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半導体製造装置・材料

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ワイヤーの断線・接触不良防止とは?課題と対策・製品を解説

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ワイヤーボンディングにおけるワイヤーの断線・接触不良防止とは?

半導体製造におけるワイヤーボンディング工程では、チップと外部端子を電気的に接続するために微細なワイヤーが使用されます。このワイヤーの断線や接触不良は、製品の性能低下や故障に直結するため、その防止は半導体デバイスの信頼性を確保する上で極めて重要です。本稿では、この課題に対する具体的な対策と、それを支援する商材について解説します。

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【半導体パッケージ向け】京セラ株式会社

【半導体パッケージ向け】京セラ株式会社
半導体パッケージ業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、信頼性の高い電子部品が求められています。特に、熱や振動にさらされる環境下では、部品の耐久性が重要です。京セラ株式会社の製品は、これらの課題に対し、優れた素材特性を活かして貢献します。 【活用シーン】 ・半導体パッケージング ・電子部品の保護 ・高密度実装 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・長期的な安定稼働 ・高性能化への貢献

【電子機器向け】小型自動ふき取り装置

【電子機器向け】小型自動ふき取り装置
電子機器業界では、製品の品質と信頼性を高めるために、精密な接着剤塗布が求められます。 特に、小型化が進む電子部品においては、ディスペンサーやノズルの詰まりや汚れが、製品の性能に直接影響を与える可能性があります。 手作業での清掃は、時間と手間がかかり、作業効率を低下させるだけでなく、清掃の精度にもばらつきが生じる可能性があります。 当社の小型自動ふき取り装置は、ディスペンサーやノズルの清掃を自動化し、製造ラインの効率化と製品品質の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子機器製造ラインでの接着剤塗布工程 ・精密部品への接着剤塗布 ・クリーンルーム内での使用 【導入の効果】 ・製造ラインの稼働率向上 ・製品の品質安定化 ・作業時間の短縮 ・人件費の削減

【家電向け】耐火スリーブ!

【家電向け】耐火スリーブ!
家電業界では、製品の安全性が最重要課題です。特に、高温になる可能性のある箇所や、火災のリスクがある箇所においては、高い保護性能が求められます。ケーブルやワイヤーハーネスの保護は、製品の安全性と信頼性を確保するために不可欠です。当社の耐火スリーブは、これらの課題を解決するために開発されました。 【活用シーン】 ・家電製品内部のケーブル保護 ・高温になる可能性のある箇所の保護 ・火災のリスクがある箇所の保護 【導入の効果】 ・製品の安全性の向上 ・火災リスクの低減 ・製品の信頼性向上

【ロボット向け】防湿コーティング処理による電子基板の腐食防止

【ロボット向け】防湿コーティング処理による電子基板の腐食防止
ロボット業界では、高度な精密性と長期間にわたる安定した動作が求められます。特に、屋外や過酷な環境で使用されるロボットにおいては、電子基板の腐食が性能低下や故障の原因となる可能性があります。当社の防湿コーティング処理は、電子基板を湿気から保護し、ロボットの信頼性を高めることに貢献します。 【活用シーン】 ・精密機器 ・屋外ロボット ・過酷な環境下での使用 【導入の効果】 ・電子基板の腐食防止 ・製品寿命の延長 ・メンテナンスコストの削減

【半導体向け】AIZUシリコーン ゴム製品のご提案

【半導体向け】AIZUシリコーン ゴム製品のご提案
半導体業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁材料の選定が非常に重要です。特に、高周波特性や耐熱性、耐薬品性に優れた絶縁材料が求められます。不適切な絶縁材料は、製品の性能劣化や故障の原因となる可能性があります。AIZUシリコーンは、これらの課題に対し、高精度・高品質なゴム製品を提供することで貢献します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置のシール材 ・電子部品の絶縁保護 ・各種センサーの保護 【導入の効果】 ・高い絶縁性能による製品の信頼性向上 ・耐熱性、耐薬品性による長期的な性能維持 ・カスタムメイド対応による最適なソリューション提供

【宇宙探査向け】基板修理サービス

【宇宙探査向け】基板修理サービス
宇宙開発、特に探査においては、搭載機器の信頼性が極めて重要です。過酷な環境下での運用において、基板の故障は探査ミッションの失敗に直結する可能性があります。生産終了やメーカーサポート終了により修理が困難になった基板の存在は、大きな課題です。当社の基板修理サービスは、これらの課題に対し、現物があれば回路図や仕様書がなくても対応可能です。 【活用シーン】 ・宇宙探査機の基板修理 ・衛星搭載機器の基板修理 ・探査用ロボットの基板修理 【導入の効果】 ・故障した基板の復旧によるコスト削減 ・ミッション継続への貢献 ・代替品の調達リスク軽減

