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位置合わせ精度の精密化とは？課題と対策・製品を解説

ワイヤーボンディングにおける位置合わせ精度の精密化とは？

ワイヤーボンディングは、半導体チップと外部回路を電気的に接続する微細な配線技術です。この技術において、ワイヤーを正確な位置に配置する「位置合わせ精度」は、チップの性能や信頼性を左右する極めて重要な要素です。精密化とは、この位置合わせの誤差を極限まで低減し、より微細で高密度な配線を可能にすることを目指す技術開発の総称です。

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【電子部品製造向け】磁気スケール一体型リニアガイドウェイ

ハイウィン株式会社

電子部品製造業界では、製品の小型化が進む中で、高精度な位置決めが求められています。特に、限られたスペース内での部品配置や組み立てにおいて、ミクロン単位での正確な位置制御が、製品の品質と生産効率を左右します。従来のガイドウェイでは、スペースの制約から高精度な位置決めが難しい場合がありました。当社の磁気スケール一体型リニアガイドウェイ【PGシリーズ】は、省スペース設計でありながら、高精度な位置測定機能を提供し、これらの課題を解決します。【活用シーン】・小型電子部品の組み立て・精密検査装置・半導体製造装置【導入の効果】・省スペース化による装置全体の小型化・高精度な位置決めによる製品品質の向上・組み立て時間の短縮による生産性向上

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【家電向け】Ellinker 20k-HP/20k

千代田交易株式会社

家電業界では、製品の小型化・高機能化が進み、省エネ性能が重視されています。そのため、部品の接合においては、高い信頼性と効率性が求められます。特に、熱による影響を抑え、精密な接合が可能な技術が重要です。Ellinker 20k-HP/20kは、高効率な接合を実現し、製品の品質向上と省エネに貢献します。【活用シーン】・小型家電製品の内部部品接合・省エネ性能を高めるための部品接合・リチウムイオン電池などの接合【導入の効果】・高品質な接合による製品の信頼性向上・低消費電力による省エネ化への貢献・多様な形状への対応による設計自由度の向上

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【半導体製造向け】産業用途向けヘキサポッド H-815

PIジャパン株式会社

半導体製造業界では、ウェーハの正確な位置決めが歩留まりを左右する重要な要素です。特に、24時間365日の連続稼働が求められる製造ラインにおいては、高い耐久性と信頼性が不可欠です。位置決めの精度が低いと、製造プロセスに悪影響を及ぼし、不良品の発生につながる可能性があります。当社の6軸位置決めシステムは、ウェーハ搬送における高精度な位置決めを実現し、製造プロセスの安定化に貢献します。【活用シーン】・ウェーハの精密位置決め・半導体製造装置への組み込み・高精度な検査工程【導入の効果】・製造プロセスの安定化・歩留まりの向上・24時間365日の安定稼働

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【AR/VR向け】液晶マイクロディスプレイ

シチズンファインデバイス株式会社

VR/AR業界では、高い没入感を実現するために、表示の遅延を最小限に抑え、鮮明な映像を提供することが求められます。特に、ユーザーの視覚的な体験を左右するディスプレイの応答速度と解像度は重要です。応答速度が遅いと、映像のブレや残像が発生し、没入感を損なう可能性があります。当社の液晶マイクロディスプレイは、約100μsの高速応答により、VR/ARにおける没入感を高めます。【活用シーン】・VRヘッドセット・ARグラス・没入型シミュレーション【導入の効果】・高速応答による残像感の低減・鮮明な映像表示による没入感の向上・小型・軽量化によるデバイスの快適性向上

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【電子部品実装向け】SSA XYリニアモーターステージ

ハイウィン株式会社

電子部品実装業界では、製品の品質と生産性の向上が常に求められています。特に、基板への部品実装においては、高い位置決め精度と高速な動作が不可欠です。実装不良は、製品の信頼性を損なうだけでなく、コスト増にもつながります。SSA XYシリーズリニアモーターステージは、高精度な位置決めと高速動作により、実装工程における課題を解決します。【活用シーン】・電子部品の基板実装・半導体製造装置・検査装置【導入の効果】・実装精度の向上・生産性の向上・不良率の低減

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【半導体製造向け】樹脂切削加工による治具

第一商工株式会社

半導体製造業界では、高精度な位置決めや固定が可能な治具が求められます。特に、微細な部品を扱う工程においては、治具の精度が製品の品質を左右します。樹脂切削加工は、複雑な形状や精密な寸法を実現しやすく、半導体製造における様々な治具のニーズに応えることができます。当社の樹脂切削加工は、お客様の求める精度と品質を実現します。【活用シーン】・ウェーハ搬送用治具・検査用治具・組立用治具・その他、半導体製造工程で使用される各種治具【導入の効果】・高精度な加工による歩留まり向上・材料選定の相談による最適な治具の実現・短納期対応による生産効率の向上

