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半導体製造装置・材料

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切断時のチップの欠け・割れ防止とは？課題と対策・製品を解説

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ダイシングにおける切断時のチップの欠け・割れ防止とは？

半導体製造プロセスにおけるダイシング工程では、ウェハーを個々のチップに分割します。この際、切断時の物理的な応力や熱により、チップに微細な欠けや割れが発生することがあります。これらの欠陥は、チップの性能低下や歩留まりの悪化に直結するため、その発生を抑制・防止することが極めて重要となります。

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【半導体向け】セラミック溶射、各種表面処理

【半導体向け】セラミック溶射、各種表面処理
日本セラテック株式会社
半導体製造業界では、ウェーハや基板の搬送において、微細な傷や異物の付着を防ぎ、高い精度を維持することが求められます。特に、パスラインローラーの摩耗や異物混入は、製品の品質低下や歩留まりの悪化につながる可能性があります。当社セラミック溶射パスラインローラーは、高耐久性と平滑性を両立し、半導体製造における搬送工程の課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハ搬送 ・基板搬送 ・クリーンルーム内での搬送 【導入の効果】 ・製品の品質向上 ・歩留まりの改善 ・メンテナンスコストの削減
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【通信向け】半導体ピックアップ

【通信向け】半導体ピックアップ
藤田グループ
通信業界における高速化のニーズに応えるためには、半導体チップの効率的な取り扱いが不可欠です。特に、高密度実装が進む中で、チップの損傷を防ぎ、正確に配置することが重要になります。当社の半導体ピックアップは、インクマーク認識やマップ認識に対応し、自動機による効率的なピックアップを実現します。これにより、通信機器の製造における歩留まり向上と生産性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・高速通信デバイスの製造 ・高周波部品の製造 ・光通信モジュールの製造 【導入の効果】 ・チップの損傷リスクを低減 ・生産効率の向上 ・高品質な製品の安定供給
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【スマート農業製品部品】ダイシング加工サービス

【スマート農業製品部品】ダイシング加工サービス
藤田グループ
スマート農業分野では、精密なセンサーや制御システムの開発が不可欠です。これらのデバイスには、高性能な半導体チップが使用されており、その製造には高品質なダイシング加工が求められます。特に、過酷な環境下での使用に耐えうる耐久性や、小型化・高密度化に対応できる精密さが重要です。藤田デバイスのダイシング加工サービスは、これらのニーズに応えるべく、高品質な加工技術を提供します。 【活用シーン】 ・農業用センサー ・自動制御システム ・環境モニタリングデバイス 【導入の効果】 ・デバイスの信頼性向上 ・製品の小型化・高性能化
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【半導体向け】アルミ精密加工によるウェハ輸送治具

【半導体向け】アルミ精密加工によるウェハ輸送治具
株式会社カマタ製作所
半導体業界では、ウェハの輸送において、製品の品質を維持するために、精密な保護と安定した輸送が求められます。特に、微細な構造を持つウェハは、輸送中の振動や衝撃による損傷を受けやすく、歩留まりの低下につながる可能性があります。当社のアルミ精密加工による輸送用治具は、ウェハを安全に保護し、輸送中のリスクを低減します。 【活用シーン】 ・ウェハの工場間輸送 ・ウェハの保管 ・ウェハの検査工程 【導入の効果】 ・ウェハの破損リスクを低減 ・歩留まりの向上 ・輸送コストの削減
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【半導体向け】PCD金型部品

【半導体向け】PCD金型部品
NPO諏訪圏ものづくり推進機構
半導体業界では、ウェーハやチップの精密な切断が求められます。特に、歩留まりを向上させるためには、切断面の精度と品質が重要です。不適切な切断は、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。当社PCD金型部品は、高硬度材の微細加工技術により、精密な切断を実現し、半導体製造の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハの切断 ・チップの分離 ・高精度な切断が必要な工程 【導入の効果】 ・切断精度の向上 ・歩留まりの改善 ・製品品質の安定化
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【電子機器向け】搬送コンベア

【電子機器向け】搬送コンベア
株式会社タイトウトレーディング
電子機器業界、特に精密機器の製造においては、製品の品質を維持するために、搬送時の振動や衝撃を最小限に抑えることが重要です。 また、クリーンな環境を保ちながら、正確な位置決めとスムーズな搬送が求められます。 不適切な搬送は、製品の損傷や品質劣化につながる可能性があります。 当社の搬送コンベアは、これらの課題に対応し、精密機器の安全な搬送を実現します。 【活用シーン】 ・電子部品工場 ・半導体製造工場 ・精密機器組立ライン ・クリーンルーム内搬送 【導入の効果】 ・製品の損傷リスクを低減 ・生産効率の向上 ・品質管理の強化 ・クリーンな環境の維持
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【ロボット制御部品向け】ダイシング加工

