消費電力削減の最適化とは？課題と対策・製品を解説

ゲーム業界において、高いパフォーマンスを維持するためには、筐体内の熱対策が重要です。特に、長時間のゲームプレイや高負荷のかかる処理を行う際には、熱によるパフォーマンス低下や、最悪の場合、機器の故障につながる可能性があります。当社の筐体冷却用空冷サーモ・クーラーは、筐体内の温度上昇を抑制し、安定した動作環境を提供します。

【活用シーン】
・高性能ゲームPC
・ゲームセンターの筐体
・eスポーツイベント

【導入の効果】
・パフォーマンスの安定化
・機器の寿命延長
・熱暴走によるトラブルの回避

サーバー業界では、高密度化が進む中で、効率的な放熱が重要な課題となっています。限られたスペースの中で、高い冷却性能を維持し、サーバーの安定稼働を実現することが求められます。熱間鍛造やダイカスト製のヒートシンクは、コストや金型寿命、納期に課題があり、生産効率の妨げになっています。当社のピン型冷却フィンは、冷間鍛造加工によりこれらの課題を解決します。

【活用シーン】
・高密度サーバー
・データセンター
・ブレードサーバー

【導入の効果】
・冷却性能の向上
・コスト削減
・短納期対応

家電業界では、省エネ性能の向上が強く求められています。電力消費を抑えつつ、製品の性能を維持することが重要です。アナログ半導体ICは、電力管理において、効率的な電力変換や制御を実現し、家電製品の省電力化に貢献します。Silergyのアナログ半導体ICは、様々なアプリケーションに対応し、家電製品の設計自由度を高めます。

【活用シーン】
・冷蔵庫、エアコン、洗濯機などの家電製品
・電源回路、バッテリー管理システム
・LED照明

【導入の効果】
・省電力化による電気代削減
・製品の小型化、軽量化
・製品寿命の延長

自動車業界では、安全性と耐久性を両立するために、電子部品の信頼性が非常に重要です。特に、温度変化や振動、過酷な環境下で使用される電子部品においては、基板の品質が製品の性能と寿命を左右します。薄膜回路基板は、高精度な微細回路パターンと優れた熱伝導性により、これらの課題に対応し、自動車の高性能化に貢献します。

【活用シーン】
・車載レーダー
・車載LED
・車載センサー

【導入の効果】
・高い信頼性の実現
・製品の長寿命化
・高性能化への貢献

家電業界では、製品の長寿命化が求められています。特に、熱は電子部品の劣化を早める大きな要因の一つです。放熱性能の高い基板は、製品の信頼性を高め、長寿命化に貢献します。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、この課題に応えるものです。

【活用シーン】
* 家電製品の設計
* 製品の信頼性向上
* 長寿命化

【導入の効果】
* 製品の故障リスクを低減
* 製品の耐久性向上
* 顧客満足度の向上

小売業界の在庫管理システムでは、停電によるデータ損失やシステムの停止は、大きな機会損失につながります。特に、商品の位置情報や在庫数を管理するIoTデバイスは、安定した電源供給が不可欠です。UPS-J IoTマルチ電源は、電気二重層キャパシタを搭載し、瞬停時にもIoTデバイスを保護します。これにより、在庫管理システムの継続的な稼働を可能にし、業務効率の維持に貢献します。

【活用シーン】
・店舗の棚卸し用IoTデバイス
・倉庫内の在庫管理用IoTデバイス
・冷蔵・冷凍ケースの温度管理センサー

【導入の効果】
・停電時のデータ損失リスクを軽減
・在庫管理システムの安定稼働
・業務効率の向上

小型軽量ロボット業界では、省スペース化と高性能化の両立が求められています。特に、限られたスペース内で高い性能を発揮するためには、小型でありながら高い電気特性を持つコンデンサが不可欠です。高誘電率単板コンデンサは、これらのニーズに応えるために開発されました。

【活用シーン】
・小型軽量ロボットの基板
・可動部の多いロボットアーム
・省スペース化が求められるロボット

【導入の効果】
・小型化による省スペース化
・高い電気特性による性能向上
・信頼性の高い動作の実現

EV充電器業界では、急速充電時の発熱が課題となっています。特に、高出力充電を行う際には、基板の放熱性能が充電効率と製品寿命を左右する重要な要素となります。放熱が不十分な場合、部品の劣化や故障につながり、充電器の信頼性を損なう可能性があります。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、サーマルビアと銅ピンの構造的な比較や、TH内充填物の違いによる熱伝導率の違いを解説した資料を進呈し、EV充電器の熱対策をサポートします。

