音を低減し、より快適なゲーム体験を提供することが求められています。特に、高性能化が進む中で、冷却ファンの動作音は無視できない課題となっています。当社の超薄型ボールベアリングは、摩擦を低減し、静音性を向上させることで、この課題に応えます。 【活用シーン】 ・ゲーム機の冷却ファン ・コントローラーの可動部分 【導入の効果】 ・静音性の向上 ・ゲーム体験の向上 ・製品の付加価値向上
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【携帯電話向け】簡易自由落下試験機

【携帯電話向け】簡易自由落下試験機
株式会社エクセル電子
携帯電話業界では、製品の品質と信頼性を確保するため、画面の耐衝撃性評価が重要です。落下による画面の破損は、製品のクレームやブランドイメージの低下につながる可能性があります。当社「簡易自由落下試験機」は、JIS規格に準拠した試験を行い、画面の耐久性を評価します。 【活用シーン】 ・モバイル端末の耐衝撃性評価 【導入の効果】 ・再現性の高い確実な規格適合試験の実現 ・設計の弱点早期発見と製品化のスピードアップ
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【家電製品向け】衝撃試験ガイド

【家電製品向け】衝撃試験ガイド
アイ・ティー・エス・ジャパン株式会社
家電業界では、製品の品質と安全性を確保するために、衝撃に対する耐久性が重要です。落下や衝撃に耐える設計は、製品の寿命を延ばし、顧客満足度を高めるために不可欠です。衝撃試験ガイドは、製品の耐久性を評価し、最適な試験方法を選択するための情報を提供します。 【活用シーン】 * 落下試験 * 輸送中の振動試験 * 製品の耐久性評価 【導入の効果】 * 製品の信頼性向上 * 品質問題の早期発見 * 顧客からの信頼獲得
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【電子機器向け】ゴム・スポンジ打ち抜き加工

【電子機器向け】ゴム・スポンジ打ち抜き加工
第一商工株式会社
電子機器業界では、製品の信頼性向上のため、振動対策が重要です。特に、可動部分や外部からの衝撃を受ける電子機器においては、防振性能が製品寿命や機能維持に大きく影響します。不十分な防振対策は、誤作動や故障の原因となる可能性があります。当社のゴム・スポンジ打ち抜き加工は、様々な素材と加工方法を組み合わせることで、お客様のニーズに合わせた最適な防振ソリューションを提供します。 【活用シーン】 ・精密機器 ・電子部品 ・通信機器 ・計測機器 【導入の効果】 ・振動の吸収・軽減 ・製品の保護 ・騒音の抑制 ・製品寿命の延長
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【半導体向け】TE-7901K

【半導体向け】TE-7901K
株式会社寺田
半導体業界では、高密度実装が進み、それに伴い発熱量も増加しています。熱は半導体デバイスの性能劣化や故障の原因となるため、効果的な熱対策が不可欠です。TE-7901Kは、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、高密度実装基板の放熱対策に貢献します。一液性のため作業性に優れ、安定した品質を提供します。 【活用シーン】 ・高密度実装された半導体デバイスの封止 ・パワーデバイスの放熱対策 ・モーター、コイルの絶縁・放熱 【導入の効果】 ・デバイスの長寿命化 ・製品の信頼性向上 ・製造工程の効率化
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【エレクトロニクス向け】DMA動的粘弾性測定技術資料

【エレクトロニクス向け】DMA動的粘弾性測定技術資料
アイ・ティー・エス・ジャパン株式会社
エレクトロニクス業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、材料の特性評価が重要です。特に、温度変化や振動といった環境下での材料の挙動を正確に把握することが求められます。不適切な材料選定や設計は、製品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社のDMA動的粘弾性測定装置は、材料の粘弾性特性を詳細に分析し、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子部品の材料評価 ・半導体パッケージの信頼性評価 ・プリント基板の振動解析 【導入の効果】 ・製品の設計段階での材料選定の最適化 ・製品の耐久性向上 ・故障リスクの低減
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【電子機器向け】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7814V

【電子機器向け】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7814V
株式会社寺田
電子機器業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、高い絶縁性が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる電子部品においては、絶縁性能の維持が、製品の性能維持に不可欠です。不適切な絶縁性は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。TE-7814Vは、高絶縁性を有し、電子機器の長期信頼性を確保します。 【活用シーン】 ・電子デバイスの絶縁 ・パワーモジュールの絶縁 【導入の効果】 ・電子機器の長期的な信頼性向上 ・製品の性能維持 ・部品の故障リスク低減
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【半導体製造向け】高機能『耐熱フィルム』

【半導体製��造向け】高機能『耐熱フィルム』
株式会社ニチベイパーツ
半導体製造業界では、歩留まりの向上が重要な課題です。特に、高温プロセスにおける部材の信頼性が、歩留まりを左右する大きな要因となります。耐熱性の低い部材は、製造プロセス中に変形や劣化を起こし、不良品の発生につながる可能性があります。当社の高機能『耐熱フィルム』は、優れた耐熱性により、高温プロセスにおける部材の安定性を確保し、歩留まり向上に貢献します。 【活用シーン】 ・高温環境下での半導体製造プロセス ・電子部品の薄膜化 ・高密度実装 【導入の効果】 ・歩留まりの向上 ・製品の信頼性向上 ・薄型・軽量化の実現
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【産業機器向け】樹脂ポッティングで耐久性向上

