消費電力削減の最適化とは？課題と対策・製品を解説

通信業界における高速化のニーズに応えるためには、正確な電気特性測定が不可欠です。特に、高周波信号を扱う場合、インピーダンス整合や信号 integrity が性能を左右します。測定誤差は、システムの誤動作や性能低下につながる可能性があります。当社の電気特性測定用基板に関する資料は、インピーダンス管理の重要性や測定用基板の活用方法について解説し、高速通信システムの開発を支援します。

【活用シーン】
* 高速通信機器の開発
* 高周波回路設計
* インピーダンス整合が必要なシステム

【導入の効果】
* 正確な電気特性測定によるシステム性能の向上
* インピーダンス管理の最適化による信号 integrity の確保
* 資料による情報提供で、開発効率の向上

通信業界では、基板の小型化、高性能化に伴い、部品の精度と信頼性が重要になります。基板の性能を最大限に引き出すためには、高品質な部品と治工具が不可欠です。弥生製作所は、NCフライス、マシニングセンター、NC旋盤などを駆使し、鉄、ステンレス、アルミ、真鍮、銅など様々な材質で、試作から中ロット（200個）までの部品を製作します。三次元測定機による厳格な検査体制も整えており、高品質な製品を提供します。貴社の通信基板の品質向上に、弥生製作所の部品・治工具が貢献します。

【活用シーン】
* 通信機器メーカー
* 基板設計・製造会社
* 電子機器メーカー

【導入の効果】
* 基板の性能向上
* 製品の信頼性向上
* 高品質な部品供給による歩留まり向上

EV充電器業界では、急速充電時の発熱が課題となっています。特に、高出力充電を行う際には、基板の放熱性能が充電効率と製品寿命を左右する重要な要素となります。放熱が不十分な場合、部品の劣化や故障につながり、充電器の信頼性を損なう可能性があります。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、サーマルビアと銅ピンの構造的な比較や、TH内充填物の違いによる熱伝導率の違いを解説した資料を進呈し、EV充電器の熱対策をサポートします。

【活用シーン】
・急速充電器
・高出力充電
・熱対策が必要な電子機器

【導入の効果】
・放熱性の向上
・製品寿命の延長
・充電効率の改善

航空宇宙業界では、製品の軽量化が重要な課題です。電気特性測定用基板は、設計段階での正確な測定を通じて、最適な材料選定や設計の最適化を支援し、軽量化に貢献します。インピーダンス管理の徹底は、高周波特性が重要な航空宇宙分野において、製品の性能を左右する重要な要素です。当社の電気特性測定用基板に関する資料は、その課題解決の一助となるでしょう。

【活用シーン】
* 航空機の電子機器設計
* 宇宙探査機の基板設計
* 軽量化が求められる通信機器設計

【導入の効果】
* 設計段階での正確な電気特性測定
* 最適な材料選定による軽量化の実現
* 製品の信頼性向上

家電業界では、製品の長寿命化が求められています。特に、熱は電子部品の劣化を早める大きな要因の一つです。放熱性能の高い基板は、製品の信頼性を高め、長寿命化に貢献します。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、この課題に応えるものです。

【活用シーン】
* 家電製品の設計
* 製品の信頼性向上
* 長寿命化

【導入の効果】
* 製品の故障リスクを低減
* 製品の耐久性向上
* 顧客満足度の向上

教育機関における実験では、電気特性測定の正確な理解が重要です。特に、学生が電気回路や電子部品の特性を理解する上で、測定用基板の活用は不可欠です。しかし、測定方法や基板の選定に課題を感じることも少なくありません。当社の「電気特性測定用基板」に関する資料は、インピーダンス管理の誤差要因や測定用基板と一般的な基板の違いなど、実験に役立つ情報を提供します。この資料は、実験の効率化と理解度向上に貢献します。ぜひダウンロードしてご活用ください。

【活用シーン】
・電気回路の実験
・電子部品の特性評価
・学生への教育

【導入の効果】
・実験の理解度向上
・測定の効率化
・実践的な知識の習得

半導体製造の各過程の電源回路の多様なニーズにお応えすべく、ジェルシステム自社製デバイス搭載のダイオードスタックを幅広くラインナップしております。カスタム対応いたしますので、お客様に合った製品をご案内します。

