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半導体製造装置・材料

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ワイヤーの断線・接触不良防止とは?課題と対策・製品を解説

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ワイヤーボンディングにおけるワイヤーの断線・接触不良防止とは?

半導体製造におけるワイヤーボンディング工程では、チップと外部端子を電気的に接続するために微細なワイヤーが使用されます。このワイヤーの断線や接触不良は、製品の性能低下や故障に直結するため、その防止は半導体デバイスの信頼性を確保する上で極めて重要です。本稿では、この課題に対する具体的な対策と、それを支援する商材について解説します。

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【金融機関向け】基板修理サービス

【金融機関向け】基板修理サービス
金融業界における取引システムは、24時間365日の安定稼働が不可欠です。基盤となる電子機器の故障は、取引の停止や顧客へのサービス提供に深刻な影響を及ぼす可能性があります。特に、メーカーサポートが終了した基板や、生産が終了した部品を使用しているシステムでは、修理が困難になるケースが増えています。当社の基板修理サービスは、これらの課題に対応し、取引システムの安定稼働を支援します。 【活用シーン】 ・証券取引システム ・銀行のオンラインバンキングシステム ・クレジットカード決済システム ・ATM ・データセンター 【導入の効果】 ・取引システムのダウンタイムを最小化 ・システム投資コストの削減 ・既存システムの延命による資産価値の最大化 ・メーカーサポート終了基板の継続利用

【半導体向け】ボンドテスター『MFMシリーズ』

【半導体向け】ボンドテスター『MFMシリーズ』
半導体業界では、製品の信頼性と性能を確保するために、接合部分の品質管理が非常に重要です。特に、ダイボンディングやワイヤーボンディングといった接合プロセスにおいては、接合強度の評価が製品の長期的な信頼性を左右します。接合不良は、製品の早期故障や性能低下につながるため、正確な試験と評価が不可欠です。ボンドテスター『MFMシリーズ』は、半導体パッケージングにおけるダイボンディングのせん断試験やワイヤーボンディング引張試験などに活躍し、接合部分の品質を評価します。 【活用シーン】 ・ダイボンディングのせん断試験 ・ワイヤーボンディング引張試験 ・パッシベーション膜成形後のせん断試験 ・めっき・膜の接着強度測定 【導入の効果】 ・接合部の品質を定量的に評価 ・製品の信頼性向上に貢献 ・不良品の発生を抑制 ・歩留まりの改善

【宇宙探査向け】基板修理サービス

【宇宙探査向け】基板修理サービス
宇宙開発、特に探査においては、搭載機器の信頼性が極めて重要です。過酷な環境下での運用において、基板の故障は探査ミッションの失敗に直結する可能性があります。生産終了やメーカーサポート終了により修理が困難になった基板の存在は、大きな課題です。当社の基板修理サービスは、これらの課題に対し、現物があれば回路図や仕様書がなくても対応可能です。 【活用シーン】 ・宇宙探査機の基板修理 ・衛星搭載機器の基板修理 ・探査用ロボットの基板修理 【導入の効果】 ・故障した基板の復旧によるコスト削減 ・ミッション継続への貢献 ・代替品の調達リスク軽減

【IoTデバイス向け】ボンドテスター『MFMシリーズ』

【IoTデバイス向け】ボンドテスター『MFMシリーズ』
IoTデバイス業界では、小型化と高機能化が進み、デバイス間の接続の信頼性がますます重要になっています。特に、過酷な環境下で使用されるデバイスにおいては、接続部分の強度と耐久性が製品の寿命を左右します。接続不良は、デバイスの誤作動やデータ損失につながる可能性があります。当社のボンドテスター『MFMシリーズ』は、IoTデバイスの接続部分のせん断試験を行い、信頼性を評価します。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスの接続部分の強度評価 ・産業用IoT機器の接続信頼性試験 ・車載IoTデバイスの接続耐久性試験 【導入の効果】 ・接続不良による製品の不具合を低減 ・製品の品質向上と信頼性向上 ・市場競争力の強化

【スマートフォン向け】接合強度試験機

【スマートフォン向け】接合強度試験機
スマートフォン業界では、製品の小型化・高機能化に伴い、部品の接合強度の信頼性が重要になっています。特に、限られたスペースに多くの部品を詰め込むため、接合部分の品質が製品全体の性能を左右します。接合強度が低いと、衝撃や温度変化により部品が破損し、製品の故障につながる可能性があります。当社の接合強度試験機は、スマートフォン部品の接合強度試験における課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートフォン内部の小型部品(チップ、はんだボールなど)の接合強度試験 ・高密度実装された部品のせん断・シェア試験 ・薄型化された部品の密着強度測定 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・品質管理の効率化 ・不良品の削減