【活用シーン】
・急速充電器
・高出力充電
・熱対策が必要な電子機器

【導入の効果】
・放熱性の向上
・製品寿命の延長
・充電効率の改善

車載業界のセンサ融合システムでは、多様なセンサからのデータを統合し、リアルタイムで正確な判断を行うことが求められます。特に、安全性に関わるシステムにおいては、高い信頼性と長期的な製品供給が不可欠です。製造中止品のFPGAは、システムの継続運用を困難にする可能性があります。ロチェスターエレクトロニクスは、製造中止になったラティス ECP3ファミリーFPGAの継続供給と再生産ソリューションを提供し、車載センサ融合システムの安定稼働を支援します。

【活用シーン】
・ADAS（先進運転支援システム）
・自動運転システム
・車載インフォテインメントシステム

【導入の効果】
・製造中止品の供給により、既存システムの延命化
・再生産ソリューションによる長期的な製品供給の確保
・システムの安定稼働と信頼性の向上

電子機器業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、熱対策が非常に重要です。特に、高温環境下や高負荷で使用される電子部品においては、放熱性能が製品寿命を左右する重要な要素となります。適切な放熱対策が施されていない場合、部品の過熱による性能劣化や故障が発生し、製品全体の信頼性を損なう可能性があります。TE-7901Kは、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、電子機器の信頼性向上に貢献します。

【活用シーン】
・モーター、コイル、パワーデバイスなど、発熱を伴う電子部品の封止
・高温環境下で使用される電子機器
・信頼性が求められる電子機器

【導入の効果】
・部品の過熱を抑制し、製品寿命を延長
・製品の信頼性向上
・安定した品質の確保

データセンター業界では、電力効率の向上が重要な課題です。
省電力化のためには、半導体製造装置の部品においても、高い精度と耐久性が求められます。
部品の品質が、装置全体の消費電力に影響を与えるためです。
TAITOHの半導体製造装置用部品は、多様な材質と加工方法に対応し、データセンターの省電力化に貢献します。

【活用シーン】
・半導体製造装置の部品交換
・省電力化を目的とした部品の選定

【導入の効果】
・装置の消費電力削減
・部品の長寿命化による交換頻度の低減

教育機関における実験では、電気特性測定の正確な理解が重要です。特に、学生が電気回路や電子部品の特性を理解する上で、測定用基板の活用は不可欠です。しかし、測定方法や基板の選定に課題を感じることも少なくありません。当社の「電気特性測定用基板」に関する資料は、インピーダンス管理の誤差要因や測定用基板と一般的な基板の違いなど、実験に役立つ情報を提供します。この資料は、実験の効率化と理解度向上に貢献します。ぜひダウンロードしてご活用ください。

【活用シーン】
・電気回路の実験
・電子部品の特性評価
・学生への教育

【導入の効果】
・実験の理解度向上
・測定の効率化
・実践的な知識の習得

通信業界における高速化のニーズに応えるためには、正確な電気特性測定が不可欠です。特に、高周波信号を扱う場合、インピーダンス整合や信号 integrity が性能を左右します。測定誤差は、システムの誤動作や性能低下につながる可能性があります。当社の電気特性測定用基板に関する資料は、インピーダンス管理の重要性や測定用基板の活用方法について解説し、高速通信システムの開発を支援します。

【活用シーン】
* 高速通信機器の開発
* 高周波回路設計
* インピーダンス整合が必要なシステム

【導入の効果】
* 正確な電気特性測定によるシステム性能の向上
* インピーダンス管理の最適化による信号 integrity の確保
* 資料による情報提供で、開発効率の向上

ゲーム機業界では、高性能化に伴い、発熱対策が重要な課題となっています。特に、高負荷がかかるゲームプレイ中には、熱暴走によるパフォーマンス低下や、部品の劣化が懸念されます。グラファイトシートは、高い熱伝導率により、効率的に熱を拡散し、これらの問題を解決します。

