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半導体製造装置・材料

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ワイヤーの断線・接触不良防止とは?課題と対策・製品を解説

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ワイヤーボンディングにおけるワイヤーの断線・接触不良防止とは?

半導体製造におけるワイヤーボンディング工程では、チップと外部端子を電気的に接続するために微細なワイヤーが使用されます。このワイヤーの断線や接触不良は、製品の性能低下や故障に直結するため、その防止は半導体デバイスの信頼性を確保する上で極めて重要です。本稿では、この課題に対する具体的な対策と、それを支援する商材について解説します。

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金融業界における取引システムは、24時間365日の安定稼働が不可欠です。基盤となる電子機器の故障は、取引の停止や顧客へのサービス提供に深刻な影響を及ぼす可能性があります。特に、メーカーサポートが終了した基板や、生産が終了した部品を使用しているシステムでは、修理が困難になるケースが増えています。当社の基板修理サービスは、これらの課題に対応し、取引システムの安定稼働を支援します。

【活用シーン】
・証券取引システム
・銀行のオンラインバンキングシステム
・クレジットカード決済システム
・ATM
・データセンター

【導入の効果】
・取引システムのダウンタイムを最小化
・システム投資コストの削減
・既存システムの延命による資産価値の最大化
・メーカーサポート終了基板の継続利用

【金融機関向け】基板修理サービス

家電業界では、製品の安全性と信頼性が最重要視されます。電線やケーブルの結束において、絶縁不良や保護不足は、感電や火災のリスクを高め、製品の品質を損なう可能性があります。YLPVC PVC熱収縮チューブは、これらの問題を解決し、製品の安全性を確保します。

【活用シーン】
・家電製品の電線やケーブルの結束
・コンデンサーや電池の絶縁保護
・電線端末や接合部の保護

【導入の効果】
・電線やケーブルの絶縁保護による安全性の向上
・製品の信頼性向上
・作業性の向上

【家電向け】PVC熱収縮チューブ

宇宙開発、特に探査においては、搭載機器の信頼性が極めて重要です。過酷な環境下での運用において、基板の故障は探査ミッションの失敗に直結する可能性があります。生産終了やメーカーサポート終了により修理が困難になった基板の存在は、大きな課題です。当社の基板修理サービスは、これらの課題に対し、現物があれば回路図や仕様書がなくても対応可能です。

【活用シーン】
・宇宙探査機の基板修理
・衛星搭載機器の基板修理
・探査用ロボットの基板修理

【導入の効果】
・故障した基板の復旧によるコスト削減
・ミッション継続への貢献
・代替品の調達リスク軽減

【宇宙探査向け】基板修理サービス

スマートフォン業界では、製品の小型化・高機能化に伴い、部品の接合強度の信頼性が重要になっています。特に、限られたスペースに多くの部品を詰め込むため、接合部分の品質が製品全体の性能を左右します。接合強度が低いと、衝撃や温度変化により部品が破損し、製品の故障につながる可能性があります。当社の接合強度試験機は、スマートフォン部品の接合強度試験における課題解決に貢献します。

【活用シーン】
・スマートフォン内部の小型部品(チップ、はんだボールなど)の接合強度試験
・高密度実装された部品のせん断・シェア試験
・薄型化された部品の密着強度測定

【導入の効果】
・製品の信頼性向上
・品質管理の効率化
・不良品の削減

【スマートフォン向け】接合強度試験機

LED照明業界では、製品の長寿命化が求められており、接合部の信頼性が重要な課題となっています。特に、温度変化や振動にさらされるLED照明においては、接合部の強度が製品の性能維持に不可欠です。接合部の不具合は、製品寿命を短くする可能性があります。接合強度試験機『MFMシリーズ/ABTシリーズ』は、LED照明の接合強度試験における課題解決に貢献します。

【活用シーン】
・LEDチップと基板の接合強度試験
・はんだ接合部の強度評価
・保護膜の密着強度測定

【導入の効果】
・製品の信頼性向上
・品質管理の効率化
・不良品の削減

【LED照明向け】接合強度試験機

IoTデバイス業界では、小型化・高機能化が進み、デバイス内部の接合部分の信頼性が重要になっています。特に、振動や温度変化にさらされる環境下では、接合部の強度がデバイスの性能維持に不可欠です。接合強度の低下は、デバイスの誤作動や故障につながる可能性があります。当社の接合強度試験機は、IoTデバイスの接続信頼性を確保するために必要とされています。

