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描画時間の短縮とは?課題と対策・製品を解説

フォトマスク作成における描画時間の短縮とは?
半導体製造プロセスにおいて、回路パターンを原版となるフォトマスクに焼き付ける工程は、微細化・高密度化が進むにつれて複雑化し、描画に要する時間が長くなる傾向にあります。この描画時間の短縮は、半導体デバイスの生産性向上、リードタイム短縮、コスト削減に直結する重要な課題です。
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【半導体マスク向け】エッチング加工
YEJガラス株式会社 取扱い製品 総合カタログ
YEJガラス株式会社 取扱い製品 総合カタログでは、YEJガラス独自のガラス成形技術を用いてMEMS用ガラスウェハーの超精密ガラスを制作する「超精密ガラス成形」や、ガラスの透明度を維持したままカバーガラスに立体的な曲面デザインを演出する「曲面カバーガラス」、ヤマト電子独自の精密加工技術を用いてLED用ガラスパッケージを多面取り形状にて作製する「LED用ガラスパッケージ・封止材」等、多数紹介しています。
【掲載製品】
○ガラス特殊成形 WINDOW GLASS
○特殊成形ガラスパーツ
○表示素子用ガラス部品
○蛍光表示管(VFD)用ガラスパッケージ
○イメージセンサー用カバーガラス 他
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
加工レス事例 「DVDドライブ用 光ピックアップ」
半導体用マスクレーザー描画装置『ULTRA』シリーズ
電子線描画装置『CABL-UH』
『CABL-UH』は、高加速電圧の採用により、レジスト内の電子線の
前方散乱が少なく、より微細な加工が可能な電子線描画装置です。
130kVの加速電圧は1段加速で生成し、従来の多段加速による電子銃よりも
短い構造となっています。この1段加速の設計により、低収差で
クーロンぼけの少ない電子光学系が実現しました。
また、お客様の用途、予算に応じて110kV、90kVのラインアップも
揃えています。是非お問い合わせください。
【特長】
■高加速電圧を採用
■レジスト内の電子線の前方散乱が少ない
■より微細な加工が可能
■大電流で高解像度の描画が可能
※英語カタログをダウンロードいただけます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
フォトマスク 製造サービス
半導体集積回路『ハードマスクブランクス』
フォトマスク用CD-SEM『Zシリーズ』
『Zシリーズ』は、フォトマスク市場で長年培った独自の高分解能技術、
チャージ対策技術をさらに進化させてsub-10 nm先端デバイス用
マスク向けに開発したフォトマスク用CD-SEMです。
EUVマスク、NIL用Qzモールド、PETフィルムモールド、DSAフィルムなど
様々なサンプルに対応しております。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【特長】
■収差補正技術をさらに改良し、高SNRイメージを取得
■低真空技術によるチャージフリーSEM画像を取得、高精度計測が可能
■多彩なアプリケーション
(多点計測・輪郭抽出・2D測定・欠陥レビュー・3D表示)
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。







