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位置合わせ精度の精密化とは？課題と対策・製品を解説

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ワイヤーボンディングにおける位置合わせ精度の精密化とは？

ワイヤーボンディングは、半導体チップと外部回路を電気的に接続する微細な配線技術です。この技術において、ワイヤーを正確な位置に配置する「位置合わせ精度」は、チップの性能や信頼性を左右する極めて重要な要素です。精密化とは、この位置合わせの誤差を極限まで低減し、より微細で高密度な配線を可能にすることを目指す技術開発の総称です。

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【電子機器向け】平行度の基本を解説！

株式会社松井製作所

電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の精度が重要になります。平行度は、部品の正確な配置と組み立てに不可欠であり、製品の性能と信頼性を左右します。平行度の理解不足は、組み立て不良や製品の誤作動につながる可能性があります。この動画では、平行度の基本を解説し、図面での使われ方や注意点について説明します。【活用シーン】・電子機器の設計・部品の製造・品質管理【導入の効果】・平行度の理解を深める・図面の正確な解釈・製品の品質向上

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【精密機器向け】帯電ガンによる部品固定

株式会社グリーンテクノ

精密機器業界では、小型部品の組み立てや固定において、正確さと効率性が求められます。部品の配置ずれや固定の甘さは、製品の品質低下や不良品の発生につながる可能性があります。当社の帯電ガンは、静電気の力で部品を一時的に固定し、正確な位置決めと組み立てをサポートします。これにより、作業効率の向上と品質の安定化に貢献します。【活用シーン】・精密機器の組み立て工程・小型部品の一時固定・基板への部品配置【導入の効果】・部品の配置ずれ防止・作業時間の短縮・品質の向上

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【電子機器向け】ピンゲージセット

三和クリエーション株式会社

電子機器業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、部品の正確な選別が不可欠です。特に、小型化が進む電子部品においては、寸法のわずかな違いが製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。ピンゲージセットは、穴径や溝幅などの測定に活用でき、部品の選別精度を向上させます。当社のピンゲージセットは、超硬合金やセラミックスといった材質で製作されており、高精度な測定を可能にします。【活用シーン】・電子部品の穴径測定・コネクタや端子の選別・基板実装前の検査【導入の効果】・部品選別の精度向上・不良品の削減・製品の品質向上

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【半導体製造向け】あつかんサーボ/PQCS2シリーズ

株式会社Parker TAIYO

半導体製造業界では、精密な位置決めが製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や組み立て工程においては、高い精度と安定性が求められます。従来の油圧シリンダでは、位置決め精度や制御性に課題があり、歩留まりの低下や不良品の発生につながる可能性がありました。当社の電動油圧サーボシリンダ「あつかんサーボ/PQCS2シリーズ」は、高精度な位置決めと荷重制御を実現し、半導体製造における課題解決に貢献します。【活用シーン】・半導体製造装置における精密な位置決め・ウェーハ搬送、検査、組み立て工程・高精度なプレス加工、成形加工【導入の効果】・位置決め精度±0.02mmにより、製品歩留まり率の向上・荷重精度±3%により、品質の安定化・CC-Linkによるテーブル制御、デジタル信号指令制御に対応・省エネ効果、省スペース、油量削減を実現

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【半導体製造向け】裏面コード読取り可能基板用CO2レーザマーカー

株式会社堀内電機製作所

半導体製造業界では、ウェハのトレーサビリティ管理が重要です。特に、製造工程における個体識別と追跡は、品質管理と歩留まり向上に不可欠です。ウェハの誤った識別や追跡ミスは、不良品の発生や工程の遅延につながる可能性があります。当社の裏面コード読取り可能基板用CO2レーザマーカーは、SMT実装ラインに組み込み、ライン停止不要（オンザフライ印字）で基板印字を実現します。これにより、タクトタイムを維持したまま、工程管理における効率化と品質向上に貢献します。さらにオプション機能として、「裏面に印字された二次元コードを読み取り、表面に印字する」処理にも対応。基板を反転させた後のデータ紐付けを自動化し、表裏一体となった高度なトレーサビリティ管理を可能にします。【活用シーン】多彩なコード印字： QRコード、DataMatrix、マイクロQRコード、バーコード等への対応【導入の効果】誤照合の防止：裏面の個体情報を基準に表面印字を行うことで、基板の取り違えミスを排除しますトレーサビリティの強化：実装工程における正確な個体追跡管理を実現します

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【電子機器製造向け】平面度とは？5分で基本を解説！

株式会社松井製作所

電子機器製造業界では、製品の小型化と高精度化が進む中で、部品の実装精度が製品の品質を左右する重要な要素となります。特に、ロボットアームを用いた実装工程においては、部品の平面度の精度が、正確な位置決めと安定した組み立てに不可欠です。平面度の不備は、実装不良や製品の性能低下を引き起こす可能性があります。本動画では、幾何公差の一種である「平面度」の基本を解説し、電子機器製造における課題解決をサポートします。【活用シーン】・ロボットアームの先端部品・精密機器の組み立て工程・位置決め精度が重要な部品の製造【導入の効果】・平面度の理解を深め、設計・製造の品質向上・不良品の削減によるコスト削減・ロボットの性能向上

