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半導体製造装置・材料

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半導体製造装置・材料

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モールド時のチップへの応力緩和とは？課題と対策・製品を解説

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回路・パターン設計

消費電力削減の最適化
ノイズ耐性向上の検討
設計プロセスの自動化
歩留まり予測精度の向上
設計エラーの早期検出
設計データの検証時間短縮
次世代微細化技術への対応
複雑化する回路の管理
消費電力削減の最適化
ノイズ耐性向上の検討
設計プロセスの自動化

フォトマスク作成

製造コストの削減
欠陥の早期検出
パターンの高精度転写
描画時間の短縮
マスク寿命の延伸
異物混入の防止
新素材への対応
製造コストの削減
欠陥の早期検出
パターンの高精度転写

シリコンインゴット切断

切断歩留まりの最大化
材料の有効活用
切断時間の短縮
切断精度の向上
切断時のウェーハ損傷防止
切削液の再利用
プロセス自動化の推進
エネルギー消費の最適化
切断歩留まりの最大化
材料の有効活用
切断時間の短縮

ウェーハの研磨

次世代ウェーハへの対応
表面平坦度の均一化
ウェーハ厚みのばらつき低減
研磨後の表面欠陥の抑制
研磨時間の短縮
コスト効率の改善
プロセス安定性の確保
汚染物質の除去
次世代ウェーハへの対応
表面平坦度の均一化
ウェーハ厚みのばらつき低減

ウェーハ表面の酸化

酸化膜厚の均一化
リーク電流の抑制
製造時間の短縮
不純物混入の防止
膜質制御の精密化
熱処理プロセスの最適化
酸化膜厚の均一化
リーク電流の抑制
製造時間の短縮

薄膜形成

膜厚均一性の確保
成膜プロセスの効率化
異物混入の防止
膜の物理的特性の向上
成膜速度の向上
材料コストの最適化
新しい薄膜材料の適用
膜厚均一性の確保
成膜プロセスの効率化
異物混入の防止

フォトレジスト塗布

塗布膜厚の均一化
レジスト塗布ムラの抑制
塗布プロセスの高速化
レジストの消費量削減
異物混入の排除
レジストリサイクルの検討
膜厚制御の精密化
プロセス安定性の向上
塗布膜厚の均一化
レジスト塗布ムラの抑制
塗布プロセスの高速化

露光・現像

回路パターンの寸法均一化
露光時間短縮の実現
パターン欠陥の低減
焦点深度の最適化
露光位置精度の向上
プロセスの安定化
現像液の効率利用
次世代露光技術への対応
回路パターンの寸法均一化
露光時間短縮の実現
パターン欠陥の低減

エッチング

回路の垂直・水平方向の寸法制御
サイドウォール形状の改善
エッチング時間の短縮
ウェーハ損傷の防止
エッチング後の洗浄効率向上
プロセスガスの消費削減
ドライエッチングの精密制御
異方性エッチングの高精度化
回路の垂直・水平方向の寸法制御
サイドウォール形状の改善
エッチング時間の短縮

レジスト剥離・洗浄

レジスト剥離残渣の完全除去
洗浄時間の短縮
ウェーハ表面へのダメージ防止
洗浄液の再利用
不純物再付着の防止
洗浄プロセスの自動化
洗浄効率の最適化
レジスト剥離残渣の完全除去
洗浄時間の短縮
ウェーハ表面へのダメージ防止

イオン注入

不純物濃度の均一化
注入深さの精密制御
ウェーハへのダメージ低減
スループットの向上
注入プロセスの自動化
イオン注入装置の安定稼働
不純物濃度の均一化
注入深さの精密制御
ウェーハへのダメージ低減

平坦化

ウェーハ表面の超平坦化
層間膜の均一化
研磨プロセスの高精度化
平坦化プロセスの効率化
プロセス時間の短縮
欠陥発生の抑制
化学機械研磨プロセスの安定化
ウェーハ表面の超平坦化
層間膜の均一化
研磨プロセスの高精度化

電極形成

電極材料の密着性向上
接触抵抗の低減
配線パターンの高精度形成
配線間のショート防止
電極形成プロセスの効率化
金属汚染の防止
電極材料の密着性向上
接触抵抗の低減
配線パターンの高精度形成

ウェーハ検査

検査時間の短縮
不良品検出精度の向上
欠陥分類の自動化
検査データの統合管理
検査装置の安定稼働
AIを活用した検査効率化
検査時間の短縮
不良品検出精度の向上
欠陥分類の自動化

ダイシング

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止
チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮

ワイヤーボンディング

ワイヤー接続強度の向上
位置合わせ精度の精密化
ワイヤーの断線・接触不良防止
ボンディング時間の短縮
ボンディングコストの削減
プロセス自動化の推進
熱応力の最適化
ボンディングパッドの損傷防止
ワイヤー接続強度の向上
位置合わせ精度の精密化
ワイヤーの断線・接触不良防止

モールディング

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理
樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和

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検査・測定装置
材料
自動化・ITソリューション
製造装置
関連技術
その他半導体製造装置・材料
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モールディングにおけるモールド時のチップへの応力緩和とは？

半導体パッケージング工程におけるモールディング（封止）時に、封止材の硬化収縮や熱膨張率の違いによって半導体チップに発生する応力を低減させる技術のことです。これにより、チップの破損や性能低下を防ぎ、信頼性を向上させます。

