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半導体製造装置・材料

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欠陥の早期検出とは?課題と対策・製品を解説

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フォトマスク作成における欠陥の早期検出とは?

半導体製造において、回路パターンをシリコンウェハに転写するための原版となるフォトマスク。その作成工程で発生する微細な欠陥を、後工程に影響が出る前に早期に発見・特定する技術およびプロセス全般を指します。これにより、不良品の発生抑制、歩留まり向上、製造コスト削減に貢献します。

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【半導体向け】メタルマスク管理のお困りごとを解決!
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半導体業界では、製造プロセスの微細化が進み、メタルマスクの品質管理が重要になっています。特に、異物混入や静電気による影響を最小限に抑えることが求められます。当社のスライド機能付メタルマスク専用仕切り棚は、これらの課題に対応します。

【活用シーン】
・クリーンルーム内でのメタルマスク保管
・静電対策が必要な環境での使用
・製造ラインのレイアウト変更が多い現場

【導入の効果】
・静電防止手袋着用時でもスムーズな取り出し
・省スペース化による収納効率の向上
・異物混入リスクの低減
・レイアウト変更への柔軟な対応

【電子部品向け】卓上電子顕微鏡JCM7000
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電子部品業界において、製品の信頼性確保は不可欠です。故障解析では、不良箇所の特定と原因究明が求められます。従来の外部機関への依頼では、時間とコストがかかることが課題でした。日本電子 卓上電子顕微鏡 JCM7000は、光学像とSEM像のシームレスな切り替え、元素分析機能により、迅速な解析を可能にします。これにより、不良原因の早期特定と、クレーム対応の迅速化に貢献します。

【活用シーン】
・電子部品の異物解析
・不良箇所の特定
・製品の品質管理
・研究開発における材料分析

【導入の効果】
・解析時間の短縮
・コスト削減
・品質向上
・研究開発の効率化

【蓄電向け】フォトエッチング加工スペーサー
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蓄電業界では、デバイスの小型化と高性能化が進んでおり、内部の空間管理が重要です。特に、電極間の距離を正確に保つスペーサーは、蓄電デバイスの効率と安全性を左右します。バリやブリッジのない精密なスペーサーが求められており、材料選定やコストも重要な課題です。当社のフォトエッチング加工は、これらの課題に対応し、蓄電デバイスの性能向上に貢献します。

【活用シーン】
・リチウムイオン電池
・キャパシタ
・燃料電池

【導入の効果】
・デバイスの性能向上
・製品の信頼性向上
・コスト削減

【半導体リソグラフィ向け】石英基板
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半導体リソグラフィ業界では、高精度なパターン転写が求められます。特に、露光プロセスにおいては、石英基板の品質がデバイスの性能を左右します。基板の歪みや表面の不均一性は、パターンの精度を低下させ、歩留まりの悪化につながる可能性があります。当社石英基板は、ノッチ加工やオリフラ加工に対応し、端面研磨・斜面研磨等ラウンドポリッシュも可能です。これにより、高精度なリソグラフィプロセスを支援します。

【活用シーン】
・リソグラフィ工程におけるマスク基板
・ウェーハ製造工程
・各種光学部品

【導入の効果】
・高精度なパターン転写の実現
・歩留まり向上への貢献
・多様な加工への対応

【半導体向け】Cheetah EVOによる欠陥検出
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半導体業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、製造プロセスにおける微細な欠陥の検出が不可欠です。
特に、デバイスの小型化と高密度化が進む中で、目視検査では見つけにくい微細な欠陥が製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。
《 Cheetah EVO 》は、これらの課題に対し高精度なX線検査技術を提供します。