【活用シーン】
・電源回路

【導入の効果】
・装置の安全性の向上

ゲーム業界において、高いパフォーマンスを維持するためには、筐体内の熱対策が重要です。特に、長時間のゲームプレイや高負荷のかかる処理を行う際には、熱によるパフォーマンス低下や、最悪の場合、機器の故障につながる可能性があります。当社の筐体冷却用空冷サーモ・クーラーは、筐体内の温度上昇を抑制し、安定した動作環境を提供します。

【活用シーン】
・高性能ゲームPC
・ゲームセンターの筐体
・eスポーツイベント

【導入の効果】
・パフォーマンスの安定化
・機器の寿命延長
・熱暴走によるトラブルの回避

通信業界では、高性能化に伴い、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、熱による性能劣化や故障のリスクが高まります。タフピッチ銅は高い熱伝導性を持ちますが、加工の難しさから、最適な放熱ソリューションの実現が難しい場合があります。当社では、タフピッチ銅の微細加工技術を駆使し、Ra0.1の面粗度を実現することで、放熱性能を最大限に引き出す製品を提供します。これにより、通信機器の信頼性向上に貢献します。

【活用シーン】
* 基地局
* サーバー
* 通信モジュール
* その他、放熱が必要な通信機器

【導入の効果】
* 機器の長寿命化
* 性能の安定化
* 故障リスクの低減

ゲーム機業界では、高性能化に伴い、発熱対策が重要な課題となっています。特に、高負荷がかかるゲームプレイ中には、熱暴走によるパフォーマンス低下や、部品の劣化が懸念されます。グラファイトシートは、高い熱伝導率により、効率的に熱を拡散し、これらの問題を解決します。

【活用シーン】
・高性能ゲーム機
・携帯型ゲーム機
・VR/ARデバイス

【導入の効果】
・熱によるパフォーマンス低下を抑制
・部品の寿命を延長
・製品の信頼性向上

ゲームセンター業界では、顧客がゲームプレイに集中できるよう、残り時間を正確かつ視認性の高い方法で表示することが重要です。特に、騒音の多い環境下や、遠くからでも残り時間がはっきりと認識できる表示が求められます。表示が見えにくい場合、顧客はプレイ時間を正確に把握できず、不満につながる可能性があります。当社のドライバ付大型7セグメントLEDは、視認性の高い表示で、顧客満足度向上に貢献します。

【活用シーン】
・ゲーム筐体での残り時間表示
・景品交換カウンターでの残り時間表示

【導入の効果】
・残り時間の視認性向上による顧客満足度向上
・ローコストでの導入によるコスト削減
・シーケンサ等BCD出力と24V電源で表示機の構築が可能

高性能ゲーム機業界では、長時間のゲームプレイによる発熱への対策が不可欠です。特に、CPUやGPUなどの高負荷がかかる部品の冷却性能は、製品の安定性と寿命を左右する重要な要素です。冷却性能が低いと、熱暴走による動作不良や、部品の劣化を招く可能性があります。当社製品は、冷間鍛造加工によって製造されたピン型冷却フィンを採用することで、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・高性能ゲーム機
・CPU、GPUなどの冷却
・発熱対策

【導入の効果】
・高い冷却性能
・製品の安定性向上
・長寿命化

データセンターでは、サーバーの安定稼働のために、適切な温湿度管理が不可欠です。特に、湿度の過不足は、サーバーの故障や性能低下につながる可能性があります。HSU-CHM-04Aは、0～100%RHの広い範囲で湿度を測定し、サーバー環境の湿度をモニタリングできます。超高速応答により、急な湿度変化にも対応し、サーバーを保護します。

【活用シーン】
・サーバー室の湿度監視
・空調システムの制御
・故障リスクの早期発見

【導入の効果】
・サーバーの安定稼働
・故障リスクの低減
・省エネ効果

データセンター業界では、電力効率の向上が重要な課題です。
省電力化のためには、半導体製造装置の部品においても、高い精度と耐久性が求められます。
部品の品質が、装置全体の消費電力に影響を与えるためです。
TAITOHの半導体製造装置用部品は、多様な材質と加工方法に対応し、データセンターの省電力化に貢献します。