【活用シーン】
・高性能ゲーム機
・携帯型ゲーム機
・VR/ARデバイス

【導入の効果】
・熱によるパフォーマンス低下を抑制
・部品の寿命を延長
・製品の信頼性向上

家電業界では、製品の小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、限られたスペースの中で効率的に熱を逃がすことが、製品の寿命や安全性を左右します。放熱不良は、製品の性能低下や故障の原因となり、顧客満足度の低下につながる可能性があります。当社のアルミ鋳物品は、優れた熱伝導性と放熱性を持ち、家電製品の放熱問題を解決します。

【活用シーン】
・テレビ、冷蔵庫、エアコンなどの家電製品
・LED照明器具
・パワーアンプ

【導入の効果】
・製品の信頼性向上
・製品寿命の延長
・設計の自由度向上

半導体製造の各過程の電源回路の多様なニーズにお応えすべく、ジェルシステム自社製デバイス搭載のダイオードスタックを幅広くラインナップしております。カスタム対応いたしますので、お客様に合った製品をご案内します。

【活用シーン】
・電源回路

【導入の効果】
・装置の安全性の向上

通信業界では、データ量の増大とリアルタイム性の要求から、高速データ処理が不可欠です。特に、5Gや次世代通信規格においては、半導体デバイスの性能が通信速度を左右する重要な要素となります。高速データ通信を実現するためには、高性能な半導体デバイスの開発が求められます。YITOAマイクロテクノロジーの半導体は、通信の高速化に貢献します。

【活用シーン】
・5G基地局
・データセンター
・高速ネットワーク機器

【導入の効果】
・高速データ処理の実現
・通信速度の向上
・システム全体のパフォーマンス向上

ロボティクス業界、特に精密制御分野では、高度な動作を実現するために、高性能な半導体デバイスが不可欠です。正確な制御信号の処理、高速なデータ通信、そして高い信頼性が求められます。半導体の性能が、ロボット全体の精度と効率を左右します。YITOAマイクロテクノロジーの半導体は、これらの要求に応えるべく設計されています。

【活用シーン】
・精密位置決めロボット
・高度なセンサー制御
・高速データ処理が必要なロボットシステム

【導入の効果】
・ロボットの動作精度向上
・システムの応答速度向上
・高い信頼性による稼働率向上

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化に伴い、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、熱による性能劣化や故障のリスクが高まります。適切な放熱対策が施されていない場合、製品寿命の低下や誤作動を引き起こす可能性があります。Nバルブ チタンは、高い耐食性を持ち、電子機器の放熱用途に適したブラインドリベットです。

【活用シーン】
* 高熱を発する電子部品の固定
* 放熱板と筐体の接合
* 高温環境下で使用される電子機器

【導入の効果】
* 高い耐食性による長期的な信頼性の確保
* 軽量化による製品全体のパフォーマンス向上
* チタン材の特性を活かした放熱効率の向上

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進むにつれて、熱対策が重要な課題となっています。電子部品の過熱は、性能低下や故障の原因となり、製品の寿命を縮める可能性があります。放熱性能の高い材料を選択することは、製品の信頼性を高める上で不可欠です。当社の超耐熱シリコンゴムシートは、最大300℃の耐熱性を持ち、電子機器の放熱対策に貢献します。

【活用シーン】
・電子基板
・電源ユニット
・LED照明
・各種センサー

【導入の効果】
・部品の過熱を抑制
・製品寿命の延長
・高い信頼性の確保

高周波計測器業界では、信号の正確な伝送とノイズの抑制が求められます。特に、高周波帯域での測定においては、基板材料の誘電特性や回路パターンの精度が、計測結果の信頼性を大きく左右します。不適切な基板やパターン設計は、信号の減衰や反射を引き起こし、正確な測定を妨げる可能性があります。当社の薄膜回路基板は、高精度な微細回路パターンと優れた熱伝導率を持つ材料を使用することで、高周波計測器の性能向上に貢献します。

【活用シーン】
・高周波信号測定
・無線通信機器の試験
・レーダーシステムの開発
・各種センサーの評価

【導入の効果】
・高周波特性の改善
・信号伝送損失の低減
・ノイズ耐性の向上
・計測精度の向上

データセンターでは、サーバーやネットワーク機器の安定稼働が不可欠であり、そのためには機器の冷却と信頼性の確保が重要です。特に、24時間365日の運用においては、温度管理の不備が機器の故障やシステム停止につながるリスクがあります。筐体冷却用空冷サーモ・クーラーは、密閉された筐体内の温度を適切に管理し、機器の安定稼働に貢献します。