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【電子部品実装向け】SSA 単軸リニアモーターステージ

ハイウィン株式会社

電子部品業界における実装工程では、高い精度と速度が求められます。特に、小型化が進む電子部品の実装においては、位置決め精度の高さが不良率を左右する重要な要素となります。また、実装時間の短縮は、生産性の向上に直結します。SSA単軸リニアモーターステージは、これらの課題に対し、高速・高精度な動作と短納期対応で貢献します。【活用シーン】・電子部品の実装工程・基板への部品搭載・検査工程【導入の効果】・実装時間の短縮・位置決め精度の向上・不良率の低減・生産性の向上

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【半導体製造装置向け】ACS-4-5超小型エアベアリングシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

半導体製造業界では、ウェーハやマスクなどの精密な位置決めが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や検査工程においては、わずかなズレが不良品の発生につながる可能性があります。 ACS-4-5は、摩擦抵抗ゼロのエアベアリング技術により、高精度な位置決めと滑らかな動作を実現し、これらの課題を解決します。【活用シーン】 * 半導体製造装置（ウェーハハンドリング、マスクアライメントなど） * 精密加工機 * 検査装置【導入の効果】 * 高精度な位置決めによる品質向上 * 装置の小型化・軽量化による省スペース化 * 生産効率の向上

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【電子機器向け】小型化を実現する精密小径ピン

三和クリエーション株式会社

電子機器業界では、製品の小型化が常に求められています。基板実装や部品の接続において、省スペース化は製品設計の重要な要素です。高密度実装が進む中で、精密な位置決めや固定を可能にする小径ピンの需要は高まっています。三和クリエーションの小径ピンは、これらのニーズに応えるべく、高い精度と多様な材質で設計されています。【活用シーン】・スマートフォン、タブレット端末・ウェアラブルデバイス・小型センサー・精密機器【導入の効果】・部品の小型化、高密度実装の実現・製品の信頼性向上・設計自由度の向上・コスト削減

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【半導体製造向け】Sonar Force

菱電湘南エレクトロニクス株式会社

半導体製造業界では、クリーンな環境下での精密な組み立てが求められます。特に、微細な部品の接合においては、ボルト締結の軸力管理が製品の品質と信頼性を左右します。軸力の不安定さや誤った締結は、製品の性能低下や不良品の発生につながる可能性があります。Sonar Forceは、軸力によるボルト締結を可能にし、M6の小径ネジにも対応することで、半導体製造における品質向上に貢献します。【活用シーン】・クリーンルーム内での精密機器の組み立て・半導体製造装置のメンテナンス・品質管理におけるボルト締結のトレーサビリティ確保【導入の効果】・軸力の安定化による品質向上・誤組付防止による歩留まり改善・トレーサビリティによる品質管理の強化

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【半導体製造向け】ミリオンアクチュエータ

アイセルグループ株式会社

半導体製造業界では、製造プロセスにおける高精度な位置決めが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や組み立て工程においては、サブミクロン単位での正確な位置決めが求められます。位置決めの誤差は、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。ミリオンアクチュエータは、1㎛の剛性、送り精度、直進性を実現し、サブミクロン単位での微小送りや微小位置決めを可能にします。【活用シーン】 ■半導体製造装置用ステージ【導入の効果】 ■高精度な位置決めによる歩留まり向上 ■製品品質の安定化

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【家電向け】Ellinker 20k-HP/20k

千代田交易株式会社

家電業界では、製品の小型化・高機能化が進み、省エネ性能が重視されています。そのため、部品の接合においては、高い信頼性と効率性が求められます。特に、熱による影響を抑え、精密な接合が可能な技術が重要です。Ellinker 20k-HP/20kは、高効率な接合を実現し、製品の品質向上と省エネに貢献します。【活用シーン】・小型家電製品の内部部品接合・省エネ性能を高めるための部品接合・リチウムイオン電池などの接合【導入の効果】・高品質な接合による製品の信頼性向上・低消費電力による省エネ化への貢献・多様な形状への対応による設計自由度の向上

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【ウェアラブル向け】微細プレス加工

株式会社エクセル電子

ウェアラブル端末などの小型デバイス業界では、製品の小型化と同時に、高い信頼性が求められます。特に、限られたスペースの中で、微弱電流を安定して流すための接点技術が重要です。接触不良は、製品の誤作動や寿命の低下につながる可能性があります。当社の微細プレス加工は、接点形状をドーム状にすることで、低接触圧下での安定した導通を実現し、ウェアラブル端末の小型化と信頼性向上に貢献します。【活用シーン】 ■微弱電流を扱う精密センサーやウェアラブル端末の内部接点【導入の効果】 ■低接触圧下における導通信頼性の劇的な向上