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【電子機器向け】超硬合金ニードルピン

三和クリエーション株式会社

電子機器業界では、製品の小型化と高密度化が進み、精密な接続が求められています。特に、微細な部品同士を接続する際には、高い精度と耐久性を持つニードルピンが不可欠です。接続不良は、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。当社の超硬合金ニードルピンは、高い精度と耐久性を実現し、電子機器の信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・電子顕微鏡のプローブピン・マイクロマニピュレーターの操作ピン・電子部品の接続【導入の効果】・微細な部品の確実な接続・製品の信頼性向上・長期的な使用に耐える耐久性

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【電子部品向け】超硬合金製極小径ピンゲージによる位置決め

三和クリエーション株式会社

電子部品業界では、製品の小型化と高密度実装が進み、ミクロン単位での位置決め精度が求められています。基板やチップの正確な位置決めは、製品の性能と信頼性を左右する重要な要素です。位置決め精度が低いと、接続不良や誤動作を引き起こし、製品の歩留まりを低下させる可能性があります。超硬合金製極小径ピンゲージは、高精度な位置決めを可能にし、製品の品質向上に貢献します。【活用シーン】・半導体チップや基板の位置決め・コネクタや端子の位置合わせ・電子部品の組み立て工程【導入の効果】・高精度な位置決めによる製品不良率の低減・組み立て工程の効率化・製品の信頼性向上

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【半導体製造向け】ミリオンアクチュエータ

アイセルグループ株式会社

半導体製造業界では、製造プロセスにおける高精度な位置決めが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や組み立て工程においては、サブミクロン単位での正確な位置決めが求められます。位置決めの誤差は、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。ミリオンアクチュエータは、1㎛の剛性、送り精度、直進性を実現し、サブミクロン単位での微小送りや微小位置決めを可能にします。【活用シーン】 ■半導体製造装置用ステージ【導入の効果】 ■高精度な位置決めによる歩留まり向上 ■製品品質の安定化

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【電子部品向け】リアルナノ３次元測定機

アイ・ティー・エス・ジャパン株式会社

電子部品業界において、接合部の信頼性は製品の品質を左右する重要な要素です。温度変化や振動にさらされる環境下では、接合部の微細な異常が製品の性能劣化や故障を引き起こす可能性があります。リアルナノ３次元測定機は、接合部の表面粗さや形状を詳細に測定し、接合不良の早期発見に貢献します。【活用シーン】・電子部品の接合部の表面粗さ測定・はんだ接合部の形状評価・接合界面の異物検出【導入の効果】・接合不良の早期発見による歩留まり向上・製品の信頼性向上・品質管理の効率化

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位置ズレを吸収し、高い接続信頼性を実現するフローティングコネクタ

ケル株式会社

半導体検査工程で使用されるメモリーテスターでは、高速かつ高精度な信号処理を行うため、基板間の安定した接続と高い信頼性が求められます。特に、多点接続や高密度実装が必要となる装置では、わずかな位置ズレや接触不良が測定精度や装置の稼働安定性に影響を及ぼす可能性があります。当社0.5mmピッチフローティングコネクタ『DTシリーズ』は、XY方向に±1.0mmの高いフローティング量を確保し、有効嵌合長1.5mmの高信頼設計を採用しています。基板間の位置ズレを吸収しながら安定した接続を実現し、高密度実装にも対応。メモリーテスターをはじめとする半導体検査装置での採用実績を有し、装置の安定稼働に貢献します。【活用シーン】・メモリーテスター・半導体検査装置・プローブユニット・制御基板間の接続【導入の効果】・高密度実装への対応・位置ズレ吸収による接続信頼性向上・安定した信号伝送・測定精度および装置稼働安定性の向上

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【電子機器製造向け】平面度とは？5分で基本を解説！

株式会社松井製作所

電子機器製造業界では、製品の小型化と高精度化が進む中で、部品の実装精度が製品の品質を左右する重要な要素となります。特に、ロボットアームを用いた実装工程においては、部品の平面度の精度が、正確な位置決めと安定した組み立てに不可欠です。平面度の不備は、実装不良や製品の性能低下を引き起こす可能性があります。本動画では、幾何公差の一種である「平面度」の基本を解説し、電子機器製造における課題解決をサポートします。【活用シーン】・ロボットアームの先端部品・精密機器の組み立て工程・位置決め精度が重要な部品の製造【導入の効果】・平面度の理解を深め、設計・製造の品質向上・不良品の削減によるコスト削減・ロボットの性能向上

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【電子機器向け】垂直多関節ロボット

ハイウィン株式会社

電子機器業界では、製品の小型化と多様化が進み、精密な組立作業が求められています。特に、狭いスペースでの部品の配置や、繊細な作業が、生産効率を左右する重要な要素です。HIWIN垂直多関節ロボットは、自由度の高い動きで、これらの課題に対応します。【活用シーン】・電子部品の組立・基板への部品実装・小型電子機器の組み立て【導入の効果】・作業時間の短縮・品質の向上・省スペース化

