ノイズ耐性向上の検討とは？課題と対策・製品を解説

電子機器業界では、小型化と高性能化が進む中で、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能低下や故障のリスクが高まります。適切な放熱対策は、製品の信頼性向上と長寿命化に不可欠です。当社のSUS304パイプは、極細・極薄でありながら、優れた熱伝導性を持ち、電子機器の放熱に貢献します。

【活用シーン】
・CPUやGPUなどの発熱部品の冷却
・電子基板の放熱
・LED照明の放熱

【導入の効果】
・電子機器の温度上昇を抑制
・製品の信頼性向上
・製品寿命の延長

画像処理業界では、高解像度化が進むにつれて、画像センサーや関連電子部品の発熱が大きな課題となっています。発熱はノイズの増加や誤作動を引き起こし、画質の低下やシステムの信頼性低下につながります。密着冷却用空冷サーモ・クーラーは、これらの問題を解決し、安定した画像処理を可能にします。

【活用シーン】
・高解像度カメラ
・画像処理装置
・医療用画像診断装置

【導入の効果】
・画像ノイズの低減
・画質の向上
・システムの安定性向上

電子機器業界では、製品の小型化と高密度化が進む中で、配線の絶縁と保護は非常に重要な課題です。狭いスペースでの配線は、摩耗や外部からのノイズの影響を受けやすく、製品の信頼性を損なう可能性があります。F6 フラットスリーブは、薄型設計でありながら、確実な絶縁保護を提供し、電子機器の性能維持に貢献します。

【活用シーン】
* 電子機器内部の配線保護
* 狭小スペースでの配線絶縁
* ノイズ対策が必要な配線

【導入の効果】
* 配線の摩耗や損傷を防止
* ノイズによる誤作動を抑制
* 製品の信頼性向上

ゲームセンター業界では、顧客がゲームプレイに集中できるよう、残り時間を正確かつ視認性の高い方法で表示することが重要です。特に、騒音の多い環境下や、遠くからでも残り時間がはっきりと認識できる表示が求められます。表示が見えにくい場合、顧客はプレイ時間を正確に把握できず、不満につながる可能性があります。当社のドライバ付大型7セグメントLEDは、視認性の高い表示で、顧客満足度向上に貢献します。

【活用シーン】
・ゲーム筐体での残り時間表示
・景品交換カウンターでの残り時間表示

【導入の効果】
・残り時間の視認性向上による顧客満足度向上
・ローコストでの導入によるコスト削減
・シーケンサ等BCD出力と24V電源で表示機の構築が可能

ゲーム業界において、高いパフォーマンスを維持するためには、筐体内の熱対策が重要です。特に、長時間のゲームプレイや高負荷のかかる処理を行う際には、熱によるパフォーマンス低下や、最悪の場合、機器の故障につながる可能性があります。当社の筐体冷却用空冷サーモ・クーラーは、筐体内の温度上昇を抑制し、安定した動作環境を提供します。

【活用シーン】
・高性能ゲームPC
・ゲームセンターの筐体
・eスポーツイベント

【導入の効果】
・パフォーマンスの安定化
・機器の寿命延長
・熱暴走によるトラブルの回避

航空宇宙業界では、機器の小型化と軽量化が常に求められています。筐体内の温度管理は、機器の性能維持と信頼性確保に不可欠です。特に、過酷な環境下で使用される電子機器においては、温度上昇による故障リスクを低減することが重要です。筐体冷却用空冷サーモ・クーラーは、軽量設計で、航空宇宙機器の筐体冷却に貢献します。

【活用シーン】
・航空機搭載電子機器
・宇宙探査機
・衛星搭載機器

【導入の効果】
・機器の小型化・軽量化に貢献
・高い信頼性の確保
・メンテナンス頻度の低減

音響機器業界では、製品の音質評価において、正確な振動再現が求められます。特に、スピーカーやヘッドホンなどの音響デバイスにおいては、様々な周波数帯域での振動特性を評価することが、製品の品質向上に不可欠です。不適切な振動再現は、正確な音質評価を妨げ、製品開発の遅延につながる可能性があります。Dynalabs社製の小型加振器（慣性式タイプ）は、軽量コンパクトな設計でありながら、低周波から高周波まで幅広い周波数レンジでの動作性能を実現し、音響機器の音質評価をサポートします。