【活用シーン】
・半導体製造装置の部品交換
・省電力化を目的とした部品の選定

【導入の効果】
・装置の消費電力削減
・部品の長寿命化による交換頻度の低減

航空宇宙業界では、機器の小型化と軽量化が常に求められています。筐体内の温度管理は、機器の性能維持と信頼性確保に不可欠です。特に、過酷な環境下で使用される電子機器においては、温度上昇による故障リスクを低減することが重要です。筐体冷却用空冷サーモ・クーラーは、軽量設計で、航空宇宙機器の筐体冷却に貢献します。

【活用シーン】
・航空機搭載電子機器
・宇宙探査機
・衛星搭載機器

【導入の効果】
・機器の小型化・軽量化に貢献
・高い信頼性の確保
・メンテナンス頻度の低減

電子機器業界では、小型化と高性能化が進む中で、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能低下や故障のリスクが高まります。適切な放熱対策は、製品の信頼性向上と長寿命化に不可欠です。当社のSUS304パイプは、極細・極薄でありながら、優れた熱伝導性を持ち、電子機器の放熱に貢献します。

【活用シーン】
・CPUやGPUなどの発熱部品の冷却
・電子基板の放熱
・LED照明の放熱

【導入の効果】
・電子機器の温度上昇を抑制
・製品の信頼性向上
・製品寿命の延長

小型軽量ロボット業界では、省スペース化と高性能化の両立が求められています。特に、限られたスペース内で高い性能を発揮するためには、小型でありながら高い電気特性を持つコンデンサが不可欠です。高誘電率単板コンデンサは、これらのニーズに応えるために開発されました。

【活用シーン】
・小型軽量ロボットの基板
・可動部の多いロボットアーム
・省スペース化が求められるロボット

【導入の効果】
・小型化による省スペース化
・高い電気特性による性能向上
・信頼性の高い動作の実現

家電業界では、省エネ性能の向上が強く求められています。電力消費を抑えつつ、製品の性能を維持することが重要です。アナログ半導体ICは、電力管理において、効率的な電力変換や制御を実現し、家電製品の省電力化に貢献します。Silergyのアナログ半導体ICは、様々なアプリケーションに対応し、家電製品の設計自由度を高めます。

【活用シーン】
・冷蔵庫、エアコン、洗濯機などの家電製品
・電源回路、バッテリー管理システム
・LED照明

【導入の効果】
・省電力化による電気代削減
・製品の小型化、軽量化
・製品寿命の延長

自動車業界では、安全性と耐久性を両立するために、電子部品の信頼性が非常に重要です。特に、温度変化や振動、過酷な環境下で使用される電子部品においては、基板の品質が製品の性能と寿命を左右します。薄膜回路基板は、高精度な微細回路パターンと優れた熱伝導性により、これらの課題に対応し、自動車の高性能化に貢献します。

【活用シーン】
・車載レーダー
・車載LED
・車載センサー

【導入の効果】
・高い信頼性の実現
・製品の長寿命化
・高性能化への貢献

家電業界では、製品の小型化と高性能化が進む中で、熱対策は重要な課題となっています。特に、省エネ性能を向上させるためには、効率的な放熱が不可欠です。従来のヒートシンクは、コストや製造リードタイムが課題となることがありました。当社のピン型冷却フィンは、冷間鍛造加工により、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
* LED照明
* パワーサプライ
* モーター制御基板

【導入の効果】
* 放熱性能の向上による製品寿命の延長
* 省エネ性能の向上
* コスト削減と短納期化

ロボティクス業界、特に精密制御分野では、高度な動作を実現するために、高性能な半導体デバイスが不可欠です。正確な制御信号の処理、高速なデータ通信、そして高い信頼性が求められます。半導体の性能が、ロボット全体の精度と効率を左右します。YITOAマイクロテクノロジーの半導体は、これらの要求に応えるべく設計されています。