【半導体パッケージ向け】コンパクトエアリークテスター 0220

【半導体パッケージ向け】コンパクトエアリークテスター 0220
半導体パッケージ業界では、製品の信頼性を確保するために、パッケージの気密性が重要です。特に、温度変化や湿度変化にさらされる環境下では、微小なリークが製品の性能劣化や故障につながる可能性があります。FLZ-0220シリーズは、エアリークテストに必要な機能をすべて搭載し、高機能補正機能により測定環境による誤判定を抑制します。タッチパネル採用で操作性も向上し、半導体パッケージの品質管理をサポートします。 【活用シーン】 ・半導体パッケージの気密検査 ・各種電子部品のリークテスト ・品質管理部門での検査 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・不良品の削減 ・検査時間の短縮

【情報通信向け】金属射出成形(MIM)

【情報通信向け】金属射出成形(MIM)
情報通信業界、特に光ファイバー部品においては、高い精度と耐久性が求められます。光ファイバー部品は、光信号の伝送を担うため、わずかな寸法のずれや表面の粗さが、信号の減衰や接続不良を引き起こす可能性があります。金属射出成形(MIM)は、これらの課題に対し、高い寸法精度と優れた表面処理によって、高品質な光ファイバー部品の製造を可能にします。第一商工のMIMは、お客様の製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・光ファイバーコネクタ ・光トランシーバー部品 ・光通信モジュール 【導入の効果】 ・高い寸法精度による製品品質の向上 ・表面処理による光信号伝送効率の改善 ・少量多品種への対応による柔軟な生産体制の構築

【家電向け】ファイバーグラススリーブ

【家電向け】ファイバーグラススリーブ
家電業界では、安全性と耐久性が非常に重要です。ケーブルの絶縁は、感電や火災のリスクを軽減するために不可欠です。高温環境下や、可動部分の多い家電製品では、ケーブルの保護性能が製品寿命を左右します。ファイバーグラススリーブは、これらの課題に対応し、製品の安全性を高めます。 【活用シーン】 ・家電製品内部のケーブル絶縁 ・高温になる部分のケーブル保護 ・カラーによる識別 【導入の効果】 ・高い耐熱性による安全性の向上 ・UL規格取得による信頼性の確保 ・豊富なカラーバリエーションによる識別性の向上

【電子機器向け】円錐マンドレル屈曲試験器 K1510

【電子機器向け】円錐マンドレル屈曲試験器 K1510
電子機器業界では製品の信頼性を高めるために、絶縁塗膜の性能評価が重要です。 特に、電子部品の小型化・高密度化が進む中で、塗膜の割れや剥離は絶縁不良を引き起こし、 製品の性能低下や故障につながる可能性があります。 円錐マンドレル屈曲試験器『K1510』は塗膜の柔軟性・密着性を評価することで、絶縁性を確保し、 製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子部品メーカーでの品質管理 ・絶縁塗料の開発評価 ・塗装工程における品質検査 【導入の効果】 ・塗膜の割れや剥離を早期発見 ・製品の信頼性向上 ・不良品の削減 ・品質管理の効率化

【電池向け】ボンドテスター『MFMシリーズ』

【電池向け】ボンドテスター『MFMシリーズ』
電池業界では、製品の信頼性と安全性を確保するために、接合部の強度評価が重要です。特に、充放電を繰り返す中で、接合部の劣化が寿命に大きく影響します。接合部の強度不足は、電池の性能低下や発火のリスクを高める可能性があります。ボンドテスター『MFMシリーズ』は、接合部のせん断試験を通じて、電池の寿命評価に貢献します。 【活用シーン】 ・電池の電極とケースの接合強度評価 ・電極材料の異なる接合部の評価 ・高温環境下での接合強度評価 【導入の効果】 ・電池の品質向上 ・製品の信頼性向上 ・不良品の削減

【半導体向け】リークテスタ NT-600

【半導体向け】リークテスタ NT-600
半導体業界では、製品の信頼性を確保するために、封止材の気密性が重要です。特に、温度変化や湿度にさらされるデバイスにおいては、封止部分からの漏れが製品の性能劣化や故障につながる可能性があります。リークテスタNT-600は、高精度な差圧センサーにより、微小な漏れを検出し、製品の品質を保証します。水没検査と比較して、ワークを濡らすことなく、数値的な検査が可能です。自動機への組み込みも容易で、生産効率の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体デバイスの封止評価 ・各種電子部品の気密検査 ・製造ラインでの品質管理 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・不良品の削減 ・検査時間の短縮 ・生産性の向上

【電子機器向け】スタックピン(位置決めピン/小径ピン)

【電子機器向け】スタックピン(位置決めピン/小径ピン)
電子機器業界では、基板や部品の正確な位置決めが製品の品質を左右します。特に、高密度実装が進む中で、わずかなズレが製品の性能低下や不良につながる可能性があります。当社のスタックピンは、基板のドリル加工前の位置決めを正確に行い、組み立て工程におけるズレを防止します。 【活用シーン】 ・基板のドリル加工前の位置決め ・エントリーボードとバックアップボードの固定 ・電子部品の精密な組み立て 【導入の効果】 ・組み立て精度の向上 ・不良率の低減 ・製品品質の安定化