各社の製品

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【VR/ARデバイス向け】グラファイトシート

【VR/ARデバイス向け】グラファイトシート
株式会社ニチベイパーツ
VR/ARデバイス業界では、長時間の使用による発熱が課題となり、没入感を損なう可能性があります。デバイスが高温になると、パフォーマンスの低下や、使用者の不快感につながるため、効果的な放熱対策が求められます。グラファイトシートは、極薄でありながら高い熱伝導率を有し、デバイス内部の熱を効率的に拡散することで、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・VR/ARデバイス内部の熱対策 ・長時間の使用におけるデバイスの安定性向上 ・没入感の維持 【導入の効果】 ・デバイスのパフォーマンス維持 ・使用者の快適性向上 ・製品寿命の延長
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【半導体パッケージ向け】京セラ株式会社

【半導体パッケージ向け】京セラ株式会社
NPO諏訪圏ものづくり推進機構
半導体パッケージ業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、信頼性の高い電子部品が求められています。特に、熱や振動にさらされる環境下では、部品の耐久性が重要です。京セラ株式会社の製品は、これらの課題に対し、優れた素材特性を活かして貢献します。 【活用シーン】 ・半導体パッケージング ・電子部品の保護 ・高密度実装 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・長期的な安定稼働 ・高性能化への貢献
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【通信機器向け】真空成形ソフトトレー

【通信機器向け】真空成形ソフトトレー
モリパックス株式会社
通信機器業界では、製品の小型化と高密度化が進み、精密な電子部品の絶縁と保護が重要です。輸送中の振動や衝撃から部品を守り、絶縁性能を維持することが求められます。ハードトレーの金型費用は高額ですが、真空成形ソフトトレーはコストを抑えつつ、微細形状への対応が可能です。素材の変形や破損リスクを最小化し、安全な輸送を実現します。 【活用シーン】 ・電子部品の輸送 ・基板の保管 ・精密部品の絶縁保護 【導入の効果】 ・コスト削減 ・部品の保護性能向上 ・安全な輸送の実現
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【家電向け】一液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7901K

【家電向け】一液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7901K
株式会社寺田
家電業界では、製品の長期的な信頼性と安全性が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる家電製品においては、内部部品の保護と放熱対策が、製品の耐久性を左右する重要な要素となります。不適切な放熱対策は、部品の故障や性能劣化につながり、製品寿命を短くする可能性があります。TE-7901Kは、高い熱伝導率と絶縁性を両立し、家電製品の耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーター ・パワーデバイス ・コイル 【導入の効果】 ・放熱性の向上による製品寿命の延長 ・UL94 V-0相当の難燃性による安全性向上 ・一液性による作業性の向上
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【家電向け】耐火スリーブ！

【家電向け】耐火スリーブ！
株式会社ハギテック
家電業界では、製品の安全性が最重要課題です。特に、高温になる可能性のある箇所や、火災のリスクがある箇所においては、高い保護性能が求められます。ケーブルやワイヤーハーネスの保護は、製品の安全性と信頼性を確保するために不可欠です。当社の耐火スリーブは、これらの課題を解決するために開発されました。 【活用シーン】 ・家電製品内部のケーブル保護 ・高温になる可能性のある箇所の保護 ・火災のリスクがある箇所の保護 【導入の効果】 ・製品の安全性の向上 ・火災リスクの低減 ・製品の信頼性向上
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【電子機器実装向け】重さの異なるワークを搬送するバランサー

【電子機器実装向け】重さの異なるワークを搬送するバランサー
株式会社パラマティック
電子機器実装の現場では、様々な形状・重量のワークを扱うことが多く、作業者の負担増加や、作業効率の低下が課題となります。特に、クリーンルーム内での作業においては、粉塵の発生も抑える必要があります。当社のバランサーは、自動感知式のエアー回路により、重量の変化に柔軟に対応し、多様な形状のワークをバキューム式パットで搬送できます。 【活用シーン】 ・電子部品の組み立て工程 ・基板実装工程 ・クリーンルーム内での作業 【導入の効果】 ・女性や高齢者でも楽に作業可能 ・アタッチメント交換の手間を削減 ・作業効率の向上
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【航空宇宙向け】樹脂ポッティングによる耐環境性向上

【航空宇宙向け】樹脂ポッティングによる耐環境性向上
大和エレテック．株式会社
航空宇宙業界では、高度な信頼性と耐久性が求められ、電子部品は過酷な環境にさらされます。温度変化、振動、湿度、放射線など、様々な要因から電子部品を保護し、長期的な性能維持が不可欠です。樹脂ポッティングは、これらの課題に対応し、製品の信頼性を高めます。当社の樹脂ポッティングは、高い難燃性、耐水性、放熱性、広い温度範囲での低弾性、良好な電気特性を備え、航空宇宙用途に最適です。 【活用シーン】 ・航空機 ・宇宙船 ・人工衛星 ・ミサイル ・各種センサー 【導入の効果】 ・電子部品の保護 ・製品寿命の延長 ・過酷な環境下での安定動作 ・信頼性の向上
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【電子機器製造向け】平面度とは？5分で基本を解説！

【電子機器製造向け】平面度とは？5分で基本を解説！
株式会社松井製作所
電子機器製造業界では、製品の小型化と高精度化が進む中で、部品の実装精度が製品の品質を左右する重要な要素となります。特に、ロボットアームを用いた実装工程においては、部品の平面度の精度が、正確な位置決めと安定した組み立てに不可欠です。平面度の不備は、実装不良や製品の性能低下を引き起こす可能性があります。本動画では、幾何公差の一種である「平面度」の基本を解説し、電子機器製造における課題解決をサポートします。 【活用シーン】 ・ロボットアームの先端部品 ・精密機器の組み立て工程 ・位置決め精度が重要な部品の製造 【導入の効果】 ・平面度の理解を深め、設計・製造の品質向上 ・不良品の削減によるコスト削減 ・ロボットの性能向上
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【サーバー向け】ピン型冷却フィン

