切断時のチップの欠け・割れ防止とは？課題と対策・製品を解説

半導体製造業界では、クリーン度を維持し、不良品を最小限に抑えることが重要です。不良品の発生は、歩留まりの低下、コスト増につながり、企業の競争力を損なう可能性があります。在庫管理においても、不良品の発生は余分な在庫を抱える原因となり、保管スペースの圧迫や廃棄コストの増加を招きます。この動画では、不良品削減に焦点を当て、在庫管理の改善策を提案します。

【活用シーン】
・半導体製造工場の在庫管理部門
・品質管理部門
・製造現場の改善担当者

【導入の効果】
・不良品の削減による在庫の適正化
・コスト削減
・品質向上

半導体製造業界では、基板の精密な位置決めが製品の品質を左右する重要な要素です。特に、微細加工においては、わずかなズレが製品不良につながる可能性があります。スタックピンは、基板をドリル加工する際に、エントリーボードとバックアップボードを正確に固定し、位置ズレを防ぎます。これにより、高精度な加工を実現し、歩留まりの向上に貢献します。

【活用シーン】
・基板のドリル加工
・エントリーボードとバックアップボードの位置決め
・微細加工が必要な半導体製造工程

【導入の効果】
・位置ズレによる不良品の削減
・加工精度の向上
・歩留まりの改善

半導体業界では、製造装置の精密な輸送が求められます。特に、高価な精密機器は、輸送中の振動や温度変化によって性能が劣化するリスクがあります。当社航空貨物輸送サービスは、半導体製造装置など、繊細な精密機器を安全に輸送します。

【活用シーン】
・半導体製造装置の輸送
・精密機器の輸出入
・温度・湿度管理が必要な貨物

【導入の効果】
・精密機器の破損リスクを低減
・納期厳守でビジネスをサポート
・高品質な輸送サービスによる顧客満足度向上

半導体業界では、製造装置の精密な輸送が不可欠です。装置の性能を維持するためには、輸送中の振動や温度変化から保護し、正確な納期管理が求められます。当社は、半導体製造装置の輸送において、長年の経験とノウハウを活かし、安全かつ正確な輸送を実現します。お客様の要望を的確に把握し、最適な輸送ルートを提案することで、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・半導体製造装置の移設
・海外拠点への輸送
・三国間輸送

【導入の効果】
・装置の安全な輸送
・納期通りの納品
・輸送コストの最適化

半導体製造業界では、製品の歩留まり向上が重要な課題です。製造プロセスにおける振動は、製品の品質低下や不良品の発生につながり、歩留まりを悪化させる可能性があります。当社のカスタマー開発支援サービスは、スピンテスト/バランシング/回転機械振動の評価技術を駆使し、お客様の製品における振動問題を解決し、歩留まり改善に貢献します。

【活用シーン】
・半導体製造装置のローター
・高速回転する部品の振動対策
・製品の信頼性向上

【導入の効果】
・振動による不良品の発生を抑制
・製品の品質向上
・歩留まりの改善

電子機器業界では、歩留まりの向上が利益に直結します。不良品の発生は、コスト増につながり、競争力を低下させる要因となります。在庫管理の最適化は、不良品の発生を抑制し、歩留まりを改善するために不可欠です。この動画では、在庫管理の基本として、不良品の削減について解説します。

【活用シーン】
・電子機器製造における在庫管理
・不良品発生率を下げたい
・在庫金額を削減したい

【導入の効果】
・不良品の削減
・在庫管理の効率化
・コスト削減

ウェハーケース『Paragon series』は、独自のCOC材を使用した半導体容器（キャリアケース）です。

Paragonケースはカバーとボディに当社独自の材料を使用しており
従来のPPケース、PBTケースにはないカバーの透明性やボディーの
耐摩耗性に優れている製品があります。

世界最大級のファウンドリメーカーをはじめとする、多数のグロー
バル企業へ、長年に渡り長期採用されてきました。この実績は、
製品の信頼性と性能の高さを証明しています。
サイズは４，５，６，８インチ用をご用意しています。

【特長】
■透明カバーで保管キャリアの確認が可能
■カラーバリエーションあり
■耐摩耗性・耐薬品性
■帯電防止
■低アウトガス性
■高コストパフォーマンス

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当製品は、ウエハのダイシング時にウエハを固定するための
リング状の冶具です。