【産業機器向け】樹脂ポッティングで耐久性向上
大和エレテック．株式会社
産業機器業界では、製品の長寿命化と信頼性の向上が求められます。過酷な環境下で使用される電子部品は、埃や水、振動、温度変化などから保護する必要があり、それらが製品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社の樹脂ポッティングは、これらの課題を解決し、産業機器の耐久性を向上させるために不可欠です。 【活用シーン】 * 工作機械 * 計測機器 * 制御盤 * 屋外設置の電子機器 【導入の効果】 * 製品の故障リスクを低減 * メンテナンスコストの削減 * 製品寿命の延長 * 顧客満足度の向上
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【スマートフォン向け】高機能『耐熱フィルム』

【スマートフォン向け】高機能『耐熱フィルム』
株式会社ニチベイパーツ
スマートフォン業界では、小型化と高性能化が進む中で、内部の熱対策が重要な課題となっています。特に、高負荷がかかる処理を行う際に発生する熱は、デバイスの性能低下や故障の原因となり得ます。高機能『耐熱フィルム』は、スマートフォン内部の熱を効率的に放出し、デバイスの安定動作に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートフォン内部の熱対策 ・高負荷処理時のデバイス保護 【導入の効果】 ・デバイスの性能維持 ・製品寿命の延長
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【電子部品向け】水溶性離型剤　離型性抜群　微細成型にも最適

【電子部品向け】水溶性離型剤　離型性抜群　微細成型にも最適
株式会社フロロテクノロジー
フロロサーフ FG-5095Wは、塗布することで非粘着性の抜群の離型性能を金属表面に付与します。従来の離型剤で抜けない場合にお試しください。 フッ素系ですがPFAS規制物質は不使用です。 【特長】 ■　フッ素樹脂膜が型素材に反応して強力に密着し、通常の離型剤では抜けない場合でも連続離型が可能になります。 ■　膜厚はわずか数nmの極薄膜で、ナノ・サブミクロンレベルの表面形状も忠実に再現。 ■　フロロサーフは刷毛やスプレーガンなどでそのまま塗布できます。 　　常温乾燥10分間で施工完了。焼き付けフッ素樹脂のような外部委託加工が不要。 ■　金型への汚れの堆積も、ワークへの転写もなく洗浄などの工程が不要になります。　 ■　樹脂の湯流れ改善にも効果を発揮 ■　離型剤成分の転写がなく、成形物の洗浄が不要 ■　水性で非引火性なので消防法の危険物非該当です。有機溶剤も不使用です。　 ■　金型追加工時の膜の除去が不要　（上塗りするだけ） ■　押し出し成型のメヤニ低減にも効果を発揮
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【セキュリティ向け】カシメ・組立工程

【セキュリティ向け】カシメ・組立工程
三全精工株式会社
セキュリティ業界では、機器の耐久性と信頼性が最重要課題です。外部からの衝撃や環境変化に耐えうる堅牢な製品が求められます。カシメ工程や組立工程の品質が、製品全体の性能を左右します。三全精工のSub-Assy事業は、お客様からのご要望に応じ、プレス部品だけでなく、パーツ調達を含めたトータル管理で、セキュリティ機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 * 監視カメラ * 入退室管理システム * セキュリティゲート 【導入の効果】 * 製品の耐久性向上 * 長期的な信頼性の確保 * コスト削減
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【半導体向け】モールドベースの海外製作×国内工場サポート

【半導体向け】モールドベースの海外製作×国内工場サポート
ケー・エム・エス株式会社
半導体業界の微細化ニーズにおいては、金型の精度と納期が重要です。製造プロセスにおける寸法の正確性は、製品の品質を左右し、歩留まりにも影響します。また、短納期対応は、市場投入までの時間を短縮し、競争優位性を確立するために不可欠です。当社製品は、海外拠点のコストメリットと国内工場の柔軟なサポート体制により、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・微細加工を要する半導体部品の金型製作 ・設計変更や追加工が発生した場合 ・納期短縮が必要な場合 【導入の効果】 ・コスト削減と高品質な金型製作の両立 ・設計変更やトラブルへの迅速な対応 ・短納期対応による市場投入までの時間短縮
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【半導体向け】AIZUシリコーン ゴム製品のご提案

【半導体向け】AIZUシリコーン ゴム製品のご提案
会津ゴム工業株式会社
半導体業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁材料の選定が非常に重要です。特に、高周波特性や耐熱性、耐薬品性に優れた絶縁材料が求められます。不適切な絶縁材料は、製品の性能劣化や故障の原因となる可能性があります。AIZUシリコーンは、これらの課題に対し、高精度・高品質なゴム製品を提供することで貢献します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置のシール材 ・電子部品の絶縁保護 ・各種センサーの保護 【導入の効果】 ・高い絶縁性能による製品の信頼性向上 ・耐熱性、耐薬品性による長期的な性能維持 ・カスタムメイド対応による最適なソリューション提供
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【家電向け】ファイバーグラススリーブ

