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切断時間の短縮とは？課題と対策・製品を解説

シリコンインゴット切断における切断時間の短縮とは？

半導体製造の基盤となるシリコンウェハーの原料であるシリコンインゴットを、高精度かつ効率的に切断する技術の進歩を指します。切断時間の短縮は、製造コスト削減、生産性向上、そして最終的な半導体製品の供給能力拡大に直結する重要な課題です。

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【半導体製造向け】HIWINウエハ搬送ロボット【Eシリーズ】

ハイウィン株式会社

半導体製造業界では、ウエハの高速搬送における高い精度と信頼性が求められます。製造プロセスにおける搬送の遅延や不正確さは、生産効率の低下や不良品の増加につながる可能性があります。HIWINウエハ搬送ロボット【Eシリーズ】は、これらの課題に対し、高精度かつ高速な搬送性能を提供することで、生産性の向上に貢献します。【活用シーン】・クリーンルーム内でのウエハ搬送・製造装置へのウエハ供給・検査工程へのウエハ搬送【導入の効果】・搬送時間の短縮による生産性向上・高精度な位置決めによる歩留まり向上・部品点数削減によるメンテナンス工数軽減

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【半導体製造向け】アルミ切削＋アルマイト処理

株式会社萬代

半導体製造業界では、デバイスの高性能化に伴い、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された半導体部品においては、効率的な放熱が製品の信頼性と寿命を左右します。アルミ切削加工とアルマイト処理を組み合わせることで、優れた熱伝導性と放熱性を実現し、デバイスの性能を最大限に引き出すことが求められます。当社製品は、アルミ切削加工からアルマイト処理まで一気通貫で対応し、短納期での納品を実現します。【活用シーン】・半導体製造装置・パワー半導体・LED照明【導入の効果】・放熱性能の向上・製品寿命の延長・コスト削減

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【半導体向け】リアルタイム生産最適化スケジューラー

株式会社ネクストオプト

半導体業界では、ウェーハ製造における多様なニーズへの対応と、製造プロセスの効率化が求められています。特に、製造工程の遅延やライン停止は、納期遅延や顧客満足度の低下につながる可能性があります。リアルタイム生産最適化スケジューラーは、工程進捗や突発的な変更に1クリックで対応し、計画を自動的に立案します。これにより、リードタイムを短縮し、納期遵守率の向上に貢献します。【活用シーン】・ウェーハ製造工程における、部品供給の遅延発生時・生産ラインの急な変更時・作業者の欠勤発生時【導入の効果】・リードタイム短縮・納期遵守率向上・計画変更工数の削減

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【半導体向け】金属フィルター、ストレーナー

株式会社バンテック

半導体業界では製品の小型化・高性能化に伴い、高品質な部品を低コスト、かつ短納期で調達することが求められます。特に微細化が進む中で、異物混入や品質のばらつきは歩留まりを大きく左右する重要な課題です。当社の自動加工機による一貫生産は、これらの課題に対し、安定した品質と納期短縮を実現します。【活用シーン】・半導体製造工程におけるフィルター利用・微細加工部品の製造・高品質・低コストの部品調達【導入の効果】・不良率の低減・コスト削減・納期短縮・安定供給

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【電子部品向け】ダイヤモンドワークレスト

三和クリエーション株式会社

電子部品業界において、量産体制の構築は、コスト削減と品質維持の両立に不可欠です。特に、モーターシャフトなどの精密部品の研削加工においては、高い精度と耐久性が求められます。従来の超硬合金製ワークレストでは、摩耗による交換頻度が高く、生産効率を低下させる要因となっていました。当社のダイヤモンド（PCD/コンパックス）ワークレストは、長寿命と高精度な研削を実現し、量産体制を支えます。【活用シーン】・モーターシャフトなどの量産センターレス加工・高精度な研削加工が必要な電子部品製造【導入の効果】・超硬合金製ワークレストと比較して300倍の耐摩耗性UP ・交換頻度の削減による生産効率向上・再研磨・交換修理対応によるコスト削減

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【半導体向け】HIWINトータルソリューション

ハイウィン株式会社

半導体業界における精密搬送では、ウエハや基板の正確な位置決めと高速搬送が求められます。特に、製造プロセスの効率化と歩留まりの向上が重要な課題です。HIWINトータルソリューションは、直動・回転部品だけでなく、モーターやドライバーなどの電子部品を組み合わせた産業用ロボットや超精密位置決めステージを提供し、これらの課題に対応します。【活用シーン】・ウエハ搬送・基板搬送・検査装置・組み立て工程【導入の効果】・製造プロセスの効率化・歩留まり向上・コア技術への集中・工数削減

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【半導体向け】プラスチック切削加工

第一商工株式会社

半導体業界では、製造工程における治具の精度と納期が、生産効率を大きく左右します。特に、微細加工が求められる半導体製造においては、治具の材質や加工精度が製品の品質を左右する重要な要素となります。急な部品の調達や、設計変更への迅速な対応が求められる場面も少なくありません。当社では、プラスチック切削加工による治具の短納期対応を実現し、お客様の生産効率向上に貢献します。【活用シーン】・半導体製造ラインにおける治具の製作・試作段階での治具の迅速な提供・緊急時の部品供給【導入の効果】・短納期対応による生産リードタイムの短縮・高精度な加工による製品品質の向上・多様な材質への対応による最適な治具の提供