【サーバー向け】ピン型冷却フィン
三全精工株式会社
サーバー業界では、高密度化が進む中で、効率的な放熱が重要な課題となっています。限られたスペースの中で、高い冷却性能を維持し、サーバーの安定稼働を実現することが求められます。熱間鍛造やダイカスト製のヒートシンクは、コストや金型寿命、納期に課題があり、生産効率の妨げになっています。当社のピン型冷却フィンは、冷間鍛造加工によりこれらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・高密度サーバー ・データセンター ・ブレードサーバー 【導入の効果】 ・冷却性能の向上 ・コスト削減 ・短納期対応
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【半導体向け】AIZUシリコーン ゴム製品のご提案

【半導体向け】AIZUシリコーン ゴム製品のご提案
会津ゴム工業株式会社
半導体業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁材料の選定が非常に重要です。特に、高周波特性や耐熱性、耐薬品性に優れた絶縁材料が求められます。不適切な絶縁材料は、製品の性能劣化や故障の原因となる可能性があります。AIZUシリコーンは、これらの課題に対し、高精度・高品質なゴム製品を提供することで貢献します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置のシール材 ・電子部品の絶縁保護 ・各種センサーの保護 【導入の効果】 ・高い絶縁性能による製品の信頼性向上 ・耐熱性、耐薬品性による長期的な性能維持 ・カスタムメイド対応による最適なソリューション提供
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【ウェアラブルデバイス向け】サーマルジャンパーチップ

【ウェアラブルデバイス向け】サーマルジャンパーチップ
株式会社セイワ
ウェアラブルデバイスの分野では、小型化と高機能化が進み、それに伴い熱対策が重要な課題となっています。デバイス内部の熱は、性能低下や故障の原因となり、製品寿命を縮める可能性があります。BTJサーマルジャンパーチップは、高い熱伝導性と絶縁性を両立し、限られたスペース内での効率的な放熱を可能にします。これにより、ウェアラブルデバイスの小型化と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・小型化が求められるウェアラブルデバイス ・高密度実装が進むデバイス ・熱対策が必要な電子部品 【導入の効果】 ・デバイスの温度上昇を抑制 ・製品の信頼性向上 ・設計の自由度向上
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【家電向け】ファイバーグラススリーブ

【家電向け】ファイバーグラススリーブ
株式会社ハギテック
家電業界では、安全性と耐久性が非常に重要です。ケーブルの絶縁は、感電や火災のリスクを軽減するために不可欠です。高温環境下や、可動部分の多い家電製品では、ケーブルの保護性能が製品寿命を左右します。ファイバーグラススリーブは、これらの課題に対応し、製品の安全性を高めます。 【活用シーン】 ・家電製品内部のケーブル絶縁 ・高温になる部分のケーブル保護 ・カラーによる識別 【導入の効果】 ・高い耐熱性による安全性の向上 ・UL規格取得による信頼性の確保 ・豊富なカラーバリエーションによる識別性の向上
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【電子機器向け】円錐マンドレル屈曲試験器 K1510

【電子機器向け】円錐マンドレル屈曲試験器 K1510
エルコメーター株式会社
電子機器業界では製品の信頼性を高めるために、絶縁塗膜の性能評価が重要です。 特に、電子部品の小型化・高密度化が進む中で、塗膜の割れや剥離は絶縁不良を引き起こし、 製品の性能低下や故障につながる可能性があります。 円錐マンドレル屈曲試験器『K1510』は塗膜の柔軟性・密着性を評価することで、絶縁性を確保し、 製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子部品メーカーでの品質管理 ・絶縁塗料の開発評価 ・塗装工程における品質検査 【導入の効果】 ・塗膜の割れや剥離を早期発見 ・製品の信頼性向上 ・不良品の削減 ・品質管理の効率化
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【ゲーム機向け】サーマルジャンパーチップによるGPUの放熱

【ゲーム機向け】サーマルジャンパーチップによるGPUの放熱
株式会社セイワ
ゲーム機業界では、高性能GPUの発熱対策が、製品の性能と信頼性を左右する重要な課題です。特に、高負荷がかかるゲームプレイ中には、GPUの温度上昇がパフォーマンス低下や故障の原因となる可能性があります。ヒートシンクの設置が困難な箇所でも、高い熱伝導性と絶縁性を両立した当社のサーマルジャンパーチップが、GPUの熱問題を解決します。 【活用シーン】 ・GPU ・MOSFET、IGBT等のパワー半導体 ・セラミックレジスタ 【導入の効果】 ・主要部品の温度上昇を低減 ・システムレベルの信頼性向上
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【IoTデバイス向け】真空成形ソフトトレー

【IoTデバイス向け】真空成形ソフトトレー
モリパックス株式会社
IoTデバイス業界では、製品の小型化と同時に、防水性能の向上が求められています。特に、屋外や過酷な環境で使用されるデバイスにおいては、水分の侵入を防ぎ、製品の信頼性を確保することが重要です。ハードトレーでは対応が難しい微細形状のデバイスも、真空成形ソフトトレーであれば、形状に合わせた設計が可能です。これにより、デバイスの保護性能を高め、製品の長寿命化に貢献します。 【活用シーン】 ・防水性能が求められるIoTデバイスの輸送 ・屋外設置型IoTデバイスの保管 ・水没リスクのある環境でのデバイス保護 【導入の効果】 ・デバイスの破損リスクを軽減 ・防水性能の向上 ・製品の信頼性向上
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【家電向け】シリコーンファイバーグラススリーブ

