切断時のチップの欠け・割れ防止とは？課題と対策・製品を解説

電子機器業界では、製品の保護と安全性の確保のため、緩衝材の選定が重要です。衝撃吸収性や耐久性に優れた緩衝材は、製品の輸送中や取り扱い時の破損を防ぎ、製品の品質を保ちます。ビク型とトムソン型は、緩衝材の打ち抜き加工において重要な役割を果たします。これらの型に関する知識は、最適な緩衝材の選定に役立ちます。

【活用シーン】
・電子機器の梱包
・精密機器の保護
・衝撃吸収が必要な部品の製造

【導入の効果】
・製品の保護性能向上
・輸送中の破損リスク軽減
・緩衝材の最適化によるコスト削減

電子部品業界では、製品の小型化・高密度化に伴い、微細な穴加工が不可欠です。万が一、加工中にタップやドリルが折れてしまうと、製品の歩留まりを大きく低下させる原因となります。折れた工具の除去は、製品の品質と生産効率を維持する上で重要な課題です。当社の折れタップ除去用 放電加工機は、折れ込んだタップやドリルを簡単かつ迅速に除去し、貴社の生産効率向上に貢献します。

【活用シーン】
・電子部品の製造工程
・基板の微細穴加工
・精密機器の部品加工

【導入の効果】
・折れタップ除去による部品の再利用
・加工時間の短縮
・歩留まりの向上

※無料でデモ機の貸出し可能です。
　詳しくはお問い合わせいただくかPDFをダウンロードしてご覧ください。

精密機器業界では、輸送中や保管中の製品を外部からの衝撃や振動から保護することが重要です。製品の性能を維持し、不良品発生を防ぐためには、適切な緩衝材の選定が不可欠です。ミナダン養生シートは、軽くて丈夫な中空構造で、精密機器を傷から守り、輸送時の安全性を高めます。

【活用シーン】
・精密機器の梱包
・輸送時の緩衝材
・保管時の保護

【導入の効果】
・製品の破損リスクを軽減
・コスト削減
・作業効率向上

家電業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、気密性の維持が重要です。特に、温度変化や振動にさらされる製品においては、漏れは性能劣化や故障の原因となります。当社の高品質リークテスターは、これらの課題に対応し、製品の耐久性向上に貢献します。

【活用シーン】
・家電製品の製造工程における気密検査
・製品の品質管理における漏れ検査
・耐久性試験における漏れの有無の確認

【導入の効果】
・製品の品質向上
・不良品の削減
・顧客満足度の向上

電子機器業界では、歩留まりの向上が利益に直結します。不良品の発生は、コスト増につながり、競争力を低下させる要因となります。在庫管理の最適化は、不良品の発生を抑制し、歩留まりを改善するために不可欠です。この動画では、在庫管理の基本として、不良品の削減について解説します。

【活用シーン】
・電子機器製造における在庫管理
・不良品発生率を下げたい
・在庫金額を削減したい

【導入の効果】
・不良品の削減
・在庫管理の効率化
・コスト削減

電子機器業界、特に精密機器の製造においては、製品の品質を維持するために、部品の丁寧な取り扱いと正確な搬送が求められます。
コンベアの不具合は、製品の損傷や製造ラインの停止につながる可能性があります。
TAITOH プラチェーンコンベア・フリーフローチェーンコンベアは、お客様のニーズに合わせて機長やピッチを調整でき、電子機器製造における精密な搬送をサポートします。

【活用シーン】
・電子部品の組み立て工程
・精密機器の検査工程
・小型電子デバイスの搬送

【導入の効果】
・製品の損傷リスクを低減
・製造ラインの効率化
・作業者の負担軽減

半導体製造業界では、精密な部品の動作と高い耐久性が求められます。特に、微細な動きを繰り返す部品においては、摩擦による摩耗や異物混入が性能劣化や製品不良の原因となります。アドロンコートは、摺動性を向上させ、摩擦を低減することで、これらの課題を解決します。精密な動きを必要とする半導体製造プロセスにおいて、アドロンコートは、製品の信頼性向上に貢献します。