【家電向け】シリコーンファイバーグラススリーブ

【家電向け】シリコーンファイバーグラススリーブ
家電業界では、製品の安全性と信頼性が最重要視されます。特に、高温になる可能性のある箇所や、電気系統の絶縁は、火災や感電事故を防ぐために不可欠です。配線の保護が不十分な場合、ショートや発火のリスクが高まり、製品の故障や事故につながる可能性があります。当社の『シリコーンファイバーグラススリーブ』は、260℃の環境下で連続使用が可能で、1205℃までの溶融飛沫にも耐える高い耐熱性を備えています。ボタンタイプなので、既存の配線を外すことなく簡単に装着でき、作業効率も向上します。 【活用シーン】 * 高温になる家電製品内部の配線保護 * モーターやヒーター周辺のケーブル絶縁 * 電源ケーブルの保護 【導入の効果】 * 高い耐熱性により、火災リスクを低減 * 簡単な装着で、作業時間の短縮 * 製品の安全性を向上させ、顧客からの信頼を獲得

【電子機器向け】高精度小型磁気スイッチで基板位置決め

【電子機器向け】高精度小型磁気スイッチで基板位置決め
電子機器業界では、基板実装の精度が製品の品質を左右します。特に、小型化が進む中で、正確な位置決めは、部品の配置ミスや接触不良を防ぐために不可欠です。従来の接触型センサーでは、汚れや摩耗による誤作動のリスクがありました。当社の小型磁気スイッチは、非接触で高精度な位置決めを実現し、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・基板実装ロボット ・電子部品の組み立て工程 ・精密測定機器 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる品質向上 ・非接触型による長寿命化 ・IP67準拠による高い環境耐性

【ディスプレイ向け】真空・圧空成形

【ディスプレイ向け】真空・圧空成形
ディスプレイ業界では、製品の保護とデザイン性が両立したカバーや筐体が求められます。衝撃や外部からの影響からディスプレイを保護しつつ、製品のデザイン性を損なわないことが重要です。真空成形・圧空成形は、これらのニーズに応えることができます。 【活用シーン】 ・ディスプレイカバー ・保護ケース ・筐体 【導入の効果】 ・保護性能の向上 ・デザイン性の向上 ・コスト削減の可能性

【半導体向け】ヘリウムリークテストシステム HES-2000

【半導体向け】ヘリウムリークテストシステム HES-2000
半導体業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、高い気密性が求められます。微細なリークは製品の性能低下や寿命に影響を与える可能性があるため、正確なリーク検査が不可欠です。当社のヘリウムリークテストシステムは、高精度な測定により、半導体製品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体製造工程における気密検査 ・各種半導体デバイスのリーク検査 【導入の効果】 ・製品の品質向上 ・不良品の削減 ・信頼性の高い製品供給

【電子部品向け】ヘリウムリークテストシステム HES-2000

【電子部品向け】ヘリウムリークテストシステム HES-2000
電子部品業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、気密性の高い製品が求められます。温度変化や振動にさらされる環境下では、わずかな漏れが製品の性能劣化や故障につながる可能性があります。当社のヘリウムリークテストシステムは、高精度なリーク検出により、製品の耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートフォン、キーレススイッチ、各種小型センサなどの電子部品のリーク検査 ・製品の品質管理、信頼性試験 ・製造ラインにおける全数検査 【導入の効果】 ・製品の品質向上、不良品率の低減 ・顧客からの信頼獲得 ・長期的な製品の安定稼働

【通信向け】アドバンストパッケージ向けソケット

【通信向け】アドバンストパッケージ向けソケット
通信業界では、5G/6Gなどの高速通信規格の普及に伴い、データ転送量の増加に対応するため、帯域拡張が重要な課題となっています。アドバンストパッケージ(チップレット構造など)を採用した高性能チップは、この帯域拡張を支える技術ですが、その測定には多Pin対応かつ高速動作可能な測定手法が不可欠です。PCRソケットは、安定接触とコスト効率を両立し、多Pin Packageの測定を可能にします。短距離接続による安定したコンタクトとコストメリットを提供し、通信インフラの性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・5G/6G基地局 ・データセンター ・高速通信機器 【導入の効果】 ・多Pinパッケージの安定した測定 ・コスト効率の向上

【基地局向け】京セラ株式会社

【基地局向け】京セラ株式会社
通信業界の基地局では、安定した通信品質を維持するために、信頼性の高い電子部品が不可欠です。特に、高温環境や電磁波の影響を受けやすい基地局においては、電子部品の耐久性と性能が重要となります。不適切な部品選定は、通信障害やシステムの停止につながる可能性があります。京セラ株式会社は、急速に高度化するエレクトロニクス産業を支える多種多様なオリジナルテクノロジーで、お客様の満足のために全員参加の経営を推進し、現場力と実現力を高めます。 【活用シーン】 ・基地局の電子部品 ・通信機器 【導入の効果】 ・安定した通信品質の維持 ・システムの信頼性向上

【電子機器向け】小型部品専用リークテスト装置

【電子機器向け】小型部品専用リークテスト装置
電子機器業界において、製品の信頼性は最重要課題の一つです。小型部品の気密不良は、製品の性能低下や故障につながり、顧客からの信頼を損なう可能性があります。特に、温度変化や振動にさらされる電子機器においては、気密性の確保が不可欠です。当社の小型部品専用リークテスト装置は、高精度なリーク検査により、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子機器メーカーの品質管理部門 ・製品開発段階での試作評価 ・製造ラインでの全数検査 【導入の効果】 ・製品の品質向上 ・不良品の削減 ・顧客からの信頼獲得