【活用シーン】
・IoTデバイス製造における品質管理
・各種センサー、モジュール、コネクタなどの接合強度試験
・過酷な環境下で使用されるデバイスの耐久性評価

【導入の効果】
・デバイスの信頼性向上
・不良品の削減
・品質管理の効率化

【IoTデバイス向け】接合強度試験機

家電業界では、製品の安全性と耐久性を確保するために、ケーブルの保護が重要です。特に、高温になる箇所や、狭いスペースに配線されるケーブルにおいては、耐熱性と柔軟性を兼ね備えた保護材が求められます。不適切な保護は、ケーブルの劣化や発火のリスクを高める可能性があります。FLEXO難燃スリーブは、耐摩耗性、柔軟性に優れたポリエステル製モノフィラメントを使用しており、UL認定を取得しているため、家電製品のケーブルを安全に保護します。

【活用シーン】
・オーブン、電子レンジ内部の配線
・ドライヤー、ヘアアイロンのケーブル
・家電製品の電源ケーブル

【導入の効果】
・ケーブルの保護による製品寿命の延長
・高い難燃性による安全性の向上
・柔軟性による配線作業性の向上

【家電向け】FLEXO難燃スリーブ

電子機器業界では、製品の小型化と高密度化が進み、配線の識別が重要になっています。配線の誤接続は、機器の誤動作や故障の原因となり、修理やメンテナンスの効率を著しく低下させます。Flexo PETは、豊富なカラーバリエーションにより、配線を色分けし、視覚的な識別を容易にします。これにより、組み立て、修理、メンテナンス作業の効率化に貢献します。

【活用シーン】
・電子機器の内部配線
・制御盤内の配線
・実験用機器の配線

【導入の効果】
・配線ミスによるトラブルを削減
・メンテナンス時間の短縮
・製品の信頼性向上

【電子機器向け】Flexo PETで配線を色分け

家電業界では、製品の安全性と耐久性を確保するために、絶縁材料の信頼性が重要です。特に、高温環境や振動にさらされる家電製品においては、絶縁性能の劣化が製品の故障につながる可能性があります。当社のシリコーンコートグラスファイバーは、耐熱200℃、耐放射線性、耐摩耗性に優れており、過酷な環境下でも高い機械的・電気的特性を維持します。これにより、家電製品の安全性と信頼性を向上させます。

【活用シーン】
・モーターリード線の絶縁
・変圧器リード線の保護
・家電製品内部の配線保護

【導入の効果】
・製品の長寿命化
・安全性の向上
・故障リスクの低減

【家電向け】シリコーンコートグラスファイバー

家電業界では、製品の安全性と信頼性を確保するために、高い難燃性と耐熱性が求められます。特に、電線やケーブルは、火災発生のリスクを低減するために、適切な保護が必要です。PEEKスリーブは、260℃までの過熱水や蒸気の中での連続使用に耐え、難燃性V-0評価を取得しているため、家電製品の防火対策に最適です。

【活用シーン】
* 家電製品内部の電線やケーブルの保護
* 高温になる部分の保護
* 火災のリスクを低減したい箇所

【導入の効果】
* 高い難燃性により、火災のリスクを低減
* 260℃までの耐熱性で、様々な環境下で使用可能
* 電線やケーブルを保護し、製品の安全性を向上

【家電向け】難燃性PEEKスリーブ

光デバイス業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、異なる材料を組み合わせる必要性が高まっています。特に、光ファイバーやレンズなどの光学部品と金属部品を接合する際には、高い精度と信頼性が求められます。接合部のわずかなズレや隙間は、光の伝達効率を低下させ、デバイスの性能を損なう可能性があります。当社のAuSnはんだ接合技術は、シチズン時計の水晶デバイスに採用されている封止技術を応用し、異種材料を高精度かつ強固に接合することで、光デバイスの性能向上に貢献します。

【活用シーン】
・光ファイバーと金属部品の接合
・レンズと金属フレームの接合
・光通信モジュール

【導入の効果】
・高い接合強度と信頼性の確保
・光の伝達効率の向上
・製品の小型化と高性能化の実現

【光デバイス向け】AuSnはんだ接合による異種材料接合

電子部品業界では、製品の小型化と高密度実装が進み、ミクロン単位での位置決め精度が求められています。基板やチップの正確な位置決めは、製品の性能と信頼性を左右する重要な要素です。位置決め精度が低いと、接続不良や誤動作を引き起こし、製品の歩留まりを低下させる可能性があります。超硬合金製極小径ピンゲージは、高精度な位置決めを可能にし、製品の品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・半導体チップや基板の位置決め
・コネクタや端子の位置合わせ
・電子部品の組み立て工程

【導入の効果】
・高精度な位置決めによる製品不良率の低減
・組み立て工程の効率化
・製品の信頼性向上

【電子部品向け】超硬合金製極小径ピンゲージによる位置決め

家電業界では、製品の安全性が最重要課題です。特に、高温になる可能性のある箇所や、火災のリスクがある箇所においては、高い保護性能が求められます。ケーブルやワイヤーハーネスの保護は、製品の安全性と信頼性を確保するために不可欠です。当社の耐火スリーブは、これらの課題を解決するために開発されました。

【活用シーン】
・家電製品内部のケーブル保護
・高温になる可能性のある箇所の保護
・火災のリスクがある箇所の保護

【導入の効果】
・製品の安全性の向上
・火災リスクの低減
・製品の信頼性向上

【家電向け】耐火スリーブ!

