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半導体製造装置・材料

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半導体製造装置・材料

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モールド時のチップへの応力緩和とは？課題と対策・製品を解説

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回路・パターン設計

消費電力削減の最適化
ノイズ耐性向上の検討
設計プロセスの自動化
歩留まり予測精度の向上
設計エラーの早期検出
設計データの検証時間短縮
次世代微細化技術への対応
複雑化する回路の管理
消費電力削減の最適化
ノイズ耐性向上の検討
設計プロセスの自動化

フォトマスク作成

製造コストの削減
欠陥の早期検出
パターンの高精度転写
描画時間の短縮
マスク寿命の延伸
異物混入の防止
新素材への対応
製造コストの削減
欠陥の早期検出
パターンの高精度転写

シリコンインゴット切断

切断歩留まりの最大化
材料の有効活用
切断時間の短縮
切断精度の向上
切断時のウェーハ損傷防止
切削液の再利用
プロセス自動化の推進
エネルギー消費の最適化
切断歩留まりの最大化
材料の有効活用
切断時間の短縮

ウェーハの研磨

次世代ウェーハへの対応
表面平坦度の均一化
ウェーハ厚みのばらつき低減
研磨後の表面欠陥の抑制
研磨時間の短縮
コスト効率の改善
プロセス安定性の確保
汚染物質の除去
次世代ウェーハへの対応
表面平坦度の均一化
ウェーハ厚みのばらつき低減

ウェーハ表面の酸化

酸化膜厚の均一化
リーク電流の抑制
製造時間の短縮
不純物混入の防止
膜質制御の精密化
熱処理プロセスの最適化
酸化膜厚の均一化
リーク電流の抑制
製造時間の短縮

薄膜形成

膜厚均一性の確保
成膜プロセスの効率化
異物混入の防止
膜の物理的特性の向上
成膜速度の向上
材料コストの最適化
新しい薄膜材料の適用
膜厚均一性の確保
成膜プロセスの効率化
異物混入の防止

フォトレジスト塗布

塗布膜厚の均一化
レジスト塗布ムラの抑制
塗布プロセスの高速化
レジストの消費量削減
異物混入の排除
レジストリサイクルの検討
膜厚制御の精密化
プロセス安定性の向上
塗布膜厚の均一化
レジスト塗布ムラの抑制
塗布プロセスの高速化

露光・現像

回路パターンの寸法均一化
露光時間短縮の実現
パターン欠陥の低減
焦点深度の最適化
露光位置精度の向上
プロセスの安定化
現像液の効率利用
次世代露光技術への対応
回路パターンの寸法均一化
露光時間短縮の実現
パターン欠陥の低減

エッチング

回路の垂直・水平方向の寸法制御
サイドウォール形状の改善
エッチング時間の短縮
ウェーハ損傷の防止
エッチング後の洗浄効率向上
プロセスガスの消費削減
ドライエッチングの精密制御
異方性エッチングの高精度化
回路の垂直・水平方向の寸法制御
サイドウォール形状の改善
エッチング時間の短縮

レジスト剥離・洗浄

レジスト剥離残渣の完全除去
洗浄時間の短縮
ウェーハ表面へのダメージ防止
洗浄液の再利用
不純物再付着の防止
洗浄プロセスの自動化
洗浄効率の最適化
レジスト剥離残渣の完全除去
洗浄時間の短縮
ウェーハ表面へのダメージ防止

イオン注入

不純物濃度の均一化
注入深さの精密制御
ウェーハへのダメージ低減
スループットの向上
注入プロセスの自動化
イオン注入装置の安定稼働
不純物濃度の均一化
注入深さの精密制御
ウェーハへのダメージ低減

平坦化

ウェーハ表面の超平坦化
層間膜の均一化
研磨プロセスの高精度化
平坦化プロセスの効率化
プロセス時間の短縮
欠陥発生の抑制
化学機械研磨プロセスの安定化
ウェーハ表面の超平坦化
層間膜の均一化
研磨プロセスの高精度化

電極形成

電極材料の密着性向上
接触抵抗の低減
配線パターンの高精度形成
配線間のショート防止
電極形成プロセスの効率化
金属汚染の防止
電極材料の密着性向上
接触抵抗の低減
配線パターンの高精度形成

ウェーハ検査

検査時間の短縮
不良品検出精度の向上
欠陥分類の自動化
検査データの統合管理
検査装置の安定稼働
AIを活用した検査効率化
検査時間の短縮
不良品検出精度の向上
欠陥分類の自動化

ダイシング

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止
チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮

ワイヤーボンディング

ワイヤー接続強度の向上
位置合わせ精度の精密化
ワイヤーの断線・接触不良防止
ボンディング時間の短縮
ボンディングコストの削減
プロセス自動化の推進
熱応力の最適化
ボンディングパッドの損傷防止
ワイヤー接続強度の向上
位置合わせ精度の精密化
ワイヤーの断線・接触不良防止

モールディング

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理
樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和

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検査・測定装置
材料
自動化・ITソリューション
製造装置
関連技術
その他半導体製造装置・材料
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モールディングにおけるモールド時のチップへの応力緩和とは？

半導体パッケージング工程におけるモールディング（封止）時に、封止材の硬化収縮や熱膨張率の違いによって半導体チップに発生する応力を低減させる技術のことです。これにより、チップの破損や性能低下を防ぎ、信頼性を向上させます。