【家電向け】シリコーンファイバーグラススリーブ
株式会社ハギテック
家電業界では、製品の安全性と信頼性が最重要視されます。特に、高温になる可能性のある箇所や、電気系統の絶縁は、火災や感電事故を防ぐために不可欠です。配線の保護が不十分な場合、ショートや発火のリスクが高まり、製品の故障や事故につながる可能性があります。当社の『シリコーンファイバーグラススリーブ』は、260℃の環境下で連続使用が可能で、1205℃までの溶融飛沫にも耐える高い耐熱性を備えています。ボタンタイプなので、既存の配線を外すことなく簡単に装着でき、作業効率も向上します。 【活用シーン】 * 高温になる家電製品内部の配線保護 * モーターやヒーター周辺のケーブル絶縁 * 電源ケーブルの保護 【導入の効果】 * 高い耐熱性により、火災リスクを低減 * 簡単な装着で、作業時間の短縮 * 製品の安全性を向上させ、顧客からの信頼を獲得
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【ディスプレイ向け】真空・圧空成形

【ディスプレイ向け】真空・圧空成形
第一商工株式会社
ディスプレイ業界では、製品の保護とデザイン性が両立したカバーや筐体が求められます。衝撃や外部からの影響からディスプレイを保護しつつ、製品のデザイン性を損なわないことが重要です。真空成形・圧空成形は、これらのニーズに応えることができます。 【活用シーン】 ・ディスプレイカバー ・保護ケース ・筐体 【導入の効果】 ・保護性能の向上 ・デザイン性の向上 ・コスト削減の可能性
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【半導体封止向け】卓上式グロスリークテストシステム MSA

【半導体封止向け】卓上式グロスリークテストシステム MSA
株式会社フクダ
半導体業界では、製品の信頼性を高めるために、封止の気密性が重要です。温度変化や振動にさらされるデバイスにおいては、封止部分からの微小な漏れが、製品の性能劣化や故障につながる可能性があります。MSA-0101 seriesは、PFASフリーのエアリークテストにより、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・半導体デバイスの封止工程における気密検査 ・開発段階での試作評価 ・抜き取り検査 【導入の効果】 ・PFASフリーによる環境負荷低減 ・エアリークテストによるランニングコスト削減 ・小型デバイスから中型デバイスまで対応可能
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【半導体製造向け】高機能『耐熱フィルム』

【半導体製造向け】高機能『耐熱フィルム』
株式会社ニチベイパーツ
半導体製造業界では、歩留まりの向上が重要な課題です。特に、高温プロセスにおける部材の信頼性が、歩留まりを左右する大きな要因となります。耐熱性の低い部材は、製造プロセス中に変形や劣化を起こし、不良品の発生につながる可能性があります。当社の高機能『耐熱フィルム』は、優れた耐熱性により、高温プロセスにおける部材の安定性を確保し、歩留まり向上に貢献します。 【活用シーン】 ・高温環境下での半導体製造プロセス ・電子部品の薄膜化 ・高密度実装 【導入の効果】 ・歩留まりの向上 ・製品の信頼性向上 ・薄型・軽量化の実現
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【家電向け】Easy Sensorによる安全な温度管理

【家電向け】Easy Sensorによる安全な温度管理
株式会社岡崎製作所
家電業界では、製品の安全性が最重要課題です。特に、温度管理は、火災や故障のリスクを軽減するために不可欠です。温度異常は、製品の性能劣化や事故につながる可能性があります。Easy Sensorは、家電製品内部の温度を正確に測定し、異常を早期に検知することで、安全性を高めます。 【活用シーン】 ・電気ケトル、炊飯器、オーブンなどの加熱機器 ・冷蔵庫、エアコンなどの冷却機器 ・モーター、バッテリーなどの発熱部品 ・各家電の筐体温度の測定 【導入の効果】 ・過熱による火災や故障のリスクを低減 ・製品の安全性を向上 ・顧客からの信頼を獲得
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【家電向け】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7820FR3

【家電向け】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7820FR3
株式会社寺田
家電業界では、製品の安全性と信頼性が最重要視されます。特に、高温環境下で使用される製品においては、難燃性の高い材料が不可欠です。万が一の火災発生時にも、延焼を防ぎ、消費者の安全を守ることが求められます。TE-7820FR3は、UL94 V-0相当の難燃性を備え、家電製品の安全性を高めます。 【活用シーン】 ・電源ユニット ・モーター ・ヒーター 【導入の効果】 ・高い難燃性による安全性の向上 ・製品の信頼性向上 ・顧客満足度の向上
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【電子機器向け】シリコーンコートグラスファイバー

【電子機器向け】シリコーンコートグラスファイバー
株式会社ハギテック
電子機器業界では、製品の信頼性と安全性を確保するために、放熱対策が重要です。高温環境下や高負荷がかかる状況下では、部品の劣化や故障を防ぐために、効果的な放熱対策が求められます。当社のシリコーンコートグラスファイバーは、耐熱性と絶縁性に優れており、電子機器内部のリード線やコイルを保護し、放熱を助けます。 【活用シーン】 ・高温環境下での電子機器 ・高負荷がかかる電子機器 ・変圧器やモーターのリード線保護 【導入の効果】 ・耐熱性により、高温環境下でも安定した性能を維持 ・絶縁性により、電気的トラブルを防止 ・耐摩耗性により、長期間の使用に耐える
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【家電向け】FLEXO難燃スリーブ

【家電向け】FLEXO難燃スリーブ
株式会社ハギテック
家電業界では、製品の安全性と耐久性を確保するために、ケーブルの保護が重要です。特に、高温になる箇所や、狭いスペースに配線されるケーブルにおいては、耐熱性と柔軟性を兼ね備えた保護材が求められます。不適切な保護は、ケーブルの劣化や発火のリスクを高める可能性があります。FLEXO難燃スリーブは、耐摩耗性、柔軟性に優れたポリエステル製モノフィラメントを使用しており、UL認定を取得しているため、家電製品のケーブルを安全に保護します。 【活用シーン】 ・オーブン、電子レンジ内部の配線 ・ドライヤー、ヘアアイロンのケーブル ・家電製品の電源ケーブル 【導入の効果】 ・ケーブルの保護による製品寿命の延長 ・高い難燃性による安全性の向上 ・柔軟性による配線作業性の向上
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【産業機器向け】樹脂ポッティングで耐久性向上