【活用シーン】
・スピーカーの振動特性評価
・ヘッドホンの音質評価
・音響デバイスの耐久性試験

【導入の効果】
・正確な音質評価による製品品質の向上
・幅広い周波数帯域での振動試験が可能
・軽量コンパクト設計による取り扱いやすさ

電子機器業界では、基板の品質が製品の性能を大きく左右します。特に、電子部品の実装精度や接続の信頼性を確保するためには、基板の真直度が重要です。真直度が悪いと、部品の実装不良や接続不良を引き起こし、製品の故障につながる可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である“真直度”の測定方法を解説し、基板設計・製造における品質向上を支援します。

【活用シーン】
* 基板設計における真直度管理
* 基板製造工程での検査
* 品質管理部門での活用

【導入の効果】
* 基板の品質向上
* 製品の信頼性向上
* 不良品の削減

防衛業界では、過酷な環境下での電子機器の安定稼働が求められます。特に、温度変化や湿気、振動にさらされる機器においては、適切な冷却と除湿が、機器の信頼性を維持するために不可欠です。不適切な冷却は、機器の故障や性能劣化につながる可能性があります。筐体冷却用空冷サーモ・クーラーは、密閉された筐体内の温度を適切に管理し、機器の安定稼働をサポートします。

【活用シーン】
・屋外設置の通信機器
・移動体通信システム
・軍事用電子機器

【導入の効果】
・機器の長寿命化
・故障リスクの低減
・安定した性能維持

自動運転システムを開発する運輸業界では、車両に搭載される電子機器の小型化と高性能化が求められています。特に、センサーや制御ユニット間のデータ伝送において、高い信頼性と高速なデータ転送速度が不可欠です。コネクタの不具合は、システムの誤作動や安全性の低下につながる可能性があります。NVIDIA 推奨 Mirror Mezzコネクターは、これらの課題に対応し、自動運転システムの開発を支援します。

【活用シーン】
・自動運転車のECU（Electronic Control Unit）
・LiDAR、レーダー、カメラなどのセンサーシステム
・車載ネットワーク

【導入の効果】
・高速データ伝送によるリアルタイムな情報処理
・高いシグナルインテグリティによる信頼性の向上
・コスト削減とリードタイム短縮による開発効率の向上

小型軽量ロボット業界では、省スペース化と高性能化の両立が求められています。特に、限られたスペース内で高い性能を発揮するためには、小型でありながら高い電気特性を持つコンデンサが不可欠です。高誘電率単板コンデンサは、これらのニーズに応えるために開発されました。

【活用シーン】
・小型軽量ロボットの基板
・可動部の多いロボットアーム
・省スペース化が求められるロボット

【導入の効果】
・小型化による省スペース化
・高い電気特性による性能向上
・信頼性の高い動作の実現

高性能ゲーム機業界では、長時間のゲームプレイによる発熱への対策が不可欠です。特に、CPUやGPUなどの高負荷がかかる部品の冷却性能は、製品の安定性と寿命を左右する重要な要素です。冷却性能が低いと、熱暴走による動作不良や、部品の劣化を招く可能性があります。当社製品は、冷間鍛造加工によって製造されたピン型冷却フィンを採用することで、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・高性能ゲーム機
・CPU、GPUなどの冷却
・発熱対策

【導入の効果】
・高い冷却性能
・製品の安定性向上
・長寿命化

計測器業界では、高精度な測定結果を得るために、基板の微細加工技術と高い熱伝導率が求められます。特に、温度変化や電気的ノイズの影響を受けやすい計測器においては、安定した性能を維持することが重要です。不適切な基板は、測定誤差や故障の原因となる可能性があります。当社の薄膜回路基板は、高精度な微細回路パターン形成技術と、優れた熱伝導率を持つ材料を使用しており、高精度な計測を可能にします。