各社の製品

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【ディスプレイ向け】真空・圧空成形

【ディスプレイ向け】真空・圧空成形
第一商工株式会社
ディスプレイ業界では、製品の保護とデザイン性が両立したカバーや筐体が求められます。衝撃や外部からの影響からディスプレイを保護しつつ、製品のデザイン性を損なわないことが重要です。真空成形・圧空成形は、これらのニーズに応えることができます。 【活用シーン】 ・ディスプレイカバー ・保護ケース ・筐体 【導入の効果】 ・保護性能の向上 ・デザイン性の向上 ・コスト削減の可能性
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【セキュリティ向け】カシメ・組立工程

【セキュリティ向け】カシメ・組立工程
三全精工株式会社
セキュリティ業界では、機器の耐久性と信頼性が最重要課題です。外部からの衝撃や環境変化に耐えうる堅牢な製品が求められます。カシメ工程や組立工程の品質が、製品全体の性能を左右します。三全精工のSub-Assy事業は、お客様からのご要望に応じ、プレス部品だけでなく、パーツ調達を含めたトータル管理で、セキュリティ機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 * 監視カメラ * 入退室管理システム * セキュリティゲート 【導入の効果】 * 製品の耐久性向上 * 長期的な信頼性の確保 * コスト削減
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【ゲーム機向け】フープインサート成形による電子部品生産

【ゲーム機向け】フープインサート成形による電子部品生産
ユージーエム株式会社
ゲーム機業界では、性能の向上と小型化の両立が求められています。使用される電子部品にも、同じことが求められることになります。小型化と耐久性のバランスが重要です。インサート成形技術の活用によりこの問題を解決、安定した電子部品量産実現に貢献します。。 【活用シーン】 ・各種ゲーム機用電子部品製造 ・小型精密電子部品の量産 【導入の効果】 ・高精度な部品量産が可能 ・小型化、省スペース化に貢献
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【電子機器向け】熱可塑性エラストマー

【電子機器向け】熱可塑性エラストマー
株式会社コバヤシ
電子機器業界では、製品の耐久性と信頼性を高めるために、外部からの衝撃や振動から内部の部品を保護することが重要です。特に、落下や衝撃による破損を防ぐための保護材は、製品の寿命を左右する重要な要素となります。熱可塑性エラストマーは、優れた柔軟性と衝撃吸収性により、電子機器を外部からの力から保護し、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートフォン、タブレット端末のケース ・ウェアラブルデバイスの保護パーツ ・電子部品の緩衝材 【導入の効果】 ・衝撃吸収性の向上による製品の保護 ・設計の自由度向上による製品デザインの多様化 ・長期的な製品の信頼性向上
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【電子機器向け】カーボンナノファイバー（CNF）

【電子機器向け】カーボンナノファイバー（CNF）
株式会社アルメディオ
電子機器業界では、デバイスの高密度化に伴い、効果的な放熱対策が求められています。放熱性能の低い材料は、デバイスの性能低下や故障につながる可能性があります。当社のカーボンナノファイバー（CNF）は、高濃度での分散が容易で、樹脂への添加により熱伝導性を向上させ、放熱性能を高めることが可能です。金属代替も検討できます。 【活用シーン】 ・放熱シート・放熱フィルム 【導入の効果】 ・デバイスの性能向上 ・製品寿命の延長
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【防衛向け】絶縁材打ち抜き加工(PET/PI/PC/PP)

【防衛向け】絶縁材打ち抜き加工(PET/PI/PC/PP)
株式会社五輪パッキング
防衛産業においては、電子機器の信頼性と耐久性が極めて重要です。過酷な環境下での使用に耐えうる製品が求められ、絶縁材の選定もその性能を左右する重要な要素となります。絶縁材の劣化は、電子機器の誤作動や機能停止につながり、重大な事態を引き起こす可能性があります。当社の絶縁材加工は、PET、PI、PCなどの材料を用い、耐久性と信頼性を高めるための最適なソリューションを提供します。 【活用シーン】 ・軍事用電子機器 ・航空宇宙機器 ・通信機器 【導入の効果】 ・過酷な環境下での電子機器の保護 ・製品寿命の延長 ・高い信頼性の確保
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【電子機器向け】円錐マンドレル屈曲試験器 K1510

【電子機器向け】円錐マンドレル屈曲試験器 K1510
エルコメーター株式会社
電子機器業界では製品の信頼性を高めるために、絶縁塗膜の性能評価が重要です。 特に、電子部品の小型化・高密度化が進む中で、塗膜の割れや剥離は絶縁不良を引き起こし、 製品の性能低下や故障につながる可能性があります。 円錐マンドレル屈曲試験器『K1510』は塗膜の柔軟性・密着性を評価することで、絶縁性を確保し、 製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子部品メーカーでの品質管理 ・絶縁塗料の開発評価 ・塗装工程における品質検査 【導入の効果】 ・塗膜の割れや剥離を早期発見 ・製品の信頼性向上 ・不良品の削減 ・品質管理の効率化
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【Electrolube】≪産業ロボット向け≫　電子回路保護

【Electrolube】≪産業ロボット向け≫　電子回路保護
株式会社セイワ
産業ロボットは、製造現場などの過酷な環境下で動作するため、電子機器の保護が非常に重要です。振動、温度変化、湿気、埃などから電子機器を保護し、安定した動作を維持することが求められます。Electrolubeのコンフォーマルコーティング、封止樹脂、熱管理材料は、これらの課題に対応し、産業ロボットの信頼性を高めます。 【活用シーン】 ・産業用ロボットの制御基板保護 ・センサー類の保護 ・モーター制御ユニットの保護 【導入の効果】 ・電子機器の故障リスクを低減 ・製品寿命の延長 ・過酷な環境下での安定した動作 ・メンテナンスコストの削減
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【半導体製造向け】ゴムコレット

