描画時間の短縮とは？課題と対策・製品を解説

半導体業界では、高性能なデバイス製造のため、高精度なマスクが不可欠です。微細なパターンを正確に転写するためには、バリやカエリのない、精密な加工が求められます。試作段階でのコスト削減、短納期での部品調達も重要な課題です。当社エッチング加工は、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・半導体製造におけるマスク製作 ・試作段階でのマスク部品 ・多品種少量生産 【導入の効果】 ・高精度なマスク部品の提供 ・コスト削減 ・短納期対応

『Zシリーズ』は、フォトマスク市場で長年培った独自の高分解能技術、 チャージ対策技術をさらに進化させてsub-10 nm先端デバイス用 マスク向けに開発したフォトマスク用CD-SEMです。 EUVマスク、NIL用Qzモールド、PETフィルムモールド、DSAフィルムなど 様々なサンプルに対応しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■収差補正技術をさらに改良し、高SNRイメージを取得 ■低真空技術によるチャージフリーSEM画像を取得、高精度計測が可能 ■多彩なアプリケーション （多点計測・輪郭抽出・2D測定・欠陥レビュー・3D表示） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

『ULTRA』は、半導体用マスク作成に適した、高速高解像度レーザー描画装置です。 『ULTRA』高生産性、高精度性、高均一性、超高精度位置合わせ精度を備えるコスト性の良いマスク描画装置です。

当社では、レーザー描画装置を使用し、スペック（仕様）に応じた フォトマスクの製造を行っています。 エマルジョンマスク・クロムマスクをご用意しており、2100mm×1300mmと、 2メートルを超える世界最大級のフォトマスクの製造ができます。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【編集・設計】 ■各種データ・フォーマット・図面からのデータ作成 ■データ形式：CAD/CAM・GBR・DXF・DWG・GDS II等 ※マスク図面作成・各種補正・レイアウト等の編集から各種図面製作のみも可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

『CABL-UH』は、高加速電圧の採用により、レジスト内の電子線の 前方散乱が少なく、より微細な加工が可能な電子線描画装置です。 130kVの加速電圧は1段加速で生成し、従来の多段加速による電子銃よりも 短い構造となっています。この1段加速の設計により、低収差で クーロンぼけの少ない電子光学系が実現しました。 また、お客様の用途、予算に応じて110kV、90kVのラインアップも 揃えています。是非お問い合わせください。 【特長】 ■高加速電圧を採用 ■レジスト内の電子線の前方散乱が少ない ■より微細な加工が可能 ■大電流で高解像度の描画が可能 ※英語カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

高温鋳造のため困難といわれた『アルミダイカスト』での加工レスを実現し、みなさまに高い評価を頂いております。 「DVDドライブ用　光ピックアップ」は、主軸穴のみ機械加工で対応し、光学部品の取付部は加工レスで量産対応しております 【特徴】 ○製造実績　５年 ○生産数　約１，０００，０００ケ以上 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

『ハードマスクブランクス』は、主に石英やソーダライムと言ったガラス 基板上に、クロムやモリブデンシリサイドを母材とした薄膜を形成し、 感光性材料(電子線用、レーザー用レジストなど)を塗布した製品です。 低反射クロムマスクブランクスとハーフトーン型位相シフトマスク ブランクスがあり、リソグラフィー用原版として、LSIの製造に 用いられるマスクに使用されます。 【特長】 ■クロムやモリブデンシリサイドを母材とした薄膜を形成 ■感光性材料を塗布した ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

YEJガラス株式会社 取扱い製品 総合カタログでは、YEJガラス独自のガラス成形技術を用いてMEMS用ガラスウェハーの超精密ガラスを制作する「超精密ガラス成形」や、ガラスの透明度を維持したままカバーガラスに立体的な曲面デザインを演出する「曲面カバーガラス」、ヤマト電子独自の精密加工技術を用いてLED用ガラスパッケージを多面取り形状にて作製する「LED用ガラスパッケージ・封止材」等、多数紹介しています。 【掲載製品】 ○ガラス特殊成形 WINDOW GLASS ○特殊成形ガラスパーツ ○表示素子用ガラス部品 ○蛍光表示管(VFD)用ガラスパッケージ ○イメージセンサー用カバーガラス　他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。