遊戯機器業界では、不正行為を防止するために、高い信頼性と耐久性を持つセンサーが求められます。特に、外部からの操作や改ざんを防ぐために、正確な検知能力と、環境変化に強い堅牢性が重要です。当社の磁気センサーは、磁気を利用しているため、汚れに強く、屋外での使用にも対応します。N極・S極それぞれの出力を独立して出力するため、不正検知に役立ちます。

【活用シーン】
・遊戯機器の不正改造検知
・不正な磁石を用いた操作の検知
・筐体の開閉検知

【導入の効果】
・不正行為の抑止
・機器の安全性の向上
・メンテナンスコストの削減

【遊戯機器向け】N極・S極個別出力 磁気センサー

半導体製造業界のクリーン環境では、微細な粒子やガスの混入が製品の品質に大きな影響を与えるため、高い気密性が求められます。特に、真空環境や高圧環境で使用される機器においては、コネクタ部分からの漏れは致命的です。当社のハーメチックシールコネクタは、シェルとピンをガラスで焼き固めた構造により、高い気密信頼性を実現します。

【活用シーン】
・クリーンルーム内の真空チャンバー
・半導体製造装置内のガス供給ライン
・精密測定機器

【導入の効果】
・クリーン環境の維持
・製品の品質向上
・装置の安定稼働

【半導体製造向け】ハーメチックシールコネクタ

電子機器業界では、製品の品質を維持するために、部品の安全な輸送が不可欠です。特に、リチウムイオン電池などの危険物を扱う場合、適切な輸送方法と法規制への準拠が求められます。不適切な輸送は、事故や法的な問題を引き起こす可能性があります。当社の危険物輸送サービスは、IATA/IMDG規則に準拠し、安全かつ迅速な輸送を実現します。

【活用シーン】
・電子部品メーカーの工場への部品供給
・修理用部品の迅速な配送
・海外拠点への部品輸送

【導入の効果】
・危険物輸送に関するコンプライアンス遵守
・輸送中の事故リスクの低減
・部品供給の遅延防止

【電子機器向け】危険物輸送サービス

半導体製造業界のクリーン環境では、高い清浄度と信頼性が求められます。特に、ワイヤーやケーブルの保護は、異物混入を防ぎ、製品の品質を維持する上で重要です。従来の保護材では、耐熱性や耐薬品性に課題があり、クリーン環境下での使用に適さない場合がありました。PEEKスリーブは、260℃までの過熱水や蒸気、ほとんどの酸、溶剤、塩基に耐性があり、クリーン環境での使用に最適です。

【活用シーン】
・クリーンルーム内でのワイヤーハーネス保護
・半導体製造装置内のケーブル保護
・高温環境下でのケーブル保護

【導入の効果】
・異物混入リスクの低減
・製品の信頼性向上
・長期的なコスト削減

【半導体製造向け】PEEKスリーブ

軍事用途では、機器の信頼性を確保するため、ケーブル加工の精度と耐久性が重要です。振動や温度変化、過酷な環境下での使用に耐えうるケーブル接続には、正確なストリップが不可欠です。不適切なストリップは、機器の故障や性能低下につながる可能性があります。B300は、高い精度と耐久性を両立し、過酷な環境下での使用に耐えうるケーブル加工を可能にします。

【活用シーン】
* 軍事用通信機器
* 航空宇宙機器
* 防衛システム

【導入の効果】
* 高い加工精度による信頼性向上
* 安定した動作
* 作業効率の向上

【軍事用途向け】卓上型電動ストリップ装置『B300』

電子機器業界では、製品の品質と信頼性を高めるために、精密な接着剤塗布が求められます。
特に、小型化が進む電子部品においては、ディスペンサーやノズルの詰まりや汚れが、製品の性能に直接影響を与える可能性があります。
手作業での清掃は、時間と手間がかかり、作業効率を低下させるだけでなく、清掃の精度にもばらつきが生じる可能性があります。
当社の小型自動ふき取り装置は、ディスペンサーやノズルの清掃を自動化し、製造ラインの効率化と製品品質の向上に貢献します。