【活用シーン】
・精密位置決めロボット
・高度なセンサー制御
・高速データ処理が必要なロボットシステム

【導入の効果】
・ロボットの動作精度向上
・システムの応答速度向上
・高い信頼性による稼働率向上

小売業界の在庫管理システムでは、停電によるデータ損失やシステムの停止は、大きな機会損失につながります。特に、商品の位置情報や在庫数を管理するIoTデバイスは、安定した電源供給が不可欠です。UPS-J IoTマルチ電源は、電気二重層キャパシタを搭載し、瞬停時にもIoTデバイスを保護します。これにより、在庫管理システムの継続的な稼働を可能にし、業務効率の維持に貢献します。

【活用シーン】
・店舗の棚卸し用IoTデバイス
・倉庫内の在庫管理用IoTデバイス
・冷蔵・冷凍ケースの温度管理センサー

【導入の効果】
・停電時のデータ損失リスクを軽減
・在庫管理システムの安定稼働
・業務効率の向上

スマートフォン業界では、薄型化と高性能化の両立が求められています。特に、限られたスペースの中で、発熱を効率的に抑制することが重要です。放熱性能が低いと、熱暴走による性能低下や、部品の寿命を縮める可能性があります。当社のグラファイトシートは、高い熱伝導率により、スマートフォンの薄型化と高性能化に貢献します。

【活用シーン】
・スマートフォン内部の熱対策
・SoC（System on a Chip）などの発熱源の冷却
・薄型・軽量化を実現

【導入の効果】
・熱伝導率の向上による放熱性能の改善
・部品の信頼性向上
・製品の薄型化・軽量化

電子機器業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、熱対策が非常に重要です。特に、高温環境下や高負荷で使用される電子部品においては、放熱性能が製品寿命を左右する重要な要素となります。適切な放熱対策が施されていない場合、部品の過熱による性能劣化や故障が発生し、製品全体の信頼性を損なう可能性があります。TE-7901Kは、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、電子機器の信頼性向上に貢献します。

【活用シーン】
・モーター、コイル、パワーデバイスなど、発熱を伴う電子部品の封止
・高温環境下で使用される電子機器
・信頼性が求められる電子機器

【導入の効果】
・部品の過熱を抑制し、製品寿命を延長
・製品の信頼性向上
・安定した品質の確保

電子機器業界では、小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高まります。効果的な放熱を実現するためには、熱伝導率の高い材料の使用や、放熱経路の確保が不可欠です。当社のφ0.02穴あけ加工技術は、マシナブルセラミックスであるホトベールに微細な穴をあけることで、放熱性能の向上に貢献します。

【活用シーン】
・高密度実装された電子機器
・半導体デバイス
・放熱基板

【導入の効果】
・放熱効率の向上
・製品の長寿命化
・性能の安定化

サーバー業界では、高密度化が進む中で、効率的な放熱が重要な課題となっています。限られたスペースの中で、高い冷却性能を維持し、サーバーの安定稼働を実現することが求められます。熱間鍛造やダイカスト製のヒートシンクは、コストや金型寿命、納期に課題があり、生産効率の妨げになっています。当社のピン型冷却フィンは、冷間鍛造加工によりこれらの課題を解決します。

【活用シーン】
・高密度サーバー
・データセンター
・ブレードサーバー

【導入の効果】
・冷却性能の向上
・コスト削減
・短納期対応

通信業界では、データ量の増大とリアルタイム性の要求から、高速データ処理が不可欠です。特に、5Gや次世代通信規格においては、半導体デバイスの性能が通信速度を左右する重要な要素となります。高速データ通信を実現するためには、高性能な半導体デバイスの開発が求められます。YITOAマイクロテクノロジーの半導体は、通信の高速化に貢献します。

【活用シーン】
・5G基地局
・データセンター
・高速ネットワーク機器

【導入の効果】
・高速データ処理の実現
・通信速度の向上
・システム全体のパフォーマンス向上

データセンターでは、サーバーやネットワーク機器の安定稼働が不可欠であり、そのためには機器の冷却と信頼性の確保が重要です。特に、24時間365日の運用においては、温度管理の不備が機器の故障やシステム停止につながるリスクがあります。筐体冷却用空冷サーモ・クーラーは、密閉された筐体内の温度を適切に管理し、機器の安定稼働に貢献します。