ウエハのダイシングからウエハの搬送まで様々なシーンで使用できる
「MDSシリーズ」、ウエハの搬送専用の「MPシリーズ」をラインアップ。

当社ではダイシングテープの使用量を減らすことが出来る
エコリングも扱っています。

【特長】
■5・6・8・12インチウエハ用のサイズをラインアップ
■量産用大ロットはもちろん、小ロットでも提供可能
■ダイシングテープが節約できるエコリングもあり
■レーザーマーキングによるバーコードやロット番号、
　二次元コードなどの印字も可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

300mmウェハーを1枚のみ搬送する為のケースです。

当社で行った、マシナブルセラミックスであるホトベールへのφ0.04穴加工事例のご紹介です

【事例概要】
■材質：マシナブルセラミック
■用途：半導体集積回路の製造工程において用いるプローブカード

※詳しくはPDFカタログをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『SKB-13』は、水酸化アルミニウムと不飽和ポリエステル樹脂を
主成分にしたプレートです。

加工性に優れており加工時に発生する加工熱を抑える材料構成。
ワイヤー等の刃物の断線および目詰まりを抑える効果があり、
ワイヤーソー・内周刃・外周刃等に好適。

また、一般的な樹脂製板の欠点でありました加熱後の反りも
樹脂配合を見直し加熱冷却しても反りにくい板になっています。

【特長】
■加工性に優れる
■吸水性が低い
■加熱冷却しても反りにくい
■加熱接着剤にも対応
■刃物の断線・目詰まりを抑える

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『TEC-2005RM』は、加工軸・送り軸・カメラ軸がそれぞれ独立した
4インチウェハ対応 セミオートスクライブ装置です。

バネ方式のように切り込み深さに左右されず、一定の荷重が可能になると共に
エアサスペンション効果によりツールのジャンピングが極めて少なくなります。

また、駆動側の振動を減らすために、リニアサーボモータを搭載し、
より精密なスクライブが可能になりました。

【特長】
■高剛性設計・高スループット
■オートアライメント機能
■エア制御によるツール加圧
■リニアサーボモータの搭載

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『キャンオープナー』は、気密封止されたLDパッケージ等の内蔵素子の
評価を目的として、CANのみ切断し分解する機器です。

切断方式は定圧加圧方式のため、切削屑、バリの発生もなく、
これにより内部の素子を汚染させたり、傷付けることなく
パッケージを切断・分解できます。

【特長】
■切削屑、バリの発生がない
■内部の素子を汚染させたり、傷付けることなくパッケージを切断・分解

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社エス・シー・エムのスライシング・ダイシングマシーン『SCM－１シリーズ』のご紹介です。

【特徴】
■高剛性
■高精度
■超コンパクト

※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

高島産業株式会社では、独自の加工技術により
お客様のニーズに合わせた半導体ウエハの一貫加工を致します。

裏面研削やダイシング、チップトレイ詰めなど
さまざまなプロセスに対応いたします。

【特長】
■独自の加工技術
■お客様のニーズに対応
■一貫加工

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『RS-evo』は、12インチウェハーにも対応したWLCSP、ベアダイ向けの
ウェハーピックアップ型高速ハンドラーです。

12インチウェハーからのピックアップハンドラーとして、
70,000UPH（1時間に7万個）を実現。

また、6面外観検査にも対応しております。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■ダメージレス受け渡し（特許技術）
■超小型WLCSP、ベアダイ（0.4×0.2mm）に対応
■6面外観検査によるマイクロクラック検出（オプションでIR検査対応）
■電気テストのインテグレーションも可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

ウェハーケース／ウェハー容器『プロトスキャリア』は、半導体ウェハーを安全かつ効率的に搬送できる製品です。

当社が培ってきたウェハー搬送のノウハウを基にデザインした梱包容器、
低パーティクル・低イオン素材を用いたスペーサー及び緩衝材を使用。

全ての材料に静電気対策が施されており、ANSI／ESD S541規格にも対応しています。

テストウェハーなどの小LOTからお客様のウェハー搬送をお手伝い致します。
3Ds-ICやレンズ実装などウェハーの表面に触れない非接触搬送や、
フィルムフレーム付ウェハーの搬送、GaN、化合物ウェハーの搬送など、
ウェハー搬送にお困りの際はぜひご相談下さい。

【特長】
■薄ウェハーも安全に搬送可能
■スペーサーは両面波状エンボス加工によりウェハーへの貼りつきを防止
■自動梱包装置に対応

※「PDFダウンロード」よりカタログ（英語版）をご覧いただけます。
　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

