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研磨時間の短縮とは？課題と対策・製品を解説

ウェーハの研磨における研磨時間の短縮とは？

半導体製造プロセスにおけるウェーハ研磨は、表面を平坦化し、微細な回路パターン形成を可能にする重要な工程です。この研磨にかかる時間を短縮することは、生産性向上、コスト削減、そして市場投入までのリードタイム短縮に直結します。

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【半導体向け】光干渉測定器『NCG』

マーポス株式会社

半導体業界では、製品の品質と歩留まりを向上させるために、ウェーハや薄膜の正確な膜厚測定が不可欠です。特に、微細化が進む中で、膜厚のわずかなずれが製品の性能に大きな影響を与えるため、高精度な測定が求められます。光干渉測定器『NCG』は、光干渉技術により、ガラス、プラスチック、シリコンウェハー等、異なる材質の厚みを管理するように設計されています。【活用シーン】・ウェーハ製造工程における膜厚測定・薄膜形成プロセスの品質管理・半導体デバイスの製造における品質保証【導入の効果】・目的の公差内の加工精度を保証・サイクルタイムを短縮・コントロールされた安定した生産を維持

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半導体製造向けダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』

株式会社ナノテム

半導体製造業界におけるウェーハ研磨では、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。【活用シーン】・SiCウェーハの研磨・サファイヤウェーハの研磨・その他、難削材料のウェーハ研磨【導入の効果】・加工時間の短縮・砥石の長寿命化によるコスト削減・高精度な研磨の実現・ドレッシング頻度の低減

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【ロジック半導体向け】半導体製造向けダイヤモンド砥石

株式会社ナノテム

ロジック半導体業界におけるウェーハ研磨では、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。【活用シーン】・SiCウェーハの研磨・サファイヤウェーハの研磨・その他、難削材料のウェーハ研磨【導入の効果】・加工時間の短縮・砥石の長寿命化によるコスト削減・高精度な研磨の実現・ドレッシング頻度の低減

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【電子部品向け】KFDシリーズテープ研磨ユニット

株式会社コバックス

電子部品業界において、薄膜化は製品の小型化、高性能化に不可欠です。薄膜の精密な研磨は、製品の品質と信頼性を左右する重要な工程であり、面粗度管理が課題となります。KFDシリーズは、PLC制御による精密な研磨を実現し、薄膜化における面粗度管理を容易にします。【活用シーン】・電子部品の薄膜研磨・精密フィルムの研磨・自動車関連部品の研磨【導入の効果】・面粗度管理の容易化・製品品質の向上・研磨工程の効率化

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【ディスプレイ向け】KFDシリーズテープ研磨ユニット

株式会社コバックス

ディスプレイ業界では、高精度の表面処理が求められます。特に、表示品質を左右するフィルム研磨においては、均一な面粗度と高い精度が不可欠です。不適切な研磨は、表示ムラや輝度低下を引き起こす可能性があります。KFDシリーズは、ワーク材質に応じたコンタクトローラー硬度・研磨テープ番手の選定により、高精度な面粗度管理を実現します。【活用シーン】・ディスプレイフィルムの研磨・高精度な表面処理が必要な部品の研磨・自動車関連部品、OA機器関連部品、精密シャフト等の研磨【導入の効果】・面粗度管理の容易化・乾式・湿式研磨の対応・研磨テープの交換容易性

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【基板材料向け】半導体製造向けダイヤモンド砥石

株式会社ナノテム

基板材料の精密研磨においては、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。【活用シーン】・SiCウェーハの研磨・サファイヤウェーハの研磨・その他、難削材料のウェーハ研磨【導入の効果】・加工時間の短縮・砥石の長寿命化によるコスト削減・高精度な研磨の実現・ドレッシング頻度の低減

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【半導体向け】リアルタイム生産最適化スケジューラー

株式会社ネクストオプト

半導体業界では、ウェーハ製造における多様なニーズへの対応と、製造プロセスの効率化が求められています。特に、製造工程の遅延やライン停止は、納期遅延や顧客満足度の低下につながる可能性があります。リアルタイム生産最適化スケジューラーは、工程進捗や突発的な変更に1クリックで対応し、計画を自動的に立案します。これにより、リードタイムを短縮し、納期遵守率の向上に貢献します。【活用シーン】・ウェーハ製造工程における、部品供給の遅延発生時・生産ラインの急な変更時・作業者の欠勤発生時【導入の効果】・リードタイム短縮・納期遵守率向上・計画変更工数の削減