【ディスプレイ向け】ボンドテスター『MFMシリーズ』

【ディスプレイ向け】ボンドテスター『MFMシリーズ』
ディスプレイ業界では、薄型化が進む中で、接合部分の信頼性が重要になっています。特に、薄型ディスプレイにおいては、部品の小型化と同時に、接合強度の確保が製品の耐久性を左右します。接合部分の強度が低いと、製品の故障や性能劣化につながる可能性があります。ボンドテスター『MFMシリーズ』は、パッシベーション膜成形後のせん断試験に対応し、ディスプレイの薄型化における接合強度評価に貢献します。 【活用シーン】 ・薄型ディスプレイの製造工程における接合強度評価 ・ディスプレイ部品の品質管理 ・めっき・膜の接着強度測定 【導入の効果】 ・接合部分の信頼性向上 ・製品の品質向上 ・不良品の削減

【電池向け】ボンドテスター『MFMシリーズ』

【電池向け】ボンドテスター『MFMシリーズ』
電池業界では、製品の信頼性と安全性を確保するために、接合部の強度評価が重要です。特に、充放電を繰り返す中で、接合部の劣化が寿命に大きく影響します。接合部の強度不足は、電池の性能低下や発火のリスクを高める可能性があります。ボンドテスター『MFMシリーズ』は、接合部のせん断試験を通じて、電池の寿命評価に貢献します。 【活用シーン】 ・電池の電極とケースの接合強度評価 ・電極材料の異なる接合部の評価 ・高温環境下での接合強度評価 【導入の効果】 ・電池の品質向上 ・製品の信頼性向上 ・不良品の削減

【LED照明向け】接合強度試験機

【LED照明向け】接合強度試験機
LED照明業界では、製品の長寿命化が求められており、接合部の信頼性が重要な課題となっています。特に、温度変化や振動にさらされるLED照明においては、接合部の強度が製品の性能維持に不可欠です。接合部の不具合は、製品寿命を短くする可能性があります。接合強度試験機『MFMシリーズ/ABTシリーズ』は、LED照明の接合強度試験における課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・LEDチップと基板の接合強度試験 ・はんだ接合部の強度評価 ・保護膜の密着強度測定 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・品質管理の効率化 ・不良品の削減

【電子機器の小型化向け】Ellinker 20k-HP/20k

【電子機器の小型化向け】Ellinker 20k-HP/20k
電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の接合における精密さと信頼性が重要になっています。特に、限られたスペース内での確実な接合は、製品の性能と耐久性を左右する重要な要素です。従来の接合方法では、熱による部品へのダメージや、接合部の強度不足が課題となることがあります。Ellinker 20k-HP/20kは、狭い箇所への接合を可能にし、高強度かつ低ダメージな接合を実現することで、電子機器の小型化と高品質化に貢献します。 【活用シーン】 ・小型電子デバイスの筐体接合 ・バッテリーパックの電極接合 ・基板上の微細部品の接合 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・製造プロセスの効率化 ・不良率の低減

【ウェアラブルデバイス向け】MFMシリーズ

【ウェアラブルデバイス向け】MFMシリーズ
ウェアラブルデバイス業界では、製品の小型化と高機能化が求められています。デバイスの信頼性を確保するためには、接合部分の強度測定が重要です。特に、小型化が進む中で、接合の品質管理は製品の性能を左右する重要な要素となります。MFMシリーズは、小型デバイスの接合強度を正確に測定し、製品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスの製造工程における接合強度試験 ・小型化された電子部品の接合強度評価 ・パッシベーション膜成形後のせん断試験 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・品質管理の効率化 ・不良品の削減

【IoTデバイス向け】接合強度試験機

【IoTデバイス向け】接合強度試験機
IoTデバイス業界では、小型化・高機能化が進み、デバイス内部の接合部分の信頼性が重要になっています。特に、振動や温度変化にさらされる環境下では、接合部の強度がデバイスの性能維持に不可欠です。接合強度の低下は、デバイスの誤作動や故障につながる可能性があります。当社の接合強度試験機は、IoTデバイスの接続信頼性を確保するために必要とされています。 【活用シーン】 ・IoTデバイス製造における品質管理 ・各種センサー、モジュール、コネクタなどの接合強度試験 ・過酷な環境下で使用されるデバイスの耐久性評価 【導入の効果】 ・デバイスの信頼性向上 ・不良品の削減 ・品質管理の効率化

【携帯電話向け】簡易自由落下試験機

【携帯電話向け】簡易自由落下試験機
携帯電話業界では、製品の品質と信頼性を確保するため、画面の耐衝撃性評価が重要です。落下による画面の破損は、製品のクレームやブランドイメージの低下につながる可能性があります。当社「簡易自由落下試験機」は、JIS規格に準拠した試験を行い、画面の耐久性を評価します。 【活用シーン】 ・モバイル端末の耐衝撃性評価 【導入の効果】 ・再現性の高い確実な規格適合試験の実現 ・設計の弱点早期発見と製品化のスピードアップ

【ウェアラブル向け】AuSnはんだ接合による異種材料接合

【ウェアラブル向け】AuSnはんだ接合による異種材料接合
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と同時に、製品の耐久性、信頼性が求められます。特に、多様な環境で使用されるウェアラブルデバイスにおいては、異種材料間の強固な接合が重要です。従来の接着剤では、耐薬品性や長期信頼性に課題がありましたが、当社のAuSnはんだ接合技術は、優れた耐薬品性と高真空環境下での安定性を実現し、過酷な使用条件にも対応可能です。小型化されたデバイスにおいても、安定した接合性能を提供します。 【活用シーン】 ・小型ウェアラブルデバイス ・高精度センサー ・高信頼性電子部品 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・高い信頼性の実現 ・長期的な製品寿命の確保