【活用シーン】
・高精度計測器
・レーザーダイオード実装基板
・発光ダイオード（LED）実装基板
・フォトダイオード（PD）実装基板

【導入の効果】
・高精度な計測結果の実現
・製品の信頼性向上
・長期的な安定性の確保

電子機器業界では、製品の低温環境下での動作保証が重要です。特に、宇宙開発や極寒地での利用を想定した電子機器においては、低温環境下での材料の強度や耐久性の評価が不可欠です。極低温環境下での材料の脆性破壊や性能劣化を防ぐためには、適切な試験と評価が求められます。当社の『極低温衝撃試験』は、-269℃の極低温環境下での試験に対応し、電子機器の信頼性評価に貢献します。

【活用シーン】
・低温環境下で使用される電子機器
・極低温環境下での動作が求められる電子機器
・電子機器の材料選定における評価

【導入の効果】
・低温環境下での製品の信頼性向上
・製品の設計段階での材料評価
・製品の品質保証の強化

データセンターでは、サーバーやネットワーク機器の安定稼働が不可欠であり、そのためには機器の冷却と信頼性の確保が重要です。特に、24時間365日の運用においては、温度管理の不備が機器の故障やシステム停止につながるリスクがあります。筐体冷却用空冷サーモ・クーラーは、密閉された筐体内の温度を適切に管理し、機器の安定稼働に貢献します。

【活用シーン】
・サーバーラック
・ネットワーク機器
・UPS

【導入の効果】
・機器の長寿命化
・システム停止リスクの低減
・メンテナンスコストの削減

貫通穴タイプ、13.56MHz、25A 、1極のロータリーコネクタ（スリップリング）です。半導体製造に使用されています。

当社は、新規圧電単結晶のCTGS(Ca3TaGa3Si2O14)を用いて、
『32.768kHzクロック用CTGS発振器』を開発いたしました。

東北大学と共同開発したCTGS圧電単結晶を用いた33.55MHzのCTGS振動子と、
それを源発振にして1024分周することにより32.768kHzを出力するICとを
1つのパッケージに実装した、SPXO(Simple Packaged X’tal Oscillator)タイプ
となっています。

発振起動時間は、40μs(0.04ms)であり、同じ源発振を1024分周した水晶発振器の
起動時間の1/10以下、すなわち10倍以上もの高速起動特性を実現。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『圧電性セラミックス』は、圧力を電気に変換し、
電気信号により伸縮する、圧電特性を有するセラミックスです。

セラミック射出成形技術の応用により複雑・微細形状部品の製作が可能。

ソフト～ハードの各種用途向けに特性の異なる材料をラインアップ。
用途に合わせて材料をご提案致します。
内外径への電極形成、パターニング、分極処理にも対応可能です。

【特長】
■圧力を電気に変換し、電気信号により伸縮する圧電特性を有する
■複雑・微細形状部品の製作が可能
■特性の異なる材料をラインアップ
■内外径への電極形成、パターニング、分極処理にも対応可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「日本カーネルシステムにできること」と題して
、弊社の「技術」や「製品作りのこだわり」を紹介していくシリーズ。
五つ目のテーマは I-VカーブのSTC計算 です。

当社は長年、半導体メーカーの製品開発に携わっており、
厚い信頼をいただいております。
技術分野はデジタル、アナログの半導体設計開発、また最近は基板回路設計、FPGA設計開発を強化し,業務展開を行っております。

また取り扱う分野は民生、産業をはじめ、製品はオペアンプ、コンパレータからコンバータ、ＳＷ、高周波デバイス、メモリー、大規模LSIなど多岐にわたっております。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【特長】
■デジタルは回路設計、論理合成に特化
■アナログは熟練のスキルエンジニアを豊富に準備
■評価検証業務も専任スタッフが担当
■大手メーカーとも長年の取引実績有り
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『DSD38-UW』は、薄型デザインで、厚さ約45mmの液晶ディスプレイです。