【半導体製造向け】ゴムコレット
有限会社オルテコーポレーション
半導体製造業界では、ウェーハやチップの精密な保持が求められます。静電気によるチップ破損や、高温環境下での劣化、粘着によるエラーは、歩留まりを低下させる大きな要因です。これらの課題に対し、『ゴムコレット』は、静電気(ESD)対策として有効です。 高温域でのチップ搬送も、熱劣化や粘着の心配なく安定生産を支えます。独自の「低粘着処理」により、チップとの粘着を抑制。チップ持ち帰りエラー削減と生産タクトの向上に貢献します。 【活用シーン】 * チップ搬送 * ウェーハのピックアップ * 高温環境下での保持 【導入の効果】 * ESDトラブルの防止 * 生産性の向上 * 歩留まりの改善
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【計測器向け】樹脂ポッティングで精度を維持

【計測器向け】樹脂ポッティングで精度を維持
大和エレテック．株式会社
計測器業界では、電子部品の保護と安定した性能維持が重要です。温度変化や振動、湿気などから電子部品を保護し、長期的な精度を保つことが求められます。当社の樹脂ポッティングは、これらの課題に対応し、計測器の信頼性を高めます。 【活用シーン】 ・精密計測機器 ・分析機器 ・医療用計測器 ・研究開発用計測器 【導入の効果】 ・電子部品の保護による製品寿命の延長 ・高い耐環境性能による安定した計測 ・長期的な精度維持 ・製品の信頼性向上
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【半導体製造向け】高機能『耐熱フィルム』

【半導体製造向け】高機能『耐熱フィルム』
株式会社ニチベイパーツ
半導体製造業界では、歩留まりの向上が重要な課題です。特に、高温プロセスにおける部材の信頼性が、歩留まりを左右する大きな要因となります。耐熱性の低い部材は、製造プロセス中に変形や劣化を起こし、不良品の発生につながる可能性があります。当社の高機能『耐熱フィルム』は、優れた耐熱性により、高温プロセスにおける部材の安定性を確保し、歩留まり向上に貢献します。 【活用シーン】 ・高温環境下での半導体製造プロセス ・電子部品の薄膜化 ・高密度実装 【導入の効果】 ・歩留まりの向上 ・製品の信頼性向上 ・薄型・軽量化の実現
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【電子機器向け】衝撃試験ガイド

【電子機器向け】衝撃試験ガイド
アイ・ティー・エス・ジャパン株式会社
電子機器業界では、製品の信頼性を確保するために、耐久性の評価が不可欠です。製品が落下や衝撃に耐えられるかどうかは、顧客満足度を左右する重要な要素です。衝撃試験は、製品の設計段階から製造、品質管理に至るまで、様々な場面で必要とされます。当社の衝撃試験ガイドは、衝撃試験の基礎から応用までを網羅し、お客様の製品開発を支援します。 【活用シーン】 * 電子機器の設計段階での強度評価 * 製品の品質管理における耐久性試験 * 材料選定における衝撃特性の比較 【導入の効果】 * 製品の信頼性向上 * 不良品の削減 * 顧客満足度の向上
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【家電向け】防水材打ち抜き加工による防振対策

【家電向け】防水材打ち抜き加工による防振対策
株式会社五輪パッキング
家電業界では、製品の小型化と高性能化が進む中で、振動や衝撃から内部の電子部品を守ることが重要です。特に、動作音の低減や製品寿命の延長のため、防振対策が不可欠です。同時に、水や湿気から製品を保護する防水性も求められます。当社の防水材打ち抜き加工は、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・家電製品内部の防振対策 ・スピーカーなどの振動を伴う部品の保護 ・外部からの水や湿気の侵入を防ぐ 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・製品寿命の延長 ・顧客満足度の向上
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【電子機器向け】円筒マンドレルセット K1500

【電子機器向け】円筒マンドレルセット K1500
エルコメーター株式会社
電子機器業界では製品の小型化・高密度化に伴い、筐体や部品の曲げ加工が必要不可欠です。 曲げ加工時の塗膜の割れや剥離は、製品の品質や耐久性に悪影響を及ぼす可能性があります。 円筒マンドレルセット『K1500』は曲げ加工後の塗膜の柔軟性、密着性、耐割れ性を評価することで、 製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子機器筐体の曲げ加工後の塗膜評価 ・部品の曲げ加工における塗膜の品質管理 ・塗料メーカーにおける塗膜性能評価 【導入の効果】 ・曲げ加工における塗膜の割れや剥離のリスクを低減 ・製品の品質向上と信頼性確保 ・塗料選定の最適化とコスト削減
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【エレクトロニクス向け】DMA動的粘弾性測定技術資料

【エレクトロニクス向け】DMA動的粘弾性測定技術資料
アイ・ティー・エス・ジャパン株式会社
エレクトロニクス業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、材料の特性評価が重要です。特に、温度変化や振動といった環境下での材料の挙動を正確に把握することが求められます。不適切な材料選定や設計は、製品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社のDMA動的粘弾性測定装置は、材料の粘弾性特性を詳細に分析し、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子部品の材料評価 ・半導体パッケージの信頼性評価 ・プリント基板の振動解析 【導入の効果】 ・製品の設計段階での材料選定の最適化 ・製品の耐久性向上 ・故障リスクの低減
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【IoTデバイス向け】真空成形ソフトトレー