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【半導体向け】ウェハー研磨のスクラッチ低減を支援

八千代マイクロサイエンス株式会社

半導体ウェハーの精密研磨工程では、研磨ムラや微細なスクラッチが課題になる場合があります。これらは後工程の歩留まりや最終製品の性能に影響を及ぼすため、加工条件の安定化が欠かせません。当社の不織布研磨パッドは、高い平坦性・表面品質が求められる精密研磨に対応した製品です。均一な研磨をサポートする特長により、研磨ムラを抑え、加工品質の安定化を支援します。また、優れた作業性により、加工条件のばらつき低減にも寄与します。半導体ウェハーをはじめ、高度な平坦性が要求される各種材質の研磨加工などでの利用も検討可能です。加工条件により結果は変わるため、事前テストでの確認をおすすめします。【特長】 ■ 均一な研磨をサポートし、研磨ムラの抑制に貢献 ■ 微細なスクラッチの低減を支援し、表面品質を向上 ■ 優れた作業性により、加工条件のばらつきを抑制 ■ 高い平坦性と優れた表面品質の両立をサポート ■ 半導体ウェハーをはじめとする精密研磨工程に好適 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【GaNウェハー向け】半導体製造向けダイヤモンド砥石

株式会社ナノテム

GaNウェハーの製造業界では、高精度な表面品質の実現と材料の効率的な処理が求められます。特に、GaNといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、表面品質の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。【活用シーン】・GaNウェーハの研磨・その他、難削材料のウェーハ研磨【導入の効果】・加工時間の短縮・砥石の長寿命化によるコスト削減・高精度な研磨の実現・ドレッシング頻度の低減

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【SiCウェハー向け】半導体製造向けダイヤモンド砥石

株式会社ナノテム

SiCウェハーの研磨においては、平坦性を維持しながら高精度な加工を行うことが求められます。特に、SiCといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下やウェーハの損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、SiCウェーハの平坦性維持と高能率加工を実現します。【活用シーン】・SiCウェーハの研磨【導入の効果】・高精度な研磨による平坦性の維持・加工時間の短縮・砥石の長寿命化によるコスト削減・ドレッシング頻度の低減

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半導体製造向け　固定砥粒工具ブリエムール

八千代マイクロサイエンス株式会社

半導体製造業界では、微細化・高集積化が進む中で、部品の平坦度や寸法精度に対する要求がますます高まっています。特に、ウェハーや基板などの加工においては、わずかな歪みや凹凸が後工程の歩留まりや製品性能に大きく影響します。従来の研削加工では、砥粒のばらつきや定盤の摩耗による精度低下が課題となることがあります。当社「ブリエムール」は、固定砥粒の特徴を生かし、これらの課題に対し、安定した精度での加工と容易な精度管理を実現し、生産性向上に貢献します。【活用シーン】・ウェハー、基板などの平面研削・精密部品の平坦度・寸法精度向上・クリーンな加工環境の維持【導入の効果】・安定した高精度加工の実現・生産性の向上・定盤交換の手間とコストの削減・廃材の大幅な削減とクリーンな作業環境

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【パワー半導体向け】半導体製造向けダイヤモンド砥石

株式会社ナノテム

パワー半導体業界では、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。【活用シーン】・SiCウェーハの研磨・その他、難削材料のウェーハ研磨【導入の効果】・加工時間の短縮・砥石の長寿命化によるコスト削減・高精度な研磨の実現・ドレッシング頻度の低減

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【電子機器向け】アルミナ研磨紙　糊付き

アイエムティー株式会社

電子機器業界、特に基板製造においては、表面の平滑性と精密な研磨が製品の品質を左右します。基板の性能を最大限に引き出すためには、研磨工程における微細な調整が不可欠です。不適切な研磨は、回路の短絡や性能低下を引き起こす可能性があります。当社のアルミナ研磨紙　糊付きは、精密研磨を可能にし、基板製造における品質向上に貢献します。【活用シーン】・基板の表面研磨・電子部品の研磨・精密研磨が必要な電子機器部品の製造【導入の効果】・高い研磨精度による製品品質の向上・研磨時間の短縮・歩留まりの向上