【活用シーン】
・サーバーラック
・ネットワーク機器
・UPS

【導入の効果】
・機器の長寿命化
・システム停止リスクの低減
・メンテナンスコストの削減

車載業界のセンサ融合システムでは、多様なセンサからのデータを統合し、リアルタイムで正確な判断を行うことが求められます。特に、安全性に関わるシステムにおいては、高い信頼性と長期的な製品供給が不可欠です。製造中止品のFPGAは、システムの継続運用を困難にする可能性があります。ロチェスターエレクトロニクスは、製造中止になったラティス ECP3ファミリーFPGAの継続供給と再生産ソリューションを提供し、車載センサ融合システムの安定稼働を支援します。

【活用シーン】
・ADAS（先進運転支援システム）
・自動運転システム
・車載インフォテインメントシステム

【導入の効果】
・製造中止品の供給により、既存システムの延命化
・再生産ソリューションによる長期的な製品供給の確保
・システムの安定稼働と信頼性の向上

エレクトロニクス業界では、電子機器の小型化・高密度化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高温環境下や高負荷がかかる電子部品においては、適切な放熱が製品の性能維持と寿命に不可欠です。放熱が不十分な場合、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社のGTT粘着テープは、優れた熱伝導性と耐熱性を備え、電子機器の放熱問題を解決します。

【活用シーン】
* 電子部品の熱対策
* ヒートシンクの固定
* 熱伝導シートの固定

【導入の効果】
* 電子機器の信頼性向上
* 製品寿命の延長
* 性能劣化の抑制

家電業界では、製品の小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、限られたスペースの中で効率的に熱を逃がすことが、製品の寿命や安全性を左右します。放熱不良は、製品の性能低下や故障の原因となり、顧客満足度の低下につながる可能性があります。当社のアルミ鋳物品は、優れた熱伝導性と放熱性を持ち、家電製品の放熱問題を解決します。

【活用シーン】
・テレビ、冷蔵庫、エアコンなどの家電製品
・LED照明器具
・パワーアンプ

【導入の効果】
・製品の信頼性向上
・製品寿命の延長
・設計の自由度向上

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化に伴い、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、熱による性能劣化や故障のリスクが高まります。適切な放熱対策が施されていない場合、製品寿命の低下や誤作動を引き起こす可能性があります。Nバルブ チタンは、高い耐食性を持ち、電子機器の放熱用途に適したブラインドリベットです。

【活用シーン】
* 高熱を発する電子部品の固定
* 放熱板と筐体の接合
* 高温環境下で使用される電子機器

【導入の効果】
* 高い耐食性による長期的な信頼性の確保
* 軽量化による製品全体のパフォーマンス向上
* チタン材の特性を活かした放熱効率の向上

ノートPC業界では、バッテリーの軽量化と長寿命化が、製品の競争力を左右する重要な要素となっています。特に、モバイル性を重視するユーザーにとって、バッテリーの重量は使い勝手に大きく影響します。炭酸リチウムは、次世代電池材料として、軽量化と高エネルギー密度を両立する可能性を秘めています。当社製品は、安定供給体制と高品質な製品で、ノートPCの軽量化と性能向上に貢献します。

【活用シーン】
・ノートPCのバッテリー
・モバイルデバイス

【導入の効果】
・軽量化による携帯性の向上
・バッテリー性能の向上
・安定供給によるBCP対策

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進むにつれて、熱対策が重要な課題となっています。電子部品の過熱は、性能低下や故障の原因となり、製品の寿命を縮める可能性があります。放熱性能の高い材料を選択することは、製品の信頼性を高める上で不可欠です。当社の超耐熱シリコンゴムシートは、最大300℃の耐熱性を持ち、電子機器の放熱対策に貢献します。