【 活用シーン 】
● 半導体チップの内部欠陥検査
● パッケージングの不良解析
● 実装基板の接合不良検査

【 導入の効果 】
● 欠陥の早期発見による歩留まり向上
● 検査プロセスの自動化による省人化
● 高品質な製品の安定供給

【半導体マスク向け】フォトエッチング加工によるスペーサー
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半導体業界において、マスクは微細加工の精度を左右する重要な要素です。マスクの品質は、半導体デバイスの性能に直結するため、高い精度と信頼性が求められます。スペーサーの精度が低いと、マスクの配置ずれや歪みが生じ、歩留まりの低下につながる可能性があります。当社では、フォトエッチング加工技術を用いて、バリのない精密なスペーサーを提供し、マスク製造における課題解決に貢献します。

【活用シーン】
・半導体マスク製造
・微細加工プロセス
・高精度スペーサーが必要な場面

【導入の効果】
・マスクの品質向上
・歩留まりの改善
・製造コストの削減

【精密機器製造向け】メタルマスク収納棚
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精密機器製造業界の品質管理において、メタルマスクの適切な保管は、製品の精度と歩留まりを左右する重要な要素です。メタルマスクの破損や劣化は、製造工程における不良品の発生につながり、コスト増につながる可能性があります。当社の「連結できるメタルマスク用収納棚」は、増え続けるメタルマスクをスマートに管理するための専用ラックです。1段あたり13枚を収納でき、積み重ねや横に連結して保管数を増やすことが可能です。

【活用シーン】
* クリーンルーム内での保管
* 品質管理部門での使用
* 製造ライン近傍での利用

【導入の効果】
* メタルマスクの損傷リスクを低減
* 保管スペースの有効活用
* 品質管理業務の効率化

【半導体向け】微細構造を可視化する検査装置
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半導体業界では、製品の小型化・高性能化に伴い、内部構造の微細な欠陥や異物の検出が重要になっています。特に、製造プロセスにおける微細な異物混入や、接合部の不具合は、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。この検査装置は、最先端のX線技術と高精度な画像解析により、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・半導体チップの内部構造検査
・ウェーハの異物検査
・パッケージングの品質管理
・微細配線の断線検査

【導入の効果】
・不良品の早期発見による歩留まり向上
・製品の信頼性向上
・品質管理コストの削減
・顧客からの信頼獲得

フォトマスク用CD-SEM『Zシリーズ』
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『Zシリーズ』は、フォトマスク市場で長年培った独自の高分解能技術、
チャージ対策技術をさらに進化させてsub-10 nm先端デバイス用
マスク向けに開発したフォトマスク用CD-SEMです。

EUVマスク、NIL用Qzモールド、PETフィルムモールド、DSAフィルムなど
様々なサンプルに対応しております。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■収差補正技術をさらに改良し、高SNRイメージを取得
■低真空技術によるチャージフリーSEM画像を取得、高精度計測が可能
■多彩なアプリケーション
(多点計測・輪郭抽出・2D測定・欠陥レビュー・3D表示)

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

【技術資料】光ディスクスタンパーのトラブルシューティング
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『光ディスクスタンパーのトラブルシューティング』は、
光ディスクスタンパーにおける「突起」の解消と生産性の両立を
目指して行った、突起削減試験を紹介しています。

光ディスクを裏面研磨する際、成形不良や信号面凸発生、ショット数減
などの原因として「突起」があげられます。

仕上げ電鋳、フィルターの見直し、ピット防止剤の選定など、
さまざまな工程を経て、最終条件による6ヶ月のロングラン試験では、
「突起」の発生率が激減し、粗研磨で対応可能となる結果を得ました。

【掲載内容】
■ニッケル電鋳によるスタンパー
■スタンパーの製造行程
■裏面突起不良
■突起削減試験

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

板ガラス加工サービス
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当社では、FPD関連ガラス加工、特殊用途ガラス加工、プラスチック樹脂加工、
各種ラミネート加工などの板ガラス加工を承っております。

2003年からの有機EL用封止ガラス、2011年からのスマートフォン用タッチパネル
外形加工の技術を基に、電子部品・ディスプレイ・医療等様々な分野に耐久性、
信頼性、安全性にすぐれたガラス部品の提供が可能です。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【各種ガラス加工】
■有機ELキャップガラス加工
■カバーガラス加工
■AG加工
■特殊形状ガラス加工(異形ガラス)
■スリミング加工 など