【IoTデバイス向け】真空成形ソフトトレー
モリパックス株式会社
IoTデバイス業界では、製品の小型化と同時に、防水性能の向上が求められています。特に、屋外や過酷な環境で使用されるデバイスにおいては、水分の侵入を防ぎ、製品の信頼性を確保することが重要です。ハードトレーでは対応が難しい微細形状のデバイスも、真空成形ソフトトレーであれば、形状に合わせた設計が可能です。これにより、デバイスの保護性能を高め、製品の長寿命化に貢献します。 【活用シーン】 ・防水性能が求められるIoTデバイスの輸送 ・屋外設置型IoTデバイスの保管 ・水没リスクのある環境でのデバイス保護 【導入の効果】 ・デバイスの破損リスクを軽減 ・防水性能の向上 ・製品の信頼性向上
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【携帯端末向け】HyFormion 広幅ステンレス箔

【携帯端末向け】HyFormion 広幅ステンレス箔
Zapp Precision Metals Japan 株式会社
携帯端末業界では、製品の小型化と高性能化が同時に求められています。燃料電池金属セパレータは、小型化において重要な役割を担いますが、その製造には高い精度が要求されます。HyFormionは、金属セパレータの製造に適した特性を持ち、携帯端末の小型化と性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・小型燃料電池搭載の携帯端末 ・薄型・軽量化が求められる携帯端末 【導入の効果】 ・精密な流路成型による性能向上 ・薄肉化による軽量化 ・コーティング密着性の向上
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【スマートフォン向け】高機能『耐熱フィルム』

【スマートフォン向け】高機能『耐熱フィルム』
株式会社ニチベイパーツ
スマートフォン業界では、小型化と高性能化が進む中で、内部の熱対策が重要な課題となっています。特に、高負荷がかかる処理を行う際に発生する熱は、デバイスの性能低下や故障の原因となり得ます。高機能『耐熱フィルム』は、スマートフォン内部の熱を効率的に放出し、デバイスの安定動作に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートフォン内部の熱対策 ・高負荷処理時のデバイス保護 【導入の効果】 ・デバイスの性能維持 ・製品寿命の延長
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【VR/ARデバイス向け】グラファイトシート

【VR/ARデバイス向け】グラファイトシート
株式会社ニチベイパーツ
VR/ARデバイス業界では、長時間の使用による発熱が課題となり、没入感を損なう可能性があります。デバイスが高温になると、パフォーマンスの低下や、使用者の不快感につながるため、効果的な放熱対策が求められます。グラファイトシートは、極薄でありながら高い熱伝導率を有し、デバイス内部の熱を効率的に拡散することで、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・VR/ARデバイス内部の熱対策 ・長時間の使用におけるデバイスの安定性向上 ・没入感の維持 【導入の効果】 ・デバイスのパフォーマンス維持 ・使用者の快適性向上 ・製品寿命の延長
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【電子部品向け】金型用入子材のスピード販売

【電子部品向け】金型用入子材のスピード販売
ケー・エム・エス株式会社
電子部品業界では、製品の小型化が進んでおり、金型の設計変更やメンテナンスの頻度も高まっています。これにより、入子材の調達リードタイムが短縮できるかが重要になります。急な設計変更やメンテナンスで部材が必要になった際、業務を止めることなく調達できることが求められます。当社金型用入子材のスピード販売は、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・電子機器の小型化設計 ・試作・量産における金型修正 ・金型メンテナンス時の部品交換 【導入の効果】 ・リードタイム短縮による開発期間の短縮 ・急な設計変更への迅速な対応 ・業務効率の向上
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【ウェアラブルデバイス向け】サーマルジャンパーチップ

【ウェアラブルデバイス向け】サーマルジャンパーチップ
株式会社セイワ
ウェアラブルデバイスの分野では、小型化と高機能化が進み、それに伴い熱対策が重要な課題となっています。デバイス内部の熱は、性能低下や故障の原因となり、製品寿命を縮める可能性があります。BTJサーマルジャンパーチップは、高い熱伝導性と絶縁性を両立し、限られたスペース内での効率的な放熱を可能にします。これにより、ウェアラブルデバイスの小型化と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・小型化が求められるウェアラブルデバイス ・高密度実装が進むデバイス ・熱対策が必要な電子部品 【導入の効果】 ・デバイスの温度上昇を抑制 ・製品の信頼性向上 ・設計の自由度向上
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【電子機器向け】PFAスリーブ

【電子機器向け】PFAスリーブ
株式会社ハギテック
電子機器業界では、製品の信頼性と安全性の確保が重要です。特に、高温環境下で使用される電子機器においては、熱による部品の劣化や故障を防ぐことが不可欠です。PFAスリーブは、耐熱性に優れ、高温下でも安定した性能を発揮することで、電子機器の保護に貢献します。 【活用シーン】 ・高温環境下での電子部品の保護 ・電子機器内部のケーブル保護 ・熱源近傍でのケーブル絶縁 【導入の効果】 ・電子機器の信頼性向上 ・製品寿命の延長 ・安全性の確保
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【電子部品向け】ハイブリット梱包

【電子部品向け】ハイブリット梱包
富士木材株式会社
電子部品業界では、静電気による製品への影響を最小限に抑えることが重要です。静電気は、電子部品の誤動作や破壊を引き起こす可能性があり、製品の品質と信頼性を損なう原因となります。ハイブリット梱包は、ダンボールと木材、緩衝材を組み合わせることで、外部からの衝撃を吸収し、静電気の発生を抑制する効果が期待できます。これにより、電子部品の輸送中の安全性を高め、製品の品質を維持します。 【活用シーン】 ・静電気対策が必要な電子部品の輸送 ・精密機器の輸送 ・衝撃から保護したい電子部品の梱包 【導入の効果】 ・静電気による製品への影響を軽減 ・輸送中の製品破損リスクを低減 ・製品の品質保持に貢献
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【精密機器向け】真空成形ソフトトレー