【活用シーン】
・精密機器の摺動部
・半導体製造装置の可動部
・微細加工部品

【導入の効果】
・摺動性の向上
・摩耗の低減
・製品寿命の延長
・異物混入のリスク低減

電子機器業界では、製品の長期的な信頼性を確保するため、部品の気密性が非常に重要です。特に、MEMS部品や小型電子部品においては、微小な漏れが製品の性能劣化や故障につながる可能性があります。MUH-0100シリーズは、これらの課題に対し、高感度のヘリウムリーク検出技術「カプセル蓄積法」を採用し、超微小漏れを測定することで、製品の品質管理を支援します。

【活用シーン】
・角速度センサ、赤外線イメージセンサなどのMEMS部品の気密検査
・スマートフォン、キーレススイッチなどの小型電子部品の品質管理
・製品の長期的な信頼性確保のためのリーク試験

【導入の効果】
・4×10⁻¹⁵Pa・m³/s (He) までの超微小漏れを検出
・製品の品質向上と信頼性向上
・不良品の流出防止によるコスト削減

電子機器業界、特に精密機器の製造においては、製品の品質を維持するために、搬送時の振動や衝撃を最小限に抑えることが重要です。
また、クリーンな環境を保ちながら、正確な位置決めとスムーズな搬送が求められます。
不適切な搬送は、製品の損傷や品質劣化につながる可能性があります。
当社の搬送コンベアは、これらの課題に対応し、精密機器の安全な搬送を実現します。

【活用シーン】
・電子部品工場
・半導体製造工場
・精密機器組立ライン
・クリーンルーム内搬送

【導入の効果】
・製品の損傷リスクを低減
・生産効率の向上
・品質管理の強化
・クリーンな環境の維持

半導体業界の搬送システムでは、高い信頼性と長寿命が求められます。特に、ウェーハや部品の精密な搬送を行うロボットアームにおいては、ケーブルの断線や劣化が生産効率を大きく左右します。高頻度で屈曲する環境下でのケーブルの耐久性は、安定した稼働に不可欠です。当社の高屈曲複合ロボットケーブルは、多様なケーブル構成と高い屈曲性能により、半導体製造における搬送システムの信頼性向上に貢献します。

【活用シーン】
・ウェーハ搬送ロボット
・部品実装ロボット


【導入の効果】
・ケーブル交換頻度の削減
・システムのダウンタイム短縮
・安定した搬送性能の維持

電子機器実装業界では、部品の正確な配置と確実な把持が求められます。特に、小型化が進む電子部品においては、繊細な取り扱いが製品の品質を左右します。不適切な把持は、部品の破損や実装不良につながる可能性があります。HIWIN 電動グリッパーは、高精度な制御と多様な把持オプションにより、電子機器実装における課題を解決します。

【活用シーン】
・電子部品のピックアンドプレース
・基板への部品実装
・電子機器の組み立て工程

【導入の効果】
・部品の損傷リスクを低減
・実装精度の向上
・生産性の向上

半導体製造業界では、製品の小型化・高密度化に伴い、微細加工技術へのニーズが高まっています。特に、ウェーハやチップの製造工程においては、高精度な加工が製品の歩留まりと性能を左右する重要な要素となります。不適切な加工は、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。当社高精度プレス加工は、多岐にわたる素材の高精度・高精細なプレス加工を提供し、お客様のニーズに応えます。

【活用シーン】
・ウェーハ製造
・チップ製造
・電子部品製造

【導入の効果】
・加工精度向上による歩留まり改善
・コスト低減
・作業性向上

半導体業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、微細な漏れを検出することが重要です。特に、高密度化が進む中で、微小な隙間からのガス漏れは、製品の性能低下や寿命短縮につながる可能性があります。フクダのリークテスト製品は、お客様の測定環境や製品環境に合わせて、漏れ検査・漏れ試験をご提案し、半導体製品の品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・半導体製造工程における気密性検査
・微細部品の漏れ検査
・製品の品質管理