【ロボット制御部品向け】ダイシング加工
藤田グループ
ロボット制御分野では、精密な部品加工が求められます。特に、小型化、高精度化が進む中で、半導体チップなどのダイシング加工の品質が、ロボット全体の性能を左右します。不良品が発生すると、ロボットの誤作動や性能低下につながる可能性があります。当社ダイシング加工サービスは、高品質な加工技術と厳格な品質管理により、ロボット制御に必要な信頼性の高い部品を提供します。 【活用シーン】 ・ロボットアームの制御基板 ・センサーモジュール ・モーター制御用IC 【導入の効果】 ・ロボットの動作精度向上 ・製品の信頼性向上 ・歩留まり向上
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【半導体製造向け】スタックピン（位置決めピン/小径ピン）

【半導体製造向け】スタックピン（位置決めピン/小径ピン）
三和クリエーション株式会社
半導体製造業界では、基板の精密な位置決めが製品の品質を左右する重要な要素です。特に、微細加工においては、わずかなズレが製品不良につながる可能性があります。スタックピンは、基板をドリル加工する際に、エントリーボードとバックアップボードを正確に固定し、位置ズレを防ぎます。これにより、高精度な加工を実現し、歩留まりの向上に貢献します。 【活用シーン】 ・基板のドリル加工 ・エントリーボードとバックアップボードの位置決め ・微細加工が必要な半導体製造工程 【導入の効果】 ・位置ズレによる不良品の削減 ・加工精度の向上 ・歩留まりの改善
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【電池向け】コンパクトエアリークテスター FLZ-0220

【電池向け】コンパクトエアリークテスター FLZ-0220
株式会社フクダ
電池業界では、製品の安全性と性能を確保するために、密閉度の高い製品が求められます。電池の漏れは、製品の性能低下や事故につながる可能性があるため、製造プロセスにおける厳格なリークテストが不可欠です。FLZ-0220シリーズは、エアリークテストによって電池の密閉性を評価し、品質管理を支援します。 【活用シーン】 ・電池製造ラインにおける品質検査 ・電池の密閉度評価 ・製品の安全性確認 【導入の効果】 ・リーク不良品の早期発見 ・製品の品質向上 ・顧客からの信頼獲得
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【自動運転向け】ダイシング加工サービス

【自動運転向け】ダイシング加工サービス
藤田グループ
自動運転システムは、高度な安全性と信頼性が求められます。そのため、車載用センサーや電子部品の製造において、ウェハの正確な切断加工が不可欠です。ダイシング加工の精度は、最終製品の性能に大きく影響し、誤作動や性能劣化のリスクを左右します。藤田デバイスのダイシング加工サービスは、Siウェハ、SiCウェハなど、多様な材料に対応し、高品質な加工を提供することで、自動運転システムの信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・カメラモジュール用半導体 ・車載ECU ・自動運転制御用IC 【導入の効果】 ・高精度なダイシング加工による製品の信頼性向上 ・多様な材料への対応による設計の自由度向上 ・高品質な加工による歩留まり向上
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【半導体製造装置向け】硬質アルマイト

【半導体製造装置向け】硬質アルマイト
富商
弊社の硬質アルマイトを試しませんか？ 耐摩耗性。耐食性に優れた皮膜を形成し、製造装置の信頼性向上に貢献します！ 【活用シーン】 ・ウェーハ搬送機構 ・チャンバー ・摺動部品　　　など 【導入の効果】 ・部品の長寿命化 ・装置の稼働率向上 ・メンテナンスコスト削減
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【電子機器向け】工具観察台で微細加工の品質管理を

【電子機器向け】工具観察台で微細加工の品質管理を
富士精工株式会社
電子機器業界の微細加工においては、高品質な製品を安定して供給するために、切削工具の状態管理が重要です。ドリルやリーマ、インサートなどの工具の摩耗や損傷は、加工精度や製品の品質に直接影響を与え、不良品の発生や歩留まりの低下につながる可能性があります。富士精工の工具観察台『QECキュービック』は、高価な測定器が無くても、簡単・段取りレス・お値打ちに工具観察や撮影ができます。工具の寿命を延ばし、加工品質を安定させるために、ぜひご検討ください。 【活用シーン】 ・電子部品の製造における穴あけ、切削工程 ・微細加工における工具の摩耗状況の確認 ・ドリル、リーマ、インサートの寿命管理 【導入の効果】 ・工具の寿命を延ばし、コスト削減に貢献 ・加工不良を減らし、歩留まりを向上 ・安定した品質の製品供給を実現
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【半導体向け】高精度・長寿命金型技術

【半導体向け】高精度・長寿命金型技術
不二精機株式会社
半導体業界における微細加工では、高い精度と安定した品質が求められます。金型のわずかな誤差が、製品の性能や歩留まりに大きく影響するため、精密な金型技術が不可欠です。不二精機の高精度金型は、微細加工における高い精度と耐久性を実現し、安定した成形を可能にします。 【活用シーン】 ・微細部品の成形 ・高精度が求められる部品の量産 ・多様な素材への対応 【導入の効果】 ・歩留まりの向上 ・製品品質の安定化 ・生産効率の向上
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【半導体向け】ウォータージェット加工