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【電子機器向け】小型化を実現する精密小径ピン

三和クリエーション株式会社

電子機器業界では、製品の小型化が常に求められています。基板実装や部品の接続において、省スペース化は製品設計の重要な要素です。高密度実装が進む中で、精密な位置決めや固定を可能にする小径ピンの需要は高まっています。三和クリエーションの小径ピンは、これらのニーズに応えるべく、高い精度と多様な材質で設計されています。【活用シーン】・スマートフォン、タブレット端末・ウェアラブルデバイス・小型センサー・精密機器【導入の効果】・部品の小型化、高密度実装の実現・製品の信頼性向上・設計自由度の向上・コスト削減

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【電子機器向け】高精度小型磁気スイッチで基板位置決め

株式会社マコメ研究所 (MACOME)

電子機器業界では、基板実装の精度が製品の品質を左右します。特に、小型化が進む中で、正確な位置決めは、部品の配置ミスや接触不良を防ぐために不可欠です。従来の接触型センサーでは、汚れや摩耗による誤作動のリスクがありました。当社の小型磁気スイッチは、非接触で高精度な位置決めを実現し、製品の信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・基板実装ロボット・電子部品の組み立て工程・精密測定機器【導入の効果】・高精度な位置決めによる品質向上・非接触型による長寿命化・IP67準拠による高い環境耐性

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【電子機器向け】異形＆偏芯ピンで小型化を実現

三和クリエーション株式会社

電子機器業界では、製品の小型化と高密度実装が求められています。それに伴い、部品の小型化、高精度化が不可欠です。異形ピンや偏芯ピンは、これらのニーズに応えるために、精密な位置決めや組み立てを可能にし、製品の信頼性を向上させます。当社製品は、超硬合金やセラミックスなどの材料を使用し、多様な形状に対応することで、電子機器の小型化と高性能化に貢献します。【活用シーン】・小型電子デバイス・高密度実装基板・精密機器【導入の効果】・部品の小型化・高精度な位置決め・製品の信頼性向上

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【ITセキュリティ向け】株式会社三九

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

ITセキュリティ業界では、高度な技術と精密な組み立てが求められます。特に、ATMやカードリーダーなどのセキュリティデバイスにおいては、高い精度での組み立てが、不正アクセスや情報漏洩を防ぐために不可欠です。株式会社三九の精密組み立て技術は、これらの課題に対応し、信頼性の高い製品を提供します。【活用シーン】・ATM ・自動精算機・カードリーダー【導入の効果】・セキュリティデバイスの品質向上・不正アクセスリスクの低減・顧客からの信頼獲得

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【公共向け】タッチパネルモニター『FDF2182WT-AS』

EIZO株式会社

公共の情報端末では、正確な情報入力とスムーズな操作性が求められます。特に、不特定多数の利用者が使用する端末においては、誤操作を防ぎ、誰でも直感的に操作できるインターフェースが重要です。タッチパネルの反応が悪い、または誤入力が多い場合、利用者のストレスとなり、情報伝達の効率を低下させる可能性があります。当社のタッチパネルモニター『FDF2182WT-AS』は、高精度なペン入力と10点マルチタッチ対応により、スムーズで正確な操作を実現します。【活用シーン】・公共施設の案内端末・図書館の検索端末・駅の券売機【導入の効果】・正確な情報入力による業務効率化・直感的な操作性による利用者の満足度向上・誤操作の防止によるコスト削減

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【通信機器向け】SMTフローティングナット

株式会社アクアス

通信機器業界では、小型化と高機能化が進み、高密度実装が不可欠です。部品の配置精度が性能を左右するため、わずかなズレも許されません。位置決めの精度向上は、製品の信頼性確保に直結します。SMTフローティングナットは、この課題に対し、ネジ穴の可動域によって位置ズレを吸収し、確実な固定を実現します。【活用シーン】・小型・高密度実装基板・部品の繰り返し着脱が必要な箇所・位置決めの微調整が必要な箇所【導入の効果】・実装精度の向上・組み立て時間の短縮・製品の信頼性向上

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【ITセキュリティ向け】プレマテック株式会社

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

ITセキュリティ業界では、情報漏洩や不正アクセスを防ぐため、高品質なディスプレイが求められます。特に、監視システムやセキュリティデバイスにおいては、表示性能と耐久性が重要です。不適切なディスプレイは、誤った情報表示やシステム停止につながる可能性があります。プレマテック株式会社は、液晶ディスプレイ（LCD）組立装置の設計・製作を通じて、ITセキュリティ分野における高品質なディスプレイの実現を支援します。【活用シーン】・監視システム・セキュリティデバイス・情報表示ディスプレイ【導入の効果】・高品質なディスプレイの実現・高い表示性能と耐久性の確保・情報伝達の正確性向上

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【高機能カメラ向け】高精度プレス加工

株式会社ニチベイパーツ

高機能カメラ業界では、小型化と高性能化の両立が求められ、精密な部品加工が不可欠です。特に、レンズやセンサーなどの精密部品においては、高い加工精度が製品の性能を左右します。不適切な加工は、画質の低下や製品の故障につながる可能性があります。当社高精度プレス加工は、お客様のニーズを細部まで伺い、作業工程内での作業性向上や歩留まり改善、コスト低減にも繋がる素材や構成、形状を提案いたします。【活用シーン】・レンズモジュール・イメージセンサー・小型筐体【導入の効果】・高精度加工による製品性能の向上・歩留まり改善によるコスト削減・小型化・軽量化への貢献