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【半導体製造向け】DDモーター

ハイウィン株式会社

半導体製造業界では、製造プロセスの高速化が常に求められています。特に、ウェーハ搬送や精密位置決めといった工程では、高い加速度と正確な動作が不可欠です。従来のギア駆動方式では、バックラッシュやギアの摩擦が高速化の妨げとなる可能性があります。HIWIN DDモーターは、ダイレクトドライブ方式を採用し、これらの課題を解決します。【活用シーン】・ウェーハ搬送・精密位置決め・高速搬送ロボット【導入の効果】・高速化による生産性向上・高精度な位置決め・メンテナンス頻度の削減

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【半導体製造向け】強化アルミナ

千葉セラミック工業株式会社

半導体製造業界では、ウェーハやその他の部品の研磨において、高い精度と耐久性が求められます。研磨工程で使用される材料は、摩耗しやすく、頻繁な交換が必要となる場合があります。これにより、生産効率の低下やコスト増加につながる可能性があります。強化アルミナは、アルミナにジルコニアを添加し、緻密に焼結させることで、高い機械的強度と耐摩耗性を実現します。これにより、研磨工程における部品の長寿命化と、安定した研磨性能を提供します。【活用シーン】・ウェーハ研磨・研磨パッド・研磨工具【導入の効果】・耐摩耗性の向上・研磨精度の向上・コスト削減

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【半導体製造向け】特許商品「クロスローラ式転換機」直角搬送解決！

株式会社東邦大信

半導体製造業界、特にウェハー搬送においては、精密な位置決めとスムーズな移載が求められます。ウェハーはデリケートなため、搬送中のわずかな振動や向きの変化が製品の品質に影響を与える可能性があります。また、限られたスペースでの効率的なライン構築や、既存設備との連携も重要な課題となります。当社の特許新商品「クロスローラ式転換機」は、これらの課題に対し、タイムロスを最小限に抑えた直角搬送ソリューションを提供します。【活用シーン】・ウェハー製造ラインにおける直角移載・クリーンルーム内での精密搬送・既存コンベヤラインへの組み込み・限られたスペースでのレイアウト変更【導入の効果】・搬送物の向きを変えずに90度直角方向に転換可能・カーブコンベヤと異なり、ワークの向きが変わらない・64パターンもの直角移載に対応・既設コンベヤのスピード・サイズに柔軟に対応しサイクルタイムを短縮・従来品に比べ、底面損傷・損壊のリスクを低減

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【メモリ半導体向け】半導体製造向けダイヤモンド砥石

株式会社ナノテム

メモリ半導体業界におけるウェーハ研磨では、歩留まり向上のために、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減、ひいては歩留まり向上に繋がる鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。【活用シーン】・SiCウェーハの研磨・サファイヤウェーハの研磨・その他、難削材料のウェーハ研磨【導入の効果】・加工時間の短縮・砥石の長寿命化によるコスト削減・高精度な研磨の実現・ドレッシング頻度の低減

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【半導体製造向け】高効率・高出力電気式赤外線ヒータ

中部電力ミライズ株式会社

半導体製造業界では、ウェハーの乾燥工程において、均一かつ効率的な加熱が求められます。特に、微細な回路を持つウェハーの品質維持には、精密な温度管理とムラのない加熱が不可欠です。従来の加熱方法では、加熱効率の低さや、温度のばらつきが課題となる場合があります。当社の電気式赤外線ヒータ『Simplex Heater』は、これらの課題に対応し、ウェハー乾燥工程の効率化と品質向上に貢献します。【活用シーン】 ■ウェハーの乾燥工程 ■精密な温度管理が必要な加熱プロセス【導入の効果】 ■加熱効率の向上 ■温度ムラの低減による品質安定化 ■生産性の向上