高輝度800cd/m2を採用。ウルトラ・ワイド・スクリーンに設計され、
省スペース。

ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■産業用向け液晶ディスプレイ
■ウルトラ・ワイド・スクリーンに設計され、省スペース
■高輝度800cd/m2を採用
■薄型デザイン、厚さ約45mm

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

FCM株式会社の『FCM-101』は、PET、PENフィルムを使用することにより、
リフロー耐熱を必要としない用途でのコストダウンや、透過性を必要とする
光学用途への検討が可能で、ピール強度も安定したフィルム基板です。

【特長】
■シールドとアンテナを組み合わせることでアンテナ方向の電波のみキャッチ
■シールドはメッシュパターンとなっている上、黒化処理されているので透過性があり目にみえない
■アンテナ回路は、Snメッキされているので、変色やマイグレーションに強い
■FCM-101を使用することで密着性が高く回路のファイン化が可能

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で取り扱う「冗長化システム」をご紹介いたします。

複数の電源を並列に接続する必要があり、その際に各電源出力に
セットで使用。

Oring方式とダイオード方式の2つの種類があり、Oringは変換効率が
高いため発熱を最小限に抑えることができます。

【共通仕様】
■配線接続方式
・PUSH IN(Oring)
・ヨーロッパ式ネジ(ダイオード)
■動作温度範囲：-40～70℃

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の『光デバイス＆光集積回路用解析ツール』をご紹介します。

「ANSYS LUMERICAL」は、高性能なフォトニック・シミュレーション・
ソフトウェアを設計者に提供することで、未来のテクノロジーに
大きく貢献し続けています。

14,500以上の科学雑誌や特許に引用されており、フォトニクス界で
広く引用されているツールの1つです。

【ラインアップ】
■熱伝達・電荷輸送マルチフィジックスモデリング
・フォトニックマルチフィジックスシミュレーション
■システムスイート
・フォトニック集積回路シミュレーション
■相互運用性製品
・インターフェース、自動化、およびファウンドリサポート製品

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『アルミナ基板』は、熱伝導性・絶縁性・耐熱せ性・強度・耐酸性・
経済性に優れたアルミナセラミックスでできた基板です。

基板の反りが極めて小さく、緻密で薄膜用としても使用可能。
大変、潤滑性に優れた製品です。

また、寸法精度が高く、安定したスリット・スルーホールによって、
ブレーク性が高く、チップネットワーク用基板・超小型チップ用基板の
対応にも適しております。

【特長】
■安定したスリット・スルーホール
■基板の反りが極めて小さい
■寸法精度が高い
■優れた潤滑性
■ブレーク性が高い

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、組み込みOS(RTOS、Linux、Android)の高速化コンサルティング＆
サポートを行っております。

起動時間の最適化・システム性能チューニングや消費電力の最適化支援など、
お客様の組み込みOS製品導入を経験豊富なエンジニアが支援。

ボトルネック解析による、最適化ポイントの抽出とノウハウを活かした
高速化チューニングが特長です。

【実績】
■アプリケーション起動までの時間を大幅削減(SoCベンダ提供30秒→8秒)
■ボトルネック解析を実施し、処理並列化などの高速化処理を実施することで
　起動時間を短縮
■製造時検査時間を大幅短縮し、製造コストを約1200万円削減
■起動処理の高速化により検査工数を削減

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、CMOS-LSI用アナログIPの設計を行っています。

A/Dコンバータ、D/Aコンバータ、PLL、DLLなどさまざまな機能を
有しており、映像用、通信用としてご利用可能です。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■大企業での豊富な実設計経験に基づいた設計
■仕様検討からレイアウト、テスト仕様等についてもサポート
■開発システム工夫により短納期、高度な問題解決能力

※詳しくは PDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『TG SHIELD』は、液体金属のショートからコア基盤表面の端子を保護する
絶縁保護剤です。