【産業機器向け】樹脂ポッティングで耐久性向上
大和エレテック．株式会社
産業機器業界では、製品の長寿命化と信頼性の向上が求められます。過酷な環境下で使用される電子部品は、埃や水、振動、温度変化などから保護する必要があり、それらが製品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社の樹脂ポッティングは、これらの課題を解決し、産業機器の耐久性を向上させるために不可欠です。 【活用シーン】 * 工作機械 * 計測機器 * 制御盤 * 屋外設置の電子機器 【導入の効果】 * 製品の故障リスクを低減 * メンテナンスコストの削減 * 製品寿命の延長 * 顧客満足度の向上
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【半導体製造向け】真空成形ソフトトレー

【半導体製造向け】真空成形ソフトトレー
モリパックス株式会社
半導体製造業界では、繊細な電子部品を輸送・保管する際の保護が非常に重要です。部品の破損は、製造コストの増加や品質問題に直結します。真空成形ソフトトレーは、半導体部品の形状に合わせた高精度な保護を実現し、輸送中の変形や破損リスクを最小限に抑えます。ハードトレーと比較して金型費用を大幅に削減できるため、コスト効率も向上します。 【活用シーン】 ・半導体ウェーハの輸送 ・電子部品の保管 ・基板の保護 【導入の効果】 ・部品の破損防止によるコスト削減 ・安全な輸送と保管の実現 ・品質管理の向上
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【携帯端末向け】HyFormion 広幅ステンレス箔

【携帯端末向け】HyFormion 広幅ステンレス箔
Zapp Precision Metals Japan 株式会社
携帯端末業界では、製品の小型化と高性能化が同時に求められています。燃料電池金属セパレータは、小型化において重要な役割を担いますが、その製造には高い精度が要求されます。HyFormionは、金属セパレータの製造に適した特性を持ち、携帯端末の小型化と性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・小型燃料電池搭載の携帯端末 ・薄型・軽量化が求められる携帯端末 【導入の効果】 ・精密な流路成型による性能向上 ・薄肉化による軽量化 ・コーティング密着性の向上
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【計測器向け】樹脂ポッティングで精度を維持

【計測器向け】樹脂ポッティングで精度を維持
大和エレテック．株式会社
計測器業界では、電子部品の保護と安定した性能維持が重要です。温度変化や振動、湿気などから電子部品を保護し、長期的な精度を保つことが求められます。当社の樹脂ポッティングは、これらの課題に対応し、計測器の信頼性を高めます。 【活用シーン】 ・精密計測機器 ・分析機器 ・医療用計測器 ・研究開発用計測器 【導入の効果】 ・電子部品の保護による製品寿命の延長 ・高い耐環境性能による安定した計測 ・長期的な精度維持 ・製品の信頼性向上
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【電子部品向け】バイコート：精密金型の離型性向上

【電子部品向け】バイコート：精密金型の離型性向上
株式会社吉田ＳＫＴ
電子部品業界では、製品の小型化と高性能化に伴い、金型の精密な成形が求められます。 特に、微細な形状や複雑な構造を持つ電子部品の製造においては、金型の離型性が製品の品質を左右する重要な要素となります。 離型不良は、製品の変形や破損を引き起こし、歩留まりの低下につながります。 バイコートは、優れた離型性、摺動性、耐摩耗性により、金型の寿命を延ばし、安定した生産を可能にします。 【活用シーン】 ・精密電子部品の射出成形金型 ・ミクロン単位の寸法精度が求められる金型 ・過酷な使用環境下の金型 【導入の効果】 ・離型不良による歩留まり低下の防止 ・金型寿命の延長 ・安定した品質の製品供給 詳しくは資料をダウンロードいただくかお問い合わせください。
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【半導体向け】高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7163

【半導体向け】高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7163
株式会社寺田
半導体業界では、デバイスの高密度化と高性能化に伴い、効果的な放熱対策が不可欠です。熱はデバイスの性能劣化や故障の原因となり、製品寿命を縮める可能性があります。TE-7163は、高い熱伝導率により、半導体デバイスから発生する熱を効率的に外部へ逃がし、デバイスの信頼性を向上させます。 【活用シーン】 ・産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 【導入の効果】 ・デバイスの長寿命化 ・製品の信頼性向上 ・安定した性能維持
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【家電向け】-100～＋240度対応 粘着テープ/GTT

【家電向け】-100～＋240度対応 粘着テープ/GTT
日本ポリマー株式会社
家電業界では、製品の小型化と高性能化が進み、部品の固定には高い信頼性が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる箇所では、粘着力の低下や剥がれが製品の故障につながる可能性があります。当社の粘着テープ/GTTは、-100～＋240度までの広い温度範囲で使用でき、熱伝導性にも優れているため、家電製品の部品固定に最適です。 【活用シーン】 ・電子レンジ内部の部品固定 ・冷蔵庫内の断熱材固定 ・オーブントースター内の部品固定 ・エアコン内部の部品固定 【導入の効果】 ・高い耐熱性により、製品の信頼性向上 ・熱伝導性により、部品の性能維持 ・薄型設計により、省スペース化に貢献 ・強度の高さにより、長期的な固定を実現
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【セキュリティ向け】カシメ・組立工程