【情報通信向け】金属射出成形(MIM)

【情報通信向け】金属射出成形(MIM)
情報通信業界、特に光ファイバー部品においては、高い精度と耐久性が求められます。光ファイバー部品は、光信号の伝送を担うため、わずかな寸法のずれや表面の粗さが、信号の減衰や接続不良を引き起こす可能性があります。金属射出成形(MIM)は、これらの課題に対し、高い寸法精度と優れた表面処理によって、高品質な光ファイバー部品の製造を可能にします。第一商工のMIMは、お客様の製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・光ファイバーコネクタ ・光トランシーバー部品 ・光通信モジュール 【導入の効果】 ・高い寸法精度による製品品質の向上 ・表面処理による光信号伝送効率の改善 ・少量多品種への対応による柔軟な生産体制の構築

【電子機器向け】超硬合金ニードルピン

【電子機器向け】超硬合金ニードルピン
電子機器業界では、製品の小型化と高密度化が進み、精密な接続が求められています。特に、微細な部品同士を接続する際には、高い精度と耐久性を持つニードルピンが不可欠です。接続不良は、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。当社の超硬合金ニードルピンは、高い精度と耐久性を実現し、電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子顕微鏡のプローブピン ・マイクロマニピュレーターの操作ピン ・電子部品の接続 【導入の効果】 ・微細な部品の確実な接続 ・製品の信頼性向上 ・長期的な使用に耐える耐久性

【半導体向け】AIZUシリコーン ゴム製品のご提案

【半導体向け】AIZUシリコーン ゴム製品のご提案
半導体業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁材料の選定が非常に重要です。特に、高周波特性や耐熱性、耐薬品性に優れた絶縁材料が求められます。不適切な絶縁材料は、製品の性能劣化や故障の原因となる可能性があります。AIZUシリコーンは、これらの課題に対し、高精度・高品質なゴム製品を提供することで貢献します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置のシール材 ・電子部品の絶縁保護 ・各種センサーの保護 【導入の効果】 ・高い絶縁性能による製品の信頼性向上 ・耐熱性、耐薬品性による長期的な性能維持 ・カスタムメイド対応による最適なソリューション提供

【電子部品向け】超硬合金製極小径ピンゲージによる位置決め

【電子部品向け】超硬合金製極小径ピンゲージによる位置決め
電子部品業界では、製品の小型化と高密度実装が進み、ミクロン単位での位置決め精度が求められています。基板やチップの正確な位置決めは、製品の性能と信頼性を左右する重要な要素です。位置決め精度が低いと、接続不良や誤動作を引き起こし、製品の歩留まりを低下させる可能性があります。超硬合金製極小径ピンゲージは、高精度な位置決めを可能にし、製品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体チップや基板の位置決め ・コネクタや端子の位置合わせ ・電子部品の組み立て工程 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる製品不良率の低減 ・組み立て工程の効率化 ・製品の信頼性向上

【家電向け】FLEXO難燃スリーブ

【家電向け】FLEXO難燃スリーブ
家電業界では、製品の安全性と耐久性を確保するために、ケーブルの保護が重要です。特に、高温になる箇所や、狭いスペースに配線されるケーブルにおいては、耐熱性と柔軟性を兼ね備えた保護材が求められます。不適切な保護は、ケーブルの劣化や発火のリスクを高める可能性があります。FLEXO難燃スリーブは、耐摩耗性、柔軟性に優れたポリエステル製モノフィラメントを使用しており、UL認定を取得しているため、家電製品のケーブルを安全に保護します。 【活用シーン】 ・オーブン、電子レンジ内部の配線 ・ドライヤー、ヘアアイロンのケーブル ・家電製品の電源ケーブル 【導入の効果】 ・ケーブルの保護による製品寿命の延長 ・高い難燃性による安全性の向上 ・柔軟性による配線作業性の向上

【半導体パッケージ向け】京セラ株式会社

【半導体パッケージ向け】京セラ株式会社
半導体パッケージ業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、信頼性の高い電子部品が求められています。特に、熱や振動にさらされる環境下では、部品の耐久性が重要です。京セラ株式会社の製品は、これらの課題に対し、優れた素材特性を活かして貢献します。 【活用シーン】 ・半導体パッケージング ・電子部品の保護 ・高密度実装 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・長期的な安定稼働 ・高性能化への貢献

【遊戯機器向け】N極・S極個別出力 磁気センサー

【遊戯機器向け】N極・S極個別出力 磁気センサー
遊戯機器業界では、不正行為を防止するために、高い信頼性と耐久性を持つセンサーが求められます。特に、外部からの操作や改ざんを防ぐために、正確な検知能力と、環境変化に強い堅牢性が重要です。当社の磁気センサーは、磁気を利用しているため、汚れに強く、屋外での使用にも対応します。N極・S極それぞれの出力を独立して出力するため、不正検知に役立ちます。 【活用シーン】 ・遊戯機器の不正改造検知 ・不正な磁石を用いた操作の検知 ・筐体の開閉検知 【導入の効果】 ・不正行為の抑止 ・機器の安全性の向上 ・メンテナンスコストの削減