【ディスプレイ向け】ボンドテスター『MFMシリーズ』

【ディスプレイ向け】ボンドテスター『MFMシリーズ』
ディスプレイ業界では、薄型化が進む中で、接合部分の信頼性が重要になっています。特に、薄型ディスプレイにおいては、部品の小型化と同時に、接合強度の確保が製品の耐久性を左右します。接合部分の強度が低いと、製品の故障や性能劣化につながる可能性があります。ボンドテスター『MFMシリーズ』は、パッシベーション膜成形後のせん断試験に対応し、ディスプレイの薄型化における接合強度評価に貢献します。 【活用シーン】 ・薄型ディスプレイの製造工程における接合強度評価 ・ディスプレイ部品の品質管理 ・めっき・膜の接着強度測定 【導入の効果】 ・接合部分の信頼性向上 ・製品の品質向上 ・不良品の削減

【ウェアラブル向け】AuSnはんだ接合による異種材料接合

【ウェアラブル向け】AuSnはんだ接合による異種材料接合
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と同時に、製品の耐久性、信頼性が求められます。特に、多様な環境で使用されるウェアラブルデバイスにおいては、異種材料間の強固な接合が重要です。従来の接着剤では、耐薬品性や長期信頼性に課題がありましたが、当社のAuSnはんだ接合技術は、優れた耐薬品性と高真空環境下での安定性を実現し、過酷な使用条件にも対応可能です。小型化されたデバイスにおいても、安定した接合性能を提供します。 【活用シーン】 ・小型ウェアラブルデバイス ・高精度センサー ・高信頼性電子部品 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・高い信頼性の実現 ・長期的な製品寿命の確保

【金融機関向け】基板修理サービス

【金融機関向け】基板修理サービス
金融業界における取引システムは、24時間365日の安定稼働が不可欠です。基盤となる電子機器の故障は、取引の停止や顧客へのサービス提供に深刻な影響を及ぼす可能性があります。特に、メーカーサポートが終了した基板や、生産が終了した部品を使用しているシステムでは、修理が困難になるケースが増えています。当社の基板修理サービスは、これらの課題に対応し、取引システムの安定稼働を支援します。 【活用シーン】 ・証券取引システム ・銀行のオンラインバンキングシステム ・クレジットカード決済システム ・ATM ・データセンター 【導入の効果】 ・取引システムのダウンタイムを最小化 ・システム投資コストの削減 ・既存システムの延命による資産価値の最大化 ・メーカーサポート終了基板の継続利用

【自動車電装向け】異種材料接合AuSnはんだ接合

【自動車電装向け】異種材料接合AuSnはんだ接合
自動車の電装部品においては、耐久性と信頼性が非常に重要です。特に、温度変化や振動にさらされる環境下では、異なる材料間の接合部の劣化が問題となることがあります。AuSnはんだ接合は、これらの課題に対し、優れた耐薬品性と高真空環境下での安定性を実現し、過酷な使用条件にも対応可能です。当社のAuSnはんだによる封止技術は、異種材料を高精度かつ強固に接合し、電装部品の長期的な信頼性を向上させます。 【活用シーン】 ・車載用電子機器 ・センサー部品 ・ECU(Electronic Control Unit) 【導入の効果】 ・耐薬品性・耐水性の向上 ・長期的な信頼性の確保 ・製品の高性能化

【通信インフラ向け】超小物および接点部品

【通信インフラ向け】超小物および接点部品
通信インフラ業界では、データ伝送の高速化が常に求められています。特に、5Gなどの次世代通信規格の普及に伴い、小型かつ高性能な部品が不可欠です。接点部品の品質は、通信速度や安定性に直接影響するため、高精度な製品が重要となります。当社の超小物および接点部品は、高精度金型・プレス技術により、通信インフラの高速化に貢献します。 【活用シーン】 * 基地局 * データセンター * 光ファイバー通信機器 【導入の効果】 * 高速データ通信の実現 * 機器の小型化 * 高い信頼性の確保

【家電向け】FLEXO難燃スリーブ

【家電向け】FLEXO難燃スリーブ
家電業界では、製品の安全性と耐久性を確保するために、ケーブルの保護が重要です。特に、高温になる箇所や、狭いスペースに配線されるケーブルにおいては、耐熱性と柔軟性を兼ね備えた保護材が求められます。不適切な保護は、ケーブルの劣化や発火のリスクを高める可能性があります。FLEXO難燃スリーブは、耐摩耗性、柔軟性に優れたポリエステル製モノフィラメントを使用しており、UL認定を取得しているため、家電製品のケーブルを安全に保護します。 【活用シーン】 ・オーブン、電子レンジ内部の配線 ・ドライヤー、ヘアアイロンのケーブル ・家電製品の電源ケーブル 【導入の効果】 ・ケーブルの保護による製品寿命の延長 ・高い難燃性による安全性の向上 ・柔軟性による配線作業性の向上