【導入の効果】
・製品の信頼性向上
・不良品の削減
・品質管理の効率化

半導体業界の工程記録では、製造プロセスの品質管理と効率化が重要です。特に、微細な部品の取り扱い、高速な製造ラインにおける異常検知、そして工程全体のトレーサビリティ確保が求められます。不具合の原因特定や、生産効率の改善には、詳細な記録と分析が不可欠です。RekamoMAは、高速カメラで製造現場の課題を見える化し、工程記録の課題解決を支援します。

【活用シーン】
・半導体製造ラインにおける、部品の配置や動作の記録
・高速な製造工程における、異常発生時の原因究明
・製品の品質管理における、製造プロセスの可視化

【導入の効果】
・チョコ停発生時の原因特定時間の短縮
・製造プロセスの改善による生産効率の向上
・不良品の発生率低減によるコスト削減

半導体業界では、製造装置の精密な輸送が求められます。特に、高価な精密機器は、輸送中の振動や温度変化によって性能が劣化するリスクがあります。当社航空貨物輸送サービスは、半導体製造装置など、繊細な精密機器を安全に輸送します。

【活用シーン】
・半導体製造装置の輸送
・精密機器の輸出入
・温度・湿度管理が必要な貨物

【導入の効果】
・精密機器の破損リスクを低減
・納期厳守でビジネスをサポート
・高品質な輸送サービスによる顧客満足度向上

半導体製造業界では、製品の歩留まり向上が重要な課題です。製造プロセスにおける振動は、製品の品質低下や不良品の発生につながり、歩留まりを悪化させる可能性があります。当社のカスタマー開発支援サービスは、スピンテスト/バランシング/回転機械振動の評価技術を駆使し、お客様の製品における振動問題を解決し、歩留まり改善に貢献します。

【活用シーン】
・半導体製造装置のローター
・高速回転する部品の振動対策
・製品の信頼性向上

【導入の効果】
・振動による不良品の発生を抑制
・製品の品質向上
・歩留まりの改善

半導体製造業界では、高度な精密性とクリーンな環境が不可欠です。特に、製造装置の振動は、製品の品質に悪影響を及ぼす可能性があります。また、異物の混入は、歩留まりを低下させる大きな要因となります。FINE U-NUTは、ベアリングのゆるみを効果的に抑制し、装置の安定稼働に貢献します。これにより、製品の品質向上と歩留まりの改善が期待できます。

【活用シーン】
・クリーンルーム内の製造装置
・精密機器の組み立て工程
・高速回転を伴う搬送システム

【導入の効果】
・振動による製品不良の低減
・異物混入リスクの軽減
・装置の長寿命化

電子部品業界では、製品の小型化が進み、精密な搬送が求められます。特に、狭いスペースでの部品の移動や、デリケートな部品の取り扱いにおいては、搬送用プレートの精度が重要になります。搬送時のわずかなズレや異物の混入は、製品の品質を損なう可能性があります。当社の搬送レール用プレート加工事例は、全数安定して公差を出すためのムラのない前加工とバリレス加工により、小型電子部品の搬送における課題を解決します。

【活用シーン】
・小型電子部品の搬送
・精密機器への部品供給
・狭いスペースでの部品移動

【導入の効果】
・搬送時の部品の損傷防止
・製品の品質向上
・歩留まりの改善

電池業界では、製品の安全性と性能を確保するために、密閉度の高い製品が求められます。電池の漏れは、製品の性能低下や事故につながる可能性があるため、製造プロセスにおける厳格なリークテストが不可欠です。FLZ-0220シリーズは、エアリークテストによって電池の密閉性を評価し、品質管理を支援します。