当社では、車やモバイル機器に使用される半導体の搬送及びベーキングに
適した『半導体搬送トレイ』を提供しております。

導電複合材のペレット製造・販売から金型製作、射出成形、検査、出荷まで
国内外でワンストップで供給します。

まずはお気軽にお問い合わせください。

【サービス】
■導電性複合材
■金型製作
■トレイ成形
■リユーストレイ

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『VBI』は、ウェーハ切断中にブレードを監視し、高い信頼性の確保と無駄を減らします。

ブレードの摩耗と形状をリアルタイムで測定することで、スクラップの削減を生産を止めることなく実現します。

インターフェースユニットは2つのセンサーが接続されます。同じ機能を2つで実行することも、2つの異なる機能を実行することも可能です。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『プローブカードコンテナ（ケース）』は、当社が独自開発した、高価な
プローブカードを安全に収納・搬送・保管するための製品です。

コンテナが開いている状態でも落下防止機構でカードの落下を防ぎ、
ボールキャスターつきで収納ラックからコンテナの出し入れも容易。

これまでジュラルミン製が主流だったカードコンテナを
ブロー樹脂製にすることで、大幅な軽量化と耐衝撃性の向上を図るとともに
大幅なコストダウンを実現しました。

【特長】
■低価格で軽量
■耐衝撃性と静電対応
■簡単で安全に

※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『真空貼付装置』は、ウェハーとフィルムの間に気泡が入らず
装置内を真空にした貼付方式の製品です。

スペースをとらないコンパクトな卓上型装置で、
熟練したオペレーターも必要ありません。

また、お客様の要望に応じてカスタマイズ致します。

【特長】
■ウェハーとフィルムの間に気泡が入らないテープ貼付
■装置内を真空にした貼付方式
■スペースをとらないコンパクトな卓上型装置
■熟練したオペレーター必要なし
■UV硬化フィルムテープに対応
■貼付ユニットを変更することで各種フィルムに対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『メタル一体放電マルチホイール』は、切断効率の飛躍的向上をサポート
します。

剛性を有した基盤に複数の切断ホイールを構成する為、ホイール刃先の回転
振れを抑制。使用中の寸法変化が少なく、高精度、高品位の加工を実現します。

お客様のご要求にお答え致しますので、詳しくは、当社までお問い合わせ
ください。

【特長】
■切断効率の飛躍的向上をサポート
■剛性を有した基盤に複数の切断ホイールを構成する為、ホイール刃先の
　回転振れを抑制
■使用中の寸法変化が少なく、高精度、高品位の加工を実現

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で取り扱う、スイス製の精密及び特殊ピンセットは、精選された材質で
入念に仕上げられた、ハンドメイドによる製品です。

非磁性体、耐腐食性、剛性材質など、様々な用途に応じた形状をラインアップ。

「ダイヤモンドスクライバー」は、ウエハのマーキング及びスクライブに
適しており、替え芯タイプやペンタイプなど多種製品を取り揃えております。

【特長】
■スイス製
■精選された材質で入念に仕上げられた、ハンドメイド
■材質が豊富
■ウエハのマーキング及びスクライブに好適
■替え芯タイプやペンタイプなど多種製品をラインアップ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基板や半導体のような長いワークの搬送に最適

VMECAの真空パッド「UFシリーズ」は、フラットタイプで吸着痕防止の搬送用吸着パッドです。

■ UFシリーズの特長
－半導体搬送に最適
－吸着面の溝＆薄いリップ部分で、
　薄く傷つきやすいワークの搬送に最適！

【アプリケーション】
・薄いフィルム
・ディスプレイ
・半導体
・薄い金属シート（ホイルシート）など


※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽お問い合わせください。

株式会社プラムファイブで取り扱う、『PCP-103SL/303N』をご紹介いたします。

ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板（BGA、QFN等）のハンドラ装置での
検査を独自のコンセプトであるプロービング方式で実現。

当社独自のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用することで、
ダイシング後のフィルム張力やダイサー・ブレードによる「歪み」や「たわみ」の
位置ずれを補正し、多数個同測に対応したプロービングを可能にしました。

【特長】
■XY位置補正プロービング
■マルチエリアアライメント
■ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板（BGA、QFN等）に対応
■フィルムフレームへのチップ再貼付での検査にも対応可能
■フィルムのダレの影響を受けないリングクランプ方式を採用