【精密機器向け】真空成形ソフトトレー
モリパックス株式会社
精密機器業界では、製品の輸送・保管中の破損リスクを最小限に抑えることが重要です。精密な部品やデリケートな製品を安全に保護するため、適切な緩衝材とトレーが不可欠です。ハードトレーでは対応が難しい微細形状の製品も、真空成形ソフトトレーなら形状に合わせて保護し、安全な輸送を実現します。金型費用もハードトレーの10分の1と、コスト削減にも貢献します。 【活用シーン】 ・精密機器の輸送 ・電子部品の保管 ・基板の保護 【導入の効果】 ・製品の破損リスクを低減 ・輸送コストの削減 ・保管スペースの効率化
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【航空宇宙向け】樹脂ポッティングによる耐環境性向上

【航空宇宙向け】樹脂ポッティングによる耐環境性向上
大和エレテック．株式会社
航空宇宙業界では、高度な信頼性と耐久性が求められ、電子部品は過酷な環境にさらされます。温度変化、振動、湿度、放射線など、様々な要因から電子部品を保護し、長期的な性能維持が不可欠です。樹脂ポッティングは、これらの課題に対応し、製品の信頼性を高めます。当社の樹脂ポッティングは、高い難燃性、耐水性、放熱性、広い温度範囲での低弾性、良好な電気特性を備え、航空宇宙用途に最適です。 【活用シーン】 ・航空機 ・宇宙船 ・人工衛星 ・ミサイル ・各種センサー 【導入の効果】 ・電子部品の保護 ・製品寿命の延長 ・過酷な環境下での安定動作 ・信頼性の向上
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【ロボット向け】TE-7901K

【ロボット向け】TE-7901K
株式会社寺田
ロボット業界では、高精度な動作と長寿命化のために、電子部品の信頼性が重要です。特に、モーターやセンサーなど、発熱を伴う部品の温度管理は、ロボットの性能を左右する重要な要素となります。熱による部品の劣化は、誤作動や故障の原因となり、ロボット全体の稼働率を低下させる可能性があります。TE-7901Kは、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、ロボット内部の電子部品を熱から保護します。 【活用シーン】 ・精密ロボットのモーター ・センサー類の放熱対策 ・高密度実装基板の絶縁封止 【導入の効果】 ・部品の長寿命化 ・ロボットの安定稼働 ・メンテナンスコストの削減
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【電子部品向け】水溶性離型剤　離型性抜群　微細成型にも最適

【電子部品向け】水溶性離型剤　離型性抜群　微細成型にも最適
株式会社フロロテクノロジー
フロロサーフ FG-5095Wは、塗布することで非粘着性の抜群の離型性能を金属表面に付与します。従来の離型剤で抜けない場合にお試しください。 フッ素系ですがPFAS規制物質は不使用です。 【特長】 ■　フッ素樹脂膜が型素材に反応して強力に密着し、通常の離型剤では抜けない場合でも連続離型が可能になります。 ■　膜厚はわずか数nmの極薄膜で、ナノ・サブミクロンレベルの表面形状も忠実に再現。 ■　フロロサーフは刷毛やスプレーガンなどでそのまま塗布できます。 　　常温乾燥10分間で施工完了。焼き付けフッ素樹脂のような外部委託加工が不要。 ■　金型への汚れの堆積も、ワークへの転写もなく洗浄などの工程が不要になります。　 ■　樹脂の湯流れ改善にも効果を発揮 ■　離型剤成分の転写がなく、成形物の洗浄が不要 ■　水性で非引火性なので消防法の危険物非該当です。有機溶剤も不使用です。　 ■　金型追加工時の膜の除去が不要　（上塗りするだけ） ■　押し出し成型のメヤニ低減にも効果を発揮
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【家電向け】耐熱性・難燃性に優れた軟質塩ビ材料

【家電向け】耐熱性・難燃性に優れた軟質塩ビ材料
株式会社コバヤシ
家電業界では、製品の安全性と耐久性を確保するために、筐体材料に高い耐熱性と難燃性が求められます。特に、高温になる可能性のある箇所や、火災のリスクを考慮する必要がある部分においては、これらの特性が重要となります。弊社の軟質塩ビ「コバゾール」は、耐熱性・難燃性に優れたグレードを提供し、家電製品の安全性を向上させます。 【活用シーン】 ・家電製品の筐体 ・高温になる可能性のある箇所 ・火災のリスクを考慮する必要がある部分 【導入の効果】 ・製品の安全性の向上 ・製品の耐久性の向上 ・法規制への対応
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【半導体製造向け】密着冷却用空冷サーモ・クーラー

【半導体製造向け】密着冷却用空冷サーモ・クーラー
日本ブロアー株式会社
半導体製造業界では、製造プロセスにおける温度管理が製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、精密な電子部品や高密度実装された基板においては、局所的な温度上昇が性能劣化や故障の原因となる可能性があります。密着冷却用空冷サーモ・クーラーは、半導体デバイスや基板に直接取り付けて冷却することで、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置内の温度管理 ・電子部品の冷却 ・基板の局所冷却 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・歩留まりの改善 ・製造プロセスの安定化
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【通信向け】樹脂ポッティングによる信号安定化

【通信向け】樹脂ポッティングによる信号安定化
大和エレテック．株式会社
通信業界では、信号の安定性が非常に重要であり、電子部品の保護が不可欠です。外部からの影響（埃、水など）から電子部品を保護し、製品の信頼性を高める必要があります。当社の樹脂ポッティングは、真空攪拌による硬化不良の防止と、高い難燃性、耐水性、放熱性、良好な電気特性により、信号の安定化に貢献します。 【活用シーン】 ・通信機器 ・電子回路基板 ・各種センサー 【導入の効果】 ・信号の安定化 ・製品寿命の延長 ・故障リスクの低減
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【電子機器製造向け】平面度とは？5分で基本を解説！