【電子機器向け】高精度小型磁気スイッチで基板位置決め

【電子機器向け】高精度小型磁気スイッチで基板位置決め
電子機器業界では、基板実装の精度が製品の品質を左右します。特に、小型化が進む中で、正確な位置決めは、部品の配置ミスや接触不良を防ぐために不可欠です。従来の接触型センサーでは、汚れや摩耗による誤作動のリスクがありました。当社の小型磁気スイッチは、非接触で高精度な位置決めを実現し、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・基板実装ロボット ・電子部品の組み立て工程 ・精密測定機器 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる品質向上 ・非接触型による長寿命化 ・IP67準拠による高い環境耐性

【セキュリティ向け】ウエハー・ポリマーコーティング試験

【セキュリティ向け】ウエハー・ポリマーコーティング試験
セキュリティ業界では、デバイスの不正アクセスや改ざんを防ぐために、耐タンパー性の高い製品が求められます。特に、半導体デバイスは、物理的な攻撃から保護する必要があり、コーティングの強度や密着性が重要になります。コーティングの剥離や損傷は、デバイスの脆弱性につながる可能性があります。当社のウエハー・ポリマーコーティング試験は、コーティングの接着強度や耐スクラッチ性を評価し、耐タンパー性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体デバイスのコーティング評価 ・セキュリティチップの保護コーティング評価 ・耐タンパー性が必要な電子部品の評価 【導入の効果】 ・コーティングの品質向上 ・デバイスの信頼性向上 ・不正アクセスや改ざんのリスク低減

【電子機器向け】ポリエステル粘着テープ YT-152GC

【電子機器向け】ポリエステル粘着テープ YT-152GC
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁性能の確保が重要です。高温環境下での使用や、狭いスペースでの部品配置において、絶縁不良は製品の故障や性能低下につながる可能性があります。当社のポリエステル粘着テープYT-152GCは、180℃の耐熱性を持ち、電子機器の絶縁用途に最適です。 【活用シーン】 ・電子部品のマスキング ・プリント基板の保護 ・高温環境下での絶縁 【導入の効果】 ・高い絶縁性能による製品の信頼性向上 ・耐熱性による幅広い用途への対応 ・作業効率の向上

【家電向け】シリコンコートグラスファイバー グレードC

【家電向け】シリコンコートグラスファイバー グレードC
家電業界では、製品の安全性と耐久性を確保するために、電線やケーブルの絶縁が重要です。特に、高温環境や振動にさらされる家電製品においては、絶縁性能の高い保護材が求められます。絶縁不良は、感電や火災の原因となる可能性があります。当社のシリコンコートグラスファイバー グレードCは、耐熱220℃、絶縁スリーブ、耐放射線、グラスファイバーチューブ、シリコン被覆といった特長があり、家電製品のリード線保護に最適です。 【活用シーン】 ・家電製品内部の配線 ・モーターコイルの絶縁 ・変圧器リード線の絶縁 【導入の効果】 ・高い絶縁性能による安全性の向上 ・耐熱性による製品寿命の延長 ・耐放射線性による信頼性の向上

【ITセキュリティ向け】株式会社三九

【ITセキュリティ向け】株式会社三九
ITセキュリティ業界では、高度な技術と精密な組み立てが求められます。特に、ATMやカードリーダーなどのセキュリティデバイスにおいては、高い精度での組み立てが、不正アクセスや情報漏洩を防ぐために不可欠です。株式会社三九の精密組み立て技術は、これらの課題に対応し、信頼性の高い製品を提供します。 【活用シーン】 ・ATM ・自動精算機 ・カードリーダー 【導入の効果】 ・セキュリティデバイスの品質向上 ・不正アクセスリスクの低減 ・顧客からの信頼獲得

【光デバイス向け】AuSnはんだ接合による異種材料接合

【光デバイス向け】AuSnはんだ接合による異種材料接合
光デバイス業界では、小型化、高性能化が進む中で、異なる材料を強固に接合する技術が求められています。特に、光ファイバーやレンズなどの光学部品と金属、セラミックスなどの異種材料を接合する際の信頼性が重要です。AuSnはんだ接合は、高い耐薬品性と高真空環境下での安定性を実現し、過酷な条件下でも長期的な性能維持に貢献します。 【活用シーン】 ・光ファイバーと金属部品の接合 ・レンズとセラミックス基板の接合 ・光通信モジュール 【導入の効果】 ・高い信頼性と長期的な製品寿命 ・小型化・高密度実装への対応 ・製造プロセスの効率化