【活用シーン】
・電子基板
・電源ユニット
・LED照明
・各種センサー

【導入の効果】
・部品の過熱を抑制
・製品寿命の延長
・高い信頼性の確保

高周波計測器業界では、信号の正確な伝送とノイズの抑制が求められます。特に、高周波帯域での測定においては、基板材料の誘電特性や回路パターンの精度が、計測結果の信頼性を大きく左右します。不適切な基板やパターン設計は、信号の減衰や反射を引き起こし、正確な測定を妨げる可能性があります。当社の薄膜回路基板は、高精度な微細回路パターンと優れた熱伝導率を持つ材料を使用することで、高周波計測器の性能向上に貢献します。

【活用シーン】
・高周波信号測定
・無線通信機器の試験
・レーダーシステムの開発
・各種センサーの評価

【導入の効果】
・高周波特性の改善
・信号伝送損失の低減
・ノイズ耐性の向上
・計測精度の向上

当社では、独自開発した『S-CMC』を使用した半導体用ヒートシンクを
ご提供しております。

『S-CMC』は、Mo箔とCu箔の多層フラット板で構成されており、
Mo粉末品よりも高熱伝導、低熱膨張に優れた低熱膨張のクラッド材です。

各種半導体分野への適用が可能ですが、4G/5G通信で用いられるGAN素子の
ヒートシンクとして特に適しており、5G通信用の携帯電話基地局の
デバイスの放熱原料として期待されます。

【S-CMCの特長】
■日・米・中・欧にて特許取得済み、日・米・中にて商標登録を実施
■Moの使用量は、目的により自由に選択可能で、ご希望の熱膨張率に対応可能
■GaN要素を使用した衛星通信デバイスに10年以上の使用実績を有する

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

株式会社CDC研究所では、仮想マシンを自由に増減させながらシームレス
な開発を気軽に実現する『LSI開発クラウドプラットフォーム』を
提供しています。

環境をシェアするシステムなので、各種サーバーのメンテナンスも不要。

スキルの高いアドミニストレーターがいなくともプロジェクト管理が
容易に可能です。

【特長】
■堅牢なセキュリティ化でテレワークを実現
■EDAツール/VMをタイムシェア
■プロジェクトごとの設計スタイルを自由に設定
■暗号化通信を採用し、安全対策万全
■三大ベンダー対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、『産業用PC（ワークステーション・サーバー）』の
企画及び製造を行っております。

半導体製造装置、液晶検査装置、データセンター用サーバー、
画像編集用、ディープラーニング用、車載用、監視カメラ用DVRなど
幅広く対応可能です。
ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。

【特長】
■Core i、Xeon、1U～8Uラック迄カスタム可、組込み用PC、ファンレスPC
■産業用途を考慮した信頼性・使いやすさ・保守性
■24時間連続稼働を前提としたメカ設計
■長期製品供給
■低消費電力・ファンレス・静音設計・非高温設計

※詳細はお問い合わせください。

当社は、エレクトロニクス会社として幅広い分野の
設計・検証・評価を手掛けていきます。

受託・請負設計スタイルを主とし、派遣型から請負型へ、
請負型から受託型へビジネスパートナーとして技術
ソリューションをご提供。

常に革新、創造を意識し、パートナーとしての新しい
取り組みにも参画していきます。

【事業内容】
■LSI設計/検証・第三者検証サービス
■FPGA・PCB設計/検証サービス
■SOFT設計/検証（ITシステム）サービス

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

■急速昇降温型・低温恒温器
＋100℃〜−40℃まで15℃／1分の降温性能と、−40℃〜＋100℃まで50℃／1分の昇温性能で、電子部品や基板の冷熱衝撃試験に最適です。

※詳しくはお問い合わせください。

当社では、半導体受託設計サービスを展開しております。

デジタルオーディオの分野では、ΔΣ変調方式D/A＆A/Dコンバータ、
高性能ヘッドフォンアンプ、スピーカアンプに関するアーキテクチャから
詳細設計。 電源IC分野では、DC-DCコンバータが特に経験豊富です。