【セキュリティ向け】カシメ・組立工程
三全精工株式会社
セキュリティ業界では、機器の耐久性と信頼性が最重要課題です。外部からの衝撃や環境変化に耐えうる堅牢な製品が求められます。カシメ工程や組立工程の品質が、製品全体の性能を左右します。三全精工のSub-Assy事業は、お客様からのご要望に応じ、プレス部品だけでなく、パーツ調達を含めたトータル管理で、セキュリティ機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 * 監視カメラ * 入退室管理システム * セキュリティゲート 【導入の効果】 * 製品の耐久性向上 * 長期的な信頼性の確保 * コスト削減
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【通信向け】樹脂ポッティングによる信号安定化

【通信向け】樹脂ポッティングによる信号安定化
大和エレテック．株式会社
通信業界では、信号の安定性が非常に重要であり、電子部品の保護が不可欠です。外部からの影響（埃、水など）から電子部品を保護し、製品の信頼性を高める必要があります。当社の樹脂ポッティングは、真空攪拌による硬化不良の防止と、高い難燃性、耐水性、放熱性、良好な電気特性により、信号の安定化に貢献します。 【活用シーン】 ・通信機器 ・電子回路基板 ・各種センサー 【導入の効果】 ・信号の安定化 ・製品寿命の延長 ・故障リスクの低減
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「絶縁性と耐久性を両立したい」防衛向け絶縁材打ち抜き加工

「絶縁性と耐久性を両立したい」防衛向け絶縁材打ち抜き加工
株式会社五輪パッキング
防衛産業においては、電子機器の信頼性と耐久性が極めて重要です。過酷な環境下での使用に耐えうる製品が求められ、絶縁材の選定もその性能を左右する重要な要素となります。絶縁材の劣化は、電子機器の誤作動や機能停止につながり、重大な事態を引き起こす可能性があります。当社の絶縁材加工は、PET、PI、PCなどの材料を用い、耐久性と信頼性を高めるための最適なソリューションを提供します。 【活用シーン】 ・軍事用電子機器 ・航空宇宙機器 ・通信機器 【導入の効果】 ・過酷な環境下での電子機器の保護 ・製品寿命の延長 ・高い信頼性の確保
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「防水と防振を一度に解決したい」家電向け防水・防振材打ち抜き加工

「防水と防振を一度に解決したい」家電向け防水・防振材打ち抜き加工
株式会社五輪パッキング
家電業界では、製品の小型化と高性能化が進む中で、振動や衝撃から内部の電子部品を守ることが重要です。特に、動作音の低減や製品寿命の延長のため、防振対策が不可欠です。同時に、水や湿気から製品を保護する防水性も求められます。当社の防水材打ち抜き加工は、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・家電製品内部の防振対策 ・スピーカーなどの振動を伴う部品の保護 ・外部からの水や湿気の侵入を防ぐ 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・製品寿命の延長 ・顧客満足度の向上
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【半導体製造向け】ゴムコレット

【半導体製造向け】ゴムコレット
有限会社オルテコーポレーション
半導体製造業界では、ウェーハやチップの精密な保持が求められます。静電気によるチップ破損や、高温環境下での劣化、粘着によるエラーは、歩留まりを低下させる大きな要因です。これらの課題に対し、『ゴムコレット』は、静電気(ESD)対策として有効です。 高温域でのチップ搬送も、熱劣化や粘着の心配なく安定生産を支えます。独自の「低粘着処理」により、チップとの粘着を抑制。チップ持ち帰りエラー削減と生産タクトの向上に貢献します。 【活用シーン】 * チップ搬送 * ウェーハのピックアップ * 高温環境下での保持 【導入の効果】 * ESDトラブルの防止 * 生産性の向上 * 歩留まりの改善
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【電子機器向け】精密樹脂加工で小型化を実現

【電子機器向け】精密樹脂加工で小型化を実現
日本ポリマー株式会社
電子機器業界では、製品の小型化が常に求められています。限られたスペースの中で、高い機能性と耐久性を両立させるためには、精密な部品加工が不可欠です。特に、フッ素樹脂やエラストマーなどの特殊素材は、その特性を活かして小型化に貢献しますが、加工には高度な技術が必要です。当社では、これらの素材を含む様々な樹脂の精密加工技術を提供し、お客様の小型化ニーズに応えます。 【活用シーン】 ・小型電子デバイスの筐体 ・精密コネクタ部品 ・小型センサー部品 【導入の効果】 ・製品の小型化、軽量化 ・部品の精度向上 ・製品の信頼性向上
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絶縁・放熱素材の精密打ち抜きに対応するビク型・トムソン型加工

絶縁・放熱素材の精密打ち抜きに対応するビク型・トムソン型加工
株式会社五輪パッキング
電子機器業界では、製品の保護と安全性の確保のため、緩衝材の選定が重要です。衝撃吸収性や耐久性に優れた緩衝材は、製品の輸送中や取り扱い時の破損を防ぎ、製品の品質を保ちます。ビク型とトムソン型は、緩衝材の打ち抜き加工において重要な役割を果たします。これらの型に関する知識は、最適な緩衝材の選定に役立ちます。 【活用シーン】 ・電子機器の梱包 ・精密機器の保護 ・衝撃吸収が必要な部品の製造 【導入の効果】 ・製品の保護性能向上 ・輸送中の破損リスク軽減 ・緩衝材の最適化によるコスト削減
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【自動車向け】高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7900

【自動車向け】高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7900
株式会社寺田
自動車業界では、電子機器の小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、エンジン制御ユニット（ECU）やパワー半導体などの電子部品は、高温環境下での信頼性確保が不可欠です。TE-7900は、高い熱伝導率と低粘度性を両立し、これらの課題に対応します。これにより、電子部品の放熱性を高め、製品の長寿命化と性能維持に貢献します。 【活用シーン】 ・ECU（エンジン制御ユニット） ・パワー半導体 ・車載用モーター 【導入の効果】 ・電子部品の放熱性向上 ・製品の信頼性向上 ・製品寿命の延長 ・小型化、高性能化への対応
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【家電製品向け】衝撃試験ガイド