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【電子機器向け】精密パイロットピンで小型化を実現

三和クリエーション株式会社

電子機器業界では、製品の小型化と高精度な部品配置が求められています。特に、限られたスペース内で複数の部品を正確に配置し、組み立てるためには、高い精度を持つパイロットピンが不可欠です。ピッチずれや位置ズレは、製品の性能低下や不良品の発生につながる可能性があります。当社のパイロットピンは、超硬合金やセラミックスなどの材料を使用し、高精度な位置決めを実現します。【活用シーン】・小型電子機器の組み立て・精密部品の位置決め・基板実装【導入の効果】・部品配置精度の向上・組み立て時間の短縮・製品品質の向上

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【IoTデバイス向け】少量対応ACFで省電力化

株式会社イトー

IoTデバイス業界では、バッテリー駆動時間の延長が重要な課題です。省電力化を実現するためには、デバイス内部の接続における信頼性と効率性が求められます。ACFは、微細な回路接続を可能にし、高い接続信頼性を提供することで、デバイスの小型化と省電力化に貢献します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したものを提案し、少量からの対応も可能です。お気軽にお問い合わせください。【活用シーン】・ウェアラブルデバイス・スマートセンサー・IoTゲートウェイ【導入の効果】・省電力化によるバッテリー寿命の延長・デバイスの小型化・高い接続信頼性の確保

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【半導体向け】内つかみセンダリング装置

株式会社日本アイ・アール

半導体業界の精密な製造プロセスでは、パイプやフランジの正確なクランプが重要です。微細な部品の接続において、わずかなズレや歪みが製品の品質に影響を与える可能性があります。当社の内つかみセンダリング装置は、56mmから520mmまでの幅広い範囲をカバーし、軟鋼管とステンレス鋼管の両方に対応することで、多様なニーズに応えます。正確なクランプは、製造工程における品質管理の向上に貢献します。【活用シーン】・クリーンルーム内での配管作業・精密機器製造におけるパイプ接続・半導体製造装置のメンテナンス【導入の効果】・パイプ接続の精度向上・作業時間の短縮・製品品質の安定化

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【AR/VR向け】液晶マイクロディスプレイ

シチズンファインデバイス株式会社

VR/AR業界では、高い没入感を実現するために、表示の遅延を最小限に抑え、鮮明な映像を提供することが求められます。特に、ユーザーの視覚的な体験を左右するディスプレイの応答速度と解像度は重要です。応答速度が遅いと、映像のブレや残像が発生し、没入感を損なう可能性があります。当社の液晶マイクロディスプレイは、約100μsの高速応答により、VR/ARにおける没入感を高めます。【活用シーン】・VRヘッドセット・ARグラス・没入型シミュレーション【導入の効果】・高速応答による残像感の低減・鮮明な映像表示による没入感の向上・小型・軽量化によるデバイスの快適性向上

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【計測器製造向け】リード線プリカット機「カットマン」ワイド

株式会社堀内電機製作所

計測器製造業界では、製品の信頼性を確保するために、部品の正確な加工が求められます。特に、高精度な計測を行うためには、リード線の正確なカットが重要です。手作業でのリード線カットは、寸法のばらつきや作業効率の低下を招く可能性があります。リード線プリカット機「カットマン」ワイドは、一定寸法でのカットを可能にし、作業効率を向上させます。【活用シーン】・高精度な計測器の製造・リード線の寸法管理が重要な作業・手作業でのリード線カットからの脱却【導入の効果】・リード線カットの精度向上・作業時間の短縮・品質の安定化

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【高機能カメラ向け】高精度プレス加工

株式会社ニチベイパーツ

高機能カメラ業界では、小型化と高性能化の両立が求められ、精密な部品加工が不可欠です。特に、レンズやセンサーなどの精密部品においては、高い加工精度が製品の性能を左右します。不適切な加工は、画質の低下や製品の故障につながる可能性があります。当社高精度プレス加工は、お客様のニーズを細部まで伺い、作業工程内での作業性向上や歩留まり改善、コスト低減にも繋がる素材や構成、形状を提案いたします。【活用シーン】・レンズモジュール・イメージセンサー・小型筐体【導入の効果】・高精度加工による製品性能の向上・歩留まり改善によるコスト削減・小型化・軽量化への貢献

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【半導体製造向け】高速精密デジタルトルクドライバ

株式会社堀内電機製作所

半導体製造業界では、製品の品質と歩留まり向上のため、ネジ締めの精度が重要です。特に、微細な部品を扱う工程においては、ネジ締めのトルク管理が製品の性能に大きく影響します。トルクの過不足は、製品の不良や歩留まりの低下につながる可能性があります。当社の高速精密デジタルトルクドライバは、高精度なトルク管理を実現し、歩留まり向上に貢献します。【活用シーン】・半導体製造ラインでの精密なネジ締め作業・デスクトップ型ロボットやスカラ型ロボットへの組み込み・ポイント毎のトルク設定が必要な工程【導入の効果】・ネジ締めの品質向上による歩留まりの改善・作業時間の短縮・不良品の削減・製品の信頼性向上

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【半導体向け】高低温エアシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