【活用シーン】
・サーバーラック
・ネットワーク機器
・UPS

【導入の効果】
・機器の長寿命化
・システム停止リスクの低減
・メンテナンスコストの削減

通信業界では、高性能化に伴い、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、熱による性能劣化や故障のリスクが高まります。タフピッチ銅は高い熱伝導性を持ちますが、加工の難しさから、最適な放熱ソリューションの実現が難しい場合があります。当社では、タフピッチ銅の微細加工技術を駆使し、Ra0.1の面粗度を実現することで、放熱性能を最大限に引き出す製品を提供します。これにより、通信機器の信頼性向上に貢献します。

【活用シーン】
* 基地局
* サーバー
* 通信モジュール
* その他、放熱が必要な通信機器

【導入の効果】
* 機器の長寿命化
* 性能の安定化
* 故障リスクの低減

スマートフォン業界では、薄型化と高性能化の両立が求められています。特に、限られたスペースの中で、発熱を効率的に抑制することが重要です。放熱性能が低いと、熱暴走による性能低下や、部品の寿命を縮める可能性があります。当社のグラファイトシートは、高い熱伝導率により、スマートフォンの薄型化と高性能化に貢献します。

【活用シーン】
・スマートフォン内部の熱対策
・SoC（System on a Chip）などの発熱源の冷却
・薄型・軽量化を実現

【導入の効果】
・熱伝導率の向上による放熱性能の改善
・部品の信頼性向上
・製品の薄型化・軽量化

航空宇宙業界では、機器の小型化と軽量化が常に求められています。筐体内の温度管理は、機器の性能維持と信頼性確保に不可欠です。特に、過酷な環境下で使用される電子機器においては、温度上昇による故障リスクを低減することが重要です。筐体冷却用空冷サーモ・クーラーは、軽量設計で、航空宇宙機器の筐体冷却に貢献します。

【活用シーン】
・航空機搭載電子機器
・宇宙探査機
・衛星搭載機器

【導入の効果】
・機器の小型化・軽量化に貢献
・高い信頼性の確保
・メンテナンス頻度の低減

家電業界では、製品の小型化と高性能化が進む中で、熱対策は重要な課題となっています。特に、省エネ性能を向上させるためには、効率的な放熱が不可欠です。従来のヒートシンクは、コストや製造リードタイムが課題となることがありました。当社のピン型冷却フィンは、冷間鍛造加工により、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
* LED照明
* パワーサプライ
* モーター制御基板

【導入の効果】
* 放熱性能の向上による製品寿命の延長
* 省エネ性能の向上
* コスト削減と短納期化

高性能ゲーム機業界では、長時間のゲームプレイによる発熱への対策が不可欠です。特に、CPUやGPUなどの高負荷がかかる部品の冷却性能は、製品の安定性と寿命を左右する重要な要素です。冷却性能が低いと、熱暴走による動作不良や、部品の劣化を招く可能性があります。当社製品は、冷間鍛造加工によって製造されたピン型冷却フィンを採用することで、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・高性能ゲーム機
・CPU、GPUなどの冷却
・発熱対策

【導入の効果】
・高い冷却性能
・製品の安定性向上
・長寿命化

航空宇宙業界では、製品の軽量化が重要な課題です。電気特性測定用基板は、設計段階での正確な測定を通じて、最適な材料選定や設計の最適化を支援し、軽量化に貢献します。インピーダンス管理の徹底は、高周波特性が重要な航空宇宙分野において、製品の性能を左右する重要な要素です。当社の電気特性測定用基板に関する資料は、その課題解決の一助となるでしょう。

【活用シーン】
* 航空機の電子機器設計
* 宇宙探査機の基板設計
* 軽量化が求められる通信機器設計

【導入の効果】
* 設計段階での正確な電気特性測定
* 最適な材料選定による軽量化の実現
* 製品の信頼性向上

エレクトロニクス業界では、電子機器の小型化・高密度化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高温環境下や高負荷がかかる電子部品においては、適切な放熱が製品の性能維持と寿命に不可欠です。放熱が不十分な場合、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社のGTT粘着テープは、優れた熱伝導性と耐熱性を備え、電子機器の放熱問題を解決します。