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「遠心定加速度試験装置」は、半導体部品の構造上・機械的欠陥の検出をします。
【特徴】
ローター室保護のために鋼鉄製の二重リング銅やスライドドアを採用
回転体のアンバランス検地に非接触の渦流センサーを採用
モーターの回転数が設定値より20%を超えると停止する過回転保護機構を採用
本体の異常振動検知に振動スイッチを採用
真空度のチェックに真空監視機構を採用

その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

「ダイシング加工」は、高速回転するダイヤモンドブレードでセラミックスや
ガラスなどの素材や基板をダイス状に切断したり、溝入れを施すことです。

半導体ウエハーや基板等に作られたパターンに合わせ、個々の機能を持った
チップを切り分けます。

素材の特性や製品の仕様に合わせ、ダイシングマシンと適切なブレードで
ダイシング加工を行います。素材の加工位置を装置上で認識できるため、
パターン付きの素材の切断加工が可能。

さらに、画像認識によるパターンの読み取りができるため、素材の変形も
判断しながら高精度な加工をすることができます。

【東京電子工業の強み】
■高精度・高品質、高歩留を実現
■ダイヤモンド工具と加工方法をノウハウ化
■最小1個から対応、試作・量産 自社対応
■特急対応も可能、自社一貫体制

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、ダイシング工程において必須となる「ダイシングテープフレーム」を製造・販売しています。
ウェハの精密切断・搬送に対応し、特に海外出荷時の高い信頼性と安定性を実現。
高品質なフレームは、半導体製造メーカーや精密ガラス加工メーカー、研究開発機関など、幅広い分野でご採用いただいております。

新規品のご提供に加え、「再生研磨加工」や「再メッキ加工」といったリユース対応にも力を入れており、
環境負荷の低減とコスト最適化に貢献します。
また、ロット番号や製造情報の「レーザー刻印受託」も承っており、トレーサビリティの向上にも寄与します。

【仕様】
■材　質：SUS420-J2(他の材質でも製作)
■硬　さ：HRC47以上(熱処理無しも対応可)
■表　面：無電解ニッケルメッキ(メッキ無しも対応可)
■平面度：0.3mm以下
■面粗度：Ra0.3μm以下

国内外問わず、ダイシング加工や受託加工を行う企業様に最適な製品とサービスをご提案いたします。

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『TOEI DIAMOND　製品カタログ』は、主に工業用及び宝石用ダイヤモンドの
製造加工販売を行っているトーメイダイヤ株式会社の製品カタログです。

メッシュサイズや、ミクロンサイズのダイヤモンドパウダー製品を多数
ラインアップ。

当社独自の分級技術により、トーメイグループでは電子部品加工用ダイヤ
モンドパウダー「MDシリーズ」も掲載しています。

【掲載内容】
■メッシュサイズ
■ミクロンサイズ
■ナノサイズ（MDシリーズ）

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

本製品は、2”4”ウェハーを梱包輸送するためのケースです。

高純度ポリプロピレン（PP）を使用しており、積み重ねることが可能。
25枚収納することが出来ます。

ウェハー径50.8mm（2"）を収納できる「TLS-080118－A」と、
ウェハー径100mm（4”）を収納できる「TLS-080119-A」をライン
アップしています。

【特長】
■材質は高純度PP
■収納枚数25枚
■ウェハーのサイズに合わせて選べる

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

レーザーシステム『GLASS LASER HS』は、ガラスの高速クラックレス切断加工専用装置です。

加工エリアは最大2650mm×750mmとなっており、加工速度は500mm/sと高速で、
4 inchパネルの外形切断はわずか5秒となっております。

加工クラックも10μm以下となっております。

【特長】
■加工エリア：2650x750mm
■高品質加工
■高速切断加工
■高速クラックレス割断

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『AP-1000』は、高精度な6軸ステージを搭載した卓上精密研磨装置です。

GUI上でサンプルの加工範囲を指定するだけで加工が可能。
面倒な高さ合わせを行う必要はございません。

パッケージ局所開封処理や局所基板薄片処理にご使用いただけます。

【特長】
■高精度6軸ステージ搭載
■オートレベリング機能
■荷重検出機構搭載
■レシピ登録機能（最大256個）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、ダイシングソーで使用するフレームを
各種取り揃えております。

5インチから12インチまでの標準品を始め様々な
特殊形状のフレームを製造。

各種図面データを元にさまざまな形状のフレームを
製造いたしますので是非一度お問い合わせください。

【仕様】
■材質：SUS420-J2(他の材質でも製作)
■硬さ：HRC47以上(熱処理無しも対応)
■表面：無電解ニッケルメッキ(メッキ無しも対応)
■平面度：0.3mm以下
■面粗度：Ra0.3μm以下