【家電向け】ファイバーグラススリーブ

【家電向け】ファイバーグラススリーブ
家電業界では、安全性と耐久性が非常に重要です。ケーブルの絶縁は、感電や火災のリスクを軽減するために不可欠です。高温環境下や、可動部分の多い家電製品では、ケーブルの保護性能が製品寿命を左右します。ファイバーグラススリーブは、これらの課題に対応し、製品の安全性を高めます。 【活用シーン】 ・家電製品内部のケーブル絶縁 ・高温になる部分のケーブル保護 ・カラーによる識別 【導入の効果】 ・高い耐熱性による安全性の向上 ・UL規格取得による信頼性の確保 ・豊富なカラーバリエーションによる識別性の向上

【電池向け】コンパクトエアリークテスター FLZ-0220

【電池向け】コンパクトエアリークテスター FLZ-0220
電池業界では、製品の安全性と性能を確保するために、密閉度の高い製品が求められます。電池の漏れは、製品の性能低下や事故につながる可能性があるため、製造プロセスにおける厳格なリークテストが不可欠です。FLZ-0220シリーズは、エアリークテストによって電池の密閉性を評価し、品質管理を支援します。 【活用シーン】 ・電池製造ラインにおける品質検査 ・電池の密閉度評価 ・製品の安全性確認 【導入の効果】 ・リーク不良品の早期発見 ・製品の品質向上 ・顧客からの信頼獲得

【家電向け】難燃性PEEKスリーブ

【家電向け】難燃性PEEKスリーブ
家電業界では、製品の安全性と信頼性を確保するために、高い難燃性と耐熱性が求められます。特に、電線やケーブルは、火災発生のリスクを低減するために、適切な保護が必要です。PEEKスリーブは、260℃までの過熱水や蒸気の中での連続使用に耐え、難燃性V-0評価を取得しているため、家電製品の防火対策に最適です。 【活用シーン】 * 家電製品内部の電線やケーブルの保護 * 高温になる部分の保護 * 火災のリスクを低減したい箇所 【導入の効果】 * 高い難燃性により、火災のリスクを低減 * 260℃までの耐熱性で、様々な環境下で使用可能 * 電線やケーブルを保護し、製品の安全性を向上

【自動運転向け】NVIDIA 推奨 MirrorMezzコネクタ

【自動運転向け】NVIDIA 推奨 MirrorMezzコネクタ
自動運転システムを開発する運輸業界では、車両に搭載される電子機器の小型化と高性能化が求められています。特に、センサーや制御ユニット間のデータ伝送において、高い信頼性と高速なデータ転送速度が不可欠です。コネクタの不具合は、システムの誤作動や安全性の低下につながる可能性があります。NVIDIA 推奨 Mirror Mezzコネクターは、これらの課題に対応し、自動運転システムの開発を支援します。 【活用シーン】 ・自動運転車のECU(Electronic Control Unit) ・LiDAR、レーダー、カメラなどのセンサーシステム ・車載ネットワーク 【導入の効果】 ・高速データ伝送によるリアルタイムな情報処理 ・高いシグナルインテグリティによる信頼性の向上 ・コスト削減とリードタイム短縮による開発効率の向上

【防衛向け】防湿コーティング処理による電子基板の腐食防止

【防衛向け】防湿コーティング処理による電子基板の腐食防止
防衛業界では、電子機器の信頼性が極めて重要であり、過酷な環境下での使用に耐えうる堅牢性が求められます。湿気や塩害による電子基板の腐食は、機器の故障や性能低下を引き起こす大きな要因となります。当社の防湿コーティング処理は、電子基板を湿気から保護し、腐食を防止することで、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・屋外で使用される軍事用電子機器 ・高湿度環境下で使用される通信機器 ・過酷な環境下で使用されるセンサー類 【導入の効果】 ・電子基板の寿命延長 ・製品の信頼性向上 ・メンテナンスコストの削減

【Electrolube】≪自動車向け≫ 電子部品/基板保護

【Electrolube】≪自動車向け≫ 電子部品/基板保護
自動車業界では、電子制御ユニット(ECU)やセンサーなど、電子機器の信頼性が非常に重要です。過酷な環境下での使用に耐え、長期的な性能を維持するために、これらの電子機器を外部からの影響から保護する必要があります。Electrolubeのコンフォーマルコーティング、封止樹脂、熱管理材料は、これらの課題に対応し、製品の耐久性と信頼性を向上させます。 【活用シーン】 ・ECUの保護 ・車載センサーの保護 ・LEDヘッドライトの保護 ・バッテリー管理システムの保護 【導入の効果】 ・電子機器の故障リスクを低減 ・製品寿命の延長 ・過酷な環境下での安定した動作 ・コスト削減

【通信インフラ向け】超小物および接点部品

【通信インフラ向け】超小物および接点部品
通信インフラ業界では、データ伝送の高速化が常に求められています。特に、5Gなどの次世代通信規格の普及に伴い、小型かつ高性能な部品が不可欠です。接点部品の品質は、通信速度や安定性に直接影響するため、高精度な製品が重要となります。当社の超小物および接点部品は、高精度金型・プレス技術により、通信インフラの高速化に貢献します。 【活用シーン】 * 基地局 * データセンター * 光ファイバー通信機器 【導入の効果】 * 高速データ通信の実現 * 機器の小型化 * 高い信頼性の確保

