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反りの抑制とは?課題と対策・製品を解説

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モールディングにおける反りの抑制とは?
半導体パッケージ製造におけるモールディング工程では、封止材の硬化に伴う収縮や熱応力により、ウェハーや基板に反りが発生することがあります。この反りは、後工程での組み立て不良や製品性能の低下に繋がるため、その発生を最小限に抑えることが重要です。モールディングの反り抑制とは、これらの要因を理解し、適切な材料選定やプロセス条件の最適化によって、反りの発生を抑制する技術全般を指します。
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【電子機器向け】ゴム・スポンジ打ち抜き加工
【半導体向け】高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7900
【家電向け】高耐久性エポキシ樹脂 TE-7814V
【通信機器向け】高信頼性エポキシ樹脂TE-7814V