【半導体向け】ウォータージェット加工
第一商工株式会社
半導体業界における治具は、製品の品質と製造効率を左右する重要な要素です。特に、微細な部品の固定や保護、精密な位置決めには、高い精度と耐久性が求められます。治具の形状や材質によっては、加工の難易度が高く、コスト増につながることもあります。ウォータージェット加工は、ゴム・スポンジ・プラスチックなど様々な素材を、0.1mm幅で切断・切り抜き加工が可能です。治具の設計自由度を高め、複雑な形状にも対応できます。 【活用シーン】 ・半導体製造装置の部品 ・検査治具 ・搬送用治具 【導入の効果】 ・高精度な加工による品質向上 ・多様な素材への対応 ・試作・少量生産への柔軟な対応
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【家電向け】ピックアップ

【家電向け】ピックアップ
藤田グループ
家電業界において、省エネ性能は製品の競争力を左右する重要な要素です。半導体チップの品質管理は、家電製品の効率的な電力消費と長寿命化に不可欠であり、歩留まりの向上も求められます。不良品の発生は、製品の性能低下やコスト増につながる可能性があります。当社の『ピックアップ』は、インクマーク認識やマップ認識により、半導体チップの正確な選別を可能にし、省エネ性能の高い家電製品の開発を支援します。 【活用シーン】 ・省エネ性能が求められる家電製品の製造 ・半導体チップの品質管理 ・歩留まり向上 【導入の効果】 ・半導体チップの選別精度向上 ・不良品の削減 ・省エネ性能の高い家電製品の開発支援
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多工程・多層貼りも対応｜半導体製造向け軟質素材の複合精密加工

多工程・多層貼りも対応｜半導体製造向け軟質素材の複合精密加工
株式会社五輪パッキング
半導体製造業界では、製品の小型化と高性能化が求められています。微細加工においては、部品の精度と信頼性が重要であり、わずかなズレや異物が製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。当社の「多工程・多層貼りの複合精密部品加工」は、これらの課題に対応し、高品質な製品を提供します。 【活用シーン】 ・ウェーハ搬送用パッキング ・半導体製造装置用ガスケット ・微細部品の保護材 【導入の効果】 ・微細加工における高精度な部品供給 ・異物混入のリスク低減 ・製品の歩留まり向上
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【ドローン向け部品】ダイシング加工

【ドローン向け部品】ダイシング加工
藤田グループ
ドローン業界では、機体の小型化と軽量化が、飛行性能と運用効率を向上させる上で重要な課題です。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むためには、搭載される電子部品の小型化が不可欠です。ダイシング加工は、ウェハから個々のチップを切り出す際に、高い精度と品質が求められます。藤田デバイスのダイシング加工は、ドローンの小型化ニーズに応えるため、高品質なサービスを提供します。 【活用シーン】 ・小型・軽量ドローンの開発 ・高密度実装基板の製造 ・高性能センサーの小型化 【導入の効果】 ・ドローンの飛行時間と航続距離の向上 ・機体設計の自由度向上 ・製品の競争力強化
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【精密機器向け】真空成形ソフトトレー

【精密機器向け】真空成形ソフトトレー
モリパックス株式会社
精密機器業界では、製品の輸送・保管中の破損リスクを最小限に抑えることが重要です。精密な部品やデリケートな製品を安全に保護するため、適切な緩衝材とトレーが不可欠です。ハードトレーでは対応が難しい微細形状の製品も、真空成形ソフトトレーなら形状に合わせて保護し、安全な輸送を実現します。金型費用もハードトレーの10分の1と、コスト削減にも貢献します。 【活用シーン】 ・精密機器の輸送 ・電子部品の保管 ・基板の保護 【導入の効果】 ・製品の破損リスクを低減 ・輸送コストの削減 ・保管スペースの効率化
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【5G通信向け】ダイシング加工サービス

【5G通信向け】ダイシング加工サービス
藤田グループ
5G通信業界では、高速データ通信と高周波帯域への対応が求められ、高性能な半導体デバイスが不可欠です。これらのデバイスの製造において、ウェハの正確な切断加工であるダイシングは、製品の信頼性と性能を左右する重要な工程です。藤田デバイスのダイシング加工サービスは、高品質な加工技術と多様な材料への対応により、5Gデバイスの小型化、高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・5G対応スマートフォン ・基地局用デバイス ・高速通信モジュール 【導入の効果】 ・デバイスの高性能化 ・歩留まり向上 ・コスト削減
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【IoTデバイス向け】ステルスダイシングレーザー加工機

【IoTデバイス向け】ステルスダイシングレーザー加工機
西進商事株式会社
IoTデバイス業界では、小型化と省電力化が重要な課題です。デバイスの高性能化に伴い、基板や部品の精密な加工が求められます。特に、透明材料を用いた部品は、レーザー加工による高精度な切断が、歩留まり向上とデバイスの信頼性向上に不可欠です。ステルスダイシングレーザー加工機は、透明材料の微細加工を可能にし、IoTデバイスの小型化、高性能化、省電力化に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートフォン部品 ・LED関連部品 ・ウェアラブルデバイス 【導入の効果】 ・歩留まり向上 ・生産タクトタイム短縮 ・小型チップサイズ対応 ・高品質な製品の安定供給
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【半導体製造向け】リン青銅・洋白・ベリリウム銅の切断販売