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【家電向け】クオスティックスでねじ締めトラブル防止！

株式会社小山【トラスコ中山・アズワン一次代理店】

クオスティックスは今お使いのドライバーで作業できるねじです。ライン作業におけるねじ締めのトラブルを減少できます。【導入の効果】・ねじがなめることにより外装部品や基板を傷つける不具合を未然に防止・低頭ねじにおいても食いつきがよく、省スペース化に貢献＆デザイン性向上

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【計測器向け】電子部品リード線プリカット機　カットマンロータリー

株式会社堀内電機製作所

計測器業界では、製品の正確な動作を保証するために、リード線の正確な切断が求められます。特に、高精度な計測を行う機器においては、リード線の長さや切断面の精度が、測定結果に大きな影響を与える可能性があります。不正確な切断は、計測誤差や機器の故障につながる可能性があります。当社の電子部品リード線プリカット機「カットマン」ロータリーは、リード線の切断に特化しており、計測器の精度向上に貢献します。【活用シーン】・高精度な計測器の製造・リード線の長さ調整が必要な場合・切断面の精度が求められる場合【導入の効果】・リード線の切断精度が向上・計測器の性能向上に貢献・作業効率の改善

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【家電向け】小型加振器による品質評価（振動試験機）

有限会社シスコム（SysCom）

家電業界では、製品の耐久性や性能を評価するために、振動試験が不可欠です。製品の輸送中の振動や、使用中の振動に対する耐久性を評価することで、製品の信頼性を確保し、顧客満足度を高めることができます。小型加振器は、これらの試験を効率的に行うための重要なツールです。【活用シーン】 * 家電製品の振動試験 * 製品の耐久性評価 * 設計段階での試作評価【導入の効果】 * 製品の品質向上 * 故障リスクの低減 * 顧客からの信頼獲得

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【半導体製造向け】Sonar Force

菱電湘南エレクトロニクス株式会社

半導体製造業界では、クリーンな環境下での精密な組み立てが求められます。特に、微細な部品の接合においては、ボルト締結の軸力管理が製品の品質と信頼性を左右します。軸力の不安定さや誤った締結は、製品の性能低下や不良品の発生につながる可能性があります。Sonar Forceは、軸力によるボルト締結を可能にし、M6の小径ネジにも対応することで、半導体製造における品質向上に貢献します。【活用シーン】・クリーンルーム内での精密機器の組み立て・半導体製造装置のメンテナンス・品質管理におけるボルト締結のトレーサビリティ確保【導入の効果】・軸力の安定化による品質向上・誤組付防止による歩留まり改善・トレーサビリティによる品質管理の強化

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【IoT向け】アドバンストパッケージ向けソケット

株式会社JMT

IoT業界では、デバイスの小型化と高性能化が進み、それに伴い、半導体パッケージの多ピン化と高速データ通信への対応が求められています。安定した接続性と高い信頼性は、IoTデバイスの性能を左右する重要な要素です。アドバンストパッケージ向けソケットは、PCRソケットの特性を活かし、多ピン接続における安定性とコスト効率を両立します。【活用シーン】・IoTデバイスの高性能チップのテスト・多ピンパッケージの安定した接続が必要な場面・高速データ通信が求められるIoT機器の検査【導入の効果】・安定したコンタクトにより、テストの信頼性向上・コスト効率の良い多ピン接続の実現・多様なIoTデバイスへの対応

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【電子機器向け】スタックピン（位置決めピン/小径ピン）

三和クリエーション株式会社

電子機器業界では、基板や部品の正確な位置決めが製品の品質を左右します。特に、高密度実装が進む中で、わずかなズレが製品の性能低下や不良につながる可能性があります。当社のスタックピンは、基板のドリル加工前の位置決めを正確に行い、組み立て工程におけるズレを防止します。【活用シーン】・基板のドリル加工前の位置決め・エントリーボードとバックアップボードの固定・電子部品の精密な組み立て【導入の効果】・組み立て精度の向上・不良率の低減・製品品質の安定化

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【半導体製造装置向け】ACS-4-5超小型エアベアリングシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

半導体製造業界では、ウェーハやマスクなどの精密な位置決めが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や検査工程においては、わずかなズレが不良品の発生につながる可能性があります。 ACS-4-5は、摩擦抵抗ゼロのエアベアリング技術により、高精度な位置決めと滑らかな動作を実現し、これらの課題を解決します。【活用シーン】 * 半導体製造装置（ウェーハハンドリング、マスクアライメントなど） * 精密加工機 * 検査装置【導入の効果】 * 高精度な位置決めによる品質向上 * 装置の小型化・軽量化による省スペース化 * 生産効率の向上