RoHS指令に準拠。
キャップに一体型ブラシが内蔵されており、簡単かつ正確な塗布が可能です。

また、使用温度範囲が広いため、温度が高くなるCPUやGPU周辺への塗布が
安心して行えます。

【特長】
■液体金属のショートからコア基盤表面の端子を保護
■塗布用ブラシ内蔵
■広い使用温度範囲

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

〜低価格、高品質！マザーボード各種取り扱いあり！〜

〜スペック〜

CPU：Onboard　VIA　CPU　C7　1.0　＠　V4　bus　400MHz
Chipset：VIA　CN700+VT8237R　puls
System　memory：1×240pin　DDR　533/400　DIMM　max　up　to　1GB
BIOS：Award　4Mb　Flash　ROM
H/W　monitor：CPU　voltage
　　　　　　　CPU　＆　system
　　　　　　　CPU　＆　system　fan　speed
　　　　　　　CPU　fan　speed

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詳細はお問い合わせください　　　　　　

ＡＭＲセンサ総合カタログを無料プレゼント！

【ＡＭＲセンサ】
強磁性体の磁気抵抗効果を利用し、
磁界強度により抵抗値が変化するセンサ。
低磁場での感度があり、使用温度範囲が広く、
周波数特性も優れており、光学式では難しい悪環境下での使用が可能。
磁気抵抗素子の利点を生かした、高抵抗タイプのＡＭＲもラインナップ。

※総合カタログをご希望の方は【お問い合わせ】からお願いします！
※一部は【PDFダウンロード】でご確認いただけます！

『PolarFire FPGA』は、ファミリによって不揮発性FPGA の分野を
リードしています。

同等のSRAM FPGA に比べて電力消費量が最大50% も少なくて済みます。
有線ネットワークと携帯電話インフラストラクチャ、防衛と商用航空市場、
産業用オートメーションとIoT市場といった幅広いアプリケーションに好適。

低い静的消費電力、セキュリティ、SingleEvent Upset (SEU) 耐性といった
従来の不揮発性FPGA の特長を備えつつ、優れた機能を備えています。

【特長】
■低コスト アーキテクチャ
■低消費電力
■市場の主要な問題を解決

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「ガラスマットポリエステル積層板」は、FRP(繊維強化プラスチック)の
ひとつです。

基材はマット状のガラス繊維で、不飽和ポリエステル樹脂を合浸し
積層したFRPです。

絶縁性に優れたFRP板材で、難燃性(SL－EC)を有しています。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【長所/メリット】
■絶縁性
■機械強度
■寸法安定性
■耐薬品性
■耐湿性

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VRRM: 8KV
IF(AV): 40mA
IFSM: 1.0A
Trr: 100nS

5.7インチ液晶用アルミ製フロントパネルの「KSS57TFP」です。

当社は、通信ネットワーク、コンピュータ周辺及びマルチメディアに関する
幅広い用途の半導体の設計開発・製造などを行っております。

ハードウェア・ソフトウェアサポート、開発ツール、テクニカルサービスを
含めたトータルのカスタマーリューションの継続的開発を実施。

その他にも、プロセッサー、メモリー、ミックスド回路デザイン、RF技術、
システム ノウハウ、製造プロセスを含んだ、中核となる技術の継続的強化と
拡大なども行っております。

【取扱製品】
■通信ネットワーク用IC
■コンピュータ周辺用IC
■マルチメディア用IC

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、組み立て品質と機械的強度・性能に優れた
HTS-110社製の電流リード『CryoSaverシリーズ』を取り扱っています。

強固で信頼性の高い低熱伝導性のリードを生み出す、高温超電導(HTS)テープを採用。
長さや熱侵入量が異なる3タイプを取り揃えており、
スタンダードタイプは定格150～2000Aまでラインアップしています。
ニーズに応じた長さ変更も対応可能です。