【家電向け】ファイバーグラススリーブ
株式会社ハギテック
家電業界では、製品の安全性と耐久性を確保するために、高い耐熱性と絶縁性が求められます。特に、高温になる可能性のある箇所や、電気配線においては、これらの特性が製品の性能と寿命を左右します。不適切な断熱は、火災や故障の原因となる可能性があります。当社のファイバーグラススリーブは、耐熱649℃でUL規格を取得しており、家電製品の安全性を高めるのに貢献します。 【活用シーン】 ・ヒーターやモーター周辺の配線 ・高温になる可能性のある部品の保護 ・絶縁が必要な箇所 【導入の効果】 ・高い耐熱性による安全性の向上 ・UL規格取得による信頼性の向上 ・豊富なカラーバリエーションによる識別性の向上
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【ゲーム機向け】フープインサート成形による電子部品生産

【ゲーム機向け】フープインサート成形による電子部品生産
ユージーエム株式会社
ゲーム機業界では、性能の向上と小型化の両立が求められています。使用される電子部品にも、同じことが求められることになります。小型化と耐久性のバランスが重要です。インサート成形技術の活用によりこの問題を解決、安定した電子部品量産実現に貢献します。。 【活用シーン】 ・各種ゲーム機用電子部品製造 ・小型精密電子部品の量産 【導入の効果】 ・高精度な部品量産が可能 ・小型化、省スペース化に貢献
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【家電向け】FLEXO難燃スリーブ

【家電向け】FLEXO難燃スリーブ
株式会社ハギテック
家電業界では、製品の安全性と耐久性を確保するために、ケーブルの保護が重要です。特に、高温になる箇所や、狭いスペースに配線されるケーブルにおいては、耐熱性と柔軟性を兼ね備えた保護材が求められます。不適切な保護は、ケーブルの劣化や発火のリスクを高める可能性があります。FLEXO難燃スリーブは、耐摩耗性、柔軟性に優れたポリエステル製モノフィラメントを使用しており、UL認定を取得しているため、家電製品のケーブルを安全に保護します。 【活用シーン】 ・オーブン、電子レンジ内部の配線 ・ドライヤー、ヘアアイロンのケーブル ・家電製品の電源ケーブル 【導入の効果】 ・ケーブルの保護による製品寿命の延長 ・高い難燃性による安全性の向上 ・柔軟性による配線作業性の向上
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【電子部品向け】金型用入子材のスピード販売

【電子部品向け】金型用入子材のスピード販売
ケー・エム・エス株式会社
電子部品業界では、製品の小型化が進んでおり、金型の設計変更やメンテナンスの頻度も高まっています。これにより、入子材の調達リードタイムが短縮できるかが重要になります。急な設計変更やメンテナンスで部材が必要になった際、業務を止めることなく調達できることが求められます。当社金型用入子材のスピード販売は、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・電子機器の小型化設計 ・試作・量産における金型修正 ・金型メンテナンス時の部品交換 【導入の効果】 ・リードタイム短縮による開発期間の短縮 ・急な設計変更への迅速な対応 ・業務効率の向上
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【半導体パッケージ向け】京セラ株式会社

【半導体パッケージ向け】京セラ株式会社
NPO諏訪圏ものづくり推進機構
半導体パッケージ業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、信頼性の高い電子部品が求められています。特に、熱や振動にさらされる環境下では、部品の耐久性が重要です。京セラ株式会社の製品は、これらの課題に対し、優れた素材特性を活かして貢献します。 【活用シーン】 ・半導体パッケージング ・電子部品の保護 ・高密度実装 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・長期的な安定稼働 ・高性能化への貢献
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【電子機器製造向け】平面度とは？5分で基本を解説！

【電子機器製造向け】平面度とは？5分で基本を解説！
株式会社松井製作所
電子機器製造業界では、製品の小型化と高精度化が進む中で、部品の実装精度が製品の品質を左右する重要な要素となります。特に、ロボットアームを用いた実装工程においては、部品の平面度の精度が、正確な位置決めと安定した組み立てに不可欠です。平面度の不備は、実装不良や製品の性能低下を引き起こす可能性があります。本動画では、幾何公差の一種である「平面度」の基本を解説し、電子機器製造における課題解決をサポートします。 【活用シーン】 ・ロボットアームの先端部品 ・精密機器の組み立て工程 ・位置決め精度が重要な部品の製造 【導入の効果】 ・平面度の理解を深め、設計・製造の品質向上 ・不良品の削減によるコスト削減 ・ロボットの性能向上
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【半導体向け】高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7127