【活用シーン】
・電子機器製造ラインでの接着剤塗布工程
・精密部品への接着剤塗布
・クリーンルーム内での使用

【導入の効果】
・製造ラインの稼働率向上
・製品の品質安定化
・作業時間の短縮
・人件費の削減

【電子機器向け】小型自動ふき取り装置

電子機器業界では、基板や部品の正確な位置決めが製品の品質を左右します。特に、高密度実装が進む中で、わずかなズレが製品の性能低下や不良につながる可能性があります。当社のスタックピンは、基板のドリル加工前の位置決めを正確に行い、組み立て工程におけるズレを防止します。

【活用シーン】
・基板のドリル加工前の位置決め
・エントリーボードとバックアップボードの固定
・電子部品の精密な組み立て

【導入の効果】
・組み立て精度の向上
・不良率の低減
・製品品質の安定化

【電子機器向け】スタックピン(位置決めピン/小径ピン)

家電業界では、製品のデザイン性が重要視されており、配線の美しさもその一部です。配線がむき出しになっていると、見た目が損なわれるだけでなく、埃の付着や断線のリスクも高まります。Flexo PETは、豊富なカラーバリエーションで配線を美しくまとめ、家電製品のデザイン性を向上させます。また、配線を保護することで、製品の安全性と耐久性を高めます。

【活用シーン】
・テレビやオーディオ機器の配線
・照明器具の配線
・PC周辺機器の配線
・ゲーム機の配線

【導入の効果】
・配線の色分けによる視覚的な整理
・製品デザインの向上
・配線の保護による安全性向上
・製品の付加価値向上

【家電向け】Flexo PETで家電を彩る

自動運転システムを開発する運輸業界では、車両に搭載される電子機器の小型化と高性能化が求められています。特に、センサーや制御ユニット間のデータ伝送において、高い信頼性と高速なデータ転送速度が不可欠です。コネクタの不具合は、システムの誤作動や安全性の低下につながる可能性があります。NVIDIA 推奨 Mirror Mezzコネクターは、これらの課題に対応し、自動運転システムの開発を支援します。

【活用シーン】
・自動運転車のECU(Electronic Control Unit)
・LiDAR、レーダー、カメラなどのセンサーシステム
・車載ネットワーク

【導入の効果】
・高速データ伝送によるリアルタイムな情報処理
・高いシグナルインテグリティによる信頼性の向上
・コスト削減とリードタイム短縮による開発効率の向上

【自動運転向け】NVIDIA 推奨 MirrorMezzコネクタ

家電業界では、製品の安全性と信頼性が最重要視されます。電化製品の内部配線は、熱や振動、外部からの衝撃にさらされることが多く、配線の保護は製品の寿命と安全性を左右する重要な要素です。配線保護が不十分な場合、ショートや発火のリスクが高まり、重大な事故につながる可能性があります。OVRブレードスリーブは、これらのリスクを軽減するために設計されました。

【活用シーン】
* 家電製品内部の配線保護
* ケーブルの結束と保護
* 修理やメンテナンス時の配線保護

【導入の効果】
* 配線の損傷を防止し、製品の安全性を向上
* 製品の信頼性向上に貢献
* 修理やメンテナンスの効率化

【家電向け】OVRブレードスリーブ

電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の精度が重要になります。平行度は、部品の正確な配置と組み立てに不可欠であり、製品の性能と信頼性を左右します。平行度の理解不足は、組み立て不良や製品の誤作動につながる可能性があります。この動画では、平行度の基本を解説し、図面での使われ方や注意点について説明します。

【活用シーン】
・電子機器の設計
・部品の製造
・品質管理

【導入の効果】
・平行度の理解を深める
・図面の正確な解釈
・製品の品質向上

【電子機器向け】平行度の基本を解説!

生体モニタ業界では、小型化と高精度な部品実装が求められています。特に、限られたスペース内で正確な位置決めと安定した動作が重要です。HISR-miniは、微細部品の正確な搬送を実現し、生体モニタの品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・生体モニタの基板への部品実装検証
・小型部品の配置精度確認
・試作段階での部品評価

【導入の効果】
・正確な要因解析による品質向上
・撮像時間の短縮
・カスタマイズによる多様なニーズへの対応

【生体モニタ向け】HISR-mini

家電業界では、製品の安全性と耐久性を確保するために、電線やケーブルの絶縁が重要です。特に、高温環境や化学物質にさらされる可能性のある家電製品においては、絶縁性能の劣化は、製品の故障や火災のリスクを高めます。HELIX2スリーブは、耐熱性、耐薬品性に優れ、家電製品の絶縁保護に貢献します。