【家電向け】F6 クワイエットスリーブ

【家電向け】F6 クワイエットスリーブ
家電業界では、製品の静音性が顧客満足度を左右する重要な要素となっています。特に、モーターやファンなど、動作音が発生しやすい部分においては、異音の抑制が求められます。異音は、製品の品質に対する不信感や、使用時の不快感につながる可能性があります。『F6 クワイエットスリーブ』は、配線保護と異音抑制を両立し、家電製品の静音化に貢献します。 【活用シーン】 * 冷蔵庫、洗濯機、エアコンなどの家電製品 * モーターやファン周りの配線 * 異音が発生しやすい箇所 【導入の効果】 * 動作音の低減 * 製品の品質向上 * 顧客満足度の向上

【電子機器向け】真空・圧空成形

【電子機器向け】真空・圧空成形
電子機器業界では、製品の軽量化とデザイン性の向上が求められています。筐体は、製品の保護と同時に、ブランドイメージを左右する重要な要素です。板金加工では難しい形状やデザインを実現するために、真空・圧空成形が有効です。真空成形は、薄肉でシンプルな形状の筐体に適しており、圧空成形は、厚肉で複雑な形状の筐体にも対応できます。これらの成形方法により、設計の自由度を向上させ、製品の差別化を図ることが可能です。 【活用シーン】 ・電子機器の筐体 ・カバー ・トレー 【導入の効果】 ・設計自由度の向上 ・軽量化 ・コスト削減

【家電向け】シリコンコートグラスファイバー グレードC

【家電向け】シリコンコートグラスファイバー グレードC
家電業界では、製品の安全性と耐久性を確保するために、電線やケーブルの絶縁が重要です。特に、高温環境や振動にさらされる家電製品においては、絶縁性能の高い保護材が求められます。絶縁不良は、感電や火災の原因となる可能性があります。当社のシリコンコートグラスファイバー グレードCは、耐熱220℃、絶縁スリーブ、耐放射線、グラスファイバーチューブ、シリコン被覆といった特長があり、家電製品のリード線保護に最適です。 【活用シーン】 ・家電製品内部の配線 ・モーターコイルの絶縁 ・変圧器リード線の絶縁 【導入の効果】 ・高い絶縁性能による安全性の向上 ・耐熱性による製品寿命の延長 ・耐放射線性による信頼性の向上

【電子機器向け】Flexo PETで配線を色分け

【電子機器向け】Flexo PETで配線を色分け
電子機器業界では、製品の小型化と高密度化が進み、配線の識別が重要になっています。配線の誤接続は、機器の誤動作や故障の原因となり、修理やメンテナンスの効率を著しく低下させます。Flexo PETは、豊富なカラーバリエーションにより、配線を色分けし、視覚的な識別を容易にします。これにより、組み立て、修理、メンテナンス作業の効率化に貢献します。 【活用シーン】 ・電子機器の内部配線 ・制御盤内の配線 ・実験用機器の配線 【導入の効果】 ・配線ミスによるトラブルを削減 ・メンテナンス時間の短縮 ・製品の信頼性向上

【ITセキュリティ向け】株式会社三九

【ITセキュリティ向け】株��式会社三九
ITセキュリティ業界では、高度な技術と精密な組み立てが求められます。特に、ATMやカードリーダーなどのセキュリティデバイスにおいては、高い精度での組み立てが、不正アクセスや情報漏洩を防ぐために不可欠です。株式会社三九の精密組み立て技術は、これらの課題に対応し、信頼性の高い製品を提供します。 【活用シーン】 ・ATM ・自動精算機 ・カードリーダー 【導入の効果】 ・セキュリティデバイスの品質向上 ・不正アクセスリスクの低減 ・顧客からの信頼獲得

【防衛向け】高品質ネットワーク抵抗器

【防衛向け】高品質ネットワーク抵抗器
防衛業界では、過酷な環境下での使用に耐えうる電子部品の信頼性が求められます。特に、温度変化、振動、衝撃にさらされる機器においては、部品の安定した動作が不可欠です。不具合は、システムの機能停止や重大な事故につながる可能性があります。当社のネットワーク抵抗器は、高い信頼性と耐久性を備え、防衛システムの安定運用に貢献します。 【活用シーン】 ・航空機搭載システム ・ミサイル誘導システム ・通信機器 【導入の効果】 ・過酷な環境下での高い信頼性 ・システムの安定稼働 ・長期的な運用コストの削減

【軍事用途向け】卓上型電動ストリップ装置『B300』

【軍事用途向け】卓上型電動ストリップ装置『B300』
軍事用途では、機器の信頼性を確保するため、ケーブル加工の精度と耐久性が重要です。振動や温度変化、過酷な環境下での使用に耐えうるケーブル接続には、正確なストリップが不可欠です。不適切なストリップは、機器の故障や性能低下につながる可能性があります。B300は、高い精度と耐久性を両立し、過酷な環境下での使用に耐えうるケーブル加工を可能にします。 【活用シーン】 * 軍事用通信機器 * 航空宇宙機器 * 防衛システム 【導入の効果】 * 高い加工精度による信頼性向上 * 安定した動作 * 作業効率の向上