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【半導体製造向け】E2シリーズ

ハイウィン株式会社

半導体製造業界では、製造プロセスの高速化が常に求められています。特に、ウエハの搬送や位置決めといった工程では、高い精度と速度が生産効率を大きく左右します。従来のサーボドライバーでは、速度応答性や位置決め精度に限界があり、高速化のボトルネックとなることがありました。E2シリーズは、3.2kHzの速度応答とナノ位置決め精度を実現するGTモデルをラインナップし、半導体製造における高速化と高精度な動作を両立します。【活用シーン】・ウエハ搬送・高速位置決め・半導体製造装置【導入の効果】・生産性の向上・歩留まりの改善・装置の高性能化

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噴流式ガラス基板温調システム『クリスタルジェット』

株式会社朝日工業社

『クリスタルジェット』は、液晶パネル生産を支えるキーデバイスとして広く世界中で採用されている噴流式ガラス基板温調システムです。新たな空調システム“高効率顕熱空調機”を採用し、冷却のみでの精密温度制御を実現。レイアウトに合わせたカスタマイズが可能なほか、全面層流タイプや小風量タイプなど、様々なオプションもご用意しています。【特長】 ■大型基板への対応 ■温度管理の高精度化 ■処理時間の短縮 ■省エネ・省スペース化 ■ガラス基板温度収束時間25秒 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ダイヤモンド研磨『DISK NEO』

アイエムティー株式会社

『DISK NEO』は、研磨スピードのUPと、高い平坦度を実現しました。表面構造はアルティメットスクエアで、ダイヤの刺さりが軽減。電子材料などの複合材料の研磨に適しています。また、水だけで研磨が可能となっております。【特長】 ■電子材料などの複合材料の研磨に好適 ■高い平坦度の実現 ■研磨スピードのUP ■ダイヤの刺さりが軽減 ■水だけで、研磨が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ダイシングイオンミリング前処理装置【高田工業所製】/産業機械

日精株式会社

「超音波カッティング技術」の切断面研磨効果（ＰｏｌｉｓｈＣｕｔＴＭ）を利用して「切る」「磨く」を同時に行うことができる断面観察用試料作製に特化した装置です。特に多くの断面観察試料作製を行われているような場面で多く、ご使用いただいております。お客様のサンプルを実際に切断してご評価いただけるデモ環境も準備しておりますので、お気軽にお問い合わせください。【特長】 ■切断面が綺麗 ■狙った位置を正確に切断する ■X線画像とモニター画像を重ねて見えない対象物を切断 ■断面観察試料作製をスキルレスで行える ■イオンミリングの前処理装置として使用してミリング時間の短縮可能 ※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。

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フェーシング付片面研磨機 ASL-1000F

AMTEC株式会社

研削、研磨、切断、各分野のお客様より高い評価をいただき、フアイングラインヂング、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連、ダイシングマシンと裏面研削機なとをの技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。

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ピッチ系CFRP『半導体ウエハ搬送ハンド』

三菱ケミカル株式会社

『ピッチ系CFRP』は軽量・高剛性の特長があり、ウエハ搬送ハンドの軽量化や、荷重たわみの低減を可能とします。また、ピッチ系CFRPを使用したウエハ搬送ハンドは振動減衰が速く、装置のスループット向上に貢献しています。【ウエハ搬送ハンドにCFRPを使用するメリット】 ■比弾性率（ヤング率÷密度）が大きく、ハンドの軽量化・薄肉設計・たわみ低減が可能 ■振動減衰性に優れ、高速駆動・スループット向上が可能 ■ハンドに導電性を付与することで、帯電防止が可能【よくあるニーズ】 ■装置内のスペースが狭いので、ハンドの厚みを薄く、たわみを小さくしたい ■ワークの重量が重くなるので、軽量でヤング率の高い材料を採用したい ■高速で駆動させるため、ハンドの軽量化が必要 ■スループット向上のために、ハンドの振動を早く抑えたい【三菱ケミカルでできること】炭素繊維やプリプレグの製造、販売だけでなく、これらの材料を用いた製品設計が可能です。また、成形・加工・組立・コーティング・検査まで一貫して対応できます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ステンレス製クランプ継手『TSクランプ』