【活用シーン】
・高温になる箇所での電線保護
・化学薬品や溶剤を使用する環境でのケーブル保護
・家電製品内部のケーブル絶縁

【導入の効果】
・高い絶縁性能による製品の安全性向上
・製品寿命の延長
・幅広い温度範囲での安定した性能維持

【家電向け】HELIX2スリーブ

半導体製造業界では、製品の歩留まり向上が重要な課題です。製造プロセスにおける振動は、製品の品質低下や不良品の発生につながり、歩留まりを悪化させる可能性があります。当社のカスタマー開発支援サービスは、スピンテスト/バランシング/回転機械振動の評価技術を駆使し、お客様の製品における振動問題を解決し、歩留まり改善に貢献します。

【活用シーン】
・半導体製造装置のローター
・高速回転する部品の振動対策
・製品の信頼性向上

【導入の効果】
・振動による不良品の発生を抑制
・製品の品質向上
・歩留まりの改善

【半導体製造向け】カスタマー開発支援サービス

家電業界では、製品の耐久性や性能を評価するために、振動試験が不可欠です。製品の輸送中の振動や、使用中の振動に対する耐久性を評価することで、製品の信頼性を確保し、顧客満足度を高めることができます。小型加振器は、これらの試験を効率的に行うための重要なツールです。

【活用シーン】
* 家電製品の振動試験
* 製品の耐久性評価
* 設計段階での試作評価

【導入の効果】
* 製品の品質向上
* 故障リスクの低減
* 顧客からの信頼獲得

【家電向け】小型加振器による品質評価(振動試験機)

家電業界において、スイッチは製品の操作性と安全性を左右する重要な部品です。スイッチの故障は、製品の動作不良や事故につながる可能性があるため、高い耐久性と信頼性が求められます。リン青銅は、高い機械的強度、ばね性、耐食性を兼ね備えており、スイッチの製造に最適な材料です。リン青銅定尺板は、これらの特性により、スイッチの品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・家電製品のスイッチ
・照明器具のスイッチ
・電子機器のスイッチ

【導入の効果】
・スイッチの耐久性向上
・製品の信頼性向上
・長期的なコスト削減

【家電向け】リン青銅定尺板でスイッチの品質向上

家電業界では、製品の安全性と信頼性が最重要視されます。特に、高温になる可能性のある箇所や、電気系統の絶縁は、火災や感電事故を防ぐために不可欠です。配線の保護が不十分な場合、ショートや発火のリスクが高まり、製品の故障や事故につながる可能性があります。当社の『シリコーンファイバーグラススリーブ』は、260℃の環境下で連続使用が可能で、1205℃までの溶融飛沫にも耐える高い耐熱性を備えています。ボタンタイプなので、既存の配線を外すことなく簡単に装着でき、作業効率も向上します。

【活用シーン】
* 高温になる家電製品内部の配線保護
* モーターやヒーター周辺のケーブル絶縁
* 電源ケーブルの保護

【導入の効果】
* 高い耐熱性により、火災リスクを低減
* 簡単な装着で、作業時間の短縮
* 製品の安全性を向上させ、顧客からの信頼を獲得

【家電向け】シリコーンファイバーグラススリーブ

家電業界では、製品の安全性と耐久性を確保するために、電線やケーブルの絶縁が重要です。特に、高温環境や振動にさらされる家電製品においては、絶縁性能の高い保護材が求められます。絶縁不良は、感電や火災の原因となる可能性があります。当社のシリコンコートグラスファイバー グレードCは、耐熱220℃、絶縁スリーブ、耐放射線、グラスファイバーチューブ、シリコン被覆といった特長があり、家電製品のリード線保護に最適です。

【活用シーン】
・家電製品内部の配線
・モーターコイルの絶縁
・変圧器リード線の絶縁

【導入の効果】
・高い絶縁性能による安全性の向上
・耐熱性による製品寿命の延長
・耐放射線性による信頼性の向上

【家電向け】シリコンコートグラスファイバー グレードC

「コンタクトプローブピン」は、ソケットに組み込まれ、半導体、
ICの検査用部品でICと基盤とを接続する端子です。

一体型、片可動、両可動など40近いラインアップがございます。

また、製品設計、金型設計、製造、検査、評価など、
お客様のご希望をお伝えください。より良い製品を
提供できるよう対応いたします。

【特長】
■順送型精密プレスによる一体プレス成型ピンで
 ピンの端子間で接続部が無く安定した製品が作れる
■型設計からプローブピン完成まで一連の作業を
 お客様と共に開発製造を社内で行う
■標準プローブピンからオリジナルプローブピンまで扱っている
■サイズはΦ1.50mmからΦ0.10mmまで長さは25.00mmから1.50mmまで対応

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

コンタクトプローブピン

弊社は昭和34年の創業以来およそ半世紀、駅券売機、及び紙幣処理を中心としたゴムローラーの生産に関わってまいりました。
また、IT関連分野にも積極的に参加し、プリンターやコネクター、センサー周りの部品も生産しております。