【半導体製造向け】ゴムコレット

【半導体製造向け】ゴムコレット
半導体製造業界では、ウェーハやチップの精密な保持が求められます。静電気によるチップ破損や、高温環境下での劣化、粘着によるエラーは、歩留まりを低下させる大きな要因です。これらの課題に対し、『ゴムコレット』は、静電気(ESD)対策として有効です。 高温域でのチップ搬送も、熱劣化や粘着の心配なく安定生産を支えます。独自の「低粘着処理」により、チップとの粘着を抑制。チップ持ち帰りエラー削減と生産タクトの向上に貢献します。 【活用シーン】 * チップ搬送 * ウェーハのピックアップ * 高温環境下での保持 【導入の効果】 * ESDトラブルの防止 * 生産性の向上 * 歩留まりの改善

【スマートフォン向け】接合強度試験機

【スマートフォン向け】接合強度試験機
スマートフォン業界では、製品の小型化・高機能化に伴い、部品の接合強度の信頼性が重要になっています。特に、限られたスペースに多くの部品を詰め込むため、接合部分の品質が製品全体の性能を左右します。接合強度が低いと、衝撃や温度変化により部品が破損し、製品の故障につながる可能性があります。当社の接合強度試験機は、スマートフォン部品の接合強度試験における課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートフォン内部の小型部品(チップ、はんだボールなど)の接合強度試験 ・高密度実装された部品のせん断・シェア試験 ・薄型化された部品の密着強度測定 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・品質管理の効率化 ・不良品の削減

【半導体製造向け】省配線端子台

【半導体製造向け】省配線端子台
半導体製造業界では、クリーンルーム環境下での高い信頼性と効率的な運用が求められます。特に、微細な部品を取り扱う工程では、配線の簡素化と安定した信号伝送が重要です。配線ミスやノイズは、製品の品質低下や歩留まりの悪化につながる可能性があります。当社の省配線端子台は、省配線と安定した通信を提供し、クリーンルーム環境における信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・クリーンルーム内での配線 ・半導体製造装置の制御盤 ・省スペース化が必要な場所 【導入の効果】 ・配線工数の削減 ・誤配線のリスク低減 ・安定した信号伝送による品質向上

【電子機器向け】Pulse500(空冷式)レーザークリーナー

【電子機器向け】Pulse500(空冷式)レーザークリーナー
電子機器業界では、製品の信頼性を高めるために、接合面の適切な処理が求められます。特に、精密な電子部品においては、接合面の清浄度が製品の性能に大きく影響します。不適切な処理は、接合不良や製品の故障につながる可能性があります。Pulse500(空冷式)レーザークリーナーは、500Wの高出力で、これまで除去が難しかった付着物も除去し、接合前の表面処理を強力にサポートします。 【活用シーン】 ・電子部品の接合前処理 ・基板実装前の表面処理 ・コネクタ接合部のクリーニング 【導入の効果】 ・接合不良の低減 ・製品の信頼性向上 ・作業効率の向上

【電子機器向け】平行度の基本を解説!

【電子機器向け】平行度の基本を解説!
電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の精度が重要になります。平行度は、部品の正確な配置と組み立てに不可欠であり、製品の性能と信頼性を左右します。平行度の理解不足は、組み立て不良や製品の誤作動につながる可能性があります。この動画では、平行度の基本を解説し、図面での使われ方や注意点について説明します。 【活用シーン】 ・電子機器の設計 ・部品の製造 ・品質管理 【導入の効果】 ・平行度の理解を深める ・図面の正確な解釈 ・製品の品質向上

【半導体製造向け】耐熱ビニルULCSA電線

【半導体製造向け】耐熱ビニルULCSA電線
半導体製造業界では、高度なクリーン環境が求められ、微細な塵埃やガスによる汚染が製品の品質に大きな影響を与えます。特に、製造装置内の配線は、これらの環境下で高い信頼性と安全性が求められます。当社の耐熱ビニルULCSA電線は、クリーンルーム環境での使用に適した材料と構造を採用し、安定した性能を提供します。 【活用シーン】 ・クリーンルーム内製造装置 ・半導体製造ライン ・精密機器 【導入の効果】 ・クリーン環境下での高い信頼性 ・UL、CSA認証による安全性確保 ・RoHS2対応による環境配慮

【セキュリティ向け】ウエハー・ポリマーコーティング試験

【セキュリティ向け】ウエハー・ポリマーコーティング試験
セキュリティ業界では、デバイスの不正アクセスや改ざんを防ぐために、耐タンパー性の高い製品が求められます。特に、半導体デバイスは、物理的な攻撃から保護する必要があり、コーティングの強度や密着性が重要になります。コーティングの剥離や損傷は、デバイスの脆弱性につながる可能性があります。当社のウエハー・ポリマーコーティング試験は、コーティングの接着強度や耐スクラッチ性を評価し、耐タンパー性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体デバイスのコーティング評価 ・セキュリティチップの保護コーティング評価 ・耐タンパー性が必要な電子部品の評価 【導入の効果】 ・コーティングの品質向上 ・デバイスの信頼性向上 ・不正アクセスや改ざんのリスク低減