半導体製造業界の高低温環境下では、温度変化に強く、精密な動作が可能なエアシリンダが求められます。特に、ウェーハ搬送やチャンバー内の精密な位置決めにおいては、エアシリンダの耐久性と正確性が、生産効率と製品品質を左右する重要な要素となります。当社の高低温エアシリンダは、-60℃～200℃の温度範囲で使用可能で、真空環境下での精密駆動を実現します。【活用シーン】・真空チャンバー内の精密位置決め・高低温環境下での押圧制御駆動・ウェーハ搬送・高温・低温環境下での部品移動【導入の効果】・高耐久性による製品寿命の向上・温度変化に強い安定した動作・精密な位置決めによる歩留まり向上

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【電子機器向け】簡易自由落下試験機

株式会社エクセル電子

電子機器業界では、製品の信頼性を確保するために、落下試験による耐衝撃性の評価が重要です。特に、モバイル端末や車載用電子機器など、落下のリスクが高い製品においては、正確な試験が求められます。不適切な試験方法では、製品の弱点を見逃し、品質問題につながる可能性があります。当社「簡易自由落下試験機」は、JIS規格に準拠した試験を可能にし、電子機器の耐衝撃性評価をサポートします。【活用シーン】・モバイル端末・周辺機器の耐衝撃性評価・車載用・産業用リモコンの堅牢性テスト・電子部品・モジュールの単品落下検証【導入の効果】・再現性の高い確実な規格適合試験の実現・試験の省力化と人的ミスの削減・設計の弱点早期発見と製品化のスピードアップ

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【電子機器向け】スタックピン（位置決めピン/小径ピン）

三和クリエーション株式会社

電子機器業界では、基板や部品の正確な位置決めが製品の品質を左右します。特に、高密度実装が進む中で、わずかなズレが製品の性能低下や不良につながる可能性があります。当社のスタックピンは、基板のドリル加工前の位置決めを正確に行い、組み立て工程におけるズレを防止します。【活用シーン】・基板のドリル加工前の位置決め・エントリーボードとバックアップボードの固定・電子部品の精密な組み立て【導入の効果】・組み立て精度の向上・不良率の低減・製品品質の安定化

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【半導体製造向け】貴石（アルミナ製軸受）

シチズンファインデバイス株式会社

半導体製造業界では、製造プロセスの高度化に伴い、ウェーハやマスクなどの精密な位置決めが求められます。特に、微細加工技術においては、位置決めのわずかなズレが製品の品質に大きな影響を与える可能性があります。当社の貴石（アルミナ製軸受）は、高い耐摩耗性と高精度な寸法精度により、精密な位置決めを可能にし、歩留まり向上に貢献します。【活用シーン】・半導体製造装置の精密位置決め機構・ウェーハ搬送機構・検査装置【導入の効果】・高精度な位置決めによる歩留まり向上・装置の長寿命化・安定した品質の製品供給

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【IoT向け】アドバンストパッケージ向けソケット

株式会社JMT

IoT業界では、デバイスの小型化と高性能化が進み、それに伴い、半導体パッケージの多ピン化と高速データ通信への対応が求められています。安定した接続性と高い信頼性は、IoTデバイスの性能を左右する重要な要素です。アドバンストパッケージ向けソケットは、PCRソケットの特性を活かし、多ピン接続における安定性とコスト効率を両立します。【活用シーン】・IoTデバイスの高性能チップのテスト・多ピンパッケージの安定した接続が必要な場面・高速データ通信が求められるIoT機器の検査【導入の効果】・安定したコンタクトにより、テストの信頼性向上・コスト効率の良い多ピン接続の実現・多様なIoTデバイスへの対応

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【半導体製造向け】摩擦抵抗ゼロエアベアリングシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

半導体製造業界では、ウェーハや基板の位置決めにおいて、高い精度とクリーンな環境が求められます。特に、微細加工や組み立て工程では、わずかな摩擦や発塵が製品の品質に大きな影響を与える可能性があります。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロとクリーンルーム対応により、これらの課題を解決します。精密な位置決め制御と高い耐久性で、半導体製造の品質向上に貢献します。【活用シーン】・ウェーハ搬送・精密研磨装置・検査装置・組み立て工程【導入の効果】・高精度な位置決め・製品の品質向上・不良品の低減・クリーンルーム環境への対応

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【電子部品向け】φ0.01ミリ極小径ピンゲージ

三和クリエーション株式会社

電子部品業界では、製品の品質を保証するために、端子の正確な検査が不可欠です。特に、小型化が進む電子部品においては、端子の微細な寸法を正確に測定することが、製品の信頼性を左右します。寸法のわずかなずれが、接続不良や製品の誤作動を引き起こす可能性があるため、高精度な測定が求められます。当社のφ0.01ミリ極小径ピンゲージは、この課題に応えるために開発されました。【活用シーン】・電子部品の端子穴径測定・コネクタ部品の検査・半導体デバイスの検査・基板実装穴の検査【導入の効果】・高精度な測定による品質向上・不良品の早期発見によるコスト削減・製品の信頼性向上・検査時間の短縮