【半導体向け】高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7127
株式会社寺田
半導体業界では、デバイスの高密度化と高性能化に伴い、効果的な放熱対策が不可欠です。熱はデバイスの性能劣化や故障の原因となり、製品の信頼性を損なう可能性があります。TE-7127は、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、半導体デバイスの放熱性能を向上させることで、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・CPU、GPUなどの高性能プロセッサ ・パワー半導体デバイス ・LED照明 【導入の効果】 ・デバイスの温度上昇を抑制 ・製品寿命の延長 ・性能の安定化
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【半導体向け】高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7163

【半導体向け】高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7163
株式会社寺田
半導体業界では、デバイスの高密度化と高性能化に伴い、効果的な放熱対策が不可欠です。熱はデバイスの性能劣化や故障の原因となり、製品寿命を縮める可能性があります。TE-7163は、高い熱伝導率により、半導体デバイスから発生する熱を効率的に外部へ逃がし、デバイスの信頼性を向上させます。 【活用シーン】 ・産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 【導入の効果】 ・デバイスの長寿命化 ・製品の信頼性向上 ・安定した性能維持
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【電子機器向け】各種素材矯正試作サービス

【電子機器向け】各種素材矯正試作サービス
生田産機工業株式会社
電子機器業界では、製品の性能を維持するために、放熱性能が重要です。特に、高密度実装が進む中で、熱による部品の劣化や誤作動を防ぐために、放熱部品の平坦度が求められます。平坦度の低い放熱部品は、接触不良を起こし、放熱効率を低下させる可能性があります。IKUTAの矯正試作サービスは、鉄鋼、SUS、銅、アルミなど、様々な素材の平坦度を改善し、放熱性能の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子機器の筐体 ・ヒートシンク ・放熱板 ・その他、平坦度が求められる電子部品 【導入の効果】 ・放熱効率の向上 ・製品の信頼性向上 ・部品の寿命延長 ・不良率の低減
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【VR/ARデバイス向け】グラファイトシート

【VR/ARデバイス向け】グラファイトシート
株式会社ニチベイパーツ
VR/ARデバイス業界では、長時間の使用による発熱が課題となり、没入感を損なう可能性があります。デバイスが高温になると、パフォーマンスの低下や、使用者の不快感につながるため、効果的な放熱対策が求められます。グラファイトシートは、極薄でありながら高い熱伝導率を有し、デバイス内部の熱を効率的に拡散することで、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・VR/ARデバイス内部の熱対策 ・長時間の使用におけるデバイスの安定性向上 ・没入感の維持 【導入の効果】 ・デバイスのパフォーマンス維持 ・使用者の快適性向上 ・製品寿命の延長
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【電子機器向け】円筒マンドレルセット K1500

【電子機器向け】円筒マンドレルセット K1500
エルコメーター株式会社
電子機器業界では製品の小型化・高密度化に伴い、筐体や部品の曲げ加工が必要不可欠です。 曲げ加工時の塗膜の割れや剥離は、製品の品質や耐久性に悪影響を及ぼす可能性があります。 円筒マンドレルセット『K1500』は曲げ加工後の塗膜の柔軟性、密着性、耐割れ性を評価することで、 製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子機器筐体の曲げ加工後の塗膜評価 ・部品の曲げ加工における塗膜の品質管理 ・塗料メーカーにおける塗膜性能評価 【導入の効果】 ・曲げ加工における塗膜の割れや剥離のリスクを低減 ・製品の品質向上と信頼性確保 ・塗料選定の最適化とコスト削減
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【IT開発向け】株式会社メックのダイカスト製品

【IT開発向け】株式会社メックのダイカスト製品
NPO諏訪圏ものづくり推進機構
IT開発業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、精密な部品が求められます。ダイカスト製品は、複雑な形状を高い精度で製造できるため、IT機器の筐体や部品に最適です。メックのダイカスト製品は、お客様の設計図に基づき、最適な工程設計を行い、高品質な製品を安定供給します。 【活用シーン】 ・情報機器 ・産業用機器 【導入の効果】 ・製品の品質向上 ・コスト削減 ・納期短縮
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【家電向け】ファイバーグラススリーブ

【家電向け】ファイバーグラススリーブ
株式会社ハギテック
家電業界では、安全性と耐久性が非常に重要です。ケーブルの絶縁は、感電や火災のリスクを軽減するために不可欠です。高温環境下や、可動部分の多い家電製品では、ケーブルの保護性能が製品寿命を左右します。ファイバーグラススリーブは、これらの課題に対応し、製品の安全性を高めます。 【活用シーン】 ・家電製品内部のケーブル絶縁 ・高温になる部分のケーブル保護 ・カラーによる識別 【導入の効果】 ・高い耐熱性による安全性の向上 ・UL規格取得による信頼性の確保 ・豊富なカラーバリエーションによる識別性の向上
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【電子機器実装向け】重さの異なるワークを搬送するバランサー