【電子機器向け】リサイクル時代の接着剤

【電子機器向け】リサイクル時代の接着剤
電子機器業界では、基板の修理や部品交換において、信頼性の高い接着が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる電子機器においては、接着剤の耐久性と易解体性が重要です。不適切な接着剤は、製品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社の接着剤は、室温硬化で多様な素材にしっかり接着し、易解体性も備えています。 【活用シーン】 ・基板の修理 ・部品交換 ・リサイクル時の分解 【導入の効果】 ・修理・交換作業の効率化 ・製品寿命の延長 ・環境負荷の低減

【半導体製造向け】ハーメチックシールコネクタ

【��半導体製造向け】ハーメチックシールコネクタ
半導体製造業界のクリーン環境では、微細な粒子やガスの混入が製品の品質に大きな影響を与えるため、高い気密性が求められます。特に、真空環境や高圧環境で使用される機器においては、コネクタ部分からの漏れは致命的です。当社のハーメチックシールコネクタは、シェルとピンをガラスで焼き固めた構造により、高い気密信頼性を実現します。 【活用シーン】 ・クリーンルーム内の真空チャンバー ・半導体製造装置内のガス供給ライン ・精密測定機器 【導入の効果】 ・クリーン環境の維持 ・製品の品質向上 ・装置の安定稼働

【家電向け】小型加振器による品質評価(振動試験機)

【家電向け】小型加振器による品質評価(振動試験機)
家電業界では、製品の耐久性や性能を評価するために、振動試験が不可欠です。製品の輸送中の振動や、使用中の振動に対する耐久性を評価することで、製品の信頼性を確保し、顧客満足度を高めることができます。小型加振器は、これらの試験を効率的に行うための重要なツールです。 【活用シーン】 * 家電製品の振動試験 * 製品の耐久性評価 * 設計段階での試作評価 【導入の効果】 * 製品の品質向上 * 故障リスクの低減 * 顧客からの信頼獲得

【電子機器向け】簡易自由落下試験機

【電子機器向け】簡易自由落下試験機
電子機器業界では、製品の信頼性を確保するために、落下試験による耐衝撃性の評価が重要です。特に、モバイル端末や車載用電子機器など、落下のリスクが高い製品においては、正確な試験が求められます。不適切な試験方法では、製品の弱点を見逃し、品質問題につながる可能性があります。当社「簡易自由落下試験機」は、JIS規格に準拠した試験を可能にし、電子機器の耐衝撃性評価をサポートします。 【活用シーン】 ・モバイル端末・周辺機器の耐衝撃性評価 ・車載用・産業用リモコンの堅牢性テスト ・電子部品・モジュールの単品落下検証 【導入の効果】 ・再現性の高い確実な規格適合試験の実現 ・試験の省力化と人的ミスの削減 ・設計の弱点早期発見と製品化のスピードアップ

【自動運転向け】NVIDIA 推奨 MirrorMezzコネクタ

【自動運転向け】NVIDIA 推奨 MirrorMezzコネクタ
自動運転システムを開発する運輸業界では、車両に搭載される電子機器の小型化と高性能化が求められています。特に、センサーや制御ユニット間のデータ伝送において、高い信頼性と高速なデータ転送速度が不可欠です。コネクタの不具合は、システムの誤作動や安全性の低下につながる可能性があります。NVIDIA 推奨 Mirror Mezzコネクターは、これらの課題に対応し、自動運転システムの開発を支援します。 【活用シーン】 ・自動運転車のECU(Electronic Control Unit) ・LiDAR、レーダー、カメラなどのセンサーシステム ・車載ネットワーク 【導入の効果】 ・高速データ伝送によるリアルタイムな情報処理 ・高いシグナルインテグリティによる信頼性の向上 ・コスト削減とリードタイム短縮による開発効率の向上

【電子機器向け】衝撃試験ガイド

【電子機器向け】衝撃試験ガイド
電子機器業界では、製品の信頼性を確保するために、耐久性の評価が不可欠です。製品が落下や衝撃に耐えられるかどうかは、顧客満足度を左右する重要な要素です。衝撃試験は、製品の設計段階から製造、品質管理に至るまで、様々な場面で必要とされます。当社の衝撃試験ガイドは、衝撃試験の基礎から応用までを網羅し、お客様の製品開発を支援します。 【活用シーン】 * 電子機器の設計段階での強度評価 * 製品の品質管理における耐久性試験 * 材料選定における衝撃特性の比較 【導入の効果】 * 製品の信頼性向上 * 不良品の削減 * 顧客満足度の向上