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【電子部品向け】超硬合金製極小径ピンゲージによる位置決め

三和クリエーション株式会社

電子部品業界では、製品の小型化と高密度実装が進み、ミクロン単位での位置決め精度が求められています。基板やチップの正確な位置決めは、製品の性能と信頼性を左右する重要な要素です。位置決め精度が低いと、接続不良や誤動作を引き起こし、製品の歩留まりを低下させる可能性があります。超硬合金製極小径ピンゲージは、高精度な位置決めを可能にし、製品の品質向上に貢献します。【活用シーン】・半導体チップや基板の位置決め・コネクタや端子の位置合わせ・電子部品の組み立て工程【導入の効果】・高精度な位置決めによる製品不良率の低減・組み立て工程の効率化・製品の信頼性向上

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【電子機器向け】超硬合金ニードルピン

三和クリエーション株式会社

電子機器業界では、製品の小型化と高密度化が進み、精密な接続が求められています。特に、微細な部品同士を接続する際には、高い精度と耐久性を持つニードルピンが不可欠です。接続不良は、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。当社の超硬合金ニードルピンは、高い精度と耐久性を実現し、電子機器の信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・電子顕微鏡のプローブピン・マイクロマニピュレーターの操作ピン・電子部品の接続【導入の効果】・微細な部品の確実な接続・製品の信頼性向上・長期的な使用に耐える耐久性

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【ITセキュリティ向け】プレマテック株式会社

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

ITセキュリティ業界では、情報漏洩や不正アクセスを防ぐため、高品質なディスプレイが求められます。特に、監視システムやセキュリティデバイスにおいては、表示性能と耐久性が重要です。不適切なディスプレイは、誤った情報表示やシステム停止につながる可能性があります。プレマテック株式会社は、液晶ディスプレイ（LCD）組立装置の設計・製作を通じて、ITセキュリティ分野における高品質なディスプレイの実現を支援します。【活用シーン】・監視システム・セキュリティデバイス・情報表示ディスプレイ【導入の効果】・高品質なディスプレイの実現・高い表示性能と耐久性の確保・情報伝達の正確性向上

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【電子機器製造向け】電動昇降式作業台(ステンレス製)

株式会社ヨシカワ

電子機器製造業界では、製品の品質と作業効率が重要です。特に、精密な部品の組み立てや検査作業においては、作業者の姿勢や作業環境が製品の品質に大きく影響します。作業台の高さが固定されていると、作業者の体格や作業内容によっては、無理な姿勢での作業を強いられ、疲労や作業ミスを誘発する可能性があります。当社の電動昇降式作業台は、作業者の体格や作業内容に合わせて天板の高さを調整できるため、最適な作業環境を提供し、作業効率と品質の向上に貢献します。【活用シーン】・電子部品の組み立て作業・精密機器の検査作業・クリーンルーム内での作業・研究開発部門での作業【導入の効果】・作業者の負担軽減・作業効率の向上・製品品質の向上・作業スペースの有効活用

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【半導体製造向け】樹脂切削加工による治具

第一商工株式会社

半導体製造業界では、高精度な位置決めや固定が可能な治具が求められます。特に、微細な部品を扱う工程においては、治具の精度が製品の品質を左右します。樹脂切削加工は、複雑な形状や精密な寸法を実現しやすく、半導体製造における様々な治具のニーズに応えることができます。当社の樹脂切削加工は、お客様の求める精度と品質を実現します。【活用シーン】・ウェーハ搬送用治具・検査用治具・組立用治具・その他、半導体製造工程で使用される各種治具【導入の効果】・高精度な加工による歩留まり向上・材料選定の相談による最適な治具の実現・短納期対応による生産効率の向上

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【半導体製造向け】超硬合金ピン・シャフト

三和クリエーション株式会社

半導体製造業界では、製品の品質と歩留まりを向上させるために、精密な部品が求められます。特に、ウェーハ搬送や位置決めといった工程では、ロッドの精度が重要であり、わずかな誤差が製造プロセス全体に影響を与える可能性があります。当社の超硬合金ピン・シャフトは、ミクロン～サブミクロン精度の研削加工技術により、高精度なロッドを提供し、半導体製造における課題解決に貢献します。【活用シーン】・ウェーハ搬送用ロッド・位置決めピン・精密部品の組み立て【導入の効果】・高精度な位置決めによる歩留まり向上・耐久性向上による交換頻度の削減・多様な材質への対応による最適な製品選択

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【家電向け】小型加振器による品質評価（振動試験機）

有限会社シスコム（SysCom）

家電業界では、製品の耐久性や性能を評価するために、振動試験が不可欠です。製品の輸送中の振動や、使用中の振動に対する耐久性を評価することで、製品の信頼性を確保し、顧客満足度を高めることができます。小型加振器は、これらの試験を効率的に行うための重要なツールです。【活用シーン】 * 家電製品の振動試験 * 製品の耐久性評価 * 設計段階での試作評価【導入の効果】 * 製品の品質向上 * 故障リスクの低減 * 顧客からの信頼獲得

