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半導体製造装置・材料

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描画時間の短縮とは?課題と対策・製品を解説

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フォトマスク作成における描画時間の短縮とは?

半導体製造プロセスにおいて、回路パターンを原版となるフォトマスクに焼き付ける工程は、微細化・高密度化が進むにつれて複雑化し、描画に要する時間が長くなる傾向にあります。この描画時間の短縮は、半導体デバイスの生産性向上、リードタイム短縮、コスト削減に直結する重要な課題です。

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【半導体マスク向け】エッチング加工
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半導体業界では、高性能なデバイス製造のため、高精度なマスクが不可欠です。微細なパターンを正確に転写するためには、バリやカエリのない、精密な加工が求められます。試作段階でのコスト削減、短納期での部品調達も重要な課題です。当社エッチング加工は、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・半導体製造におけるマスク製作
・試作段階でのマスク部品
・多品種少量生産

【導入の効果】
・高精度なマスク部品の提供
・コスト削減
・短納期対応

電子線描画装置『CABL-UH』
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『CABL-UH』は、高加速電圧の採用により、レジスト内の電子線の
前方散乱が少なく、より微細な加工が可能な電子線描画装置です。

130kVの加速電圧は1段加速で生成し、従来の多段加速による電子銃よりも
短い構造となっています。この1段加速の設計により、低収差で
クーロンぼけの少ない電子光学系が実現しました。

また、お客様の用途、予算に応じて110kV、90kVのラインアップも
揃えています。是非お問い合わせください。

【特長】
■高加速電圧を採用
■レジスト内の電子線の前方散乱が少ない
■より微細な加工が可能
■大電流で高解像度の描画が可能

※英語カタログをダウンロードいただけます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

フォトマスク用CD-SEM『Zシリーズ』
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『Zシリーズ』は、フォトマスク市場で長年培った独自の高分解能技術、
チャージ対策技術をさらに進化させてsub-10 nm先端デバイス用
マスク向けに開発したフォトマスク用CD-SEMです。

EUVマスク、NIL用Qzモールド、PETフィルムモールド、DSAフィルムなど
様々なサンプルに対応しております。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■収差補正技術をさらに改良し、高SNRイメージを取得
■低真空技術によるチャージフリーSEM画像を取得、高精度計測が可能
■多彩なアプリケーション
(多点計測・輪郭抽出・2D測定・欠陥レビュー・3D表示)

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

加工レス事例 「DVDドライブ用 光ピックアップ」
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高温鋳造のため困難といわれた『アルミダイカスト』での加工レスを実現し、みなさまに高い評価を頂いております。
「DVDドライブ用 光ピックアップ」は、主軸穴のみ機械加工で対応し、光学部品の取付部は加工レスで量産対応しております

【特徴】
○製造実績 5年
○生産数 約1,000,000ケ以上

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

半導体用マスクレーザー描画装置『ULTRA』シリーズ
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『ULTRA』は、半導体用マスク作成に適した、高速高解像度レーザー描画装置です。

『ULTRA』高生産性、高精度性、高均一性、超高精度位置合わせ精度を備えるコスト性の良いマスク描画装置です。

YEJガラス株式会社 取扱い製品 総合カタログ
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YEJガラス株式会社 取扱い製品 総合カタログでは、YEJガラス独自のガラス成形技術を用いてMEMS用ガラスウェハーの超精密ガラスを制作する「超精密ガラス成形」や、ガラスの透明度を維持したままカバーガラスに立体的な曲面デザインを演出する「曲面カバーガラス」、ヤマト電子独自の精密加工技術を用いてLED用ガラスパッケージを多面取り形状にて作製する「LED用ガラスパッケージ・封止材」等、多数紹介しています。

【掲載製品】
○ガラス特殊成形 WINDOW GLASS
○特殊成形ガラスパーツ
○表示素子用ガラス部品
○蛍光表示管(VFD)用ガラスパッケージ
○イメージセンサー用カバーガラス 他