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

東英産業株式会社 事業紹介
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東英産業株式会社は、電子写真用ブラシの開発・製造における
リーディングカンパニーです。

複写機のクリーニング用ブラシに、ウサギの毛から化学繊維の
クリーニングブラシを開発。

また、電子写真に留まらず環境・エネルギーなど様々な用途に
応用できる高機能デバイスの実現に挑戦しています。

【事業内容】
■電子写真装置用ブラシ及び関連部品の開発・製造・販売

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

フォトマスク基板検査装置『Torin G8/G10』
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『Torin G8/G10』は、フォトマスク基板にストレスをかけずに垂直に立てて
基板の厚み、平面度を対向する2基の半導体レーザが高精度に計測する
フォトマスク基板検査装置です。

測定範囲は最大2100×2000mmまで可能。

主定盤、コラム、スライド部はすべてインド産黒ミカゲ石を使用し、計測に
重要な計測軸にはエアーベアリングが採用されています。

【特長】
■2基の半導体レーザが高精度に計測
■計測に重要な計測軸にはエアーベアリングを採用
■1基の光学プローブは鏡面基板のみに使用され絶対厚みと両平面度を得られる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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フォトマスク作成における欠陥の早期検出

フォトマスク作成における欠陥の早期検出とは?

半導体製造において、回路パターンをシリコンウェハに転写するための原版となるフォトマスク。その作成工程で発生する微細な欠陥を、後工程に影響が出る前に早期に発見・特定する技術およびプロセス全般を指します。これにより、不良品の発生抑制、歩留まり向上、製造コスト削減に貢献します。

​課題

微細化に伴う欠陥検出の困難化

半導体回路の微細化が進むにつれて、フォトマスク上の欠陥も極めて小さくなり、従来の目視や簡易検査では検出が難しくなっています。

欠陥の種類と発生源の特定

異物付着、パターン欠け、寸法誤差など、欠陥の種類は多岐にわたり、その発生源を特定することが困難で、対策が遅れることがあります。

検査時間の増大と生産性低下

高精度な検査には時間がかかり、マスク製造全体のリードタイムを増加させる要因となります。迅速な検査体制の構築が求められています。

データ解析と判断の属人化

検査で得られた膨大なデータを解析し、欠陥の有無や重要度を判断するプロセスが、経験豊富なオペレーターのスキルに依存しがちで、標準化が難しい課題です。

​対策

高解像度検査装置の導入

レーザーや電子線を用いた高解像度検査装置を導入し、微細な欠陥も高精度に検出します。

AI・機械学習による自動欠陥解析

AIや機械学習を活用し、検査データを自動で解析・分類することで、欠陥の種類や発生源の特定を迅速化します。

インライン検査プロセスの構築

製造工程の各段階でリアルタイムに検査を行うインライン検査を導入し、早期に異常を検知します。

デジタルツインによるシミュレーション

フォトマスク製造プロセスのデジタルツインを構築し、欠陥発生のメカニズムをシミュレーションすることで、予防策を講じます。

​対策に役立つ製品例

高精度パターン検査システム

微細なパターン欠陥や異物を高解像度で検出し、欠陥の位置や種類を特定するシステムです。AIによる自動解析機能も備えています。

欠陥予測・原因分析ソフトウェア

過去の検査データや製造条件を学習し、欠陥の発生確率を予測したり、発生した欠陥の原因を分析したりするソフトウェアです。

インライン欠陥モニタリング装置

フォトマスク製造ラインに組み込まれ、製造中にリアルタイムで欠陥の有無や状態を監視する装置です。

データ統合・可視化システム

複数の検査装置や製造装置から得られるデータを統合し、欠陥情報を分かりやすく可視化することで、迅速な意思決定を支援するプラットフォームです。

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