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『プロトスキャリア』は、半導体ウェハーを安全かつ効率的に搬送できる製品です。

当社が培ってきたウェハー搬送のノウハウを基にデザインした梱包容器、
低パーティクル・低イオン素材を用いたスペーサー及び緩衝材を使用。

全ての材料に静電気対策が施されており、ANSI／ESD S541規格にも対応しています。

テストウェハーなどの小LOTからお客様のウェハー搬送をお手伝い致します。
3Ds-ICやレンズ実装などウェハーの表面に触れない非接触搬送や、
フィルムフレーム付ウェハーの搬送、GaN、化合物ウェハーの搬送など、
ウェハー搬送にお困りの際はぜひご相談下さい。

【特長】
■薄ウェハーも安全に搬送可能
■スペーサーは両面波状エンボス加工によりウェハーへの貼りつきを防止
■自動梱包装置に対応

※「PDFダウンロード」よりカタログ（英語版）をご覧いただけます。
　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

『エアベアリングバー』は、0.1mm厚ガラス対応の精密浮上搬送装置です。

ノンコンタクトチャッキング技術が極薄ガラスの浮上搬送をアシスト。

極薄ガラスのたわみを解消し、乗り移りを可能にします。
また、たわんだガラスでも、矯正しつつ高精度に非接触で把持します。

【特長】
■多孔質カーボン使用
■高精度
■省エネ
■安定した浮上特性
■強い把持力

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社サンテックは半導体用シリコンウエハを中心に切断（チップ化）と研削（薄く）の加工技術を提供します。また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。バックグラインド（研削・研摩）加工技術、ダイシング加工技術、チップトレー技術、外観検査技術などを駆使しております。また、サンテックの試作技術サポート事業部では、クリーンルームと加工装置を提供しております。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

樹脂一体物のコンタクトをSUS+セラミックス製の組み合わせ品に
設計変更し製作した改善事例をご紹介します。

約5万回で交換してましたが、40万回以上ライフを伸ばす事ができました。

さらに、ハンドリング不良で製品がコンタクトと接触し傷が入る度に
交換していましたが、セラミック部品を分割した為、破損部のみの
交換が可能となりました。

【改善効果】
■40万回以上ライフを伸ばす事ができた
■破損部のみの交換が可能となった

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社が取り扱う、オーストリア国メカトロニック・システムテクニック社製の
『極薄ウェハー搬送用エンドイフェクター』をご紹介します。

「ベルヌーイ・バキュームエンドイフェクター」をはじめ、「トップグリップ・
エンドイフェクター」や「コンタクトレス・エンドイフェクター」があります。

3種のエンドイフェクターを使い分け、極薄ウェハーの安全、高信頼搬送を
実現します。

【種類】
■ベルヌーイ・バキュームエンドイフェクター
■トップグリップ・エンドイフェクター
■コンタクトレス・エンドイフェクター

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

VMECAの真空パッド「VUシリーズ」は、ユニバーサルタイプの吸着パッドです。

■ VUシリーズの特長
－平板、またはなだらかな曲面のワークの移送
－少し窪んでいるワークの移送
－表面の滑らかな、または少し曲がっているワークの移送

【アプリケーション】
小型部品、半導体チップ、包装材、段ボール、板金　ほか


※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽お問い合わせください。

半導体製造装置に使用されるウエハー受けの加工事例をご紹介します。

この製品のウエハー受け部は非常に高い精度が求められる（±0.05）ので、
標準のグレードではなく、低歪みグレードを採用。

また、この部品にはヘリサートが採用されていますが、このPOMを含め、
テフロンなどの柔らかい樹脂はネジを締めると山がつぶれてしまうので、
これを回避する目的で使用されています。

当社では、様々な樹脂の精密切削加工を行っており、その中でも、
精度と温度がそれほど要求されない機構部品に関しては、切削性のよい
POMをご提案させて頂いています。

【事例概要】
■名称：低歪みPOM製ウエハー受け
■材質：POM（低歪みグレード）
■寸法：65×35×35mm
■精度：受け部間の距離　±0.05
■特長：切削加工の上、ヘリサートを挿入

※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ロールクラッシャーシリーズ』は、半導体部品(チップ・モールド・
ダイオード・ウェーハ)や、小型電子部品を対象とした専用破砕機です。