品質はもちろん、納期、価格面でも、お取引企業様にご信頼をいただき、この不況下でも人的資源を低下させることなく品質を守っております。
少量ロットのご注文にもベテランの技術者が効率よく対応いたします。
見積りは無料で迅速に対応いたしますのでお気軽にお問い合わせください。

読取ローラー 「SKG1005」

『キャンオープナー』は、気密封止されたLDパッケージ等の内蔵素子の
評価を目的として、CANのみ切断し分解する機器です。

切断方式は定圧加圧方式のため、切削屑、バリの発生もなく、
これにより内部の素子を汚染させたり、傷付けることなく
パッケージを切断・分解できます。

【特長】
■切削屑、バリの発生がない
■内部の素子を汚染させたり、傷付けることなくパッケージを切断・分解

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

CAN分解機器『キャンオープナー』

『電子部品製造装置用治具』の課題解決事例をご紹介します。

当製品は電子部品を加工する際に使用する治具で、装置メーカーの純正品の
治具に不具合があり、製品が不良となってしまうという課題がありました。

そこで、ヒアリングを行い、形状から表面状態まで提案をし設計変更を
行った結果、装置内の不具合が解消され、問題なく製品加工が出来ました。

装置内で不具合が起きているが問題点が解消されない場合は
後島精工にご相談ください。

【事例概要】
■製品:電子部品製造装置用治具
■課題:装置メーカーの純正品の治具に不具合があり、
    製品が不良となってしまう
■導入効果:装置内の不具合が解消され、問題なく製品加工が可能


※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【課題解決事例】電子部品製造装置用治具

『TG SHIELD』は、液体金属のショートからコア基盤表面の端子を保護する
絶縁保護剤です。

RoHS指令に準拠。
キャップに一体型ブラシが内蔵されており、簡単かつ正確な塗布が可能です。

また、使用温度範囲が広いため、温度が高くなるCPUやGPU周辺への塗布が
安心して行えます。

【特長】
■液体金属のショートからコア基盤表面の端子を保護
■塗布用ブラシ内蔵
■広い使用温度範囲

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

液体金属用絶縁保護剤『TG SHIELD』

ICパッケージを発煙硝酸、発煙硫酸、濃硫酸を使用し開封します。
ご要望に応じたサイズ、場所を開封します。

 【リード部開封】: 
ボンディングワイヤーの状態を確認する目的に適しています。(開封可能な最大面積は、20mm角です) 
 【チップ全面開封】:
動作状態を確保することに極力留意いたします 開封後通電試験、FIB加工を行う目的に適しています。
 【部分開封】:
極力IC本来の電気特性を損ないにくく、通電試験を行う目的に適しています。

開封サンプルは、発煙硝酸、発煙硫酸、濃硫酸で開封できるエポキシ系プラスチックモールドICのみとさせて頂きます。
確実な開封を行う為、同一品種の条件出し用サンプルを必要個数ご用意ください。

 【納期】
通常納期:ご依頼品の到着翌日より3日以内に発送
特急納期:ご依頼品の到着翌日より24時間以内に発送
      (土日祝日は含まれていません。)
          サンプル数が20個を超える場合は、
          納期などを事前にお打ち合わせさせていただきます

受託IC開封サービス EDラボ

フッ素コーティング剤『METAX(メタックス)』を導入した
「フッ素コーティング」の事例をご紹介します。

車載・電子精密機器・スマートフォン・光学機器等、幅広い製品には基板や
ICが組み込まれていますが、製品中に塗布使用しているグリースやオイル、
乾燥潤滑剤が外部へ滲み出して外観不良につながることがございます。

そこで、当製品を導入。

基板やICは電気製品の心臓部でもあるので、水滴や湿気により性能に大きな
影響を及ぼしますが、当製品はこのような問題を解消し、製品寿命の向上に
大きく貢献します。

【事例概要】
■導入前の課題や背景
・基板のショート、油分のにじみ出しをシャットアウト
■導入後の効果
・製品不良を低減、製品寿命を延ばし高品質製品に

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【METAX(メタックス)導入事例】フッ素コーティング

電子デバイス付近のゴム材料から、加硫剤として添加されている硫黄(S8)がガスとして発生、硫化による配線の短絡、接触不良等を引き起こします。東レテクノでは、材料中に含まれるS8の定量はもちろん、材料加熱時に発生するS8の定量も行っております。

硫黄化合物

当社では、オシロスコープ等のプローブを実装基板等へ接触・維持させる
プローブポジショナ『PSシリーズ』を取り扱っております。

水平、垂直など様々な設置状態の基板に迅速で安定した、
ハンドフリー・プロービングを可能にします。

また当社「PVシリーズ」より関節数を削減してシンプルで
扱いやすい構造となっています。
(1アーム辺りの固定部数が「PVシリーズ」の6箇所に対して3箇所)

