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半導体製造装置・材料

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切削液の再利用とは?課題と対策・製品を解説

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シリコンインゴット切断における切削液の再利用とは?

シリコンインゴット切断工程で発生する切削液を、ろ過・精製し、再び切断工程で使用すること。これにより、切削液の使用量削減、廃棄物量の低減、コスト削減を目指す。

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【半導体製造向け】アルファクールNVシリーズ
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半導体製造業界では、製造プロセスの清浄度を維持することが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。切削油の腐敗やべたつきは、微細な部品への汚染を引き起こし、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。アルファクールNVシリーズは、耐腐敗性の向上により、清浄度を維持し、安定した製造プロセスをサポートします。

【活用シーン】
・半導体製造における切削・研削工程
・クリーンルーム内での使用
・精密部品加工

【導入の効果】
・腐敗臭や油煙の抑制による作業環境の改善
・製品へのべたつきを抑制し、清浄度を向上
・切削油の交換頻度を減らし、廃棄コストを削減

梱包資材『2"4"Wafer Shippinng Box』
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本製品は、2”4”ウェハーを梱包輸送するためのケースです。

高純度ポリプロピレン(PP)を使用しており、積み重ねることが可能。
25枚収納することが出来ます。

ウェハー径50.8mm(2")を収納できる「TLS-080118-A」と、
ウェハー径100mm(4”)を収納できる「TLS-080119-A」をライン
アップしています。

【特長】
■材質は高純度PP
■収納枚数25枚
■ウェハーのサイズに合わせて選べる

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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シリコンインゴット切断における切削液の再利用

シリコンインゴット切断における切削液の再利用とは?

シリコンインゴット切断工程で発生する切削液を、ろ過・精製し、再び切断工程で使用すること。これにより、切削液の使用量削減、廃棄物量の低減、コスト削減を目指す。

​課題

切削液の汚染

シリコン粒子や金属粉、添加剤などが混入し、切削性能の低下や装置の摩耗を引き起こす。

処理コストの増大

汚染された切削液の廃棄には、専門的な処理が必要となり、コストがかかる。

品質維持の困難さ

再利用する切削液の品質が安定せず、シリコンウェハーの切断精度に影響を与える可能性がある。

法規制への対応

切削液に含まれる成分によっては、環境規制や安全基準への適合が求められる。

​対策

高度なろ過・分離技術

微細な粒子や不純物を効率的に除去し、切削液を清浄な状態に戻す。

成分分析と調整

切削液の成分を定期的に分析し、必要に応じて添加剤を補充・調整して性能を維持する。

自動化された処理システム

切削液の回収、ろ過、分析、再供給までを自動化し、人的ミスを減らし効率を高める。

環境負荷低減型切削液の採用

生分解性や低毒性の切削液を選択し、処理の負担を軽減する。

​対策に役立つ製品例

精密ろ過システム

ナノレベルのフィルター技術により、微細なシリコン粒子や金属粉を効果的に除去し、切削液の清浄度を劇的に向上させる。

オンライン成分分析装置

切削液のpH、濃度、不純物レベルなどをリアルタイムで測定し、最適な添加剤注入や交換時期の判断を支援する。

自動切削液管理システム

切削液の回収、ろ過、分析、補充プロセスを統合管理し、オペレーションの効率化と品質の安定化を実現する。

高性能分離膜

特殊な素材と構造を持つ分離膜が、切削液中の油分や微細な固形物を効率的に分離し、再利用可能な状態へと導く。

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