【活用シーン】
・電池製造ラインにおける品質検査
・電池の密閉度評価
・製品の安全性確認

【導入の効果】
・リーク不良品の早期発見
・製品の品質向上
・顧客からの信頼獲得

半導体業界における治具は、製品の品質と製造効率を左右する重要な要素です。特に、微細な部品の固定や保護、精密な位置決めには、高い精度と耐久性が求められます。治具の形状や材質によっては、加工の難易度が高く、コスト増につながることもあります。ウォータージェット加工は、ゴム・スポンジ・プラスチックなど様々な素材を、0.1mm幅で切断・切り抜き加工が可能です。治具の設計自由度を高め、複雑な形状にも対応できます。

【活用シーン】
・半導体製造装置の部品
・検査治具
・搬送用治具

【導入の効果】
・高精度な加工による品質向上
・多様な素材への対応
・試作・少量生産への柔軟な対応

半導体製造業界では、製品の小型化と高性能化が求められています。微細加工においては、部品の精度と信頼性が重要であり、わずかなズレや異物が製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。当社の「多工程・多層貼りの複合精密部品加工」は、これらの課題に対応し、高品質な製品を提供します。

【活用シーン】
・ウェーハ搬送用パッキング
・半導体製造装置用ガスケット
・微細部品の保護材

【導入の効果】
・微細加工における高精度な部品供給
・異物混入のリスク低減
・製品の歩留まり向上

IoTデバイス業界では、小型化と省電力化が重要な課題です。デバイスの高性能化に伴い、基板や部品の精密な加工が求められます。特に、透明材料を用いた部品は、レーザー加工による高精度な切断が、歩留まり向上とデバイスの信頼性向上に不可欠です。ステルスダイシングレーザー加工機は、透明材料の微細加工を可能にし、IoTデバイスの小型化、高性能化、省電力化に貢献します。

【活用シーン】
・スマートフォン部品
・LED関連部品
・ウェアラブルデバイス

【導入の効果】
・歩留まり向上
・生産タクトタイム短縮
・小型チップサイズ対応
・高品質な製品の安定供給

精密機器業界では、製品の輸送・保管中の破損リスクを最小限に抑えることが重要です。精密な部品やデリケートな製品を安全に保護するため、適切な緩衝材とトレーが不可欠です。ハードトレーでは対応が難しい微細形状の製品も、真空成形ソフトトレーなら形状に合わせて保護し、安全な輸送を実現します。金型費用もハードトレーの10分の1と、コスト削減にも貢献します。

【活用シーン】
・精密機器の輸送
・電子部品の保管
・基板の保護

【導入の効果】
・製品の破損リスクを低減
・輸送コストの削減
・保管スペースの効率化

半導体製造業界、特にウェハ搬送においては、位置決めの高精度化が求められます。ウェハの正確な位置決めは、製造プロセスの品質と歩留まりを左右する重要な要素です。微細なズレが、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。当社の小型磁気スイッチ・センサーは、±0.05μmの繰り返し精度で、ウェハ搬送における高精度な位置決めを実現します。

【活用シーン】
・ウェハ搬送ロボットの位置検出
・精密位置決めが必要な製造装置
・クリーンルーム内での使用

【導入の効果】
・高精度な位置決めによる品質向上
・歩留まりの改善
・安定した製造プロセスの実現

半導体製造業界では、繊細な電子部品を輸送・保管する際の保護が非常に重要です。部品の破損は、製造コストの増加や品質問題に直結します。真空成形ソフトトレーは、半導体部品の形状に合わせた高精度な保護を実現し、輸送中の変形や破損リスクを最小限に抑えます。ハードトレーと比較して金型費用を大幅に削減できるため、コスト効率も向上します。