【半導体製造向け】リン青銅・洋白・ベリリウム銅の切断販売
伸和商事株式会社
半導体製造業界では、治具の精度と耐久性が製品の品質を左右します。特に、高精度な位置決めや熱的負荷に耐える治具には、適切な材料選定が不可欠です。材料の品質が低いと、製造プロセスに悪影響を及ぼし、歩留まりの低下や製品の不良につながる可能性があります。当社製品は、リン青銅、洋白、ベリリウム銅といった、高い強度と耐摩耗性を備えた材料を提供し、半導体製造における治具の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・高精度な位置決め治具 ・熱的負荷の高い治具 ・微細加工用治具 【導入の効果】 ・必要な商品を必要な個数納品 ・環境資料やミルシートなど即応（直納問屋の強み） ・治具の長寿命化 ・製造プロセスの安定化 ・製品品質の向上
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【電子機器実装向け】HIWIN 電動グリッパー

【電子機器実装向け】HIWIN 電動グリッパー
ハイウィン株式会社
電子機器実装業界では、部品の正確な配置と確実な把持が求められます。特に、小型化が進む電子部品においては、繊細な取り扱いが製品の品質を左右します。不適切な把持は、部品の破損や実装不良につながる可能性があります。HIWIN 電動グリッパーは、高精度な制御と多様な把持オプションにより、電子機器実装における課題を解決します。 【活用シーン】 ・電子部品のピックアンドプレース ・基板への部品実装 ・電子機器の組み立て工程 【導入の効果】 ・部品の損傷リスクを低減 ・実装精度の向上 ・生産性の向上
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【ゲームハード向け部品】ダイシング加工

【ゲームハード向け部品】ダイシング加工
藤田グループ
ゲーム業界において、高性能グラフィックスは、没入感の高いゲーム体験を実現するために不可欠です。グラフィックス性能を左右する半導体チップの品質は、ダイシング加工の精度に大きく依存します。高品質なダイシング加工は、チップの歩留まり向上、性能の安定化に繋がり、結果として、より高いグラフィックス性能を引き出すことに貢献します。 【活用シーン】 ・高性能グラフィックスカード ・ゲーム機用GPU ・VR/ARデバイス向けチップ 【導入の効果】 ・歩留まり向上によるコスト削減 ・グラフィックス性能の安定化 ・製品の信頼性向上
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【半導体向け】刻印作業の改善・効率化をサポートするご提案

【半導体向け】刻印作業の改善・効率化をサポートするご提案
株式会社IZUSHI
半導体業界におけるロット管理では、製品のトレーサビリティ確保のため、正確かつ永続的な刻印が求められます。特に、微細な部品やデリケートな素材への刻印においては、ワークの損傷を防ぎつつ、鮮明な情報を印字することが重要です。また、生産ラインの効率化や自動化も、品質管理と生産性向上の鍵となります。テクノマーク刻印機は、これらの課題に対し、刻印機の選定、導入支援、そして導入後の課題解決まで、トータルでサポートいたします。 【活用シーン】 ・微細な半導体部品へのロット番号、シリアル番号の刻印 ・デリケートな素材への非破壊での刻印 ・生産ラインへの自動刻印システムの構築 ・ワイヤレス操作による作業効率の向上 【導入の効果】 ・製品のトレーサビリティ向上 ・刻印ミスの削減と品質管理の強化 ・生産ラインの自動化による省人化・効率化 ・多様なワーク形状や素材への対応力向上 詳しくはカタログをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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【半導体向け】CA20：高速X線CT検査

【半導体向け】CA20：高速X線CT検査
コメットテクノロジーズ・ジャパン株式会社
半導体業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、製造プロセスにおける欠陥検出が不可欠です。特に、微細化が進む中で、内部構造のわずかな異常が製品性能に大きな影響を与える可能性があります。《 CA20 》は、半導体パッケージングにおける3D ICの課題に対応し、迅速な欠陥検出を可能にします。これにより、歩留まりの向上と、開発期間の短縮に貢献します。 【 活用シーン 】 ■ 半導体パッケージの内部構造検査 ■ はんだ接合部の欠陥検出 ■ ウェーハレベルパッケージング（WLP）の検査 【 導入の効果 】 ■ 非破壊検査による製品の品質保証 ■ 不良品の早期発見によるコスト削減 ■ 開発サイクルの短縮
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【宇宙開発向け部品】ダイシング加工

【宇宙開発向け部品】ダイシング加工
藤田グループ
宇宙開発分野では、過酷な環境下での電子部品の信頼性が極めて重要です。温度変化、放射線、真空といった環境要因に耐えうる電子部品の製造には、精密なダイシング加工が不可欠です。不適切なダイシングは、部品の性能劣化や故障につながり、ミッション全体の失敗を招く可能性があります。藤田デバイスのダイシング加工は、Siウェハ、SiCウェハなど、宇宙用途に適した材料に対応し、高品質なサービスを提供することで、宇宙開発における信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・人工衛星 ・宇宙探査機 ・ロケット ・宇宙ステーション 【導入の効果】 ・過酷な環境下での電子部品の信頼性向上 ・ミッション成功率の向上 ・長期的な運用を可能に ・コスト削減
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【半導体製造向け】真空成形ソフトトレー