【電子機器実装向け】重さの異なるワークを搬送するバランサー
株式会社パラマティック
電子機器実装の現場では、様々な形状・重量のワークを扱うことが多く、作業者の負担増加や、作業効率の低下が課題となります。特に、クリーンルーム内での作業においては、粉塵の発生も抑える必要があります。当社のバランサーは、自動感知式のエアー回路により、重量の変化に柔軟に対応し、多様な形状のワークをバキューム式パットで搬送できます。 【活用シーン】 ・電子部品の組み立て工程 ・基板実装工程 ・クリーンルーム内での作業 【導入の効果】 ・女性や高齢者でも楽に作業可能 ・アタッチメント交換の手間を削減 ・作業効率の向上
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【通信業界向け】大型・特注モールドベース加工

【通信業界向け】大型・特注モールドベース加工
ケー・エム・エス株式会社
通信業界では、高速データ通信を支えるために、高精度な金型を用いた部品製造が求められます。特に、5Gなどの高速通信に対応する機器においては、部品の小型化と高密度実装が不可欠であり、金型の精度が製品の性能を左右します。金型製作の遅延や精度の問題は、製品開発の遅れや品質低下につながる可能性があります。当社では、モールドベースを使用しての全加工品をスピーディーかつ低価格で製造いたします。 【活用シーン】 ・高速通信機器の製造 ・高精度な金型が必要な場合 ・部品の小型化、高密度実装が必要な場合 【導入の効果】 ・製品開発期間の短縮 ・高品質な製品の安定供給 ・コスト削減
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【電子機器向け】プラスチック製品試作

【電子機器向け】プラスチック製品試作
第一商工株式会社
電子機器業界では、製品の安全性と信頼性を確保するために、高い絶縁性が求められます。特に、高電圧環境や湿度の高い場所で使用される電子機器においては、絶縁不良による事故を防ぐことが重要です。適切な絶縁材料の選定と、精密な試作プロセスが不可欠です。当社では、お客様のニーズに合わせた最適な製法をご提案し、絶縁性を最大限に高めるプラスチック製品の試作をサポートします。 【活用シーン】 ・電子部品の絶縁保護 ・基板や筐体の絶縁対策 ・高電圧機器の絶縁部品 【導入の効果】 ・絶縁性能の向上 ・製品の安全性向上 ・開発期間の短縮とコスト削減
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【家電向け】高耐久性エポキシ樹脂 TE-7814V

【家電向け】高耐久性エポキシ樹脂 TE-7814V
株式会社寺田
家電業界では、製品の長期的な信頼性が求められ、特に熱や振動にさらされる電子部品の保護が重要です。TE-7814Vは、高い熱伝導率と高Tgにより、これらの課題に対応し、家電製品の耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーターやコイルなど、発熱しやすい電子部品の放熱対策 ・高温環境下で使用される電子機器の保護 ・製品の長寿命化 【導入の効果】 ・熱による部品の劣化を抑制 ・製品の故障リスクを低減 ・長期的な製品の信頼性向上
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【家電向け】難燃性PEEKスリーブ

【家電向け】難燃性PEEKスリーブ
株式会社ハギテック
家電業界では、製品の安全性と信頼性を確保するために、高い難燃性と耐熱性が求められます。特に、電線やケーブルは、火災発生のリスクを低減するために、適切な保護が必要です。PEEKスリーブは、260℃までの過熱水や蒸気の中での連続使用に耐え、難燃性V-0評価を取得しているため、家電製品の防火対策に最適です。 【活用シーン】 * 家電製品内部の電線やケーブルの保護 * 高温になる部分の保護 * 火災のリスクを低減したい箇所 【導入の効果】 * 高い難燃性により、火災のリスクを低減 * 260℃までの耐熱性で、様々な環境下で使用可能 * 電線やケーブルを保護し、製品の安全性を向上
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【計測器向け】樹脂ポッティングで精度を維持

【計測器向け】樹脂ポッティングで精度を維持
大和エレテック．株式会社
計測器業界では、電子部品の保護と安定した性能維持が重要です。温度変化や振動、湿気などから電子部品を保護し、長期的な精度を保つことが求められます。当社の樹脂ポッティングは、これらの課題に対応し、計測器の信頼性を高めます。 【活用シーン】 ・精密計測機器 ・分析機器 ・医療用計測器 ・研究開発用計測器 【導入の効果】 ・電子部品の保護による製品寿命の延長 ・高い耐環境性能による安定した計測 ・長期的な精度維持 ・製品の信頼性向上
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【電子機器向け】二液性常温硬化型エポキシ樹脂 TE-6430

【電子機器向け】二液性常温硬化型エポキシ樹脂 TE-6430
株式会社寺田
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中で、絶縁性と放熱性の両立が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は発熱しやすく、絶縁不良は製品の故障につながる可能性があります。TE-6430は、高い熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーター、コイル、センサーの絶縁と放熱対策 ・電子部品の保護と絶縁 ・基板への部品実装 【導入の効果】 ・電子機器の長寿命化 ・製品の信頼性向上 ・設計の自由度向上
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【Electrolube】≪産業ロボット向け≫　電子回路保護