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【IoTデバイス向け】少量対応ACFで省電力化

株式会社イトー

IoTデバイス業界では、バッテリー駆動時間の延長が重要な課題です。省電力化を実現するためには、デバイス内部の接続における信頼性と効率性が求められます。ACFは、微細な回路接続を可能にし、高い接続信頼性を提供することで、デバイスの小型化と省電力化に貢献します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したものを提案し、少量からの対応も可能です。お気軽にお問い合わせください。【活用シーン】・ウェアラブルデバイス・スマートセンサー・IoTゲートウェイ【導入の効果】・省電力化によるバッテリー寿命の延長・デバイスの小型化・高い接続信頼性の確保

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【半導体向け】高低温エアシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

半導体製造業界の高低温環境下では、温度変化に強く、精密な動作が可能なエアシリンダが求められます。特に、ウェーハ搬送やチャンバー内の精密な位置決めにおいては、エアシリンダの耐久性と正確性が、生産効率と製品品質を左右する重要な要素となります。当社の高低温エアシリンダは、-60℃～200℃の温度範囲で使用可能で、真空環境下での精密駆動を実現します。【活用シーン】・真空チャンバー内の精密位置決め・高低温環境下での押圧制御駆動・ウェーハ搬送・高温・低温環境下での部品移動【導入の効果】・高耐久性による製品寿命の向上・温度変化に強い安定した動作・精密な位置決めによる歩留まり向上

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【電子部品実装向け】SSA 単軸リニアモーターステージ

ハイウィン株式会社

電子部品業界における実装工程では、高い精度と速度が求められます。特に、小型化が進む電子部品の実装においては、位置決め精度の高さが不良率を左右する重要な要素となります。また、実装時間の短縮は、生産性の向上に直結します。SSA単軸リニアモーターステージは、これらの課題に対し、高速・高精度な動作と短納期対応で貢献します。【活用シーン】・電子部品の実装工程・基板への部品搭載・検査工程【導入の効果】・実装時間の短縮・位置決め精度の向上・不良率の低減・生産性の向上

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【通信向け】アドバンストパッケージ向けソケット

株式会社JMT

通信業界では、5G/6Gなどの高速通信規格の普及に伴い、データ転送量の増加に対応するため、帯域拡張が重要な課題となっています。アドバンストパッケージ（チップレット構造など）を採用した高性能チップは、この帯域拡張を支える技術ですが、その測定には多Pin対応かつ高速動作可能な測定手法が不可欠です。PCRソケットは、安定接触とコスト効率を両立し、多Pin Packageの測定を可能にします。短距離接続による安定したコンタクトとコストメリットを提供し、通信インフラの性能向上に貢献します。【活用シーン】・5G/6G基地局・データセンター・高速通信機器【導入の効果】・多Pinパッケージの安定した測定・コスト効率の向上

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【電子部品向け】φ0.01ミリ極小径ピンゲージ

三和クリエーション株式会社

電子部品業界では、製品の品質を保証するために、端子の正確な検査が不可欠です。特に、小型化が進む電子部品においては、端子の微細な寸法を正確に測定することが、製品の信頼性を左右します。寸法のわずかなずれが、接続不良や製品の誤作動を引き起こす可能性があるため、高精度な測定が求められます。当社のφ0.01ミリ極小径ピンゲージは、この課題に応えるために開発されました。【活用シーン】・電子部品の端子穴径測定・コネクタ部品の検査・半導体デバイスの検査・基板実装穴の検査【導入の効果】・高精度な測定による品質向上・不良品の早期発見によるコスト削減・製品の信頼性向上・検査時間の短縮

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【半導体製造向け】摩擦抵抗ゼロエアベアリングシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

半導体製造業界では、ウェーハや基板の位置決めにおいて、高い精度とクリーンな環境が求められます。特に、微細加工や組み立て工程では、わずかな摩擦や発塵が製品の品質に大きな影響を与える可能性があります。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロとクリーンルーム対応により、これらの課題を解決します。精密な位置決め制御と高い耐久性で、半導体製造の品質向上に貢献します。【活用シーン】・ウェーハ搬送・精密研磨装置・検査装置・組み立て工程【導入の効果】・高精度な位置決め・製品の品質向上・不良品の低減・クリーンルーム環境への対応

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【産業用ロボット向け】SMTネジ端子ライトアングルタイプ

株式会社アクアス

産業用ロボット業界では、高精度な位置決めが求められます。ロボットアームの正確な動作は、製品の品質と生産効率を左右する重要な要素です。特に、基板実装においては、部品の正確な配置が不可欠であり、わずかなズレが不良品の発生につながる可能性があります。当社のSMTネジ端子ライトアングルタイプは、自動実装プロセスに対応し、高精度な位置決めを実現することで、産業用ロボットの性能向上に貢献します。【活用シーン】・基板対基板、基板対パネルの固定・L字ブラケットの置き換え【導入の効果】・自動実装プロセスへの対応・高精度な位置決めによる品質向上・作業効率の改善

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【電子製造向け】垂直ドライバーアーム『KP-AUX-TL-25』