【活用シーン】
* 電子部品の熱対策
* ヒートシンクの固定
* 熱伝導シートの固定

【導入の効果】
* 電子機器の信頼性向上
* 製品寿命の延長
* 性能劣化の抑制

ゲームセンター業界では、顧客がゲームプレイに集中できるよう、残り時間を正確かつ視認性の高い方法で表示することが重要です。特に、騒音の多い環境下や、遠くからでも残り時間がはっきりと認識できる表示が求められます。表示が見えにくい場合、顧客はプレイ時間を正確に把握できず、不満につながる可能性があります。当社のドライバ付大型7セグメントLEDは、視認性の高い表示で、顧客満足度向上に貢献します。

【活用シーン】
・ゲーム筐体での残り時間表示
・景品交換カウンターでの残り時間表示

【導入の効果】
・残り時間の視認性向上による顧客満足度向上
・ローコストでの導入によるコスト削減
・シーケンサ等BCD出力と24V電源で表示機の構築が可能

電子機器業界では、小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高まります。効果的な放熱を実現するためには、熱伝導率の高い材料の使用や、放熱経路の確保が不可欠です。当社のφ0.02穴あけ加工技術は、マシナブルセラミックスであるホトベールに微細な穴をあけることで、放熱性能の向上に貢献します。

【活用シーン】
・高密度実装された電子機器
・半導体デバイス
・放熱基板

【導入の効果】
・放熱効率の向上
・製品の長寿命化
・性能の安定化

ノートPC業界では、バッテリーの軽量化と長寿命化が、製品の競争力を左右する重要な要素となっています。特に、モバイル性を重視するユーザーにとって、バッテリーの重量は使い勝手に大きく影響します。炭酸リチウムは、次世代電池材料として、軽量化と高エネルギー密度を両立する可能性を秘めています。当社製品は、安定供給体制と高品質な製品で、ノートPCの軽量化と性能向上に貢献します。

【活用シーン】
・ノートPCのバッテリー
・モバイルデバイス

【導入の効果】
・軽量化による携帯性の向上
・バッテリー性能の向上
・安定供給によるBCP対策

通信業界では、基板の小型化、高性能化に伴い、部品の精度と信頼性が重要になります。基板の性能を最大限に引き出すためには、高品質な部品と治工具が不可欠です。弥生製作所は、NCフライス、マシニングセンター、NC旋盤などを駆使し、鉄、ステンレス、アルミ、真鍮、銅など様々な材質で、試作から中ロット（200個）までの部品を製作します。三次元測定機による厳格な検査体制も整えており、高品質な製品を提供します。貴社の通信基板の品質向上に、弥生製作所の部品・治工具が貢献します。

【活用シーン】
* 通信機器メーカー
* 基板設計・製造会社
* 電子機器メーカー

【導入の効果】
* 基板の性能向上
* 製品の信頼性向上
* 高品質な部品供給による歩留まり向上

データセンターでは、サーバーの安定稼働のために、適切な温湿度管理が不可欠です。特に、湿度の過不足は、サーバーの故障や性能低下につながる可能性があります。HSU-CHM-04Aは、0～100%RHの広い範囲で湿度を測定し、サーバー環境の湿度をモニタリングできます。超高速応答により、急な湿度変化にも対応し、サーバーを保護します。

【活用シーン】
・サーバー室の湿度監視
・空調システムの制御
・故障リスクの早期発見

【導入の効果】
・サーバーの安定稼働
・故障リスクの低減
・省エネ効果

電子機器業界では、小型化と高性能化が進む中で、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能低下や故障のリスクが高まります。適切な放熱対策は、製品の信頼性向上と長寿命化に不可欠です。当社のSUS304パイプは、極細・極薄でありながら、優れた熱伝導性を持ち、電子機器の放熱に貢献します。

【活用シーン】
・CPUやGPUなどの発熱部品の冷却
・電子基板の放熱
・LED照明の放熱

【導入の効果】
・電子機器の温度上昇を抑制
・製品の信頼性向上
・製品寿命の延長

株式会社黒田精型より「半導体製品」のご案内です。

家電製品をはじめ、様々な電子機器のダウンサイジング（チップ化）が進んでいる現状に対応すべく、内部に使用される電子部品のダウンサイジングも不可欠な状況になっています。
ピンセットプローブ ＡＰ−３０は、この様な極小チップ部品を精度良く測定するために必要な４端子測定を、簡単に実現いたします。