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【半導体製造向け】高速パイプ切断機『R1』

株式会社ヨコハマシステムズ

半導体製造業界では、製品の品質と歩留まり向上のため、材料の無駄を最小限に抑えることが重要です。特に、微細加工においては、材料の精度と効率的な利用が、製造コストに大きく影響します。端材の発生は、材料の無駄を生み、コスト増加につながるため、その削減が求められます。高速パイプ切断機『R1』は、シリンダーチャックジャンピングを標準装備し、端材の長さを大幅に短縮することで、材料の無駄を削減し、コスト削減に貢献します。【活用シーン】・半導体製造におけるパイプ状の部材の切断・微細加工における材料の有効活用・材料コスト削減【導入の効果】・端材の削減による材料コストの削減・高精度切断による製品品質の向上・ローディング時間の短縮による生産性向上

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【半導体製造プロセス向け】Orizuru 3D活用提案

株式会社コアコンセプト・テクノロジー

半導体製造プロセスにおいては、設計データの3D化が進み、製造工程におけるデータ連携の効率化が求められています。3Dデータから2D図面への変換や見積もり作成に時間がかかり、製造リードタイムが長くなることが課題です。Orizuru 3Dは、3D形状処理技術を活用し、これらの課題を解決します。3Dデータから直接部品手配を可能にし、製造プロセスの効率化に貢献します。【活用シーン】・3Dデータからの部品調達・見積もり時間の短縮・製造リードタイムの短縮【導入の効果】・2D図面作成が不要になり、調達業務の効率化・開発期間の短縮・コア技術の内製化による競争力強化

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【電子機器向け】国際物流ワンストップサービス

ケイラインロジスティックス株式会社

電子機器業界では、製品の安定供給のため、納期厳守が不可欠です。部品の調達から製品の納品まで、いかにスムーズに、そして遅延なく行うかが、ビジネスの成否を左右します。国際物流における煩雑な手続きや、複数の業者とのやり取りは、納期遅延のリスクを高める要因となります。当社の『国際物流のワンストップサービス』は、国際輸送から保管、配送までを一元化し、これらの課題を解決します。【活用シーン】・電子機器部品の輸出入・完成品の海外への輸送・在庫管理と配送の最適化【導入の効果】・納期遅延リスクの低減・リードタイムの短縮・コスト削減

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【半導体向け】Magrevリニア搬送システム

株式会社イトー

半導体業界では、製造工程の効率化とクリーン環境の維持が不可欠です。高速搬送は、生産性の向上に直結し、高品質な製品を安定的に供給するために重要です。従来の搬送システムでは、摩耗粉やオイルによる汚染のリスクがありましたが、Magrevリニア搬送システムは、非接触搬送により、これらの問題を解決します。【活用シーン】・クリーンルーム内での高速搬送・ウェーハ、基板、部品の搬送・組み立て工程における高速搬送【導入の効果】・タクトタイムの短縮・クリーン環境の維持・レイアウト変更への柔軟な対応・製品品質の向上

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【半導体製造向け】HIWIN 直交ロボット KKシリーズ

ハイウィン株式会社

半導体業界では、製造プロセスの効率化と品質向上が常に求められています。特に、ウェーハやチップなどの精密部品の搬送においては、正確な位置決めと高速な動作が不可欠です。搬送の遅延や位置ずれは、生産性の低下や不良品の発生につながる可能性があります。HIWIN 直交ロボット KKシリーズは、簡単な操作と組立て、優れたコストパフォーマンスにより、半導体製造における搬送工程の効率化に貢献します。【活用シーン】・ウェーハ搬送・チップ搬送・基板搬送【導入の効果】・生産性の向上・不良品の削減・コスト削減

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【半導体向け】コストダウンと短納期対応

株式会社バンテック

半導体業界では、微細加工技術の進化に伴い、高品質な製品を低コストで、かつ短納期で調達することが求められています。特に、歩留まりの向上と製造リードタイムの短縮は、競争力を左右する重要な要素です。不良品の発生を抑制し、安定した品質を維持することも不可欠です。当社の自動加工機による一貫生産は、これらの課題を解決します。【活用シーン】・微細加工部品の製造・高品質な金属フィルターの製造・コスト削減と納期短縮【導入の効果】・不良率の低減・コスト削減・納期短縮

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【半導体製造向け】パイプ開先加工機

株式会社日本アイ・アール

半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に供給するために、配管の接続精度が重要です。特に、精密な配管接続が求められる場面では、溶接開先加工の精度が製品の品質を左右します。不適切な開先加工は、溶接不良を引き起こし、製品の性能低下や歩留まりの悪化につながる可能性があります。日本アイ・アールがレンタルするパイプ開先加工機『チューブ端切削フライス盤』は、精密な開先加工を実現し、半導体製造における品質向上に貢献します。【活用シーン】 * クリーンルーム内での配管工事 * 精密機器製造ラインでの配管接続 * 研究開発施設での実験用配管の製作【導入の効果】 * 溶接品質の向上 * 作業時間の短縮 * コスト削減