【半導体製造向け】真空成形ソフトトレー
モリパックス株式会社
半導体製造業界では、繊細な電子部品を輸送・保管する際の保護が非常に重要です。部品の破損は、製造コストの増加や品質問題に直結します。真空成形ソフトトレーは、半導体部品の形状に合わせた高精度な保護を実現し、輸送中の変形や破損リスクを最小限に抑えます。ハードトレーと比較して金型費用を大幅に削減できるため、コスト効率も向上します。 【活用シーン】 ・半導体ウェーハの輸送 ・電子部品の保管 ・基板の保護 【導入の効果】 ・部品の破損防止によるコスト削減 ・安全な輸送と保管の実現 ・品質管理の向上
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【電子機器向け】ウルトラファインリークテストシステム｜MUH

【電子機器向け】ウルトラファインリークテストシステム｜MUH
株式会社フクダ
電子機器業界では、製品の長期的な信頼性を確保するため、部品の気密性が非常に重要です。特に、MEMS部品や小型電子部品においては、微小な漏れが製品の性能劣化や故障につながる可能性があります。MUH-0100シリーズは、これらの課題に対し、高感度のヘリウムリーク検出技術「カプセル蓄積法」を採用し、超微小漏れを測定することで、製品の品質管理を支援します。 【活用シーン】 ・角速度センサ、赤外線イメージセンサなどのMEMS部品の気密検査 ・スマートフォン、キーレススイッチなどの小型電子部品の品質管理 ・製品の長期的な信頼性確保のためのリーク試験 【導入の効果】 ・4×10⁻¹⁵Pa・m³/s (He) までの超微小漏れを検出 ・製品の品質向上と信頼性向上 ・不良品の流出防止によるコスト削減
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【宇宙用途向け】ピックアップ

【宇宙用途向け】ピックアップ
藤田グループ
宇宙用途においては、過酷な環境下での電子部品の信頼性が重要です。耐熱性、耐放射線性、耐振動性など、様々な環境要因に耐えうる部品が求められます。半導体チップのピックアップ工程においても、これらの要求に応える必要があります。当社の『ピックアップ』は、自動機によるインクマーク認識やマップ認識に対応し、2～4インチのトレイ、0.5～約4mmのチップサイズに対応可能です。また、マルチウェハや特殊な製品には、チップ・テープ分離装置を使用したマニュアル対応も行います。 【活用シーン】 ・宇宙探査機 ・人工衛星 ・宇宙ステーション 【導入の効果】 ・過酷な環境下での半導体チップの信頼性向上 ・多様なチップサイズへの対応 ・手作業による柔軟な対応
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【家電向け】リークテスター

【家電向け】リークテスター
株式会社ナック
家電業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、気密性の維持が重要です。特に、温度変化や振動にさらされる製品においては、漏れは性能劣化や故障の原因となります。当社の高品質リークテスターは、これらの課題に対応し、製品の耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・家電製品の製造工程における気密検査 ・製品の品質管理における漏れ検査 ・耐久性試験における漏れの有無の確認 【導入の効果】 ・製品の品質向上 ・不良品の削減 ・顧客満足度の向上
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【電子機器向け】目詰まり知らずの高機能ヤスリ

【電子機器向け】目詰まり知らずの高機能ヤスリ
株式会社IZUSHI
電子機器業界では、製品の小型化が進み、精密な加工が求められています。バリ取り作業は、製品の品質と安全性を左右する重要な工程です。特に、小型化された電子機器においては、細部のバリを正確に取り除くことが、製品の性能維持に不可欠です。不適切なバリ取りは、部品の誤作動や製品の短寿命につながる可能性があります。i-TOOL ブライト900 クラフトタイプは、耐久性に優れ、目詰まりしにくいため、精密なバリ取り作業を効率的に行い、電子機器の小型化と品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・小型電子部品のバリ取り ・精密機器の筐体加工 ・基板の研磨 【導入の効果】 ・ヤスリがけ作業の効率化 ・製品の品質向上 ・作業者の負担軽減
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【半導体向け】半導体製造装置 輸送サービス

【半導体向け】半導体製造装置 輸送サービス
ケイラインロジスティックス株式会社
半導体業界では、製造装置の精密な輸送が求められます。特に、高価で繊細な装置の安全な輸送は、製造プロセスの遅延や製品の品質低下を防ぐために不可欠です。輸送中の振動や温度変化、衝撃などから装置を保護し、正確な納期で届けることが重要です。当社半導体製造装置 輸送サービスは、長年の経験と専門知識に基づき、お客様の装置を安全に輸送します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置の工場間輸送 ・海外への輸出入 ・クリーンルーム対応が必要な装置の輸送 【導入の効果】 ・装置の破損リスクを低減 ・輸送コストの最適化 ・納期遅延のリスクを最小化
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【半導体向け】フクダのリークテスト

【半導体向け】フクダのリークテスト
株式会社フクダ
半導体業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、微細な漏れを検出することが重要です。特に、高密度化が進む中で、微小な隙間からのガス漏れは、製品の性能低下や寿命短縮につながる可能性があります。フクダのリークテスト製品は、お客様の測定環境や製品環境に合わせて、漏れ検査・漏れ試験をご提案し、半導体製品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体製造工程における気密性検査 ・微細部品の漏れ検査 ・製品の品質管理 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・不良品の削減 ・品質管理の効率化
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【半導体製造向け】カスタマー開発支援サービス

