欠陥の早期検出とは？課題と対策・製品を解説

■特徴
Gpixel社のCMOSセンサーGMAX3265を搭載、CXP-12×4Lane出力で最大71fpsの撮像が可能な65MPカメラです。
高解像度・高速性を兼ね備え、Ultra Low Power FPGAの搭載と優れた設計技術によって、業界最小クラスの筐体サイズを実現しました。
消費電力が低く放熱性にも優れているため、冷却ファンやヒートシンクなどの放熱アイテム無しでご使用いただけます。

汎用性に優れたCXP-6×4レーンモデルと、センサーの最速フレームレートを実現するCXP-12×4レーンモデルを用意しており、優れたパフォーマンスを発揮します。
フロント面・4側面に取り付け用タップを装備しており、コネクタ出し方向は背面（ストレートモデル）と上面（アングルモデル）から選択可能ですので、使用環境に合わせてご検討ください。

『Torin G8／G10』は、フォトマスク基板にストレスをかけずに垂直に立てて
基板の厚み、平面度を対向する2基の半導体レーザが高精度に計測する
フォトマスク基板検査装置です。

測定範囲は最大2100×2000mmまで可能。

主定盤、コラム、スライド部はすべてインド産黒ミカゲ石を使用し、計測に
重要な計測軸にはエアーベアリングが採用されています。

【特長】
■2基の半導体レーザが高精度に計測
■計測に重要な計測軸にはエアーベアリングを採用
■1基の光学プローブは鏡面基板のみに使用され絶対厚みと両平面度を得られる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『光ディスクスタンパーのトラブルシューティング』は、
光ディスクスタンパーにおける「突起」の解消と生産性の両立を
目指して行った、突起削減試験を紹介しています。

光ディスクを裏面研磨する際、成形不良や信号面凸発生、ショット数減
などの原因として「突起」があげられます。

仕上げ電鋳、フィルターの見直し、ピット防止剤の選定など、
さまざまな工程を経て、最終条件による6ヶ月のロングラン試験では、
「突起」の発生率が激減し、粗研磨で対応可能となる結果を得ました。

【掲載内容】
■ニッケル電鋳によるスタンパー
■スタンパーの製造行程
■裏面突起不良
■突起削減試験

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、FPD関連ガラス加工、特殊用途ガラス加工、プラスチック樹脂加工、
各種ラミネート加工などの板ガラス加工を承っております。

2003年からの有機EL用封止ガラス、2011年からのスマートフォン用タッチパネル
外形加工の技術を基に、電子部品・ディスプレイ・医療等様々な分野に耐久性、
信頼性、安全性にすぐれたガラス部品の提供が可能です。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【各種ガラス加工】
■有機ELキャップガラス加工
■カバーガラス加工
■AG加工
■特殊形状ガラス加工（異形ガラス）
■スリミング加工　など

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

東英産業株式会社は、電子写真用ブラシの開発・製造における
リーディングカンパニーです。

複写機のクリーニング用ブラシに、ウサギの毛から化学繊維の
クリーニングブラシを開発。

また、電子写真に留まらず環境・エネルギーなど様々な用途に
応用できる高機能デバイスの実現に挑戦しています。

【事業内容】
■電子写真装置用ブラシ及び関連部品の開発・製造・販売

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

『Zシリーズ』は、フォトマスク市場で長年培った独自の高分解能技術、
チャージ対策技術をさらに進化させてsub-10 nm先端デバイス用
マスク向けに開発したフォトマスク用CD-SEMです。

EUVマスク、NIL用Qzモールド、PETフィルムモールド、DSAフィルムなど
様々なサンプルに対応しております。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■収差補正技術をさらに改良し、高SNRイメージを取得
■低真空技術によるチャージフリーSEM画像を取得、高精度計測が可能
■多彩なアプリケーション
（多点計測・輪郭抽出・2D測定・欠陥レビュー・3D表示）

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。