【特長】
■コンパクトながらアームを伸ばせば⼤型の基板にも対応可能
■C型クランプ(別売)の使⽤による作業台への直接取付も可能 など

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

オシロスコープ用プローブポジショナ『PSシリーズ』

当社では、車やモバイル機器に使用される半導体の搬送及びベーキングに
適した『半導体搬送トレイ』を提供しております。

導電複合材のペレット製造・販売から金型製作、射出成形、検査、出荷まで
国内外でワンストップで供給します。

まずはお気軽にお問い合わせください。

【サービス】
■導電性複合材
■金型製作
■トレイ成形
■リユーストレイ

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

半導体搬送トレイ

コンタクトプローブ 用途別一覧

・Z Pin-RF テスト カスタムProbe Pin
・ケルビン接続テスト Probe Pin Pitch≥0.35mm
・大電流テスト Probe Pin-30A
・H Pin-ハイパワー RF テスト Probe Pin
・ポゴ・タワープローブ
・バーンインテスト用 プローブ
・モジュールテスト パワーProbe Pin
・モジュールテスト Probe Pin     その他 多数

※詳しくはお気軽にお問い合わせいただくかPDF資料をダウンロードください。

コンタクトプローブ 用途別一覧

『ミコプローブPAシリーズ』は、実装基板への迅速なハンドフリー・プロービングを
可能とした画期的なプロービングツールです。

「ウェイトの荷重でプローブを安定接触させる」という独自方式により
高い操作性と接触安定性を実現しました。

また、薄膜等実験試料の電気特性測定や微小IC、プローブカードの検査にも
多くの実績があります。

【特長】
■従来のプローブスタンド等とは全く異なる構造により、わずか数秒程度の簡単な
 リフト&ドロップ操作で、測定対象への非常に安定したプロービングが可能
■付属専用ルーペをセットすることで、常にプローブ先端付近を拡大することができ、
 微細な測定対象へのプロービングが容易
■細軸(φ0.6mm)の硬質金メッキプローブは一般的なオシロスコーププローブよりも
 より微小な対象物へプロービングすることが可能
 ※例えば0.4mmピッチICの隣り合った複数のランドへプロービングすることなどが可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

高密度実装基板対応プロービングアーム『ミコプローブPAシリーズ』

『PTS-5000K』は、当社独自の剥離機構により、長尺の試料を高速送り(15m/分)
で測定することができるエンボステープ高速剥離強度試験器です。

連続動作、ピッチ送り動作での測定ができ、ピッチ送りでは
チップマウンターと同様の運転状態で測定が可能。

送り速度は120mm~15m/分まで変速でき、300mm/分のJIS規格測定も可能です。

【特長】
■当社独自の剥離機構により、長尺の試料を高速送り(15m/分)で測定できる
■連続動作、ピッチ送り動作での測定ができる
■ピッチ送りではチップマウンターと同様の運転状態で測定が可能
■測定データはアナログ出力でき、更に細かい分析も可能
■送り速度は120mm~15m/分まで変速でき、300mm/分のJIS規格測定も可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

エンボステープ高速剥離強度試験器『PTS-5000K』

当社では、分析ソリューション事業を行っています。

本資料では、導通不良を起こした接点表面を非接触、
非破壊の状態で40~250倍の電子顕微鏡観察を行い、
接点表面の付着物の観察を行った事例を掲載しています。

付着物の蛍光X線分析による元素の定性、顕微赤外分光分析による
化合物の定性により接点付着物の特定を行うことで、特定した付着物から
接点への付着メカニズムが解明でき、導通不良原因を調査できます。

【掲載内容】
■概要
■特長
■分析事例
・電子顕微鏡観察
・蛍光X線分析、顕微赤外分光分析

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【技術資料】電極付着物(接点)

「遠心定加速度試験装置」は、半導体部品の構造上・機械的欠陥の検出をします。
【特徴】
ローター室保護のために鋼鉄製の二重リング銅やスライドドアを採用
回転体のアンバランス検地に非接触の渦流センサーを採用
モーターの回転数が設定値より20%を超えると停止する過回転保護機構を採用
本体の異常振動検知に振動スイッチを採用
真空度のチェックに真空監視機構を採用

その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

半導体部品の欠陥検出 「遠心定加速度試験装置」

雲母(マイカ)の販売は創業以来永年の実績を有しております。
天然雲母、合成雲母問わず各種ご相談・対応可能。
国内でも数少ない販売者です。お見積・供給の可否などお気軽にご相談ください。