【半導体製造向け】カスタマー開発支援サービス
株式会社長浜製作所
半導体製造業界では、製品の歩留まり向上が重要な課題です。製造プロセスにおける振動は、製品の品質低下や不良品の発生につながり、歩留まりを悪化させる可能性があります。当社のカスタマー開発支援サービスは、スピンテスト/バランシング/回転機械振動の評価技術を駆使し、お客様の製品における振動問題を解決し、歩留まり改善に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置のローター ・高速回転する部品の振動対策 ・製品の信頼性向上 【導入の効果】 ・振動による不良品の発生を抑制 ・製品の品質向上 ・歩留まりの改善
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【電子部品向け】次世代型ハイパワークーラントシステム

【電子部品向け】次世代型ハイパワークーラントシステム
ツールド インターナショナル株式会社
電子部品業界では、製品の小型化に伴い、切粉の除去がますます重要になっています。切粉が残存すると、製品の精度低下や故障の原因となる可能性があります。Aeroforceは、低圧ポンプのままで、切粉を効率的に除去し、製品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・マシニングセンターでの電子部品加工 ・旋盤加工による電子部品製造 ・小型部品の精密加工 【導入の効果】 ・切粉による不良品の削減 ・加工精度の向上 ・作業効率の改善
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【半導体製造向け】高品位『樹脂切削加工』

【半導体製造向け】高品位『樹脂切削加工』
株式会社ニチベイパーツ
半導体製造業界では、精密な部品加工が求められます。治具においては、寸法の正確さが製品の品質を左右し、わずかな誤差が製造プロセス全体に影響を及ぼす可能性があります。当社の高品位『樹脂切削加工』は、徹底した寸法管理により、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・半導体製造用治具 ・検査治具 ・位置決め治具 【導入の効果】 ・高精度な加工による品質向上 ・歩留まりの改善 ・製造プロセスの効率化
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【精密機器向け】ミナダン養生シート

【精密機器向け】ミナダン養生シート
酒井化学工業株式会社
精密機器業界では、輸送中や保管中の製品を外部からの衝撃や振動から保護することが重要です。製品の性能を維持し、不良品発生を防ぐためには、適切な緩衝材の選定が不可欠です。ミナダン養生シートは、軽くて丈夫な中空構造で、精密機器を傷から守り、輸送時の安全性を高めます。 【活用シーン】 ・精密機器の梱包 ・輸送時の緩衝材 ・保管時の保護 【導入の効果】 ・製品の破損リスクを軽減 ・コスト削減 ・作業効率向上
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【半導体向け】半導体製造装置 輸送サービス

【半導体向け】半導体製造装置 輸送サービス
ケイラインロジスティックス株式会社
半導体業界では、製造装置の精密な輸送が不可欠です。装置の性能を維持するためには、輸送中の振動や温度変化から保護し、正確な納期管理が求められます。当社は、半導体製造装置の輸送において、長年の経験とノウハウを活かし、安全かつ正確な輸送を実現します。お客様の要望を的確に把握し、最適な輸送ルートを提案することで、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置の移設 ・海外拠点への輸送 ・三国間輸送 【導入の効果】 ・装置の安全な輸送 ・納期通りの納品 ・輸送コストの最適化
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【半導体製造向け】ゴムコレット

【半導体製造向け】ゴムコレット
有限会社オルテコーポレーション
半導体製造業界では、ウェーハやチップの精密な保持が求められます。静電気によるチップ破損や、高温環境下での劣化、粘着によるエラーは、歩留まりを低下させる大きな要因です。これらの課題に対し、『ゴムコレット』は、静電気(ESD)対策として有効です。 高温域でのチップ搬送も、熱劣化や粘着の心配なく安定生産を支えます。独自の「低粘着処理」により、チップとの粘着を抑制。チップ持ち帰りエラー削減と生産タクトの向上に貢献します。 【活用シーン】 * チップ搬送 * ウェーハのピックアップ * 高温環境下での保持 【導入の効果】 * ESDトラブルの防止 * 生産性の向上 * 歩留まりの改善
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絶縁・放熱素材の精密打ち抜きに対応するビク型・トムソン型加工

絶縁・放熱素材の精密打ち抜きに対応するビク型・トムソン型加工
株式会社五輪パッキング
電子機器業界では、製品の保護と安全性の確保のため、緩衝材の選定が重要です。衝撃吸収性や耐久性に優れた緩衝材は、製品の輸送中や取り扱い時の破損を防ぎ、製品の品質を保ちます。ビク型とトムソン型は、緩衝材の打ち抜き加工において重要な役割を果たします。これらの型に関する知識は、最適な緩衝材の選定に役立ちます。 【活用シーン】 ・電子機器の梱包 ・精密機器の保護 ・衝撃吸収が必要な部品の製造 【導入の効果】 ・製品の保護性能向上 ・輸送中の破損リスク軽減 ・緩衝材の最適化によるコスト削減
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【自動運転向け】ピックアップ