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

半導体集積回路『ハードマスクブランクス』
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『ハードマスクブランクス』は、主に石英やソーダライムと言ったガラス
基板上に、クロムやモリブデンシリサイドを母材とした薄膜を形成し、
感光性材料(電子線用、レーザー用レジストなど)を塗布した製品です。

低反射クロムマスクブランクスとハーフトーン型位相シフトマスク
ブランクスがあり、リソグラフィー用原版として、LSIの製造に
用いられるマスクに使用されます。

【特長】
■クロムやモリブデンシリサイドを母材とした薄膜を形成
■感光性材料を塗布した

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フォトマスク 製造サービス
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当社では、レーザー描画装置を使用し、スペック(仕様)に応じた
フォトマスクの製造を行っています。

エマルジョンマスク・クロムマスクをご用意しており、2100mm×1300mmと、
2メートルを超える世界最大級のフォトマスクの製造ができます。

ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【編集・設計】
■各種データ・フォーマット・図面からのデータ作成
■データ形式:CAD/CAM・GBR・DXF・DWG・GDS II等
※マスク図面作成・各種補正・レイアウト等の編集から各種図面製作のみも可能

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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フォトマスク作成における描画時間の短縮

フォトマスク作成における描画時間の短縮とは?

半導体製造プロセスにおいて、回路パターンを原版となるフォトマスクに焼き付ける工程は、微細化・高密度化が進むにつれて複雑化し、描画に要する時間が長くなる傾向にあります。この描画時間の短縮は、半導体デバイスの生産性向上、リードタイム短縮、コスト削減に直結する重要な課題です。

​課題

描画精度の要求向上による描画速度の低下

微細な回路パターンを描画するため、電子ビームやレーザーなどの描画装置は高精度化していますが、その結果、描画速度が犠牲になり、描画時間が長期化しています。

複雑な回路パターンのデータ処理負荷増大

半導体デバイスの多機能化・高性能化に伴い、フォトマスクに描画される回路パターンは非常に複雑化しています。この膨大なデータを処理し、描画装置に送るための時間も無視できません。

描画装置の稼働率の限界

高価で高性能な描画装置は限られており、その稼働率を最大限に高めることが求められます。しかし、描画時間の長期化は装置の稼働率低下を招き、生産能力のボトルネックとなります。

材料特性と描画プロセスの最適化不足

フォトマスクに使用される材料(感光材など)の特性と、描画装置のプロセス条件が十分に最適化されていない場合、描画効率が低下し、必要以上に時間がかかることがあります。

​対策

描画装置の高性能化・高速化

より高速かつ高精度な描画ヘッドや走査技術を搭載した次世代描画装置の導入により、物理的な描画速度を向上させます。

描画データ処理・最適化技術の導入

AIや機械学習を活用し、描画データを効率的に圧縮・最適化する技術や、描画順序を最適化するアルゴリズムを導入します。

マルチビーム描画技術の活用

複数の電子ビームを同時に使用して描画を行うことで、単一ビームに比べて描画時間を大幅に短縮します。

描画プロセスと材料の統合最適化

描画装置のプロセス条件とフォトマスク材料の感度・特性を連動させ、最適な描画条件をリアルタイムで設定・制御するシステムを構築します。

​対策に役立つ製品例

次世代電子ビーム描画装置

高密度・高精度な描画を、従来よりも大幅に高速なスループットで実現する描画装置です。複数のビームを同時に制御する技術などを搭載しています。

AI駆動型描画データ最適化ソフトウェア

膨大な描画データを解析し、描画効率を最大化する最適なデータ処理および描画順序を自動生成するソフトウェアです。

高感度・高解像度フォトマスク材料

描画装置からのエネルギーに対して高い感度を持ち、かつ微細なパターンを忠実に再現できる新しい感光材や基板材料です。

描画プロセス統合制御システム

描画装置の各パラメータとフォトマスク材料の特性をリアルタイムで連携させ、描画プロセス全体を最適化・自動制御するシステムです。

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