【家電製品向け】衝撃試験ガイド
アイ・ティー・エス・ジャパン株式会社
家電業界では、製品の品質と安全性を確保するために、衝撃に対する耐久性が重要です。落下や衝撃に耐える設計は、製品の寿命を延ばし、顧客満足度を高めるために不可欠です。衝撃試験ガイドは、製品の耐久性を評価し、最適な試験方法を選択するための情報を提供します。 【活用シーン】 * 落下試験 * 輸送中の振動試験 * 製品の耐久性評価 【導入の効果】 * 製品の信頼性向上 * 品質問題の早期発見 * 顧客からの信頼獲得
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【電子機器向け】カーボンナノファイバー（CNF）

【電子機器向け】カーボンナノファイバー（CNF）
株式会社アルメディオ
電子機器業界では、デバイスの高密度化に伴い、効果的な放熱対策が求められています。放熱性能の低い材料は、デバイスの性能低下や故障につながる可能性があります。当社のカーボンナノファイバー（CNF）は、高濃度での分散が容易で、樹脂への添加により熱伝導性を向上させ、放熱性能を高めることが可能です。金属代替も検討できます。 【活用シーン】 ・放熱シート・放熱フィルム 【導入の効果】 ・デバイスの性能向上 ・製品寿命の延長
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【家電向け】ファイバーグラススリーブ

【家電向け】ファイバーグラススリーブ
株式会社ハギテック
家電業界では、製品の安全性と耐久性を確保するために、高い耐熱性と絶縁性が求められます。特に、高温になる可能性のある箇所や、電気配線においては、これらの特性が製品の性能と寿命を左右します。不適切な断熱は、火災や故障の原因となる可能性があります。当社のファイバーグラススリーブは、耐熱649℃でUL規格を取得しており、家電製品の安全性を高めるのに貢献します。 【活用シーン】 ・ヒーターやモーター周辺の配線 ・高温になる可能性のある部品の保護 ・絶縁が必要な箇所 【導入の効果】 ・高い耐熱性による安全性の向上 ・UL規格取得による信頼性の向上 ・豊富なカラーバリエーションによる識別性の向上
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【半導体向け】高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7900

【半導体向け】高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7900
株式会社寺田
半導体業界では、デバイスの高密度化と高性能化に伴い、効果的な放熱対策が不可欠です。発熱量の増加は、デバイスの性能劣化や寿命短縮につながるため、熱を効率的に逃がすことが求められます。TE-7900は、高い熱伝導率により、半導体デバイスの放熱性を向上させ、信頼性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・CPU、GPU、パワー半導体などの放熱絶縁封止 ・高出力LEDの放熱 ・各種電子部品のポッティング 【導入の効果】 ・デバイスの温度上昇を抑制 ・製品の長寿命化 ・高い信頼性の確保
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【電子機器向け】各種素材矯正試作サービス

【電子機器向け】各種素材矯正試作サービス
生田産機工業株式会社
電子機器業界では、製品の性能を維持するために、放熱性能が重要です。特に、高密度実装が進む中で、熱による部品の劣化や誤作動を防ぐために、放熱部品の平坦度が求められます。平坦度の低い放熱部品は、接触不良を起こし、放熱効率を低下させる可能性があります。IKUTAの矯正試作サービスは、鉄鋼、SUS、銅、アルミなど、様々な素材の平坦度を改善し、放熱性能の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子機器の筐体 ・ヒートシンク ・放熱板 ・その他、平坦度が求められる電子部品 【導入の効果】 ・放熱効率の向上 ・製品の信頼性向上 ・部品の寿命延長 ・不良率の低減
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【ゲーム機向け】超薄型ボールベアリング

【ゲーム機向け】超薄型ボールベアリング
千代田交易株式会社
ゲーム機業界では、ファンの騒音を低減し、より快適なゲーム体験を提供することが求められています。特に、高性能化が進む中で、冷却ファンの動作音は無視できない課題となっています。当社の超薄型ボールベアリングは、摩擦を低減し、静音性を向上させることで、この課題に応えます。 【活用シーン】 ・ゲーム機の冷却ファン ・コントローラーの可動部分 【導入の効果】 ・静音性の向上 ・ゲーム体験の向上 ・製品の付加価値向上
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【半導体向け】筐体冷却用空冷サーモ・クーラー

【半導体向け】筐体冷却用空冷サーモ・クーラー
日本ブロアー株式会社
半導体業界では、製造プロセスにおける歩留まりの向上が重要な課題です。特に、精密な電子部品を扱う環境においては、温度管理が製品の品質を左右します。温度上昇は、半導体デバイスの性能劣化や故障を引き起こし、歩留まりを低下させる要因となります。筐体冷却用空冷サーモ・クーラーは、雰囲気の良くない所での密閉筐体に最適です。 【活用シーン】 ・半導体製造装置 ・検査装置 ・研究開発用機器 【導入の効果】 ・温度管理による歩留まり向上 ・装置の安定稼働 ・製品の信頼性向上
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【通信業界向け】大型・特注モールドベース加工