マイカ(雲母)製品

『AgPd/C7701(C7025)』は、各種マイクロモーター(例えば携帯電話)の
ブラシに適しているクラッド材料です。

材料の耐摩耗性、耐食性が良い、接触抵抗は安定し、寿命が長い等の
特長があります。

ほかの製品種類は顧客の要求により開発生産可能ですので、ご用命の際は
お気軽にお問い合わせください。
 
【製造規格(抜粋)】
■母材の厚さ
・>0.03-0.5、>0.05-0.10、>0.10-0.30、>0.30-0.45、>0.45-0.55、
 >0.55-0.90、>0.90-1.20、>0.20-1.50、>1.50
■合せ材厚さ及び許容差
・厚さ:0.0015-母材 厚さの70%
・許容差:20% -10%

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

クラッド材料『AgPd/C7701(C7025)』

フッ素樹脂PFA/FEP細径高収縮チューブ『EIT-S』 は、耐熱性、耐薬品性、離型性、絶縁性、耐候性に優れたフッ素樹脂による細径熱収縮チューブです。

【特長】
■絶縁用途の他に極小径ロールなど、さまざまな分野にフッ素樹脂の
 高機能を付加することができる
■絶縁性
■離型性
■薬品に強い耐薬品性
■耐熱性

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フッ素樹脂PFA/FEP細径高収縮チューブ『EIT-S』

製品の破損防止を目的とする梱包材が、製品を腐食する可能性があることをご存じでしょうか。梱包材から発生する硫黄化合物は電子機器・精密機器を腐食し品質低下を招きます。東レテクノでは、硫黄化合物等を独自の高感度分析手法を用いて定量し、製品トラブル防止のお手伝いを行います。

硫黄化合物

お探しの製品は見つかりませんでした。

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ワイヤーボンディングにおけるワイヤーの断線・接触不良防止

ワイヤーボンディングにおけるワイヤーの断線・接触不良防止とは?

半導体製造におけるワイヤーボンディング工程では、チップと外部端子を電気的に接続するために微細なワイヤーが使用されます。このワイヤーの断線や接触不良は、製品の性能低下や故障に直結するため、その防止は半導体デバイスの信頼性を確保する上で極めて重要です。本稿では、この課題に対する具体的な対策と、それを支援する商材について解説します。

課題

微細化・高密度化に伴うワイヤーへの物理的ストレス増大

半導体デバイスの小型化・高性能化が進むにつれて、ワイヤーの細径化や配線密度の増加が求められます。これにより、ワイヤーにかかる物理的な応力が増加し、断線や疲労のリスクが高まります。

異物混入による接触不良・断線の発生

製造環境中の微細な異物がワイヤーとパッド間、またはワイヤー同士の間に混入すると、電気的な接触不良や、ワイヤーの断線を引き起こす原因となります。

熱・湿度・振動によるワイヤー劣化

半導体デバイスは、動作中に発生する熱や、使用環境における湿度、振動などの影響を受けます。これらの要因はワイヤー材料の劣化を促進し、長期的な信頼性を損なう可能性があります。

ボンディング条件の最適化不足

ワイヤーの種類、パッド材質、ボンディング装置のパラメータ設定などが最適化されていない場合、初期段階からワイヤーにダメージが生じ、断線や接触不良のリスクを高めます。

​対策

高信頼性ワイヤー材料の採用

引張強度や疲労強度に優れた特殊合金やコーティングが施されたワイヤー材料を選択することで、物理的なストレスに対する耐性を向上させます。

クリーンルーム環境の徹底管理

製造工程全体における清浄度を厳格に管理し、異物の発生源を排除することで、ワイヤーへの異物混入リスクを最小限に抑えます。

精密なボンディングプロセス制御

温度、圧力、時間などのボンディング条件をリアルタイムでモニタリング・制御し、最適な接合強度とワイヤー形状を維持することで、初期不良を防ぎます。

高度な検査・評価技術の導入

非破壊検査技術や自動画像解析などを活用し、ボンディング後のワイヤーの状態を詳細に評価することで、潜在的な問題を早期に発見・修正します。

​対策に役立つ製品例

高強度ワイヤー

従来の材料よりも高い引張強度と柔軟性を持ち、微細化・高密度化された配線でも断線しにくい特性を持つワイヤー材料です。

異物検知・除去システム

製造ラインに設置され、空気中の微粒子や表面付着異物をリアルタイムで検知・除去することで、ワイヤーへの異物混入を防ぎます。

自動ボンディング装置

AIやセンサー技術を活用し、ワイヤーの種類や基板の状態に合わせて最適なボンディング条件を自動で設定・実行する装置です。

非破壊検査装置

X線や超音波などの技術を用いて、ワイヤーの接合状態や内部欠陥を破壊せずに検査し、信頼性を保証します。

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