【特長】
■過去10年以上で1000本以上の販売実績
■優れた組み立て品質、機械的強度・性能
■一部接続端子の変更が可能
■高温超電導(HTS)テープを採用

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

ICのX線画像を撮影し、コスト解析をいたします。コストダウンを検討されているお客様はぜひご検討ください。

株式会社LCCでは、評価用テストセルの製造・販売を行っております。

セル仕様（セルサイズ、表示パターン、ガラス板厚、シール形状）や
STN、TFT、VA評価用テストセル（設計～空セル完成）は相談に応じます。

ご遠慮なく気軽に、ご用命下さいます様お願い申し上げます。

【評価用テストセル完成品（標準品）】
＜セル仕様：TNセル＞
■セルギャップ9μm
■左ツイスト
■オープンシール

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で取り扱っているFeRAM/ReRAMメーカー、RAMXEEDを
ご紹介いたします。

強誘電体メモリの「FeRAM」は、不揮発性・高書換耐性・高速書込み・
低消費電力の4つの特長を備えたメモリです。電源を切ってもデータは
消えません。また、データの重ね書きが可能です。

その他、抵抗変化型メモリの「ReRAM」は、不揮発性・低読出し電流・
大容量・超小型パッケージの特長を備えたメモリです。

※RAMXEEDは2025年1月1日より富士通セミコンダクターメモリソリューションから社名変更いたします

【FeRAM　特長】
■バッテリーフリー(グリーン化製品)
■書換回数がEEPROMの最大1億倍
■書換えコマンドの発行不要
■書込みのための内部昇圧不要
■書込み時間が短いため、書込み時の消費電力が小さい

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

フッ素コーティング剤『METAX(メタックス)』を導入した
「フッ素コーティング」の事例をご紹介します。

車載・電子精密機器・スマートフォン・光学機器等、幅広い製品には基板や
ICが組み込まれていますが、製品中に塗布使用しているグリースやオイル、
乾燥潤滑剤が外部へ滲み出して外観不良につながることがございます。

そこで、当製品を導入。

基板やICは電気製品の心臓部でもあるので、水滴や湿気により性能に大きな
影響を及ぼしますが、当製品はこのような問題を解消し、製品寿命の向上に
大きく貢献します。

【事例概要】
■導入前の課題や背景
・基板のショート、油分のにじみ出しをシャットアウト
■導入後の効果
・製品不良を低減、製品寿命を延ばし高品質製品に

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『AP-80A』は、ガード構造の徹底で、低雑音・高精度測定を実現した
微小電流測定用セミオートプローバです。

ガード電位技術を活用した構造により、fAレベルの微小電流測定が可能。
外部自動制御とジョイスティック(移動モード6種類)の手動操作ができます。

また、パワーデバイスにも対応可能なほか、使用目的に合わせた
カスタマイズが可能です。

【特長】
■低雑音・高精度測定を実現
■簡易操作
■ガード電位技術を活用した構造により、fAレベルの微小電流測定が可能
■外部自動制御とジョイスティック(移動モード6種類)の手動操作ができる
■主要な測定器メーカーのシステムおよびソフトウェアに標準対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ハイクマイクロ株式会社は、サーマル設備とそれによるソリューションズを
提供するリーディング会社です。

SoC及びMEMSの設計・開発・生産に専念し、サーマル検出器、コア、モジュール、
カメラ及び包括的なソリューションズをグローバル市場に提供。

現地サポート・支援体制を強化しており、商談・サポート全て
日本語対応が可能です。

【事業内容】
■防犯・映像
■顔認証端末
■サーマル
■AIソーリュション
■車番認識・関連

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『TECAPEEK ELS nano black』は、低いレベルのフィラー含有量を
維持しながら、高度な導電性を達成することが可能な素材です。