【特長】
ＡＰ−３０は、先端がピンセット型になっており、４端子の各ピッチが０．４ｍｍ（各ピン間は０．１ｍｍ）で、１００５サイズのチップ部品まで、完全４端子でコンタクトする事が可能なプローブです。
弊社測定器の測定コネクターに対応しているのは勿論、他社測定器に対応したコネクターでの供給も検討させて頂きます。

当社は1988年設立のLSI,FPGAの開発設計サービス業務を主業務とする会社です。

設立以来現在まで主に大手電機メーカーの仕様、概略仕様インターフェースの
LSI,FPGA開発設計をお手伝いしてまいりました。

私どもの経験豊かな開発スタッフが貴社のLSI,FPGA開発を成功に導き、
きっと貴社にご満足していただける、ご要望にそったLSI,FPGAを提供できる
ものと確信しています。

【業務内容】
■FPGA/ASICの開発、設計サービス
■FPGA/ASIC等のデジタル回路の開発、設計サービス
■評価用基板の開発、設計サービス
■LSI関連製品の企画、開発、販売

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

三精システム株式会社は、先進的なテクノロジーの分野で仕様設計、
LSI開発、システム構築を支援する設計技術集団です。

10Gbps通信ボードやロボット制御システム、DDR3メモリボード、
ARM組み込みシステムなどの開発実績がございます。

ハードウェアからソフトウェアまで、仕様設計にはじまり完成に
至るまでのワンストップソリューションで提供しますので、ご要望
の際はお気軽にお問合せください。

【主な業務内容】
■各種システムの企画から製品製造までのコンサルタント、
　及び開発、設計製造
■各種ハードウェア開発、設計
■各種ソフトウエア開発、設計
■各種計測、試験装置開発、設計、設置
■LSI、VLSIチップ、G/A開発設計　他

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ME3616』は、スマートメーター・スマートシティ・ウェアラブル機器・
トラッカー業界で幅広く利用されているLPWA moduleです。

低電力、広域、大規模なIoT接続用に設計されており、CoAP、TCP / UDP、
MQTT、OMA-LWM2M、oneNETなどの複数のプロトコルが組み込まれています。

なお、3GPP R14規格と完全に互換性があり、eSIMもサポートでき、
移動性と低消費電力をサポートします。

【一般特性】
■LCCフォームファクター（40 pins）
■寸法：16mm×18mm×2.3mm
■周波数帯：NB-IoT B3/B5/B8

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、SiCウエハ、GaNウエハ、DLTS測定装置などの
「ワイドギャップ半導体」を取り扱っております。

シリコン半導体を凌ぐポテンシャルを持つ、半導体である
ワイドバンドギャップ半導体の製品・サービスを幅広く提供。

その他、欧州partner各社のガラス溶解エンジニアリングに
必要な種々の部材、装置、技術を国内顧客に提案しております。

【2つの事業】
■半導体部門：SiC、GaNなど半導体技術・製品の提供
■ガラス溶融技術部門：分析・シミュレーションサービスと製造用装置の提供

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

『TwinBit』は、標準ロジックプロセスで製造可能な不揮発メモリIPコアです。

0.18um世代から先端の16nm世代とその先まで、幅広いプロセスに対して
10万回以上の書き換えが可能。

従来のFlashメモリのような複雑なメモリセル構成を必要とせず、
少ない製造コストで高性能の不揮発メモリを提供いたします。

64bラッチタイプから2MByteのコード格納用メモリまで、
様々な不揮発メモリコア用途に合わせたカスタマイズも可能です。

【特長】
■世界最小クラスのメモリセルサイズ
■高速、低電力読み出し動作
■低電圧書込動作
■テスト回路内蔵

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、Atilia Technology社製『CMOS 32Gb/s パルスパターンジェネレータ』を
取り扱っております。