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【電子機器向け】高精度小型磁気スイッチで基板位置決め

株式会社マコメ研究所 (MACOME)

電子機器業界では、基板実装の精度が製品の品質を左右します。特に、小型化が進む中で、正確な位置決めは、部品の配置ミスや接触不良を防ぐために不可欠です。従来の接触型センサーでは、汚れや摩耗による誤作動のリスクがありました。当社の小型磁気スイッチは、非接触で高精度な位置決めを実現し、製品の信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・基板実装ロボット・電子部品の組み立て工程・精密測定機器【導入の効果】・高精度な位置決めによる品質向上・非接触型による長寿命化・IP67準拠による高い環境耐性

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【電子機器実装向け】RSシリーズスカラロボット

ハイウィン株式会社

電子機器業界における実装工程では、部品の正確な配置と迅速な組み立てが求められます。特に、小型化が進む電子部品においては、高い精度と速度が、生産効率と製品品質を左右する重要な要素です。不正確な配置や組み立ては、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。HIWIN RSシリーズスカラロボットは、自社開発部品により、敏捷で高精度、自由度の高い運動を実現し、高精度で迅速な組立作業を可能にします。【活用シーン】・電子部品のピックアンドプレース・基板への部品実装・電子機器の組み立て【導入の効果】・生産性の向上・品質の安定化・作業時間の短縮

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【電子部品製造向け】磁気スケール一体型リニアガイドウェイ

ハイウィン株式会社

電子部品製造業界では、製品の小型化が進む中で、高精度な位置決めが求められています。特に、限られたスペース内での部品配置や組み立てにおいて、ミクロン単位での正確な位置制御が、製品の品質と生産効率を左右します。従来のガイドウェイでは、スペースの制約から高精度な位置決めが難しい場合がありました。当社の磁気スケール一体型リニアガイドウェイ【PGシリーズ】は、省スペース設計でありながら、高精度な位置測定機能を提供し、これらの課題を解決します。【活用シーン】・小型電子部品の組み立て・精密検査装置・半導体製造装置【導入の効果】・省スペース化による装置全体の小型化・高精度な位置決めによる製品品質の向上・組み立て時間の短縮による生産性向上

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【計測器向け】電子部品リード線プリカット機　カットマンロータリー

株式会社堀内電機製作所

計測器業界では、製品の正確な動作を保証するために、リード線の正確な切断が求められます。特に、高精度な計測を行う機器においては、リード線の長さや切断面の精度が、測定結果に大きな影響を与える可能性があります。不正確な切断は、計測誤差や機器の故障につながる可能性があります。当社の電子部品リード線プリカット機「カットマン」ロータリーは、リード線の切断に特化しており、計測器の精度向上に貢献します。【活用シーン】・高精度な計測器の製造・リード線の長さ調整が必要な場合・切断面の精度が求められる場合【導入の効果】・リード線の切断精度が向上・計測器の性能向上に貢献・作業効率の改善

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【電子機器実装向け】HIWIN 直交ロボット KKシリーズ

ハイウィン株式会社

電子機器実装業界では、製品の品質と生産効率の向上が常に求められています。特に、基板への部品実装においては、正確な位置決めと高速な動作が不可欠です。実装不良は、製品の信頼性低下やコスト増につながる可能性があります。HIWIN 直交ロボット KKシリーズは、これらの課題に対し、高い精度と速度で実装プロセスを最適化し、生産性の向上に貢献します。【活用シーン】・電子部品のピックアンドプレース・基板への部品実装・電子機器の組み立て【導入の効果】・実装精度の向上・生産性の向上・コスト削減

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【半導体製造向け】ハイブリッドレーザマーカー

株式会社堀内電機製作所

半導体製造業界では、製品の品質管理とトレーサビリティの確保が重要です。特に、基板への正確なマーキングは、製造工程の追跡や製品の識別において不可欠です。CO2レーザでは印字が難しい金属基板へのマーキングは、課題の一つです。当社のハイブリッド（YVO4・Fiber）レーザマーカーは、アルミニウム基板（アルミ放熱基板）など、CO2レーザでは印字できない金属材料へのレーザ印字に最適です。【活用シーン】・アルミ基板への印字・基板表面のレーザクリーニング・実装済み樹脂コネクタへの発色印字【導入の効果】・金属基板への高精度な印字・トレーサビリティの向上・製造工程の効率化

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【5G通信向け】株式会社東陽

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

5G通信業界では、高速・大容量のデータ通信を支えるために、高精度な光学部品や精密部品が求められます。特に、電波の送受信や信号処理を行う部品においては、高い精度と信頼性が不可欠です。部品の品質が低いと、通信速度の低下や接続不良を引き起こす可能性があります。株式会社東陽は、精密機械加工技術を活かし、5G通信に必要な光学部品、精密部品を提供します。【活用シーン】・基地局・スマートフォン・通信機器【導入の効果】・高品質な部品による通信性能の向上・製品の信頼性向上・安定した通信環境の実現