【通信業界向け】大型・特注モールドベース加工
ケー・エム・エス株式会社
通信業界では、高速データ通信を支えるために、高精度な金型を用いた部品製造が求められます。特に、5Gなどの高速通信に対応する機器においては、部品の小型化と高密度実装が不可欠であり、金型の精度が製品の性能を左右します。金型製作の遅延や精度の問題は、製品開発の遅れや品質低下につながる可能性があります。当社では、モールドベースを使用しての全加工品をスピーディーかつ低価格で製造いたします。 【活用シーン】 ・高速通信機器の製造 ・高精度な金型が必要な場合 ・部品の小型化、高密度実装が必要な場合 【導入の効果】 ・製品開発期間の短縮 ・高品質な製品の安定供給 ・コスト削減
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【半導体向け】高低温エアシリンダ

【半導体向け】高低温エアシリンダ
藤倉コンポジット株式会社
半導体製造業界の高低温環境下では、温度変化に強く、精密な動作が可能なエアシリンダが求められます。 特に、ウェーハ搬送やチャンバー内の精密な位置決めにおいては、エアシリンダの耐久性と正確性が、生産効率と製品品質を左右する重要な要素となります。 当社の高低温エアシリンダは、-60℃～200℃の温度範囲で使用可能で、真空環境下での精密駆動を実現します。 【活用シーン】 ・真空チャンバー内の精密位置決め ・高低温環境下での押圧制御駆動 ・ウェーハ搬送 ・高温・低温環境下での部品移動 【導入の効果】 ・高耐久性による製品寿命の向上 ・温度変化に強い安定した動作 ・精密な位置決めによる歩留まり向上
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【電子機器向け】大型・特注モールドベース加工

【電子機器向け】大型・特注モールドベース加工
ケー・エム・エス株式会社
電子機器業界では、製品の小型化が進み、それに伴い金型の精度と耐久性が重要になっています。モールドベースの品質は、製品の仕上がりと製造効率に大きく影響します。特に、小型化された電子機器では、金型のわずかなズレや歪みが製品の性能に影響を与える可能性があります。当社のモールドベース加工は、スピーディーかつ低価格で、高品質な製品を提供することで、お客様の加工キャパシティ不足を解決します。 【活用シーン】 ・電子機器の小型化 ・精密金型製作 ・試作・量産 【導入の効果】 ・高品質なモールドベースによる製品精度の向上 ・コスト削減 ・納期短縮
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【半導体向け】TE-7901K

【半導体向け】TE-7901K
株式会社寺田
半導体業界では、高密度実装が進み、それに伴い発熱量も増加しています。熱は半導体デバイスの性能劣化や故障の原因となるため、効果的な熱対策が不可欠です。TE-7901Kは、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、高密度実装基板の放熱対策に貢献します。一液性のため作業性に優れ、安定した品質を提供します。 【活用シーン】 ・高密度実装された半導体デバイスの封止 ・パワーデバイスの放熱対策 ・モーター、コイルの絶縁・放熱 【導入の効果】 ・デバイスの長寿命化 ・製品の信頼性向上 ・製造工程の効率化
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【スマートフォン向け】高機能『耐熱フィルム』

【スマートフォン向け】高機能『耐熱フィルム』
株式会社ニチベイパーツ
スマートフォン業界では、小型化と高性能化が進む中で、内部の熱対策が重要な課題となっています。特に、高負荷がかかる処理を行う際に発生する熱は、デバイスの性能低下や故障の原因となり得ます。高機能『耐熱フィルム』は、スマートフォン内部の熱を効率的に放出し、デバイスの安定動作に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートフォン内部の熱対策 ・高負荷処理時のデバイス保護 【導入の効果】 ・デバイスの性能維持 ・製品寿命の延長
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モールディングにおけるモールド時のチップへの応力緩和

モールディングにおけるモールド時のチップへの応力緩和とは？

半導体パッケージング工程におけるモールディング（封止）時に、封止材の硬化収縮や熱膨張率の違いによって半導体チップに発生する応力を低減させる技術のことです。これにより、チップの破損や性能低下を防ぎ、信頼性を向上させます。

​課題

封止材硬化時の収縮応力

封止材が硬化する際に体積が収縮し、チップや基板に引っ張り応力が発生します。これがチップの微細なクラックや剥離の原因となります。

熱膨張率差による応力

チップ、封止材、基板の熱膨張率の違いにより、温度変化時にそれぞれ異なる伸縮が生じ、チップに応力集中を引き起こします。

モールディング圧力によるチップ変形

封止材を充填する際の圧力や、硬化時の圧力により、チップが微小に変形し、内部に応力が発生する可能性があります。

高密度実装による応力増幅

チップの高密度実装化が進むにつれて、チップ間の距離が狭まり、応力が集中しやすくなり、緩和がより重要になります。

​対策

低応力封止材の採用

硬化収縮が少なく、熱膨張率がチップに近い封止材を選択することで、発生する応力を根本的に低減します。

封止材添加剤の活用

封止材に特定の添加剤を配合することで、材料の粘弾性特性を調整し、応力分散効果を高めます。

モールドプロセス条件の最適化

モールド温度、圧力、時間などのプロセス条件を精密に制御し、チップへの負荷を最小限に抑えます。

構造設計による応力分散

チップ周辺の構造や封止材の形状を工夫し、応力が一点に集中しないように設計します。

​対策に役立つ製品例

低弾性率封止材

硬化後の弾性率が低く、変形に対する抵抗が少ないため、チップにかかる応力を吸収しやすくなっています。

熱膨張係数調整剤

封止材に配合することで、材料全体の熱膨張係数をチップのそれに近づけ、温度変化による応力を抑制します。

応力解析シミュレーションソフトウェア

モールドプロセスにおける応力分布を事前に予測・解析し、最適なプロセス条件や材料選定を支援します。

特殊充填剤入り封止材

微細な粒子状の特殊充填剤が封止材中に分散しており、応力緩和層として機能し、チップへの応力伝達を軽減します。

⭐今週のピックアップ

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