【活用シーン】
・半導体ウェーハの輸送
・電子部品の保管
・基板の保護

【導入の効果】
・部品の破損防止によるコスト削減
・安全な輸送と保管の実現
・品質管理の向上

半導体製造業界では、治具の精度と耐久性が製品の品質を左右します。特に、高精度な位置決めや熱的負荷に耐える治具には、適切な材料選定が不可欠です。材料の品質が低いと、製造プロセスに悪影響を及ぼし、歩留まりの低下や製品の不良につながる可能性があります。当社製品は、リン青銅、洋白、ベリリウム銅といった、高い強度と耐摩耗性を備えた材料を提供し、半導体製造における治具の性能向上に貢献します。

【活用シーン】
・高精度な位置決め治具
・熱的負荷の高い治具
・微細加工用治具

【導入の効果】
・必要な商品を必要な個数納品
・環境資料やミルシートなど即応（直納問屋の強み）
・治具の長寿命化
・製造プロセスの安定化
・製品品質の向上

半導体業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、製造プロセスにおける欠陥検出が不可欠です。特に、微細化が進む中で、内部構造のわずかな異常が製品性能に大きな影響を与える可能性があります。《 CA20 》は、半導体パッケージングにおける3D ICの課題に対応し、迅速な欠陥検出を可能にします。これにより、歩留まりの向上と、開発期間の短縮に貢献します。

【 活用シーン 】
■ 半導体パッケージの内部構造検査
■ はんだ接合部の欠陥検出
■ ウェーハレベルパッケージング（WLP）の検査

【 導入の効果 】
■ 非破壊検査による製品の品質保証
■ 不良品の早期発見によるコスト削減
■ 開発サイクルの短縮

半導体業界では、製造装置の精密な輸送が不可欠です。装置の性能を維持するためには、輸送中の振動や温度変化から保護し、正確な納期管理が求められます。当社は、半導体製造装置の輸送において、長年の経験とノウハウを活かし、安全かつ正確な輸送を実現します。お客様の要望を的確に把握し、最適な輸送ルートを提案することで、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・半導体製造装置の移設
・海外拠点への輸送
・三国間輸送

【導入の効果】
・装置の安全な輸送
・納期通りの納品
・輸送コストの最適化

半導体業界では、製造装置の精密な輸送が求められます。特に、高価で繊細な装置の安全な輸送は、製造プロセスの遅延や製品の品質低下を防ぐために不可欠です。輸送中の振動や温度変化、衝撃などから装置を保護し、正確な納期で届けることが重要です。当社半導体製造装置 輸送サービスは、長年の経験と専門知識に基づき、お客様の装置を安全に輸送します。

【活用シーン】
・半導体製造装置の工場間輸送
・海外への輸出入
・クリーンルーム対応が必要な装置の輸送

【導入の効果】
・装置の破損リスクを低減
・輸送コストの最適化
・納期遅延のリスクを最小化

半導体業界では、製品の小型化と高密度化が進み、リードフレームの精密加工が求められています。特に、リードの正確な形状と寸法精度は、半導体デバイスの性能と信頼性を左右する重要な要素です。パンチピンの精度が低いと、リードの変形や断線、デバイスの不良につながる可能性があります。三和クリエーションのパンチピンは、インクジェットプリンターのヘッドの精密穴加工や、半導体・電子部品を搬送するキャリアテープの加工、燃料噴射装置のノズルヘッド、コネクター部品のステンレス加工等で使用されています。

【活用シーン】
・半導体リードフレームのプレス加工
・キャリアテープの加工
・コネクタ部品の加工

【導入の効果】
・高精度なリードフレーム加工による歩留まり向上
・PCD(人工多結晶ダイヤモンド)採用によるパンチの長寿命化
・多様な形状への対応による設計自由度の向上

半導体製造業界では、基板の精密な位置決めが製品の品質を左右する重要な要素です。特に、微細加工においては、わずかなズレが製品不良につながる可能性があります。スタックピンは、基板をドリル加工する際に、エントリーボードとバックアップボードを正確に固定し、位置ズレを防ぎます。これにより、高精度な加工を実現し、歩留まりの向上に貢献します。