キリウスジャパン株式会社

電子機器製造業界の精密作業では、ネジ締め作業の品質と効率が重要です。特に、小型部品の組み立てや、狭いスペースでの作業においては、正確なネジ締めと作業者の負担軽減が求められます。不適切なネジ締めは、製品の品質低下や不良品の発生につながり、作業者の負担は、生産性の低下や労災のリスクを高めます。垂直ドライバーアーム『KP-AUX-TL-25』は、これらの課題を解決します。【活用シーン】・電子機器の組み立てライン・精密機器の修理・メンテナンス・小型部品のネジ締め作業【導入の効果】・作業者の疲労軽減・作業効率の向上。締結時の衝撃吸収・垂直締めの固定・製品品質の安定化

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【半導体製造向け】あつかんサーボ/PQCS2シリーズ

株式会社Parker TAIYO

半導体製造業界では、精密な位置決めが製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や組み立て工程においては、高い精度と安定性が求められます。従来の油圧シリンダでは、位置決め精度や制御性に課題があり、歩留まりの低下や不良品の発生につながる可能性がありました。当社の電動油圧サーボシリンダ「あつかんサーボ/PQCS2シリーズ」は、高精度な位置決めと荷重制御を実現し、半導体製造における課題解決に貢献します。【活用シーン】・半導体製造装置における精密な位置決め・ウェーハ搬送、検査、組み立て工程・高精度なプレス加工、成形加工【導入の効果】・位置決め精度±0.02mmにより、製品歩留まり率の向上・荷重精度±3%により、品質の安定化・CC-Linkによるテーブル制御、デジタル信号指令制御に対応・省エネ効果、省スペース、油量削減を実現

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【ウェアラブル向け】微細プレス加工

株式会社エクセル電子

ウェアラブル端末などの小型デバイス業界では、製品の小型化と同時に、高い信頼性が求められます。特に、限られたスペースの中で、微弱電流を安定して流すための接点技術が重要です。接触不良は、製品の誤作動や寿命の低下につながる可能性があります。当社の微細プレス加工は、接点形状をドーム状にすることで、低接触圧下での安定した導通を実現し、ウェアラブル端末の小型化と信頼性向上に貢献します。【活用シーン】 ■微弱電流を扱う精密センサーやウェアラブル端末の内部接点【導入の効果】 ■低接触圧下における導通信頼性の劇的な向上

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【電子部品向け】超硬合金製高精度小径ピンゲージ

三和クリエーション株式会社

電子部品業界では、製品の小型化と高精度化が進み、部品の位置決めにおける高い精度が求められています。特に、基板実装やコネクタ接続など、微細な作業においては、わずかなズレが製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。当社の超硬合金製高精度小径ピンゲージは、ミクロンオーダーでの正確な内径測定を可能にし、電子部品の位置決めにおける課題を解決します。【活用シーン】・基板実装における部品の位置決め・コネクタ接続時のピンの位置決め・電子部品の組み立て工程【導入の効果】・高精度な位置決めによる製品品質の向上・組み立て工程における作業効率の改善・不良品の削減によるコスト削減

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【半導体製造向け】貴石（アルミナ製軸受）

シチズンファインデバイス株式会社

半導体製造業界では、製造プロセスの高度化に伴い、ウェーハやマスクなどの精密な位置決めが求められます。特に、微細加工技術においては、位置決めのわずかなズレが製品の品質に大きな影響を与える可能性があります。当社の貴石（アルミナ製軸受）は、高い耐摩耗性と高精度な寸法精度により、精密な位置決めを可能にし、歩留まり向上に貢献します。【活用シーン】・半導体製造装置の精密位置決め機構・ウェーハ搬送機構・検査装置【導入の効果】・高精度な位置決めによる歩留まり向上・装置の長寿命化・安定した品質の製品供給

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【電子機器実装向け】RSシリーズスカラロボット

ハイウィン株式会社

電子機器業界における実装工程では、部品の正確な配置と迅速な組み立てが求められます。特に、小型化が進む電子部品においては、高い精度と速度が、生産効率と製品品質を左右する重要な要素です。不正確な配置や組み立ては、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。HIWIN RSシリーズスカラロボットは、自社開発部品により、敏捷で高精度、自由度の高い運動を実現し、高精度で迅速な組立作業を可能にします。【活用シーン】・電子部品のピックアンドプレース・基板への部品実装・電子機器の組み立て【導入の効果】・生産性の向上・品質の安定化・作業時間の短縮

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【精密機器向け】帯電ガンによる部品固定

株式会社グリーンテクノ

精密機器業界では、小型部品の組み立てや固定において、正確さと効率性が求められます。部品の配置ずれや固定の甘さは、製品の品質低下や不良品の発生につながる可能性があります。当社の帯電ガンは、静電気の力で部品を一時的に固定し、正確な位置決めと組み立てをサポートします。これにより、作業効率の向上と品質の安定化に貢献します。【活用シーン】・精密機器の組み立て工程・小型部品の一時固定・基板への部品配置【導入の効果】・部品の配置ずれ防止・作業時間の短縮・品質の向上