【電子機器製造向け】平面度とは？5分で基本を解説！
株式会社松井製作所
電子機器製造業界では、製品の小型化と高精度化が進む中で、部品の実装精度が製品の品質を左右する重要な要素となります。特に、ロボットアームを用いた実装工程においては、部品の平面度の精度が、正確な位置決めと安定した組み立てに不可欠です。平面度の不備は、実装不良や製品の性能低下を引き起こす可能性があります。本動画では、幾何公差の一種である「平面度」の基本を解説し、電子機器製造における課題解決をサポートします。 【活用シーン】 ・ロボットアームの先端部品 ・精密機器の組み立て工程 ・位置決め精度が重要な部品の製造 【導入の効果】 ・平面度の理解を深め、設計・製造の品質向上 ・不良品の削減によるコスト削減 ・ロボットの性能向上
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【通信業界向け】大型・特注モールドベース加工

【通信業界向け】大型・特注モールドベース加工
ケー・エム・エス株式会社
通信業界では、高速データ通信を支えるために、高精度な金型を用いた部品製造が求められます。特に、5Gなどの高速通信に対応する機器においては、部品の小型化と高密度実装が不可欠であり、金型の精度が製品の性能を左右します。金型製作の遅延や精度の問題は、製品開発の遅れや品質低下につながる可能性があります。当社では、モールドベースを使用しての全加工品をスピーディーかつ低価格で製造いたします。 【活用シーン】 ・高速通信機器の製造 ・高精度な金型が必要な場合 ・部品の小型化、高密度実装が必要な場合 【導入の効果】 ・製品開発期間の短縮 ・高品質な製品の安定供給 ・コスト削減
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【半導体向け】高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7127

【半導体��向け】高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7127
株式会社寺田
半導体業界では、デバイスの高密度化と高性能化に伴い、効果的な放熱対策が不可欠です。熱はデバイスの性能劣化や故障の原因となり、製品の信頼性を損なう可能性があります。TE-7127は、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、半導体デバイスの放熱性能を向上させることで、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・CPU、GPUなどの高性能プロセッサ ・パワー半導体デバイス ・LED照明 【導入の効果】 ・デバイスの温度上昇を抑制 ・製品寿命の延長 ・性能の安定化
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【電子機器向け】精密樹脂加工で小型化を実現

【電子機器向け】精密樹脂加工で小型化を実現
日本ポリマー株式会社
電子機器業界では、製品の小型化が常に求められています。限られたスペースの中で、高い機能性と耐久性を両立させるためには、精密な部品加工が不可欠です。特に、フッ素樹脂やエラストマーなどの特殊素材は、その特性を活かして小型化に貢献しますが、加工には高度な技術が必要です。当社では、これらの素材を含む様々な樹脂の精密加工技術を提供し、お客様の小型化ニーズに応えます。 【活用シーン】 ・小型電子デバイスの筐体 ・精密コネクタ部品 ・小型センサー部品 【導入の効果】 ・製品の小型化、軽量化 ・部品の精度向上 ・製品の信頼性向上
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【ウェアラブル向け】樹脂ポッティングによる小型化

【ウェアラブル向け】樹脂ポッティングによる小型化
大和エレテック．株式会社
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と高い信頼性が求められます。デバイスの小型化に伴い、電子部品の保護はますます重要になっています。埃や水から電子部品を保護し、製品の寿命を延ばすために、樹脂ポッティングが有効です。当社の樹脂ポッティングは、装置を使用して丁寧に加工し、小型化されたウェアラブルデバイスの性能維持に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスの電子部品保護 ・小型化されたデバイスの耐久性向上 ・過酷な環境下でのデバイス保護 【導入の効果】 ・デバイスの小型化と高性能化の両立 ・製品の信頼性向上 ・長期的な製品寿命の実現
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【電子機器向け】二液性常温硬化型エポキシ樹脂 TE-6430

【電子機器向け】二液性常温硬化型エポキシ樹脂 TE-6430
株式会社寺田
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中で、絶縁性と放熱性の両立が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は発熱しやすく、絶縁不良は製品の故障につながる可能性があります。TE-6430は、高い熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーター、コイル、センサーの絶縁と放熱対策 ・電子部品の保護と絶縁 ・基板への部品実装 【導入の効果】 ・電子機器の長寿命化 ・製品の信頼性向上 ・設計の自由度向上
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【電子機器向け】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7814V

【電子機器向け】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7814V
株式会社寺田
電子機器業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、高い絶縁性が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる電子部品においては、絶縁性能の維持が、製品の性能維持に不可欠です。不適切な絶縁性は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。TE-7814Vは、高絶縁性を有し、電子機器の長期信頼性を確保します。 【活用シーン】 ・電子デバイスの絶縁 ・パワーモジュールの絶縁 【導入の効果】 ・電子機器の長期的な信頼性向上 ・製品の性能維持 ・部品の故障リスク低減
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【半導体封止向け】卓上式グロスリークテストシステム MSA

【半導体封止向け】卓上式グロスリークテストシステム MSA
株式会社フクダ
半導体業界では、製品の信頼性を高めるために、封止の気密性が重要です。温度変化や振動にさらされるデバイスにおいては、封止部分からの微小な漏れが、製品の性能劣化や故障につながる可能性があります。MSA-0101 seriesは、PFASフリーのエアリークテストにより、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・半導体デバイスの封止工程における気密検査 ・開発段階での試作評価 ・抜き取り検査 【導入の効果】 ・PFASフリーによる環境負荷低減 ・エアリークテストによるランニングコスト削減 ・小型デバイスから中型デバイスまで対応可能
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【家電向け】シリコーンファイバーグラススリーブ