【活用シーン】
・基板のドリル加工
・エントリーボードとバックアップボードの位置決め
・微細加工が必要な半導体製造工程

【導入の効果】
・位置ズレによる不良品の削減
・加工精度の向上
・歩留まりの改善

電子機器業界の微細加工においては、高品質な製品を安定して供給するために、切削工具の状態管理が重要です。ドリルやリーマ、インサートなどの工具の摩耗や損傷は、加工精度や製品の品質に直接影響を与え、不良品の発生や歩留まりの低下につながる可能性があります。富士精工の工具観察台『QECキュービック』は、高価な測定器が無くても、簡単・段取りレス・お値打ちに工具観察や撮影ができます。工具の寿命を延ばし、加工品質を安定させるために、ぜひご検討ください。

【活用シーン】
・電子部品の製造における穴あけ、切削工程
・微細加工における工具の摩耗状況の確認
・ドリル、リーマ、インサートの寿命管理

【導入の効果】
・工具の寿命を延ばし、コスト削減に貢献
・加工不良を減らし、歩留まりを向上
・安定した品質の製品供給を実現

半導体業界では、ウェーハやチップの精密な切断が求められます。特に、歩留まりを向上させるためには、切断面の精度と品質が重要です。不適切な切断は、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。当社PCD金型部品は、高硬度材の微細加工技術により、精密な切断を実現し、半導体製造の品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・ウェーハの切断
・チップの分離
・高精度な切断が必要な工程

【導入の効果】
・切断精度の向上
・歩留まりの改善
・製品品質の安定化

電子部品業界では、製品の小型化に伴い、切粉の除去がますます重要になっています。切粉が残存すると、製品の精度低下や故障の原因となる可能性があります。Aeroforceは、低圧ポンプのままで、切粉を効率的に除去し、製品の品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・マシニングセンターでの電子部品加工
・旋盤加工による電子部品製造
・小型部品の精密加工

【導入の効果】
・切粉による不良品の削減
・加工精度の向上
・作業効率の改善

半導体製造業界では、クリーン度を維持し、不良品を最小限に抑えることが重要です。不良品の発生は、歩留まりの低下、コスト増につながり、企業の競争力を損なう可能性があります。在庫管理においても、不良品の発生は余分な在庫を抱える原因となり、保管スペースの圧迫や廃棄コストの増加を招きます。この動画では、不良品削減に焦点を当て、在庫管理の改善策を提案します。

【活用シーン】
・半導体製造工場の在庫管理部門
・品質管理部門
・製造現場の改善担当者

【導入の効果】
・不良品の削減による在庫の適正化
・コスト削減
・品質向上

半導体製造業界では、精密な部品加工が求められます。治具においては、寸法の正確さが製品の品質を左右し、わずかな誤差が製造プロセス全体に影響を及ぼす可能性があります。当社の高品位『樹脂切削加工』は、徹底した寸法管理により、これらの課題に対応します。

【活用シーン】
・半導体製造用治具
・検査治具
・位置決め治具

【導入の効果】
・高精度な加工による品質向上
・歩留まりの改善
・製造プロセスの効率化

本製品は、2”4”ウェハーを梱包輸送するためのケースです。

高純度ポリプロピレン（PP）を使用しており、積み重ねることが可能。
25枚収納することが出来ます。

ウェハー径50.8mm（2"）を収納できる「TLS-080118－A」と、
ウェハー径100mm（4”）を収納できる「TLS-080119-A」をライン
アップしています。

【特長】
■材質は高純度PP
■収納枚数25枚
■ウェハーのサイズに合わせて選べる

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『SIM-2300EG』は、録画機能搭載のウェハ・エッジビューワーです。

ウェハの薄さが求められる昨今のプロセスで、バックグラインド時の
「チッピング」や「クラック」、貼合せ時の「異物付着」や「位置ずれ」など、
気になるウェハ・エッジ状態を見ることが可能。