【ロボット向け】加速度センサ 1201/1201F

【ロボット向け】加速度センサ 1201/1201F
ロボット業界では、予期せぬ転倒による損傷や、作業の中断を防ぐことが重要です。特に、移動ロボットや人型ロボットにおいては、転倒のリスクを常に監視し、迅速に対応できることが求められます。当社の半導体加速度センサ1201/1201Fは、DCから測定可能なMEMS式加速度センサであり、ロボットの姿勢変化を正確に捉え、転倒を未然に防ぐための重要な情報を提供します。 【活用シーン】 ・移動ロボットの転倒検知 ・人型ロボットのバランス制御 ・作業ロボットの安全対策 【導入の効果】 ・ロボットの安全性の向上 ・製品の損傷リスクの低減 ・作業効率の維持

【家電向け】耐熱ヘビーファイバーグラススリーブ

【家電向け】耐熱ヘビーファイバーグラススリーブ
家電業界では、製品の安全性と耐久性が最重要課題です。特に、高温環境下で使用される製品や、電気的絶縁が求められる箇所においては、信頼性の高い絶縁材料が不可欠です。絶縁不良は、感電や火災のリスクを高め、製品の故障につながる可能性があります。当社の耐熱ヘビーファイバーグラススリーブは、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・家電製品内部の配線保護 ・高温になる部分の絶縁 ・モーターやヒーター周辺の保護 【導入の効果】 ・高い耐熱性による安全性の向上 ・UL規格取得による信頼性の確保 ・配線の保護と絶縁を両立

【電子部品向け】ハイブリット梱包

【電子部品向け】ハイブリット梱包
電子部品業界では、静電気による製品への影響を最小限に抑えることが重要です。静電気は、電子部品の誤動作や破壊を引き起こす可能性があり、製品の品質と信頼性を損なう原因となります。ハイブリット梱包は、ダンボールと木材、緩衝材を組み合わせることで、外部からの衝撃を吸収し、静電気の発生を抑制する効果が期待できます。これにより、電子部品の輸送中の安全性を高め、製品の品質を維持します。 【活用シーン】 ・静電気対策が必要な電子部品の輸送 ・精密機器の輸送 ・衝撃から保護したい電子部品の梱包 【導入の効果】 ・静電気による製品への影響を軽減 ・輸送中の製品破損リスクを低減 ・製品の品質保持に貢献
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ワイヤーボンディングにおけるワイヤーの断線・接触不良防止

ワイヤーボンディングにおけるワイヤーの断線・接触不良防止とは?

半導体製造におけるワイヤーボンディング工程では、チップと外部端子を電気的に接続するために微細なワイヤーが使用されます。このワイヤーの断線や接触不良は、製品の性能低下や故障に直結するため、その防止は半導体デバイスの信頼性を確保する上で極めて重要です。本稿では、この課題に対する具体的な対策と、それを支援する商材について解説します。

​課題

微細化・高密度化に伴うワイヤーへの物理的ストレス増大

半導体デバイスの小型化・高性能化が進むにつれて、ワイヤーの細径化や配線密度の増加が求められます。これにより、ワイヤーにかかる物理的な応力が増加し、断線や疲労のリスクが高まります。

異物混入による接触不良・断線の発生

製造環境中の微細な異物がワイヤーとパッド間、またはワイヤー同士の間に混入すると、電気的な接触不良や、ワイヤーの断線を引き起こす原因となります。

熱・湿度・振動によるワイヤー劣化

半導体デバイスは、動作中に発生する熱や、使用環境における湿度、振動などの影響を受けます。これらの要因はワイヤー材料の劣化を促進し、長期的な信頼性を損なう可能性があります。

ボンディング条件の最適化不足

ワイヤーの種類、パッド材質、ボンディング装置のパラメータ設定などが最適化されていない場合、初期段階からワイヤーにダメージが生じ、断線や接触不良のリスクを高めます。

​対策

高信頼性ワイヤー材料の採用

引張強度や疲労強度に優れた特殊合金やコーティングが施されたワイヤー材料を選択することで、物理的なストレスに対する耐性を向上させます。

クリーンルーム環境の徹底管理

製造工程全体における清浄度を厳格に管理し、異物の発生源を排除することで、ワイヤーへの異物混入リスクを最小限に抑えます。

精密なボンディングプロセス制御

温度、圧力、時間などのボンディング条件をリアルタイムでモニタリング・制御し、最適な接合強度とワイヤー形状を維持することで、初期不良を防ぎます。

高度な検査・評価技術の導入

非破壊検査技術や自動画像解析などを活用し、ボンディング後のワイヤーの状態を詳細に評価することで、潜在的な問題を早期に発見・修正します。

​対策に役立つ製品例

高強度ワイヤー

従来の材料よりも高い引張強度と柔軟性を持ち、微細化・高密度化された配線でも断線しにくい特性を持つワイヤー材料です。

異物検知・除去システム

製造ラインに設置され、空気中の微粒子や表面付着異物をリアルタイムで検知・除去することで、ワイヤーへの異物混入を防ぎます。

自動ボンディング装置

AIやセンサー技術を活用し、ワイヤーの種類や基板の状態に合わせて最適なボンディング条件を自動で設定・実行する装置です。

非破壊検査装置

X線や超音波などの技術を用いて、ワイヤーの接合状態や内部欠陥を破壊せずに検査し、信頼性を保証します。

⭐今週のピックアップ

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