【家電向け】耐熱ヘビーファイバーグラススリーブ

【家電向け】耐熱ヘビーファイバーグラススリーブ
家電業界では、製品の安全性と耐久性が最重要課題です。特に、高温環境下で使用される製品や、電気的絶縁が求められる箇所においては、信頼性の高い絶縁材料が不可欠です。絶縁不良は、感電や火災のリスクを高め、製品の故障につながる可能性があります。当社の耐熱ヘビーファイバーグラススリーブは、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・家電製品内部の配線保護 ・高温になる部分の絶縁 ・モーターやヒーター周辺の保護 【導入の効果】 ・高い耐熱性による安全性の向上 ・UL規格取得による信頼性の確保 ・配線の保護と絶縁を両立

【家電向け】小型加振器による品質評価(振動試験機)

【家電向け】小型加振器による品質評価(振動試験機)
家電業界では、製品の耐久性や性能を評価するために、振動試験が不可欠です。製品の輸送中の振動や、使用中の振動に対する耐久性を評価することで、製品の信頼性を確保し、顧客満足度を高めることができます。小型加振器は、これらの試験を効率的に行うための重要なツールです。 【活用シーン】 * 家電製品の振動試験 * 製品の耐久性評価 * 設計段階での試作評価 【導入の効果】 * 製品の品質向上 * 故障リスクの低減 * 顧客からの信頼獲得

【精密機器向け】真空成形ソフトトレー

【精密機器向け】真空成形ソフトトレー
精密機器業界では、製品の輸送・保管中の破損リスクを最小限に抑えることが重要です。精密な部品やデリケートな製品を安全に保護するため、適切な緩衝材とトレーが不可欠です。ハードトレーでは対応が難しい微細形状の製品も、真空成形ソフトトレーなら形状に合わせて保護し、安全な輸送を実現します。金型費用もハードトレーの10分の1と、コスト削減にも貢献します。 【活用シーン】 ・精密機器の輸送 ・電子部品の保管 ・基板の保護 【導入の効果】 ・製品の破損リスクを低減 ・輸送コストの削減 ・保管スペースの効率化

【電子部品向け】ヘリウムリークテストシステム HES-2000

【電子部品向け】ヘリウムリークテストシステム HES-2000
電子部品業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、気密性の高い製品が求められます。温度変化や振動にさらされる環境下では、わずかな漏れが製品の性能劣化や故障につながる可能性があります。当社のヘリウムリークテストシステムは、高精度なリーク検出により、製品の耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートフォン、キーレススイッチ、各種小型センサなどの電子部品のリーク検査 ・製品の品質管理、信頼性試験 ・製造ラインにおける全数検査 【導入の効果】 ・製品の品質向上、不良品率の低減 ・顧客からの信頼獲得 ・長期的な製品の安定稼働

【電動歯ブラシ向け】完全防水USB TYPE-Cコネクタ

【電動歯ブラシ向け】完全防水USB TYPE-Cコネクタ
電動歯ブラシ業界では、製品の衛生性を保つために、水回りで使用する際の防水性が重要です。特に、充電を行うコネクタ部分は、水濡れによる故障のリスクを最小限に抑える必要があります。当社の完全防水USB TYPE-Cコネクタは、IPX7/8の防水性能を備え、過酷な環境下でも確実な接続を実現します。これにより、製品の信頼性向上と、長期的な利用を可能にします。 【活用シーン】 ・電動歯ブラシの充電ポート ・水回りでの使用を想定した製品 ・医療・ヘルスケア機器 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・製品寿命の延長 ・メンテナンスコストの削減

【家電向け】耐火スリーブ!

【家電向け】耐火スリーブ!
家電業界では、製品の安全性が最重要課題です。特に、高温になる可能性のある箇所や、火災のリスクがある箇所においては、高い保護性能が求められます。ケーブルやワイヤーハーネスの保護は、製品の安全性と信頼性を確保するために不可欠です。当社の耐火スリーブは、これらの課題を解決するために開発されました。 【活用シーン】 ・家電製品内部のケーブル保護 ・高温になる可能性のある箇所の保護 ・火災のリスクがある箇所の保護 【導入の効果】 ・製品の安全性の向上 ・火災リスクの低減 ・製品の信頼性向上

【電子機器向け】スタックピン(位置決めピン/小径ピン)

【電子機器向け】スタックピン(位置決めピン/小径ピン)
電子機器業界では、基板や部品の正確な位置決めが製品の品質を左右します。特に、高密度実装が進む中で、わずかなズレが製品の性能低下や不良につながる可能性があります。当社のスタックピンは、基板のドリル加工前の位置決めを正確に行い、組み立て工程におけるズレを防止します。 【活用シーン】 ・基板のドリル加工前の位置決め ・エントリーボードとバックアップボードの固定 ・電子部品の精密な組み立て 【導入の効果】 ・組み立て精度の向上 ・不良率の低減 ・製品品質の安定化