高精度なメカニカル・ウェハサイズチェンジャー、調芯機能を搭載し、
エッジ部の上下面と側面の連続録画、寸法測長や2値化表示ができます。

【特長】
■ウェハサイズは4インチ～12インチに対応
■高精度なメカニカル・ウェハサイズチェンジャー、調芯機能を搭載
■貼合せ、バックグラインド、トリミングなど様々なウェハに対応
■エッジ部の上下面と側面の連続録画、寸法測長や2値化表示が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ウェハーケース『Paragon series』は、独自のCOC材を使用した半導体容器（キャリアケース）です。

Paragonケースはカバーとボディに当社独自の材料を使用しており
従来のPPケース、PBTケースにはないカバーの透明性やボディーの
耐摩耗性に優れている製品があります。

世界最大級のファウンドリメーカーをはじめとする、多数のグロー
バル企業へ、長年に渡り長期採用されてきました。この実績は、
製品の信頼性と性能の高さを証明しています。
サイズは４，５，６，８インチ用をご用意しています。

【特長】
■透明カバーで保管キャリアの確認が可能
■カラーバリエーションあり
■耐摩耗性・耐薬品性
■帯電防止
■低アウトガス性
■高コストパフォーマンス

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『VBI』は、ウェーハ切断中にブレードを監視し、高い信頼性の確保と無駄を減らします。

ブレードの摩耗と形状をリアルタイムで測定することで、スクラップの削減を生産を止めることなく実現します。

インターフェースユニットは2つのセンサーが接続されます。同じ機能を2つで実行することも、2つの異なる機能を実行することも可能です。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『スクライブ＆ブレーク』は、ガラス・セラミックス・半導体などの
材料を効率よく切断する方法です。

材料のもつ、硬くて脆いという特性を活かし、亀裂進展を利用して
加工するため一般的な加工技術とは異なる品質が得られます。

これまでの加工に課題をお持ちの方、品質を変えたい方、
ぜひ一度お問い合わせください。

【特長】
■完全ドライ加工
■カーフロスなし
■ハイスピード加工
■チッピング低減
■金属膜のバリ低減
■熱影響なし

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、車やモバイル機器に使用される半導体の搬送及びベーキングに
適した『半導体搬送トレイ』を提供しております。

導電複合材のペレット製造・販売から金型製作、射出成形、検査、出荷まで
国内外でワンストップで供給します。

まずはお気軽にお問い合わせください。

【サービス】
■導電性複合材
■金型製作
■トレイ成形
■リユーストレイ

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『MEC-200A型』は、ガラス端面に樹脂を塗布することにより、
ガラスに対する直接的な衝撃を軽減させる端面塗布装置です。

LCDパネルの端面に樹脂を塗布する事により光漏れを防ぎ、
端面からの破損を防ぎます。

また、樹脂を均一に塗布出来るので、塗布後CNC等による
修正加工をする必要がありません。

【特長】
■樹脂を均一に塗布可能
■塗布後CNC等による修正加工をする必要なし
■樹脂を塗布する事により光漏れを防ぐ
■端面からの破損も防ぐ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「遠心定加速度試験装置」は、半導体部品の構造上・機械的欠陥の検出をします。
【特徴】
ローター室保護のために鋼鉄製の二重リング銅やスライドドアを採用
回転体のアンバランス検地に非接触の渦流センサーを採用
モーターの回転数が設定値より20%を超えると停止する過回転保護機構を採用
本体の異常振動検知に振動スイッチを採用
真空度のチェックに真空監視機構を採用

その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

当社で行った、マシナブルセラミックスであるホトベールへのφ0.04穴加工事例のご紹介です

【事例概要】
■材質：マシナブルセラミック
■用途：半導体集積回路の製造工程において用いるプローブカード

※詳しくはPDFカタログをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『プロトスキャリア』は、半導体ウェハーを安全かつ効率的に搬送できる製品です。