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【通信業界向け】一貫生産システムでコスト削減！生産品目事例集

ユージーエム株式会社

通信業界、高い信頼性と安定した性能が求められる電子部品の製造において、品質管理とコスト効率の両立が重要となります。当社の独自生産システムは、これらの要求に応え、高品質な電子部品の安定供給を実現します。【活用シーン】・基地局設備向けコネクタ部品・通信機器内部の各種電子部品【導入の効果】・部品製造コストの低減・製品の品質安定化と信頼性向上・納期短縮によるプロジェクト推進支援

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【電池材料向け】超音波粉体ふるい器で効率的な粉体ふるい！

ユーシー・ジャパン株式会社

電池材料業界では、材料の品質と生産効率が重要です。特に、粉体材料のふるい工程においては、目詰まりや付着、凝集といった問題が、品質の低下や生産性の停滞につながる可能性があります。これらの問題を解決し、効率的な生産体制を構築することが求められています。当社の超音波粉体ふるい器は、これらの課題を解決し、貴社の生産効率向上に貢献します。【活用シーン】・電池材料の製造工程における粉体ふるい・ハイメッシュふるいによる微細粒子の分級・異物除去による品質向上・ホッパーやシューターでの粉体供給【導入の効果】・目詰まりや付着、凝集の抑制・ふるい分け時間の短縮・収率の向上・製品品質の安定化

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【半導体製造向け】DDモーター

ハイウィン株式会社

半導体製造業界では、製造プロセスの高速化が常に求められています。特に、ウェーハ搬送や精密位置決めといった工程では、高い加速度と正確な動作が不可欠です。従来のギア駆動方式では、バックラッシュやギアの摩擦が高速化の妨げとなる可能性があります。HIWIN DDモーターは、ダイレクトドライブ方式を採用し、これらの課題を解決します。【活用シーン】・ウェーハ搬送・精密位置決め・高速搬送ロボット【導入の効果】・高速化による生産性向上・高精度な位置決め・メンテナンス頻度の削減

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【半導体製造向け】MF6i-50 チューブ端切断フライス盤

株式会社日本アイ・アール

半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に供給するために、配管の精密な加工が求められます。特に、クリーンルーム環境下での作業や、微細な部品の接続においては、正確な切断と溶接が不可欠です。不適切な加工は、製品の歩留まり低下や品質問題につながる可能性があります。MF6i-50は、管、ブランチ、ヘッダー端部の溶接開先機械加工を高速かつ正確に行うことで、半導体製造における配管加工の課題を解決します。軽量でありながら頑強な設計で、工場内だけでなく現場での使用にも対応します。【活用シーン】・クリーンルーム内での配管加工・微細部品の接続作業・品質管理が厳しい工程【導入の効果】・加工時間の短縮・高品質な溶接開先の実現・歩留まりの向上・作業効率の改善

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【半導体向け】自動化装置のご紹介

株式会社タイトウトレーディング

半導体業界における搬送工程では、製品の品質維持と生産性の向上が求められます。特に、部品の搬送においては、正確な位置決めと異物混入の防止が重要です。不適切な搬送は、製品の破損や歩留まりの低下につながる可能性があります。当社の自動化装置は、これらの課題に対応し、搬送工程の最適化を実現します。【活用シーン】・搬送・部品の組み立て工程への供給・検査装置への搬入【導入の効果】・搬送時間の短縮・異物混入のリスク低減・生産性の向上

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【半導体製造向け】HIWIN単軸ロボット

ハイウィン株式会社

半導体製造業界では、ウェーハや基板の搬送において、高い精度と信頼性が求められます。特に、クリーンルーム環境下での搬送は、異物混入を防ぎ、歩留まりを向上させるために重要です。単軸ロボットの故障は、生産ライン全体の停止につながり、大きな損失を招く可能性があります。HIWIN単軸ロボットは、これらの課題に対し、高精度な位置決め性能と高い信頼性で貢献します。【活用シーン】・ウェーハ搬送・基板搬送・部品のピッキングと配置・クリーンルーム内での搬送【導入の効果】・搬送時間の短縮・位置決め精度の向上・歩留まりの改善・生産性の向上

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【電子機器向け】リードタイム短縮で在庫削減！

株式会社松井製作所

電子機器業界では、製造工程の効率化が、コスト削減と納期短縮に不可欠です。特に、部品点数の増加や複雑化する工程において、生産リードタイムの長さは、在庫の増加や機会損失につながる可能性があります。この動画では、在庫管理の基本として、生産リードタイムの短縮について解説しています。【活用シーン】・電子機器の製造工程における在庫管理・部品の調達から製造、納品までのリードタイム短縮【導入の効果】・在庫金額の削減・製品の供給体制の安定化・顧客満足度の向上

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【半導体製造向け】特許商品「クロスローラ式転換機」直角搬送解決！