【自動運転向け】ピックアップ
藤田グループ
自動運転システムを搭載した自動車業界では、高度な安全性と信頼性が求められます。自動運転に不可欠な半導体チップは、高性能かつ高品質であることが重要です。チップの製造プロセスにおけるピックアップ工程は、チップの品質を左右する重要な工程です。当社の『ピックアップ』は、インクマーク認識やマップ認識により、正確なチップの取り出しを実現します。これにより、自動運転システムの信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・自動運転ECU ・先進運転支援システム ・車載用センサー 【導入の効果】 ・チップの損傷リスクを低減 ・高品質なチップ供給によるシステムの信頼性向上 ・歩留まりの向上
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【VR/AR部品向け】ダイシング加工

【VR/AR部品向け】ダイシング加工
藤田グループ
VR/AR業界では、デバイスの小型化と高性能化が求められています。特に、高解像度ディスプレイや高性能センサーを搭載するためには、半導体チップの微細加工技術が不可欠です。ダイシング加工は、これらの半導体チップを製造する上で重要な工程であり、高い精度と品質が求められます。当社ダイシング加工サービスは、VR/ARデバイスの進化に貢献します。 【活用シーン】 ・VR/ARヘッドセット ・ARグラス ・ウェアラブルデバイス 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・高性能化の実現 ・歩留まり向上
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【電子部品向け】搬送レール用プレート加工事例

【電子部品向け】搬送レール用プレート加工事例
イワタグループ
電子部品業界では、製品の小型化が進み、精密な搬送が求められます。特に、狭いスペースでの部品の移動や、デリケートな部品の取り扱いにおいては、搬送用プレートの精度が重要になります。搬送時のわずかなズレや異物の混入は、製品の品質を損なう可能性があります。当社の搬送レール用プレート加工事例は、全数安定して公差を出すためのムラのない前加工とバリレス加工により、小型電子部品の搬送における課題を解決します。 【活用シーン】 ・小型電子部品の搬送 ・精密機器への部品供給 ・狭いスペースでの部品移動 【導入の効果】 ・搬送時の部品の損傷防止 ・製品の品質向上 ・歩留まりの改善
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【半導体製造向け】高精度小型磁気スイッチ・センサー

【半導体製造向け】高精度小型磁気スイッチ・センサー
株式会社マコメ研究所 (MACOME)
半導体製造業界、特にウェハ搬送においては、位置決めの高精度化が求められます。ウェハの正確な位置決めは、製造プロセスの品質と歩留まりを左右する重要な要素です。微細なズレが、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。当社の小型磁気スイッチ・センサーは、±0.05μmの繰り返し精度で、ウェハ搬送における高精度な位置決めを実現します。 【活用シーン】 ・ウェハ搬送ロボットの位置検出 ・精密位置決めが必要な製造装置 ・クリーンルーム内での使用 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる品質向上 ・歩留まりの改善 ・安定した製造プロセスの実現
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【半導体製造向け】アドロンコート

【半導体製造向け】アドロンコート
株式会社フロロコート
半導体製造業界では、精密な部品の動作と高い耐久性が求められます。特に、微細な動きを繰り返す部品においては、摩擦による摩耗や異物混入が性能劣化や製品不良の原因となります。アドロンコートは、摺動性を向上させ、摩擦を低減することで、これらの課題を解決します。精密な動きを必要とする半導体製造プロセスにおいて、アドロンコートは、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・精密機器の摺動部 ・半導体製造装置の可動部 ・微細加工部品 【導入の効果】 ・摺動性の向上 ・摩耗の低減 ・製品寿命の延長 ・異物混入のリスク低減
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【半導体向け】生産現場のドライブレコーダー

【半導体向け】生産現場のドライブレコーダー
株式会社コヤマ・システム
半導体業界の工程記録では、製造プロセスの品質管理と効率化が重要です。特に、微細な部品の取り扱い、高速な製造ラインにおける異常検知、そして工程全体のトレーサビリティ確保が求められます。不具合の原因特定や、生産効率の改善には、詳細な記録と分析が不可欠です。RekamoMAは、高速カメラで製造現場の課題を見える化し、工程記録の課題解決を支援します。 【活用シーン】 ・半導体製造ラインにおける、部品の配置や動作の記録 ・高速な製造工程における、異常発生時の原因究明 ・製品の品質管理における、製造プロセスの可視化 【導入の効果】 ・チョコ停発生時の原因特定時間の短縮 ・製造プロセスの改善による生産効率の向上 ・不良品の発生率低減によるコスト削減
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【電子機器向け】TAITOH プラチェーンコンベア

【電子機器向け】TAITOH プラチェーンコンベア
株式会社タイトウトレーディング
電子機器業界、特に精密機器の製造においては、製品の品質を維持するために、部品の丁寧な取り扱いと正確な搬送が求められます。 コンベアの不具合は、製品の損傷や製造ラインの停止につながる可能性があります。 TAITOH プラチェーンコンベア・フリーフローチェーンコンベアは、お客様のニーズに合わせて機長やピッチを調整でき、電子機器製造における精密な搬送をサポートします。 【活用シーン】 ・電子部品の組み立て工程 ・精密機器の検査工程 ・小型電子デバイスの搬送 【導入の効果】 ・製品の損傷リスクを低減 ・製造ラインの効率化 ・作業者の負担軽減
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【電子機器向け】不良品削減で歩留まり改善！