製造・物流現場で不要となった規格外品の機能破壊による情報保護や
貴金属回収を目的としたリサイクルで活躍。

強靭な2軸破砕ロールを通過させる事で、すり潰すように破砕をします。

【特長】
■R-CL 型
・シンプル＆堅牢な設計で確実にワークを破砕
・どなたでも簡単に使用出来る
■RCL-N 型
・ロールクリアランスの調整が電動式のため、確実な調整と破砕作業が可能
・高周波焼入れ＆耐摩耗性に優れた表面超硬溶射を標準採用

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『スクライブ＆ブレーク』は、ガラス・セラミックス・半導体などの
材料を効率よく切断する方法です。

材料のもつ、硬くて脆いという特性を活かし、亀裂進展を利用して
加工するため一般的な加工技術とは異なる品質が得られます。

これまでの加工に課題をお持ちの方、品質を変えたい方、
ぜひ一度お問い合わせください。

【特長】
■完全ドライ加工
■カーフロスなし
■ハイスピード加工
■チッピング低減
■金属膜のバリ低減
■熱影響なし

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『BITA-2KWD』は、ウエハリング供給の部品をダメージレスで吸着・移載する
高速のハンドラー装置です。

UV硬化と加温によりシート粘着力を低下させたうえで剣山形状の針の先端で
部品を支持しながらシートをエクスパンド、さらに下方へ真空吸引することで
シート粘着力を極小化。

シリコンチップなど、ダイシングシート貼付状態で供給される部品を
KNE製ロータリーヘッドによる高速ピックアップを可能にするシステムと
なっております。

※ユーザー部品にて事前評価可能！
※トレイ/フィーダー/バラ/ローダー供給やアンローダーなど
　ユーザー毎のカスタマイズ可能！

【特長】
■最大25,000UPHの高速移載
■高精度±0.02mmの収納
■ソフトハンドリングダメージレス収納
■剣山ユニットによるウエハチップの高速移載
■部品ダメージレス
　（単純なシート剥離の為、部品にダメージを与えない）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

端面品質、端面強度を高めるための大きな武器となります。
テーブルθ回転と自動アライメント機能により、スムーズ、且つ高精度なX/Y ブレークを実現。
またブレーク機能とカメラ部は別のビームにて構成された堅牢な造りとなっています。

スーパークリーンルーム用多軸タイプ、4軸水平多関節型クリーンロボットGCR4000-PMシリーズは、300mm対応の半導体製造装置内、検査装置等のウェーハ搬送に適しています。装置レイアウトに合わせベースタイプ、フランジタイプの選択が可能です。被搬送物、装置レイアウトに合わせた最適チャックでの対応が可能です。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

半導体・電子部品メーカーにて、ダイシング加工に超硬メタルソーを導入した事例です。

同社では、加工数の増加に伴い「加工面の形状変化」「切幅のばらつき」「寿命の短さ」といった課題を抱えていました。
そこで、従来のダイシングブレードから高硬度な超硬メタルソーへ切り替えた結果、以下の改善が実現しました。

▼導入効果
・加工数が増えても加工面の形状変化が抑制
・切幅の安定による歩留まり向上
・工具寿命の大幅延長

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『MEC-200A型』は、ガラス端面に樹脂を塗布することにより、
ガラスに対する直接的な衝撃を軽減させる端面塗布装置です。

LCDパネルの端面に樹脂を塗布する事により光漏れを防ぎ、
端面からの破損を防ぎます。

また、樹脂を均一に塗布出来るので、塗布後CNC等による
修正加工をする必要がありません。

【特長】
■樹脂を均一に塗布可能
■塗布後CNC等による修正加工をする必要なし
■樹脂を塗布する事により光漏れを防ぐ
■端面からの破損も防ぐ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『メリウスメタル』は、新開発のソフトボンドで、メタルの耐摩耗性を有する中で、切れ味や形状維持にも優れています。
パッケージ基板や、ガラス、セラミックなど汎用的に適用が可能です。

『ハイブリッドレジン』は、従来レジンからの長寿命化と低コスト化を両立した新レジンブレードです。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製品特徴：高品質・高強度のダイヤモンドを原料にしており、強い研削力・分散性・耐磨耗性を持っている。個々の粒子はブロッキーで不純物は極めてすくない。ダイヤモンドワイヤー向けにコーティング・粒度分布等のカスタマイズが可能。　
用途：ダイヤモンドワイヤー、単結晶シリコン・サファイア・石英等の加工、ラッピイングに最適。