当社が培ってきたウェハー搬送のノウハウを基にデザインした梱包容器、
低パーティクル・低イオン素材を用いたスペーサー及び緩衝材を使用。

全ての材料に静電気対策が施されており、ANSI／ESD S541規格にも対応しています。

テストウェハーなどの小LOTからお客様のウェハー搬送をお手伝い致します。
3Ds-ICやレンズ実装などウェハーの表面に触れない非接触搬送や、
フィルムフレーム付ウェハーの搬送、GaN、化合物ウェハーの搬送など、
ウェハー搬送にお困りの際はぜひご相談下さい。

【特長】
■薄ウェハーも安全に搬送可能
■スペーサーは両面波状エンボス加工によりウェハーへの貼りつきを防止
■自動梱包装置に対応

※「PDFダウンロード」よりカタログ（英語版）をご覧いただけます。
　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

半導体製造装置に使用されるウエハー受けの加工事例をご紹介します。

この製品のウエハー受け部は非常に高い精度が求められる（±0.05）ので、
標準のグレードではなく、低歪みグレードを採用。

また、この部品にはヘリサートが採用されていますが、このPOMを含め、
テフロンなどの柔らかい樹脂はネジを締めると山がつぶれてしまうので、
これを回避する目的で使用されています。

当社では、様々な樹脂の精密切削加工を行っており、その中でも、
精度と温度がそれほど要求されない機構部品に関しては、切削性のよい
POMをご提案させて頂いています。

【事例概要】
■名称：低歪みPOM製ウエハー受け
■材質：POM（低歪みグレード）
■寸法：65×35×35mm
■精度：受け部間の距離　±0.05
■特長：切削加工の上、ヘリサートを挿入

※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、ダイシング工程において必須となる「ダイシングテープフレーム」を製造・販売しています。
ウェハの精密切断・搬送に対応し、特に海外出荷時の高い信頼性と安定性を実現。
高品質なフレームは、半導体製造メーカーや精密ガラス加工メーカー、研究開発機関など、幅広い分野でご採用いただいております。

新規品のご提供に加え、「再生研磨加工」や「再メッキ加工」といったリユース対応にも力を入れており、
環境負荷の低減とコスト最適化に貢献します。
また、ロット番号や製造情報の「レーザー刻印受託」も承っており、トレーサビリティの向上にも寄与します。

【仕様】
■材　質：SUS420-J2(他の材質でも製作)
■硬　さ：HRC47以上(熱処理無しも対応可)
■表　面：無電解ニッケルメッキ(メッキ無しも対応可)
■平面度：0.3mm以下
■面粗度：Ra0.3μm以下

国内外問わず、ダイシング加工や受託加工を行う企業様に最適な製品とサービスをご提案いたします。

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『AP-1000』は、高精度な6軸ステージを搭載した卓上精密研磨装置です。

GUI上でサンプルの加工範囲を指定するだけで加工が可能。
面倒な高さ合わせを行う必要はございません。

パッケージ局所開封処理や局所基板薄片処理にご使用いただけます。

【特長】
■高精度6軸ステージ搭載
■オートレベリング機能
■荷重検出機構搭載
■レシピ登録機能（最大256個）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「ダイシング加工」は、高速回転するダイヤモンドブレードでセラミックスや
ガラスなどの素材や基板をダイス状に切断したり、溝入れを施すことです。

半導体ウエハーや基板等に作られたパターンに合わせ、個々の機能を持った
チップを切り分けます。

素材の特性や製品の仕様に合わせ、ダイシングマシンと適切なブレードで
ダイシング加工を行います。素材の加工位置を装置上で認識できるため、
パターン付きの素材の切断加工が可能。

さらに、画像認識によるパターンの読み取りができるため、素材の変形も
判断しながら高精度な加工をすることができます。

【東京電子工業の強み】
■高精度・高品質、高歩留を実現
■ダイヤモンド工具と加工方法をノウハウ化
■最小1個から対応、試作・量産 自社対応
■特急対応も可能、自社一貫体制

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