株式会社東邦大信

半導体製造業界、特にウェハー搬送においては、精密な位置決めとスムーズな移載が求められます。ウェハーはデリケートなため、搬送中のわずかな振動や向きの変化が製品の品質に影響を与える可能性があります。また、限られたスペースでの効率的なライン構築や、既存設備との連携も重要な課題となります。当社の特許新商品「クロスローラ式転換機」は、これらの課題に対し、タイムロスを最小限に抑えた直角搬送ソリューションを提供します。【活用シーン】・ウェハー製造ラインにおける直角移載・クリーンルーム内での精密搬送・既存コンベヤラインへの組み込み・限られたスペースでのレイアウト変更【導入の効果】・搬送物の向きを変えずに90度直角方向に転換可能・カーブコンベヤと異なり、ワークの向きが変わらない・64パターンもの直角移載に対応・既設コンベヤのスピード・サイズに柔軟に対応しサイクルタイムを短縮・従来品に比べ、底面損傷・損壊のリスクを低減

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【光ファイバー向け】ガラス加工ディスク

株式会社ブル精密

光ファイバー業界では、光信号の伝送効率を最大化するために、ガラスディスクの精密な加工が求められます。特に、光ファイバー接続部分に使用されるガラスディスクにおいては、高い精度での寸法管理と表面処理が、信号の減衰を防ぎ、安定した通信を可能にするために不可欠です。不適切な加工は、光の損失や反射を引き起こし、通信品質を低下させる可能性があります。当社のガラス加工ディスクは、外形1インチから12インチまで、厚みは100μ～30tまで対応し、光ファイバーの性能を最大限に引き出すための精密加工を提供します。【活用シーン】・光ファイバーコネクタ・光ファイバー部品・光通信機器【導入の効果】・光信号の伝送効率向上・通信品質の安定化・製品の信頼性向上

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【半導体向け】高品質・低コストの海外製切削工具

イツワ商事株式会社

半導体業界の精密加工においては、高い精度と品質が求められます。微細な加工が製品の性能を左右するため、工具の選定は非常に重要です。コスト削減も重要な課題です。当社海外製切削工具は、高品質な材料を使用し、日本製と同等の品質を保ちながら、コストダウンを実現します。【活用シーン】・半導体製造における精密加工工程・高精度が求められる部品加工【導入の効果】・工具にかかる費用のコストダウン・高精度加工の実現・工具寿命の延長と耐摩耗性の向上

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【半導体製造向け】E2シリーズ

ハイウィン株式会社

半導体製造業界では、製造プロセスの高速化が常に求められています。特に、ウエハの搬送や位置決めといった工程では、高い精度と速度が生産効率を大きく左右します。従来のサーボドライバーでは、速度応答性や位置決め精度に限界があり、高速化のボトルネックとなることがありました。E2シリーズは、3.2kHzの速度応答とナノ位置決め精度を実現するGTモデルをラインナップし、半導体製造における高速化と高精度な動作を両立します。【活用シーン】・ウエハ搬送・高速位置決め・半導体製造装置【導入の効果】・生産性の向上・歩留まりの改善・装置の高性能化

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株式会社SCREEN SPE クォーツいわき工場スライス事業紹介

株式会社SCREEN SPE クォーツ

株式会社SCREEN SPE クォーツの保有するいわき工場のスライス事業では、主に液晶用大型マスクブランクス材料の切断加工を行っています。その他、高歩留まり・高面精度が要求される結晶材料の切断まで、あらゆる機能材料のスライス加工に対応します。独自の切断方式でソーマークの発生を抑え、高い平面度で次工程の負荷低減をお約束します。【事業内容】 ■液晶用大型マスクブランクス材料の切断加工 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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シリコン単結晶引き上げ装置『TCR-5C／TCR-15C』

株式会社テクノサーチ

『TCR-5C／TCR-15C』は、実験・研究用の小型シリコン単結晶育成装置(CZ法)です。ステンレス製缶体内は、アルゴンガス雰囲気を制御可能。発熱体はカーボンヒーターによる、抵抗加熱式です。尚、炉内の温度制御は熱電対制御方式又は、電力制御方式となります。その他の詳細は、お問い合わせください。【構成】 ■単結晶引き上げ炉 ■制御盤 ■手元装置ボックス ■電源ボックス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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日新技研社　単結晶育成装置　総合カタログ

日新技研株式会社

日新技研社が取り扱う、単結晶育成装置総合カタログです新しい時代のニーズに答える技術集団、日新技研では次世代の単結晶育成装置を製造・販売しております ◆◆掲載製品◆◆ 　　○トランジスタインバータ　　○酸化物単結晶引上装置　　○自動直径制御装置　　○μ-PD装置　　○超小型単結晶引上装置　　○SiC-CVD装置　　○Gap.InP高圧合成装置　　○高温アニール装置　　○SiC単結晶成長装置 ◆その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい◆