東洋ステンレス化工株式会社

東洋ステンレス化工の『TSクランプ』は地球環境に配慮したステンレス製のクランプ継手です。ガスケットの面形状はシール性が良好で、口径が大きい配管に適している「Oリングタイプ」と、フェルールが左右対称で設計・メンテナンスが容易な「パッキンタイプ」があります。また、脱着が容易な「汎用型（BS）」と、ボルトナットを2箇所に強力に締めこむことが可能な「耐久型（BH）」の2つより、用途に合わせて使用可能！対応サイズが10A～600Aと幅広く、少量多品種生産であることも特長です。【特長】 ■差し込み、閉めるだけで接合できる ■取り付け、取り外しが簡単スピーディ ■作業・メンテナンス時間を短縮 ★部品販売だけではなく、簡単な溶接加工も対応致します。 ★規格品のみのご提供だけではなく、ニーズにあわせて柔軟に対応可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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超精密研磨加工と実績

株式会社ニットー

当社の超精密研磨加工と実績についてご紹介いたします。フォトマスク、液晶パネル、各種光学用フィルターなど高い精度が求められるこれらのジャンルで、精度と量産化、この二つの両立を実現。それを可能にしているのが、自社開発の両面研磨機です。最高レベルの加工精度を保ちながら、月産数百万枚以上の加工実績を持っています。【特長】 ■素材の手配からの加工も承ることが可能 ■ガラス、セラミック、プラスチック、金属素材も選ばない ■色ガラス(光学ガラス)IRカットガラスなど、　研磨加工が難しいガラスも経験豊富 ■液晶パネルを0.1mmの薄さまで加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【カタログ無料進呈】『半導体ウェハー・ガラス基板搬送用ロボット』

株式会社アイテック

当カタログは、半導体ウェハー及びガラス基板搬送用ロボットの専門メーカー株式会社アイテックの製品カタログです。「ウエハー真空搬送ロボット(～450mm)」をはじめ、「GLASS真空搬送ロボット(G2-G5世代)」や、「GLASS大気搬送ロボット(～G4世代)」などを掲載しております。【掲載内容】 ■ウエハー真空搬送ロボット(～450mm) ■ウエハー大気搬送ロボット(～450mm) ■GLASS真空搬送ロボット(G2-G5世代) ■GLASS真空搬送ロボット(G5.5-G8.5世代) ■GLASS大気搬送ロボット(～G4世代) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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不織布パッド『Suba(TM)』

ニッタ・デュポン株式会社

『Suba(TM)』は、原料にポリエステル繊維を使用しており、乾式法により成形した不織布にポリウレタンを含浸させた研磨パッドです。主に、シリコンウェーハやサファイアウェーハ、酸化物ウェーハなどの一次研磨・二次研磨用として優れた性能を発揮します。また、エッジ研磨やノッチ研磨にも使用可能で、それぞれのプロセスに応じた幅広い製品ラインナップを持っております。【特長】 ■高研磨レート ■低欠陥性 ■高平坦性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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受託加工「SiC＆サファイア」

六甲電子株式会社

六甲電子株式会社の受託加工は、独自の手法によりSiCウエハの研削→研磨→RCA洗浄を一貫して行えます。既存のシリコン加工機で、研削→研磨→RCA洗浄を実現。現状の専用機での加工に比べ高速・低ソリ・高面粗度・大口径対応が可能となり、一貫加工にて対応いたします。半導体の特性や性能に影響するシリコンウエハの研削・研磨技術。高度な精密度を有する技術を開発・改良・更新し、製造しています。【特徴】 ○グラインド研削で加工時間、コスト低減 ○高速・超平滑を得るCMP ○RCA洗浄による高品質実現 ○エピ再生加工詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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半導体関連装置『Fine Surfaceシリーズ』

株式会社BBS金明

株式会社BBS金明では、半導体関連装置である『Fine Surfaceシリーズ』を取り扱っております。数多くの実績に基づいたシリコンウェーハエッジ研磨のベストセラー機「E-150/200/300」をはじめ、お客様のプロセスに高い信頼性を与え、貢献する「E-300」や「E-300UCS」をご用意。用途に合わせてお選びいただけます。【ラインアップ】 ■E-150/200/300 ■E-300 ■E-300UCS ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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ポリフェニレンサルファイド素材『テクトロン PPS』