【Electrolube】≪産業ロボット向け≫　電子回路保護
株式会社セイワ
産業ロボットは、製造現場などの過酷な環境下で動作するため、電子機器の保護が非常に重要です。振動、温度変化、湿気、埃などから電子機器を保護し、安定した動作を維持することが求められます。Electrolubeのコンフォーマルコーティング、封止樹脂、熱管理材料は、これらの課題に対応し、産業ロボットの信頼性を高めます。 【活用シーン】 ・産業用ロボットの制御基板保護 ・センサー類の保護 ・モーター制御ユニットの保護 【導入の効果】 ・電子機器の故障リスクを低減 ・製品寿命の延長 ・過酷な環境下での安定した動作 ・メンテナンスコストの削減
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【家電向け】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7820FR3

【家電向け】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7820FR3
株式会社寺田
家電業界では、製品の安全性と信頼性が最重要視されます。特に、高温環境下で使用される製品においては、難燃性の高い材料が不可欠です。万が一の火災発生時にも、延焼を防ぎ、消費者の安全を守ることが求められます。TE-7820FR3は、UL94 V-0相当の難燃性を備え、家電製品の安全性を高めます。 【活用シーン】 ・電源ユニット ・モーター ・ヒーター 【導入の効果】 ・高い難燃性による安全性の向上 ・製品の信頼性向上 ・顧客満足度の向上
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【ウェアラブルデバイス向け】サーマルジャンパーチップ

【ウェアラブルデバイス向け】サーマルジャン��パーチップ
株式会社セイワ
ウェアラブルデバイスの分野では、小型化と高機能化が進み、それに伴い熱対策が重要な課題となっています。デバイス内部の熱は、性能低下や故障の原因となり、製品寿命を縮める可能性があります。BTJサーマルジャンパーチップは、高い熱伝導性と絶縁性を両立し、限られたスペース内での効率的な放熱を可能にします。これにより、ウェアラブルデバイスの小型化と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・小型化が求められるウェアラブルデバイス ・高密度実装が進むデバイス ・熱対策が必要な電子部品 【導入の効果】 ・デバイスの温度上昇を抑制 ・製品の信頼性向上 ・設計の自由度向上
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【精密機器向け】真空成形ソフトトレー

【精密機器向け】真空成形ソフトトレー
モリパックス株式会社
精密機器業界では、製品の輸送・保管中の破損リスクを最小限に抑えることが重要です。精密な部品やデリケートな製品を安全に保護するため、適切な緩衝材とトレーが不可欠です。ハードトレーでは対応が難しい微細形状の製品も、真空成形ソフトトレーなら形状に合わせて保護し、安全な輸送を実現します。金型費用もハードトレーの10分の1と、コスト削減にも貢献します。 【活用シーン】 ・精密機器の輸送 ・電子部品の保管 ・基板の保護 【導入の効果】 ・製品の破損リスクを低減 ・輸送コストの削減 ・保管スペースの効率化
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【家電向け】耐火スリーブ！

【家電向け】耐火スリーブ！
株式会社ハギテック
家電業界では、製品の安全性が最重要課題です。特に、高温になる可能性のある箇所や、火災のリスクがある箇所においては、高い保護性能が求められます。ケーブルやワイヤーハーネスの保護は、製品の安全性と信頼性を確保するために不可欠です。当社の耐火スリーブは、これらの課題を解決するために開発されました。 【活用シーン】 ・家電製品内部のケーブル保護 ・高温になる可能性のある箇所の保護 ・火災のリスクがある箇所の保護 【導入の効果】 ・製品の安全性の向上 ・火災リスクの低減 ・製品の信頼性向上
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【電子機器向け】熱可塑性エラストマー

【電子機器向け】熱可塑性エラストマー
株式会社コバヤシ
電子機器業界では、製品の耐久性と信頼性を高めるために、外部からの衝撃や振動から内部の部品を保護することが重要です。特に、落下や衝撃による破損を防ぐための保護材は、製品の寿命を左右する重要な要素となります。熱可塑性エラストマーは、優れた柔軟性と衝撃吸収性により、電子機器を外部からの力から保護し、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートフォン、タブレット端末のケース ・ウェアラブルデバイスの保護パーツ ・電子部品の緩衝材 【導入の効果】 ・衝撃吸収性の向上による製品の保護 ・設計の自由度向上による製品デザインの多様化 ・長期的な製品の信頼性向上
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【IoTデバイス向け】真空成形ソフトトレー

【IoTデバイス向け】真空成形ソフトトレー
モリパックス株式会社
IoTデバイス業界では、製品の小型化と同時に、防水性能の向上が求められています。特に、屋外や過酷な環境で使用されるデバイスにおいては、水分の侵入を防ぎ、製品の信頼性を確保することが重要です。ハードトレーでは対応が難しい微細形状のデバイスも、真空成形ソフトトレーであれば、形状に合わせた設計が可能です。これにより、デバイスの保護性能を高め、製品の長寿命化に貢献します。 【活用シーン】 ・防水性能が求められるIoTデバイスの輸送 ・屋外設置型IoTデバイスの保管 ・水没リスクのある環境でのデバイス保護 【導入の効果】 ・デバイスの破損リスクを軽減 ・防水性能の向上 ・製品の信頼性向上
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【電子機器向け】モールドベース製造・精密ガンドリル加工受託