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【電子機器向け】平行度の基本を解説！

株式会社松井製作所

電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の精度が重要になります。平行度は、部品の正確な配置と組み立てに不可欠であり、製品の性能と信頼性を左右します。平行度の理解不足は、組み立て不良や製品の誤作動につながる可能性があります。この動画では、平行度の基本を解説し、図面での使われ方や注意点について説明します。【活用シーン】・電子機器の設計・部品の製造・品質管理【導入の効果】・平行度の理解を深める・図面の正確な解釈・製品の品質向上

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【電子機器向け】精密パイロットピンで小型化を実現

三和クリエーション株式会社

電子機器業界では、製品の小型化と高精度な部品配置が求められています。特に、限られたスペース内で複数の部品を正確に配置し、組み立てるためには、高い精度を持つパイロットピンが不可欠です。ピッチずれや位置ズレは、製品の性能低下や不良品の発生につながる可能性があります。当社のパイロットピンは、超硬合金やセラミックスなどの材料を使用し、高精度な位置決めを実現します。【活用シーン】・小型電子機器の組み立て・精密部品の位置決め・基板実装【導入の効果】・部品配置精度の向上・組み立て時間の短縮・製品品質の向上

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【半導体製造向け】高精度位置決め小型磁気センサー

株式会社マコメ研究所 (MACOME)

半導体製造業界では、製造プロセスの高度化に伴い、ウェーハや基板の位置決めにおける高精度な制御が不可欠です。特に、微細加工や組み立て工程においては、わずかなズレが製品の品質や歩留まりに大きな影響を与える可能性があります。当社の高精度位置決め小型磁気センサーHA-120,スイッチHS-120は、±0.1μmの繰り返し精度を実現し、半導体製造における精密な位置制御を可能にします。【活用シーン】・ウェーハ搬送装置の位置検出・露光装置におけるステージ位置制御・ボンディング装置における位置決め・検査装置における精密な位置合わせ【導入の効果】・高精度な位置決めによる歩留まり向上・製品品質の安定化・製造プロセスの効率化・装置の性能向上

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【自動車向け】アドバンストパッケージ向けソケット

株式会社JMT

自動車業界では、車載電子機器の小型化と高性能化が同時に求められています。特に、ADAS（先進運転支援システム）や自動運転技術の進化に伴い、高密度実装された半導体パッケージの信頼性評価が重要になっています。限られたスペースの中で、より多くの機能を詰め込むために、多Pin Packageの採用が増加しています。アドバンストパッケージ向けソケットは、これらのニーズに応えるために開発されました。【活用シーン】・車載ECUのテスト・ADAS関連デバイスの評価・車載用SoCの信頼性試験【導入の効果】・多Pin Packageの安定した測定・小型化されたデバイスへの対応・コスト効率の良い測定ソリューションの提供

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【計測器製造向け】リード線プリカット機「カットマン」ワイド

株式会社堀内電機製作所

計測器製造業界では、製品の信頼性を確保するために、部品の正確な加工が求められます。特に、高精度な計測を行うためには、リード線の正確なカットが重要です。手作業でのリード線カットは、寸法のばらつきや作業効率の低下を招く可能性があります。リード線プリカット機「カットマン」ワイドは、一定寸法でのカットを可能にし、作業効率を向上させます。【活用シーン】・高精度な計測器の製造・リード線の寸法管理が重要な作業・手作業でのリード線カットからの脱却【導入の効果】・リード線カットの精度向上・作業時間の短縮・品質の安定化

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【半導体製造向け】高速精密デジタルトルクドライバ

株式会社堀内電機製作所

半導体製造業界では、製品の品質と歩留まり向上のため、ネジ締めの精度が重要です。特に、微細な部品を扱う工程においては、ネジ締めのトルク管理が製品の性能に大きく影響します。トルクの過不足は、製品の不良や歩留まりの低下につながる可能性があります。当社の高速精密デジタルトルクドライバは、高精度なトルク管理を実現し、歩留まり向上に貢献します。【活用シーン】・半導体製造ラインでの精密なネジ締め作業・デスクトップ型ロボットやスカラ型ロボットへの組み込み・ポイント毎のトルク設定が必要な工程【導入の効果】・ネジ締めの品質向上による歩留まりの改善・作業時間の短縮・不良品の削減・製品の信頼性向上

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【半導体製造向け】裏面コード読取り可能基板用CO2レーザマーカー

株式会社堀内電機製作所

半導体製造業界では、ウェハのトレーサビリティ管理が重要です。特に、製造工程における個体識別と追跡は、品質管理と歩留まり向上に不可欠です。ウェハの誤った識別や追跡ミスは、不良品の発生や工程の遅延につながる可能性があります。当社の裏面コード読取り可能基板用CO2レーザマーカーは、SMT実装ラインに組み込み、ライン停止不要（オンザフライ印字）で基板印字を実現します。これにより、タクトタイムを維持したまま、工程管理における効率化と品質向上に貢献します。さらにオプション機能として、「裏面に印字された二次元コードを読み取り、表面に印字する」処理にも対応。基板を反転させた後のデータ紐付けを自動化し、表裏一体となった高度なトレーサビリティ管理を可能にします。【活用シーン】多彩なコード印字： QRコード、DataMatrix、マイクロQRコード、バーコード等への対応【導入の効果】誤照合の防止：裏面の個体情報を基準に表面印字を行うことで、基板の取り違えミスを排除しますトレーサビリティの強化：実装工程における正確な個体追跡管理を実現します