その他、設計コンサルタントや不良解析及びコンサルタントも
行っておりますので、お気軽にお問い合わせください。

【営業内容】
■LSI受託設計・開発
■設計コンサルティング
■オンサイト設計

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

PARAMでは『電子ビームコラム』の設計・製造・受託を行っております。

大電流から、微小スポットまで各種のご要望にお応えできる豊富で
最適化された製品の設計・製造技術を有しています。

マルチコラム・マルチビーム技術をはじめ、各種ご相談に応じます。
是非ご相談ください。

【受託手続きの流れ】
1.お問い合わせ
2.打ち合わせ
3.設計
4.製造
5.納品

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『BPDC24-48C』は、コンデンサによるバックアップ機能付き
スイッチング電源です。

電気の供給が不安定になりやすく瞬停が頻発する様な工場や、
瞬停の影響で大きな被害を受ける装置(太陽光発電用キュービクルや
半導体製造装置)などの組込電源として好適。

約2sec程度の瞬停に対応できます。

【特長】
■瞬停対策に好適(無瞬断でバックアップ)
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■パネル素材は錆に強いステンレス仕様
■設備投資・容量過剰や、設置スペースの問題も見直しが図れる
■コンデンサを使用している為、メンテナンスフリーを実現

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由于“Therplim”具有良好的介电性能和耐高温高湿性，可用于5G相关材料（覆铜板）、CFRP原材料和音频设备部件。

[特征]
■ 在包括毫米波区域（10GHz 2.7）在内的宽频带内具有良好的介电特性
■ 高耐热性（Tm323℃/Tg185℃）
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■ 可从 25 μm 以下的薄膜加工至厚度为 100 mm 的大型构件

* 有关详细信息，请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。

当社は、台湾TUNGS TECHNOLOGY CORP.およびAnapex TechnologyInc.の日本におけるソールエージェントとして、
日本の半導体メーカー、デザインハウスからのLSIレイアウト設計の
アウトソーシング受託事業を行っております。

台湾ファブはもとより、東南アジアを中心とした数多くのファブの
デザイン経験があり、経験豊富なアナログエンジニアが担当致します。
(10～20年のベテラン多数)

またRTLを頂いてからのデジタル合成、P&Rの作業も受託しております。

※詳細については、お気軽にお問い合わせください。　

貫通穴タイプ、13.56MHz、25A 、1極のロータリーコネクタ（スリップリング）です。半導体製造に使用されています。

当社で取り扱う「冗長化システム」をご紹介いたします。

複数の電源を並列に接続する必要があり、その際に各電源出力に
セットで使用。

Oring方式とダイオード方式の2つの種類があり、Oringは変換効率が
高いため発熱を最小限に抑えることができます。

【共通仕様】
■配線接続方式
・PUSH IN(Oring)
・ヨーロッパ式ネジ(ダイオード)
■動作温度範囲：-40～70℃

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、組み立て品質と機械的強度・性能に優れた
HTS-110社製の電流リード『CryoSaverシリーズ』を取り扱っています。

強固で信頼性の高い低熱伝導性のリードを生み出す、高温超電導(HTS)テープを採用。
長さや熱侵入量が異なる3タイプを取り揃えており、
スタンダードタイプは定格150～2000Aまでラインアップしています。
ニーズに応じた長さ変更も対応可能です。

【特長】
■過去10年以上で1000本以上の販売実績
■優れた組み立て品質、機械的強度・性能
■一部接続端子の変更が可能
■高温超電導(HTS)テープを採用

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

『MS91501BD』は、Lattice Semiconductor社製iCE40 LP4K、LP8Kを
使用したFPGA開発ボードです。

電源回路、発振器、コンフィグレーション用回路、コンフィグレーション用
ROMを装備。すぐに開発を始めることができます。　　　

また、開発完了後にFPGA内部のNVCMにコンフィグレーションデータを
格納することで、回路情報の秘匿性を担保できるボードです。

【特長】
■本ボードに使用の技術は特許登録済み

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

有限会社グンマ化工は、モーターや集合基板などの利益アップ・
リユース・リサイクルのご提案を行っております。

集合基板・液晶パネルなどの検査機を扱い、部品取り出しから、部品
クリーニング、部品の機能検査までを一貫に行い、メーカー様へ提供。
年間20億～40億円以上のコスト削減の実績もございます。

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■年間20億～40億円以上のコスト削減実績がある

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。