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搬送ロボット『大型FPD液晶基板搬送ロボット』

株式会社システム技研

株式会社システム技研の『大型FPD液晶基板搬送ロボット』は、液晶分野関連製品の搬送ロボットです。ダブルホークにより、ワークの搬出・投入タイムを最短にすることが可能になっていて、さらに、プロセス機のプロセスタイムを有効に活用することができます。その他にも第5.5世代液晶基板に対応する「大型液晶基板搬送ロボット」や、液晶基板カセットの保管・管理を行う「AGVステーション」などの液晶分野関連製品を当社でご用意しております。【特長】 ■液晶分野関連製品 ■ワークの搬出・投入タイムを最短にすることが可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【動画で紹介】半導体ウェハ用ワイヤーソースラリー調合設備

株式会社ワイ・エム・エス

本製品は、半導体ウェハをインゴットの状態から、ワイヤソーにより切断する際に、必要となるスラリーの製造を目的とした設備です。２台の撹拌設備、１台の貯蔵設備、３台のコンベア、オイル搬送用のポンプで構成され、粉体搬送による発塵を防止するための集塵機も搭載しています。粉体搬送は自動で行い、モータ、ポンプ、ロードセルなどは非防爆仕様で、省力化に配慮をしています。登録されたレシピに従い搬送、計量、調合を自動で行います。作業工程に人手が介在しないため、安価で生産効率アップが可能です。また、材料のロット管理、生産時間、排出時の製品確認なども容易です。タッチパネルの採用で、操作も簡単に行え、生産状況を画面上でリアルタイムに確認できます。 ◆現在製品説明動画を公開中！【詳しくはカタログダウンロード、またはお気軽にお問い合わせください】バキュームコンベア、ブリッジ防止、ラットホール、吸引式搬送装置、空気輸送、空気搬送、粉体輸送、粉体搬送、閉塞、閉塞防止

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石英ガラスウエハ移載装置

PHT株式会社

本製品はφ300mm(12")石英ガラスウエハを、ステージ1～ステージ2のキャリア間で自動的に枚葉で移載を行うシステムです。タクトタイム・移載時間は6分30秒/25枚以下。ウエハ移載仕様について、基本はカセット下部は取出、上段は収納です。【各部仕様(抜粋)】 ■ステージ1(ローダー) ・装置正面左側ステージ・対応キャリア：オートドアFOSB(ウエハ収納ピッチ 10mm×25枚) 　FOUP SEMI規格品(ウエハ収納ピッチ 10mm×25枚) ・センサ機能：カセット内のウエハ在荷確認用透過式マッピングセンサを設置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【導入事例】GaN製造装置のガスノズルの設計最適化

アイクリスタル株式会社

「GaN(ガリウムナイトライド)」とは、5G基地局の電源としても採用が期待されている、パワー半導体です。薄切りの円盤のウエハとして使われるのが一般的ですが、最初に製造する状態は円柱形です。 GaNの円柱は、下から空いた穴からGaNの原料となるガスを噴出し、結晶を成長させます。実際の穴は100個以上で、無限の組み合わせがあります。シミュレーションをすると、それにかかるのは1条件なんと6時間。1000通りやると 6000時間=250日とかなりの時間が奪われてしまいます。そこで活躍するのが、アイクリスタル社の「プロセスインフォマティクス」です。ランダムに作った1000通りのシミュレーション結果をAIに学習させることで、計算時間を大幅に短縮します。その時間なんと、1条件につきわずか1秒。 AIにより計算時間を大幅に短縮できたことで、10000通りもの条件をたった3時間程度で計算可能に。これによりガス条件・穴の配置を最適化でき、成長速度をなんと3倍にすることに成功しました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ピッチ系CFRP『半導体ウエハ搬送ハンド』

三菱ケミカル株式会社

『ピッチ系CFRP』は軽量・高剛性の特長があり、ウエハ搬送ハンドの軽量化や、荷重たわみの低減を可能とします。また、ピッチ系CFRPを使用したウエハ搬送ハンドは振動減衰が速く、装置のスループット向上に貢献しています。【ウエハ搬送ハンドにCFRPを使用するメリット】 ■比弾性率（ヤング率÷密度）が大きく、ハンドの軽量化・薄肉設計・たわみ低減が可能 ■振動減衰性に優れ、高速駆動・スループット向上が可能 ■ハンドに導電性を付与することで、帯電防止が可能【よくあるニーズ】 ■装置内のスペースが狭いので、ハンドの厚みを薄く、たわみを小さくしたい ■ワークの重量が重くなるので、軽量でヤング率の高い材料を採用したい ■高速で駆動させるため、ハンドの軽量化が必要 ■スループット向上のために、ハンドの振動を早く抑えたい【三菱ケミカルでできること】炭素繊維やプリプレグの製造、販売だけでなく、これらの材料を用いた製品設計が可能です。また、成形・加工・組立・コーティング・検査まで一貫して対応できます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【特注製作部品】IC半導体関連部品

株式会社CHAMPION CORPORATION

当社は、ポット・プランジャーなどの超硬部品に対応できます。品質への要求が高まる中、国内の多くの半導体製造装置メーカーからご好評を頂いております。また、丸・角のゲートピースを全加工にて対応可能。高品質にて大量生産対応ができます。小ロットの特注品にも短納期対応が可能です。ご用命の際はお問合せください。【特長】 ■ポット・プランジャーなどの超硬部品に対応 ■丸・角のゲートピースを全加工にて対応できる ■高品質にて大量生産ができる ■小ロットの特注品にも短納期対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半導体製造装置　請負組立サービス