三菱ケミカルアドバンスドマテリアルズ株式会社

『テクトロン PPS』は、直鎖状のポリフェニレンサルファイド(PPS)樹脂を押出成形した素材で、連続使用温度は220℃です。ポリ四フッ化エチレン(PTFE)に次ぐ優れた耐薬品性と寸法安定性を兼ね備えています。スーパーエンジニアリングプラスチックの中で比較的安価なことも特長です。半導体・液晶製造装置部品、検査装置部品、バイオ・医療・食品関連分析器・測定器内部品、食品加工機械部品などに好適です。【特長】 ■耐薬品性 ■低吸水性 ■耐熱性(220℃の環境下における連続使用が可能) ■耐スチーム性 ■電気絶縁性 ■スーパーエンジニアリングプラスチックの中で比較的安価 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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半導体用シャワープレートＡ５０５２両面研磨

株式会社草川精機

当社の「加工部門」についてご紹介いたします。大型薄物が大得意で、技術と経験をもって、薄板を自由自在に操り、多様な機械設備で大型部品からの小物まで様々な大きさの加工が可能。また、アルミはもちろんのこと、ステンレス、鉄、銅など多種の材質の加工ができ、4高速マシニング機と独自の加工方法で、高精度の品物を短時間で加工することも可能です。【加工技術】 ■大型薄物が大得意で、薄板を自由自在に操る ■多様な機械設備で大型部品からの小物まで様々な大きさの加工が可能 ■アルミはもちろんのこと、ステンレス、鉄など多種の材質の加工が可能 ■高速マシニング機と独自の加工方法で、高精度の品物を短時間で加工 ■オリジナルのネットワークシステムを構築し、さらにスピーディで　確実な加工を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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株式会社ジャステム　事業紹介

株式会社ジャステム

株式会社ジャステムでは、Si、SiC、サファイア等を対象とした、ウェーハ非接触厚さ測定機、ウェーハ厚さ仕分け機、ラップ・ポリシング加工機の自動化装置、ウェーハ移載機などウェーハ製造工程における自動化・省力化機械を独自技術開発により設計・製作・販売を行い、多くのお客様に提供させていただいております。シリコンウェーハ製造産業向けのノウハウを応用しSiCウェーハ、LED基板用サファイアウェーハ、太陽電池、MEMS等の分野・産業へ市場を拡大しています。各種材料の厚さ測定等のデモ測定も承ります。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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シリコンウェーハ用装置　製品カタログ

スピードファム株式会社

当カタログは、スピードファムが取り扱うシリコンウェーハ用装置をご紹介しています。 φ300mmシリコンウェーハ用の両面同時鏡面研磨のためのポリッシング装置「DSM20B-5P-4D-AL」や、ドライイン-ドライアウト構造の「EP-300-X」、カセットtoカセット、スロットtoスロットのウェーハ搬送が可能な「EP-200-XW-II」などを掲載。製品の選定に是非、ご活用ください。【掲載内容】 ■DSM20B-5P-4D-AL ■EP-300-X ■EP-200-XW-II ■Fully Automated Single Side Polishing Line FAM 59SPAW ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ワックスなしで固定可能非磁性体の固定を多孔質真空チャックで！！

株式会社ナノテム

B社様は、研磨の際にサファイア基板をワックスで固定していますが、貼る、剥がす、洗浄するといった一連の作業に手間と時間がかかって困っていました。そこで『エアロフィックス』を導入。ワックスを使用することなく安定した固定を実現し、ワックス作業関連作業の削減により作業効率を大幅に向上、コストも削減できました。【事例概要】 ■導入先：B社様 ■用途：研磨 ■活用：LCD、LED向け人工サファイア研磨の固定台として ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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4軸水平多関節型クリーンロボット　GCR4000-AMシリーズ

株式会社ジェーイーエル

スーパークリーンルーム用多軸タイプ、4軸水平多関節型クリーンロボットGCR4000-AMシリーズは、300mm対応の半導体製造装置内、検査装置等のウェーハ搬送に適しています。装置レイアウトに合わせベースタイプ、フランジタイプの選択が可能です。被搬送物、装置レイアウトに合わせた最適チャックでの対応が可能です。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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技術紹介「ウェーハ精密加工プロセスのご提案」