【電子機器実装向け】HIWIN 電動グリッパー

【電子機器実装向け】HIWIN 電動グリッパー
電子機器実装業界では、部品の正確な配置と確実な把持が求められます。特に、小型化が進む電子部品においては、繊細な取り扱いが製品の品質を左右します。不適切な把持は、部品の破損や実装不良につながる可能性があります。HIWIN 電動グリッパーは、高精度な制御と多様な把持オプションにより、電子機器実装における課題を解決します。 【活用シーン】 ・電子部品のピックアンドプレース ・基板への部品実装 ・電子機器の組み立て工程 【導入の効果】 ・部品の損傷リスクを低減 ・実装精度の向上 ・生産性の向上

【家電向け】F6 クワイエットスリーブ

【家電向け】F6 クワイエットスリーブ
家電業界では、製品の静音性が顧客満足度を左右する重要な要素となっています。特に、モーターやファンなど、動作音が発生しやすい部分においては、異音の抑制が求められます。異音は、製品の品質に対する不信感や、使用時の不快感につながる可能性があります。『F6 クワイエットスリーブ』は、配線保護と異音抑制を両立し、家電製品の静音化に貢献します。 【活用シーン】 * 冷蔵庫、洗濯機、エアコンなどの家電製品 * モーターやファン周りの配線 * 異音が発生しやすい箇所 【導入の効果】 * 動作音の低減 * 製品の品質向上 * 顧客満足度の向上

【建設現場向け】電気製品・電子機器 防水化サービス

【建設現場向け】電気製品・電子機器 防水化サービス
建設業界では、屋外での利用を前提とした電子機器の耐久性が重要です。雨や埃、振動といった過酷な環境下でも、機器が正常に動作し続けることが求められます。防水性能の低い電子機器は、故障のリスクが高く、作業の中断やコスト増につながる可能性があります。当社の電気製品・電子機器 防水化サービスは、IP68完全防水を実現し、過酷な環境下での使用に耐えうる製品を提供します。 【活用シーン】 ・屋外計測機器 ・建設機械 ・監視カメラ 【導入の効果】 ・機器の長寿命化 ・メンテナンスコストの削減 ・業務効率の向上

【通信向け】アドバンストパッケージ向けソケット

【通信向け】アドバンストパッケージ向けソケット
通信業界では、5G/6Gなどの高速通信規格の普及に伴い、データ転送量の増加に対応するため、帯域拡張が重要な課題となっています。アドバンストパッケージ(チップレット構造など)を採用した高性能チップは、この帯域拡張を支える技術ですが、その測定には多Pin対応かつ高速動作可能な測定手法が不可欠です。PCRソケットは、安定接触とコスト効率を両立し、多Pin Packageの測定を可能にします。短距離接続による安定したコンタクトとコストメリットを提供し、通信インフラの性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・5G/6G基地局 ・データセンター ・高速通信機器 【導入の効果】 ・多Pinパッケージの安定した測定 ・コスト効率の向上

【通信向け】システムレベルテスト(SLT)向けソケット

【通信向け】システムレベルテスト(SLT)向けソケット
通信業界では、高速データ通信の普及に伴い、デバイスの高速性と信頼性がますます重要になっています。システムレベルテスト(SLT)は、これらの要求に応えるために不可欠です。SLTにおいて、実装状態に近い環境で正確な特性評価を行うことは、製品の性能を最大限に引き出し、市場投入までの時間を短縮するために不可欠です。PCRソケットは短距離接続と面接触により、実装状態に近い状態で特性評価を可能にし、通信デバイスの高速性と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・高速通信デバイスの設計検証 ・システムレベルテスト ・不良解析 【導入の効果】 ・実装状態に近い特性評価による、より正確なデータ取得 ・特性ロスを最小限に抑え、安定した測定を実現 ・製品の信頼性向上と開発期間の短縮

【屋外エンタメ向け】防水化サービス

【屋外エンタメ向け】防水化サービス
屋外エンターテイメント業界では、屋外での利用を想定したデバイスの防水性能が重要です。雨や水しぶき、湿気などから機器を保護し、故障のリスクを低減することが求められます。防水性能が低いと、機器の寿命が短くなり、顧客満足度の低下につながる可能性があります。株式会社エクセル電子の防水化サービスは、開発から生産まで一貫して対応し、IP68完全防水を実現します。お客様のニーズに合わせたカスタム形状の防水コネクタを開発し、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・次世代アウトドア・スポーツ用デバイスの開発 【導入の効果】 ・開発リスクの回避と設計リードタイムの劇的な短縮 ・市場故障率の低減によるブランド信頼性の確立

【電子機器向け】Pulse500(空冷式)レーザークリーナー

【電子機器向け】Pulse500(空冷式)レーザークリーナー
電子機器業界では、製品の信頼性を高めるために、接合面の適切な処理が求められます。特に、精密な電子部品においては、接合面の清浄度が製品の性能に大きく影響します。不適切な処理は、接合不良や製品の故障につながる可能性があります。Pulse500(空冷式)レーザークリーナーは、500Wの高出力で、これまで除去が難しかった付着物も除去し、接合前の表面処理を強力にサポートします。 【活用シーン】 ・電子部品の接合前処理 ・基板実装前の表面処理 ・コネクタ接合部のクリーニング 【導入の効果】 ・接合不良の低減 ・製品の信頼性向上 ・作業効率の向上