本パルスパターン発生器(PPG)「P1」は、CMOSベース32Gb/s、またそれ以上の
ビットレートまで高い品質の作動出力データを提供します。

外部ハーフレート方式(すなわち32Gb/sデータの場合、16GHzのクロックインプット)
によって駆動し、27-1、215-1、223-1、231-1の疑似ランダムパターン(PRBS)を
出力できると共に10-3、10-6、10-9及び0のエラーを挿入できます。

【特長】
■高性能
■コンパクトで低価格
■独立したパルスパターン設定
■最大60psのスキュー設定が可能
■2ch、4chタイプもご用意

※英語版カタログをダウンロードいただけます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社が取り扱う『固定抵抗器用セラミック碍子』をご紹介します。

主にアルミナ系のセラミック材料を使用し、長年当社が培ってきた
押出し成形技術で、高品質の製品を提供。

ご希望により研磨、表面処理等のご要望も承りますので、
お気軽にお問い合わせください。

【仕様（抜粋）】
■材質：アルミナ
■製品記号：A-98
■主成分：Al2O3 98％
■寸法〔外径（×内径）×長さmm〕：0.6（×0.2）×2、0.4（×0.2）×2等
■標準形状：パイプ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

SiC SBD(シリコンカーバイドショットキーバリアダイオード)を搭載した
高周波・大電流用モジュールです。

◇平均順電流200A（DC/Tc＝100℃）
◇繰り返しピーク逆電圧1200V
◇接合温度範囲Tvj-40℃～175℃
◇スイッチング時間100nsec
◇総電荷量Qc180nc
◇順方向電圧Vf1.4V※

特徴
温度移動性が小さいスイッチング特性
低順電圧、高速スイッチング時間

用途例
高出力電源を高周波化により小型化に貢献！
インバータ、高周波パルス電源、産業用電源、医療用電源など

※詳細は資料をご覧ください

本製品は、MIPIカメラ入力、LVDSディスプレイ出力、USB、Etherを
備えた『RZ/A2M評価ボード』です。

画像処理をはじめとした、さまざまな用途に向けて
RZ/A2Mの評価を行うことができます。

【CPU】
■RZ/A2M R7S921053VCBG
■Cortex-A9 528MHz
■内蔵RAM 4MB
■DRP 6タイル

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

「ガラスマットポリエステル積層板」は、FRP(繊維強化プラスチック)の
ひとつです。

基材はマット状のガラス繊維で、不飽和ポリエステル樹脂を合浸し
積層したFRPです。

絶縁性に優れたFRP板材で、難燃性(SL－EC)を有しています。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【長所/メリット】
■絶縁性
■機械強度
■寸法安定性
■耐薬品性
■耐湿性

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で取り扱う「光トランシーバ」について、ご紹介いたします。

当社独自のHyper Siliconプラットフォーム上に構築されており、
シリコンフォトニクスのPAM4技術を活用。コストパフォーマンスに優れた
ビットあたりの光学製品を製造することが可能です。

また、サポートチームは、お客様独自のネットワーク環境をサポートし、
製品のパフォーマンスと適切なコーディングを確認します。

【シリーズ製品】
■HSD1-400-SR-C5S
■HSD1-400-FR-C4S
■HSD1-400-ZR-DMS
■HSD1-400-DR-C4S
■HSD1-1D1-F5M
■HSC2-400-LH-DMS

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

ハイクマイクロ株式会社は、サーマル設備とそれによるソリューションズを
提供するリーディング会社です。

SoC及びMEMSの設計・開発・生産に専念し、サーマル検出器、コア、モジュール、
カメラ及び包括的なソリューションズをグローバル市場に提供。

現地サポート・支援体制を強化しており、商談・サポート全て
日本語対応が可能です。

【事業内容】
■防犯・映像
■顔認証端末
■サーマル
■AIソーリュション
■車番認識・関連

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社オーギャで取り扱っている「センサ開発サポート」を使用した
お悩み解決例をご紹介します。

開発した素子を社内プレゼン展示会で、わかりやすく表現できる
デモセットを作りたいとのご要望をいただきました。

そこで、最終製品をイメージしやすいデモセット一式をご提供。

素子を搭載する筐体から周辺機器、さらには表示アプリケーションのご提案と
製作いずれも行います。もちろん素子そのものの開発もお手伝いいたします。

【概要】
■素子をわかりやすく表現できるデモセットを作りたい
■デモセット一式をご提供
■表示アプリケーションのご提案や製作、開発もお手伝い

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。