株式会社アドバンス

株式会社アドバンスで行っている、半導体製造装置の請負組立について、ご紹介します。精密な組立で高性能装置を実現。顧客の要求に応じた柔軟な生産体制での対応が可能です。その他、半導体製造装置の生産技術支援や、半導体製造装置組立の生産性向上支援、取扱マニュアル作成等の請負事務作業も行っています。【事業内容】 ■半導体製造装置の請負組立 ■半導体製造装置の生産技術支援 ■半導体製造装置組立の生産性向上支援 ■請負事務作業 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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電着ダイヤモンドワイヤー

アイテック株式会社

当社のソーワイヤー事業では、太陽電池等の電子材料のスライス加工に使用されている電着ダイヤモンドワイヤーの製造販売を行っています。太陽電池がグリットパリティを達成するには、固定砥粒方式（電着ダイヤモンドワイヤー使用）でのスライスが必要不可欠であり、「高性能」かつ「低価格」な電着ダイヤモンドワイヤーが求められています。私達は、その高性能・低価格の電着ダイヤモンドワイヤーの技術を提供することで、太陽電池の普及に貢献しています。【特長】 ■高速加工かつ凝集ダイヤモンド除去工程不要 ■高品質で安価なダイヤモンドワイヤー提供が可能 ■ダイヤモンドを凝集無く均一にピアノ線に電着固定できる　分散技術を持っている ■お客様に応じたダイヤモンドワイヤーの製作が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【カタログ無料進呈】『半導体ウェハー・ガラス基板搬送用ロボット』

株式会社アイテック

当カタログは、半導体ウェハー及びガラス基板搬送用ロボットの専門メーカー株式会社アイテックの製品カタログです。「ウエハー真空搬送ロボット(～450mm)」をはじめ、「GLASS真空搬送ロボット(G2-G5世代)」や、「GLASS大気搬送ロボット(～G4世代)」などを掲載しております。【掲載内容】 ■ウエハー真空搬送ロボット(～450mm) ■ウエハー大気搬送ロボット(～450mm) ■GLASS真空搬送ロボット(G2-G5世代) ■GLASS真空搬送ロボット(G5.5-G8.5世代) ■GLASS大気搬送ロボット(～G4世代) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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リチウム一次電池用芯体　製造コスト30％削減の理由

日建ラス工業株式会社

在来工法で民間需要が減少しているメタルラス（一般建材）製造機の改変を行い、今後も需要が見込めるリチウム一次用の基材として使われる「芯体」を製造。画期的なコスト競争力の強化を行いました。【コスト削減の理由】・5ライン×２台　回転数270rpmでの稼働開始で生産性120％UP！・機械の24時間連続加工で日夜安定した温度を保つことで、高品質を実現！・材料を送り出しラス加工し製品（芯体）完成までを一貫ラインにて製造 ※詳細はカタログをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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半導体製造用材料『板、インゴット関連写真』

有限会社シャスコテック

半導体製造用材料（特殊ガラス）の加工・販売・卸業を手掛けている当社では、板、インゴット関連の在庫品を豊富に取り揃えています。合成石英インゴット溶融石英インゴット等各サイズの在庫多数。さらに！！使いたいサイズはあるけど、こんなにいらない。。。その際にはインゴットをスライスして提供することも可能です!! 大きいサイズは欲しいけど薄いものが欲しい・・・インゴットではなく、円板として何枚も欲しい・・・弊社ではお客様のニーズに合った提供を出来うる限りご協力致します!! 是非一度、御相談下さいませ！！【取り扱い材料（一例）】 ■石英ガラス ■パイレックスガラス ■テンパックスガラス ■鉛ガラス ■各金属ガラス ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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半導体用シャワープレートＡ５０５２両面研磨

株式会社草川精機

当社の「加工部門」についてご紹介いたします。大型薄物が大得意で、技術と経験をもって、薄板を自由自在に操り、多様な機械設備で大型部品からの小物まで様々な大きさの加工が可能。また、アルミはもちろんのこと、ステンレス、鉄、銅など多種の材質の加工ができ、4高速マシニング機と独自の加工方法で、高精度の品物を短時間で加工することも可能です。【加工技術】 ■大型薄物が大得意で、薄板を自由自在に操る ■多様な機械設備で大型部品からの小物まで様々な大きさの加工が可能 ■アルミはもちろんのこと、ステンレス、鉄など多種の材質の加工が可能 ■高速マシニング機と独自の加工方法で、高精度の品物を短時間で加工 ■オリジナルのネットワークシステムを構築し、さらにスピーディで　確実な加工を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ガラス穴あけ装置・ガラス切断装置・ガラス穴あけ受託加工