【電子機器向け】不良品削減で歩留まり改善！
株式会社松井製作所
電子機器業界では、歩留まりの向上が利益に直結します。不良品の発生は、コスト増につながり、競争力を低下させる要因となります。在庫管理の最適化は、不良品の発生を抑制し、歩留まりを改善するために不可欠です。この動画では、在庫管理の基本として、不良品の削減について解説します。 【活用シーン】 ・電子機器製造における在庫管理 ・不良品発生率を下げたい ・在庫金額を削減したい 【導入の効果】 ・不良品の削減 ・在庫管理の効率化 ・コスト削減
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【半導体向け】ルーベル ディスクマスター S220

【半導体向け】ルーベル ディスクマスター S220
有限会社ランテクノロジー
半導体業界では、製造工程における微細なバリや異物の除去が、歩留まりを大きく左右します。レーザー加工後のドロスやスパッタは、製品の品質を低下させるだけでなく、不良品の発生にも繋がります。ルーベル ディスクマスター S220は、これらの課題に対し、小型ながら強力なバリ取り性能を提供します。レーザードロスやスパッタ除去とR面取りを1回通しで行い、歩留まり向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体ウェーハ、基板のバリ取り ・レーザー加工後の微細部品のバリ取り ・歩留まり改善を目指す工程 【導入の効果】 ・バリ取り工程の効率化 ・製品品質の向上 ・不良品率の低減
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【半導体向け】航空貨物 輸送サービス

【半導体向け】航空貨物 輸送サービス
ケイラインロジスティックス株式会社
半導体業界では、製造装置の精密な輸送が求められます。特に、高価な精密機器は、輸送中の振動や温度変化によって性能が劣化するリスクがあります。当社航空貨物輸送サービスは、半導体製造装置など、繊細な精密機器を安全に輸送します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置の輸送 ・精密機器の輸出入 ・温度・湿度管理が必要な貨物 【導入の効果】 ・精密機器の破損リスクを低減 ・納期厳守でビジネスをサポート ・高品質な輸送サービスによる顧客満足度向上
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ダイシングにおける切断時のチップの欠け・割れ防止

ダイシングにおける切断時のチップの欠け・割れ防止とは？

半導体製造プロセスにおけるダイシング工程では、ウェハーを個々のチップに分割します。この際、切断時の物理的な応力や熱により、チップに微細な欠けや割れが発生することがあります。これらの欠陥は、チップの性能低下や歩留まりの悪化に直結するため、その発生を抑制・防止することが極めて重要となります。

​課題

切断時の応力集中による微細クラック発生

ダイシングブレードによる切断時に発生する局所的な応力集中が、チップ表面や内部に微細なクラックを誘発します。

熱影響による材料の熱膨張・収縮

切断時の摩擦熱や冷却水の温度変化が、材料の不均一な熱膨張・収縮を引き起こし、応力となって欠けや割れの原因となります。

ブレード摩耗による切断品質の低下

ダイシングブレードの摩耗が進むと、切断時の振動が増加し、チップエッジの欠けや割れのリスクが高まります。

材料特性と切断条件のミスマッチ

チップ材料の硬度や脆性、切断速度、ブレードの選定などが最適でない場合、欠けや割れが発生しやすくなります。

​対策

切断条件の最適化

切断速度、ブレードの回転数、送り速度、切込み量などを材料特性に合わせて最適化し、応力発生を抑制します。

冷却・潤滑の強化

切断箇所への十分な冷却液供給と適切な潤滑により、摩擦熱を低減し、熱影響による応力を緩和します。

高精度・低摩耗ブレードの採用

高精度で均一な切断が可能で、摩耗が少ないダイシングブレードを選択することで、切断品質を安定させます。

切断前後の応力緩和処理

切断前にウェハーに保護膜を貼付したり、切断後にアニール処理を行うことで、残留応力を低減します。

​対策に役立つ製品例

高精度ダイシングブレード

均一な切断性能と低摩耗性を持ち、切断時の応力集中を最小限に抑え、微細な欠けや割れを防ぎます。

最適化された切断液

優れた冷却性能と潤滑性能により、切断時の温度上昇を抑制し、熱応力によるダメージを軽減します。

ウェハー保護用テープ

切断前にウェハー表面に貼付することで、切断時の物理的な衝撃や応力を分散・吸収し、欠けを防止します。

ダイシング装置用制御ソフトウェア

材料特性やブレードの状態に合わせて、切断条件をリアルタイムで最適化し、安定した切断品質を実現します。

目的・課題で絞り込む

回路・パターン設計

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止

フォトマスク作成

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止

シリコンインゴット切断

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止

ウェーハの研磨

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止

ウェーハ表面の酸化

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止

薄膜形成

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止

フォトレジスト塗布

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止

露光・現像

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止

エッチング

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止

レジスト剥離・洗浄

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止

イオン注入

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止

平坦化

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止

電極形成

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止

ウェーハ検査

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止

ダイシング

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止

ワイヤーボンディング

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止

モールディング

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止

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