【電子機器向け】モールドベース製造・精密ガンドリル加工受託
ケー・エム・エス株式会社
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化に伴い、効果的な放熱対策が不可欠です。特に、高密度実装された電子部品は、熱による性能劣化や故障のリスクが高まります。モールドベースの冷却穴やヒーター穴の加工は、放熱性能を左右する重要な要素です。当社のモールドベース製造・精密ガンドリル加工受託サービスは、これらの課題に対し、高精度な深穴加工と短納期で対応します。 【活用シーン】 ・電子機器の筐体 ・ヒートシンク ・冷却プレート 【導入の効果】 ・放熱効率の向上 ・製品の信頼性向上 ・設計の自由度向上
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【半導体向け】高低温エアシリンダ

【半導体向け】高低温エアシリンダ
藤倉コンポジット株式会社
半導体製造業界の高低温環境下では、温度変化に強く、精密な動作が可能なエアシリンダが求められます。 特に、ウェーハ搬送やチャンバー内の精密な位置決めにおいては、エアシリンダの耐久性と正確性が、生産効率と製品品質を左右する重要な要素となります。 当社の高低温エアシリンダは、-60℃～200℃の温度範囲で使用可能で、真空環境下での精密駆動を実現します。 【活用シーン】 ・真空チャンバー内の精密位置決め ・高低温環境下での押圧制御駆動 ・ウェーハ搬送 ・高温・低温環境下での部品移動 【導入の効果】 ・高耐久性による製品寿命の向上 ・温度変化に強い安定した動作 ・精密な位置決めによる歩留まり向上
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【通信アンテナ向け】フープインサート成形による小型精密部品の量産

【通信アンテナ向け】フープインサート成形による小型精密部品の量産
ユージーエム株式会社
通信業界、特にアンテナ分野では、小型化と高性能化が同時に求められています。限られたスペースの中で、高い周波数特性と耐久性を両立させるためには、精密な部品が不可欠です。部品の小型化は、製造プロセスにおいても高い精度が求められます。当社のフープインサート成形技術を活用することで、薄肉極狭端子間ピッチの製品、円筒形状プレス＋成形の製品生産などの量産を、品質とコストのバランスをとった形で実現します。具体的な事例は資料をご覧ください。 【活用シーン】 ・小型アンテナ ・高周波アンテナ ・無線通信機器 【導入の効果】 ・小型化と高性能化の両立 ・安定した品質 ・コスト削減
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【電子機器向け】落錘式衝撃試験機『IMシリーズ』

【電子機器向け】落錘式衝撃試験機『IMシリーズ』
アイ・ティー・エス・ジャパン株式会社
電子機器業界では、製品の信頼性を確保するために、落下時の衝撃に対する耐久性が重要です。製品の落下による故障は、顧客からのクレームやブランドイメージの低下につながる可能性があります。IMシリーズは、製品が落下した際の衝撃を正確に測定し、製品の安全性を評価します。これにより、製品設計の改善や品質管理に役立ちます。 【活用シーン】 ・スマートフォン、タブレット、PCなどの落下試験 ・電子部品の衝撃試験 ・製品の耐久性評価 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・品質管理の効率化 ・顧客満足度の向上
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【セキュリティ向け】樹脂ポッティングによる改ざん防止

【セキュリティ向け】樹脂ポッティングによる改ざん防止
大和エレテック．株式会社
セキュリティ業界では、電子機器の不正アクセスや改ざんを防ぐことが重要です。特に、機密情報を扱うデバイスにおいては、物理的な保護とデータの安全性が求められます。樹脂ポッティングは、電子部品を外部からの攻撃から保護し、改ざんを困難にすることで、セキュリティレベルを向上させます。当社の樹脂ポッティングは、高い難燃性、耐水性、良好な電気特性を備え、様々な環境下での利用を可能にします。 【活用シーン】 * セキュリティシステム * データロガー * 制御基板 【導入の効果】 * 不正アクセスからの保護 * データの改ざん防止 * 製品の信頼性向上
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【半導体製造向け】真空成形ソフトトレー

【半導体製造向け】真空成形ソフトトレー
モリパックス株式会社
半導体製造業界では、繊細な電子部品を輸送・保管する際の保護が非常に重要です。部品の破損は、製造コストの増加や品質問題に直結します。真空成形ソフトトレーは、半導体部品の形状に合わせた高精度な保護を実現し、輸送中の変形や破損リスクを最小限に抑えます。ハードトレーと比較して金型費用を大幅に削減できるため、コスト効率も向上します。 【活用シーン】 ・半導体ウェーハの輸送 ・電子部品の保管 ・基板の保護 【導入の効果】 ・部品の破損防止によるコスト削減 ・安全な輸送と保管の実現 ・品質管理の向上
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【電子部品向け】バイコート：精密金型の離型性向上