【家電向け】HELIX2スリーブ

【家電向け】HELIX2スリーブ
家電業界では、製品の安全性と耐久性を確保するために、電線やケーブルの絶縁が重要です。特に、高温環境や化学物質にさらされる可能性のある家電製品においては、絶縁性能の劣化は、製品の故障や火災のリスクを高めます。HELIX2スリーブは、耐熱性、耐薬品性に優れ、家電製品の絶縁保護に貢献します。 【活用シーン】 ・高温になる箇所での電線保護 ・化学薬品や溶剤を使用する環境でのケーブル保護 ・家電製品内部のケーブル絶縁 【導入の効果】 ・高い絶縁性能による製品の安全性向上 ・製品寿命の延長 ・幅広い温度範囲での安定した性能維持

【半導体製造向け】省配線端子台

【半導体製造向け】省配線端子台
半導体製造業界では、クリーンルーム環境下での高い信頼性と効率的な運用が求められます。特に、微細な部品を取り扱う工程では、配線の簡素化と安定した信号伝送が重要です。配線ミスやノイズは、製品の品質低下や歩留まりの悪化につながる可能性があります。当社の省配線端子台は、省配線と安定した通信を提供し、クリーンルーム環境における信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・クリーンルーム内での配線 ・半導体製造装置の制御盤 ・省スペース化が必要な場所 【導入の効果】 ・配線工数の削減 ・誤配線のリスク低減 ・安定した信号伝送による品質向上

【電子機器向け】フッ素樹脂/アラミドクロス

【電子機器向け】フッ素樹脂/アラミドクロス
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁材料には高い信頼性と安定性が求められます。特に、高温環境や高周波領域で使用される電子部品においては、絶縁性能の劣化が製品の故障につながる可能性があります。当社のフッ素樹脂/アラミドクロスは、広い周波領域と温度範囲で優れた絶縁特性を発揮し、電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 * 電子回路基板 * ケーブル絶縁 * 各種電子部品の絶縁 【導入の効果】 * 高い絶縁性能による製品の信頼性向上 * 広い温度範囲での安定した性能 * 化学薬品や溶剤に対する高い耐性
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ワイヤーボンディングにおけるワイヤーの断線・接触不良防止

ワイヤーボンディングにおけるワイヤーの断線・接触不良防止とは?

半導体製造におけるワイヤーボンディング工程では、チップと外部端子を電気的に接続するために微細なワイヤーが使用されます。このワイヤーの断線や接触不良は、製品の性能低下や故障に直結するため、その防止は半導体デバイスの信頼性を確保する上で極めて重要です。本稿では、この課題に対する具体的な対策と、それを支援する商材について解説します。

​課題

微細化・高密度化に伴うワイヤーへの物理的ストレス増大

半導体デバイスの小型化・高性能化が進むにつれて、ワイヤーの細径化や配線密度の増加が求められます。これにより、ワイヤーにかかる物理的な応力が増加し、断線や疲労のリスクが高まります。

異物混入による接触不良・断線の発生

製造環境中の微細な異物がワイヤーとパッド間、またはワイヤー同士の間に混入すると、電気的な接触不良や、ワイヤーの断線を引き起こす原因となります。

熱・湿度・振動によるワイヤー劣化

半導体デバイスは、動作中に発生する熱や、使用環境における湿度、振動などの影響を受けます。これらの要因はワイヤー材料の劣化を促進し、長期的な信頼性を損なう可能性があります。

ボンディング条件の最適化不足

ワイヤーの種類、パッド材質、ボンディング装置のパラメータ設定などが最適化されていない場合、初期段階からワイヤーにダメージが生じ、断線や接触不良のリスクを高めます。

​対策

高信頼性ワイヤー材料の採用

引張強度や疲労強度に優れた特殊合金やコーティングが施されたワイヤー材料を選択することで、物理的なストレスに対する耐性を向上させます。

クリーンルーム環境の徹底管理

製造工程全体における清浄度を厳格に管理し、異物の発生源を排除することで、ワイヤーへの異物混入リスクを最小限に抑えます。

精密なボンディングプロセス制御

温度、圧力、時間などのボンディング条件をリアルタイムでモニタリング・制御し、最適な接合強度とワイヤー形状を維持することで、初期不良を防ぎます。

高度な検査・評価技術の導入

非破壊検査技術や自動画像解析などを活用し、ボンディング後のワイヤーの状態を詳細に評価することで、潜在的な問題を早期に発見・修正します。

​対策に役立つ製品例

高強度ワイヤー

従来の材料よりも高い引張強度と柔軟性を持ち、微細化・高密度化された配線でも断線しにくい特性を持つワイヤー材料です。

異物検知・除去システム

製造ラインに設置され、空気中の微粒子や表面付着異物をリアルタイムで検知・除去することで、ワイヤーへの異物混入を防ぎます。

自動ボンディング装置

AIやセンサー技術を活用し、ワイヤーの種類や基板の状態に合わせて最適なボンディング条件を自動で設定・実行する装置です。

非破壊検査装置

X線や超音波などの技術を用いて、ワイヤーの接合状態や内部欠陥を破壊せずに検査し、信頼性を保証します。

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