【家電向け】シリコーンファイバーグラススリーブ
株式会社ハギテック
家電業界では、製品の安全性と信頼性が最重要視されます。特に、高温になる可能性のある箇所や、電気系統の絶縁は、火災や感電事故を防ぐために不可欠です。配線の保護が不十分な場合、ショートや発火のリスクが高まり、製品の故障や事故につながる可能性があります。当社の『シリコーンファイバーグラススリーブ』は、260℃の環境下で連続使用が可能で、1205℃までの溶融飛沫にも耐える高い耐熱性を備えています。ボタンタイプなので、既存の配線を外すことなく簡単に装着でき、作業効率も向上します。 【活用シーン】 * 高温になる家電製品内部の配線保護 * モーターやヒーター周辺のケーブル絶縁 * 電源ケーブルの保護 【導入の効果】 * 高い耐熱性により、火災リスクを低減 * 簡単な装着で、作業時間の短縮 * 製品の安全性を向上させ、顧客からの信頼を獲得
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【家電向け】一液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7901K

【家電向け】一液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7901K
株式会社寺田
家電業界では、製品の長期的な信頼性と安全性が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる家電製品においては、内部部品の保護と放熱対策が、製品の耐久性を左右する重要な要素となります。不適切な放熱対策は、部品の故障や性能劣化につながり、製品寿命を短くする可能性があります。TE-7901Kは、高い熱伝導率と絶縁性を両立し、家電製品の耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーター ・パワーデバイス ・コイル 【導入の効果】 ・放熱性の向上による製品寿命の延長 ・UL94 V-0相当の難燃性による安全性向上 ・一液性による作業性の向上
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【電子機器向け】プラスチック製品試作

【電子機器向け】プラスチック製品試作
第一商工株式会社
電子機器業界では、製品の安全性と信頼性を確保するために、高い絶縁性が求められます。特に、高電圧環境や湿度の高い場所で使用される電子機器においては、絶縁不良による事故を防ぐことが重要です。適切な絶縁材料の選定と、精密な試作プロセスが不可欠です。当社では、お客様のニーズに合わせた最適な製法をご提案し、絶縁性を最大限に高めるプラスチック製品の試作をサポートします。 【活用シーン】 ・電子部品の絶縁保護 ・基板や筐体の絶縁対策 ・高電圧機器の絶縁部品 【導入の効果】 ・絶縁性能の向上 ・製品の安全性向上 ・開発期間の短縮とコスト削減
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【家電向け】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7820FR3

【家電向け】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7820FR3
株式会社寺田
家電業界では、製品の安全性と信頼性が最重要視されます。特に、高温環境下で使用される製品においては、難燃性の高い材料が不可欠です。万が一の火災発生時にも、延焼を防ぎ、消費者の安全を守ることが求められます。TE-7820FR3は、UL94 V-0相当の難燃性を備え、家電製品の安全性を高めます。 【活用シーン】 ・電源ユニット ・モーター ・ヒーター 【導入の効果】 ・高い難燃性による安全性の向上 ・製品の信頼性向上 ・顧客満足度の向上
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【防衛向け】樹脂ポッティングによる機密保持

【防衛向け】樹脂ポッティングによる機密保持
大和エレテック．株式会社
防衛業界では、電子機器の機密保持が非常に重要です。外部からの情報漏洩を防ぎ、機器の信頼性を確保するために、電子部品の保護は不可欠です。埃や水、衝撃から電子部品を守り、長期的な安定稼働を実現することが求められます。当社の樹脂ポッティングは、これらの課題に対応し、高い信頼性と耐久性を提供します。 【活用シーン】 * 軍事用電子機器 * 通信機器 * 監視システム * 機密情報を取り扱う電子機器 【導入の効果】 * 機密情報の保護 * 機器の長寿命化 * 高い信頼性の確保 * 環境への配慮
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【半導体向け】筐体冷却用空冷サーモ・クーラー

【半導体向け】筐体冷却用空冷サーモ・クーラー
日本ブロアー株式会社
半導体業界では、製造プロセスにおける歩留まりの向上が重要な課題です。特に、精密な電子部品を扱う環境においては、温度管理が製品の品質を左右します。温度上昇は、半導体デバイスの性能劣化や故障を引き起こし、歩留まりを低下させる要因となります。筐体冷却用空冷サーモ・クーラーは、雰囲気の良くない所での密閉筐体に最適です。 【活用シーン】 ・半導体製造装置 ・検査装置 ・研究開発用機器 【導入の効果】 ・温度管理による歩留まり向上 ・装置の安定稼働 ・製品の信頼性向上
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【半導体向け】TE-7901K

【半導体向け】TE-7901K
株式会社寺田
半導体業界では、高密度実装が進み、それに伴い発熱量も増加しています。熱は半導体デバイスの性能劣化や故障の原因となるため、効果的な熱対策が不可欠です。TE-7901Kは、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、高密度実装基板の放熱対策に貢献します。一液性のため作業性に優れ、安定した品質を提供します。 【活用シーン】 ・高密度実装された半導体デバイスの封止 ・パワーデバイスの放熱対策 ・モーター、コイルの絶縁・放熱 【導入の効果】 ・デバイスの長寿命化 ・製品の信頼性向上 ・製造工程の効率化
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【半導体向け】高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7900