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【半導体向け】digiVIT 渦電流式変位センサ

三協インタナショナル株式会社

半導体製造業界では、ウェーハや基板の位置決めにおいて、高精度な測定が求められます。特に、微細加工や組み立て工程においては、ミリ単位以下の正確な位置制御が、製品の品質と歩留まりを左右します。不正確な位置決めは、不良品の発生や製造効率の低下につながる可能性があります。digiVITは、高精度な測定と容易な操作性を両立し、半導体製造における位置決めニーズに応えます。【活用シーン】・ウェーハ搬送ロボットの位置検出・半導体製造装置の精密位置制御・基板実装機の位置調整【導入の効果】・高精度な位置決めによる品質向上・容易な操作による作業効率の改善・多様な出力オプションによる柔軟なシステム構築

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ワイヤーボンディングにおける位置合わせ精度の精密化

ワイヤーボンディングにおける位置合わせ精度の精密化とは？

課題

微細化に伴うターゲット認識の困難化

半導体デバイスの微細化が進むにつれて、ワイヤーボンディングのターゲットとなるパッド（接続点）も小さくなり、その位置を正確に認識・追従することが難しくなっています。

材料の熱膨張・収縮による位置ずれ

チップや基板材料は温度変化によって膨張・収縮するため、ボンディング時の温度環境や材料特性の違いが位置ずれの原因となります。

装置の振動やドリフトの影響

ワイヤーボンディング装置自体の微細な振動や、長時間の稼働による位置のドリフトが、精密な位置合わせを阻害する要因となります。

ワイヤーのたるみやばらつき

ボンディングされるワイヤー自体の太さや硬さのばらつき、またボンディング時のワイヤーのたるみが、狙った位置への正確な接続を難しくします。

対策

高解像度画像認識システムの導入

微細なターゲットを鮮明に捉え、高精度に位置を特定する画像認識アルゴリズムと高解像度カメラを搭載したシステムを導入します。

温度補償機能付きステージ制御

温度変化による材料の伸縮をリアルタイムで検知し、ステージの位置を自動補正する機能を備えた制御システムを採用します。

高剛性・低振動設計の装置採用

外部からの振動を極力排除し、長時間の安定した動作を保証する、高剛性かつ低振動設計のボンディング装置を選定します。

ワイヤー供給・張力制御の最適化

ワイヤーの供給速度や張力を精密に制御し、ボンディング時のワイヤーの挙動を安定させることで、位置精度の向上を図ります。

対策に役立つ製品例

高精度画像処理ユニット

微細なパッドパターンを高い解像度で捉え、リアルタイムで位置ずれを計算し、ボンディングヘッドにフィードバックすることで、正確な位置決めを可能にします。

温度・環境モニタリングシステム

ボンディングエリアの温度や湿度を常時監視し、その変動をボンディング装置の制御システムに連携させることで、材料の熱膨張・収縮による影響を最小限に抑えます。

アクティブ振動抑制機構

装置本体やステージに組み込まれたアクティブダンパーが、外部からの微細な振動を検知し、逆位相の振動を発生させることで、安定したボンディング環境を実現します。

ワイヤーテンション制御モジュール

ボンディングワイヤーの張力を一定に保つための精密な制御モジュールです。これにより、ワイヤーのたるみやばらつきを抑制し、狙った位置への確実な接続を支援します。

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検査・測定装置

材料

自動化・ITソリューション

製造装置

位置合わせ精度の精密化とは？課題と対策・製品を解説

ワイヤーボンディングにおける位置合わせ精度の精密化とは？

各社の製品

ワイヤーボンディングにおける位置合わせ精度の精密化

ワイヤーボンディングにおける位置合わせ精度の精密化とは？

​課題

微細化に伴うターゲット認識の困難化

材料の熱膨張・収縮による位置ずれ

装置の振動やドリフトの影響

ワイヤーのたるみやばらつき

​対策

高解像度画像認識システムの導入

温度補償機能付きステージ制御

高剛性・低振動設計の装置採用

ワイヤー供給・張力制御の最適化

​対策に役立つ製品例

高精度画像処理ユニット

温度・環境モニタリングシステム

アクティブ振動抑制機構

ワイヤーテンション制御モジュール

回路・パターン設計

フォトマスク作成

シリコンインゴット切断

ウェーハの研磨

ウェーハ表面の酸化

薄膜形成

フォトレジスト塗布

露光・現像

エッチング

レジスト剥離・洗浄

イオン注入

平坦化

電極形成

ウェーハ検査

ダイシング

ワイヤーボンディング

モールディング

課題

対策

対策に役立つ製品例