【電子部品向け】バイコート：精密金型の離型性向上
株式会社吉田ＳＫＴ
電子部品業界では、製品の小型化と高性能化に伴い、金型の精密な成形が求められます。 特に、微細な形状や複雑な構造を持つ電子部品の製造においては、金型の離型性が製品の品質を左右する重要な要素となります。 離型不良は、製品の変形や破損を引き起こし、歩留まりの低下につながります。 バイコートは、優れた離型性、摺動性、耐摩耗性により、金型の寿命を延ばし、安定した生産を可能にします。 【活用シーン】 ・精密電子部品の射出成形金型 ・ミクロン単位の寸法精度が求められる金型 ・過酷な使用環境下の金型 【導入の効果】 ・離型不良による歩留まり低下の防止 ・金型寿命の延長 ・安定した品質の製品供給 詳しくは資料をダウンロードいただくかお問い合わせください。
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【家電向け】一液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7901K

【家電向け】一液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7901K
株式会社寺田
家電業界では、製品の長期的な信頼性と安全性が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる家電製品においては、内部部品の保護と放熱対策が、製品の耐久性を左右する重要な要素となります。不適切な放熱対策は、部品の故障や性能劣化につながり、製品寿命を短くする可能性があります。TE-7901Kは、高い熱伝導率と絶縁性を両立し、家電製品の耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーター ・パワーデバイス ・コイル 【導入の効果】 ・放熱性の向上による製品寿命の延長 ・UL94 V-0相当の難燃性による安全性向上 ・一液性による作業性の向上
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【半導体向け】筐体冷却用空冷サーモ・クーラー

【半導体向け】筐体冷却用空冷サーモ・クーラー
日本ブロアー株式会社
半導体業界では、製造プロセスにおける歩留まりの向上が重要な課題です。特に、精密な電子部品を扱う環境においては、温度管理が製品の品質を左右します。温度上昇は、半導体デバイスの性能劣化や故障を引き起こし、歩留まりを低下させる要因となります。筐体冷却用空冷サーモ・クーラーは、雰囲気の良くない所での密閉筐体に最適です。 【活用シーン】 ・半導体製造装置 ・検査装置 ・研究開発用機器 【導入の効果】 ・温度管理による歩留まり向上 ・装置の安定稼働 ・製品の信頼性向上
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モールディングにおけるモールド時のチップへの応力緩和

モールディングにおけるモールド時のチップへの応力緩和とは？

半導体パッケージング工程におけるモールディング（封止）時に、封止材の硬化収縮や熱膨張率の違いによって半導体チップに発生する応力を低減させる技術のことです。これにより、チップの破損や性能低下を防ぎ、信頼性を向上させます。

​課題

封止材硬化時の収縮応力

封止材が硬化する際に体積が収縮し、チップや基板に引っ張り応力が発生します。これがチップの微細なクラックや剥離の原因となります。

熱膨張率差による応力

チップ、封止材、基板の熱膨張率の違いにより、温度変化時にそれぞれ異なる伸縮が生じ、チップに応力集中を引き起こします。

モールディング圧力によるチップ変形

封止材を充填する際の圧力や、硬化時の圧力により、チップが微小に変形し、内部に応力が発生する可能性があります。

高密度実装による応力増幅

チップの高密度実装化が進むにつれて、チップ間の距離が狭まり、応力が集中しやすくなり、緩和がより重要になります。

​対策

低応力封止材の採用

硬化収縮が少なく、熱膨張率がチップに近い封止材を選択することで、発生する応力を根本的に低減します。

封止材添加剤の活用

封止材に特定の添加剤を配合することで、材料の粘弾性特性を調整し、応力分散効果を高めます。

モールドプロセス条件の最適化

モールド温度、圧力、時間などのプロセス条件を精密に制御し、チップへの負荷を最小限に抑えます。

構造設計による応力分散

チップ周辺の構造や封止材の形状を工夫し、応力が一点に集中しないように設計します。

​対策に役立つ製品例

低弾性率封止材

硬化後の弾性率が低く、変形に対する抵抗が少ないため、チップにかかる応力を吸収しやすくなっています。

熱膨張係数調整剤

封止材に配合することで、材料全体の熱膨張係数をチップのそれに近づけ、温度変化による応力を抑制します。

応力解析シミュレーションソフトウェア

モールドプロセスにおける応力分布を事前に予測・解析し、最適なプロセス条件や材料選定を支援します。

特殊充填剤入り封止材

微細な粒子状の特殊充填剤が封止材中に分散しており、応力緩和層として機能し、チップへの応力伝達を軽減します。

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回路・パターン設計

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理

フォトマスク作成

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理

シリコンインゴット切断

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理

ウェーハの研磨

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理

ウェーハ表面の酸化

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理

薄膜形成

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理

フォトレジスト塗布

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理

露光・現像

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理

エッチング

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理

レジスト剥離・洗浄

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理

イオン注入

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理

平坦化

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理

電極形成

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理

ウェーハ検査

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理

ダイシング

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理

ワイヤーボンディング

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理

モールディング

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理

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