【半導体向け】高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7900
株式会社寺田
半導体業界では、デバイスの高密度化と高性能化に伴い、効果的な放熱対策が不可欠です。発熱量の増加は、デバイスの性能劣化や寿命短縮につながるため、熱を効率的に逃がすことが求められます。TE-7900は、高い熱伝導率により、半導体デバイスの放熱性を向上させ、信頼性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・CPU、GPU、パワー半導体などの放熱絶縁封止 ・高出力LEDの放熱 ・各種電子部品のポッティング 【導入の効果】 ・デバイスの温度上昇を抑制 ・製品の長寿命化 ・高い信頼性の確保
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【半導体製造向け】真空成形ソフトトレー

【半導体製造向け】真空成形ソフトトレー
モリパックス株式会社
半導体製造業界では、繊細な電子部品を輸送・保管する際の保護が非常に重要です。部品の破損は、製造コストの増加や品質問題に直結します。真空成形ソフトトレーは、半導体部品の形状に合わせた高精度な保護を実現し、輸送中の変形や破損リスクを最小限に抑えます。ハードトレーと比較して金型費用を大幅に削減できるため、コスト効率も向上します。 【活用シーン】 ・半導体ウェーハの輸送 ・電子部品の保管 ・基板の保護 【導入の効果】 ・部品の破損防止によるコスト削減 ・安全な輸送と保管の実現 ・品質管理の向上
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【精密機器向け】ミナダン養生シート

【精密機器向け】ミナダン養生シート
酒井化学工業株式会社
精密機器業界では、輸送中や保管中の製品を外部からの衝撃や振動から保護することが重要です。製品の性能を維持し、不良品発生を防ぐためには、適切な緩衝材の選定が不可欠です。ミナダン養生シートは、軽くて丈夫な中空構造で、精密機器を傷から守り、輸送時の安全性を高めます。 【活用シーン】 ・精密機器の梱包 ・輸送時の緩衝材 ・保管時の保護 【導入の効果】 ・製品の破損リスクを軽減 ・コスト削減 ・作業効率向上
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【IT開発向け】株式会社メックのダイカスト製品

【IT開発向け】株式会社メックのダイカスト製品
NPO諏訪圏ものづくり推進機構
IT開発業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、精密な部品が求められます。ダイカスト製品は、複雑な形状を高い精度で製造できるため、IT機器の筐体や部品に最適です。メックのダイカスト製品は、お客様の設計図に基づき、最適な工程設計を行い、高品質な製品を安定供給します。 【活用シーン】 ・情報機器 ・産業用機器 【導入の効果】 ・製品の品質向上 ・コスト削減 ・納期短縮
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【電子機器向け】モールドベース製造・精密ガンドリル加工受託

【電子機器向け】モールドベース製造・精密ガンドリル加工受託
ケー・エム・エス株式会社
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化に伴い、効果的な放熱対策が不可欠です。特に、高密度実装された電子部品は、熱による性能劣化や故障のリスクが高まります。モールドベースの冷却穴やヒーター穴の加工は、放熱性能を左右する重要な要素です。当社のモールドベース製造・精密ガンドリル加工受託サービスは、これらの課題に対し、高精度な深穴加工と短納期で対応します。 【活用シーン】 ・電子機器の筐体 ・ヒートシンク ・冷却プレート 【導入の効果】 ・放熱効率の向上 ・製品の信頼性向上 ・設計の自由度向上
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モールディングにおけるモールド時のチップへの応力緩和

モールディングにおけるモールド時のチップへの応力緩和とは？

半導体パッケージング工程におけるモールディング（封止）時に、封止材の硬化収縮や熱膨張率の違いによって半導体チップに発生する応力を低減させる技術のことです。これにより、チップの破損や性能低下を防ぎ、信頼性を向上させます。

​課題

封止材硬化時の収縮応力

封止材が硬化する際に体積が収縮し、チップや基板に引っ張り応力が発生します。これがチップの微細なクラックや剥離の原因となります。

熱膨張率差による応力

チップ、封止材、基板の熱膨張率の違いにより、温度変化時にそれぞれ異なる伸縮が生じ、チップに応力集中を引き起こします。

モールディング圧力によるチップ変形

封止材を充填する際の圧力や、硬化時の圧力により、チップが微小に変形し、内部に応力が発生する可能性があります。

高密度実装による応力増幅

チップの高密度実装化が進むにつれて、チップ間の距離が狭まり、応力が集中しやすくなり、緩和がより重要になります。

​対策

低応力封止材の採用

硬化収縮が少なく、熱膨張率がチップに近い封止材を選択することで、発生する応力を根本的に低減します。

封止材添加剤の活用

封止材に特定の添加剤を配合することで、材料の粘弾性特性を調整し、応力分散効果を高めます。

モールドプロセス条件の最適化

モールド温度、圧力、時間などのプロセス条件を精密に制御し、チップへの負荷を最小限に抑えます。

構造設計による応力分散

チップ周辺の構造や封止材の形状を工夫し、応力が一点に集中しないように設計します。

​対策に役立つ製品例

低弾性率封止材

硬化後の弾性率が低く、変形に対する抵抗が少ないため、チップにかかる応力を吸収しやすくなっています。

熱膨張係数調整剤

封止材に配合することで、材料全体の熱膨張係数をチップのそれに近づけ、温度変化による応力を抑制します。

応力解析シミュレーションソフトウェア

モールドプロセスにおける応力分布を事前に予測・解析し、最適なプロセス条件や材料選定を支援します。

特殊充填剤入り封止材

微細な粒子状の特殊充填剤が封止材中に分散しており、応力緩和層として機能し、チップへの応力伝達を軽減します。

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