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【産業用ロボット向け】SMTネジ端子ライトアングルタイプ

株式会社アクアス

産業用ロボット業界では、高精度な位置決めが求められます。ロボットアームの正確な動作は、製品の品質と生産効率を左右する重要な要素です。特に、基板実装においては、部品の正確な配置が不可欠であり、わずかなズレが不良品の発生につながる可能性があります。当社のSMTネジ端子ライトアングルタイプは、自動実装プロセスに対応し、高精度な位置決めを実現することで、産業用ロボットの性能向上に貢献します。【活用シーン】・基板対基板、基板対パネルの固定・L字ブラケットの置き換え【導入の効果】・自動実装プロセスへの対応・高精度な位置決めによる品質向上・作業効率の改善

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【電子部品向け】超硬合金製高精度小径ピンゲージ

三和クリエーション株式会社

電子部品業界では、製品の小型化と高精度化が進み、部品の位置決めにおける高い精度が求められています。特に、基板実装やコネクタ接続など、微細な作業においては、わずかなズレが製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。当社の超硬合金製高精度小径ピンゲージは、ミクロンオーダーでの正確な内径測定を可能にし、電子部品の位置決めにおける課題を解決します。【活用シーン】・基板実装における部品の位置決め・コネクタ接続時のピンの位置決め・電子部品の組み立て工程【導入の効果】・高精度な位置決めによる製品品質の向上・組み立て工程における作業効率の改善・不良品の削減によるコスト削減

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【カジノ向け】大型7セグメントLED

名豊電機株式会社

カジノ業界では、配当情報を正確かつ迅速に表示することが重要です。お客様は、一目で配当額を理解できる、視認性の高い表示を求めています。誤った表示は、顧客からの信頼を損なう可能性があります。当社の大型7セグメントLEDは、38mm～127mmの文字高さで、遠くからでもはっきりと数字を表示できます。【活用シーン】・カジノの配当表示【導入の効果】・視認性の高い表示で、情報を正確に伝達・ローコストで導入可能

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【電子部品向け】リアルナノ３次元測定機

アイ・ティー・エス・ジャパン株式会社

電子部品業界において、接合部の信頼性は製品の品質を左右する重要な要素です。温度変化や振動にさらされる環境下では、接合部の微細な異常が製品の性能劣化や故障を引き起こす可能性があります。リアルナノ３次元測定機は、接合部の表面粗さや形状を詳細に測定し、接合不良の早期発見に貢献します。【活用シーン】・電子部品の接合部の表面粗さ測定・はんだ接合部の形状評価・接合界面の異物検出【導入の効果】・接合不良の早期発見による歩留まり向上・製品の信頼性向上・品質管理の効率化

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【ITセキュリティ向け】株式会社三九

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

ITセキュリティ業界では、高度な技術と精密な組み立てが求められます。特に、ATMやカードリーダーなどのセキュリティデバイスにおいては、高い精度での組み立てが、不正アクセスや情報漏洩を防ぐために不可欠です。株式会社三九の精密組み立て技術は、これらの課題に対応し、信頼性の高い製品を提供します。【活用シーン】・ATM ・自動精算機・カードリーダー【導入の効果】・セキュリティデバイスの品質向上・不正アクセスリスクの低減・顧客からの信頼獲得

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【音響機器向け】小型加振器（慣性式タイプ）振動試験機

有限会社シスコム（SysCom）

音響機器業界では、製品の音質評価において、正確な振動再現が求められます。特に、スピーカーやヘッドホンなどの音響デバイスにおいては、様々な周波数帯域での振動特性を評価することが、製品の品質向上に不可欠です。不適切な振動再現は、正確な音質評価を妨げ、製品開発の遅延につながる可能性があります。Dynalabs社製の小型加振器（慣性式タイプ）は、軽量コンパクトな設計でありながら、低周波から高周波まで幅広い周波数レンジでの動作性能を実現し、音響機器の音質評価をサポートします。【活用シーン】・スピーカーの振動特性評価・ヘッドホンの音質評価・音響デバイスの耐久性試験【導入の効果】・正確な音質評価による製品品質の向上・幅広い周波数帯域での振動試験が可能・軽量コンパクト設計による取り扱いやすさ

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【電子機器向け】垂直多関節ロボット

ハイウィン株式会社

電子機器業界では、製品の小型化と多様化が進み、精密な組立作業が求められています。特に、狭いスペースでの部品の配置や、繊細な作業が、生産効率を左右する重要な要素です。HIWIN垂直多関節ロボットは、自由度の高い動きで、これらの課題に対応します。【活用シーン】・電子部品の組立・基板への部品実装・小型電子機器の組み立て【導入の効果】・作業時間の短縮・品質の向上・省スペース化

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【半導体製造向け】高精度位置決め小型磁気センサー

株式会社マコメ研究所 (MACOME)