株式会社オプトピア

当社では、ガラス基板に高品質かつ高速に穴あけ加工ができる加工サービスを承っております。超短パルスレーザによるガラス改質と、化学エッチングプロセスのハイブリッド加工により、高品質と高速加工を両立。チッピングなしで異形切断加工もでき、テーパーレスで自由形状の穴あけ加工が可能です。【特長】 ■超短パルスレーザと独自技術のエッチング技術により、　テーパーレスで自由形状の穴あけ加工が可能 ■チッピングなしで異形切断加工も出来る ■高品質と高速加工を両立 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半導体自動切断機『SMB-812-40280』

齊藤精機株式会社

『SMB-812-40280』は、長尺シリコンインゴットをバンドソーにより両端コーン部の分断と定寸ブロックの切断及びブロック毎のサンプリング切断を行う、半導体自動切断機です。ブロックやサンプルにはレーザー／インク印字を行い、物流仕分のLAN結合システムも可能。また、全自動ローダー・アンローダーは別途仕様により対応いたします。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【仕様】 ■インゴットサイズ：8",12"×2,800l／500kg ■ブロック長：100～450mm ■サンプル厚：1.2～5.0mm ■ユーティリティー：10kVA／220V／50A／60Hz ■寸法 a b h：8,200／4,650／3,500mm ■機械重量：19,400kg ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【精密機器/電子部品製造の人手不足に！】労働者派遣サービス

エスシーピー株式会社

当社では、精密機器・電子部品の製造を得意として派遣業務を行っております。福利厚生も充実しており昇給、賞与といった当社独自の仕組みで働く皆さんへ利益を還元。ほかにも季節毎や現場毎のレクリエーションや親睦会を費無料で定期的に開催しておりキャリアアップの為の研修も年1 回以上実施しております。【派遣利用のメリット】 ■法定福利厚生費なし ■法定外福利厚生費なし ■求人広告費なし ■賞与なし ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【切る技術】素材の切断加工・スライス加工

株式会社新興製作所

新興製作所では世界のトレンドになりつつある固定砥粒工法での量産加工が可能！単結晶、多結品の2種類の材料でソーラー用シリコンウェハーを固定砥粒方式(ダイヤモンドワイヤー)で製造しています。現在、固定砥粒方式での歩留りは、量産ベースで95%異常を達成し、400万枚/月以上のシリコンウェハーが製造されております。【主な対応素材】窒化アルミ AlN / アルミナ Al2O3 / サファイア /炭化ケイ素 SiC/ 銅 Cu/モリブデン Mo/タングステン　W/銅モリブデン/銅タングステン/ 石英ガラス / ニオブ酸リチウム LiNbO3 / タンタル酸リチウム LiTaO3 / チタン酸バリウム BaTiO3 / ジルコニア ZrO2 /窒化ケイ素 Si3N4 / 超硬材(SK材)/ セラミックマトリックス複合材料 (CMC) ※詳細はPDFカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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硬脆性材料加工用ダイヤモンドホイール『USM』※高精度加工に好適

株式会社リード

硬脆性材料加工用ダイヤモンドホイール『USM』は、液晶用ガラス、石英、サファイアなどの高速・高精度加工に適した有気孔メタルボンドです。砥粒保持力が高く、砥面には良好なボンドテールを生成。ボンドテールは、研削屑排出の促進やクーラント供給能力の向上、砥粒の切込み量を増加させるなどの点に効果があり、研削性を高めることにつながります。【特長】 ■高速・高精度加工に好適 ■1ミクロン級の超微細気孔を持つボンドマトリクスによる高い研削性能 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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『表面活性化接合タイプ常温接合装置　量産機』

株式会社ムサシノエンジニアリング

当製品は、超高真空(10^-6Pa台)下で、Arビームにより接合面を活性化し、常温・無加圧でウェハーやバルクを接合する量産機ベースの装置です。非加熱で接合するため、生産工程の短縮・効率化に寄与します。当社が長年培った超高真空技術を注ぎ込み、高い操作性とメンテナンス性を達成しております。【特長】 ■非加熱のため熱膨張率の異なる材料も接合可能 ■一組あたりの接合時間は約5～10分程度 ■メンテナンス終了後約12時間で装置復帰 ■各種材料での多数の接合実績 ■生産現場での多数の納入実績 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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破断装置『AMC-8000』

株式会社アプコ

『AMC-8000』は、シリコン・GaAs等の各種半導体板、液晶基板・マスク等のガラス材の断面観察試料片を無研磨・短時間で作製する破断装置です。ローラーカッターを用いたケガキ加工+専用工具による破断システムを採用し、無研磨・完全ドライカットを実現しています。エアー吸収は不要で、ユーティリティは100V電源のみとなります。【特長】 ■簡易操作 ■破断システム採用 ■高精度な断面試料作製 ■エアー吸引不要 ■ユーティリティ100V対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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IT・電子関連「ガラスローディング・アンローディング設備」

株式会社カネショー

等設備は、種々のワークサイズ・パレットに対応するためにロボットを使うことで、機械式の移載機では難しい品種替えを最低限にしシンプルな構成としています。【処理能力】 ○G5～G8サイズ　ガラス ○G8サイズで40秒詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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シリコンウェハー【納期対策】