優れた耐熱性(最大260℃)、低熱膨張性、低吸湿性、高い強度など、
PEEK naturalの優れた特性を保持。

半導体素子を静電気放電による損傷から保護しつつ、且つ高い
寸法安定性と清浄度を必要とする半導体および電子機器製造装置の
部品に好適です。

【特長】
■寸法安定性に優れる
■連続使用温度：260℃
■高い強度
■耐熱性と機械強度に優れる
■大変良好な耐薬品性
■電気導電性

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電子デバイス付近のゴム材料から、加硫剤として添加されている硫黄(S8)がガスとして発生、硫化による配線の短絡、接触不良等を引き起こします。東レテクノでは、材料中に含まれるS8の定量はもちろん、材料加熱時に発生するS8の定量も行っております。

半導体製造装置や液晶パネル製造装置などの高精度精密機器、医療製薬機器、バイオ関連機器、食品機器の設計にはコンパクト、耐久性、耐圧性、安全性など様々な厳しい要素が求められます。そんな設計者の悩みを少しでも解消するために開発されたのが南国フレキ工業のマイクロフレキシブルチューブです。

ファクトケイ株式会社は、ガス腐食試験機メーカーとしての販売だけでなく
東京試験センターにて電子部品及び接触機構部品の環境試験(ガス腐食試験)
においてISO9001認証を取得し『受託試験』を実施させて頂いております。

二酸化硫黄や硫化水素、二酸化窒素などのガスを使用。
4種混合まで可能です。

1977年の創業以来、ガス腐食試験を行ってきた技術の蓄積がございます。
ぜひご利用下さい。

【設備のご紹介】
＜機器ラインアップ：計25台＞
■ガス腐食試験機　KG600
■ガス腐食試験機　KG200
■ガス腐食試験機　KG95　　　

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

ポリカーボネート樹脂の透明性と耐熱性を維持したまま高剛性、低線膨張を兼ね備えるのは長年の夢でした。強化材の配合技術を駆使した結果、従来にない物性バランスを実現しました。

プライムゲートは、RISC-Vの導入から設計検証まで、さまざまなフローに
好適なソリューションをご提案いたします。

入門セミナーでは、RISC-Vが良くわからないという方のために、
概要、基本命令など、分かりやすく解説。

また、RISC-Vのソフトウェア開発・ハードウェア開発に必要な環境設定/整備、
仕様検討や必要なツール類の調査など、RISC-Vにとらわれず
広い範囲での支援が可能です。

周辺回路の設計検証においても豊富な実績による品質の向上を実現致します。

【RISC-V 関連ソリューション(抜粋)】
■RISC-V 入門セミナー
■RISC-Vの導入支援
■環境整備, 仕様検討
■独自RISC-Vコア開発
■RISC-Vコアの周辺回路設計検証

※RISC-V、RISC-Vインターナショナル、およびRISC-Vロゴは、RISC-Vインターナショナルの商標です。
※上記内容について詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『リードソロモンExpress』は、誤り位置多項式の計算および誤り値の計算をパイプライン処理することで、スループット1Gbps 以上を実現した誤り訂正符号化/復号(Encoder/Decoder)IPコアです。

可変データブロック長に対応しています。

【特長】
■スループット１Gbps 以上を実現
■可変データブロック長に対応
■チェックビットのByte 数や原始多項式・生成多項式は
　ご要望に応じてカスタマイズが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ミコプローブPAシリーズ』は、実装基板への迅速なハンドフリー・プロービングを
可能とした画期的なプロービングツールです。

「ウェイトの荷重でプローブを安定接触させる」という独自方式により
高い操作性と接触安定性を実現しました。

また、薄膜等実験試料の電気特性測定や微小IC、プローブカードの検査にも
多くの実績があります。

【特長】
■従来のプローブスタンド等とは全く異なる構造により、わずか数秒程度の簡単な
　リフト＆ドロップ操作で、測定対象への非常に安定したプロービングが可能
■付属専用ルーペをセットすることで、常にプローブ先端付近を拡大することができ、
　微細な測定対象へのプロービングが容易
■細軸（φ0.6mm）の硬質金メッキプローブは一般的なオシロスコーププローブよりも
　より微小な対象物へプロービングすることが可能
　※例えば0.4mmピッチICの隣り合った複数のランドへプロービングすることなどが可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。