スピードファム株式会社

スピードファムは、独創的な技術とノウハウでハードとソフト両面から「装置」と「消耗副資材」を開発してお客様の様々なニーズにお応えし、最適な加工プロセスを提案してまいります。ウェーハエッジとノッチの鏡面加工を行うエッジポリッシングは、半導体製造工程に不可欠な加工技術です。エッジとノッチ部の鏡面研磨はパーティクルの発生を防ぎ、デバイス工程での表面清浄度を大きく向上させます。【技術紹介】 ○研磨加工技術 ○平面研磨技術 ○エッジポリッシング(端面研磨)　他詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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ウェーハの研磨における研磨時間の短縮

ウェーハの研磨における研磨時間の短縮とは？

課題

研磨速度の限界

従来の研磨材料やプロセスでは、ウェーハ表面へのダメージを抑えつつ、これ以上の研磨速度向上が困難な状況です。

均一性の維持

研磨時間を短縮しようとすると、ウェーハ全体で均一な研磨結果を得ることが難しくなり、歩留まり低下のリスクがあります。

材料消耗の増加

高速研磨を実現するために、研磨パッドやスラリーといった消耗品の消費量が増加し、コスト増につながる可能性があります。

装置への負荷増大

研磨時間を短縮するための高負荷な運転は、装置の摩耗を早め、メンテナンスコストの増加や寿命短縮を招く恐れがあります。

対策

高効率研磨材料の開発

より硬度が高く、かつウェーハ表面への親和性が高い研磨粒子や結合剤を持つ材料を開発し、研磨効率を飛躍的に向上させます。

最適化された研磨プロセス制御

AIや機械学習を活用し、ウェーハの状態や研磨剤の特性に合わせてリアルタイムで研磨条件（圧力、回転数、流量など）を最適化します。

革新的な研磨メカニズムの導入

従来の機械的研磨に加え、化学的効果やプラズマなどを組み合わせたハイブリッド研磨技術を導入し、研磨速度と品質を両立させます。

高耐久性・高効率消耗品の設計

研磨パッドやスラリーの素材、構造を改良し、長寿命化と高い研磨性能を両立させることで、トータルコストを削減します。

対策に役立つ製品例

次世代研磨スラリー

微細な研磨粒子と特殊な添加剤の配合により、ウェーハ表面へのダメージを最小限に抑えつつ、高い研磨レートを実現します。

高機能研磨パッド

特殊なポリマー構造と表面加工により、研磨剤の保持能力を高め、均一な研磨を促進し、長期間安定した性能を発揮します。

インテリジェント研磨制御システム

センサーデータとAIアルゴリズムを組み合わせ、研磨中のウェーハの状態をリアルタイムで分析し、最適な研磨条件を自動で設定します。

ハイブリッド研磨ユニット

機械的研磨と化学的エッチングを組み合わせたモジュールにより、従来の研磨では難しかった材料の高速除去を可能にします。

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検査・測定装置

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研磨時間の短縮とは？課題と対策・製品を解説

ウェーハの研磨における研磨時間の短縮とは？

各社の製品

ウェーハの研磨における研磨時間の短縮

ウェーハの研磨における研磨時間の短縮とは？

​課題

研磨速度の限界

均一性の維持

材料消耗の増加

装置への負荷増大

​対策

高効率研磨材料の開発

最適化された研磨プロセス制御

革新的な研磨メカニズムの導入

高耐久性・高効率消耗品の設計

​対策に役立つ製品例

次世代研磨スラリー

高機能研磨パッド

インテリジェント研磨制御システム

ハイブリッド研磨ユニット

回路・パターン設計

フォトマスク作成

シリコンインゴット切断

ウェーハの研磨

ウェーハ表面の酸化

薄膜形成

フォトレジスト塗布

露光・現像

エッチング

レジスト剥離・洗浄

イオン注入

平坦化

電極形成

ウェーハ検査

ダイシング

ワイヤーボンディング

モールディング

課題

対策

対策に役立つ製品例