株式会社トリニティー

株式会社トリニティーではお客様のニーズに合わせ、各種半導体向けのシリコンウェーハをご提案させて頂きます。前工程向け「モニターウェーハ」や、後工程向け「ダミーウェーハ」等をラインアップ。それ以外にも各種膜付きウェーハ、高抵抗値ウェーハ、低抵抗値ウェーハ等各種仕様のウェーハをご提供可能でございます。ウェーハの詳細スペック、数量、その他仕様についてもお気軽にお問合せ・ご相談下さい。【特長】・2"、3"、4"、5"、6"、8"、12"各サイズにてお取扱いしております。・膜付、高/低抵抗値、P/N型等豊富な仕様の在庫を取り揃えております。 ※詳細につきましては、カタログをダウンロードして頂くかお問い合わせフォームよりご連絡下さいませ。

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半導体製造部品の高精度切削加工事例

株式会社三幸精機工業

株式会社三幸精機工業は、マシニングセンタによる高精度加工を強みとし、半導体・医療装置部品などの精密部品を製作しています。【対応素材・仕上げ】・アルミ・無酸素銅・SUS・チタンなど幅広く対応・平面度5μ以内の仕上げ【事例概要】 ■52S：12t×Φ320 ■切削加工仕上げ時の精度 ■平面度・平行度 5μ以下＜　ワンストップの高精度加工なら三幸精機工業　＞弊社では、部品調達から仕上げまで一括対応。調達工数削減と安定した品質を実現します。下記のカタログダウンロードボタンから会社案内もご確認ください。

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シリコンインゴット切断における切断時間の短縮

シリコンインゴット切断における切断時間の短縮とは？

課題

切断速度の限界

従来の切断方法では、材料の特性上、一定以上の速度で切断すると、切断面の品質低下や工具の摩耗が著しくなり、生産効率が頭打ちになる。

工具寿命の制約

高硬度なシリコンインゴットを切断する際に使用される工具は、摩耗が早く、頻繁な交換が必要となる。これがダウンタイムの増加とコスト増につながる。

冷却・排出効率の課題

切断時に発生する熱や切粉の効率的な冷却・排出が不十分だと、切断品質の低下や装置の故障リスクを高め、結果的に切断速度を抑制せざるを得ない。

プロセス全体の最適化不足

切断工程単体だけでなく、前後の工程との連携や、切断条件の最適化が十分でないため、全体の生産性が向上しない。

対策

高効率切断技術の導入

レーザーやウォータージェットなど、従来の機械的切断とは異なる原理を用いた切断技術を導入し、非接触または低負荷での切断を実現する。

先端工具材料の開発・採用

ダイヤモンドライクカーボンコーティングや超硬合金など、耐摩耗性・耐久性に優れた新しい工具材料を採用し、工具寿命を大幅に延長する。

冷却・排出システムの高度化

切断箇所への精密な冷却液供給や、切粉を効率的に除去する吸引システムの導入により、切断環境を最適化し、高速切断を可能にする。

AI・IoTによるプロセス最適化

センサーデータを活用し、切断条件をリアルタイムで最適化するAIシステムや、装置の状態を監視・管理するIoTプラットフォームを導入する。

対策に役立つ製品例

高出力レーザー切断装置

高エネルギーのレーザー光でシリコンインゴットを溶融・蒸発させることで、非接触かつ高速な切断を実現し、切断時間の短縮に貢献する。

超硬合金製ブレード

特殊な超硬合金と精密な研磨技術により、高い硬度と耐摩耗性を実現した切断ブレード。長寿命化により、工具交換頻度を減らし、ダウンタイムを削減する。

精密冷却・潤滑システム

切断箇所に最適な温度と潤滑状態を維持するシステム。これにより、切断時の熱影響を最小限に抑え、高速かつ高品質な切断を可能にする。

切断プロセス最適化ソフトウェア

切断中の各種データをリアルタイムで分析し、最適な切断速度、圧力、冷却条件などを自動調整するソフトウェア。これにより、切断時間の短縮と品質の安定化を両立させる。

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検査・測定装置

材料

自動化・ITソリューション

製造装置

切断時間の短縮とは？課題と対策・製品を解説

シリコンインゴット切断における切断時間の短縮とは？

各社の製品

シリコンインゴット切断における切断時間の短縮

シリコンインゴット切断における切断時間の短縮とは？

​課題

切断速度の限界

工具寿命の制約

冷却・排出効率の課題

プロセス全体の最適化不足

​対策

高効率切断技術の導入

先端工具材料の開発・採用

冷却・排出システムの高度化

AI・IoTによるプロセス最適化

​対策に役立つ製品例

高出力レーザー切断装置

超硬合金製ブレード

精密冷却・潤滑システム

切断プロセス最適化ソフトウェア

回路・パターン設計

フォトマスク作成

シリコンインゴット切断

ウェーハの研磨

ウェーハ表面の酸化

薄膜形成

フォトレジスト塗布

露光・現像

エッチング

レジスト剥離・洗浄

イオン注入

平坦化

電極形成

ウェーハ検査

ダイシング

ワイヤーボンディング

モールディング

課題

対策

対策に役立つ製品例