半導体製造業界では、製造プロセスの高度化に伴い、ウェーハや基板の位置決めにおける高精度な制御が不可欠です。特に、微細加工や組み立て工程においては、わずかなズレが製品の品質や歩留まりに大きな影響を与える可能性があります。当社の高精度位置決め小型磁気センサーHA-120,スイッチHS-120は、±0.1μmの繰り返し精度を実現し、半導体製造における精密な位置制御を可能にします。【活用シーン】・ウェーハ搬送装置の位置検出・露光装置におけるステージ位置制御・ボンディング装置における位置決め・検査装置における精密な位置合わせ【導入の効果】・高精度な位置決めによる歩留まり向上・製品品質の安定化・製造プロセスの効率化・装置の性能向上

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【電子機器向け】異形＆偏芯ピンで小型化を実現

三和クリエーション株式会社

電子機器業界では、製品の小型化と高密度実装が求められています。それに伴い、部品の小型化、高精度化が不可欠です。異形ピンや偏芯ピンは、これらのニーズに応えるために、精密な位置決めや組み立てを可能にし、製品の信頼性を向上させます。当社製品は、超硬合金やセラミックスなどの材料を使用し、多様な形状に対応することで、電子機器の小型化と高性能化に貢献します。【活用シーン】・小型電子デバイス・高密度実装基板・精密機器【導入の効果】・部品の小型化・高精度な位置決め・製品の信頼性向上

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ワイヤーボンディングにおける位置合わせ精度の精密化

ワイヤーボンディングにおける位置合わせ精度の精密化とは？

課題

微細化に伴うターゲット認識の困難化

半導体デバイスの微細化が進むにつれて、ワイヤーボンディングのターゲットとなるパッド（接続点）も小さくなり、その位置を正確に認識・追従することが難しくなっています。

材料の熱膨張・収縮による位置ずれ

チップや基板材料は温度変化によって膨張・収縮するため、ボンディング時の温度環境や材料特性の違いが位置ずれの原因となります。

装置の振動やドリフトの影響

ワイヤーボンディング装置自体の微細な振動や、長時間の稼働による位置のドリフトが、精密な位置合わせを阻害する要因となります。

ワイヤーのたるみやばらつき

ボンディングされるワイヤー自体の太さや硬さのばらつき、またボンディング時のワイヤーのたるみが、狙った位置への正確な接続を難しくします。

対策

高解像度画像認識システムの導入

微細なターゲットを鮮明に捉え、高精度に位置を特定する画像認識アルゴリズムと高解像度カメラを搭載したシステムを導入します。

温度補償機能付きステージ制御

温度変化による材料の伸縮をリアルタイムで検知し、ステージの位置を自動補正する機能を備えた制御システムを採用します。

高剛性・低振動設計の装置採用

外部からの振動を極力排除し、長時間の安定した動作を保証する、高剛性かつ低振動設計のボンディング装置を選定します。

ワイヤー供給・張力制御の最適化

ワイヤーの供給速度や張力を精密に制御し、ボンディング時のワイヤーの挙動を安定させることで、位置精度の向上を図ります。

対策に役立つ製品例

高精度画像処理ユニット

微細なパッドパターンを高い解像度で捉え、リアルタイムで位置ずれを計算し、ボンディングヘッドにフィードバックすることで、正確な位置決めを可能にします。

温度・環境モニタリングシステム

ボンディングエリアの温度や湿度を常時監視し、その変動をボンディング装置の制御システムに連携させることで、材料の熱膨張・収縮による影響を最小限に抑えます。

アクティブ振動抑制機構

装置本体やステージに組み込まれたアクティブダンパーが、外部からの微細な振動を検知し、逆位相の振動を発生させることで、安定したボンディング環境を実現します。

ワイヤーテンション制御モジュール

ボンディングワイヤーの張力を一定に保つための精密な制御モジュールです。これにより、ワイヤーのたるみやばらつきを抑制し、狙った位置への確実な接続を支援します。

⭐今週のピックアップ

読み込み中

位置合わせ精度の精密化とは？課題と対策・製品を解説

回路・パターン設計

フォトマスク作成

シリコンインゴット切断

ウェーハの研磨

ウェーハ表面の酸化

薄膜形成

フォトレジスト塗布

露光・現像

エッチング

レジスト剥離・洗浄

イオン注入

平坦化

電極形成

ウェーハ検査

ダイシング

ワイヤーボンディング

モールディング

ワイヤーボンディングにおける位置合わせ精度の精密化とは？

各社の製品

ワイヤーボンディングにおける位置合わせ精度の精密化

ワイヤーボンディングにおける位置合わせ精度の精密化とは？

​課題

微細化に伴うターゲット認識の困難化

材料の熱膨張・収縮による位置ずれ

装置の振動やドリフトの影響

ワイヤーのたるみやばらつき

​対策

高解像度画像認識システムの導入

温度補償機能付きステージ制御

高剛性・低振動設計の装置採用

ワイヤー供給・張力制御の最適化

​対策に役立つ製品例

高精度画像処理ユニット

温度・環境モニタリングシステム

アクティブ振動抑制機構

ワイヤーテンション制御モジュール

課題

対策

対策に役立つ製品例